TWI424619B - 卡片邊緣連接器 - Google Patents

Description

卡片邊緣連接器

本發明係有關於用以與如記憶體模組般在邊緣附近設有端子的卡片相連接的卡片邊緣連接器或插座。

在該類卡片連接器中，對被搭載固定在如主機板般的電路基板的卡片邊緣連接器的開口部，將小型卡片的連接邊緣由斜上方挿入後，使卡片進行旋動至水平位置為止，使形成在卡片之連接邊緣的連接部與卡片邊緣連接器的接觸件相連接，並且使設在卡片邊緣連接器之臂構件的閂鎖部扣止在卡片的側邊緣而維持連接狀態。以該類卡片連接器而言，係有例如日本專利第3730116號公報、日本特開平10-294147號公報、及日本新型第3015081號公報所揭示者。

在習知的卡片邊緣連接器中，會有卡片未被適當連接於卡片邊緣連接器，但是閂鎖部卻閂鎖在卡片的側邊緣的問題。

因此，本發明之目的在提供一種當卡片未被適當連接於卡片邊緣連接器時，可防止閂鎖部閂鎖在卡片之側邊緣的卡片邊緣連接器。

本發明之一態樣係一種卡片邊緣連接器，係包括：複數接觸件；殼體，將該複數接觸件朝第1方向排列保持；及一對臂構件，以與前述第1方向呈正交的第2方向延伸的方式被保持在前述殼體的卡片邊緣連接器，其中，前述臂構件的各個係包括閂鎖部與干擾部。前述閂鎖部係在卡片與該卡片邊緣連接器連接時扣止在前述卡片的側邊緣，前述干擾部係只要前述卡片與該卡片邊緣連接器未適當連接，即在前述第1方向干擾前述卡片的側邊緣而妨礙前述閂鎖部對前述卡片之側邊緣的扣止者，在前述第1方向中朝向前述閂鎖部更為內側突出。

一面參照所附圖式，一面針對下列最佳實施形態的說明加以檢討，藉此應可正確理解本發明之目的，而且關於其構成亦可更加完全理解。

關於本發明，係可利用多樣的變形或各種形態來加以實現，但是以其一例而言，針對圖示所示之特定實施形態，於以下詳加說明。圖示及實施形態並非為將本發明限定為在此所揭示之特定形態者，而是將在所附之申請專利範圍所明載之範圍內所為之所有變形例、均等物、替代例包含在其對象者。

若參照第1至4圖及第6圖及第7圖，本發明之實施形態之卡片邊緣連接器100係被固定在如主機板般相對較大的電路基板上，與在相對較小的電路基板上搭載複數半導體封裝體250而成的卡片200相連接者。本實施形態之卡片200係將記憶體模組作為連接對象物者，將複數DRAM封裝體(半導體封裝體)搭載而成者。在該卡片200的前端邊緣(連接邊緣)設有與卡片邊緣連接器100連接用的複數端子，在側邊緣210形成有半圓狀凹部212。

卡片邊緣連接器100係包括：複數上段接觸件11及複數下段接觸件12。此外，卡片邊緣連接器100係包括：以將上段接觸件11朝X方向(第1方向)並列設置，並且將下段接觸件12朝X方向並列設置的方式予以保持的殼體20、及由殼體20之X方向的兩端沿著Y方向(第2方向)延伸的一對臂構件30。殼體20係朝X方向具有長邊之由絕緣性材料所構成者，形成有開口部22。上段接觸件11及下段接觸件12係分別使一部分朝開口部22內露出而被保持在殼體20。卡片邊緣連接器100與卡片200連接時，在對開口部22由斜上方挿入卡片200的連接邊緣後，使卡片200進行旋動至水平位置為止。藉此，可使形成在卡片200的連接邊緣的端子與卡片邊緣連接器100的上段接觸件11及下段接觸件12相連接。在臂構件30設有閂鎖部40，卡片200與卡片邊緣連接器100適當連接時(將卡片適當嵌合在卡片邊緣連接器的完全嵌合狀態)，使該閂鎖部40扣止在卡片200的側邊緣210而維持連接狀態。

如第5圖所示，本實施形態之臂構件30係將一枚金屬板進行鑽孔，且將該被鑽孔的金屬板進行彎曲加工所得者，包括壓入部31、固定部32、彈簧部35、閂鎖部40、干擾部50及限制部60。壓入部31係被壓入在殼體20的X方向端部。固定部32係將臂構件30固定在如主機板般的電路基板上。彈簧部35係以可朝向X方向外側打開的方式使其具有彈性而形成。閂鎖部40、干擾部50及限制部60係以可位移的方式被支持在彈簧部35。

在固定部32設有形成有孔34的標籤狀SMT部33。SMT部33係被焊接在電路基板的焊墊(未圖示)，用以將臂構件30固定在電路基板者。其中，亦可將固定用螺絲通達到孔34而將臂構件30更加強固固定在電路基板。該固定部32係藉由連結部36而與彈簧部35相連結。詳而言之，固定部32與彈簧部35均具有與YZ平面呈平行延伸的主部，連結部36係將該固定部32之主部的上緣與彈簧部35之主部的上緣連結在接近壓入部31的位置。本實施形態之閂鎖部40、干擾部50及限制部60係形成在彈簧部35的前端，大概位於越過固定部32之Y方向之前端的位置。

若參照第4圖及第5圖，閂鎖部40係當卡片200與卡片邊緣連接器100適當連接時扣止在卡片200的側邊緣210，用以維持卡片200與卡片邊緣連接器100的連接狀態者。在此，閂鎖部40係由彈簧部35朝向卡片邊緣連接器100的X方向內側突出。

干擾部50亦由彈簧部35朝向卡片邊緣連接器100的X方向內側突出者。本實施形態之干擾部50係在X方向朝比閂鎖部40更接近卡片邊緣連接器100的內側(靠近X方向中心)突出。亦即，如第4圖所示，在本實施形態中，X方向中之干擾部50間的距離係比閂鎖部40間的距離為短。該干擾部50係只要卡片200未與卡片邊緣連接器100適當連接，即會干擾卡片200的側邊緣210而妨礙閂鎖部40對卡片200的側邊緣210扣止者。換言之，干擾部50係當卡片200與卡片邊緣連接器100適當連接時，以不會妨礙閂鎖部40對側邊緣210扣止的方式所構成。在此，本實施形態之閂鎖部40與干擾部50係位於在Y方向彼此不同的位置。更具體而言，本實施形態之閂鎖部40係在Y方向中位於干擾部50與殼體20之間。

如前所述，在本實施形態中屬於連接對象物之卡片200的側邊緣210係形成有半圓狀的凹部212(參照第6圖～第9圖)。當卡片200與卡片邊緣連接器100適當連接時，凹部212係朝X方向凹陷，干擾部50係如第8圖所示位於凹部212內。此時，閂鎖部40係可扣止側邊緣210，卡片200與卡片邊緣連接器100的連接關係係被適當維持。另一方面，若卡片200與卡片邊緣連接器100未適當連接(半嵌合、半連接時)，干擾部50係如第9圖所示未位於凹部212內，而干擾卡片200的側邊緣210。如上所示若干擾部50干擾側邊緣210，位於比干擾部50更接近X方向外側的閂鎖部40並無法扣止側邊緣210。因此，本實施形態之卡片邊緣連接器100中，當卡片200與卡片邊緣連接器100呈半嵌合狀態時，不會有閂鎖部40扣止側邊緣210的情形。

本實施形態之干擾部50係將經鑽孔的金屬板的一部分彎曲所構成者，包括：與XY平面呈平行的基部52、以朝X方向及Y方向之雙方呈斜交的方式延伸的片部54、及將基部52與片部54相連的彎曲部56。亦即，干擾部50係以朝與Z方向呈正交且與X方向及Y方向之雙方呈斜交的方向延伸的線為軸，在該軸周圍彎曲所構成者。尤其，在本實施形態中，由於具有R面，因此雖然非為明確的彎曲線，但是以發生與該軸呈平行延伸的彎曲線的方式予以彎曲。

干擾部50的片部54的下側的邊緣雖然未沿著Z方向延伸，但是干擾部50之片部54的殼體20側的側邊緣係具有作為拔去防止部58的功能，其係沿著Z方向延伸，即使在卡片200與卡片邊緣連接器100適當連接的狀態下欲將卡片200朝-Y方向勉強拔去，亦干擾卡片200而防止勉強拔去。所謂勉強拔去係指由適當的連接狀態，未解除閂鎖部的扣止，而欲拔去卡片。具有如上所示之構成的拔去防止部58與習知構成之拔去防止部相比為強度較高。例如日本專利第3730116號公報的拔去防止部係在與Z方向呈平行延伸的軸的周圍將金屬板彎曲所構成，因此若對拔去防止部施加卡片勉強拔去時的力時，會有拔去防止部打開(延伸)之虞。相對於此，在本實施形態之臂構件30中，利用干擾部50之側邊緣部分的一部分來構成拔去防止部58，因此在欲勉強拔掉卡片200時，即使對拔去防止部58施加較大的力，亦可在拔去防止部58確實承受該力。

其中，上述干擾部50係具有：與XY平面呈平行的基部52、及以與X方向及Y方向之雙方呈斜交的方式延伸的片部54者，但是本發明並非受限於此。在並非利用干擾部50的片部54的面或前端的邊緣部分，而是利用干擾部50的側邊緣部分作為拔去防止部58的條件中，例如，基部52可為與X方向或Z方向呈斜交者，片部54亦可為與X方向、Y方向及Z方向的全部呈斜交者。此外，在本實施形態中，雖然在干擾部50設置拔去防止部58，但是亦可將干擾部50與拔去防止部58分開。但是，若考慮到卡片邊緣連接器100全體的尺寸等，較佳為如上述實施形態般在干擾部50設置拔去防止部58。

本實施形態之限制部60係以由彈簧部35的一部分(在本實施形態中為彈簧部35的下緣)朝向X方向內側延伸的方式彎曲形成。該限制部60係用以防止朝向X方向外側的彈簧部35過度打開者。限制部60係具有以該限制部60之與固定部32相對向的側邊緣部分所構成的抵接部62，若彈簧部35欲超過預定範圍而朝X方向外側打開時，抵接部62會由X方向內側與固定部32相抵接，藉此防止彈簧部35過度打開。詳而言之，在本實施形態之限制部60設有朝向殼體20側延伸的突片64。本實施形態之突片64係在與X方向大致平行延伸的軸的周圍將金屬板彎曲所構成，由限制部60朝向與Y方向及Z方向之雙方呈斜向交叉的方向(斜上方向)延伸。在本實施形態中，該突片64之固定部32側的側邊緣部分具有作為抵接部62的功能。藉由如上所示之抵接部62，即使以將彈簧部35朝向X方向外側打開之較強的力施加於彈簧部35，亦可藉由限制部60而將開度確實地限制在預定範圍內。其中，突片64亦可例如朝與XZ平面呈平行的方向延伸。

以上係針對具有將金屬板進行鑽孔加工及彎曲加工所得之臂構件30的卡片邊緣連接器100詳加說明，惟本發明並非受限於此。例如，臂構件30亦可為由樹脂等所構成者，若以樹脂構成時，亦可與殼體20一體形成。但是，若考慮到強度等，如上述實施形態般臂構件30較佳為金屬製。

藉由本發明，在接觸件的配列方向(亦即卡片的寬幅方向)中，干擾部朝閂鎖部更為內側突出，因此只要不會形成為卡片與卡片邊緣連接器適當連接而干擾部不會干擾到卡片的側邊緣的狀態，即不會有閂鎖部扣止在卡片之側邊緣的情形。

本發明係根據2009年11月6日對日本專利局所提出的日本專利申請案2009-254987號，該內容係藉由參照而成為本說明書之一部分。

以上就本發明之最佳實施形態加以說明，但如該領域熟習該項技術者所知，可在未脫離本發明之精神的範圍內將實施形態進行變形，此種實施形態係屬於本發明之範圍者。

11．．．上段接觸件

12．．．下段接觸件

20．．．殼體

22．．．開口部

30．．．臂構件

31．．．壓入部

32．．．固定部

33．．．SMT部

34．．．孔

35．．．彈簧部

36．．．連結部

40．．．閂鎖部

50．．．干擾部

52．．．基部

54．．．片部

56．．．彎曲部

58．．．拔去防止部

60．．．限制部

62．．．抵接部

64．．．突片

100．．．卡片邊緣連接器

200．．．卡片

210．．．側邊緣

212．．．半圓狀凹部

250．．．半導體封裝體

第1圖係顯示本發明之實施形態之卡片邊緣連接器的正面側立體圖。

第2圖係顯示第1圖之卡片邊緣連接器的背面側立體圖。

第3圖係顯示第1圖之卡片邊緣連接器的分解立體圖。

第4圖係顯示第1圖之卡片邊緣連接器的俯視圖。

第5圖係顯示第1圖之卡片邊緣連接器所包含的臂構件的立體圖。

第6圖係顯示對第1圖之卡片邊緣連接器安裝記憶卡的狀態的俯視圖。

第7圖係顯示對第1圖之卡片邊緣連接器安裝記憶卡的狀態的立體圖。

第8圖係顯示第1圖之卡片邊緣連接器的臂構件前端附近的放大俯視圖。記憶卡係被適當安裝在卡片邊緣連接器且予以閂鎖。

第9圖係顯示第1圖之卡片邊緣連接器的臂構件前端附近的放大俯視圖。記憶卡並未被適當安裝在卡片邊緣連接器，亦未予以閂鎖。

11．．．上段接觸件

12．．．下段接觸件

20．．．殼體

22．．．開口部

30．．．臂構件

40．．．閂鎖部

50．．．干擾部

100．．．卡片邊緣連接器

Claims (6)

1. 一種卡片邊緣連接器，包括：複數接觸件；殼體，將該複數接觸件朝第1方向排列保持；及一對臂構件，以與前述第1方向呈正交的第2方向延伸的方式被保持在前述殼體的卡片邊緣連接器，其中，前述臂構件的各個係包括閂鎖部與干擾部，前述閂鎖部係在卡片與該卡片邊緣連接器連接時扣止在前述卡片的側邊緣，前述干擾部係只要前述卡片與該卡片邊緣連接器未適當連接，即在前述第1方向干擾前述卡片的側邊緣而妨礙前述閂鎖部對前述卡片之側邊緣的扣止者，在前述第1方向中朝向前述閂鎖部更為內側突出；前述臂構件的各個係將金屬板進行鑽孔，而且將該經鑽孔的金屬板彎曲加工所得者；前述干擾部沿著前述第1方向之內側延伸後，沿著與前述第1方向以及前述第2方向呈正交的第3方向延伸般而彎折形成。
2. 如申請專利範圍第1項所述的卡片邊緣連接器，其中，前述閂鎖部與前述干擾部係位於在前述第2方向為彼此不同的位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述的卡片邊緣連接器，其中，前述干擾部係具有由該干擾部的前述殼體側的側邊緣部分所構成的拔去防止部， 在前述卡片與該卡片邊緣連接器適當連接的狀態下，欲將前述卡片沿著前述第2方向勉強拔去時，前述拔去防止部會干擾前述卡片，藉此以防止前述卡片之勉強拔去的方式所形成。
4. 如申請專利範圍第1項所述的卡片邊緣連接器，其中，前述臂構件的各個係另外包括：固定部，當將該卡片邊緣連接器搭載在基板時被固定在該基板；及彈簧部，被連接在該固定部，而且以可朝向前述第1方向外側打開的方式使其具有彈性而形成，前述閂鎖部與前述干擾部係由前述彈簧部朝向前述第1方向內側突出。
5. 如申請專利範圍第4項所述的卡片邊緣連接器，其中，前述臂構件的各個係另外包括限制部，其係用以將前述彈簧部朝向前述第1方向外側的打開限制在預定範圍，而且其具有以該限制部之與前述固定部相對向的側邊緣部分所構成的抵接部，若前述彈簧部欲超過前述預定範圍而朝前述第1方向外側打開時，前述抵接部會由前述第1方向內側而抵接於前述固定部，藉此防止前述彈簧部過度打開。
6. 如申請專利範圍第1項所述的卡片邊緣連接器，其中，在前述卡片的前述側邊緣形成有凹部，前述凹部係當前述卡片與該卡片邊緣連接器適當連接時，朝前述第1方向凹陷， 前述干擾部係當前述卡片與該卡片邊緣連接器適當連接時，以位於前述凹部內的方式而設。