TWI543037B - 觸控模組與其組裝方法 - Google Patents

Description

觸控模組與其組裝方法

本發明是有關於一種觸控模組，且特別是有關於一種觸控模組與其組裝方法

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如筆記型電腦(Notebook Computer，NB)、平板電腦(Tablet Computer)與智慧型手機(Smart Phone)等產品已頻繁地出現在日常生活中。此外，為了提高電子裝置的便利性與實用性，許多電子裝置已由傳統之鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為搭配使用觸控模組(touch module)作為輸入裝置，以使電子裝置的操作更為便利。

觸控模組通常包括觸控膜、承載觸控膜的框架以及作為觸控面的蓋板。因此，觸控模組的組裝方法可以是，先將觸控單元製作在薄膜或基材上而形成觸控膜，並將觸控膜配置在框架與蓋板之間而形成觸控模組。之後，觸控模組可進一步結合顯示模組(display module)而構成顯示觸控裝置，或者配置在已配置有顯示面板(display panel)的電子裝置上。由此可知，觸控模組通 常是在製作成半成品或成品之後，才進行後續應用。如此，觸控模組內的構件通常會使用黏著材料加以固定。舉例而言，觸控膜與蓋板之間可藉由光學膠或其他透光的黏著材料加以固定，而框架與蓋板之間亦藉由適用的黏著材料加以固定。如此，觸控模組因配置有黏著材料而提高厚度與組裝成本較高，且製作完成的觸控模組較難以重工(rework)。

本發明提供一種觸控模組與其組裝方法，可降低觸控模組的厚度與組裝成本，並有助於重工觸控模組。

本發明的觸控模組包括一框架、一觸控膜以及一蓋板。框架具有至少一抽氣孔，且抽氣孔貫穿框架。觸控膜配置於框架上，並位於抽氣孔的一側。蓋板配置於框架上，抽氣孔連通至蓋板與框架之間的一區域，其中觸控膜夾置並固定在蓋板與框架之間，且蓋板直接接觸觸控膜。

本發明的觸控模組的組裝方法包括下列步驟：提供一框架，具有至少一抽氣孔，且抽氣孔貫穿框架。將一觸控膜配置於框架上，並位於抽氣孔的一側。將一蓋板配置於框架上，抽氣孔連通至蓋板與框架之間的一區域，其中觸控膜夾置並固定在蓋板與框架之間，且蓋板直接接觸觸控膜。藉由抽氣孔對蓋板與框架之間的區域抽真空，以使觸控膜夾置並固定在蓋板與框架之間。

在本發明的一實施例中，上述的觸控模組更包括一緩衝 件，配置於框架上，且觸控膜覆蓋緩衝件。

在本發明的一實施例中，上述的緩衝件包括一橡膠件，且緩衝件呈現環狀。

在本發明的一實施例中，上述的觸控模組更包括一黏膠件，配置於框架上，其中黏膠件不接觸觸控膜與抽氣孔，而蓋板藉由黏膠件固定於框架上。

在本發明的一實施例中，上述的黏膠件包括一雙面膠帶，且黏膠件呈現環狀。

在本發明的一實施例中，上述的蓋板與框架之間的區域藉由抽氣孔抽真空而處於一真空狀態，以使觸控膜夾置並固定在蓋板與框架之間。

在本發明的一實施例中，上述的框架具有至少一固定孔，貫穿框架並對應於觸控膜，以藉由將一固定件插置於固定孔內而定位觸控膜與框架。

在本發明的一實施例中，上述的觸控模組的組裝方法更包括下列步驟：在將觸控膜配置於框架上的步驟之前，將一緩衝件配置於框架上，且觸控膜覆蓋緩衝件。

在本發明的一實施例中，上述的觸控模組的組裝方法更包括下列步驟：在將蓋板配置於框架上的步驟之前，將一黏膠件配置於框架上，其中黏膠件不接觸觸控膜與抽氣孔，而蓋板藉由黏膠件固定於框架上。

在本發明的一實施例中，上述的框架具有至少一固定 孔，貫穿框架並對應於觸控膜。在藉由抽氣孔對蓋板與框架之間的區域抽真空的步驟中，更包括將一固定件插置於固定孔內，以定位觸控膜與框架。

在本發明的一實施例中，上述的框架暴露出觸控膜的一背面。在藉由抽氣孔對蓋板與框架之間的區域抽真空的步驟中，更包括藉由一刮板推擠觸控膜的背面，以將蓋板與觸控膜之間的一空氣推擠至區域。

基於上述，在本發明的觸控模組與其組裝方法中，觸控膜配置於具有抽氣孔的框架上且位於抽氣孔的一側，而蓋板配置於框架上，其中觸控膜夾置並固定在蓋板與框架之間，且蓋板直接接觸觸控膜。換言之，蓋板與觸控膜之間未配置有黏著材料。據此，本發明的觸控模組與其組裝方法可降低其厚度與組裝成本，並有助於重工觸控模組。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧觸控模組

102‧‧‧抽氣管

104‧‧‧刮板

110‧‧‧框架

112‧‧‧抽氣孔

114‧‧‧固定孔

120‧‧‧觸控膜

122‧‧‧背面

130‧‧‧蓋板

140‧‧‧緩衝件

150‧‧‧黏膠件

160‧‧‧固定件

R‧‧‧區域

圖1A是本發明一實施例的觸控模組的爆炸示意圖。

圖1B是圖1A的觸控模組的組合示意圖。

圖2是圖1B的觸控模組沿I-I’線的剖面示意圖。

圖3A至圖3H是圖1A的觸控模組的組裝流程的示意圖。

圖4A至圖4H是圖2的觸控模組的組裝流程的示意圖。

圖1A是本發明一實施例的觸控模組的爆炸示意圖。圖1B是圖1A的觸控模組的組合示意圖。圖2是圖1B的觸控模組沿I-I’線的剖面示意圖。請參考圖1A、圖1B與圖2，在本實施例中，觸控模組100包括框架110、觸控膜120以及蓋板130。框架110例如是塑膠框架或其他適用的框架，其呈現環狀。觸控膜120例如是觸控單元與膜片/基板的組合，且其觸控單元可依據需求選擇適用的觸控單元，以提供觸控功能。蓋板130例如是玻璃蓋板或其他適用的透明蓋板，並用以作為觸控模組的觸控面。然而，本發明不限制框架110、觸控膜120與蓋板130的種類，其可依據需求調整。框架110具有抽氣孔112，且抽氣孔112貫穿框架110。觸控膜120配置於框架110上，並位於抽氣孔112的一側，即觸控膜120不接觸抽氣孔112。蓋板130配置於框架110上，並覆蓋觸控膜120。如此，觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間，且蓋板130直接接觸觸控膜120。換言之，在本實施例中，觸控膜120與蓋板130之間未配置黏著材料，而直接將觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間。

具體而言，在本實施例中，觸控模組100更包括緩衝件140，配置於框架110上，且觸控膜120覆蓋緩衝件140。緩衝件140例如是橡膠件，且緩衝件140呈現環狀並對應於框架110，但 本發明不限制緩衝件140的種類與形狀。緩衝件140在觸控膜120配置於框架110上之前已先配置在框架110上，且緩衝件140在框架110上的正投影面積位於觸控膜120在框架110上的正投影面積內，以使觸控膜120在配置於框架110上之後覆蓋緩衝件140。再者，在本實施例中，觸控模組100更包括黏膠件150，配置於框架110上，其中黏膠件150不接觸觸控膜120與抽氣孔112，而蓋板130藉由黏膠件150固定於框架110上。黏膠件150例如是雙面膠帶，且黏膠件150呈現環狀並對應於框架110，但本發明不限制黏膠件150的種類與形狀。黏膠件150在蓋板130配置於框架110上之前已先配置在框架110上，且黏膠件150在框架110上的正投影面積位於蓋板130在框架110上的正投影面積內，以使蓋板130在配置於框架110上之後覆蓋黏膠件150與觸控膜120，進而藉由黏膠件150固定於框架110上。此外，在本實施例中，黏膠件150位在緩衝件140的外側，而抽氣孔112位在黏膠件150與緩衝件140之間，故黏膠件150不接觸覆蓋緩衝件140的觸控膜120，且黏膠件150與緩衝件140不接觸抽氣孔112。如此，在蓋板130藉由黏膠件150固定於框架110上之後，觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間。

更進一步地說，在本實施例中，蓋板130與框架110之間的區域R(繪示於圖2)藉由抽氣孔112抽真空而處於真空狀態。如此，觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間，而不需使用黏著材料固定觸控膜120與蓋板130。具體而言，在本實施 例中，框架110具有四個抽氣孔112與四個固定孔114，且每一抽氣孔112對應位在一個固定孔114的一側，如圖2所示。然而，在其他實施例中，抽氣孔112與固定孔114的數量與位置可依據需求調整，本發明不以此為限制。在本實施例中，貫穿框架110的抽氣孔112可連通至蓋板130與框架110之間的區域R，而固定孔114貫穿框架110並對應於觸控膜120與緩衝件140。在蓋板130藉由黏膠件150固定於框架110上之後，蓋板130、框架110與黏膠件150之間形成密封區域，僅藉由抽氣孔112將空間R連通至外界。如此，透過藉由抽氣孔112對區域R抽真空，並藉由將固定件160插置於固定孔114內，可使區域R呈現真空狀態，並定位觸控膜120與框架110。由此可知，本實施例藉由採用黏膠件150與固定件160以及對區域R抽真空，即可將觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間，且蓋板130直接接觸觸控膜120，即蓋板130與觸控膜120之間未配置有黏著材料。據此，本實施的觸控模組100與其組裝方法可降低其厚度與組裝成本，並有助於重工觸控模組。

圖3A至圖3H是圖1A的觸控模組的組裝流程的示意圖。圖4A至圖4H是圖2的觸控模組的組裝流程的示意圖。以下將以圖3A至圖3H以及圖4A至圖4H依序搭配文字說明本實施例的觸控模組100的組裝方法。

首先，請參考圖3A與圖4A，提供框架110，並將緩衝件140配置於框架110上。在本實施例中，框架110與緩衝件140 呈現環型，且緩衝件140配置於框架110上。框架110具有多個抽氣孔112與多個固定孔114，抽氣孔112與固定孔114分別貫穿框架110，且每一抽氣孔112對應位在其中一個固定孔114的一側。緩衝件140在配置於框架110上之後覆蓋固定孔114，但本發明不以此為限制。此外，緩衝件140不接觸抽氣孔112，以避免影響後續藉由抽氣孔112抽真空的步驟。有關框架110與緩衝件140的實施方式請參考前述內容，在此不多加贅述。

接著，請參考圖3B與圖4B，將觸控膜120配置於框架110上，並位於抽氣孔112的一側。在本實施例中，由於緩衝件140在將觸控膜120配置於框架110上的步驟之前已先配置於框架110上，且緩衝件140在框架110上的正投影面積位於觸控膜120在框架110上的正投影面積內，故觸控膜120在配置於框架110上之後可覆蓋緩衝件140，且固定孔114對應於緩衝件140與觸控膜120。此外，觸控膜120不接觸抽氣孔112，以避免影響後續藉由抽氣孔112抽真空的步驟。有關觸控膜120的實施方式請參考前述內容，在此不多加贅述。

接著，請參考圖3C與圖4C，將黏膠件150配置於框架110上，且黏膠件150不接觸觸控膜120與抽氣孔112。在本實施例中，黏膠件150呈現環型，且黏膠件150配置於框架110上。此外，黏膠件150位在觸控膜120與緩衝件140的外側，故黏膠件150不接觸緩衝件140與觸控膜120。此外，黏膠件150亦不接觸抽氣孔112，以避免影響後續藉由抽氣孔112抽真空。有關黏膠 件150的實施方式請參考前述內容，在此不多加贅述。

接著，請參考圖3D與圖4D，將蓋板130配置於框架110上，並覆蓋觸控膜120，其中觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間，且蓋板130直接接觸觸控膜120。在本實施例中，由於黏膠件150在將蓋板130配置於框架110上的步驟之前已先配置於框架110上，且黏膠件150在框架110上的正投影面積位於蓋板130在框架110上的正投影面積內，故蓋板130在配置於框架110上之後可覆蓋黏膠件150與觸控膜120，進而藉由黏膠件150固定於框架110上。如此，在蓋板130藉由黏膠件150固定於框架110上之後，觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間。此外，由於黏膠件150不接觸觸控膜120，且蓋板130藉由黏膠件150固定於框架110上，故蓋板130與觸控膜120之間可不使用黏著材料，而使蓋板130可直接接觸觸控膜120。有關蓋板130的實施方式請參考前述內容，在此不多加贅述。

接著，請參考圖3E與圖4E，在將蓋板130配置於框架110上的步驟之後，藉由抽氣孔112對蓋板130與框架110之間的區域R抽真空，以使觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間。具體而言，在本實施例中，在蓋板130藉由黏膠件150固定於框架110上之後，蓋板130與框架110之間形成區域R，其中貫穿框架110的抽氣孔112連通至蓋板130與框架110之間的區域R，而貫穿框架110的固定孔114對應於觸控膜120與緩衝件140。換言之，蓋板130、框架110與黏膠件150之間形成密封區 域，僅藉由抽氣孔112將空間R連通至外界。如此，在藉由抽氣孔112對蓋板130與框架110之間的區域R抽真空的步驟中，本實施例的組裝方法更包括將觸控模組100翻面後，將未繪示的真空裝置透過抽氣管102連通至抽氣孔112，以對區域R抽真空。有關區域R的描述請參考前述內容，在此不多加贅述。

接著，請參考圖3F與圖4F，在藉由抽氣孔112對蓋板130與框架110之間的區域R抽真空的步驟中，本實施例的組裝方法更包括藉由刮板104推擠觸控膜120的背面122，以將蓋板130與觸控膜120之間的空氣推擠至區域R，並藉由抽氣孔112移出區域R。在本實施例中，框架110呈現環形而暴露出觸控膜120的背面122，如圖3F所示。因此，在藉由抽氣孔112對蓋板130與框架110之間的區域R抽真空的步驟中藉由刮板104推擠觸控膜120的背面122，可將蓋板130與觸控膜120之間的空氣推擠至區域R，而使空氣被真空裝置吸取至區域R外。換言之，蓋板130、觸控膜120與框架110之間不具有空氣。藉此，蓋板130與框架110之間的區域R處於真空狀態，而觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間。如此，本實施例不需使用黏著材料來固定觸控膜120與蓋板130。

接著，請參考圖3G與圖4G，在藉由抽氣孔112對蓋板130與框架110之間的區域R抽真空的步驟中，本實施例的組裝方法更包括將固定件160插置於固定孔114內，以定位觸控膜120與框架110。在本實施例中，當區域R藉由真空裝置抽取空氣至 真空狀態時，固定件160可在區域R呈現真空狀態的同時(抽氣管102仍連接抽氣孔112且真空裝置仍維持抽取空氣的狀態下)插置於對應的固定孔114內。或者，固定件160可在區域R形成真空狀態之後(抽氣管102移出抽氣孔112)插置於對應的固定孔114內。換言之，固定件160需待區域R呈現真空狀態才插置於對應的固定孔114內。此外，由於固定孔114對應於緩衝件140與觸控膜120，故插置於固定孔114內的固定件160壓置在緩衝件140與觸控膜120上。如此，觸控膜120可藉由緩衝件140降低位移的機率，並藉由固定件160進一步定位在框架110上的預定位置。之後，移除真空裝置與吸氣管102，即可完成本實施例的觸控模組100，如圖1B、圖2、圖3H與圖4H所示。

由此可知，在本實施例中，在蓋板130透過黏膠件150固定在框架110上之後，透過藉由抽氣孔112對區域R抽真空，並藉由將固定件160插置於固定孔114內，即可使區域R呈現真空狀態，並定位觸控膜120與框架110。此時，蓋板130與觸控膜120之間未配置有黏著材料，而使蓋板130直接接觸觸控膜120。換言之，即使蓋板130與觸控膜120之間未配置有黏著材料，但本實施例藉由採用黏膠件150與固定件160固定框架110、觸控膜120與蓋板130，並對區域R抽真空，即可將觸控膜120夾置並固定在蓋板130與框架110之間。再者，由於觸控膜120與蓋板130之間未配置有黏著材料，故框架110、觸控膜120與蓋板130僅需藉由移除黏著件150與固定件160即可彼此分離而不產生損毀。 據此，本實施例的觸控模組100與其組裝方法可降低其厚度與組裝成本，並有助於後續重工觸控模組100。

綜上所述，在本發明的觸控模組與其組裝方法中，觸控膜配置於框架上，而蓋板配置於框架上，其中觸控膜夾置並固定在蓋板與框架之間，且蓋板直接接觸觸控膜。換言之，蓋板與觸控膜之間未配置有黏著材料。此外，蓋板與框架之間的區域處於真空狀態。如此，在蓋板與框架藉由黏著件彼此固定之後，觸控膜即可夾置並固定在蓋板與框架之間。據此，本發明的觸控模組與其組裝方法可降低其厚度與組裝成本，並有助於重工觸控模組。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控模組

110‧‧‧框架

112‧‧‧抽氣孔

114‧‧‧固定孔

120‧‧‧觸控膜

130‧‧‧蓋板

140‧‧‧緩衝件

150‧‧‧黏膠件

160‧‧‧固定件

R‧‧‧區域

Claims (10)

1. 一種觸控模組，包括：一框架，具有至少一抽氣孔，且該抽氣孔貫穿該框架；一觸控膜，配置於該框架上，並位於該抽氣孔的一側；一黏膠件，配置於該框架上，且該黏膠件不接觸該觸控膜與該抽氣孔；以及一蓋板，藉由該黏膠件配置於該框架上，該抽氣孔連通至該蓋板與該框架之間的一區域，其中該觸控膜夾置並固定在該蓋板與該框架之間，且該蓋板直接接觸該觸控膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，更包括：一緩衝件，配置於該框架上，且該觸控膜覆蓋該緩衝件。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控模組，其中該緩衝件包括一橡膠件，且該緩衝件呈現環狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該黏膠件包括一雙面膠帶，且該黏膠件呈現環狀。
5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該蓋板與該框架之間的該區域藉由該抽氣孔抽真空而處於一真空狀態，以使該觸控膜夾置並固定在該蓋板與該框架之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該框架具有至少一固定孔，貫穿該框架並對應於該觸控膜，以藉由將一固定件插置於該固定孔內而定位該觸控膜與該框架。
7. 一種觸控模組的組裝方法，包括： 提供一框架，具有至少一抽氣孔，且該抽氣孔貫穿該框架；將一觸控膜配置於該框架上，並位於該抽氣孔的一側；將一黏膠件配置於該框架上，且該黏膠件不接觸該觸控膜與該抽氣孔；將一蓋板藉由該黏膠件配置於該框架上，該抽氣孔連通至該蓋板與該框架之間的一區域，其中該觸控膜夾置並固定在該蓋板與該框架之間，且該蓋板直接接觸該觸控膜；以及藉由該抽氣孔對該蓋板與該框架之間的該區域抽真空，以使該觸控膜夾置並固定在該蓋板與該框架之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控模組的組裝方法，更包括：在將該觸控膜配置於該框架上的步驟之前，將一緩衝件配置於該框架上，且該觸控膜覆蓋該緩衝件。
9. 如申請專利範圍第7項所述的觸控模組的組裝方法，其中該框架具有至少一固定孔，貫穿該框架並對應於該觸控膜，在藉由該抽氣孔對該蓋板與該框架之間的該區域抽真空的步驟中，更包括將一固定件插置於該固定孔內，以定位該觸控膜與該框架。
10. 如申請專利範圍第7項所述的觸控模組的組裝方法，其中該框架暴露出該觸控膜的一背面，在藉由該抽氣孔對該蓋板與該框架之間的該區域抽真空的步驟中，更包括藉由一刮板推擠該觸控膜的該背面，以將該蓋板與該觸控膜之間的一空氣推擠至該區域，並藉由該抽氣孔移出該區域。