TWI541068B - 發光二極體的點膠方法 - Google Patents

Description

發光二極體的點膠方法

本發明涉及一種發光二極體的點膠方法。

發光二極體憑藉其高光效、低能耗、無污染等優點，已被應用於越來越多的場合之中，大有取代傳統光源的趨勢。

發光二極體晶片通常會藉由點膠裝置點膠來製作封裝結構，此封裝結構包含兩個功能，一個功能係隔絕外界濕氣及外力來保護發光二極體晶片，另一個功能係改變發光二極體晶片的出光角度。不同出光角度的發光二極體對應不同外形封裝結構的設計。傳統的點膠裝置包括容置膠的針筒及與針筒連通的針頭。點膠時，將點膠裝置的針頭對準下方的發光二極體晶片，在預定的壓強和預定的時間內將膠從針頭擠出，覆蓋在發光二極體晶片表面。藉由控制點膠裝置點膠的時間和壓強，雖能夠精確地將一定量的膠滴注在發光二極體晶片表面，形成封裝結構的尺寸及外形一定，不易根據需要有所變化。

有鑒於此，有必要提供一種方便形成不同尺寸及外形的發光二極體封裝結構的點膠方法。

一種發光二極體的點膠方法，包括以下步驟：

提供一點膠裝置，該點膠裝置包括機台、針筒、與針筒連通的針頭及連接在針頭上的閥門，提供膠，將膠注入針筒，該閥門具有一開口，該閥門的開口的內徑能夠調節尺寸；

將待點膠的發光二極體晶片放置在機臺上，將點膠裝置的針頭朝下正對發光二極體晶片，並使針頭與發光二極體晶片相間隔，調節閥門的開口的內徑到預定的尺寸；

進行擠膠過程，在預定的壓強和預定的時間內將膠從針筒內擠出，滴注在發光二極體晶片上的膠形成封裝結構，該封裝結構具有一弧形的頂面及一平坦的底面。

本發明的發光二極體的點膠方法中，由於在點膠裝置的針頭末端安裝一閥門，該閥門具有一開口，且閥門的開口的內徑能夠根據需要進行調節，能夠精確控制單位時間內膠的滴注量，從而閥門的開口的內徑的設定配合擠膠時間和擠膠壓強的設定，使各種尺寸、外形的發光二極體封裝結構能夠方便形成。

請參照圖1，本發明第一實施例的發光二極體的點膠方法，包括如下步驟：

步驟1，提供一點膠裝置10，該點膠裝置10包括機台12、針筒14、與針筒連通的針頭16及連接在針頭16末端的閥門18；提供膠20，將膠20沿針筒14的內壁慢慢地灌入針筒14；該閥門18具有一開口182，該閥門18的開口182的內徑能夠調節，以精確控制單位時間內膠的滴注量。膠20的材料可以係環氧樹脂、矽膠等材料或其混合物。

步驟2，將待點膠的發光二極體晶片30放置在機台12上，將點膠裝置10的針頭16朝下正對發光二極體晶片30的中心，並使針頭16與發光二極體晶片30間隔一定距離（例如，2毫米），閥門18的開口182的內徑調整到預定的尺寸。

步驟3，在預定的壓強P1和預定的時間T1內（例如，預定壓強P為0.1兆帕，預定時間T1為0.4秒）將膠20從針筒14內擠出，擠膠的同時緩慢向上移動針頭16，閥門18的開口182的內徑在擠膠的過程中保持不變，滴注在發光二極體晶片30上的膠20形成封裝結構40。該封裝結構40具有一弧形的頂面及一平坦的底面。

步驟4，用海綿擦拭針頭16，以去除針頭16上的殘膠20。

當所述點膠方法用於流水線作業時，重複進行步驟2至步驟4。

如圖2所示為對應本發明第二實施例的發光二極體的點膠方法的示意圖。第二實施例的點膠方法包括4個步驟：步驟1a、步驟2a、步驟3a及步驟4a。其中，步驟1a、步驟2a及步驟4a分別與第一實施例的點膠方法的步驟1、步驟2及步驟4對應一致。第二實施例的點膠方法與第一實施例的點膠方法的區別在於步驟3a。

步驟3a為：在預定的壓強P2和預定的時間T2內將膠20從針筒14內擠出，擠膠的同時緩慢向上移動針頭16，閥門18的開口182的內徑在擠膠的過程中經調節逐漸縮小，滴注在發光二極體晶片30上的膠20形成封裝結構40a。步驟3a中的壓強P2與時間T2分別與第一實施例的點膠方法的步驟3中預定的壓強P1與時間T1相同。該封裝結構40a具有一弧形的頂面及一平坦的底面。該封裝結構40a的頂面的弧度比採用第一實施例的點膠方法製成的封裝結構40的頂面的弧度大，封裝結構40a的底面的直徑小於封裝結構40的底面的直徑。

如圖3所示為對應本發明第三實施例的發光二極體的點膠方法的示意圖。第三實施例的點膠方法包括4個步驟：步驟1b、步驟2b、步驟3b及步驟4b。其中，步驟1b、步驟2b及步驟4b分別與第一實施例的點膠方法的步驟1、步驟2及步驟4對應一致。第三實施例的點膠方法與第一實施例的點膠方法的區別在於步驟3b。

步驟3b為：在預定的壓強P3和預定的時間T3內將膠20從針筒14內擠出，擠膠的同時緩慢向上移動針頭16，閥門18的開口182的內徑在擠膠的過程中保持不變，滴注在發光二極體晶片30上的膠20形成封裝結構40b。步驟3b中的壓強P3與第一實施例的點膠方法的步驟3中預定的壓強P1相同，時間T3大於第一實施例的點膠方法的步驟3中預定的時間T1。該封裝結構40b具有一弧形的頂面及一平坦的底面。該封裝結構40b的頂面的弧度比採用第一實施例的點膠方法製成的封裝結構40的頂面的弧度小，封裝結構40b的底面的直徑大於封裝結構40的底面的直徑。

如圖4所示為對應本發明第四實施例的發光二極體的點膠方法的示意圖。第四實施例的點膠方法包括4個步驟：步驟1c、步驟2c、步驟3c及步驟4c。其中，步驟1c、步驟2c及步驟4c分別與第一實施例的點膠方法的步驟1、步驟2及步驟4對應一致。第四實施例的點膠方法與第一實施例的點膠方法及第三實施例的點膠方法的區別在於步驟3c。

步驟3c為：在預定的壓強P4和預定的時間T4內將膠20從針筒14內擠出，擠膠的同時緩慢向上移動針頭16，閥門18的開口182的內徑在擠膠的過程中經調節逐漸縮小，滴注在發光二極體晶片30上的膠20形成封裝結構40c。步驟3c中的壓強P4與第一實施例的點膠方法的步驟3中預定的壓強P1相同，時間T4大於第一實施例的點膠方法的步驟3中預定的時間T1、等於第三實施例的點膠方法的步驟3中預定的時間T3。該封裝結構40c具有一弧形的頂面及一平坦的底面。該封裝結構40c的頂面的弧度小於採用第一實施例的點膠方法製成的封裝結構40的頂面的弧度、大於採用第三實施例的點膠方法製成的封裝結構40b的頂面的弧度；封裝結構40c的底面的直徑大於封裝結構40的底面的直徑、小於封裝結構40b的底面的直徑。

當然，上述擠膠的過程中，閥門18的開口182的內徑也可經調節逐漸增大，使形成的封裝結構的頂面的外徑大於底面的直徑；擠膠的壓強也可逐漸減小或增大，以滿足不同形狀封裝結構的需要。

本發明的發光二極體的點膠方法中，由於在點膠裝置10的針頭16末端安裝一閥門18，該閥門18具有一開口182，且閥門18的開口182的內徑能夠根據需要進行調節，能夠精確控制單位時間內膠的滴注量，從而閥門18的開口182的內徑的設定配合擠膠時間和擠膠壓強的設定，使各種尺寸、外形的發光二極體封裝結構能夠方便形成。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．點膠裝置

12．．．機台

14．．．針筒

16．．．針頭

18．．．閥門

182．．．開口

20．．．膠

30．．．發光二極體晶片

40、40a、40b、40c．．．封裝結構

圖1為本發明第一實施方式的發光二極體的點膠方法的示意圖。

圖2為本發明第二實施方式的發光二極體的點膠方法的示意圖。

圖3為本發明第三實施方式的發光二極體的點膠方法的示意圖。

圖4為本發明第四實施方式的發光二極體的點膠方法的示意圖。

10．．．點膠裝置

12．．．機台

14．．．針筒

16．．．針頭

18．．．閥門

182．．．開口

20．．．膠

30．．．發光二極體晶片

40．．．封裝結構

Claims (10)

1. 一種發光二極體的點膠方法，包括以下步驟：
   提供一點膠裝置，該點膠裝置包括機台、針筒、與針筒連通的針頭及連接在針頭上的閥門，提供膠，將膠注入針筒，該閥門具有一開口，該閥門的開口的內徑能夠調節尺寸；
   將待點膠的發光二極體晶片放置在機臺上，將點膠裝置的針頭朝下正對發光二極體晶片，並使針頭與發光二極體晶片相間隔，調節閥門的開口的內徑到預定的尺寸；
   進行擠膠過程，在預定的壓強和預定的時間內將膠從針筒內擠出，滴注在發光二極體晶片上的膠形成封裝結構，該封裝結構具有一弧形的頂面及一平坦的底面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中還包括用海綿擦拭針頭，以去除針頭上的殘膠。
3. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中在擠膠的同時向上移動針頭。
4. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中在擠膠的過程中，擠膠的壓強和擠膠的時間均保持不變，所述閥門的開口的內徑在進行擠膠的過程中經調節逐漸縮小，使形成的封裝結構的頂面的弧度變大、封裝結構的底面的直徑變小。
5. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中在擠膠的過程中，擠膠的壓強、閥門的開口的內徑保持不變，延長擠膠的時間，使形成的封裝結構的頂面的弧度變小、封裝結構的底面的直徑變大。
6. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中在擠膠的過程中，擠膠的壓強保持不變，縮短擠膠的時間，所述閥門的開口的內徑經調節逐漸縮小，使形成的封裝結構的頂面的弧度變小、封裝結構的底面的直徑變大。
7. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中在擠膠的過程中，所述閥門的開口的內徑經調節逐漸縮小或增大。
8. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中在擠膠的過程中，擠膠的壓強逐漸減小或增大。
9. 如申請專利範圍第1至8任意一項所述的發光二極體的點膠方法，其中當所述點膠方法用於流水線作業時，重複進行申請專利範圍第1至8任意一項所述的步驟。
10. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的點膠方法，其中所述膠的材料係環氧樹脂、矽膠或其混合物。