TWI540265B - 螺柱、組裝結構及組裝方法 - Google Patents

Description

螺柱、組裝結構及組裝方法

本發明是有關於一種螺柱、組裝結構及組裝方法，且特別是有關於一種可節省配置空間的螺柱、組裝結構及組裝方法。

近年來，隨著科技產業日益發達，各種電子裝置例如智慧型手機(smart phone)、筆記型電腦(notebook)以及平板電腦(tablet PC)等產品的使用越來越普遍，並朝著便利、多功能且美觀的設計方向進行發展，以提供使用者更多的選擇。

電子裝置中的殼體可具有螺柱，螺柱具有螺孔供螺絲鎖附以進行電子裝置的組裝。詳細而言，殼體例如為塑膠件且其上具有一體成型的凸柱，螺柱埋入凸柱的開孔而被固定於殼體。一般來說，凸柱的尺寸需依據螺柱及螺絲的規格進行設計，以避免凸柱的結構強度不足而在螺絲鎖附過程中有所損壞。然而，尺寸較大的凸柱占據了電子裝置較多的內部配置空間，而限制了其他構件的配置方式且有違電子裝置的輕薄化發展趨勢。

本發明提供一種螺柱、組裝結構及組裝方法，可節省配置空間。

本發明的螺柱適於固定於一第一殼體。第一殼體具有一凸柱，凸柱具有一開孔。螺柱包括一螺鎖部及一固定部。螺鎖部具有一螺孔，其中螺鎖部的外徑大於開孔的內徑。固定部連接於螺鎖部，其中固定部的外徑小於螺鎖部的外徑，固定部固定於開孔內。

本發明的組裝結構，包括一第一殼體及一螺柱。第一殼體具有一凸柱，其中凸柱具有一開孔。螺柱包括一螺鎖部及一固定部。螺鎖部具有一螺孔，其中螺鎖部的外徑大於開孔的內徑。固定部連接於螺鎖部，其中固定部的外徑小於螺鎖部的外徑，固定部固定於開孔內。

在本發明的一實施例中，上述的螺鎖部承靠於凸柱的頂端。

在本發明的一實施例中，一第二殼體具有一貫孔，一螺鎖件適於穿過貫孔並螺鎖於螺孔，以將第二殼體組裝於第一殼體。

在本發明的一實施例中，上述的固定部具有一第一凸緣，第一凸緣至少部分地埋入開孔的內壁。

在本發明的一實施例中，上述的第一凸緣的表面具有多個第一凹紋。

在本發明的一實施例中，上述的固定部更具有一第二凸 緣，第二凸緣至少部分地埋入開孔的內壁，第二凸緣的表面具有多個第二凹紋，這些第一凹紋的延伸方向不同於這些第二凹紋的延伸方向。

在本發明的一實施例中，上述的固定部的長度小於或等於開孔的深度。

本發明的組裝方法包括以下步驟。提供一第一殼體，其中第一殼體具有一凸柱，凸柱具有一開孔。提供一螺柱，其中螺柱包括一螺鎖部及一固定部，螺鎖部具有一螺孔，螺鎖部的外徑大於開孔的內徑，固定部的外徑小於螺鎖部的外徑。將固定部固定於開孔內。

在本發明的一實施例中，上述的組裝方法更包括以下步驟。提供一第二殼體，其中第二殼體具有一貫孔。將一螺鎖件穿過貫孔並螺鎖於螺孔，以將第二殼體固定於第一殼體。

在本發明的一實施例中，將固定部固定於開孔內的步驟包括熱熔製程。

在本發明的一實施例中，將固定部固定於開孔內的步驟包括埋入射出成型製程。

基於上述，本發明的螺柱包含外徑較大的螺鎖部及外徑較小的固定部，螺孔位於螺鎖部，且固定部用以固定於第一殼體的凸柱。在此設計方式之下，僅需將固定部埋入凸柱的開孔就能夠將螺柱組裝於第一殼體，而不需將螺鎖部埋入凸柱的開孔，故螺鎖部及其螺孔的規格不會受到限制。以另一觀點而言，由於凸 柱的開孔不需容納外徑較大的螺鎖部，因此凸柱可具有較小的尺寸以達到節省配置空間的效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

50、50’‧‧‧第二殼體

50a‧‧‧貫孔

60、60’‧‧‧螺鎖件

100、200、300‧‧‧組裝結構

110、210、310‧‧‧第一殼體

112、212、312‧‧‧凸柱

112a、212a‧‧‧開孔

120、220、320‧‧‧螺柱

122、222、322‧‧‧螺鎖部

122a、222a、322a‧‧‧螺孔

124、224‧‧‧固定部

124a‧‧‧第一凸緣

124b‧‧‧第二凸緣

D1、D2‧‧‧外徑

D3‧‧‧內徑

H1、H2‧‧‧距離

L1‧‧‧第一凹紋

L2‧‧‧第二凹紋

V1、V2‧‧‧延伸方向

圖1是本發明一實施例的螺柱的側視圖。

圖2是圖1的螺柱的剖視圖。

圖3是圖2的螺柱組裝於第一殼體的剖視圖。

圖4是圖3的組裝結構與第二殼體相組裝的剖視圖。

圖5是本發明另一實施例的組裝結構的剖視圖。

圖6是本發明另一實施例的組裝結構與第二殼體相組裝的剖視圖。

圖7是本發明一實施例的組裝方法流程圖。

圖1是本發明一實施例的螺柱的側視圖。圖2是圖1的螺柱的剖視圖。圖3是圖2的螺柱組裝於第一殼體的剖視圖。請參考圖1及圖2，本實施例的螺柱120包括一螺鎖部122及一固定部124。螺鎖部122具有一螺孔122a。固定部124連接於螺鎖部122，且固定部124的外徑D1小於螺鎖部122的外徑D2。請參考 圖3，螺柱120適於被固定於一第一殼體110而構成一組裝結構100。具體而言，第一殼體110具有一凸柱112，凸柱112具有一開孔112a。螺鎖部122的外徑D2大於凸柱112的開孔112a的內徑D3。固定部124固定於凸柱112的開孔112a內，且螺鎖部122承靠於凸柱112的頂端。

圖4是圖3的組裝結構與第二殼體相組裝的剖視圖。請參考圖4，第二殼體50具有一貫孔50a，一螺鎖件60(例如為螺絲)適於穿過第二殼體50的貫孔50a並螺鎖於螺柱120的螺孔122a，以將第二殼體50組裝於第一殼體110。

在本實施例中，第一殼體110及第二殼體50例如皆為可攜式電子裝置的殼體。在上述設計方式之下，僅需將螺柱120的固定部124埋入凸柱112的開孔112a就能夠將螺柱120組裝於第一殼體110，而不需將螺柱120的螺鎖部122埋入凸柱112的開孔112a，故螺鎖部122及其螺孔122a的規格不會受到限制。以另一觀點而言，由於凸柱112的開孔112a不需容納外徑較大的螺鎖部122，因此凸柱112可具有較小的尺寸以達到節省可攜式電子裝置之配置空間的效果，以符合可攜式電子裝置輕薄化的設計趨勢。

在本實施例中，第一殼體110及其凸柱112的材質例如為塑膠，且凸柱112例如是藉由熱熔製程或埋入射出成型(insert injection molding)製程而與螺柱120的固定部124相固定。請參考圖1，螺柱120的固定部124具有一第一凸緣124a及一第二凸緣124b，在進行上述熱熔製程或埋入射出成型製程之後，第一凸緣 124a如圖3所示至少部分地埋入凸柱112的開孔112a的內壁，且第二凸緣124b如圖3所示至少部分地埋入凸柱112的開孔112a的內壁，以使螺柱120的固定部124能夠穩固地固定於凸柱112的開孔112a內。

請參考圖1，進一步而言，固定部124的第一凸緣124a的表面具有多個第一凹紋L1，固定部124的第二凸緣124b的表面具有多個第二凹紋L2。在進行上述熱熔製程或埋入射出成型製程之後，凸柱112之開孔112a內壁處的部分材料會進入這些第一凹紋L1及這些第二凹紋L2，以使第一凸緣124a及第二凸緣124b分別藉由這些第一凹紋L1及這些第二凹紋L2而緊密地結合於開孔112a的內壁。在本實施例中，這些第一凹紋L1的延伸方向V1例如不同於這些第二凹紋L2的延伸方向V2，以使固定部124與凸柱112在各方向皆具有良好的結合強度，避免螺鎖件60(繪示於圖4)螺鎖至螺柱120過程中的施力破壞螺柱120與凸柱112之間的結合。

圖5是本發明另一實施例的組裝結構的剖視圖。請參考圖5，在本實施例的組裝結構200中，螺柱220之螺鎖部222的配置方式類似於圖3之螺鎖部122的配置方式，於此不再贅述。組裝結構200與組裝結構100的不同處在於，螺柱220之固定部224的長度等於第一殼體210的凸柱212之開孔212a的深度。換言之，螺柱220之固定部224延伸至開孔212a的底端而具有較大的長度。藉此，當藉由埋入射出成型製程來形成第一殼體210及其凸 柱212時，可避免凸柱212底部產生內縮現象，且可降低塑料從固定部224底端流至螺鎖部222之螺孔222a的機率。

圖6是本發明另一實施例的組裝結構與第二殼體相組裝的剖視圖。圖6的第一殼體310與第二殼體50’之間的距離H2等於圖4的第一殼體110與第二殼體50之間的距離H1。圖6的組裝結構300與圖4的組裝結構100的不同處在於，第一殼體310的凸柱312的高度小於第一殼體110的凸柱112的高度，且凸柱320的螺鎖部322的高度大於凸柱120的螺鎖部122的高度。如上述般將凸柱312的高度及螺鎖部322的高度調整為與圖4所示實施例不同，可在不改變第一殼體與第二殼體之間的距離的情況下增加螺孔322a的延伸長度，以依設計上的需求提升螺絲60’的鎖附強度。

以下以圖1至圖4所示結構為例說明本發明的組裝方法。圖7是本發明一實施例的組裝方法流程圖。請參考圖7，提供一第一殼體110(繪示於圖3及圖4)，其中第一殼體110具有一凸柱112，凸柱112具有一開孔112a(步驟S602)。提供一螺柱120(繪示於圖1至圖4)，其中螺柱120包括一螺鎖部122及一固定部124，螺鎖部122具有一螺孔122a，螺鎖部122的外徑D2大於開孔112a的內徑D3，固定部124的外徑D1小於螺鎖部122的外徑D2(步驟S604)。如圖3所示將固定部124固定於開孔112a內(步驟S606)。在上述步驟S606中，例如是藉由熱熔製程或埋入射出成型製程將固定部124固定於開孔112a內。在進行上述步驟S606 之後，更可進行以下步驟。提供一第二殼體50(繪示於圖4)，其中第二殼體50具有一貫孔50a。接著，將一螺鎖件60穿過貫孔50a並螺鎖於螺孔122a，以將第二殼體50固定於第一殼體110。

綜上所述，本發明的螺柱包含外徑較大的螺鎖部及外徑較小的固定部，螺孔位於螺鎖部，且固定部用以固定於第一殼體的凸柱。在此設計方式之下，僅需將固定部埋入凸柱的開孔就能夠將螺柱組裝於第一殼體，而不需將螺鎖部埋入凸柱的開孔，故螺鎖部及其螺孔的規格不會受到限制。以另一觀點而言，由於凸柱的開孔不需容納外徑較大的螺鎖部，因此凸柱可具有較小的尺寸以達到節省配置空間的效果。此外，可將螺柱之固定部的長度設計為等於第一殼體的凸柱之開孔的深度，使固定部延伸至開孔的底端而具有較大的長度。藉此，當藉由埋入射出成型製程來形成第一殼體及其凸柱時，可避免凸柱底部產生內縮現象，且可降低塑料從固定部底端流至螺鎖部之螺孔的機率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50‧‧‧第二殼體

50a‧‧‧貫孔

60‧‧‧螺鎖件

100‧‧‧組裝結構

110‧‧‧第一殼體

112‧‧‧凸柱

112a‧‧‧開孔

120‧‧‧螺柱

122‧‧‧螺鎖部

122a‧‧‧螺孔

124‧‧‧固定部

124a‧‧‧第一凸緣

124b‧‧‧第二凸緣

H1‧‧‧距離

Claims (18)

1. 一種螺柱，適於固定於一第一殼體，該第一殼體具有一凸柱，該凸柱具有一開孔，該螺柱包括：一螺鎖部，具有一螺孔，其中該螺鎖部的外徑大於該開孔的內徑，該螺鎖部完全位於該凸柱之外；以及一固定部，連接於該螺鎖部，其中該固定部的外徑小於該螺鎖部的外徑，該固定部固定於該開孔內。
2. 如申請專利範圍第1項所述的螺柱，其中該螺鎖部承靠於該凸柱的頂端。
3. 如申請專利範圍第1項所述的螺柱，其中一第二殼體具有一貫孔，一螺鎖件適於穿過該貫孔並螺鎖於該螺孔，以將該第二殼體組裝於該第一殼體。
4. 如申請專利範圍第1項所述的螺柱，其中該固定部具有一第一凸緣，該第一凸緣至少部分地埋入該開孔的內壁。
5. 如申請專利範圍第4項所述的螺柱，其中該第一凸緣的表面具有多個第一凹紋。
6. 如申請專利範圍第5項所述的螺柱，其中該固定部更具有一第二凸緣，該第二凸緣至少部分地埋入該開孔的內壁，該第二凸緣的表面具有多個第二凹紋，該些第一凹紋的延伸方向不同於該些第二凹紋的延伸方向。
7. 如申請專利範圍第1項所述的螺柱，其中該固定部的長度等於該開孔的深度。
8. 一種組裝結構，包括：一第一殼體，具有一凸柱，其中該凸柱具有一開孔；以及一螺柱，包括：一螺鎖部，具有一螺孔，其中該螺鎖部的外徑大於該開孔的內徑，該螺鎖部完全位於該凸柱之外；以及一固定部，連接於該螺鎖部，其中該固定部的外徑小於該螺鎖部的外徑，該固定部固定於該開孔內。
9. 如申請專利範圍第8項所述的組裝結構，其中該螺鎖部承靠於該凸柱的頂端。
10. 如申請專利範圍第8項所述的組裝結構，其中一第二殼體具有一貫孔，一螺鎖件適於穿過該貫孔並螺鎖於該螺孔，以將該第二殼體組裝於該第一殼體。
11. 如申請專利範圍第8項所述的組裝結構，其中該固定部具有一第一凸緣，該第一凸緣至少部分地埋入該開孔的內壁。
12. 如申請專利範圍第11項所述的組裝結構，其中該第一凸緣的表面具有多個第一凹紋。
13. 如申請專利範圍第12項所述的組裝結構，其中該固定部更具有一第二凸緣，該第二凸緣至少部分地埋入該開孔的內壁，該第二凸緣的表面具有多個第二凹紋，該些第一凹紋的延伸方向不同於該些第二凹紋的延伸方向。
14. 如申請專利範圍第8項所述的組裝結構，其中該固定部的長度等於該開孔的深度。
15. 一種組裝方法，包括：提供一第一殼體，其中該第一殼體具有一凸柱，該凸柱具有一開孔；提供一螺柱，其中該螺柱包括一螺鎖部及一固定部，該螺鎖部具有一螺孔，該螺鎖部的外徑大於該開孔的內徑，該固定部的外徑小於該螺鎖部的外徑；以及將該固定部固定於該開孔內，其中該螺鎖部完全位於該凸柱之外。
16. 如申請專利範圍第15項所述的組裝方法，更包括：提供一第二殼體，其中該第二殼體具有一貫孔；以及將一螺鎖件穿過該貫孔並螺鎖於該螺孔，以將該第二殼體固定於該第一殼體。
17. 如申請專利範圍第15項所述的組裝方法，其中將該固定部固定於該開孔內的步驟包括熱熔製程。
18. 如申請專利範圍第15項所述的組裝方法，其中將該固定部固定於該開孔內的步驟包括埋入射出成型製程。