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TWI426661B - 積體電路插座、裝設半導體晶片之方法及製造積體電路之方法 - Google Patents

積體電路插座、裝設半導體晶片之方法及製造積體電路之方法 Download PDF

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TWI426661B
TWI426661B TW097108989A TW97108989A TWI426661B TW I426661 B TWI426661 B TW I426661B TW 097108989 A TW097108989 A TW 097108989A TW 97108989 A TW97108989 A TW 97108989A TW I426661 B TWI426661 B TW I426661B
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TW
Taiwan
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socket
substrate
integrated circuit
bump
package
Prior art date
Application number
TW097108989A
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English (en)
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TW200908449A (en
Inventor
杜世山
拉伊Ｎ 馬斯特
傑克娜 迪皮
蒙特馬德 柯寒
Original Assignee
格羅方德半導體公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 格羅方德半導體公司 filed Critical 格羅方德半導體公司
Publication of TW200908449A publication Critical patent/TW200908449A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI426661B publication Critical patent/TWI426661B/zh

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    • H10W40/77—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H10W40/43—
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    • H10W72/20—
    • H10W72/877—

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

積體電路插座、裝設半導體晶片之方法及製造積體電路之方法
本發明係大致關於半導體加工，且尤係關於用在積體電路、封裝件及插座及其製造方法。
於電子系統的各種類型中，微處理器或有時為其他類型的積體電路通常會連接至一些較大印刷電路板的形式，例如母板(motherboard)、子板(daughterboard)或其他類型的印刷電路板。於一些實例中，係以直接焊接(direct soldering)或其他直接裝設(direct mounting)的技術將積體電路連接至母板。於其他實例中，係於設計成容置該積體電路之母板上表面上設置插座。對於由一些類型的封裝件外殼(package enclosure)及從該封裝件突出之一些複數個導體針腳所組成之那些積體電路而言，該母板插座包含對應的複數個單獨的插座孔，該等插座孔在空間上配置成與積體電路封裝件上之對應的導體針腳相配。
於一個傳統的插座設計中，該積體電路插座係由在四個角落處具有互連的四個壁部之城堡狀結構(fortress－like structure)所組成。該四個壁部包圍著具有底表面之內部空間，該內部空間設置有在上述複數個單獨的插座，該等插座在空間上配置成容置積體電路的個別導體針腳。當積體電路封裝件安置於該插座中時，藉由該插座之四個壁部及四個角落提供對於積體電路封裝件之結構性支撐。當相較於積體電路封裝件之長度及寬度時，該插座之壁部 傾向於相對狹窄。因此，對於積體電路封裝件之結構性支撐(structural support)係主要侷限於積體電路封裝件之四個角落及積體電路封裝件邊緣之狹窄周圍帶。一個傳統的插座設計一定包含有四個從插座之底表面向上突出之柱狀物，以對於微處理器封裝件之小面積提供受限且空間上侷限的結構性支撐。然而，一般而言，傳統的設計對於積體電路尤其是該些封裝件之中央部分提供了極少的結構性支撐。
對於在母板插座中之積體電路封裝件而言，倘若與積體電路封裝件相關聯的唯一向下負載包含封裝件自身之重量，則中央支撐結構之缺乏對積體電路而言可能不會造成困難的問題。然而，積體電路之傳統設計時常需要使用一個形式或另一個位於積體電路封裝件上且藉由夾握機構(clamping mechanism)緊握住該積體電路封裝件之形式之散熱裝置。描述於此之傳統設計中，係藉由插座之狹窄壁部及角落，抵抗對該積體電路封裝件所施加而通過散熱裝置之向下夾握力量。由於積體電路封裝件極少或無中央支撐，因此對散熱裝置所施加之向下夾握力量能夠產生作用於積體電路封裝件基板上之力矩(moment)。
傳統的陶瓷積體電路封裝件基板能具有充足的勁度(stiffness)，以抵抗此力矩的作用。然而，許多目前市售的積體電路封裝件係利用所謂的有機基板(organic substrate)，該有機基板係由一個或多個聚合物材料之層疊層(laminated layer)所組成。此聚合物基板比同尺寸的 陶瓷基板具有較大的可撓性(flexibility)。因此，有機基板可能會太過輕易彎曲而無法抵抗與散熱裝置夾握力量有關之力矩。倘若有機基板受到過度的彎曲(flexure)，有機基板之中央部分可能會向下翹曲(warp)，並產生拉伸負載，並且伴隨有插置於積體電路封裝件蓋件與被封入的積體電路間之熱介面材料(thermal interface material)之伸長。對於利用散佈有鋁球的適用基質(compliant matrix)之該些類型之熱介面材料而言，該伸長會導致個別的鋁球間之間距戲劇性地增加。當鋁球間之間距增加時，熱介面材料之導熱性可能會下降而導致積體電路中之溫度突升(temperature spiking)。倘若溫度突升夠嚴重，便可能發生熱關機(thermal shutdown)。
本發明係針對克服或減少一個或多個上述缺失之效果。
依照本發明之一個實施態樣，提供一種裝設半導體晶片之方法，包含：提供具有基板之封裝件，該基板帶有第一側及相對於該第一側之第二側。該第二側具有中央區域。該封裝件包含耦接至第一側之半導體晶片與蓋件。提供用於容置該基板之插座。該插座包含當基板安置於插座中時朝向該基板第二側突出之隆起物(mound)，以對於該基板之中央區域提供支撐。該封裝件裝設於該插座中。該隆起物對於該基板之中央區域提供支撐。
依照本發明之另一個實施態樣，提供一種製造方法， 包含：提供電路板，並於該電路板上形成插座。該插座具有表面及周圍壁部，用以至少局部支撐半導體晶片封裝件於其上。該半導體晶片封裝件具有中央區域。該插座之表面具有從該表面突出之隆起物，以對於該半導體晶片封裝件之中央區域提供支撐。
依照本發明之另一個實施態樣，提供一種設備，包含：提供具有基板之封裝件，該基板帶有第一側及相對於該第一側之第二側。該第二側具有中央區域、耦接至該第一側之半導體晶片以及耦接至該第一側之蓋件。包含用於容置該基板之插座。該插座具有當基板安置於插座中時朝向該基板第二側突出之隆起物，以對於該基板之中央區域提供支撐。
於以下描述之圖式中，相同的元件出現於超過一張圖中時，元件符號一般而言為重複的。現在參照該些圖式，且尤其於第1圖中，係顯示積體電路設備100之分解圖，該積體電路設備係包含被封入於積體電路封裝件110內之積體電路105，該積體電路封裝件係包含基板115及蓋件120。該積體電路105能為半導體晶粒(die)或其他類型之裝置。該積體電路105能為任何各種不同類型之使用於電子之電路裝置，例如微處理器、圖形處理器、特定應用積體電路(application specific integrated circuit)、記憶體裝置等等。基板115能由廣為周知之塑膠、陶瓷、或其他一般用於積體電路封裝之材料所組成。
藉由黏合焊珠(adhesive bead)125將該蓋件120固定至該基板115，該黏合焊珠具有沿著上覆的蓋件120之周圍形狀的大致輪廓。積體電路105係設有上覆的熱介面材料130，該熱介面材料係設計成與上覆的蓋件120之下表面黏合，且提供於積體電路105及蓋件120間之有效的導熱轉移路徑。熱介面材料130有利地由聚合物材料組成，例如混合有鋁粒子及氧化鋅之矽氧樹脂橡膠。視需要地，能使用除矽氧樹脂橡膠以外之適用基質材料(compliant base material)以及除鋁以外之導熱粒子。熱油脂以及金、鉑與銀代表一些範例。於例示具體實施例中，將約60至70%體積濃度之鋁及約1至2%體積濃度之氧化鋅與矽橡膠混合。能夠使用信越公司(Shin－etsu)之市售產品。
封裝件110能包含一個或多個外部電路裝置，在此描述其中的二個，且其中一個以135標示。該外部裝置135能為任何各種如電容器、電感器、其他邏輯或其同類之裝置。
積體電路封裝件110係設計成被安置於插座140中，該插座係位於另一印刷電路板上，例如印刷電路板145。插座140包含一般為矩形之壁部，該矩形之壁部係由四個壁部150a、150b、150c、150d藉由角落155a、155b、155c、155d整合連接所組成。壁部150a、150b、150c、150d與角落155a、155b、155c、155d一起定義出具有下表面165之內部空間160。該下表面165設有複數個插口170，該插口係設計成容置從封裝件110之基板115向下突出之個別 導體針腳175。於下述傳統系統中，下表面165係製造成極平坦的表面。然而，於圖示的具體實施例中，插座140之下表面165係設有向上突出之隆起物180，該隆起物係約位於該插座140中央處。如下更完整描述之該隆起物180之目的，係於散熱裝置插入並夾握之後，提供對於基板115中央區域之實質的支撐表面。於此圖示的具體實施例中，隆起物180係設有複數個單獨的插口170。應瞭解的是，插口170之陣列係設計成配合於基板115上之導體針腳175之陣列。插口170的數量能比導體針腳175多。
插座140能由廣為周知之塑膠材料所構成，例如熱固性、熱塑性材料等等，並使用廣為周知之成形製程(molding process)而形成，例如射出成形(injection molding)。
散熱裝置185係設計成被安置於蓋件120之上表面上，且可將視需要的冷卻風扇190置於該散熱裝置185上。該散熱裝置185係設計成消除來自封裝件110之熱，並且能夠呈現各種不同的組構。於此實施例中，散熱裝置185係包含能藉由冷卻風扇190移動空氣流200經過之開口195。
現在轉而注意第2圖，係為第1圖沿區段2－2截取之剖面圖。為求簡化說明，並未描述視需要的冷卻風扇190，第2圖顯示將積體電路封裝件110安置於插座140中。蓋件120具有一般蛤殼(clam shell)形之組構。因此，則顯示出蓋件120向下突出之四個壁部之其中二個，並標示為205及210。蓋件120能由單一塊材料構成，或裝備成如圖 所示之外罩設計，在該外罩設計中係由金屬外罩220包圍著金屬核心215。於例示具體實施例中，核心215係由銅所製成，而外罩220則是由鎳所製成。然而，亦能將其他材料用於該蓋件120，例如陽極處理的鋁(anodized aluminum)、鋁矽碳化物(aluminum－silicon－carbide)、氮化鋁(aluminum nitride)、氮化硼(boron nitride)等等。
當從側向觀看時，封裝件110之基板115於區段2－2具有類似於箭術中使用的反曲弓(recurve bow)之輪廓。因此，在基板之中央區域225大致有向上突出翹曲，且於基板115之每一個末端230a、230b亦向上翹曲，而約位於蓋件120貼附基板115處之位置240a、240b亦些微向下翹曲。積體電路105係藉由複數個焊塊(solder bump)245裝設至基板115並且與其電性互連。積體電路105能設有包含一個或多個金屬層之背側金屬化堆疊(backside metallization stack)247。底部填充材料(underfill material)250係位於積體電路105與基板115之間。當底部填充材料250於製造期間硬化時，於基板115之區域225處產生向上翹曲。然而，當蓋件120安置於黏劑125上並實施黏劑硬化製程時，黏劑125之凝固會於區域240a、240b中產生面向下之翹曲。如此會導致基板115奇特的反曲弓輪廓。如上所記載，隆起物180能設有至少一些插口170，以於其中安置個別的導體針腳175。雖然積體電路105是以倒裝晶片焊接配置(flip－chip solder mounting arrangement)的方式來描述，但亦能使用其他類型之互連 及裝設方法。
現將描述作用於封裝件110之基板115上之力量。於封裝件110安置於插座140中之後，夾握力量F1 施加於散熱裝置185。能藉由任何各種廣為周知之夾握機構提供此夾握力量來抑制散熱裝置向下至積體電路上。應瞭解的是，雖然以單一合力(resultant force)向量概要呈現夾握力量F1 ，但實際的夾握力量將由遍及散熱裝置185之表面之一些部分之力量分佈所組成。夾握力量F1 係向下分佈穿過並圍繞蓋件120之整體周圍而最終抵達基板115。為了現有之目的，力量F1 進入蓋件120並至基板115上之傳播能藉由二個箭頭向下之向量F2 以及F3 來圖示。然而，因蓋件120之壁部205及210之下表面的寬度有限，故應瞭解到F2為區段2－2處遍及該壁部205之整體寬度之分佈力(distributed force)之合力，而對於合力向量F3以及壁部210而言亦為相同情形。朝向上方向對基板115施加之力量則由合力F4 及F5 和力量F6 表示，該合力F4 及F5 係由插座140之壁部150a、150c所施加，該力量F6 係由隆起物180提供力量F6 。再者，應瞭解的是，雖然力量F4 、F5 及F6 係描述成點狀力(point force)，但該些力量實際上為數學上表示成單一向上向量之力量分佈。
隆起物180提供顯著的向上支撐力量F6 。倘若缺少隆起物180而基板115之中央部分225沒有被支撐，則作用於離邊緣150a有一段距離之向下力量F2 將產生力矩(moment)M2 ，而同樣地，作用於離邊緣150b有一段距離之 向下力量F3 將產生朝相反方向之力矩M3 。力矩M2 及M3 會造成基板115向下彎曲。倘若基板115之向下彎曲(尤其是於中央區域225)實質上足夠時，則藉由向量260圖示之拉伸力量會在熱介面材料130中造成拉伸及/或伸長情況。然而，由於存在有隆起物180及向上合力F6 ，該合力F6 係作用於離邊緣150a及150b一段距離而產生力矩或力偶(couple)M6,2 及M6,3 以抵消力矩M2 及M3 ，而能另外減少由力矩M2 及M3 造成之中央區域225之偏撓(deflection)。
隆起物180有利地為凸面(convex)形狀結構。隆起物180能夠如第1圖所示具有大致圓形的佔板面積(footprint)，或其他所需類型之佔板面積。隆起物180應有足夠高度以提供靠近基板115之中央區域225之支撐。
由虛線橢圓265劃分出之熱介面材料130之一部分係高度放大顯示於第3圖。如第3圖所示，熱介面材料130能由散佈有複數個鋁粒子275之適用基質270而構成。對於熱介面材料130而言，鋁粒子275必須緊密堆擠以展現必要的熱傳導係數。因此，倘若熱介面材料130因拉伸力量而伸長，粒子275可能變得較不緊密堆擠，而導致熱介面材料130在熱傳導上伴隨的減少。中央區域225向下彎曲之程度可能相當小便足以造成熱介面材料130令人煩惱的伸長。此現象起因於熱介面材料130可能為相對薄(可能為數十微米之尺度)之事實。僅有20微米之幾乎感受不到的伸長，對於具有微薄厚度20微米之熱介面而言，代表的是在厚度上100%的增加。
就這點而言，將本發明的具體實施例的優點與傳統的系統作對照將是有用的。因此，現在注意第4及5圖。第4圖為傳統插座280之立體圖，該插座280係由連接於角落290a、290b、290c與290d之四個壁部285a、285b、285c與285d所組成，以便於定義具有下表面300之內部空間295。下表面300設有複數個設計成容置積體電路之導體針腳之單獨的插口305。該下表面300除了四個小的、向上突出的柱狀物307a、307b、307c及307d以外，其餘皆為平面。該柱狀物307a、307b、307c及307d係設計成對於積體電路封裝件基板之小面積提供有限的支撐。
如第5圖所示，積體電路封裝件310係安置於插座280中。積體電路封裝件310係由下方的基板315及藉由黏劑325固定之上覆的蓋件320所組成。積體電路327係位於封裝件310內，而熱介面材料330係位於積體電路327及蓋件320之下方表面間。在所示之安置位置中，導體針腳335係分別位於插口305。當散熱裝置337安置於蓋件320上並將以點狀力F1 表示之夾握力量施加於其上時，力量F1 係分佈穿過蓋件320至蓋件320之壁部340a及340b且向下至下方的基板315，大多如同於此之前與第1及2圖之具體實施例有關之描述。因此，向下力量F2 及F3 係藉由壁部340a及340b施加於基板315。插座280之邊緣285a及285c係向上突出且靠抵基板315。向下力量F2 及F3 係產生造成力矩F3、5 向下偏撓之力矩M2 及M3 。力矩M2 及M3 的作用會造成基板315之中央部分345之彎折或彎曲。於此傳統 的設計中，除了於第4圖中所描述之傳統的柱狀物307a、307b、307c及307d以外，基板315之中央部分345大部分是沒有支撐的。於是，極少有結構上的支撐來抵抗力矩M2 及M3 。因此，倘若基板315是夠彈性的，如同許多傳統的有機基板設計中之情況，則基板315之中央部分345就能受到向下彎曲，而於熱介面材料330中產生由向量360表示之拉伸負載。
為了說明拉伸負載360對熱介面材料330的衝擊，由虛線橢圓365劃分出熱介面材料330之一小部分。該虛線橢圓365係於第6圖中高度放大來描述。再者，熱介面材料330係由散佈有複數個鋁粒子375之適用基質370而構成。然而，由於第5圖中所描述之拉伸負載360，熱介面材料330會伸長，產生伴隨的鋁粒子375散開。這會使得熱介面材料330之熱傳導性降低，且可能導致在先前技術部分中所討論之熱失控(thermal runaway)問題。
依照本發明之實施態樣之積體電路設備之另一例示具體實施例能藉由參照第7圖而有所瞭解，第7圖為相似於第2圖之剖面圖。設備400能包含被封入於封裝件410內之積體電路405，該封裝件410係包含基板415及上覆的蓋件420。能藉由黏合焊珠425將該蓋件420固定至該基板415。該蓋件420能實質上與於此其他處所揭露之蓋件120相同。熱介面材料430係插設於積體電路405與蓋件420之下方表面間。封裝件410係顯示安置於印刷電路板443上之插座440中，該印刷電路板443係實質上能與描 述於第1及2圖中之插座140相同，但帶有一些明顯的例外。插座440能包含類似第1圖之具體實施例之壁部。因此，描繪出二個壁部445a及445c。此外，插座440包含複數個單獨的插口455，該插口455係設計成容置積體電路封裝件410之個別的導體針腳450。如於此其他處所記載，期望的是能讓插座440之單獨的插口455之陣列配合在基板415上之導體針腳450之陣列。因此，於插座440之下表面485中提供隆起物480。然而，隆起物並未設有任何容置基板415之導體針腳450之插口。此具體實施例能適用於封裝件410之針腳陣列於基板415之中央區域490中不包含任何導體針腳的情況。然而，此具體實施如同其他揭露於此之具體實施例，提供相同有用的向上突出力量F6 ，抵消由向下夾握力量F1 及分布力F2 及F3 所產生之力矩。故能避免基板415之中央區域490過度向下翹曲。
雖然本發明能容許各種修改及替代形式，但已藉由附圖中之範例來顯示特定具體實施例並且詳細描述於此。然而，應瞭解的是，本發明並非有意限制於所揭露之特定形式。相反地，本發明係涵蓋所有落入由下列附加之申請專利範圍所定義之本發明之精神及範疇中之修改、等效及替代者。
100、400‧‧‧積體電路設備；設備
105、327、405‧‧‧積體電路
110、310、410‧‧‧封裝件
115、315、415‧‧‧基板
120、320、420‧‧‧蓋件
125、325、425‧‧‧黏劑
130、330、430‧‧‧熱介面材料
135‧‧‧外部裝置
140、280、440‧‧‧插座
145、443‧‧‧印刷電路板
150a、150b、150c、150d‧‧‧壁件；邊緣
155a、155b、155c、155d、290a、290b、290c、290d‧‧‧角落
160、295‧‧‧內部空間
165、300、485‧‧‧下表面
170、305、455‧‧‧插口
175、335、450‧‧‧導體針腳
180、480‧‧‧隆起物
185、337‧‧‧散熱裝置
190‧‧‧冷卻風扇
195‧‧‧開口
200‧‧‧空氣流
205、210、340a、340b‧‧‧壁件
215‧‧‧核心
220‧‧‧外罩
225、345、490‧‧‧中央區域；中央部分
230a、230b‧‧‧末端
240a、240b‧‧‧位置；區域
245‧‧‧焊塊
247‧‧‧金屬化堆疊
250‧‧‧底部填充材料
260、360‧‧‧向量
265、365‧‧‧虛線橢圓
270、370‧‧‧基質
275、375‧‧‧鋁粒子
285a、285b、285c、285d、445a、445c‧‧‧壁件；邊緣
307a、307b、307c、307d‧‧‧柱狀物
F1 、F2 、F3 、F4 、F5 、F6 ‧‧‧力量
M2 、M3 、M6,2 、M6,3 ‧‧‧力矩
在閱讀上述實施方式並參照隨附圖式後，本發明之前述及其他優點將變得顯而易見，其中：第1圖為積體電路設備之例示具體實施例之分解立體 圖；第2圖為第1圖沿區段2－2截取之剖面圖；第3圖為第2圖之放大圖；第4圖為傳統積體電路插座之立體圖；第5圖為帶有封裝後的積體電路安置於其中之傳統積體電路插座之剖面圖；第6圖為第5圖之放大圖；以及第7圖為積體電路設備之另一例示具體實施例之剖面圖。
100‧‧‧積體電路設備；設備
105‧‧‧積體電路
110‧‧‧封裝件
115‧‧‧基板
120‧‧‧蓋件
125‧‧‧黏劑
130‧‧‧熱介面材料
135‧‧‧外部裝置
140‧‧‧插座
145‧‧‧印刷電路板
150a、150b、150c、150d‧‧‧壁件；邊緣
155a、155b、155c、155d‧‧‧角落
160‧‧‧內部空間
165‧‧‧下表面
170‧‧‧插口
175‧‧‧導體針腳
180‧‧‧隆起物
185‧‧‧散熱裝置
190‧‧‧冷卻風扇
195‧‧‧開口
200‧‧‧空氣流

Claims (28)

  1. 一種裝設半導體晶片之方法，包括：提供封裝件，該封裝件包含：基板，具有第一側及相對於該第一側並具有中央區域之第二側；半導體晶片，耦接至該第一側；以及蓋件，耦接至該第一側；提供用於容置該基板之插座，該插座包含當該基板安置於該插座中時朝向該基板之該第二側突出之隆起物，以對於該基板之中央區域提供結構上之支撐；以及將該封裝件裝設於該插座中，該隆起物提供對於該基板之中央區域之支撐。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，提供該插座包括：以圓形佔板面積形成該隆起物。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，提供該插座包括：以凸面形狀形成該隆起物。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，提供該插座包括：使該插座設有複數個針腳插口。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中，該複數個針腳插口中之一些針腳插口係位於該隆起物中。
  6. 如申請專利範圍第4項之方法，其中，該複數個針腳插口中沒有針腳插口位於該隆起物中。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，提供包含半導體晶片之該封裝件包括：提供微處理器。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，包括：於該半導體晶片與該蓋件間設置熱介面材料。
  9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中，該熱介面材料包括散佈有鋁粒子之矽氧樹脂基質。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，包括：將印刷電路板耦接至該插座。
  11. 一種製造積體電路之方法，包括：提供電路板；以及於該電路板上形成插座，該插座具有表面及周圍壁部用於至少局部支撐半導體晶片封裝件於其上，該半導體晶片封裝件具有中央區域，該插座之表面具有從該表面突出之隆起物以對於該半導體晶片封裝件之中央區域提供支撐。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，該插座之形成包括：以塑膠材料射出成形。
  13. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，該周圍壁部包括：矩形佔板面積。
  14. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，該插座之形成包括：以圓形佔板面積形成該隆起物。
  15. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，該插座之形成包括：以凸面形狀形成該隆起物。
  16. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，該插座之形成包括：於該插座中形成複數個針腳插口。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中，該複數個針腳插口中之一些針腳插口係位於該隆起物中。
  18. 如申請專利範圍第16項之方法，其中，該複數個針腳 插口中沒有針腳插口位於該隆起物中。
  19. 一種製造積體電路之設備，包括：封裝件，係包含具有第一側及相對於該第一側並具有中央區域之第二側之基板、耦接至該第一側之半導體晶片以及耦接至該第一側之蓋件；用於容置該基板之插座，該插座係包含當該基板安置於該插座時朝向該基板之該第二側突出之隆起物，以對於該基板之中央區域提供支撐。
  20. 如申請專利範圍第19項之設備，其中，該隆起物具有圓形佔板面積。
  21. 如申請專利範圍第19項之設備，其中，該隆起物具有凸面形狀。
  22. 如申請專利範圍第19項之設備，其中，該插座包括：複數個針腳插口。
  23. 如申請專利範圍第22項之設備，其中，該複數個針腳插口中之一些針腳插口係位於該隆起物中。
  24. 如申請專利範圍第22項之設備，其中，該複數個針腳插口中沒有針腳插口位於該隆起物中。
  25. 如申請專利範圍第19項之設備，其中，該半導體晶片包括微處理器。
  26. 如申請專利範圍第19項之設備，包括：位於該半導體晶片與該蓋件間之熱介面材料。
  27. 如申請專利範圍第26項之設備，其中，該熱介面材料包括：散佈有鋁粒子之矽氧樹脂基質。
  28. 如申請專利範圍第19項之設備，包括耦接至該插座之印刷電路板。
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