TWI428068B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及印刷電路板製作領域，特別係一種具有電磁遮罩層之電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛之應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

當電路板進行工作時，電路板內之導電線路中傳輸之電信號與電子設備中之其他電子元件之間容易產生電磁干擾，從而影響到電子設備之正常工作。因此，在電路板之製作過程中，通常需要在電路板外層線路之表面製作電磁遮罩層，以遮罩電路板內之導電線路與其他電子元件之間之電磁干擾。先前技術中，電路板中之電磁遮罩層通常採用貼合電磁遮罩膜之方式形成。即先按照需要電磁遮罩部分之導電線路圖形之形狀對電磁遮罩膜進行沖型，然後之沖型後得到之與導電線路圖形相對應之電磁遮罩膜藉由手工之方式貼合到電路板之表面。然而，由於在貼合過程中需要手工之進行單個電路板之貼合，導致電路板之生產效率較低，並且容易產生對位精度不準之問題，影響得到之電路板之性能。

有鑑於此，提供一種能夠提升電路板中電磁遮罩層之製作速度和精度之電路板及其製作方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種電路板及其製作方法。

一種電路板之製作方法，包括步驟：提供具有線路圖形之電路基板，所述線路圖形包括多個接地焊墊及多根導電線路，所述電路基板還包括形成在線路圖形上之覆蓋層，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應之多個開口，每個接地焊墊對應從一個開口露出；在所述覆蓋層之表面形成阻擋圖形，所述多個接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內之縫隙露出；藉由濺鍍金屬之方式，在從阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層；以及在所述從阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層表面形成絕緣層。

一種電路板之製作方法，包括步驟：提供包括多個依次連接之基板單元之電路基板，每個所述電路基板單元形成有線路圖形，所述線路圖形包括多個接地焊墊及多根導電線路，所述基板單元還包括形成在線路圖形上之覆蓋層，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應之多個開口，每個接地焊墊對應從一個開口露出；依次在每個基板單元上之所述覆蓋層之表面形成阻擋圖形，所述多個接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內之縫隙露出；藉由濺鍍金屬之方式，依次在所述從每個基板單元上之阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層；依次在所述從阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層表面形成絕緣層，從而將包括多個依次連接之基板單元之電路基板製成包括多個依次連接之電路板單元之電路板；以及沿著每個電路板單元之邊界切割電路板，得到多個分離之電路板單元。

一種電路板，所述電路板包括基材層、線路圖形、覆蓋層及電磁遮罩層，所述線路圖形形成於基材層上，並包括多根導電線路及多個用於進行接地之接地焊墊，所述覆蓋層覆蓋於線路圖形上，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應之多個開口，使得每個接地焊墊從對應之一個覆蓋層開口中暴露出，所述電磁遮罩層形成於接地焊墊及部分覆蓋層之表面，所述電磁遮罩層藉由濺鍍金屬之方式形成。

本技術方案所提供之電路板之製作方法，在形成電磁遮罩層之前，在基板之形成阻擋圖形，在形成電磁遮罩層之後，將阻擋圖形去除，從而使得到之電路板單元中之電磁遮罩層與阻擋圖形互補。這樣，電路板中之電磁遮罩層形成之位置藉由阻擋圖形進行定義，可以保證形成之電磁遮罩層之對位精度。其次，由於電磁遮罩層藉由濺鍍方式形成，具有較好之厚度均勻性。

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之電路板及其製作方法作進一步說明。

本技術方案提供之電路板之製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個電路基板10，所述電路基板10包括多個依次連接之基板單元100。

電路基板10為柔性基板，所述電路基板10可以纏繞於卷軸上，本技術方案中之所有步驟可以應用於卷對卷工藝(Roll-to-Roll Process)進行操作。每個基板單元100包括基材層120、線路圖形110和覆蓋層130。線路圖形110形成於基材層120上，線路圖形110包括多根導電線路111及多個用於進行接地之接地焊墊112。每個接地焊墊112之表面形成有鍍層113，鍍層113包括銅鍍層114和形成於銅鍍層114上之鎳金鍍層115。鍍層113之厚度大致為15微米至20微米。覆蓋層130覆蓋於線路圖形110上，覆蓋層130內形成有與多個接地焊墊112一一對應之多個開口131，使得每個接地焊墊112從覆蓋層130露出。覆蓋層130用於覆蓋導電線路111，覆蓋層130可以由膠層和絕緣層組成，其中，膠層貼合於絕緣層和導電線路111之間。覆蓋層130之厚度大致為25微米至30微米。鍍層113之表面低於覆蓋層130之表面。

基板單元100可以為單面電路板，也可以為雙面電路板或者多層電路板，亦即，基材層120可以為絕緣層，也可以包括交替排列之導電層和絕緣層。本實施例中，基板單元100為單面電路板，所述基材層120為絕緣層。

可以理解，當基板單元100為雙面電路板時，則基板之相對之兩面均形成有線路圖形。當基板單元100為多層電路板時，則基板之相對兩面均形成有線路圖形。另外，電路基板10也可以僅包括一個基板單元100，即每一步驟中僅對一個基板單元進行操作。

第二步，請參閱圖2，依次在每個基板單元100之表面形成阻擋圖形140，使得每個基板單元100表面不需要形成電磁遮罩層之部分被阻擋圖形140遮蔽，接地焊墊112和部分覆蓋層130之表面從阻擋圖形140內之縫隙露出。

所述阻擋圖形140可以採用如下方法形成：首先，在每個基板單元100之表面形成覆蓋整個電路基板10表面之阻擋層141。阻擋層141可以採用壓合幹膜之方式形成。阻擋層141也可以採用印刷液態感光油墨之方式形成。然後，在所述阻擋層141進行曝光顯影形成阻擋圖形140，使得電路基板10需要形成電磁遮罩層之部分表面從阻擋圖形140內之縫隙露出。阻擋圖形140之厚度大致為40微米至100微米。本步驟中，接地焊墊112和部分覆蓋層130之表面從阻擋圖形140內之縫隙露出。本步驟可以採用卷對卷工藝進行操作，依次將每個基板單元100之表面形成阻擋圖形。

第三步，請一併參閱圖3及圖4，採用濺鍍金屬之方式，在每個基板單元100之阻擋圖形140之表面及從阻擋圖形140內之縫隙露出之接地焊墊112和部分覆蓋層130之表面形成電磁遮罩層150。

電磁遮罩層150可以採用化學氣相沈積法（CVD）或者物理氣相沈積法（PVD）形成。濺鍍之金屬可以為鋅、鎳、銀、銅或者上述金屬之合金。形成之電磁遮罩層150之厚度為1微米至50微米，優選為1微米至25微米。當採用化學氣相沈積法形成電磁遮罩層150時，控制鍍膜室內之溫度為20攝氏度至2000攝氏度。當採用物理氣相沈積法進行濺鍍時，控制鍍膜室內之真空度為0.001Pa至10Pa，電壓為200V至1000V，濺鍍持續之時間為5分鐘至30分鐘，鍍膜室內之溫度為50攝氏度至500攝氏度。

在本步驟中，也可以在進行濺鍍時對每個基板單元100不需要形成電磁遮罩層150之區域（即被阻擋圖形140遮蔽之區域）進行遮蔽，使得電磁遮罩層150僅形成於從阻擋圖形140內之縫隙露出之接地焊墊112及部分覆蓋層130之表面。

第四步，請參閱圖5，依次在每個基板單元100上之電磁遮罩層150之表面形成絕緣層160，所述絕緣層160僅覆蓋從阻擋圖形140內之縫隙露出之接地焊墊112及部分覆蓋層130對應之電磁遮罩層150之表面。

絕緣層160僅形成於從阻擋圖形140內之縫隙露出之接地焊墊112及部分覆蓋層130對應之部分電磁遮罩層150之表面，而與阻擋圖形140相對應之部分電磁遮罩層150之表面並不形成有絕緣層。絕緣層160可以藉由塗布或者噴塗液態絕緣材料之方式形成。具體地，絕緣層160可以藉由絲網印刷或者噴墨列印等方式形成。

第五步，請參閱圖6，依次將每個基板單元100上阻擋圖形140及形成於阻擋圖形140上之電磁遮罩層150去除，得到電路板101，每個基板單元100對應形成一個電路板單元170。

阻擋圖形140可以採用剝膜之方式去除。設計阻擋圖形140之厚度大於電磁遮罩層150之厚度，阻擋圖形140之部分側面暴露出。即將阻擋圖形140與其對應之化學試劑進行反應，使得阻擋圖形140被化學試劑溶解，從而從電路基板10之表面脫離。當阻擋圖形140之表面上形成有電磁遮罩層150時，阻擋圖形140表面上之電磁遮罩層150也一併被去除。

阻擋圖形140也可以採用機械剝離之方式，將其從每個基板單元100之表面去除。

第六步，請參閱圖7，沿著每個電路板單元170之邊界對所述電路電路板101進行切割，從而得到多個分離之電路板單元170。

本技術方案還提供一種採用上述電路板製作方法制得之電路板，所述電路板為每一個電路板單元170，其包括基材層120、線路圖形110、覆蓋層130、電磁遮罩層150及絕緣層160。線路圖形110形成於基材層120上，線路圖形110包括多根導電線路111及多個用於進行接地之接地焊墊112。每個接地焊墊112之表面形成有鍍層113，鍍層113包括銅鍍層114和形成於銅鍍層114上之鎳金鍍層115。鍍層113之厚度大致為15微米至20微米。覆蓋層130覆蓋於線路圖形110上，覆蓋層130內形成有與多個接地焊墊112一一對應之多個開口131，使得每個接地焊墊112從覆蓋層130露出。電磁遮罩層150形成於接地焊墊112及部分覆蓋層130之表面，絕緣層160形成於電磁遮罩層150上。

在本技術方案中，在形成電磁遮罩層150之前，在每個基板單元100之形成阻擋圖形140，在形成電磁遮罩層150之後，將阻擋圖形140去除。從而使得到之電路板單元170中之電磁遮罩層150與阻擋圖形140互補。這樣，每個電路板單元170中之電磁遮罩層150形成之位置藉由阻擋圖形140進行定義，可以保證形成之電磁遮罩層150之對位精度。其次，由於電磁遮罩層150藉由濺鍍方式形成，具有較好之厚度均勻性。最後，本技術方案提供之電路板製作方法可以採用卷對卷工藝進行操作，可以大大提升電路板製作之效率。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧電路基板

101‧‧‧電路板

100‧‧‧基板單元

110‧‧‧線路圖形

111‧‧‧導電線路

112‧‧‧接地焊墊

113‧‧‧鍍層

114‧‧‧銅鍍層

115‧‧‧鎳金鍍層

120‧‧‧基材層

130‧‧‧覆蓋層

131‧‧‧開口

140‧‧‧阻擋圖形

141‧‧‧阻擋層

150‧‧‧電磁遮罩層

160‧‧‧絕緣層

170‧‧‧電路板單元

圖1係本技術方案提供之基板之剖示圖。

圖2係圖1之基板表面形成阻擋層後之剖視圖。

圖3係圖2之阻擋層經過曝光及顯影形成阻擋圖形後之剖視圖。

圖4係圖3之阻擋圖形表面及從阻擋圖形露出之基板表面形成電磁遮罩層後之剖視圖。

圖5係在圖4之電磁遮罩層上形成絕緣層後之剖視圖。

圖6係圖5去除阻擋圖形後之剖視圖。

圖7係圖6進行切割後得到之電路板單元之剖視圖。

111‧‧‧導電線路

112‧‧‧接地焊墊

120‧‧‧基材層

130‧‧‧覆蓋層

150‧‧‧電磁遮罩層

160‧‧‧絕緣層

170‧‧‧電路板單元

Claims (10)

1. 一種電路板之製作方法，包括步驟：
   提供具有線路圖形之電路基板，所述線路圖形包括多個接地焊墊及多根導電線路，所述電路基板還包括形成在線路圖形上之覆蓋層，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應之多個開口，每個接地焊墊對應從一個開口露出；
   在所述覆蓋層之表面形成阻擋圖形，所述多個接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內之縫隙露出；
   藉由濺鍍金屬之方式，在從阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層；以及
   在所述從阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層表面形成絕緣層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，在形成絕緣層之後，還包括將所述阻擋圖形從電路基板表面去除之步驟。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板之製作方法，其中，在濺鍍金屬時，所述電磁遮罩層還形成於阻擋圖形之表面，在去除阻擋圖形時，所述去除所述阻擋圖形時，形成於所述阻擋圖形表面之電磁遮罩層一併去除。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，形成所述電磁遮罩層採用之材料為鋅、鎳、銀、銅或者上述各金屬之合金。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板之製作方法，其中，藉由化學氣相沈積法或者物理氣相沈積法形成電磁遮罩層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，所述電磁遮罩層之厚度為1微米至25微米。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，所述阻擋圖形之形成包括如下步驟：
   在所述電路基板之表面形成覆蓋整個電路基板表面感光之阻擋層；以及
   對所述阻擋層進行曝光及顯影，從而形成阻擋圖形。
8. 一種電路板之製作方法，包括步驟：
   提供包括多個依次連接之基板單元之電路基板，每個所述電路基板單元形成有線路圖形，所述線路圖形包括多個接地焊墊及多根導電線路，所述基板單元還包括形成在線路圖形上之覆蓋層，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應之多個開口，每個接地焊墊對應從一個開口露出；
   依次在每個基板單元上之所述覆蓋層之表面形成阻擋圖形，所述多個接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內之縫隙露出；
   藉由濺鍍金屬之方式，依次在所述從每個基板單元上之阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層；
   依次在所述從阻擋圖形露出多個接地焊墊之表面和部分覆蓋層之表面形成電磁遮罩層表面形成絕緣層，從而將包括多個依次連接之基板單元之電路基板製成包括多個依次連接之電路板單元之電路板；以及
   沿著每個電路板單元之邊界切割電路板，得到多個分離之電路板單元。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電路板之製作方法，其中，所述電路板之製作方法採用卷對卷工藝進行操作。
10. 一種電路板，所述電路板包括基材層、線路圖形、覆蓋層及電磁遮罩層，所述線路圖形形成於基材層上，並包括多根導電線路及多個用於進行接地之接地焊墊，所述覆蓋層覆蓋於線路圖形上，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應之多個開口，使得每個接地焊墊從對應之一個覆蓋層開口中暴露出，所述電磁遮罩層形成於接地焊墊及部分覆蓋層之表面，所述電磁遮罩層藉由濺鍍金屬之方式形成。