TWI540039B - 導電連接材料，電子零件之製造方法，附有導電連接材料之電子構件及電子零件 - Google Patents

Description

導電連接材料，電子零件之製造方法，附有導電連接材料之電子構件及電子零件

本發明係關於導電連接材料、電子零件之製造方法、附有導電連接材料之電子構件及電子零件。

近年，隨電子機器的高機能化及小型化要求，越發朝電子材料的連接端子間之窄間距化方向演進。伴隨於此，細微佈線電路的端子間連接亦呈高度化。端子間的連接方法已知有例如在將IC晶片電氣式連接於電路基板時，使用非等向性導電接著劑或非等向性導電薄膜，將多個端子間統括地予以連接之覆晶連接技術。非等向性導電接著劑或非等向性導電薄膜係在以熱硬化性樹脂為主成分的接著劑中分散著導電性粒子之薄膜或糊膏[例如參照日本專利特開昭61-276873號公報(專利文獻1)及特開2004-260131號公報(專利文獻2)]。藉由配置於應將其連接的電子構件間且施行熱壓接，便可將相對向的多個端子間統括地連接，藉由接著劑中的樹脂便可確保鄰接端子間的絕緣性。

但是，導電性粒子凝集的控制非常困難，會有下述情況：(1)導電性粒子與端子、或導電性粒子彼此間並未充分接觸，導致部分相對向端子間未導通的情況；或者(2)在相對向端子間(導通性區域)以外的樹脂中(絕緣性區域)殘存有導電性粒子，發生漏電流，造成無法充分確保鄰接端子間之絕緣性的情況。因而，習知非等向性導電接著劑與非等向性導電薄膜係有難以因應端子間更窄間距化的窘況。

另一方面，當在電子構件的電極上製造連接端子時，習知係在設有金屬墊的基板上印刷焊錫膏，再使用迴焊裝置使焊錫膏加熱熔融而形成連接端子。但是，該方法中，若連接端子屬於窄間距，則施行焊錫膏印刷時所使用之遮罩的成本便會提高。又，若連接端子的尺寸過小，亦會有無法施行焊錫膏印刷的情況。亦有藉由將焊錫球搭載於連接端子，並使用迴焊裝置將焊錫球加熱熔融，而製造連接端子的方法。但是，該方法中，若連接端子過小，則會有焊錫球的製作成本高且製作小徑焊錫球的技術困難之情況。

[先行技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開昭61-276873號公報

專利文獻2：日本專利特開2004-260131號公報

在此種狀況下，需求能提供可獲得相對向端子間的良好電氣式連接、以及鄰接端子間之高絕緣可靠度的導電連接材料。又，希望能提供可輕易將具複數端子的電子構件間予以連接、以及在電子構件的電極上形成連接端子之導電連接材料。

根據本發明，係提供一種導電連接材料，係用以在具有基板、及設置於上述基板上之複數端子的電子構件之上述複數端子上形成導電部而使用的導電連接材料，其具備有：金屬層；及含有樹脂成分與填充劑的樹脂層；藉由抵接於上述複數端子上並施行加熱，俾使上述金屬層凝集於各端子上，以在上述複數端子上形成上述導電部之方式構成。

為解決上述問題，本發明者經深入探討，結果發現，取代使導電性粒子分散的薄膜，改為使用具備金屬層與樹脂層的導電連接材料，便可使金屬層在端子上的凝集較為容易。因而，根據本發明，可獲得相對向端子間的良好電氣式連接。又，可抑制於樹脂層中殘存金屬層之情形，可在鄰接端子間獲得高絕緣可靠度。且，藉由對導電連接材料施行加熱，金屬層係凝集於各端子上，故具有複數端子的電子構件間係輕易地連接，且可在電子構件的複數電極上輕易地形成連接端子。

根據本發明，係提供一種電子零件之製造方法，其包括有：將上述所記載的導電連接材料配置於上述複數端子朝內側而相對向的二個上述電子構件間，並抵接於上述二個電子構件所各自具有的上述複數端子之步驟；對上述導電連接材料施行加熱，經由在上述複數端子上所形成的上述導電部，將上述二個電子構件各自具有的上述複數端子相互予以連接之步驟；以及對上述樹脂層施行硬化或固化的步驟。

根據本發明，係提供一種電子零件之製造方法，係包括有：當上述端子係電極而上述導電部係連接端子的情況，將上述所記載的導電連接材料抵接於上述複數端子上的步驟；將上述導電連接材料加熱，而在上述複數端子上形成上述導電部的步驟；以及對上述樹脂層施行硬化或固化的步驟。

根據本發明，係提供一種附有導電連接材料之電子構件，係將上述所記載的導電連接材料，依抵接於上述複數端子的方式黏著於上述電子構件的上述基板上而成。

根據本發明，係提供一種電子零件，係經由使用上述所記載之導電連接材料而形成的上述導電部，將上述複數端子朝內側而相對向的二個上述電子構件所各自具有的上述複數端子相互連接而成。

根據本發明，可提供能獲得相對向端子間的良好電氣式連接，以及鄰接端子間的高絕緣可靠度，且具有複數端子的電子構件間之連接、及對電子構件的電極上之連接端子形成容易之導電連接材料。

上述目的以及其他目的、特徵及優點，藉由以下所述較佳實施形態及所附示的以下圖式便可更加清楚明瞭。

以下，針對本發明導電連接材料、使用該導電連接材料的電子零件之連接方法、及使用該導電連接材料施行電氣式連接而成的電子零件等，分別進行具體說明。

1.導電連接材料

本發明的導電連接材料係由樹脂層與金屬層構成。其形態係具有由樹脂層與金屬層所構成多層構造的積層體，樹脂層及金屬層係可各為一層、亦可為複數層。導電連接材料的積層構造並無特別的限制，可為樹脂層與金屬層的雙層構造(樹脂層/金屬層)、亦可為複數含有樹脂層或金屬層任一者或二者的三層構造或以上的多層構造。另外，當複數使用樹脂層或金屬層時，各層的組成係可為相同、亦可為不同。

本發明之一實施形態中，從將金屬層的表面氧化膜，利用具助熔劑機能的化合物進行還原之觀點而言，較佳係金屬層的上下層為樹脂層。例如較佳為三層構造(樹脂層/金屬層/樹脂層)。此情況，位於金屬層二側的樹脂層厚度係可為相同、亦可為不同。樹脂層的厚度係可依照欲連接的端子之導體厚度等而適當調整。例如當使用位於金屬層二側的樹脂層厚度不同之導電連接材料而進行連接端子的製造時，較佳係將厚度較薄者配置於其中一連接端子側(電極側)。藉由縮短金屬層與連接端子間之距離，可使金屬層對連接端子部分的凝集較為容易控制。

本發明之另一實施形態中，例如當在半導體晶圓等電子構件上製造連接端子時，若導電連接材料僅在金屬層的單側具有樹脂層，便可使部分金屬層露出，故較佳。當使用雙層構造的導電連接材料將相對向的連接端子彼此間予以連接時，可依樹脂層側接觸到連接端子的方式配置，亦可依金屬層側接觸到連接端子的方式配置。當使用雙層構造的導電連接材料，而將相對向的電子構件之連接端子彼此間予以連接時，較佳係在相對向的電子構件雙方黏貼該導電連接材料，然後再貼合附有導電連接材料之電子構件。導電連接材料的配置方向係可依照金屬層的圖案形狀而適當選擇。

其次，針對本發明所使用的樹脂層及金屬層分別進行說明。

(1)樹脂層

本發明中，樹脂層係由含有樹脂成分及填充劑的樹脂組成物所構成。樹脂組成物係可為於常溫下呈液狀或固態狀之任一形態。此處所謂「常溫下呈液狀」係指常溫(25℃)下未具一定形態的狀態。糊膏狀亦涵蓋於液狀中。

本發明中，樹脂組成物係可使用硬化性樹脂組成物及熱可塑性樹脂組成物中任一者。本發明所使用的硬化性樹脂組成物，係可舉例如藉由加熱或光化射線(actinic radiation)照射而硬化者。從硬化後的線膨脹率與彈性模數等機械特性優異的觀點，較佳為熱硬化性樹脂組成物。本發明所使用的熱可塑性樹脂組成物，在藉由加熱至既定溫度便具有可進行成形程度之柔軟性的前提下，其餘並無特別的限制。

(a)硬化性樹脂組成物

本發明所使用的硬化性樹脂組成物中，除了硬化性樹脂及填充劑之外，視需要尚可含有薄膜形成性樹脂、硬化劑、硬化促進劑、具助熔劑機能的化合物、矽烷偶合劑等。

(i)硬化性樹脂

本發明所使用的硬化性樹脂在可使用作為通常半導體裝置製造用的接著劑成分之前提下，其餘並無特別的限定。可舉例如環氧樹脂、苯氧樹脂、聚矽氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、酚樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、聚酯樹脂(不飽和聚酯樹脂)、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂(聚醯亞胺先質樹脂)、雙順丁烯二醯亞胺-三樹脂等。特佳係使用含有從環氧樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、雙順丁烯二醯亞胺-三樹脂所構成群組中選擇之至少1種的熱硬化性樹脂。其中，從硬化性、保存性、硬化物的耐熱性、耐濕性、及耐藥性優異的觀點而言，較佳係使用環氧樹脂。該等硬化性樹脂係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

硬化性樹脂的含有量可配合硬化性樹脂組成物的形態而適當設定。

例如當硬化性樹脂組成物呈液狀的情況，硬化性樹脂的含有量係相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為10重量%以上、更佳為15重量%以上、特佳為20重量%以上、最佳為25重量%以上、再更佳為30重量%以上、極佳為35重量%以上。又，較佳係未滿100重量%、更佳係95重量%以下、特佳係90重量%以下、最佳係75重量%以下、再更佳係65重量%以下、極佳係55重量%以下。

硬化性樹脂組成物呈固態狀的情況，硬化性樹脂的含有量係相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為5重量%以上、更佳為10重量%以上、特佳為15重量%以上、最佳為20重量%以上。又，較佳係90重量%以下、更佳係85重量%以下、特佳係80重量%以下、最佳係75重量%以下、再更佳係65重量%以下、最優佳係55重量%以下。

若硬化性樹脂的含有量在上述範圍內，便可確保端子間的電氣式連接強度及機械性接著強度。

本發明中，可使用在室溫下呈液狀、及在室溫下呈固態狀之任一種環氧樹脂。亦可併用室溫下呈液狀的環氧樹脂與室溫下呈固態狀的環氧樹脂。當硬化性樹脂組成物呈液狀時，較佳係使用室溫下呈液狀的環氧樹脂，當硬化性樹脂組成物呈固態狀時，係可使用液狀或固態狀任一種的環氧樹脂，但當使用固態狀環氧樹脂時，最好適當地併用薄膜形成性樹脂。

室溫(25℃)下呈液狀的環氧樹脂較佳係可舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等。亦可併用雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂。

室溫下呈液狀之環氧樹脂的環氧當量較佳係150~300g/eq、更佳係160~250g/eq、特佳係170~220g/eq。若上述環氧當量未滿上述下限，便會有硬化物的收縮率變大之傾向，會發生翹曲情形。反之，若超過上述上限，當併用薄膜形成性樹脂時，便會有與薄膜形成性樹脂(特別係聚醯亞胺樹脂)間之反應性降低的傾向。

室溫(25℃)下呈固態狀的環氧樹脂係可舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、環氧丙酯型環氧樹脂、三官能基環氧樹脂、四官能基環氧樹脂等。其中，較佳為固態三官能基環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂等。該等環氧樹脂係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

室溫下呈固態狀環氧樹脂的環氧當量較佳係150~3000g/eq、更佳係160~2500g/eq、特佳係170~2000g/eq。

室溫下呈固態狀之環氧樹脂的軟化點較佳係40~120℃、更佳係50~110℃、特佳係60~100℃。若上述軟化點在上述範圍內，便可抑制沾黏性，俾可輕易地進行處置。

(ii)填充劑

本發明所使用的填充劑只要在常溫保管時或加熱時不變質的性能穩定之前提下，其餘並無特別的限制，可使用無機填充劑或有機填充劑等。填充劑係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

上述無機填充劑係可舉例如二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鈦、氧化銻、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氮化硼、碳酸鈣、黏土、滑石、雲母、玻璃纖維、玻璃碎片、玻璃珠、硫酸鋇等，最好為雜質較少的二氧化矽、氧化鋁。該等係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

上述有機填充劑係可舉例如纖維素、氟樹脂、環氧樹脂、胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、苯乙烯樹脂、苯乙烯丁二烯共聚物等，最好為使樹脂組成物的硬化物之線膨脹係數降低效果較大的環氧樹脂、酚樹脂。該等係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

上述填充劑的形狀最好為球狀或鱗片狀，特別係因為球狀填充劑的非等向性較少，因而降低樹脂組成物整體線膨脹係數的能力較優異，故屬更佳。填充劑的粒徑較佳係10nm以上、更佳係50nm以上、特佳係100nm以上。又，較佳係50μm以下、更佳係20μm以下、特佳係10μm以下。若填充劑粒徑未滿上述下限值，則作業性、在樹脂組成物中的分散性會降低。反之，若超過上述上限值，則填充劑會存在呈跨越鄰接端子間的狀態，導致阻礙及由金屬箔進行的端子間連接。

上述填充劑的含有量係相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為1重量%以上、更佳為10重量%以上、特佳為20重量%以上。又，較佳為80重量%以下、更佳為70重量%以下、特佳為60重量%以下。若填充劑含有量未滿上述下限值，便會無法獲得使經硬化後的樹脂組成物之線膨脹係數降低之效果。反之，若超過上述上限值，則樹脂組成物對被黏物的密接力會降低，導致電子零件的可靠度降低，以及樹脂組成物的流動性極端降低，導致無法成形。

再者，上述填充劑的含有量係當將上述填充劑的體積設為Fv、將金屬層的體積設為Mv時，Fv/Mv較佳係0.01~10.0、更佳係0.02~8.0、特佳係0.05~5.0。藉由將Fv/Mv設為上述下限值以上，便有效地使經硬化後的樹脂組成物之線膨脹係數降低，因而可提升電子零件的可靠度。又，藉由將Fv/Mv設為上述上限值以下，金屬層便可藉由加熱步驟(容後述)而確實地在樹脂組成物中移動，因而可實現良好的端子間連接。

具有由樹脂層與金屬層構成之積層構造的導電連接材料，藉由在樹脂層中調配入填充劑，便可降低經硬化後的樹脂層之線膨脹係數，且可降低因冷熱循環試驗與零件安裝時的加熱所造成之熱膨脹所衍生之連接部應力，俾可提高電子零件可靠度。且，因為若有調配入填充劑，則樹脂層中的樹脂成分含有率會降低，因而可降低硬化後的樹脂層之吸濕、吸水量，亦可提升電子零件的吸濕耐熱性。又，藉由調配入填充劑，可抑制各端子上所凝集的金屬層在端子上朝外側流動之情形。雖其理由尚不明朗，但可認為係因為在樹脂層中所調配的填充劑會保持在各端子上所凝集的金屬層，而抑制在端子上朝外側流動之情形。因此，可提高電子零件的可靠度。

(iii)薄膜形成性樹脂

當使用固態狀硬化性樹脂組成物時，最好併用上述硬化性樹脂與薄膜形成性樹脂。本發明所使用的薄膜形成性樹脂在可溶於有機溶劑中且具有單獨製膜性的前提下，其餘並無特別的限制。可使用熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂中之任一者，亦可併用該等。具體的薄膜形成性樹脂係可舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、苯氧樹脂、聚酯樹脂(飽和聚酯樹脂)、聚胺甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、矽氧烷改質聚醯亞胺樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丙烯樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚縮醛樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、丁基橡膠、氯丁二烯橡膠、聚醯胺樹脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醋酸乙烯酯、尼龍等。其中，較佳為(甲基)丙烯酸系樹脂、苯氧樹脂、聚酯樹脂及聚醯亞胺樹脂。薄膜形成性樹脂係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

另外，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸系樹脂」係指(甲基)丙烯酸及其衍生物的聚合體、或者(甲基)丙烯酸及其衍生物與其他單體的共聚物。當稱「(甲基)丙烯酸」等之時，係指「丙烯酸或甲基丙烯酸」等。

本發明所使用的(甲基)丙烯酸系樹脂係可舉例如聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己酯等聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯等聚甲基丙烯酸酯；聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、聚丙烯醯胺、丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-α-甲基苯乙烯共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-甲基丙烯酸-2-羥乙酯-甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-甲基丙烯酸-2-羥乙酯-丙烯酸共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯腈-甲基丙烯酸-2-羥乙酯共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物、丙烯酸乙酯-丙烯腈-N,N-二甲基丙烯醯胺共聚物等。其中，較佳為丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈共聚物、丙烯酸乙酯-丙烯腈-N,N-二甲基丙烯醯胺共聚物。該等(甲基)丙烯酸系樹脂係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

本發明所使用之苯氧樹脂的骨架並無特別的限制，最好為雙酚A式、雙酚F式、聯苯式等。

本發明所使用的聚醯亞胺樹脂在屬於重複單元中具有醯亞胺鍵結的樹脂之前提下，其餘並無特別的限制。可舉例如使二胺與酸二酐進行反應，將所獲得之聚醯胺酸施行加熱，藉由進行脫水閉環而獲得者。

上述二胺係可舉例如3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯、4,6-二甲基間苯二胺、2,5-二甲基-對苯二胺等芳香族二胺；1,3-雙(3-胺基丙基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷等矽氧烷二胺。二胺係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

再者，上述酸二酐係可舉例如3,3',4,4'-聯苯基四羧酸、均苯四甲酸二酐、4,4'-氧基二酞酸二酐等。酸二酐係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

聚醯亞胺樹脂係可為能溶於溶劑中者、亦可為不溶於溶劑中者，從與其他成分相混合時的清漆化較為容易、處置性優異等觀點而言，較佳為溶劑可溶性者。特別從能溶解於各種有機溶劑中的觀點而言，最好使用矽氧烷改質聚醯亞胺樹脂。

本發明所使用薄膜形成性樹脂的重量平均分子量較佳係8,000-1,000,000、更佳係8,500~950,000、特佳係9,000~900,000。若薄膜形成性樹脂的重量平均分子量在上述範圍內，便可提升製膜性，且能抑制硬化前的導電連接材料之流動性。另外，薄膜形成性樹脂的重量平均分子量係可利用GPC(凝膠滲透色層分析儀)進行測定。

本發明中，此種薄膜形成性樹脂係可使用市售物。且，在不致損及本發明效果的範圍內，亦可使用在薄膜形成性樹脂中調配入可塑劑、安定劑、抗靜電劑、抗氧化劑、顏料等各種添加劑者。

本發明所使用之導電連接材料中，上述薄膜形成性樹脂的含有量係可配合所使用硬化性樹脂組成物的形態而適當設定。

例如當固態狀硬化性樹脂組成物的情況，薄膜形成性樹脂的含有量係相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為5重量%以上、更佳為10重量%以上、特佳為15重量%以上。又，較佳為50重量%以下、更佳為45重量%以下、特佳為40重量%以下。若薄膜形成性樹脂的含有量在上述範圍內，便可抑制熔融前的硬化性樹脂組成物之流動性，並可使導電連接材料的處置較為容易。

(iv)硬化劑

本發明所使用的硬化劑較佳係有酚類、酸酐及胺化合物。硬化劑係可配合硬化性樹脂的種類等而適當選擇。例如當硬化性樹脂係使用環氧樹脂的情況，從可獲得與環氧樹脂間之良好反應性、硬化時的低尺寸變化及硬化後的適當物性(例如耐熱性、耐濕性等)等觀點而言，硬化劑較佳係使用酚類，從硬化性樹脂經硬化後的物性優異觀點而言，更佳係雙官能基以上的酚類。又，此種硬化劑係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

上述酚類係可舉例如雙酚A、四甲基雙酚A、二烯丙基雙酚A、雙酚、雙酚F、二烯丙基雙酚F、參酚、肆酚、酚酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂等。其中，從與環氧樹脂間之反應性良好、經硬化後的物性優異等觀點而言，較佳為酚酚醛樹脂及甲酚酚醛樹脂。

硬化劑的含有量係當所使用之硬化性樹脂或硬化劑的種類及具有後述助熔劑機能的化合物具有能當作硬化劑機能之官能基的情況，可依照其官能基的種類與使用量而適當選擇。

例如當硬化性樹脂係使用環氧樹脂的情況，硬化劑的含有量相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為0.1~50重量%、更佳為0.2~40重量%、特佳為0.5~30重量%。若硬化劑的含有量在上述範圍內，便可充分確保端子間的電氣式連接強度及機械性接著強度。

(v)硬化促進劑

本發明所使用的硬化促進劑係可舉例如咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基(1')]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基(1')]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4-甲基咪唑基(1')]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基(1')]-乙基-s-三的異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑的異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑的異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等咪唑化合物。

硬化促進劑的含有量係可配合所使用硬化促進劑的種類而適當設定。

例如當使用咪唑化合物的情況，咪唑化合物的含有量相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為0.001重量%以上、更佳為0.003重量%以上、特佳為0.005重量%以上。又，較佳為1.0重量%以下、更佳為0.7重量%以下、特佳為0.5重量%以下。若咪唑化合物的含有量未滿上述下限，便無法充分發揮當作硬化促進劑的作用，會有硬化性樹脂組成物無法充分硬化的情況。反之，若咪唑化合物的含有量超過上述上限，無法在硬化性樹脂組成物完成硬化之前，使金屬層在端子表面上充分移動，導致絕緣性區域有殘留金屬層，造成無法充分確保絕緣性的情況。又，會有導電連接材料的保存安定性降低之情況。

(vi)具助熔劑機能之化合物

本發明所使用具助熔劑機能的化合物，係具有將端子及金屬箔的表面氧化膜等金屬氧化膜予以還原之作用。例如具有助熔劑機能的化合物較佳係具酚性羥基及/或羧基的化合物。具酚性羥基的化合物係可舉例如酚、鄰甲酚、2,6-二甲酚、對甲酚、間甲酚、鄰乙酚、2,4-二甲酚、2,5-二甲酚、間乙酚、2,3-二甲酚、酚、3,5-二甲酚、對第三丁基酚、鄰苯二酚、對第三戊基酚、間苯二酚、對辛基酚、對苯基酚、雙酚F、雙酚AF、雙酚、二烯丙基雙酚F、二烯丙基雙酚A、參酚、肆酚等具酚性羥基的單體類；酚酚醛樹脂、鄰甲酚酚醛樹脂、雙酚F酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂等含酚性羥基的樹脂。

具羧基的化合物係可舉例如脂肪族酸酐、脂環式酸酐、芳香族酸酐、脂肪族羧酸、芳香族羧酸等。上述脂肪族酸酐係可舉例如琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐等。上述脂環式酸酐係可舉例如甲基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、甲基腐植酸酐、六氫酞酸酐、四氫酞酸酐、三烷基四氫酞酸酐、甲基環己烯二羧酸酐等。上述芳香族酸酐係可舉例如酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、二苯基酮四羧酸酐、乙二醇雙偏苯三酸酯、甘油參偏苯三酸酯等。

上述脂肪族羧酸係可舉例如甲酸、醋酸、丙酸、丁酸、戊酸、三甲基乙酸、己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、油酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酮酸、庚二酸等。其中，較佳為下式(1)：

HOOC-(CH₂)_n-COOH　(1)

(式(1)中，n係1~20的整數)

所示脂肪族羧酸，更佳為己二酸、癸二酸、十二烷二酮酸。

芳香族羧酸的結構並無特別的限制，較佳係下式(2)或(3)所示化合物：

[化1]

[式中，R¹~R⁵係分別獨立的1價有機基，且R¹~R⁵至少一者係羥基]

[化2]

[式中，R⁶~R²⁰係分別獨立的1價有機基，且R⁶~R²⁰至少一者係羥基或羧基]。

芳香族羧酸係可舉例如苯甲酸、酞酸、異酞酸、對苯二甲酸、1,2,3-苯三甲酸、偏苯三酸、均苯三甲酸、偏苯四甲酸、1,2,3,4-苯四甲酸、均苯四甲酸、均苯四甲酸、二苯甲酸、2,3-二甲苯甲酸、3,5-二甲苯甲酸、2,3,4-三甲苯甲酸、甲苯酸、肉桂酸、水楊酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二羥基苯甲酸、龍膽酸(2,5-二羥基苯甲酸)、2,6-二羥基苯甲酸、3,5-二羥基苯甲酸、沒食子酸(3,4,5-三羥基苯甲酸)、等苯甲酸衍生物；1,4-二羥基-2-萘甲酸、3,5-二羥基-2-萘甲酸、3,5-2-二羥基-2-萘甲酸等萘甲酸衍生物；酚酞啉；二酚酸等。

該等之中，本發明較佳係不僅具有助熔劑機能，尚具有當作硬化性樹脂之硬化劑作用的化合物。即，本發明所使用具有助熔劑機能的化合物，較佳係使用呈現將金屬層及端子等金屬的表面氧化膜予以還原之作用，且具有能與硬化性樹脂進行反應之官能基的化合物。該官能基係依照硬化性樹脂的種類而適當選擇。例如當硬化性樹脂係使用環氧樹脂的情況，該官能基較佳係羧基、羥基及胺基等能與環氧基進行反應的官能基。藉由具有助熔劑機能的化合物亦具有硬化劑的作用，便會將金屬層及端子等金屬的表面氧化膜予以還原，俾提高金屬表面的濕潤性，便可輕易地形成導電性區域，且在形成導電性區域之後會附加於硬化性樹脂上，俾可提高樹脂的彈性模數或Tg。又，藉由具助熔劑機能的化合物具有硬化劑的作用，便不需要助熔劑洗淨，具有可抑制因助熔劑成分殘留而導致離子遷移發生的優點。

此種具有助熔劑機能的化合物較佳係至少具有1個羧基。例如當硬化性樹脂係使用環氧樹脂的情況，該化合物係可舉例如脂肪族二羧酸、或具有羧基與酚性羥基的化合物等。

脂肪族二羧酸較佳係可例如脂肪族烴基上鍵結著2個羧基的化合物。脂肪族烴基係可為飽和或不飽和的非環式、亦可為飽和或不飽和的環式。又，當脂肪族烴基係非環式的情況，可為直鏈狀、亦可為分支狀。

此種脂肪族二羧酸較佳係在上式(1)中n為1~20整數的化合物。若上式(1)中的n係在上述範圍內，助熔劑活性、接著時的逸氣、導電連接材料經硬化後的彈性模數及玻璃轉移溫度之均衡便會均呈良好。特別係就從可抑制導電連接材料經硬化後的彈性模數增加、以及提升與被接著物間之接著性的觀點，n較佳係3以上。又，就從抑制彈性模數降低、可更進一步提升連接可靠度的觀點，n較佳係10以下。

上式(1)所示脂肪族二羧酸係可舉例如戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、廿烷二酸等。其中，較佳為己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸，更佳為癸二酸。

上述具有羧基與酚性羥基的化合物係可舉例如水楊酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二羥基苯甲酸、龍膽酸(2,5-二羥基苯甲酸)、2,6-二羥基苯甲酸、3,4-二羥基苯甲酸、沒食子酸(3,4,5-三羥基苯甲酸)等苯甲酸衍生物；1,4-二羥基-2-萘甲酸、3,5-二羥基-2-萘甲酸等萘甲酸衍生物；酚酞啉；二酚酸等。其中，較佳為酚酞啉、龍膽酸、2,4-二羥基苯甲酸、2,6-二羥基苯甲酸，更佳為酚酞啉、龍膽酸。

具助熔劑機能的化合物係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。又，因為任一化合物均容易吸濕，成為孔隙發生的肇因，因而最好在使用具助熔劑機能之化合物前，便預先施行乾燥。

具助熔劑機能之化合物的含有量，係可配合所使用樹脂組成物的形態而適當設定。

例如當樹脂組成物係呈液狀的情況，具助熔劑機能之化合物的含有量相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為1重量%以上、更佳為2重量部%以上、特佳為3重量%以上。又，較佳為50重量%以下、更佳為40重量%以下、特佳為30重量%以下、最佳為25重量%以下。

固態狀樹脂組成物的情況，具助熔劑機能的化合物之含有量相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為1重量%以上、更佳為2重量%以上、特佳為3重量%以上。又，較佳為50重量%以下、更佳為40重量%以下、特佳為30重量%以下、最佳為25重量%以下。

若具助熔劑機能的化合物含有量在上述範圍內，便可將金屬層及端子的表面氧化膜去除至能進行電氣式連接的程度。又，當樹脂組成物係硬化性樹脂的情況，在硬化時，能效率佳地附加於樹脂上，俾可提高樹脂的彈性模數或Tg。又，可抑制因未反應之具助熔劑機能的化合物所引發離子遷移發生情況。

(vii)矽烷偶合劑

本發明所使用的矽烷偶合劑係可舉例如環氧矽烷偶合劑、芳香族含有胺基矽烷偶合劑等。藉由添加矽烷偶合劑，便可提高接合構件與導電連接材料間之密接性。矽烷偶合劑係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。

矽烷偶合劑的含有量係可配合接合構件與硬化性樹脂等的種類而適當選擇。例如矽烷偶合劑的含有量相對於硬化性樹脂組成物總重量較佳為0.01重量%以上、更佳為0.05重量%以上、特佳為0.1重量%以上，且較佳為2重量%以下、更佳為1.5重量%以下、特佳為1重量%以下。

本發明所使用的硬化性樹脂組成物中，在不致損及本發明效果的範圍內，尚可調配入可塑劑、安定劑、增黏劑、滑劑、填充劑、抗靜電劑、抗氧化劑及顏料等。

本發明中，上述硬化性樹脂組成物係利用使上述各成分進行混合/分散而可調製。各成分的混合方法或分散方法並無特別的限定，可依照習知公知方法進行混合、分散。

再者，本發明中，亦可將上述各成分在溶劑中或無溶劑下進行混合而調製成液狀硬化性樹脂組成物。此時所使用的溶劑係在對各成分屬非活性的前提下，其餘並無特別的限定，例如丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁酮(MIBK)、二異丁酮(DIBK)、環己酮、二丙酮醇(DAA)等酮類；苯、二甲苯、甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇等醇類；甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、丁基賽珞蘇、甲基賽珞蘇醋酸酯、乙基賽珞蘇醋酸酯等賽珞蘇類；N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)、四氫呋喃(THF)、二甲基甲醯胺(DMF)、二元酸酯(DBE)、3-乙氧基丙酸乙酯(EEP)、碳酸二甲酯(DMC)等。此外，溶劑的使用量最好係在溶劑中所混合成分的固形份濃度成為10~60重量%的量。

(b)熱可塑性樹脂組成物

本發明中，樹脂組成物亦可使用熱可塑性樹脂組成物。

本發明所使用的熱可望性樹脂組成物係除熱可塑性樹脂及填充劑之外，視需要尚含有：具助熔劑機能的化合物、矽烷偶合劑等。

(i)熱可塑性樹脂

本發明所使用的熱可塑性樹脂係可舉例如醋酸乙烯酯系、聚乙烯醇樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、氯乙烯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、矽氧烷改質聚醯亞胺樹脂、聚丁二烯樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚醯胺樹脂、纖維素樹脂、異丁烯樹脂、乙烯醚樹脂、液晶高分子樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚縮醛樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、丁基橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醋酸乙烯酯等。熱可塑性樹脂係可為單一的聚合體、亦可為上述熱可塑樹脂2種以上的共聚物。

熱可型性樹脂的軟化點並無特別的限制，最好較構成導電連接材料的金屬層熔點低10℃以上、更佳係低20℃以上、特佳係低30℃以上。

再者，熱可塑性樹脂的分解溫度並無特別的限制，最好較構成導電連接材料的金屬層熔點高出10℃以上、更佳係高出20℃以上、特佳係高出30℃以上。

熱可塑性樹脂的含有量係可配合所使用熱可塑性樹脂組成物的形態而適當設定。

例如熱可塑性樹脂組成物係呈液狀的情況，熱可塑性樹脂的含有量相對於熱可塑性樹脂組成物總重量較佳為10重量%以上、更佳為15重量%以上、特佳為20重量%以上、最佳為25重量%以上、再更佳為30重量%以上、最優佳為35重量%以上。又，較佳為100重量%以下、更佳為95重量%以下、特佳為90重量%以下、最佳為75重量%以下、再更佳為65重量%以下、最優佳為55重量%以下。當熱可塑性樹脂組成物呈固態狀的情況時，熱可塑性樹脂的含有量係相對於熱可塑性樹脂組成物總重量，較佳為5重量%以上、更佳為10重量%以上、特佳為15重量%以上、最佳為20重量%以上。又，較佳為90重量%以下、更佳為85重量%以下、特佳為80重量%以下、最佳為75重量%以下、再更佳為65重量%以下、最優佳為55重量%以下。

若熱可塑性樹脂的含有量在上述範圍內，便可充分確保端子間的電氣式連接強度及機械性接著強度。

(ii)其他的添加劑

本發明熱可塑性樹脂組成物所使用的填充劑、具助熔劑機能的化合物、矽烷偶合劑、以及其他的添加劑，係可使用在上述「(a)硬化性樹脂組成物」中所說明的相同物。各成分的含有量、較佳的化合物、及調製方法亦均如同在硬化性樹脂組成物中所說明。

本發明中，樹脂組成物較佳係使用硬化性樹脂組成物。其中，相對於樹脂組成物總重量，更佳係含有環氧樹脂10~90重量%、填充劑1~80重量%、硬化劑0.1~50重量%、薄膜形成性樹脂5~50重量%、及具助熔劑機能的化合物1~50重量%者。又，相對於樹脂組成物總重量，更佳係含有環氧樹脂20~80重量%、填充劑10~70重量%、硬化劑0.2~40重量%、薄膜形成性樹脂10~45重量%、及具助熔劑機能的化合物2~40重量%者。又，特佳係相對於樹脂組成物總重量含有環氧樹脂35~55重量%、填充劑20~60重量%、硬化劑0.5~30重量%、薄膜形成性樹脂15~40重量%、及具助熔劑機能的化合物3~25重量%者。

本發明之導電連接材料中，各樹脂層的厚度並無特別的限制，較佳係1μm以上、更佳係3μm以上、特佳係5μm以上。又，樹脂層的厚度較佳係200μm以下、更佳係150μm以下、特佳係100μm以下。若樹脂層的厚度在上述範圍內，便可將樹脂組成物充分填充於鄰接端子間的間隙中，俾可充分確保樹脂組成物在硬化後、固化後的機械性接著強度、及相對向端子間的電氣式連接，亦可進行連接端子的製造。

當本發明導電連接材料係複數含有樹脂層的情況，各樹脂層的組成係可為相同，亦可依照所使用樹脂成分的種類與調配處方不同等而有所差異。樹脂層的熔融黏度與軟化溫度等物性亦可為相同、亦可為不同。例如亦可組合使用液狀樹脂層與固態狀樹脂層。

本發明樹脂層較佳係在室溫起至100℃下的平均線膨脹係數為3~70ppm。此情況，可降低因冷熱循環試驗或零件安裝時的加熱所造成熱膨脹，而衍生出對將電子構件間予以電氣式連接的連接部所施加應力。

(2)金屬層

本發明中，金屬層係由金屬箔構成的層。金屬層係只要俯視形成於樹脂層至少其中一部分便可，亦可樹脂層整面均有形成。

金屬層的形狀並無特別的限制，可形成重複一定形狀的圖案狀，亦可呈形狀不規則。亦可由規則形狀與不規則形狀混雜存在。圖1所示係金屬層形狀一例的平面示意圖。在樹脂層120上形成具有各種形狀的金屬層110。金屬層形狀係可例如圖1所示：(a)虛線去除圖案狀、(b)龜紋花樣狀、(c)水珠圖案狀、(d)矩形圖案狀、(e)棋盤格圖案狀、(f)畫框狀、(g)格子圖案狀、或(h)多層次畫框狀等。該等形狀僅為一例而已，亦可配合目的與用途而採用組合該等形狀、或進行變化。

本發明之一實施態樣中，當將欲連接的電極係配置於被黏物的連接面整體上之滿網格型被黏物進行連接時，最好在樹脂層整面上形成薄片狀金屬層。

再者，當將欲連接的電極係配置於被黏物的連接面周邊之周邊型被黏物進行連接時，從有效利用金屬層的觀點而言、及不致在鄰接電極間殘留金屬層的觀點而言，最好在樹脂層至少其中一部分形成重複圖案狀的金屬層。此時，金屬層的形狀係可依照電極的間距與形態等而適當選擇。

本發明所使用的金屬層最好係具有能藉由具助熔劑機能的化合物之還原作用，便可除去之表面氧化膜者，較佳係由從錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、鉍(Bi)、銦(In)、鋅(Zn)、鎳(Ni)、銻(Sb)、鐵(Fe)、鋁(Al)、金(Au)、鍺(Ge)及銅(Cu)所構成群組選擇至少2種以上金屬的合金、或錫單體構成。

該等之中，若考慮熔融溫度及機械物性，金屬層更佳係由Sn-Pb合金、屬於無鉛焊錫的Sn-Bi合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-In合金、Sn-Ag合金等含Sn合金構成之焊錫箔。當使用Sn-Pb合金時，錫含有率較佳係30重量%以上且未滿100重量%，更佳係35重量%以上且未滿100重量%，特佳係40重量%以上。又，較佳係未滿100重量%。又，無鉛焊錫時的錫含有率，較佳係15重量%以上且未滿100重量%，更佳係20重量%以上且未滿100重量%，特佳係25重量%以上且未滿100重量%。例如Sn-Pb合金較佳係有Sn63-Pb(熔點183℃)、Sn-3.0Ag-0.5Cu(熔點217℃)、Sn-3.5Ag(熔點221℃)、Sn-58Bi(熔點139℃)、Sn-9.0Zn(熔點199℃)、Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In(熔點193℃)、Au-20Sn(熔點280℃)等。

金屬層係只要配合欲連接的電子構件與半導體裝置的耐熱性而適當選擇便可。例如半導體裝置的端子間連接，為防止半導體裝置的構件因熱經歷而遭受損傷，因而較佳係使用熔點330℃以下(更佳係300℃以下、特佳係280℃以下、最佳係260℃以下)的金屬層。又，為確保端子間連接後的半導體裝置耐熱性，較佳係使用熔點100℃以上(更佳110℃以上、特佳120℃以上)的金屬層。另外，金屬層的熔點係可利用微分掃描熱量計(DSC)進行測定。

金屬層的厚度係可配合相對向端子間的間隙、鄰接端子間的離隔距離等而適當選擇。例如半導體裝置的半導體晶片、基板、半導體晶圓等各連接端子間之連接時，金屬層的厚度較佳係0.5μm以上、更佳係3μm以上、特佳係5μm以上，且較佳係100μm以下、更佳係50μm以下、特佳係20μm以下。若金屬層的厚度未滿上述下限，則供構成導電部用的金屬會嫌不足，會有未連接端子增加的傾向。另一方面，若超過上述上限，則金屬會過剩，導致鄰接端子間引發橋接情形，會有容易出現短路的傾向。

金屬層的製作方法係有從鑄錠等塊體利用軋延進行製作的方法、以及直接對樹脂層施行蒸鍍、濺鍍、電鍍等而形成金屬層的方法。又，重複圖案狀金屬層的製作方法係有如：將金屬層衝孔為既定圖案的方法、利用蝕刻等形成既定圖案的方法、以及藉由使用遮蔽板或遮罩等並利用蒸鍍、濺鍍、電鍍等形成的方法。

金屬層的含有量相對於導電連接材料總重量較佳為5重量%以上、更佳為20重量%以上、特佳為30重量%以上。又，較佳係未滿100重量%、更佳係80重量%以下、特佳係70重量%以下。若金屬層的含有量未滿上述下限，則供構成導電部用的金屬會嫌不足，會有未連接端子增加的傾向。另一方面，若金屬層含有量超過上述上限，則金屬會過剩，導致鄰接端子間引發橋接情形。

或者，金屬層含有量亦可依相對於導電連接材料的體積比率定義。例如金屬層的含有量係相對於導電連接材料，較佳為1體積%以上、更佳為5體積%以上、特佳為10體積%以上。又，較佳為90體積%以下、更佳為80體積%以下、特佳為70體積%以下。若金屬層的含有量未滿上述下限，則供構成導電部用的金屬會嫌不足，會有未連接端子增加的傾向。另一方面，若金屬層含有量超過上述上限，則金屬會過剩，導致鄰接端子間引發橋接情形。

本發明中，導電連接材料的形態係可配合樹脂組成物的形態等而適當選擇。例如當樹脂組成物呈液狀的情況，可將例如在金屬層雙面上塗佈樹脂組成物者，或者在聚酯薄片等剝離基材上塗佈樹脂組成物，再依既定溫度依半硬化(B-階段化)等目的施行乾燥、製膜後，再貼合金屬層而形成薄膜狀者等，提供當作導電連接材料。當樹脂組成物呈固態狀的情況，可將例如將溶解於有機溶劑中的樹脂組成物之清漆塗佈於聚酯薄片等剝離基材上，再依既定溫度施行乾燥後，貼合上金屬層者，或者使用蒸鍍等手法而形成薄膜狀者，提供當作導電連接材料。

再者，本發明的導電連接材料及其所使用的金屬層，為提高與端子間之接觸，亦可使用經施行浮雕加工者。

本發明導電連接材料的厚度並無特別的限制，較佳係1μm以上、更佳係3μm以上、特佳係5μm以上，又較佳係200μm以下、更佳係150μm以下、特佳係100μm以下。若導電連接材料的厚度在上述範圍內，便可將樹脂組成物充分填充於鄰接端子間的間隙中。且，可充分確保樹脂成分經硬化後或固化後的機械性接著強度、及對向端子間的電氣式連接。又，亦可進行因應目的與用途的連接端子之製造。

其次，針對導電連接材料之製造方法進行說明。

當本發明所使用樹脂組成物係在25℃下呈液狀的情況，例如使金屬層浸漬於液狀樹脂組成物中，再使金屬層的雙面上附著液狀樹脂組成物，便可製造本發明的導電連接材料。當必需控制樹脂組成物厚度的情況，利用諸如使經浸漬於液狀樹脂組成物中的金屬層，通過具一定間隙的棒塗機之方法，或者將液狀樹脂組成物利用噴霧塗佈機等進行吹出方法，便可進行製作。

再者，當本發明所使用樹脂組成物係在25℃下呈薄膜狀的情況，例如依如下便可製造導電連接材料。首先，將溶解於有機溶劑中的樹脂組成物之清漆，塗佈於諸如聚酯薄片等剝離基材上，再依既定溫度施行乾燥而製膜，便製得薄膜狀樹脂組成物。接著，準備2片在剝離基材上所製膜的樹脂組成物，包夾金屬層並利用熱輥施行層壓，藉此便可製得在金屬層的上下配置樹脂層之由樹脂層/金屬層/樹脂層構成的3層導電連接材料。又，利用上述層壓方式，在金屬層單面上配置樹脂層，便可製作由樹脂層/金屬層構成的雙層導電連接材料。

再者，當使用捲筒狀金屬層的情況，藉由將金屬層當作基底基材，並在金屬層的上下或單側，將上述薄膜狀樹脂組成物利用熱輥施行層壓，藉此亦可獲得捲筒狀導電連接材料。且，當使用捲筒狀金屬層的情況，在金屬層的上下或單側直接塗佈清漆狀樹脂組成物，再使溶劑揮散，便可製作捲筒狀導電連接材料。

當使用圖案狀金屬層製作導電連接材料的情況，只要在剝離基材上配置金屬層，並從金屬層側利用模具將金屬層施行半切斷，再將多餘的金屬層除去，藉此便製得圖案狀金屬層，再將上述薄膜狀樹脂組成物利用熱輥施行層壓便可。當在圖案狀金屬層的雙面上設置樹脂層的情況，只要將上述剝離基材予以撕開，並在靠已形成樹脂層之一面的背後側之圖案狀金屬層的面上，更進一步層壓著薄膜狀樹脂組成物便可。

另外，導電連接材料之製造方法並不僅侷限於上述方法。導電連接材料之製造方法係可配合目的與用途，由熟習此技術者適當選擇。

2.第1電子零件之製造方法

其次，針對本發明第1電子零件之製造方法進行說明。

本發明的第1電子零件之製造方法係相關使用上述導電連接材料將端子間予以連接的方法，包括有：將導電連接材料配置於複數端子朝內側且呈相對向的二個電子構件間，並使抵接於二個電子構件各自所具有的複數端子之配置步驟；對上述導電連接材料施行加熱，經由在複數端子上所形成導電部，將二個電子構件各自所具有的複數端子予以相互連接之加熱步驟；以及對上述樹脂層施行硬化或固化的硬化/固化步驟。本發明的第1電子零件之製造方法，係可使用於將在例如半導體晶圓、半導體晶片、剛性基板、可撓性基板、其他的電子構件上所形成端子彼此間，予以連接等之時。

本發明的第1電子零件之製造方法，係依照上述導電連接材料的樹脂組成物為硬化性樹脂組成物之情況、與為熱可塑性樹脂組成物之情況，就連接方法的步驟會有若干不同。以下，將上述導電連接材料的樹脂層係具有硬化性樹脂的情況設為第1實施態樣，將具有熱可塑性樹脂的情況設為第2實施態樣，並依各態樣進行說明。

(1)第1實施態樣

本發明第1實施態樣的第1電子零件之製造方法中，將電子構件予以相互連接的步驟，係藉由依金屬層熔點以上、且樹脂層硬化尚未完成的溫度，對導電連接材料施行加熱而執行；而對樹脂層施行硬化或固化的步驟，係藉由依照樹脂層硬化完成的溫度，對導電連接材料施行加熱而執行。

根據該製造方法，可使經加熱熔融的金屬層選擇性地在端子間凝集而形成導電性區域，在其周圍形成由硬化性樹脂組成物所構成的絕緣性區域。結果，可確保鄰接端子間的絕緣性，俾能防止漏電流情形，因而可提高端子間所連接的連接可靠度。又，即便細微的佈線電路仍可統括地實施多數端子間的電氣式連接，可輕易地進行具有複數端子的電子構件間之連接。又，藉由使硬化性樹脂組成物硬化，便可提高導電性區域或絕緣性區域的機械性強度。

以下，參照圖式，針對本發明第1實施態樣的第1電子零件之製造方法較佳實施形態進行詳細說明，惟本發明的連接方法並不僅侷限於該等圖式。

(a)配置步驟

首先，如圖2所示，使設有複數端子11的基板10與設有複數端子21的基板20，以複數端子11與複數端子21相對向之方式進行位置對齊。然後，在該等端子間，配置具備有金屬層110、及樹脂層120(其係設置於金屬層110的雙面，且由硬化性樹脂組成物構成)的導電連接材料30。此時，導電連接材料30亦可使用輥貼面壓機或壓合機等裝置，如圖4所示，預先熱壓接於基板10或基板20的單側、或基板10及基板20的雙方上。又，端子11及端子21的表面為能進行良好的電氣式連接，視需要亦可施行洗淨、研磨、電鍍及表面活化等處理。然後，使導電連接材料30抵接於複數端子11及複數端子21。

(b)加熱步驟

加熱步驟中，將在上述配置步驟中配置於端子間的導電連接材料30，依金屬層110之熔點以上施行加熱。加熱溫度係只要達金屬層110的熔點以上便可，例如藉由依照縮短加熱時間等而調整加熱時間，只要在金屬層110能在硬化性樹脂中進行移動的範圍內(即「由硬化性樹脂組成物所構成樹脂層120尚未完成硬化」範圍內)，其上限並無特別的限制。加熱溫度較佳係較金屬層110的熔點高出5℃以上的溫度，更佳係高出10℃以上的溫度，特佳係高出20℃以上的溫度，最佳係高出30℃以上的溫度。

加熱溫度係係可依照所使用金屬層及硬化性樹脂組成物的組成等而適當選擇，較佳為100℃以上、更佳為130℃以上、特佳為140℃以上、最佳為150℃以上。為防止欲連接的基板等發生熱劣化，加熱溫度較佳係260℃以下、更佳係250℃以下、特佳係240℃以下。

若依此種溫度加熱導電連接材料30，金屬層110便會熔融，形成已熔融的金屬層110可在由硬化性樹脂組成物所構成樹脂層120中移動。已熔融的金屬層110係藉由其濕潤性而凝集於端子11與21上。藉此，如圖3所示，在上述端子間形成導電部130，而端子11與端子21便被電氣式連接。此處所謂「凝集於端子上」並非指金屬層110的俯視面積較原本面積擴大或縮小，而是為能形成將端子11與端子21連接的良好形狀，而由金屬層110朝端子11及21上移動之事。所以，涵蓋金屬層110的俯視面積縮小之情況與擴大的情況。另一方面，在導電部130的周圍填充硬化性樹脂組成物而形成絕緣性區域140。結果，可確保鄰接端子間的絕緣性，俾防止鄰接端子間的短路。即，導電連接材料30係藉由抵接於複數端子11與21，並施行加熱，便形成具有異向導電性的構造。

當硬化性樹脂組成物係含有助熔劑機能之化合物的情況，藉由硬化性樹脂組成物所所含具助熔劑機能的化合物之還原作用，金屬層110的表面氧化膜會被除去，因而金屬層110呈經提高濕潤性的狀態，而促進金屬鍵結，俾容易凝集於相對向的端子間。另一方面，藉由具助熔劑機能的化合物之還原作用，端子11與21的表面氧化膜亦會被除去，而提高濕潤性，因而在與金屬層110間之金屬鍵結趨於容易。

本發明第1電子零件之製造方法中，亦可依使相對向端子間的距離呈相靠近方式施行加壓並加熱。例如朝圖2中的基板10及20相對向方向，使用公知熱壓接裝置等手段施行加熱及加壓，便可將相對向各端子間的距離控制為一定，俾可提高相對向端子間的電氣式連接可靠度。

再者，施行加壓或加熱時，亦可施加超音波、電場等，或亦可採用諸如雷射、電磁感應等特殊加熱。

(c)硬化步驟

本發明第1電子零件之製造方法中，在依上述加熱步驟形成導電部130與絕緣性區域140之後，使硬化性樹脂組成物硬化而將絕緣性區域140予以固定。藉此，可充分確保上述端子間的電氣性可靠度及機械性連接強度。特別係本發明第1電子零件之製造方法中，因為使用具高絕緣電阻值的硬化性樹脂組成物，因而可更加充分確保絕緣性區域的絕緣性。

硬化性樹脂組成物的硬化係可利用對導電連接材料30施行加熱等而實施。導電連接材料30的硬化溫度係可配合硬化性樹脂組成物的組成而適當設定，較佳係較上述加熱步驟中的加熱溫度至少低5℃的溫度、更佳係至少低10℃的溫度。具體而言，較佳係100℃以上、更佳係120℃以上、特佳係130℃以上、最佳係150℃以上。又，較佳係300℃以下、更佳係260℃以下、特佳係250℃以下、最佳係240℃以下。若硬化溫度在上述範圍內，便不會使導電連接材料30進行熱分解，俾可使硬化性樹脂組成物充分硬化。

(2)第2實施態樣

其次，針對本發明第2實施態樣的第1電子零件之製造方法進行說明。本發明第2實施態樣的第1電子零件之製造方法中，將電子構件相互連接的步驟係藉由依金屬層熔點以上且樹脂層軟化的溫度，加熱導電連接材料而實施；而對樹脂層施行硬化或固化的步驟係藉由將導電連接材料冷卻至樹脂層固化的溫度為止而實施。

(a)配置步驟

使用含有熱可塑性樹脂組成物與金屬層110的導電連接材料30時，亦是與使用上述含有硬化性樹脂組成物與金屬層110的導電連接材料30之情況同樣的，可配置導電連接材料30。

(b)加熱步驟

加熱步驟並無特別的限制，將上述配置步驟中配置於端子間的導電連接材料30，依金屬層110的熔點以上施行加熱。加熱溫度較佳係較金屬層熔點高出5℃以上的溫度、更佳係高出10℃以上的溫度、特佳係高出20℃以上的溫度、最佳係高出30℃以上的溫度。加熱溫度係在金屬層110的熔點以上，且由熱可塑性樹脂組成物構成的樹脂層120會軟化，金屬層110能在由熱可塑性樹脂構成的樹脂層120中進行移動之範圍內(即「由熱可塑性樹脂組成物構成的樹脂層120會軟化」範圍內)的前提下，其上限並無特別的限制。

加熱溫度係可依照所使用的金屬層及熱可塑性樹脂組成物的組成等而適當選擇。例如可依與含有硬化性樹脂組成物與金屬層的導電連接材料之同樣加熱溫度施行加熱。

若依上述溫度加熱上述導電連接材料30，金屬層110便會熔融，俾使呈熔融金屬層110能在由熱可塑性樹脂組成物構成的樹脂層120中進行移動。呈熔融金屬層110便利用其濕潤性而凝集於端子11與21上。藉此，如圖3所示，在上述端子間形成導電部130，而端子11與端子21便被電氣式連接。另一方面，在導電部130的周圍填充熱可塑樹脂組成物而形成絕緣性區域140。結果，便可確保鄰接端子間的絕緣性，俾可防止鄰接端子間的短路情形。即，導電連接材料30係藉由抵接於複數端子11及21並被加熱，藉此便形成具有異向導電性的構造。

當熱可塑性樹脂組成物係含有具助熔劑機能的化合物之情況，因為藉由熱可塑性樹脂組成物中所含具助熔劑機能之化合物的還原作用，金屬層110的表面氧化膜會被除去，因而金屬層110便處於經提高濕潤性的狀態，而促進金屬鍵結，俾較容易凝集於相對向端子間。另一方面，藉由具助熔劑機能的化合物之還原作用，端子11與21的表面氧化膜亦會被除去，而提高濕潤性，因而與金屬層110間之金屬鍵結會趨於容易。

(c)固化步驟

本發明第1電子零件之製造方法中，在依上述加熱步驟形成導電部130與絕緣性區域140之後，便使熱可塑性樹脂組成物固化而將絕緣性區域140區域予以固定。藉此，便可充分確保上述端子間的電氣式可靠度及機械性連接強度。

熱可塑性樹脂組成物的固化係藉由將經上述加熱步驟施行加熱熔融的導電連接材料30，予以冷卻‧固化便可實施。導電連接材料30的冷卻‧固化係可配合熱可塑性樹脂組成物的組成而適當設定，並無特別的限制，可採取自然冷卻的方法，且亦可採取吹抵冷氣等方法。

上述熱可塑性樹脂組成物的固化溫度並無特別的限制，較佳係較低於金屬層110的熔點。更具體而言，上述熱可塑性樹脂組成物的固化溫度，較佳係較金屬層110的熔點低10℃以上、更佳係低20℃以上。又，上述熱可塑性樹脂組成物的固化溫度較佳係50℃以上、更佳係60℃以上、特佳係100℃以上。若上述熱可塑性樹脂組成物的固化溫度在上述範圍內，便可確實地形成導電部130，且絕緣性區域140能具有所需耐熱性。故，可確保鄰接端子間的絕緣性，可更確實地防止鄰接端子間之短路。

本發明第1電子零件之製造方法係使用由樹脂層與金屬層構成的導電連接材料。因而，藉由對導電連接材料施行加熱，便可使金屬層選擇性地凝集於相對向端子間，俾將相對向端子間予以電氣性連接，且可確保鄰接端子間的絕緣性。且，在半導體裝置等的細微佈線電路中，可統括地使多數端子間導通，俾可輕易地實施可靠度優異的端子間連接。

3.第2電子零件之製造方法

其次，針對本發明第2電子零件之製造方法進行說明。

本發明第2電子零件之製造方法，係包括有：將導電連接材料抵接於複數端子上的配置步驟；加熱導電連接材料而在複數端子上形成導電部的加熱步驟；以及對樹脂層施行硬化或固化的硬化/固化步驟。第2電子零件之製造方法係相關使用例如上述導電連接材料，在電子構件的電極上製造連接端子之方法。此情況，上述端子係例如電極。又，上述導電部係例如連接端子。本發明第2電子零件之製造方法，係可使用於在例如半導體晶圓、半導體晶片、剛性基板、可撓性基板、其他的電子零件之電極上，製造連接端子之時。

本發明的第2電子零件之製造方法，係依照上述導電連接材料的樹脂組成物為硬化性樹脂組成物之情況、與為熱可塑性樹脂組成物之情況，就連接方法的步驟會有若干不同。以下，將上述導電連接材料的樹脂層係硬化性樹脂的情況設為第1實施態樣，將熱可塑性樹脂的情況設為第2實施態樣，並依各態樣進行說明。

(1)第1實施態樣

本發明第1實施態樣的第2電子零件之製造方法中，形成導電部的步驟係藉由依金屬層熔點以上、且樹脂層尚未完成硬化的溫度，加熱導電連接材料而實施；而對樹脂層施行硬化或固化的步驟係藉由依樹脂層完成硬化的溫度對導電連接材料施行加熱而實施。

該第2電子零件之製造方法，係可使經加熱熔融的金屬層選擇性地的凝集於基板上的電極，而形成連接端子，再於其周圍利用硬化性樹脂組成物形成絕緣性區域。結果，因為可將連接端子的周圍利用硬化性樹脂組成物被覆，因而導電性區域便被固定。又，因為利用絕緣性區域確保鄰接連接端子間的絕緣性，因而可提高連接可靠度。根據該方法，即便細微的佈線電路仍可統括地製造多數連接端子，可輕易地在電極上形成連接端子。

以下，參照圖式，針對本發明第1實施態樣的第2電子零件之製造方法較佳實施形態進行詳細說明，惟本發明第2電子零件之製造方法並不僅侷限於該等圖式。

(a)配置步驟

首先，如圖5所示，將具備有由硬化性樹脂組成物構成的樹脂層120、及金屬層110的導電連接材料50，配置於已設有複數電極41的基板40上。此時，當使用圖案狀金屬層110的情況，必需使導電連接材料50與基板40上的電極41間進行對位。另外，圖5係使用在金屬層110單面上形成由硬化性樹脂組成物構成的樹脂層120者，但由硬化性樹脂組成物構成的樹脂層120亦可形成於金屬層110的雙面上。又，圖5中，配置成由硬化性樹脂組成物構成的樹脂層120係與電極41呈相對向狀態，但亦可配置成金屬箔110與電極41呈相對向狀態。

如圖5所示，導電連接材料50亦可使用輥貼面壓機、壓合機等裝置，熱壓接於基板40上。另外，圖6中，由硬化性樹脂組成物構成的樹脂層120係被覆著電極41，而由熱硬化樹脂組成物構成的樹脂層120之厚度，係可較薄於電極41的厚度，亦可較厚於電極41的厚度，可配合目的及用途等而適當調整。又，上述電極41的表面為能進行良好地電氣式連接，或者為提升與金屬層110間之接合性，視需要亦可施行洗淨、研磨、電鍍及表面活化等處理。

(b)加熱步驟

加熱步驟中，將在上述配置步驟中配置於基板40上之電極41上的導電連接材料50，依金屬層110的熔點以上且上述硬化性樹脂組成物尚未完成硬化的溫度施行加熱。藉此，便如圖7所示，可在電極41上形成連接端子150。另一方面，在上述連接端子150的周圍填充硬化性樹脂組成物而形成絕緣性區域140。結果，可確保鄰接連接端子150間的絕緣性，俾可防止鄰接連接端子150間的短路情形。

硬化性樹脂組成物的加熱溫度及加壓條件，係可使用在第1電子零件之製造方法中，使用上述具有硬化性樹脂組成物與金屬層的導電連接材料，施行端子間連接時的同樣條件實施。

(c)硬化步驟

硬化步驟中，在依上述加熱步驟形成連接端子150與絕緣性區域140之後，便使硬化性樹脂組成物硬化，而將絕緣性區域140予以固定。藉此，便可補強基板40上的電極41、與連接端子150間之接合。特別係本發明第1實施態樣，因為使用具高絕緣電阻值的硬化性樹脂組成物，因而可更充分地確保絕緣性區域之絕緣性。雖無特別的限制，但該硬化步驟最好在形成連接端子150之後，便將基板60搭載於其他的電子零件或基板等之上，經施行連接後才實施。

硬化步驟中的導電連接材料之加熱溫度，係可依照在第1電子零件之製造方法中，使用上述具有硬化性樹脂組成物與金屬層的導電連接材料，施行端子間連接時的同樣條件實施。

(2)第2實施態樣

其次，針對本發明第2實施態樣的第2電子零件之製造方法進行說明。

本發明第2實施態樣第2電子零件之製造方法中，形成導電部的步驟係藉由依金屬層的熔點以上、且樹脂層軟化的溫度，加熱導電連接材料而實施；而對樹脂層施行硬化或固化的步驟係藉由將導電連接材料冷卻至樹脂層會固化的溫度為止而實施。

第2實施態樣之製造方法，係可使已加熱熔融的金屬層選擇性地凝集於基板上的電極而形成連接端子，並在其周圍形成由熱可塑性樹脂組成物構成的絕緣性區域。結果，因為可利用熱可塑性樹脂組成物被覆著連接端子的周圍，因而導電性區域便被固定。又，因為利用絕緣性區域確保鄰接連接端子間的絕緣性，因而可提高連接可靠度。根據此項方法，即便細微的佈線電路仍可統括地製造多數連接端子。

(a)配置步驟

使用含有熱可塑性樹脂組成物與金屬層的導電連接材料時，亦係與上述第1實施態樣使用含硬化性樹脂組成物與金屬層的導電連接材料之情況同樣的，可將導電連接材料配置於設有電極的基板上。

(b)加熱步驟

加熱步驟中，將在上述配置步驟中被配置於基板上所設置電極上的導電連接材料50，依金屬層110的熔點以上、且上述由熱可塑性樹脂組成物構成的樹脂層120呈軟化的溫度施行加熱。藉此，便與第1實施態樣同樣的，可在電極41上製造連接端子150。另一方面，在連接端子150的周圍填充熱可塑性樹脂組成物而形成絕緣性區域140。結果，可確保鄰接連接端子150間的絕緣性，俾可防止鄰接連接端子150間的短路情形。

另外，熱可塑性樹脂組成物的加熱溫度及加壓條件，係可依照與第1電子零件之製造方法中，使用上述具有熱可塑性樹脂組成物與金屬箔的導電連接材料，施行端子間連接時的同樣條件實施。

(c)固化步驟

固化步驟中，在依上述加熱步驟形成連接端子150與絕緣性區域140之後，便使熱可塑性樹脂組成物冷卻固化，而將絕緣性區域140予以固定，藉此便可補強電極41與連接端子150間之接合。

另外，相關熱可塑性樹脂組成物的冷卻方法及較佳固化溫度，係與第1電子零件之製造方法中，使用上述具有熱可塑性樹脂組成物與金屬層的導電連接材料，施行端子間連接的情況同樣。

依如上述，本發明第2電子零件之製造方法中，因為藉由使用本發明導電連接材料，便可使金屬層選擇性地凝集於連接端子形成部位，因而可依簡便方法製造連接端子。又，根據本發明第2電子零件之製造方法，在半導體裝置等的細微佈線電路中，可統括地製造複數連接端子。又，因為可在複數連接端子的周圍形成絕緣性區域，因而連接端子將被固定，且可確保鄰接連接端子間的絕緣性。藉此，可輕易地製造連接可靠度優異之連接端子。

4.附有導電連接材料之電子構件及電子零件

本發明亦涵蓋在電子構件中有形成複數端子的電氣式連接面上，黏著本發明導電連接材料而構成的附有導電連接材料之電子構件。本發明附有導電連接材料之電子構件中，導電連接材料在與電子構件的電氣式連接面間之接著面，較佳係樹脂層。該樹脂層係可直接接著於電子構件的電氣式連接面上，亦可經由接著劑層進行接著。藉由使本發明附有導電連接材料之電子構件相互貼合，或者使本發明附有導電連接材料之電子構件貼合於其他電子構件的電氣式連接面，再施行熱壓接，便可將電子構件間進行電氣式連接。

本發明亦涵蓋使用依此所獲得本發明導電連接材料，將電子構件間施行電氣式連接而構成的半導體晶圓、半導體晶片、剛性基板及可撓性基板、其他的電子零件。

[實施例]

以下，針對本發明根據實施例進行說明，惟本發明並不僅侷限於下述實施例。

[實施例1~7] (1)硬化性樹脂組成物之調製

將表1所示各成分溶解於甲乙酮(MEK)中，便獲得樹脂固形份40%的樹脂組成物清漆。將所獲得清漆使用間歇滾筒塗佈機塗佈於聚酯薄片上，經依90℃施行5分鐘乾燥，獲得薄膜狀厚度30μm的硬化性樹脂組成物。

(2)樹脂組成物之平均線膨脹係數測定

樹脂組成物的平均線膨脹係數係使用將依(1)所獲得硬化性樹脂組成物，依180℃、1小時的條件施行硬化而獲得的樣品，利用熱機械分析裝置(TMA，精工儀器(股)公司製，SS6100)，依照拉伸法、升溫速度10℃/min、荷重50mN的條件進行測定，並將室溫起至100℃的線膨脹係數平均值設為「測定值」。

(3)導電連接材料之製造

將所獲得薄膜狀硬化性樹脂組成物，依60℃、2kgf/cm²、0.3m/min的條件，層壓於表1所示焊錫箔的雙面上，便製得厚度70μm的導電連接材料。

(4)端子間連接

接著，使用所獲得導電連接材料施行基板的端子間連接。基板係準備2片由FR-4基材(厚度0.1mm)與電路層(銅電路，厚度12μm)構成，且在銅電路上設有經施行鍍Ni/Au(厚度3μm)而形成的連接端子(端子徑100μm、鄰接端子間的中心距離200μm)者，並使用於連接。在具有此種連接端子的基板間配置上述導電連接材料，並使用熱壓接裝置(筑波機械(股)製「TMV1-200ASB」)，依230℃、0.5MPa、120秒的條件施行熱壓接(基板間間隙50μm)，便將端子間予以連接。然後，依180℃施行1小時加熱而使硬化性樹脂組成物硬化，便獲得積層體。

[比較例1]

與實施例1同樣的調製未含填充劑的硬化性樹脂組成物，再將所獲得厚度30μm硬化性樹脂組成物，層壓於表1所示焊錫箔的雙面上，而製得厚度70μm的導電連接材料。更，依照與實施例1同樣的方法(上述「(4)端子間連接」所記載的方法)，使用所獲得導電連接材料施行基板的端子間連接。

針對依實施例及比較例所獲得積層體，就相對向端子間的連接電阻、相對向端子間的導通路形成性、及經冷熱循環試驗後的導通電阻，依照後述方法進行評估。

[1]相對向端子間的連接電阻

連接電阻係就依實施例及比較例所獲得積層體，針對相對向端子間的連接電阻利用四端子法(電阻計：岩崎通信機(股)製「數位式電表VOA7510」、測定探針：日置電機(股)製「針腳型引線9771」)測定12處。當其平均值未滿30mΩ時便判定為「A」，當達30mΩ以上時便判定為「B」。

[2]相對向端子間的導通路形成性

就依實施例及比較例所獲得積層體，針對相對向端子10組，利用掃描式電子顯微鏡(SEM)(日本電子(股)製「JSM-7401F」)觀察其端子間的截面，當10組全部均有利用焊錫形成圓柱狀導通路的情況判定為「A」，將只要有存在1組未形成導通路之端子的情況判定為「B」，將與鄰接端子出現短路接觸的情況判定為「C」。

[3]經冷熱循環試驗後之連接電阻

就依實施例及比較例所獲得積層體，針對相對向端子間的連接電阻利用四端子法(電阻計：岩崎通信機(股)製「數位式電表VOA7510」、測定探針：日置電機(股)製「針腳型引線9771」)測定12處。接著，將積層體依-40℃、10分85℃ 10分施行1循環的冷熱循環試驗，計實施1000循環、1500循環，再依與上述同樣的方法測定端子間的連接電阻。

將外觀無異常、全部的連接電阻離初始值的變化率均未滿±5%之情況判定為「A」。將外觀無異常、連接電阻離初始值的變化率係±5%以上且未滿±10%的情況判定為「B」。將經冷熱循環試驗後在外觀有出現膨脹、剝落等異常情況、或連接電阻離初始值的變化率達±10%以上之情況判定為「C」。

[4]吸水率

具備有依實施例及比較例所獲得導電連接材料的樹脂層之吸水率WA[%]，係依如下進行求取。首先，將具備所製得導電連接材料的樹脂層，依180℃×1小時的條件施行兼具硬化的乾燥。然後馬上測定樹脂層的重量W₀[g]。接著，將導電連接材料在溫度85℃、濕度85%RH的環境下放置24小時後，測定樹脂層的重量W₁[g]。然後，由所測得W₀[g]與W₁[g]使用下式求取吸水率WA[%]。

WA[%]=(W₁-W₀)/W₀×100

結果如表1所示。

表1中的樹脂層成分及金屬層係使用下示物：

環氧樹脂：雙酚A型環氧樹脂，大日本油墨化學工業(股)製「EPICLON-840S」，環氧當量185g/eq

硬化劑：酚酚醛，住友培科(股)製「PR-53647」

薄膜形成性樹脂：改質雙酚型苯氧樹脂，Japan Epoxy Resins(股)製「YX-6954」，重量平均分子量39,000

具助熔劑機能的化合物1：癸二酸，東京化成工業(股)製「癸二酸」

具助熔劑機能的化合物2：酚酞啉，東京化成工業(股)製「酚酞啉」

矽烷偶合劑：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷，信越化學工業(股)製「KBM-303」

咪唑：2-苯基-4-甲基咪唑，四國化成工業(股)製「Curezol 2P4MZ」

填充劑1：二氧化矽，Admatechs公司製，SE2050，平均粒徑0.5μm，比重2.2

填充劑2：氧化鋁，昭和電工製，AS-50，平均粒徑9μm，比重3.8

金屬層A：Sn/Pb=63/37(熔點：183℃)，厚度10μm

金屬層B：Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5(熔點：217℃)，厚度10μm

由表1中得知，藉由將含有樹脂成分與填充劑的樹脂層，使用為導電連接材料的樹脂層，便可降低經硬化後的樹脂層線膨脹係數，且可減輕因冷熱循環試驗與零件安裝時的加熱而造成熱膨脹，所衍生的連接部應力，俾可提高電子零件的可靠度。且，藉由將含有填充劑的樹脂層使用為導電連接材料的樹脂層，便可降低經硬化後的樹脂層之吸濕、吸水量，俾可提升電子零件的吸濕耐熱性。

本申請案係以2009年12月24日所提出申請的日本申請案特願2009-292706為基礎，並主張優先權，且將其揭示全部均融入於本案中。

(產業上之可利用性)

本發明的導電連接材料係適用於電子零件中將電子構件間施行電氣式連接、或在基板上製造連接端子的時候。藉由使用本發明的導電連接材料，便可兼顧電子構件間的良好電氣式連接與高絕緣可靠度。藉由使用本發明的導電連接材料，亦可進行細微佈線電路的端子間連接。藉由使用本發明的導電連接材料，亦可因應電子機器的高機能化及小型化的要求。

10、20、40、60．．．基板

11、21．．．端子

30、50．．．導電連接材料

41．．．電極

110．．．金屬層

120．．．樹脂層

130．．．導電部

140．．．絕緣性區域

150．．．連接端子

圖1(a)~(h)為本發明所使用金屬層的形狀一例平面示意圖。

圖2為本發明電子零件的連接方法中，在端子間配置導電連接材料後，基板及導電連接材料的狀態一例之概略剖視圖。

圖3為本發明電子零件的連接方法中，對端子間所配置的導電連接材料施行加熱、硬化/固化後，基板、導電性區域及絕緣性區域的狀態一例之概略剖視圖。

圖4為本發明電子零件的連接方法中，在端子間配置導電連接材料後，基板及導電連接材料的狀態一例之概略剖視圖。

圖5為本發明電子零件之製造方法中，在基板上所設置的電極上配置導電連接材料後，基板及導電連接材料的狀態一例之概略剖視圖。

圖6為本發明電子零件之製造方法中，在基板上所設置的電極上配置導電連接材料後，基板及導電連接材料的狀態一例之概略剖視圖。

圖7為本發明電子零件之製造方法中，對基板的電極上所配置導電連接材料施行加熱、硬化/固化後，基板、導電性區域及絕緣性區域的狀態一例之概略剖視圖。

10．．．基板

11．．．端子

21．．．端子

30．．．導電連接材料

110．．．金屬層

120．．．樹脂層

Claims (21)

1. 一種導電連接材料，係用以在具有基板及設置於上述基板上之複數端子的電子構件之上述複數端子上形成導電部而使用者，其具備有：金屬層；及含有樹脂成分、填充劑、以及具助熔劑(flux)機能之化合物的樹脂層；藉由抵接於上述複數端子上並施行加熱，而使上述金屬層凝集於各端子上，以在上述複數端子上形成上述導電部之方式構成。
2. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，藉由抵接於上述複數端子上並施行加熱，以上述金屬層分離並凝集於各端子上之方式構成。
3. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述金屬層中，在設有上述樹脂層之面的相反側面，設置其他樹脂層。
4. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述金屬層係由焊錫或錫構成。
5. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述填充劑的粒徑係10nm~50μm。
6. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述填充劑的含有量係相對於上述樹脂層總重量為1~80重量%。
7. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，將上述填充劑的體積設為Fv、將上述金屬層的體積設為Mv時，Fv/Mv係0.01~10。
8. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述樹脂層從室溫起至100℃的平均線膨脹係數係3~70ppm。
9. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述具助熔劑機能的化合物係具有酚性羥基及/或羧基。
10. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述具助熔劑機能的化合物係含有下述一般式(1)所示之化合物：HOOC-(CH₂)_n-COOH (1)[式中，n係1~20的整數]。
11. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述具助熔劑機能的化合物係含有下述一般式(2)及/或(3)所示之化合物： [式中，R¹~R⁵係分別獨立為1價有機基，R¹~R⁵之至少一者係羥基]； [式中，R⁶~R²⁰係分別獨立為1價有機基，且R⁶~R²⁰之至少一者係羥基或羧基]。
12. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述金屬層的熔點係100℃~330℃。
13. 如申請專利範圍第1項之導電連接材料，其中，上述端子係電極，上述導電部係連接端子。
14. 一種電子零件之製造方法，係包括有：將申請專利範圍第1項之導電連接材料配置於使上述複數端子朝內側而相對向的二個上述電子構件間，並抵接於上述二個電子構件所各自具有的上述複數端子之步驟；對上述導電連接材料施行加熱，而經由在上述複數端子上所形成的上述導電部，將上述二個電子構件各自具有的上述複數端子相互予以連接之步驟；以及對上述樹脂層施行硬化或固化的步驟。
15. 如申請專利範圍第14項之電子零件之製造方法，其 中，上述樹脂層係具有熱硬化性樹脂；上述將電子構件相互連接的步驟係藉由依上述金屬層的熔點以上、且上述樹脂層尚未完成硬化的溫度，加熱上述導電連接材料而實施；上述對樹脂層施行硬化或固化的步驟，係藉由依上述樹脂層完成硬化的溫度加熱上述導電連接材料而實施。
16. 如申請專利範圍第14項之電子零件之製造方法，其中，上述樹脂層係具有熱可塑性樹脂；上述將電子構件相互連接的步驟係藉由依上述金屬層的熔點以上、且上述樹脂層軟化的溫度，加熱上述導電連接材料而實施；上述對樹脂層施行硬化或固化的步驟係藉由將上述導電連接材料冷卻至上述樹脂層固化的溫度而實施。
17. 一種電子零件之製造方法，係包括有：將申請專利範圍第13項之導電連接材料抵接於上述複數端子上的步驟；對上述導電連接材料施行加熱，而在上述複數端子上形成上述導電部的步驟；以及對上述樹脂層施行硬化或固化的步驟。
18. 如申請專利範圍第17項之電子零件之製造方法，其中，上述樹脂層係具有熱硬化性樹脂；上述形成導電部的步驟係藉由依上述金屬層的熔點以 上、且上述樹脂層尚未完成硬化的溫度加熱上述導電連接材料而實施；上述對樹脂層施行硬化或固化的步驟係藉由依上述樹脂層完成硬化的溫度加熱上述導電連接材料而實施。
19. 如申請專利範圍第17項之電子零件之製造方法，其中，上述樹脂層係具有熱可塑性樹脂；上述形成導電部的步驟係藉由依上述金屬層的熔點以上、且上述樹脂層軟化的溫度加熱上述導電連接材料而實施；上述對樹脂層施行硬化或固化的步驟，係藉由將上述導電連接材料冷卻至上述樹脂層固化的溫度而實施。
20. 一種附有導電連接材料之電子構件，係將申請專利範圍第1項之導電連接材料，依抵接於上述複數端子的方式黏著於上述電子構件的上述基板上而成。
21. 一種電子零件，係經由使用申請專利範圍第1項之導電連接材料而形成的上述導電部，將上述複數端子朝內側而相對向的二個上述電子構件各自具有的上述複數端子相互連接而成。