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TWI428971B - 工件之裂片方法及裝置、刻劃及裂片方法暨附裂片功能之刻劃裝置 - Google Patents

工件之裂片方法及裝置、刻劃及裂片方法暨附裂片功能之刻劃裝置 Download PDF

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TWI428971B
TWI428971B TW095100127A TW95100127A TWI428971B TW I428971 B TWI428971 B TW I428971B TW 095100127 A TW095100127 A TW 095100127A TW 95100127 A TW95100127 A TW 95100127A TW I428971 B TWI428971 B TW I428971B
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sheet
splitting
scribing
back surface
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TW200636846A (en
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中澤東治
下土敬由
星野京延
三戶雅德
羽生明夫
河野貴哉
宍戶善明
Original Assignee
Ｔｈｋ股份有限公司
Thk英特克斯股份有限公司
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Publication of TW200636846A publication Critical patent/TW200636846A/zh
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    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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Description

工件之裂片方法及裝置、刻劃及裂片方法暨附裂片功能之刻劃裝置
本發明係關於對由半導體晶圓、玻璃等脆性材料所構成工件施行裂片(Break)的工件之裂片方法及裝置、刻劃(Scribe)及裂片方法暨附裂片功能之刻劃裝置。
將由半導體晶圓、玻璃等脆性材料所構成的工件，裂斷(切斷)成既定形狀的方法，有採用將工件送入於旋轉刀中，而斷裂成細小方塊狀(small cubes)的切割(dicing)方法。該切割方法中，工件被送入旋轉刀中部分的體積式被去除。
近年，已有取代切割方法，改採在工件表面經利用刻劃裝置刻劃出刻劃線之後，再利用裂片裝置沿刻劃線使裂痕成長而將工件裂片的方法(例如參照專利文獻1、段落[0001]~[0004])。
圖29所示係習知裂片方法的原理圖。該裂片方法中，在2個支撐點1a、1b間載置著工件2，並利用裂片頭3(breaking head)從上方向對支撐點1a、1b間施以加壓力。加壓力係從刻劃線所刻劃側的背後側施加。藉由對支撐點1a、1b間施以加壓力，使工件2發生彎曲力矩(bending moment)，俾藉由該彎曲力矩使刻劃線所刻劃的部分處發生拉伸應力。藉由該拉伸應力，刻劃線的裂痕從表面朝項背面(在圖29中係從下朝上)進展。若裂痕到達工件背面，工件便被斷裂。
但是，在圖29所示習知裂片方法中，當施行裂片之際，在工件背面經斷裂的工件間將相互摩擦，導致在圖中A部所示工件背面發生碎裂(chipping)(細片缺損現象)狀況。此外，若來自裂片頭的加壓力增加，亦將導致工件出現變形的肇因。
解決此項問題的技術有如圖30所示，在專利文獻2中揭示：「將由一對玻璃基板S1、S2接合而成的玻璃基板接合體W，以沿每個晶胞(cell)的斷裂線形成缺口溝的玻璃基板S1表面朝上，並載置於球面支撐頭71上，在對其覆蓋安裝具充分可撓性的按押片材73，並透過排氣管71b，將收容著由按押片材73與支撐頭表面71a等，所包圍的玻璃基板接合體W之空間內的空氣排放出，俾使玻璃基板接合體W密接於形成球面的支撐頭表面71a，而將玻璃基板S1沿缺口溝進行斷裂的方法」(參照專利文獻2、申請專利範圍1)。
專利文獻1：日本專利特開平9－202635號公報專利文獻2：日本專利特開2004－354836號公報
但是，專利文獻2所記載的裂片方法，因為在玻璃基板接合體W上覆蓋著按押片材73，因此該按押片材73的彈力將對玻璃基板S1的缺口溝d裂開造成阻礙。所以，仍恐因玻璃基板S1斷裂面的摩擦而發生碎裂狀況。況且，若將按押片材73卸除，最終經斷裂的玻璃基板接合體W將呈散落狀，對玻璃基板接合體W的處置亦較為困難。
緣是，本發明之目的在於提供一種當將刻劃有刻劃線的工件施行斷裂之際，可防止工件斷裂面因摩擦而發生碎裂狀況的工件之裂片方法及裝置。
為解決上述問題，申請專利範圍第1項之發明，係將表面刻劃有刻劃線之工件(5)沿刻劃線(5c)進行斷裂的工件之裂片方法，包含有：將上述工件(5)背面貼附於可伸縮性片材(9)上的工件黏貼步驟；對已貼附上述工件(5)的上述片材(9)施行拉伸的片材拉伸步驟；以及在將上述片材(9)拉伸的狀態下，使上述刻劃線(5c)到達上述工件背面的工件斷裂步驟；其中，經斷裂的上述工件(5)係利用上述片材(9)的拉伸力而隔開。
根據本發明，因為在斷裂之同時，工件便被拉離開，因此減少經斷裂的工件間的摩擦情況，可防止背面發生碎裂狀況。此外，因為藉由對工件施加拉伸力，而使拉伸力成為工件斷裂的輔助，因此可藉更小力道施行裂片。另外，因為將工件貼附於片材上，因而在將工件裂片之後，所斷裂的工件將不致散落，且亦無摩擦狀況發生。故，工件的處理將較為容易。
申請專利範圍第2項之發明，係在申請專利範圍第1項之工件之裂片方法中，其中，上述工件斷裂步驟係在將上述片材(9)拉伸的狀態下，依上述工件(5)表面側成為彎曲外側之方式將上述工件(5)彎曲，藉此使上述刻劃線(5c)到達上述工件(5)背面。
根據本發明，藉由彎曲力矩與拉伸力的併用，即便具厚度的工件亦可在不致發生碎裂的情況下進行斷裂。
申請專利範圍第3項之發明，係在申請專利範圍第1或2項之工件之裂片方法中，其中，上述片材拉伸步驟係在將上述片材(9)拉伸之後，於上述工件(5)周圍空出間隙並將框構件(12)貼附於上述片材(9)上，而將上述片材(9)的張力封閉於上述框構件(12)內。
根據本發明，在將工件拉伸後，即使將拉伸力去除，仍可持續對工件賦予拉伸力。
申請專利範圍第4項之發明，係將表面刻劃有刻劃線之工件(5)沿刻劃線(5c)施行斷裂的工件之裂片裝置，具備有：將上述工件(5)背面所貼附的可伸縮性片材(9)進行拉伸的片材拉伸手段(10,11,14a、14b)，以及在將上述片材(9)拉伸的狀態下，以使上述工件(5)表面朝向彎曲外側之方式將上述工件(5)彎曲，藉此使上述刻劃線(5c)到達上述工件(5)背面的工件斷裂手段(16)；其中，經斷裂的上述工件(5)利用上述片材(9)的拉伸力而隔開。
根據本發明，因為在斷裂之同時亦將工件拉離開，因而減少經斷裂的工件間的摩擦情況，可防止背面發生碎裂狀況。此外，藉由彎曲力矩與拉伸力的併用，即便具厚度的工件亦可在不致發生碎裂的情況下進行斷裂。且，因為將工件貼附於片材上，因此在將工件裂片之後，所斷裂的工件不致散落，且亦無摩擦狀況。故，工件的處理較為容易。
申請專利範圍第5項之發明，係一邊在工件(5)表面刻劃出刻劃線(5c)，一邊將工件(5)沿刻劃線(5c)施行斷裂的工件之刻劃及裂片方法，包含有：在可伸縮性片材(9)上貼附工件(5)的工件黏貼步驟；將上述工件(5)所貼附的上述片材(9)施行拉伸的片材拉伸步驟；以及在將上述片材(9)拉伸的狀態下，於上述工件(5)表面刻劃出刻劃線(5c)，同時使上述工件(5)表面的上述刻劃線(5c)到達上述工件(5)背面的工件斷裂步驟；其中，經斷裂的上述工件(5)係利用上述片材(9)的拉伸力而隔開。
根據本發明，因為在斷裂之同時亦將工件拉離開，因而減少經斷裂的工件間之摩擦情況，可防止背面發生碎裂狀況。此外，因為藉由對工件施加拉伸力而使拉伸力成為工件斷裂的輔助，因此在將工件刻劃之同時便可施行裂片。且，因為將工件貼附於片材上，因此在將工件裂片之後，所斷裂的工件不致散落且亦無摩擦狀況。故，工件的處理較為容易。
申請專利範圍第6項之發明，係一邊在工件(5)表面刻劃出刻劃線(5c)，一邊將工件(5)沿刻劃線施行斷裂的附裂片功能之刻劃裝置，具備有：將上述工件(5)所貼附的可伸縮性片材(9)施行拉伸的片材拉伸手段(22)；以及在將上述片材(9)拉伸的狀態下，在上述工件(5)表面刻劃出刻劃線(5c)，同時使上述工件(5)表面的上述刻劃線(5c)到達上述工件(5)背面，而將上述工件(5)斷裂的工件斷裂手段(20)；其中，經斷裂的上述工件(5)係利用上述片材(9)的拉伸力而隔開。
根據本發明，因為在斷裂之同時亦將工件拉離開，因而減少經斷裂的工件間的摩擦情況，可防止背面發生碎裂狀況。此外，藉由對工件施加拉伸力而使拉伸力成為工件斷裂的輔助，因此在將工件刻劃之同時便可施行裂片。且，因為將工件貼附於片材上，因而在將工件裂片之後，斷裂的工件不致散落且亦無摩擦狀況。故，工件的處理將較為容易。
申請專利範圍第7項之發明，係將表面刻劃有刻劃線(52)的工件(51)，沿刻劃線(52)施行斷裂的工件(51)之裂片方法，包含有：將上述工件(51)背面貼附於片材(53)上的工件黏貼步驟；使上述片材(53)密接於裂片台(55,65)，並依使上述工件(51)表面朝向彎曲外側之方式將上述工件(51)彎曲，藉此使上述工件(51)表面的上述刻劃線(52)到達上述工件(51)背面，而將上述工件(51)斷裂的工件斷裂步驟。
根據本發明，因為片材位於工件背面側，因而片材不致阻礙及工件表面側的刻劃線張開而使工件斷裂的動作。所以，可防止工件斷裂面發生摩擦而碎裂的狀況。且，藉由將工件貼附於片材上，經斷裂後的工件亦不致散落。
申請專利範圍第8項之發明，係在申請專利範圍第7項之工件之裂片方法中，其中，上述工件斷裂步驟包含有：使縱橫刻劃有複數刻劃線(52)的上述工件(51)，沿半圓柱形狀裂片台(55)彎曲，而將上述工件(51)斷裂成複數細長條的細長條斷裂步驟；然後，將從上述裂片台(55)上退縮的上述片材(53)，相對於上述裂片台(55)，在包含上述片材(53)在內的平面內進行相對90度旋轉的相對旋轉步驟；以及將經斷裂為細長條的上述工件(51)，延上述裂片台(55)再度彎曲，而將上述工件(51)斷裂成複數晶片(chip)的晶片斷裂步驟。
根據本發明，可將縱橫刻劃有刻劃線的工件，在不致發生碎裂的情況下分割為晶片。然後，因為使用半圓柱形狀裂片台以二步驟使工件斷裂，因此相較於使用球面形狀裂片台以單一步驟使工件斷裂的情況下，在使沿裂片台彎曲時，沿刻劃線的力較難發生作用，因而工件的斷裂面亦不致發生摩擦狀況。
申請專利範圍第9項之發明，係申請專利範圍第7或8項之工件之裂片方法中，其中，上述工件斷裂步驟利用抽吸空氣的吸附孔(56,66)，將上述工件(51)所貼附的上述片材(53)吸附於上述裂片台(55,65)上，而使上述工件(51)沿上述裂片台(55,65)彎曲。
根據本發明，藉由從吸附孔抽吸空氣，可使工件沿裂片台彎曲。
申請專利範圍第10項之發明，係申請專利範圍第7或8項之工件之裂片方法中，其中，上述工件斷裂步驟係使在包含上述片材(53)在內的平面上，朝垂直方向使上述裂片台(55,65)相對於上述片材(53)進行相對移動，而將上述裂片台(55,65)推抵於上述工件(51)所貼附的上述片材(53)上，而使上述工件(51)沿上述裂片台(55,65)彎曲。
根據本發明，藉由將工件所貼附的片材推抵於裂片台，便可使工件沿裂片台彎曲。且，因為在將工件斷裂之前便對工件施加拉伸力，因而當工件被斷裂時，經斷裂的工件間便呈相離開狀態。所以，便不致發生工件斷裂面相互摩擦的狀況。
申請專利範圍第11項之發明，係將表面刻劃有刻劃線(52)的工件(51)，沿刻劃線(52)進行斷裂的工件之裂片裝置，具備有：使上述工件(51)彎曲的裂片台(55,65)；以及使上述工件(51)背面所貼附的片材(53)密接於上述裂片台(55,65)，並依上述工件(51)表面朝向彎曲外側之方式將上述工件(51)彎曲的片材密接手段(56,66,64)；其中，使上述工件(51)表面的上述刻劃線(52)到達上述工件(51)背面，而將上述工件(51)斷裂。
根據本發明，因為片材位於工件背面側，因而片材便不致阻礙及工件表面側的刻劃線張開而使工件斷裂的動作。所以，可防止因工件斷裂面相互摩擦而碎裂的狀況發生。且，藉由將工件貼附於片材上，亦可使斷裂後的工件不致發生散落狀況。
申請專利範圍第12項之發明，係申請專利範圍第11項之工件之裂片裝置中，上述密接手段(56,66)係從上述裂片台(55,65)的較高位置起，朝向較低位置具高低差的排列，且具有抽吸空氣的複數吸附孔(56,66)，並利用上述吸附孔(56,66)將上述片材(53)吸附，而使上述工件(51)密接於上述裂片台(55,65)。
根據本發明，可從裂片台的較高位置起朝較低位置依序使工件密接於裂片台。因為工件從較高位置起朝較低位置依序斷裂，因而可防止工件斷裂面相互摩擦而發生碎裂的狀況。
申請專利範圍第13項之發明，係申請專利範圍第12項之工件之裂片裝置中，上述密接手段更進一步具備有複數電磁閥(63)，其從較高位置起朝較低位置依序使上述吸附孔(56,66)抽吸空氣。
根據本發明，可從工件的較高位置起朝較低位置，確實地使工件密接於裂片台上。
申請專利範圍第14項之發明，係申請專利範圍第11項之工件之裂片裝置中，上述密接手段具備有：配置成包夾上述裂片台(55,65)的狀態，並保持著上述片材(53)端部的片材固定台(64)；以及在包含上述片材(53)在內的平面上，朝垂直方向相對於上述片材固定台(64)使上述裂片台(55,65)相對移動的推抵機構；其中，藉由將上述工件(51)所貼附的上述片材(53)推抵於上述裂片台(55,65)，而使上述工件(51)沿上述裂片台(55,65)彎曲。
根據本發明，藉由將工件所貼附的片材推抵於裂片台，可使工件沿裂片台彎曲。且，因為在使工件斷裂之前便對工件施加拉伸力，因而當工件被斷裂時，經斷裂的工件間相離開。所以，不致有工件斷裂面相互摩擦的狀況發生。
申請專利範圍第15項之發明，係申請專利範圍第11至14項中任一項之工件之裂片裝置中，其中，上述裂片裝置係使縱橫刻劃有複數刻劃線的上述工件(51)，沿半圓柱形狀裂片台(55)彎曲，而將上述工件(51)斷裂成複數細長條之後，使從上述裂片台(55)退縮的上述片材(53)，相對於上述裂片台(55)在包含上述片材(53)在內的平面內，進行相對90度旋轉，然後使經斷裂為細長條的上述工件(51)沿上述裂片台(55)再度彎曲，而將上述工件(51)斷裂成複數晶片。
根據本發明，可使縱橫刻劃有刻劃線的工件在不致發生碎裂狀況下，分割成晶片。且，因為使用半圓柱形狀裂片台以二步驟將工件斷裂，因而相較於使用球面形狀裂片台依單一步驟將工件斷裂的情況下，當沿裂片台彎曲時，沿刻劃線的力較難發生作用，且亦無工件斷裂面相互摩擦的狀況發生。
根據以上申請專利範圍第1至15項之發明，當將刻劃有刻劃線之工件施行斷裂之際，將可防止因工件斷裂面相互摩擦而發生碎裂的狀況。
圖1所示係本發明第1實施形態的工件之裂片方法原理圖。在半導體晶圓或玻璃等板狀工件表面上，預先利用刻劃裝置刻劃出刻劃線。刻劃裝置以前端尖銳的刀尖、或自由旋轉的薄板圓盤(輪)為刻劃刀，並推抵於工件表面，且使刻劃刀沿工件表面移動，而在工件表面鑿刻出刻劃線。
經在工件表面上刻劃出刻劃線之後，將工件5安裝於裂片裝置上。裂片裝置以使刻劃有刻劃線之一側5a成為彎曲外側之方式，對工件5施加彎曲力矩。具體而言，在2個支撐點6a、6b(機台)間載置工件5，並利用裂片頭7從上方向對支撐點6a、6b間的工件5施以加壓力。加壓力從刻劃有刻劃線之一側5a的背後側施加。藉由對支撐點6a、6b間施加加壓力，使工件5發生彎曲力矩，藉由該彎曲力矩在刻劃有刻劃線的部分處發生彎曲應力中的拉伸應力。藉由拉伸應力，裂痕從表面朝背面(圖1中為從下朝上的方向)進展。
在對工件5賦予彎曲力矩之同時，亦對工件5施加刻劃線正交方向的拉伸力P。藉由對工件5施加拉伸力P，因為在被斷裂之同時，工件5亦被拉離開，因而減少所斷裂工件5間的摩擦狀況，可抑制背面(刻劃側的背後側)發生碎裂狀況。此外，藉由對工件5施加拉伸力P，因為拉伸力P成為工件斷裂的輔助，因而以更小的裂片頭7加壓力便可將工件5裂片。
另外，當僅對工件5施加拉伸力，便可將工件5裂片的情況時，亦可不用對工件5施加彎曲力矩。而當對工件5施加彎曲力矩的情況時，亦可取代裂片頭7而改用裂片輥，亦可在機台上形成直線狀延伸的突起，並在突起二側的機台上設置將工件抽吸的抽吸裝置，且以突起部分為頂點的使工件彎曲。
圖2所示係由彎曲力矩所發生的彎曲應力。若對工件5作用彎曲力矩M，便將利用彎曲力矩M而使工件發生彎曲應力σ。彎曲應力σ的分佈如圖所示，在中立軸5e下側處發生拉伸應力，而在上側發生壓縮應力。在工件5上側所發生的壓縮應力σ為導致工件5相互摩擦的肇因。即使對工件所施加的拉伸力P較小於壓縮應力σ，但是在斷裂之同時便可將工件5拉離開，因而將可減少工件5相互摩擦的狀況。而若工件5的拉伸力P，大於由彎曲力矩M使工件5上側所發生壓縮應力σ以上，因為可避免工件5產生壓縮應力，因而可消除造成工件5相互摩擦的肇因。
圖3所示係本發明第2實施形態的工件之裂片方法原理圖。本實施形態中，一邊在工件5表面上刻劃著刻劃線，一邊朝刻劃線的正交方向對工件5施加拉伸力P，而將工件5裂片。換言之，本實施形態中，同時進行對工件5刻劃著刻劃線的刻劃步驟、與將工件斷裂的裂片步驟。
藉由一邊對工件5刻劃著刻劃線一邊對工件5施加拉伸力P，使裂痕5d朝工件厚度方向(圖3中為從上朝下的方向)進展。裂痕5d到達背面5b時，工件5便裂片。此外，藉由對工件5施加拉伸力，因為在斷裂之同時，工件5將被拉離開，因而將減少所斷裂工件5間發生相互摩擦狀況，便可抑制工件5背面5b發生碎裂情況。
當工件5厚度屬較厚的情況時，可能有對工件5僅施加拉伸力，但無法使裂痕到達背面5b的情況。此情況下，在施加拉伸力之同時，以經刻劃有刻劃線之一側5a成為彎曲外側之方式，對工件5施加彎曲力矩。
圖4所示係使用片材9對工件5施加拉伸力的方法原理圖。首先，如圖4(A)所示，在可伸縮性片材9上貼附工件5。對片材9預先賦予黏著性。將片材9二端夾緊於片材拉伸手段(例如由固定側10、與對固定側10呈可動狀態的可動側11所構成之延伸治具)中。在將工件5貼附於片材9上的狀態下，使延伸治具的可動側11移動，而將片材9朝既定方向拉伸，對片材9施加拉伸力(張力)。此例子中，雖例示將工件5僅朝X方向拉伸的例子，惟並不僅侷限於X方向，亦可朝X方向、及X方向正交的Y方向等2方向拉伸。
其次，如圖4(B)所示，在保持著張力之狀態下，在工件5周圍貼附上作為框構件的環12，並將環12外側的片材切斷。將環12外側的片材切斷之狀態，如圖4(C)所示。在工件5周圍與環12之間隔開間隙，俾對工件5與環12之間的片材9賦予張力。另一方面，因為工件5在施加張力之前便貼附片材9，因而不致對工件5所貼附部分的片材9施加張力。
其次，將經施加張力的工件5搬送至裂片裝置或附裂片功能之刻劃裝置中，如圖4(D)所示，利用裂片裝置或附裂片功能之刻劃裝置將工件5裂片。因為對工件5施加張力，因而在斷裂之同時，工件5間被拉離開，因而工件5間空出間隙。最後在利用UV照射等，將片材9的黏著性去除，俾將工件5從片材9上剝離。
利用如上述片材9對工件5施行的拉緊方法，頗適用於工件5尺寸較小的半導體晶圓。
針對實現上述裂片原理的工件5之裂片方法及裂片裝置說明。圖5所示係本發明第1實施形態的裂片裝置。在裂片裝置的機台23上，將已刻劃有刻劃線5c的工件5表面朝下而安裝工件5。在刻劃線5c的正上方，配置有作為工件斷裂手段之朝刻劃線5c方向延伸的棒狀裂片頭16。裂片裝置從工件5上面按壓裂片頭16，俾以經刻劃有刻劃線之一側成為外側之方式使工件5彎曲。
(工件黏貼步驟．片材拉伸步驟)
表面刻劃有刻劃線5c的工件5，將其背面貼附於可伸縮性片材9上。然後，依對工件5施加拉伸力P之方式，將工件5所貼附的片材9拉伸。圖6所示係供對工件5賦予拉伸力之片材拉伸手段的拉緊機構。將工件5貼附於片材9上，再將片材9利用真空等方法固定於一對平台14a、14b上。然後，使平台14a、14b朝相反方向移動而拉伸片材9拉伸。另外，亦可使二平台14a、14b均各朝相反向移動，亦可將其中一平台14a固定，僅使另一平台14b移動。此外，亦可如圖9所示，將工件5貼附於片材9上，然後利用將片材9二端夾緊的夾緊夾具22將片材9拉伸。另外，雖僅對工件賦予X方向的拉伸力，但是亦可設置2組拉緊機構，朝相互正交的X方向與Y方向賦予拉伸力。當然，亦可使用圖4所示的環12。
(工件斷裂步驟)
如圖5所示，在將片材9拉伸的狀態下，利用工件斷裂手段的裂片頭16，以使工件5表面側成為彎曲外側之方式將工件5彎曲。然後，藉由使工件5彎曲，使工件5表面的刻劃線5c到達工件5背面。圖7(A)所示係工件5所發生的裂痕5d。因為藉由對工件5施加拉伸力P可使裂痕5d進展，因而利用裂片頭16較小的加壓力便可將工件5裂片。此外，經斷裂後，因為工件5間相互離開，因而可抑制工件邊緣發生碎裂狀況，可在不致對斷裂面施加多餘負荷(損壞)的情況下進行裂片。圖7(B)所示係未對工件5施加拉伸力之情況時的比較例。當未對工件5施加拉伸力的情況時，因為水平方向並無竄逃處，因而若將裂片頭16按壓工件5，背面的A部處便發生碎裂情況，且工件5的斷裂面亦將相互摩擦而遭受損壞。另外，當工件屬於較薄的情況時，即便未施加彎曲力矩M，僅依靠拉伸力P亦仍可進行斷裂。此情況下，便不需要賦予彎曲力矩M的裂片頭16。
圖8與圖9所示係本發明第2實施形態的附裂片功能之刻劃裝置。圖8所示係附裂片功能之刻劃裝置的立體示意圖，圖9(A)所示係附裂片功能之刻劃裝置的俯視圖，圖9(B)所示係附裂片功能之刻劃裝置的側視圖。該附裂片功能之刻劃裝置同時執行刻劃步驟與裂片步驟，具備有：支撐著工件5的機台18；具有抵接於工件5上之刻劃刀19的刻劃頭20(工件斷裂手段)；以及使刻劃頭20直線移動的移動機構21。在刻劃頭20中設有例如磁致伸縮振動元件或壓電元件等振動元件。利用從發送器所送出的電流使磁致伸縮振動元件產生振動，再藉由該振動元件使刻劃刀19振動。若使刻劃刀19振動，因為從刻劃刀19對工件5賦予衝撞力，因而裂痕將朝工件5的厚度方向進展。使刻劃頭20移動的移動機構21，係屬於滾珠螺桿機構等周知的移動機構。若使抵接於工件上的刻劃刀19移動，便在工件5表面上刻劃出刻劃線5c。
(工件黏貼步驟．片材拉伸步驟)
已在表面上刻劃有刻劃線5c的工件5，將其背面貼附於可伸縮性片材9上。然後，以對工件5賦予拉伸力P之方式，將工件5所貼附的片材9進行拉伸。換言之，如圖9所示，將工件5貼附於片材9上，然後，利用將片材9二端夾緊的夾緊夾具22將片材9拉伸。當然，亦可取代夾緊夾具22，改用圖6所示的拉緊機構將片材拉伸。
(工件斷裂步驟)
如圖8所示，在將片材9拉伸的狀態下，利用工件斷裂手段的刻劃頭20在工件5表面上刻劃出刻劃線5c，同時使工件5表面的刻劃線5c到達工件5背面。圖10(A)所示係所發生的裂痕5d。藉由對工件5施加拉伸力P，可使利用刻劃頭20之刻劃刀19所發生的垂直裂痕5d更進一步成長，最後可達全切割狀態。藉由對工件5施加拉伸力P，即便刻劃刀19的荷重為低荷重，但是仍可形成較大的垂直裂痕5d。此外，因為形成有垂直裂痕5d的竄逃處，因而亦不致對斷裂面施加多餘的負荷(損壞)。圖10(B)所示係未對工件5施加拉伸力P之情況時的比較例。當未對工件5施加拉伸力P的情況時，因為垂直裂痕5d較不易成長，且垂直裂痕5d並無竄逃處，因而將對工件5斷裂面施加多餘的負荷(損壞)。若為形成較長垂直裂痕5d而增加刻劃刀19荷重，便可能對斷裂面施加過大的負荷，導致所斷裂產品的品質、破壞強度降低。
圖11所示係本發明第3實施形態的附裂片功能之刻劃裝置。本實施形態的特徴在於：於上述第2實施形態的附裂片功能之刻劃裝置中，對工件施加彎曲力矩M。彎曲力矩M係以使刻劃有刻劃線5c之一側成為彎曲外側之方式施加。若工件5厚度較厚，僅依靠拉伸力P的施加並無法將工件斷裂。所以，對工件5亦施加彎曲力矩M，便可輕易地將工件斷裂。對工件施加彎曲力矩的方式，可採取諸如：利用3點彎曲而施加彎曲力矩的方式，或使以刻劃線為界線而保持著工件的一對機台中，使其中一者對另一者進行既定角度傾斜的方式；或使以刻劃線為界線而保持著工件的一雙夾緊裝置中，使其中一者對另一者進行既定角度傾斜的方式。因為刻劃頭20、移動機構21係如同上述第2實施形態的刻劃裝置，便賦予相同的元件符號並省略說明。
圖12(A)所示係使用第3實施形態的附裂片功能之刻劃裝置時所發生的裂痕。藉由對工件5施加拉伸力P與彎曲力矩M，可使利用刻劃裝置所發生的垂直裂痕5d更加成長，最後可達全切割狀態。圖12(B)所示係未對工件5施加拉伸力P．彎曲力矩M之情況時的比較例。當未對工件5施加拉伸力、彎曲力矩的情況時，因為垂直裂痕5d較不易成長，且垂直裂痕5d亦無竄逃處，因而將對工件5的斷裂面施加多餘的負荷(損壞)。若為形成較長的垂直裂痕而增加刻劃刀19荷重，便可能對斷裂面施加過大的負荷，導致所斷裂產品的品質、破壞強度降低。
(實施例)
(1)裝置概要為調查延伸的效果，試製僅具延伸機構的試驗用治具(圖13)。外觀尺寸係410mm×450mm。該試驗用治具可對片材施加僅朝X方向、及X－Y方向之複合方向的張力。片材的夾緊係組合具溝槽的板並利用螺絲固定。利用該具溝槽的板可將片材的總寬度夾緊。張力的調整係一邊觀看刻度一邊利用圖中「拉伸部」的螺絲實施。
(2)延伸所使用片材之概要所使用的刻劃膠帶係當將矽晶圓刻劃時一般所使用的D－650及延伸用膠帶D－675[Lintec(Adwill)公司製，寬度300mm，厚度80 μ m]。經刻劃為適當長度供使用。
(3)晶圓裂片時的延伸效果將矽晶圓貼附於刻劃膠帶(D－675)上，分別朝X、Y方向各拉伸15mm。當將工件僅朝片材拉伸方向(X方向)拉伸的情況時，在片材拉伸方向(X方向)的正交方向(Y方向)上將出現起皺情況[圖14(a)]，但是若正交方向亦施行相同距離延伸，起皺現象便將消失[圖14(b)]。
當將工件斷裂(用手折斷)時，在斷裂的地方出現間隙(圖15)。間隙係約340 μ m。經斷裂且已開啟的間隙隨時間的經過而有逐漸擴大的傾向，經數小時之後，在其他處所發現新的斷裂地方，且確認到間隙較之前所開始的寬度狹窄。
(4)工件施行十字刻劃的情況利用經施行十字刻劃的工件調查延伸效果。延伸距離均設定為15mm。將X方向斷裂(用手折斷)的結果(圖16)雖偏離刻劃線，但是在斷裂地方發生間隙。此外，在十字方向上亦同樣出現間隙，且寬度較第1斷裂地方更寬。可判斷係受延伸順序的影響。若將片材從環中取下，經放置數小時放置之後，間隙雖將收縮但是不致變為零。
(5)切割膠帶D－675的情況將切割膠帶素材改變使用延伸用D－675，並施行延伸斷裂試驗。延伸距離在X、Y方向均設定為20mm。經斷裂的結果，在二方向均斷裂的地方釋放張力並出現間隙。在拉伸方向上所發生間隙的寬度如同之前D－650膠帶般朝X方向擴大，並朝Y方向略變狹窄。因為刻劃所產生的垂直裂痕較淺，用手折斷進行斷裂的影響較大，因而偏離刻劃線位置的情況較少。當可將刻劃線位置斷裂的情況時，便可呈一直線斷裂，在邊緣部並未發現較大的碎裂現象，且在經斷裂後的工件表面並無發現微粒附著現象(圖17)。分割面狀態因採取用手折斷方式之故雖難謂良好，但是可謂直角度大致呈良好狀態。
(6)結論本試驗內所獲得的結果，整理如下：確認到即使習知所使用的切割膠帶仍可進行充分的延伸。
在將工件斷裂之同時於斷裂地方出現間隙。
當以十字施行延伸的情況時，雖隨拉伸順序(X、Y)改變張力大小，但是不管哪一方向均可發現延伸的效果。
在剛裂片後與搬送中，因為工件間並未相互摩擦，因而不致發生碎裂現象，且亦無發現對矽表面的微粒附著現象。
因為認為在刻劃試驗中可獲得充分的延伸效果，因而判斷可施行品質良好的裂片。
以下，針對本發明第4實施形態的裂片裝置進行說明。圖18至圖21所示係本發明第4實施形態的裂片裝置。如圖18所示，對作為工件51的薄板狀半導體晶圓預先利用刻劃機，朝縱橫刻劃出格子狀刻劃線52。例如將前端尖銳的角錐工具(刀尖)、或自由旋轉的薄板圓盤(輪)推抵於工件表面上，並沿工件51表面使該等工具移動，在工件51表面上鑿刻出刻劃線52。亦可在使工具延工件51移動之際，使工具產生振動。
(工件黏貼步驟)
經在工件51表面上刻劃出刻劃線52之後，如圖19(A)所示，在工件51已刻劃有刻劃線52之一側設定為表面側，並將工件51背面貼附於片材53上。片材53使用具黏著性的樹脂製品。例如可使用如同在搬送時，晶片狀半導體晶圓所貼附的搬送用片材為相同者。本第4實施形態的裂片裝置不同於第1實施形態的裂片裝置之處在於：片材53有施加拉伸力的情況，亦有未施加的情況。
如圖18所示，片材53上所貼附的工件51以片材53為背側載置於中高裂片台55上。裂片台55形成半圓柱狀，且在表面上開設複數個作為片材密接手段的吸附孔56。吸附孔56連接於抽吸路徑57，而抽吸路徑57連通於最後的一個抽吸口58。該圖18中雖省略圖示裂片台55中央部分的吸附孔56，但是實際上沿裂片台55圓周方向設置複數個。抽吸口58連接於未圖示的真空泵，並從抽吸口58抽吸著空氣。
圖20所示係半圓柱形裂片台55的俯視圖，圖21係背面圖。複數吸附孔56排列於裂片台55的最高部(線h1上)，並在其上面不僅裂片台55的最高部，尚從最高部朝較低位置(線h2)具高低差的複數列排列。圖20所示係橫向一列相同高度的吸附孔56。圖中W1、W2所示係尺寸不同的圓形工件平面形狀。吸附孔56以抽吸工件51周圍、或避開工件51下面僅抽吸片材53之方式排列。然後，較低位置列的吸附孔56比較高位置列排列更多。該等吸附孔56連接於在裂片台55背面所形成抽吸溝59。如圖21所示，抽吸溝59朝縱向與橫向延伸，並連接於最後的抽吸口58。裂片台55載置於未圖示之具平坦表面的基台上，而基台表面與裂片台抽吸溝59之間成為抽吸空氣的通路。
(工件斷裂步驟)
將已貼附工件51的片材53載置於裂片台55上之後，從抽吸口58將空氣抽吸，連接於抽吸口58的吸附孔56便抽吸空氣，使片材53密接於裂片台55。因為若片材53與裂片台55間的距離越狹窄，壓力越容易下降，因而自然從裂片台55較高位置朝較低位置依序進行，換言之，從工件51中央部起朝二端側依序地使片材53密接於裂片台55。片材53密接於裂片台55上時，片材53上所貼附的工件51如圖19(B)所示，以刻劃線52成為彎曲外側之方式沿裂片台55彎曲。依此，工件51發生彎曲力矩，並在工件51有鑿刻刻劃線52之一側發生拉伸應力。藉由該拉伸應力，裂痕54從工件51表面朝背面進展而使工件51斷裂。在此，於工件51沿裂片台55彎曲的階段中工件51便斷裂。所以，工件51從中央部起朝向二端側逐漸斷裂(若就圖18而言，從半圓柱裂片台55的最高部起，沿左右的刻劃線52發生/推進斷裂)。
將片材53設為工件51背側的理由如圖19所示，因為裂痕54對工件51的進展較為容易。假設若將片材53貼附於工件51表面側，片材53將因其彈力而妨礙到刻劃線52溝渠的開啟，因而導致裂片趨於困難。此外，藉由將裂片台55設為半圓柱形，並將工件51的刻劃線52平行於裂片台中心線55a配置，藉此對已彎曲之工件51的法線方向產生應力作用。故，可防止因工件51斷裂面相互摩擦而發生碎裂情況。
在上述斷裂步驟中，對縱向與橫向的刻劃線52中，僅就縱向(換言之，平行於裂片台55中心線55a的刻劃線52)，將工件51斷裂。在縱橫中之其中一方向的斷裂之最終階段，工件51在片材53上被斷裂成細長條(細長條斷裂步驟)。接著，解除吸附孔56的吸附，使片材53從裂片台55上退縮。然後，將片材53或裂片台55任一者於包含片材53在內的平面(例如水平面內)進行90度旋轉(相對旋轉步驟)。依此，縱橫中另一者的刻劃線52平行於裂片台55中心線55a。然後，再度從吸附孔56抽吸空氣，並使已斷裂成細長條的工件51沿裂片台55再度彎曲，將工件51斷裂成複數個晶片(晶片斷裂步驟)。藉由將工件斷裂步驟分開成細長條斷裂步驟與晶片斷裂步驟，可在將經刻劃出縱橫刻劃線的工件51不致發生碎裂情況下斷裂成晶片。
圖22所示係在工件51貼附於片材53上的狀態下，將可伸縮性片材53拉伸的例子。當將工件51斷裂時，若對工件51施加拉伸力，在工件51斷裂之同時，工件51間將被拉離開，因為工件51間空出間隙，因而可更進一步防止工件51斷裂面間發生相接觸情況。所以，如圖22所示，亦可在將工件51斷裂之前，於將工件51貼附於片材53上的狀態下，對可伸縮性片材53施加拉伸力。具體而言，對片材53周圍朝X方向與Y方向拉伸，對片材53朝X方向與Y方向施加拉伸力(張力t)。在保持著該張力t的狀態下，將框構件60貼附於工件51周圍。在工件51周圍與框構件60之間空出間隔，而對工件51周圍所露出的片材53賦予張力。另外，在對工件51施加拉伸力時，吸附孔56最好避開工件51下面，配置於僅吸附片材53的位置處。理由係若在工件51下面配置吸附孔56，則原本特地利用片材53的拉伸力要將已斷裂工件間拉離開，卻因吸附孔56的吸附，反而導致工件51間較難分離。
但是，習知並未存在有可將刻劃有縱橫刻劃線52的半導體晶圓斷裂成晶片的裂片裝置。理由係在將工件51加工成細長條的階段，剩餘的刻劃線52並非呈一直線排列。在利用刀片切割時非對準不可，對刻劃線52與刀片及其刀片座間的位置關係必須要求高精度，當將工件51進行90度旋轉時，刀片無法確切落於刻劃線上，導致成為晶片。但是，本實施形態中，對可輕易將工件51斷裂成細長條狀的細長條斷裂步驟，以及進行90度旋轉並裂片為晶片的晶片斷裂步驟，均未要求刻劃線52必需位於一直線上。故裂片成為晶片。
圖23所示係裂片台55上所形成吸附孔56的另一例。在該例子中，於裂片台55表面上形成朝裂片台55中心線55a的平行方向延伸之溝槽61。吸附孔56連接於溝槽61，一列的吸附孔56利用溝槽61而組群化。若將吸附孔56利用溝槽61組群化，在裂片台55中心線方向上，便可均等吸附著工件51。此外，如圖24所示，為使片材53對裂片台55的吸附更牢固，將裂片台55周圍利用箱體62包圍亦屬有效方法。
圖25所示係為從較高位置起朝較低位置的吸附孔56依序抽吸空氣，在抽吸路徑57上設置複數電磁閥63的例子。複數吸附孔56從中央最高位置起排列至左右較低位置處。所以，抽吸路徑57便配合吸附孔56的高度設置複數個，且各抽吸路徑57中相同高度的複數吸附孔56相連接。各抽吸路徑57中分別設有電磁閥63。電磁閥63從較高位置的吸附孔56所連接之抽吸路徑57起，朝向較低位置的吸附孔56所連接抽吸路徑依序開啟。例如圖25所示，電磁閥63將依1、2、3、…、7等順序開啟。若設有電磁閥63，便可從工件51中央部朝外側，確實以目視亦能辨識的程度，依序將工件51密接於裂片台55上。
圖26所示係本發明第5實施形態的裂片裝置。本實施形態中，將片材53密接於裂片台55的片材密接手段，由片材固定台14與片材推抵機構所構成。換言之，如圖26(A)所示，包夾裂片台55而配置一對片材固定台14，將片材53二端部利用片材固定台14夾緊。然後，如圖26(B)所示，利用推抵機構將裂片台55從下方朝片材53向上推，使片材53密接於裂片台55。推抵機構使用如滾珠螺桿等周知的單軸移動機構。另外，因為裂片台55對片材53的移動係相對的，因而亦可取代將裂片台55往上推，改為將片材固定台14往下推。
片材53利用裂片台55的上昇而推抵於裂片台55，並沿裂片台55表面彎曲。若片材53密接於裂片台55，片材53上所貼附的工件51亦將沿裂片台55彎曲。在工件51沿裂片台55彎曲的階段，工件51便斷裂，因此工件51一邊從中央部起朝二端側逐漸斷裂，一邊使斷裂的工件51依序密接於裂片台55。依上述，工件51被分割成細長條。在將工件51分割成細長條之後，使裂片台55從片材53上朝下方退縮，再將片材53二端部從片材固定台14上取下。接著。使片材53在水平面內90度旋轉後，再度將片材53保持於片材固定台14上。當然，亦可取代將片材53安置於片材固定台14上，改為設置使裂片台55在水平面內90度旋轉的旋轉機構。最後，再度將裂片台55往上推而將已分割成細長條的工件51分割為晶片。
根據本第5實施形態的裂片裝置，即便未在裂片台55上設置吸附孔56，仍可使片材53密接於裂片台55。且，當將片材53利用裂片台55上推之際，因為對片材53自然發生拉伸力作用，因而可防止已斷裂的工件51間的斷裂面發生相互摩擦情況。
圖27與圖28所示係裂片台65之另一例。圖27所示係裂片台65的側視圖，圖28所示係裂片台65的側視圖。將工件51一次統括地分割成晶片時，亦可將裂片台65如本例子般的形成球面其中一部分。此情況下，在圖28所示裂片台的俯視圖中，吸附孔66以裂片台65的最高部C為中心排列呈同心圓狀態。然後，吸附孔66連接於抽吸路徑67，抽吸路徑67則連通於其中一個抽吸口68。若從吸附孔66抽吸空氣，便可從工件51的中央部起朝向外周側，依序使工件51密接於裂片台65。
另外，本發明並不僅侷限於上述實施形態，舉凡在未變更本發明主旨的範疇內均可進行各種變更。例如工件亦可取代半導體晶圓，改用薄玻璃基板。此外，在工件黏貼步驟中，亦可在工件中刻劃出刻劃線之後，才將工件貼附於片材上，亦可在將工件貼附於片材上之後，才於工件上刻劃出刻劃線。另外，半圓柱形裂片台亦可為半圓筒形。
本說明書係以2005年1月5日申請的日本專利特願2005－000554、2005年5月19日申請的日本專利特願2005－146551及2005年12月26日申請的日本專利特願2005－373460為基礎。該等的內容均涵蓋於本發明中。
1a、1b．．．支撐點
2、5．．．工件
3．．．斷片頭
5a．．．有刻劃線之一側
5b．．．背面
5c．．．刻劃線
5d．．．裂痕
5e．．．中立軸
6a、6b．．．支撐點
9．．．片材
10、11．．．由固定側及移動側所構成的延伸夾具(片材拉伸手段)
14a、14b．．．由平台所構成的拉緊機構(片材拉伸手段)
12．．．環(框構件)
16．．．裂片頭(工件斷裂手段)
18．．．機台
19．．．刻劃刀
20．．．刻劃頭(工件斷裂手段)
21．．．移動機構
22．．．夾緊夾具(片材拉伸手段)
51．．．工件
52．．．刻劃線
53．．．片材
55、65．．．裂片台
55a．．．裂片台中心線
56、66．．．吸附孔(片材密接手段)
57、67．．．抽吸路徑
58、68．．．抽吸口
61．．．溝槽
62．．．箱體
63．．．電磁閥
64．．．片材固定台(片材密接手段)
71．．．球面支撐頭
71a．．．支撐頭表面
71b．．．排氣管
73．．．按押片材
d．．．缺口溝
P．．．拉伸力
M．．．彎曲力矩
S1、S2．．．玻璃基板
W．．．玻璃基板接合體
W1、W2．．．圓形工件
圖1為本發明第1實施形態的工件之裂片方法原理圖。
圖2為由彎曲力矩所發生的彎曲應力圖。
圖3為本發明第2實施形態的工件之裂片方法原理圖。
圖4(A)~(D)為使用片材對工件施加拉伸力的方法示意圖。
圖5為本發明第1實施形態的裂片裝置立體示意圖。
圖6為供對工件施加拉伸力的拉緊機構立體示意圖。
圖7為利用裂片裝置所產生的裂痕圖(圖(A)係使用本實施形態的裂片裝置之情況，圖(B)係比較例中使用習知裂片裝置之情況)。
圖8為本發明第2實施形態的附裂片功能之刻劃裝置立體示意圖。
圖9為上述圖8的附裂片功能之刻劃裝置圖(圖(A)係俯視圖，圖(B)係側視圖)。
圖10為利用上述圖8所示附裂片功能之刻劃裝置產生的裂痕圖(圖(A)係使用本實施形態的刻劃裝置之情況，圖(B)係比較例中使用習知刻劃裝置之情況)。
圖11為本發明第3實施形態的附裂片功能之刻劃裝置立體示意圖。
圖12為利用上述圖11所示附裂片功能之刻劃裝置產生的裂痕圖(圖(A)係使用本實施形態之附裂片功能之刻劃裝置的情況，圖(B)係比較例中使用習知刻劃裝置之情況)。
圖13為延伸夾具的外觀圖。
圖14(a)、(b)為利用試製夾具所進行的片材拉伸狀況照片。
圖15(a)、(b)為延伸狀態下的矽晶圓斷裂照片。
圖16為十字刻劃物的斷裂(D－650)圖。
圖17(a)~(c)為斷裂後的工件之面狀態(D－675)照片。
圖18為本發明第4實施形態的裂片裝置立體示意圖。
圖19為將工件貼附於片材上的狀態剖視圖(圖(A)係使工件彎曲前的狀態，圖(B)係使工件彎曲的狀態)。
圖20為半圓柱形裂片台的俯視圖。
圖21為圖20所示裂片台的仰視圖。
圖22為在將工件貼附於片材上的狀態下，將可伸縮性片材進行拉伸之例的立體示意圖。
圖23為裂片台上所形成吸附孔另一例的俯視圖。
圖24為將裂片台利用箱體包圍之例子的立體示意圖。
圖25為在抽吸路徑上設置電磁閥之例子的立體示意圖。
圖26為本發明第5實施形態的裂片裝置立體示意圖(圖(A)係將片材上推前，圖(B)係正將片材上推的階段)。
圖27為球面形狀裂片台的側視圖。
圖28為球面形狀裂片台的俯視圖。
圖29為習知裂片方法的原理圖。
圖30為習知裂片裝置的剖視圖(圖(A)係將工件吸附前，圖(B)係將工件吸附後)。
5．．．工件
5c．．．刻劃線
16．．．裂片頭
23．．．機台
M．．．彎曲力矩
P．．．拉伸力

Claims (10)

  1. 一種工件之裂片方法，係使表面刻劃有刻劃線之工件沿刻劃線斷裂的工件之裂片方法，其特徵在於具備有：工件黏貼步驟，其將上述工件背面貼附於可伸縮性片材上；片材拉伸步驟，其藉由片材拉伸手段對貼附有上述工件的上述片材施行拉伸；框構件貼附步驟，其在藉由上述片材拉伸手段將上述片材拉伸的狀態下，於上述工件周圍空出間隙並將框構件貼附於上述片材上，而將上述片材之張力限制於上述框構件內；以及工件斷裂步驟，其在將上述片材之張力限制於上述框構件內的狀態下，使上述刻劃線到達上述工件背面；其中，經斷裂的上述工件係藉由上述片材的拉伸力而隔開。
  2. 如申請專利範圍第1項之工件之裂片方法，其中，上述工件斷裂步驟為：在將上述片材拉伸的狀態下，以使上述工件表面側成為彎曲之外側之方式將上述工件彎曲，藉此使上述刻劃線到達上述工件背面。
  3. 一種工件之裂片裝置，係將表面刻劃有刻劃線之工件沿刻劃線施行斷裂的工件之裂片裝置，其特徵在於具備有：框構件，其在藉由片材拉伸手段將上述工件背面所貼附 的可伸縮性片材進行拉伸的狀態下，於上述工件周圍空出間隙而貼附於上述片材上；以及工件斷裂手段，其在將上述片材之張力限制於上述框構件內的狀態下，使上述刻劃線到達上述工件背面；其中，經斷裂的上述工件係藉由上述片材的拉伸力而隔開。
  4. 一種工件之刻劃及裂片方法，係一邊在工件表面刻劃出刻劃線，一邊將工件沿刻劃線施行斷裂的工件之刻劃及裂片方法，其特徵在於具備有：工件黏貼步驟，其在可伸縮性片材上貼附工件；片材拉伸步驟，其對貼附有上述工件的上述片材施行拉伸；以及工件斷裂步驟，其在將上述片材拉伸的狀態下，於上述工件表面刻劃出刻劃線，並同時使上述工件表面的上述刻劃線到達上述工件背面；其中，經斷裂的上述工件係藉由上述片材的拉伸力而隔開。
  5. 一種附裂片功能之刻劃裝置，係一邊在工件表面刻劃出刻劃線，一邊將工件沿刻劃線施行斷裂的附裂片功能之刻劃裝置，其特徵在於具備有：片材拉伸手段，其對貼附有上述工件的可伸縮性片材施行拉伸；以及工件斷裂手段，其在將上述片材拉伸的狀態下，於上述工件表面刻劃出刻劃線，並同時使上述工件表面的上述刻 劃線到達上述工件背面，而使上述工件斷裂；其中，經斷裂的上述工件係藉由上述片材的拉伸力而隔開。
  6. 一種工件之裂片方法，係將表面刻劃有刻劃線的工件，沿刻劃線施行斷裂的工件之裂片方法，其特徵在於具備有：工件黏貼步驟，其將上述工件背面貼附於片材上；以及工件斷裂步驟，其使上述片材密接於裂片台，並以使上述工件表面成為彎曲的外側之方式將上述工件彎曲，藉此使上述工件表面的上述刻劃線到達上述工件背面，而使上述工件斷裂；於上述裂片台，從上述裂片台的較高位置起朝向較低位置具高低差地排列有抽吸空氣的複數個吸附孔，利用上述吸附孔將上述片材吸附，藉此使上述工件密接於上述裂片台，上述複數個吸附孔係以避開上述工件背面而僅吸附片材之方式排列。
  7. 如申請專利範圍第6項之工件之裂片方法，其中，上述工件斷裂步驟具備有：細長條斷裂步驟，其使縱橫刻劃有複數條刻劃線的上述工件，沿裂片台彎曲，而使上述工件斷裂成複數條細長條；相對旋轉步驟，其後將從上述裂片台上退縮的上述片材，相對於上述裂片台，在包含上述片材的平面內進行相對90度旋轉；以及 晶片(chip)斷裂步驟，其將經斷裂為細長條的上述工件，沿上述裂片台再度彎曲，而使上述工件斷裂成複數個晶片。
  8. 一種工件之裂片裝置，係將表面刻劃有刻劃線的工件，沿刻劃線進行斷裂的工件之裂片裝置，其特徵在於具備有：裂片台，其用以使上述工件彎曲；以及片材密接手段，其使貼附有上述工件背面的片材密接於上述裂片台，並以使上述工件表面成為彎曲的外側之方式將上述工件彎曲；其中，使上述工件表面的上述刻劃線到達上述工件背面，而使上述工件斷裂，上述密接手段係從上述裂片台的較高位置起朝向較低位置具高低差地排列，且具有抽吸空氣的複數個吸附孔，利用上述吸附孔將上述片材吸附，藉此使上述工件密接於上述裂片台，上述複數個吸附孔係以避開上述工件背面而僅吸附片材之方式排列。
  9. 一種工件之裂片裝置，係將表面刻劃有刻劃線的工件，沿刻劃線進行斷裂的工件之裂片裝置，其特徵在於具備有：裂片台，其用以使上述工件彎曲；以及片材密接手段，其使貼附有上述工件背面的片材密接於上述裂片台，並以使上述工件表面成為彎曲的外側之方式 將上述工件彎曲；其中，使上述工件表面的上述刻劃線到達上述工件背面，而使上述工件斷裂，上述密接手段係從上述裂片台的較高位置起朝向較低位置具高低差地排列，且具有抽吸空氣的複數個吸附孔，利用上述吸附孔將上述片材吸附，藉此使上述工件密接於上述裂片台，上述密接手段更進一步具備有：複數個電磁閥，其從較高位置起朝較低位置依序使上述吸附孔抽吸空氣。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之工件之裂片裝置，其中，上述裂片裝置使縱橫刻劃有複數條刻劃線的上述工件，沿裂片台彎曲，而將上述工件斷裂成複數條細長條之後，再使從上述裂片台退縮的上述片材，相對於上述裂片台在包含上述片材的平面內，進行相對90度旋轉，然後使經斷裂為細長條的上述工件沿上述裂片台再度彎曲，而將上述工件斷裂成複數個晶片。
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