TWI541931B - 連結系統 - Google Patents

Description

連結系統

本發明是有關於一種需要淨化的以半導體元件(device)或薄膜顯示裝置等為代表的、元件或精密機器等的工業製品製造方法與其製造裝置及淨化技術。

在半導體產業等的具有巨大工場的各產業中，隨著其巨大化，設備投資額及設備運營成本(cost)將龐大化，由此，達不到與其相稱的生產額而造成虧損的問題正變得嚴重。

由於巨大化與其他產業相比尤為突出，因此除了使用無塵室(clean room)來作為用於淨化的部件並非最適當的化學工廠(chemical plant)以外，先前例示的產業的製造工場大多具有使用無塵室的製造步驟。因此，利用局部清潔化生產方式等的方法來進行無塵室的降級(grade down)等，藉此來削減設備投資的想法開始被認為是可立即生效的方法。此種想法在一部分產業中已得到實用化且不斷推進普及。局部清潔化亦有削減工場的環境控制成本的效果。

作為將局部清潔化生產方式適用於工場的整體步驟的製造例，如非專利文獻1所述般，可列舉半導體積體電路製造的前步驟來作為唯一的例子。於該製造系統(system)中，作為製造物的晶圓(wafer)是被收納於容器中而在獨立的製造裝置間進行搬運。各裝置配備有前室。前室的門有兩個。一個是裝置本體與前室之間的門，另一個是前室 與外界之間的門。藉由以使任一個門始終關閉的方式來進行操作，從而可一直阻隔裝置本體內部與外界。晶圓容器連結於前室。在連結狀態下，具備可在一定程度上自外界阻隔晶圓氣體環境的性能，從而可在容器與製造裝置之間交接晶圓。

對於容器而言，為了確保搬運的容易性，要求輕便、小巧及機制(mechanism)的簡單性。為了滿足該要求，對於容器開閉方法，尤其是打開容器門時的門的收納方法需要耗費工夫。具體而言，在與前室連結時將容器的門收納至晶圓容器內的方式需要門的收納空間(space)，因此必須留意的是此方式有違上述要求。由此，妥當的連結構造應為將晶圓容器的門收納至前室內。HP公司對於考慮到此點的連結方法，取得了一項專利(專利文獻1)。

於該專利中，主要特徵是具有3個子系統(sub system)：(1)前室、(2)晶圓搬運容器、(3)前室內的晶圓傳送機械，並且，「使2個門合為一體並移動至潔淨的內部空間」。該方式的名稱，即「標準機械介面(Standard Mechanical InterFace，SMIF)」隨後成為此方式的標準名稱。使2個門合為一體是基於以下的理由。在2個門與含有微粒子的外界接觸的外側的面上，分別附著有微粒子。藉由使其合為一體，從而將該些微粒子關入兩門之間，並收納至前室內部，從而可防止微粒子擴散至局部清潔環境內。

如圖1(a)所示，容器1是由容器本體3及容器門4 構成，前室2是由前室本體5及前室門6構成，於(a)容器本體3-容器門4、(b)前室本體5-前室門6、(c)容器本體3-前室本體5這三處設置密封(seal)部，3個子系統是一方面阻隔內外一方面進行搬運時所需的一個公認條件，因此SMIF專利的專利性的要點在於藉由這2個門來包夾(sandwich)且捕捉附著於門表面的微粒子。然而，被包夾的微粒子並非是自該部位來排除。而且，針對微粒子會自包夾的門的端面灑落而導致晶圓受到污染的危險，並未採取對策。進而，由於未採用對前室與晶圓搬運容器的連結來進行密閉化的構造，因此於本專利構造中，並不具有完全防止外部污染晶圓物質侵入前室內、晶圓搬運容器內的功能。

繼而，Asyst公司將該SMIF方式作為200mm晶圓的系統而實現了實用化。Asyst公司與該實用系統相關聯地，作為用於在SMIF方式的概念上附加密閉性的一種改良機構而註冊了專利(專利文獻2)。於該專利中，特徵是連結部分由4個構造物，即容器(box)、容器門(box door)、前室(port)及前室門(port door)構成，並且，如圖1(b)所示，在這4個構造彼此接觸的過程中，對(a)容器本體3-容器門4、(b)前室本體5-前室門6、(c)容器本體3-前室本體5、(d)容器門4-前室門6這4個構造間實施用於密閉化的密封。

隨後，由於該密閉方式並不完全，因此Asyst公司又註冊了針對該專利的若干個改良專利。具體而言，所述若 干個改良專利是：對容器內的氣體進行更換即淨化(purge)的機構(專利文獻3)；藉由鎖住(latch)門的機械構造來抑制微粒子的產生的方法(專利文獻4)；以及對於因容器門自身在門內部具備複雜的機械構造而產生的微粒子，在用於開閉容器門與裝置門的每個移動階段，利用藉由使自裝置內及容器內向外部流出的氣流產生而獲得的非接觸密封來抑制所述微粒子的方法(專利文獻5)。然而，此類一系列的改良專利自身會產生使機制複雜化的如下弊病。該弊病是指製造成本的增大、重量增加、新的微粒子產生源的產生、容器清洗的困難性增大等。即使具備該些改良專利，氣體阻隔仍未達到實用水平(level)，不僅如此，微粒子阻隔亦不完全。進而，改良專利中所見的用於抑制或排除微粒子產生的改良的必要性意味著，SMIF方式及Asyst公司最初的4種密封方法其自身在微粒子阻隔性能不完全這一點上不能說是最佳的密閉連結系統。

隨後，自2000年左右開始，在最新的晶圓尺寸(size)達到300mm的同時，提出了與Asyst公司的密封方式不同的SMIF方式，該方式作為300mm晶圓搬運系統而成為世界標準。該標準方式通常被稱作前開口介面機械標準(Front-opening Interface Mechanical Standard，FIMS)系統。該FIMS系統是世界統一的SEMI規格(主要是SEMI Std.E57、E47.1、E62、E63)，並且註冊了專利(專利文獻6)。於FIMS中，採用了與容器門的水平方向的開口水平連結的方式。

該水平連結方式與Asyst系統中的垂直方向連結正相反。而且，於Asyst系統中，由於是垂直地連結，因此晶圓是被收納於容器內部的晶匣(cassette)內。在連結後合為一體的2個門被存放至內部之後，使每個晶匣移動至前室內。與此相對，於FIMS中，晶匣得以省略，在水平方向上合為一體的2個門移動至前室內，繼而該門沿垂直方向下降之後，使用位於前室內的晶圓傳送機器人(robot)來將容器內的晶圓直接取出至前室內。

進而，於該FIMS專利中，與Asyst專利不同的是，對於各構造體的接觸部的密封構造並無具體的構造定義。而且，於實際的實用FIMS系統中，採用了有意識地在各構造體間設有1mm~2mm左右的間隙的構造。具體而言，在容器-前室間、前室與前室門間設有間隙。其理由之一是，若設置借助物理接觸來實現的密封構造，則會在該密封部分產生機械摩擦，這樣會引起大量微粒子的產生。而且，藉由不設置密封性，從而成為與Asyst專利的申請專利範圍不同的專利。然而，由於具有該些間隙，因此產生了在原理上對於氣體分子不具備密閉性的缺點。

再者，於200mm晶圓用的Asyst系統中，基於下述2個理由而亦在容器上設置有與外界相通的泄壓孔，所述2個理由是：為了於連結後的容器門與前室門的開閉時減輕在局部環境內產生的壓力變動及由此導致的氣流產生所引起的微粒子產生的問題；以及為了防止若為密閉容器則容器門會成為負壓而難以打開的問題。由此，Asyst系統實 際上成為尤其對於氣體分子無法具備阻隔性能的構造。基於相同的理由，於300mm晶圓用的FIMS系統的容器即前開口式通用容器(Front Opening Unified Pod，FOUP)中亦配備有泄壓孔。如此，實際上，先前的SMIF型系統無法實現完全密閉。

由以上的先前專利及公知的實用事例可理解的是，在對各部分實施密封的密閉型機構中，雖可構築即使對於氣體等的小分子亦具備有效的內外分離性能的局部清潔化生產系統，但另一方面，會因密封部的機械摩擦等而產生副作用，即，會產生大量的微粒子。相反地，若採用有間隙的構造，則雖可抑制微粒子的產生，但另一方面，對於氣體分子無法確保內外的分離性能。這是SMIF方式所具備的自相矛盾的缺陷。其結果，於實用系統中，存在不得不採用密閉性不完全的構造的問題。

實際上，在對應最新的300mm晶圓的所有半導體積體電路製造工場中，於作為世界標準而導入的FIMS系統中具備間隙，因此不僅對於氣體分子，對於微粒子亦不具備完全的阻隔性能。作為其弊病，如果是原本在阻隔性能方面完全的局部清潔化生產系統，則本應不需要無塵室，但在實際的所有工場中，依然於無塵室中導入SMIF系統。即，當前的現狀是，需要無塵室與局部清潔化的雙重清潔化。這樣使得設備投資額增大，而且需要高度的管理，從而大幅提高了製造成本。

最後，除了上述氣體分子及微粒子的同時排除的困難 性以外，更重要的是，分離裝置空間與人空間需要前室這一空間。這樣，便需要前室的2個門及搬運容器的1個門，合計3個門，此亦成為了產生作為連結系統的複雜性的本質原因。

而且，於專利文獻7~專利文獻9中記載有一種裝置，其使容器(pod)及裝置以容器門(pod door)與裝置的埠門相向的方式而密接，隨後使該容器門及埠門移動，藉此來打開容器，但由該容器門與裝置的埠門所形成的空間僅限於利用氮來進行置換，並不對規定空間的構件表面進行淨化，利用氮來進行置換則表示當容器或裝置內部為真空時，基於壓力差的原因，該裝置不起作用。

於專利文獻10中記載有一種部件，其為了打開保管箱的蓋(cap)，而借助磁性或真空力來作為保持該蓋的方式，但這只不過是保持方式，並不對該蓋表面及與該蓋表面相向的裝置的門表面進行淨化。

專利文獻11記載的發明是，使真空清潔箱(box)的擋板(shutter)兼用蓋體與清潔裝置的擋板氣密地接合，使該密閉空間成為真空之後，分別打開該擋板蓋體與擋板，此種方法必須全部在真空下進行，而且前提是已使所有構件的外表面淨化。

專利文獻12記載的發明是，使由曝光遮罩(mask)容器的蓋與裝置的蓋所形成的空間成為真空，隨後打開該些蓋，但該方法只能用於真空裝置，並且只是單純地設為真空而並不進行淨化。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]美國專利第4532970號說明書

[專利文獻2]美國專利第4674939號說明書

[專利文獻3]美國專利第4724874號說明書

[專利文獻4]美國專利第4995430號說明書

[專利文獻5]美國專利第5169272號說明書

[專利文獻6]美國專利第5772386號說明書

[專利文獻7]日本專利特開平05-082623號公報

[專利文獻8]日本專利特開平06-084738號公報

[專利文獻9]日本專利特開平05-109863號公報

[專利文獻10]日本專利特開平06-037175號公報

[專利文獻11]日本專利特開平07-235580號公報

[專利文獻12]日本專利特開2004-039986號公報

[非專利文獻]

[非專利文獻1]「局部清潔化的世界」(原史朗，工業調查會，ISBN 4-7693-1260-1(2006))

如果原本有2個門，則藉由不同時打開2個門，應可使裝置空間與人作業空間分離，但於先前技術中，有前室的2個門及搬運容器的1個門這3個門，因此必須設置該些門的開閉所需的機構等，從而導致裝置複雜化。本發明解決了該問題，即使為更簡單的構造，亦可確實地密封外部氣體，而使內容物搬入至搬運裝置內。

而且，於對各部分實施密封的密閉型機構中，雖可構 築即使對於氣體等的小分子亦具備有效的內外分離性能的局部清潔化生產系統，但另一方面，會因密封部的機械摩擦等而產生副作用，即，會產生大量的微粒子。相反地，若採用有間隙的構造，則雖可抑制微粒子的產生，但另一方面，對於氣體分子無法確保內外的分離性能。即，於先前技術中，尚不存在既具備可完全排除氣體分子的物理空間阻隔構造，又具備可排除微粒子的功能的製造物搬運方法。本發明解決了在藉由具備物理空間阻隔構造而阻隔氣體分子的構造中無法排除微粒子的課題。

並且，如果只是單純地使由容器蓋與裝置門等形成的空間成為真空，則尚未達到能夠淨化的程度，除了要排除在容器與裝置間滑動摩擦的部位以外，還需要對該空間的氣體環境進行置換的步驟等。

為了解決上述課題，本發明是一種連結系統，由以搬運容器本體及搬運容器門構成的搬運容器、與具有裝置本體及裝置門的裝置構成，其中，具有可藉由搬運容器本體與搬運容器門的密接連結而密閉的第1密封構造，裝置具有可藉由裝置本體與裝置門的密接連結而密閉的第2密封構造，而且，搬運容器及裝置具有可藉由兩者的密接連結而密閉的第3密封構造，僅當搬運容器與裝置合為一體時，形成藉由第3密封而密閉化的1個不分割的連結室，且具有搬運容器門自搬運容器分離並收入至裝置內的構造。

進而，亦可具備下述構造，即，於連結室中設有潔淨氣體噴入孔及排氣孔，具有進行該連結室內的壓力控制的功能的閥直接連接於任一孔或該連結室，且亦可具有連結有排氣裝置或負壓產生裝置的排氣孔或連結有氣體的供給裝置的吸氣孔，上述排氣裝置或負壓產生裝置在搬運容器與裝置合為一體時，可使該連結室內的壓力成為低於外部的負壓，並且可藉由任意氣體來對該連結室內的氣體環境進行置換。

亦可採用如下所述的搬運容器與裝置門及裝置本體，所述搬運容器於搬運容器門外表面設有朝向不同的三個方向的V字狀的槽，在該搬運容器門關閉搬運容器本體的狀態下，於該搬運容器門的周圍的搬運容器本體上設有定位銷，進而，於該搬運容器門的周圍設有斜面，且使搬運容器本體內部所設的斜面以相向的方式而設置著，所述裝置門及裝置本體具有分別與該些V字狀的槽、定位銷及斜面嵌合的構造。

根據本發明，不需要先前的連結系統中所需的裝置的被固定的前室，可進一步簡化裝置的構造，並且藉由搬運容器與裝置的密接構造，相當於前室的空間可由密封部分只需對少至3處的部位進行密封的簡單機構及用於淨化的機構而形成。

而且，可使容器內部、由3個密封構成的空間及裝置內部各自的氣壓成為相同程度，因此無需將容器內部設為 與外部氣體相同的氣壓，於開閉時可防止塵土或塵埃、微粒(particle)等侵入內部。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

已明確的是，當在搬運容器與裝置之間使作為被搬運物的內容物出入時，為了使搬運容器內部與裝置內部可各別地與外界阻隔，必須對搬運容器及裝置這兩者設置門。

本發明中，將氣密地連結搬運容器與裝置本體，且使內容物在搬運容器與裝置本體之間移動所需的門僅設為2個。一個是容器的門，另一個是裝置本體的門。所述2個門具有僅在搬運容器與裝置氣密地連結時可形成連結室的形狀。由於該連結室的內面原本是2個門的外表面，因此該內面有可能會因曝露於外部空間而受到污染。因而，當形成連結室且具備連結室內部的淨化機構時，可進一步確保潔淨性，從而可實現由搬運容器內部、裝置內部及連結室構成的內部空間與外部的分離。

關於對在連結時形成於裝置與搬運容器之間的小連結室採用何種構造及淨化方法，本發明與僅為極含糊的方法的先前的SMIF方式、或於裝置中設置固定化的前室的方式不同。

本發明中，由於不需要固定化的前室，因此無需設置在前室與裝置內的處理室之間所設的門，從而不僅可使所 需的門的數量相應地減去1個該門，而且與此同時，可解決先前的局部清潔化生產系統的不完全的內外阻隔性能。於本發明中，在裝置與搬運容器的連結時，形成與外部密閉阻隔的連結室。為此，設置以下的3個密封構造。

首先，搬運容器具有可藉由搬運容器本體與搬運容器門的密接連結而密閉的第1個密封構造(密封1)。作為用於密接連結的機構，可採用閂鎖等的公知的部件。

其次，裝置具有可藉由裝置本體與裝置門的密接連結而密閉的第2個密封構造(密封2)。最後，搬運容器本體與裝置本體具有可藉由兩者的密閉連結而密閉的第3個密封構造(密封3)。當搬運容器與裝置連結時，除了最初的2個密封以外，第3個密封成立，因此藉由所述3個密封而形成不分割的1個密閉化的連結室。

此處，該些密封構造可採用O型環(ring)或墊圈(gasket)等的公知的密封部件。

為了使連結時形成的連結室構成密室，該連結室的壓力或微粒子濃度、氣體濃度等的環境為可控制。為了控制環境，對連結室配備有以氣體的輸出入或壓力控制為目的之輸入埠及輸出埠。於該構造中，不需要將容器門與前室門合為一體以捕捉並收納微粒子。於該構造中，對於微粒子及氣體分子這兩者，可獲得使外界與製造物空間相互完全阻隔的功能，因此將該構造設為潔淨氣密連結(Particle-Lock Airtight Docking：PLAD)構造。

於裝置與搬運容器合為一體時形成的連結室形成用的 壁是由搬運容器本體、搬運容器門、裝置本體、裝置門各自的一部分所構成。在裝置與搬運容器未合為一體的狀態下，成為該內部壁的部分的表面會與外部空間接觸，從而附著有外部空間的污染物質或氣體分子而受到污染。曝露於該些外部空間的表面即使在合為一體時形成連結室的內部壁，亦依然會受到污染。該連結室內部壁的附著污染可藉由自連結室內所設的潔淨氣體導入用埠噴出潔淨氣體，使附著於壁上的微粒子藉由該氣體的風力而自表面脫離，並自排氣用埠排出。而且，藉由潔淨氣體的導入，化學性地吸附於表面的氣體分子亦可藉由與潔淨氣體進行置換而自表面脫離。

重點在於，無法藉由潔淨氣體的導入而排除的固著物質或以強結合力而殘存於表面的分子類，由於使搬運容器與裝置一體化，因此即使在打開搬運容器門與裝置門之後亦不會自表面脫離，因此可忽略。進而，由於在合為一體時搬運容器與裝置發生物理接觸而因摩擦等產生的微粒子與氣體分子，亦可在打開2個門之前，藉由潔淨氣體的導入而自連結室排除。如此，因密封3的形成而產生的連結室內的污染可藉由本方法而排除。

而且，當將連結室內的氣體環境控制為與裝置內部的氣體環境相同的氣體環境時，在打開搬運裝置門與裝置門的前後，裝置內的氣體環境的組成不會發生變化。

藉由潔淨氣體來對連結室進行淨化之後，使密封1及密封2解放，即，將搬運容器門與裝置門朝向裝置內部打 開，藉此，搬運容器與裝置內的空間一體化，從而可進行物體在兩者間的搬運。當使密封1與密封2的密封物理性地分離時，有可能自該些密封部或2個門分別與搬運容器或裝置的構件相對的部位產生少許的微粒子或氣體分子。若該些產生的污染物侵入搬運容器內及裝置內，則會成為所搬運的物體的污染原因。因而，需要耗費工夫以使於該密封部產生的污染物移動至連結室側。污染物質向連結室內的移動可藉由將連結室的壓力設定為低於搬運容器內部及裝置內部這兩者的壓力而實現。其原因在於，物質會流向壓力較低的一側。被抽吸至連結室的污染物質自排氣孔而排出至外部。此類連結部分產生的污染物質的排除藉由設置連結室而初次成為可能。

然而，當連結室的氣壓相對於搬運容器內或裝置內部的氣壓而具有一定程度的氣壓差時，有可能難以克服該壓力差來打開搬運容器門或裝置門。

由以上的構造及操作可明確的是，臨時形成的連結室可進行真空排氣。因而，即使在裝置本體或搬運容器內部為真空壓的情況下，亦可藉由使連結室成為真空而在門的兩側幾乎無壓力差的狀態下打開門。一般而言，於真空裝置中，為了避免使真空裝置本體的真空恢復為大氣的時間及因此而產生的污染，真空裝置本體多數情況下始終保持為真空。因此，一般在真空裝置中設置前室。該前室在大氣與真空之間進行切換。因此，有時將該前室稱為空氣鎖定(air-lock)室。本發明中，由於連結室發揮該空氣鎖定 的作用，即，在大氣與真空之間切換，因此不需要先前型的固定的前室。一般，前室自身具備門或搬運機制，因此前室的容積相對較大。因此，對前室進行排氣亦需要相當的時間。另一方面，於本發明中，連結室在容器與裝置合為一體時為儘可能小的小空間即可，因此對於連結室自身在連結時的淨化無需過多地耗費時間，所需的裝置為小規模即可。然而，於本發明中，亦不排除設置前室。

於微粒子對製造物的污染成為問題的情況下，尤其需要連結室的淨化操作。另一方面，於微粒子污染不成問題，但氣體分子污染成為問題的情況下，若該污染的影響並非相對較重，則有可能可省略連結室的氣體導入與氣體排氣埠。由於連結室的容積與先前的前室相比為極小，因此其內部的污染物質的絕對量亦少，當其擴散至搬運容器與製造裝置的容積內並受到稀薄化時，例如，濃度將降低4位數以上。於該稀薄污染濃度無問題的用途中，用於連結室的淨化的真空化、或設置埠等來導入潔淨氣體都成為不需要。

其次，對搬運容器的開閉方法進行敍述。

搬運容器的門具有在與裝置合為一體之後向裝置內部打開的構造。假設是容器門在合為一體前向容器之外打開的方法，則還需要一個門以避免容器內部曝露於外部，因此在省空間及機制的效率方面不利。而在搬運容器的門被存放於容器內部的方法中，當向縱深方向拉入時，會相應地增加搬運容器的門的移動所用的容積，進行搬運的容器 將會大型化而不理想。因而，將搬運容器的門存放至裝置內部。

於搬運容器的門的內部存放構造中，可採用於門上附加鉸鏈來進行開閉的、住宅用門所採用的方式。然而，會自鉸鏈的滑動部產生大量的微粒子，因此這也不是適當的方法。於本發明中，搬運容器門被分離存放於裝置本體中。對搬運容器門與搬運容器本體進行密閉的密封1位於搬運容器門與搬運容器本體之間。當搬運容器門垂直地存放且移動至裝置本體時，相對於密封而無橫向偏移，因此，門與本體的摩擦限於最小限度。

容器門是藉由裝置門所具備的門的鉤掛(hook)機構等來進行開閉。於本發明中，作為既能抑制微粒子又能抑制氣體分子的產生的機構，亦可使用磁性鉤掛機構。在一般所用的具有多個滑動部分的機械式鎖的機構中，會因開閉時產生的滑動而產生大量微粒子。因而，不應該使用於要求高度淨化的情況。不具有滑動機構的本發明適合於高度淨化，而使用磁性的開閉機構不會伴隨此種機械動作，因而不會產生滑動，因此，適合於高度淨化。

本發明中，亦可對搬運容器本體與搬運容器門設置磁體(至少一者為磁鐵)，藉由該磁體間的引力來關閉搬運容器門與該搬運容器。而且，亦可將磁鐵裝入裝置門中，並藉由其磁力來將搬運容器門吸引至裝置門，藉此來打開搬運容器門。此時，為了調整發生作用的磁力，必需視情況來使電磁鐵或磁體等不密接。

此種磁性開閉機構在淨化方面優於機械開閉機構，但磁性開閉機構存在著作為實際的搬運容器的開閉機構而不夠充分的方面。亦即，磁力非常依賴於磁體間的距離，距離為1mm以下則吸引力將急速變強，相反地，若距離為1mm以上則磁力會急速變弱，因此，對製品構造要求高精度是理由之一。尤其當使磁體彼此接觸時，若以微米等級(micron scale)來看，如果磁體表面存在凹凸，且精度亦達不到微米級(order)，則磁性吸引力將變得不可控。而且，當如搬運容器般存在多個相同的容器時，各個容器的尺寸會存在少許不同，因此磁性吸引力在各個容器中有可能不同。

為了避免以上的問題，可採用能夠控制磁體間的距離的構造。由於2個磁體接觸的微米級的距離內的吸引力的變化劇烈，因此目的是避免將此種接近距離用於實用。若設計成隔開數十微米左右的距離，則在10μm的精度誤差內的吸引力的差異將相對較小。進而，為了彌補該變小的吸引力的差異，以預計吸引力將變得更弱的磁力為基準來規定裝置側的開放機構的磁力。

[搬運容器]

本發明中的搬運容器是用於對會因與外部氣體直接接觸而產生污染或反應等某些問題的物體進行搬運的密閉容器。作為「物體」，是以用於各種用途且在當前應於無塵室或球形(globe)箱等的裝置內進行處理的廣泛物體為對象，例如半導體用基板、感測器(sensor)用基板、微生 物、培養基、基因、不穩定的化合物、易氧化的金屬、有害物質等應避免因化合物或菌等引起的污染的物質，應防止擴散的物質，反應性高的物質等。其中，作為廣泛使用的用途，尤其是加工中途的半吋至450mm等大口徑的各種口徑的半導體晶圓、半導體晶片(chip)的搬運等。

可根據此種被搬運的物體的特性來選擇搬運容器的本體與門的材料或特性，例如較佳為使用聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、石英、玻璃等的耐濕性及尺寸穩定性優異的材料。當如上所述般借助磁力來實現搬運容器門的開閉時，可至少在與由該些材料構成的搬運容器本體的門密閉的部位配置具有磁體及磁鐵的構件。

當然，搬運容器的大小亦可關聯於搬運物體的大小來決定，而且，亦可在1個搬運容器內設置用於收納多個物體的多個室。例如，可在1個搬運容器的表背面分別各設置1個門，並於其內部設置獨立的室，或者可在圓盤狀的搬運容器的表面使多個門彼此鄰接地設置，並在各門內設置對應的室。

就利用性方面而言，較佳為具備用於對門進行鎖定的機構，以使得在搬運容器進行搬運的中途等搬運容器被單獨用作容器時門不會不慎打開，並且亦設置使該鎖定在搬運容器與裝置密接連結時自動解除的機構。

當收納於搬運容器內的物體不慎移動時，將難以打開搬運容器的門而導入裝置內，或者收納的物體自身發生破 損的可能性變高，因此在搬運容器內，必須設置用於對收納的物體進行固定的按壓構件等的某些部件。

[搬運容器與裝置的介面(interface)]

搬運容器的門側的面連接於裝置門，但在此處，必須高精度地進行定位而不使搬運容器的門相對於裝置門發生偏移。此點即使在用手將搬運容器連接於裝置門的情況下，或者在利用搬運裝置來連接的情況亦相同。

並且，若在搬運容器與裝置門之間存在滑動摩擦的部分，則會自該部分產生微粒，隨後，容易污染裝置內或污染搬運容器內的物品。因此，必須使搬運容器的門側具備特定的構造。

首先，以嵌入搬運容器本體內的方式而設置該搬運容器的門。並且，在搬運容器本體的門側的面的周緣部設置直至搬運容器側面的傾斜部。該傾斜部與設在裝置本體的埠的周緣部，且朝向埠中心部而設的傾斜部一致。

進而，在搬運容器的門的周圍的搬運容器本體部，設置多個突起部，該突起部嵌合於設在裝置本體的埠上的凹部。

進而，在搬運容器的門的外表面，設有3個頂端為半球狀的突起，且對應於該突起而在裝置門表面呈放射狀地設有3個V字狀的槽。

使用此種構造的搬運容器本體、搬運容器門、裝置本體及裝置門，以下述方式將搬運容器高精度地連接於裝置門。

首先，接近裝置本體的搬運容器將上述搬運容器本體的門側的面的周緣部所設的傾斜部以對準裝置本體的埠的周緣部所設的傾斜部的方式而開始插入。插入至中途為止，搬運容器相對於裝置本體而定位至具有少許遊隙的程度。

繼而，上述搬運容器的門的周圍的搬運容器本體部所設的多個突起部嵌合於對應的該裝置本體的埠上所設的凹部。此時，上述少許的遊隙得到相當程度的削減，搬運容器相對於垂直軸的旋轉而受到某種程度的抑制。

當在此狀態下，搬運容器本體進一步接近裝置門時，搬運容器的門上所設的3個頂端為半球狀的突起進入裝置本體的門上所設的上述3個V字狀的槽。此時，構成1個V字狀的槽的相向的2個斜面分別與該半球狀的突起接觸，該半球狀的突起在2處與該相向的2個斜面分別接觸。

其結果，搬運容器不存在朝向相對於垂直軸的旋轉方向的晃動，且朝向水平方向的晃動亦藉由放射狀的3個V字狀的槽而消除。

藉由此種機構，搬運容器除了相對於裝置本體而朝向垂直方向移動以外，無法向其他方向移動而被固定。

[裝置]

作為與上述搬運容器密接連結的裝置，可為對以上述方式搬運的「物體」進行處理的各種裝置，例如可選擇必須阻隔外部氣體而進行操作的公知的各種裝置，例如，若「物體」為半導體用基板，則可選擇半導體製造用裝置， 若為感測器用基板，則可選擇感測器製造用裝置，若為微生物或培養基或者基因，則可選擇培養裝置或分析裝置，若為不穩定的化合物或易氧化的金屬，則可選擇反應裝置或分析裝置，若為有害物質，則可選擇分析裝置等的對其進行處理的裝置。

其中，作為半導體製造裝置，尤其可採用在半導體製造步驟中使用的一系列的各種裝置。

[實例]

以下，根據圖式來說明實例。

圖1(c)是構成本發明的連結系統的搬運容器7與裝置8密接連結的圖，雖未圖示，但根據用於使搬運容器7固定於裝置8並密接連結的公知的部件，搬運容器7與裝置8為密接。此處，本發明的最具特徵的方面是，搬運容器7並非密接於裝置8的前室，可使搬運容器7密接於裝置8其自身。但是，這並不排除將搬運容器7密接於裝置前室。

如上所述，搬運容器7與裝置8密接連結的結果為，由搬運容器7的容器門12與裝置8的裝置門9規定的連結室10形成為發揮先前的連結系統中的前室的作用的部分。

先前技術中的前室發揮以下作用，即，將環境不同的外部氣體與裝置內予以連接，以使收納在搬運容器內的物品搬入裝置內，上述環境不同的外部氣體例如是指大氣與減壓下或者大氣與特定的氣體環境下。與此相對，本發明中的上述連結室10恰如該前室般，連結室10內部的環境 自與密接連結之後的外界相同的環境開始，在容器門12與裝置門9成為一體並朝向裝置內移動，直至2個門打開為止的期間，可經由與連結室連接的氣體供給用埠15及氣體排出用的埠16而調整成與裝置內的氣體環境同樣的氣體環境。

如半導體般在真空下進行處理的步驟尤其要求此種潔淨用氣體的供給及排出。此時，在對多個步驟中的每個步驟使用不同的裝置的製造設備中，各步驟中所用的裝置分別需要本發明的連結系統。

若裝置內的氣體環境為真空，則可藉由真空泵(pump)等而自氣體排出用的埠16排出連結室10內的氣體，若有需要，則可將下述操作進行任意次數，即，繼而自氣體供給用埠15將惰性氣體導入連結室內以後，進而自氣體排出用的埠16排出該氣體，藉此可使含有微粒子等的連結室10內的環境成為與裝置內的環境相同的程度。

當然，若有必要，可根據作為目標的裝置內的潔淨度或氣體環境來使連結室10內的環境接近裝置內的環境。

如此，本發明可將搬運容器直接密接連結於裝置8而非前室，因此，可於裝置8上設置該些埠，以使氣體導入用埠15及氣體排出用的埠16連接於藉由密接連結而形成的連結室10。

當藉由該些埠來使氣體在連結室10內流通而淨化時，必須使氣體遍及整個連結室10內而流通，或者亦必須以可將容器門12與裝置門9密接的容器7的開口部及裝置 本體8的開口部上附著的粒子等予以去除的方式而使氣體流通。

以下，列舉將搬運容器內部的晶圓導入裝置內的例子，表示使用本發明的連結系統的搬運容器7與裝置8的密接連結的詳細情況。並不限於該例，除此以外，例如也可導入微生物的培養基、不穩定的化合物。

於圖2中，搬運容器7是由搬運容器本體11及容器門12構成，搬運容器本體11與容器門藉由公知的密封部件而氣密地密封。並且，於搬運容器本體11中設有自容器門朝向搬運容器本體11的內部而設的支持晶圓17的構件。

考慮使容器7與裝置8密接連結之後，搬運容器7可於搬運容器本體11的壁部設有磁鐵18，並在容器門12的與搬運容器本體11的壁部抵接的部位設有鐵等的磁體19。此時，對該搬運容器本體11的壁部及該容器門12的設有磁體19的部位進行延長，並在與容器門12的設有磁體19的部位抵接的裝置門9的部位配置有電磁鐵14。

在圖2的狀態下，搬運容器7中，搬運容器本體11藉由磁力而與容器門12強力地密接，搬運容器本體11的內部與外部氣體確實地阻隔。而且，裝置8的裝置門9成為藉由某些部件而確實地密接於裝置本體13，且裝置本體13亦與外部氣體確實地阻隔的狀態。

自如此之圖2的狀態開始，繼而如圖3所示，搬運容器7在使容器門12朝向下方的狀態下，以與上表面設有裝置門9的裝置8的裝置門9重合的方式而載置著。此時， 重要的是，在搬運容器7與裝置8的一者上設置定位用的銷，在另一者上設置使該定位用的銷嵌合的孔等，以使得搬運容器7與裝置8準確地重合。作為用於該定位的機構，並不限定於銷，亦可採用公知的定位部件。

裝置本體13與裝置門9亦藉由公知的密封部件而氣密地密封著。

在將搬運容器7以準確的位置載置於裝置8上之後，進行用於使兩者密接連結的操作。若不進行密接連結，則搬運容器7與裝置8不會氣密地密封，從而會在他們之間形成間隙，若在此狀態下打開門，則外部氣體會侵入搬運容器7內或裝置8內，他們的內部將會因外部氣體及微粒子等而受到污染。

作為用於該密接連結的部件，可為鎖定機構等的公知的部件，作為其密接強度，可為藉由介隔在搬運容器本體11與裝置本體13之間的墊圈等的公知的密封部件而實現的密封可有效地發揮功能的程度的強度。

在將搬運容器7密接於裝置8之後，在搬運容器本體11與裝置本體13之間，藉由任一者或兩者上所設的公知的密封部件而形成氣密的密封構造。並且，為了使由該密封部件所劃分的容器門12與裝置門9之間形成的連結室10成為與裝置內的環境相同的環境，使用預先設在裝置內的氣體供給用埠15及氣體排出用的埠16來調整連結室10內的環境。

作為具體的調整方法，可採用由下述步驟構成的方 法，即，最初自氣體排出用的埠16對與外部氣體相同的環境的連結室10內的空氣進行排氣而設為減壓，繼而，自氣體供給用埠15導入例如乾燥的氮氣，進而自氣體排出用的埠16進行排氣而設為減壓。

根據此種方法，最初在與外部氣體相同的環境下，除了氧等的反應性氣體以外還存在微粒子等的污染物質的連結室10藉由氣體的排氣及供給所引起的氣流而將可去除的微粒子等予以去除，並且氧等的反應性氣體亦被排出。隨後，調整為與裝置8內的環境相同的環境，即，若裝置8內為減壓下，則連結室10亦調整為減壓下，若裝置8內為惰性氣體環境下，則連結室10亦調整為惰性氣體環境下。當然，連結室10的環境調整亦可藉由其他步驟來進行。

此種連結室10的環境調整與在先前的裝置中在前室內進行的調整並無特別不同，但由於由搬運容器7與裝置8這兩者的門等所規定的連結室壓倒性地小於先前的前室，因此氣體的供給或排氣所需的裝置亦只要是更小規模的裝置便已足夠，而且所需時間亦只要是非常短的時間即可。

繼而，對使收納於搬運容器7內的晶圓移動至裝置8內的方法進行說明。

雖未圖示，但在裝置8內設有用於開閉裝置門9的升降機(elevator)等的裝置，將搬運容器7的容器門上固定的晶圓連同容器門12及裝置門9而移送至裝置8內，以供裝置內的處理部件的處理。

當使一體化的容器門12及裝置門9一同移動至裝置8內時，藉由公知的部件來解除容器門12與容器本體7的密接。

作為用於該解除的部件的一例，列舉以下的部件。

容器門12上所設的磁體19受到搬運容器本體7的壁上所設的磁鐵18的磁力，從而與該磁鐵18形成磁吸附。

因此，為了使容器門12遠離搬運容器本體11，必須克服作用於磁體19的來自磁鐵18的磁力，而對磁體19施加朝向使容器門12離開的方向的力。

於圖3中，使電流通過裝置門9上所設的電磁鐵14，對磁體19施加磁力，藉此，對於施加至磁體19的磁力，使電磁鐵14的磁力強於磁鐵18的磁力，結果，形成磁力的閉路而使容器門12磁吸附於裝置門9。

如此，在使容器門12磁吸附於裝置門9的狀態下，使裝置門9向下方移動，藉此，如圖4所示，裝置門9與容器門12被一同導入裝置內。對電磁鐵的通電亦可在自磁鐵18對容器門12的磁力削弱了一定程度的時刻停止。

在該狀態下，由裝置門9及容器門12構成的連結室10與裝置8內的空間連通，但由於連結室10已成為與裝置8內的環境相同的環境，因此看不到由連結室10而來的裝置內的污染。

再者，該例是於裝置8上設有氣體供給用埠15及氣體排出用的埠16的例子，但有時亦可不設置該些埠。此情況是，若對裝置8的容積與連結室10的容積進行比較，由於 連結室10的內容積是壓倒性地小，因此即使連結室10內存在的微粒子或氣體混入裝置內的氣體環境中，由此造成的污染程度亦為極小而可忽略。

此時，為了使形成的連結室10與裝置8內的氣壓等的環境相同，例如亦可在裝置門9上設置對裝置8內與連結室10內進行連通的可開閉的管路，在搬運容器7與裝置8密接而形成連結室10之後，打開該管路而使連結室10與裝置8內連通。

進而，亦可將上述實例的裝置8的裝置門的方向設為橫向或向下，搬運容器7的容器門12亦可設為橫向或向上。

根據圖5，對藉由磁力來開閉容器門與裝置門的其他機構進行說明。

圖5是搬運容器21密接於裝置20的狀態的圖，容器門23與裝置門22的上表面相向，搬運容器本體25的容器門23的周圍的部分與裝置本體24相向。

電磁鐵26被嵌入至裝置門中，其頂端露出於裝置門的上表面。

以與該電磁鐵26的頂端的位置相向的方式，將磁體27以自容器門23的表面貫穿相反面的方式而嵌入。該磁體27嵌入有多個，該多個磁體27利用磁力而連接於磁鐵36的兩端。並且，將此種由2個磁體27及磁鐵36構成的組嵌入1組以上。

而且，在容器門23的內側，即，在搬運容器本體側磁體27所露出的部位，嵌入搬運容器本體25內的磁體28 產生磁力，容器門23藉由嵌入內部的磁體27與嵌入搬運容器本體25內的磁體28之間產生的磁力所引起的引力而固定於搬運容器本體25，因此，藉由容器門23而使搬運容器本體25的內部密閉。

嵌入搬運容器本體25內的多個磁體28在遠離與容器門23相向的部分的部位，藉由磁體29而連接，在該狀態下，磁力將搬運容器本體與容器門予以連接而形成閉路。

於搬運容器本體25的內部，以可在與裝置20內之間，與容器門23一同移動的方式而收納有固定於容器門23的被處理物30，為了既能防止外部氣體或微粒子侵入裝置本體24或搬運容器本體25內，又能使被處理物在裝置內或在容器內移動，搬運容器21與裝置20密接而形成連結室，且該連結室必須相對於外部氣體而達成氣密。

因此，於圖5中，設有用於對搬運容器本體25與容器門23之間進行氣密地密封的O型環等的密封構件31，並設有用於對裝置本體24與裝置門22之間進行氣密地密封的O型環等的密封構件33，而且設有用於對搬運容器本體25與裝置本體24進行氣密地密封的O型環等的密封構件32，藉由該些密封構件，容器21的內部與裝置20的內部不僅在容器21連接於裝置20時，而且在不連接時，均可處於內部與外部氣體阻隔的狀態下。

進而，要使容器21準確地連接於裝置20，以使搬運容器本體21內的被處理物30可在裝置本體24的內部往來而準確地進行處理，必須使搬運容器本體25上所設的多個 定位銷34與裝置本體24上所設的多個孔或槽準確地嵌合等。當然，亦可在裝置側設置定位銷而在容器側設置孔或槽，但若考慮到操作性，較佳為在容器側設置定位銷，而在裝置側以與該定位銷嵌合的方式形成孔或槽。

定位銷34的頂端形狀既可為圓球狀，亦可為圓錐狀、棱錐狀，只要具備明確的頂端作為銷即可。而且，孔或槽35亦可具有反映出定位銷的頂端形狀的內面形狀，以與該定位銷34嵌合，但尤佳為設為V字狀的槽、U字狀的槽。此時，亦可使定位銷34的頂端附近的2點接觸至孔或槽35的底部附近的2點。此時，例如亦可如定位銷34的頂端為圓球狀而孔或槽為V字狀的槽時那樣，使定位銷的頂端的圓球狀部分位於V字狀的槽35的中心部。根據此種定位部件，可使容器21準確且確實地連接於裝置20的預定位置。

圖5中雖未圖示，但於裝置20上設有圖2所示的氣體供給用埠及氣體排出用的埠，且搬運容器本體25與裝置本體24之間藉由密封構件32而氣密地密封著，因此既可藉由任意的氣體來充滿，亦可設為任意的氣壓下，以使得形成在裝置門22與容器門23之間的連結室與裝置20或容器21內的氣體環境一致。

於圖5中，容器、裝置及他們的門的形狀、電磁鐵的形狀、磁體的形狀、銷或孔、槽並不限定於圖示者，只要可發揮同樣的功能，則可為任意形狀者。而且，亦可取代電磁鐵26而採用磁鐵。

而且，如圖2~圖4所示，圖5中記載的裝置亦使容器門與裝置門一同在裝置內移動，從而於裝置內進行規定的處理等。

圖6表示在圖5所示的狀態及使搬運容器位於遠離裝置的場所的狀態下的、僅各磁體及電磁鐵的關係。

於圖6中，搬運容器位於遠離電磁鐵的場所，電磁鐵處於不具備磁力的狀態。另一方面，於搬運容器中，有藉由嵌入容器門內的磁鐵36而連接的2個磁體27。並且，搬運容器本體內所設的磁體28分別連接於各磁體27，進而，該些的該磁體28藉由磁體29而連接。以此方式連接的結果，如圖6所示，由各個磁體沿箭頭方向形成由磁力構成的迴路。

同樣地，圖7表示在搬運容器連接於裝置之後，由電磁鐵26產生磁力時，容器門尚未打開的狀態下的磁體及電磁鐵的關係。

首先，當電流流經電磁鐵26而產生電磁力時，於該電磁力產生前在磁體27內部朝向磁體28的磁力線因電磁鐵的磁力而不再朝向磁體28，該磁力線被再配置向電磁鐵方向。結果，形成磁鐵36-磁體27-電磁鐵26-電磁鐵26-磁體27這一磁迴路。由此，磁體27與電磁鐵26具備強吸引力。由此，由搬運容器本體25及容器門23構成的磁迴路在磁體27與磁體28之間，磁力線變得相當弱，事實上磁迴路被切斷。即，磁體27與磁體28的吸引力變得極弱，搬運容器本體25與容器門23被解除了磁性鎖定。

如上所述，當使電磁鐵產生磁力時，搬運容器本體與容器門的磁性鎖定被解除，而電磁鐵與容器門被磁性鎖定，因此可打開容器門。

如此，可藉由電磁鐵的作用來同時進行容器門的開閉與裝置門的開閉，因此，可防止外部氣體或外部的微粒子流入容器內部或裝置內部，此時，在容器門的開閉前後均形成磁力的閉路，因此，磁力不會洩露至外部。

圖8表示自搬運容器門的內部側觀察的構造的示意圖。該搬運容器門是以嵌入搬運容器的開口部內的方式而關門，且呈整周具有相對於該搬運容器門的上下面而不垂直的斜面37的圓盤狀，於該搬運容器內部側，設有3個用於保持被搬運物的爪38。例如，將圓板狀的被搬運物載置或嵌合於該些爪38而予以保持。而且，於該搬運容器門的外表面設有槽35。

於該搬運容器門上嵌入有磁體39及磁鐵40。

根據圖8與圖9，對利用搬運容器門23來關閉搬運容器本體25的步驟進行說明。

將被搬運物保持於該搬運容器門23的爪38上之後，以使搬運容器門23嵌合於具備了與裝置定位的定位銷的搬運容器本體25的方式，而將該被搬運物放入該搬運容器內。此時，將圖8所示的搬運容器門反轉，以使該搬運容器門23的斜面37對準搬運容器25內部的斜面43的方式而嵌合著。此時，該搬運容器門23的周圍所設的切口部41咬合於搬運容器內部所設的突起44。進而，同時設在該 搬運容器門的周圍且以與斜面43一致的方式而設的斜面37以逐漸與形成該搬運容器本體的內面的斜面43接觸的方式而接近，在該搬運容器門嵌合於該搬運容器本體的同時，該斜面37與斜面43亦接觸。

進而，如上所述，該搬運容器門23的磁體39是與搬運容器本體25內部所設的磁體42相向配置著。此時，磁鐵40的磁力線經由磁體39而向磁體42配向，由此，該搬運容器本體25側的磁體42在磁力的作用下被吸引至該搬運容器門側的磁體39，藉此，該搬運容器門23被固定於該搬運容器本體25。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧先前的搬運容器

2‧‧‧先前的裝置的前室

3‧‧‧先前的搬運容器的本體

4‧‧‧先前的搬運容器的容器門

5‧‧‧先前的裝置的本體

6‧‧‧先前的裝置的裝置門

7‧‧‧本發明中的搬運容器

8‧‧‧本發明中的裝置

9‧‧‧裝置門

10‧‧‧連結室

11‧‧‧搬運容器本體

12‧‧‧搬運容器門

13‧‧‧裝置本體

14‧‧‧電磁鐵

15‧‧‧氣體供給用埠

16‧‧‧氣體排出用的埠

17‧‧‧晶圓

18‧‧‧永久磁鐵

19‧‧‧磁體

20‧‧‧裝置

21‧‧‧容器

22‧‧‧裝置門

23‧‧‧容器門

24‧‧‧裝置本體

25‧‧‧搬運容器本體

26‧‧‧電磁鐵

27‧‧‧磁體

28‧‧‧磁體

29‧‧‧磁體

30‧‧‧被處理物

31‧‧‧密封構件

32‧‧‧密封構件

33‧‧‧密封構件

34‧‧‧定位銷

35‧‧‧槽

36‧‧‧磁鐵

37‧‧‧斜面

38‧‧‧爪

39‧‧‧磁體

40‧‧‧磁鐵

41‧‧‧切口部

42‧‧‧磁體

43‧‧‧斜面

44‧‧‧突起

圖1(a)、圖1(b)是先前的搬運容器與裝置的前室的連接示意圖，圖1(c)是本發明的搬運容器與裝置的連結系統的示意圖。

圖2是形成本發明的搬運容器與裝置的連結系統的步驟。

圖3是形成本發明的搬運容器與裝置的連結系統的步驟。

圖4是形成本發明的搬運容器與裝置的連結系統的步驟。

圖5是用於藉由形成磁力的閉路而開閉搬運容器門的裝置。

圖6是在圖5所記載的裝置中，於搬運容器側形成有磁力的閉路的狀態的示意圖。

圖7是在圖5所記載的裝置中，跨及搬運容器門與裝置而形成有磁力的閉路的狀態的示意圖。

圖8是本發明的搬運容器門內部側示意圖。

圖9是本發明的搬運容器內側示意圖。

7‧‧‧本發明中的搬運容器

8‧‧‧本發明中的裝置

9‧‧‧裝置門

11‧‧‧搬運容器本體

12‧‧‧容器門

13‧‧‧裝置本體

14‧‧‧電磁鐵

15‧‧‧氣體供給用埠

16‧‧‧氣體排出用的埠

17‧‧‧晶圓

18‧‧‧永久磁鐵

19‧‧‧磁體

Claims (5)

1. 一種連結系統，由以搬運容器本體及搬運容器門構成的搬運容器、與具有裝置本體及裝置門的裝置構成，其中，該搬運容器具有可藉由該搬運容器本體與該搬運容器門的密接連結而密閉的第1密封構造，該裝置具有可藉由該裝置本體與該裝置門的密接連結而密閉的第2密封構造，進而，該搬運容器及該裝置具有藉由兩者密接連結而在該搬運容器本體與該裝置本體之間形成的可密閉的第3密封構造，僅當該搬運容器與該裝置密接連結時，形成藉由第3密封構造而密閉化的1個不分割的連結室，進而，設置對該連結室內進行淨化的部件，並且具有：在形成該連結室的狀態，該搬運容器門與該裝置門以磁力而互相固定、且該搬運容器門自該搬運容器分離並收入至該裝置內的構造。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連結系統，其中具有下述構造，即，該連結室具有潔淨氣體噴入孔及排氣孔，進而，具有進行該連結室內的壓力控制功能的閥直接連接於該些孔及該連結室中的1個以上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連結系統，其中具有連結有排氣裝置或負壓產生裝置的排氣孔，上述排氣裝置或負壓產生裝置在該搬運容器與該裝置的連結時，可使該連結室內的壓力成為低於外部的負壓。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之連結系統，其中 採用如下所述的搬運容器與裝置門及裝置本體，所述搬運容器於搬運容器門外表面設有朝向不同的三個方向的V字狀的槽，在該搬運容器門關閉該搬運容器本體的狀態下，於該搬運容器本體中的該搬運容器門的周圍設有定位銷，進而，於該搬運容器門的周圍設有斜面，所述裝置門及裝置本體具有分別與該些V字狀的槽、定位銷及斜面嵌合的構造。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之連結系統，其中於該搬運容器門的周圍設有斜面，且使該搬運容器本體內部所設的斜面以相向的方式而設置著。