TWI419795B - 洗淨單元、具有該單元之處理液塗佈裝置及處理液塗佈裝置的洗淨方法 - Google Patents

Description

洗淨單元、具有該單元之處理液塗佈裝置及處理液塗 佈裝置的洗淨方法

本發明係有關於一種可於基板上塗布藥液之噴墨方式之處理液塗佈裝置，更詳而言之，係有關於一種可清洗用以吐出處理液之噴嘴之洗淨單元、具有該單元之處理液塗佈裝置及處理液塗佈裝置之洗淨方法。

可顯示影像之液晶顯示裝置係由蒸鍍有多種薄膜之二片基板及二片基板之間存在之液晶層所構成。一般而言，各基板上形成之薄膜具有多種形狀之圖形，故採用蒸鍍程序及光刻程序成膜以求圖形之精密度。如上所述，為形成一薄膜，而採用使用高價之光罩之光刻程序，故製造成本提高，製造程序時間亦增加。

最近，已採用利用噴墨印刷方式形成薄膜之方法，作為上述薄膜形成方法之取代方案。噴墨印刷方式係於基板之特定位置塗布藥液而形成薄膜，故無須另行採用蝕刻程序。上述之噴墨印刷方式可使用於形成液晶顯示裝置之濾色層或定向膜等。

一般而言，噴墨印刷裝置包含可於基板上塗布藥液之塗布頭，以及可清洗塗布頭之第1及第2洗淨單元。塗布頭包含可吐出藥液之多數噴嘴，而可朝基板之特定位置塗布藥液。一般而言，噴墨印刷裝置所使用之藥液之黏性及揮發性均較高，而易凝固。尤其，在藥液塗布後，噴嘴之吐出口周邊可殘留藥液，此種殘留藥液可於吐出口周邊凝固而阻塞噴嘴之吐出口，或於爾後之藥液塗布時，塗布於基板上而形成不均勻膜層。

為避免上述情形，第1及第2洗淨單元可清洗多數噴嘴而提昇產品之良率。第1洗淨單元可刮取塗布頭之藥液吐出面上殘留之藥液而予以1次除去，第2洗淨單元則可物理性地擦拭藥液吐出面而除去藥液吐出面上之藥液。具體而言，第1洗淨單元包含刮刀，刮刀則可刮取藥液吐出面上之藥液。第2洗淨單元則包含擦拭帶，擦拭帶則可與藥液吐出面接觸而擦拭藥液。

尤其，刮刀構成軟質以在刮取藥液之過程中與噴嘴碰撞時，避免噴嘴之破損。上述軟質之表面摩擦係數較高，而難以將表面加工為平坦狀。因此，第1洗淨單元之1次清洗後，藥液吐出面上仍附著多數藥液，故2次清洗時，將增加擦拭帶之使用量。又，附著於刮刀上端部之藥液不易流至刮刀之下端部，加工單位成本將提高，而不易加以更換。

先行技術文獻

專利文獻

專利文獻1 日本公開專利第2006-248102號公報

本發明之目的在提供一種可提昇用以吐出處理液之噴嘴之清洗效率之洗淨單元。

又，本發明之目的在提供一種具有上述之洗淨單元之藥液塗布裝置。

且，本發明之目的在提供一種可利用上述之洗淨單元清洗藥液塗布裝置之噴嘴之方法。

可實現上述之本發明目的之一特徵之洗淨單元包含刮刀與固定構件。

刮刀具有片形狀，可刮取而除去可吐出處理液之吐出頭之處理液吐出面上殘留之處理液。固定構件則可與前述刮刀結合而固定前述刮刀之位置。

具體而言，前述固定構件包含第1及第2固定部。第1固定部配置成與前述刮刀之一面相對。第2固定部則夾隔前述刮刀而設置成與前述第1固定部相對，並可與前述第1固定部結合而將前述刮刀固定於前述第1固定部上。

另，前述刮刀包含由壓縮紙材質構成之底板。

又，前述刮刀可進而包含塗覆層。塗覆層係塗覆於前述底板之外面，而由合成樹脂材質構成者。

又，可實現上述之本發明目的之一特徵之處理液塗佈裝置包含基板支持構件、至少一吐出頭，以及第1及第2洗淨單元。

對象物可安置於基板支持構件上。吐出頭則可朝已安置於前述基板支持構件上之對象物塗布處理液。第1洗淨單元可刮取而除去前述吐出頭之處理液吐出面上殘留之處理液。第2洗淨單元則可擦拭前述處理液吐出面上殘留之處理液。

具體而言，前述第1洗淨單元包含刮刀。刮刀則具有片形狀，可刮取前述處理液吐出面上殘留之處理液。

前述第1洗淨單元可進而包含固定構件。固定構件可與前述刮刀結合而固定前述刮刀之位置。

又，可實現上述之本發明目的之一特徵之藥液塗布裝置之洗淨方法說明如下。首先，藉固定構件固定具有片形狀之刮刀。再於前述刮刀之上部配置用以吐出處理液之吐出頭。前述刮刀則在已對前述吐出頭之處理液吐出面垂直配置之狀態下，刮取而除去前述處理液吐出面上殘留之處理液。

依據本發明，刮刀構成片形狀，其形狀變更較容易，故可使與吐出面上殘留之處理液之接觸面積減至最小。因此，可提昇洗淨單元之清洗效率，且降低製造成本。

以下，參照所附圖式更詳細說明本發明之較佳實施例。以下，以可形成液晶顯示裝置之濾色層之噴墨印刷裝置作為處理液塗佈裝置之一例而加以說明，但處理液塗佈裝置除濾色層以外尚可形成多種薄膜，而具備就液晶顯示裝置以外之多種裝置形成薄膜或形成特定圖形之多種用途。

圖1係概略顯示本發明一實施例之薄膜形成裝置之立體圖。

參照圖1，則薄膜形成裝置1000可包含噴墨印刷部100、處理液供給部200、裝載部300、卸載部400、索引部500、焙燒部600、主控制部700。

噴墨印刷部100可於基板10上塗布處理液諸如RGB墨水而於基板10上形成濾色層。本實施例中，前述噴墨印刷部100可塗布RGB墨水而形成濾色層。然 而，前述噴墨印刷部100除RGB墨水以外尚可塗布多種處理液，藉此而可於基板10上形成對應處理液之薄膜諸如定向膜等多種薄膜。

設於前述噴墨印刷部100一側之前述主控制部700可控制前述噴墨印刷部100之程序條件，前述噴墨印刷部100則受前述主控制部700之控制而進行塗布程序。

前述噴墨印刷部100之一側設有前述處理液供給部200。前述處理液供給部200可貯存前述噴墨印刷部100用於對基板10塗布之處理液，並朝噴墨印刷部100提供前述處理液。本實施例中，前述處理液供給部200係個別貯存前述RGB墨水而不使其等彼此混合。

前述噴墨印刷部100之他側則並列設有可由外部供入程序待機中之基板10而供其存放之前述裝載部300，以及可供存放業經前述薄膜形成裝置1000之處理程序之基板10之前述卸載部400。

前述裝載部300及前述卸載部400設於前述索引部500之一側，前述裝載部300及前述卸載部400並夾隔前述索引部500而與前述噴墨印刷部100相對。前述索引部500與前述噴墨印刷部100、裝載部300、卸載部400及焙燒部600相連通，而可於前述噴墨印刷部100、前述裝載部300、前述卸載部400及前述焙燒部600之間移送基板10。

具體而言，前述索引部500具有可移送基板10之移送自動操作機(圖式中未顯示)，前述移送自動操作機可自前述裝載部300取出基板10而朝前述噴墨印刷部100加以移送。前述噴墨印刷部100完成前述基板10 之RGB墨水塗布後，前述移送自動操作機將自前述噴墨印刷部100取出已形成有濾色層之基板10而朝前述焙燒部600加以移送。前述焙燒部600則加熱已置入之基板10而使前述基板10上形成之薄膜即濾色層固化，藉此而完成薄膜形成裝置1000之薄膜形成程序。前述移送自動操作機自前述焙燒部600取出業經處理程序之基板10後，將朝前述卸載部400加以移送。存放於前述卸載部400之基板10則藉回送裝置搬出至外部。

以上，已對薄膜形成裝置1000之構造概略加以說明，以下，則參照所附圖式對前述噴墨印刷部100加以具體說明。

圖2係顯示圖1所示之噴墨印刷部之立體圖，圖3係顯示圖2所示之噴墨印刷部之平面圖。

參照圖2及圖3，前述噴墨印刷部100可包含架台110、基板支持部120、支架(Gantry)130、第1及第2吐出頭組件140a、140b、第1及第2吐出頭移動部151、152、第1洗淨單元160、第2洗淨單元170。

前述架台110上設有用於前述處理液塗布之設備，即基板支持部120、支架(Gantry)130、第1及第2吐出頭組件140a、140b、第1及第2吐出頭移動部151、152、第1洗淨單元160及第2洗淨單元170。前述架台110上設有沿前述架台110之一邊而延伸之中央軌部111，前述中央軌部111則與前述基板支持部120相結合。前述基板支持部120可支持供以塗布前述處理液之基板10，並沿前述中央軌部111進行移動。又，前述基板支持部120可設置可供安置前述基板10而可旋轉之 支持台，而在處理液塗布程序時，將前述基板10固定於前述支持台上。

而，前述架台110可包含夾隔前述中央軌部111而互成相對而設置之第1及第2導軌112a、112b。前述第1及第2導軌112a、112b分別朝與前述中央軌部111相同之第1方向D1延伸而形成，並具有與朝前述第1方向D1延伸之前述架台110之一邊大致相同之長度。

前述第1及第2導軌112a、112b與前述支架130相結合。前述支架130之兩端部分別與前述第1及第2導軌112a、112b相結合，而可沿前述第1及第2導軌112a、112b進行水平移動。

前述支架130上固設有前述第1及第2吐出頭組件140a、140b。前述支架130進行水平移動時，設於前述支架130之第1及第2吐出頭組件140a、140b將一同移動，藉此而可朝前述第1方向D1改變前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之位置。

前述第1及第2吐出頭組件140a、140b可受前述處理液供給部200提供前述處理液，並朝已固定於前述基板支持部120上之基板10吐出前述處理液。本實施例中，前述噴墨印刷部100雖包含二個吐出頭組件140a、140b，但前述吐出頭組件140a、140b之個數可視程序效率及吐出頭組件140a、140b之大小而增加或減少。

前述第1及第2吐出頭組件140a、140b並列配置於前述第1方向D1上，位置則相互分離。本實施例中，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b彼此具有相同 之構造。故而，以下對前述第1吐出頭組件140a加以具體說明，而省略對前述第2吐出頭組件140b之具體說明。

前述第1吐出頭組件140a包含並列配置於與前述第1方向D1在水平方向上垂直之第2方向D2上之前述第1、第2及第3吐出頭141a、142a、143a，前述第1、第2及第3吐出頭141a、142a、143a則分別包含可吐出處理液之多數噴嘴。

本實施例中，前述第1吐出頭組件140a雖包含3個吐出頭141a、142a、143a，但前述吐出頭141a、142a、143a之個數可視程序效率及處理液之種類數而增加或減少。

前述第1、第2及第3吐出頭141a、142a、143a可吐出顏色互異之墨水而於前述基板10上形成濾色層。具體而言，前述第1吐出頭141a可吐出紅色之R墨水，前述第2吐出頭142a可吐出綠色之G墨水，前述第3吐出頭143a則可吐出藍色之B墨水。在此，前述第1、第2及第3吐出頭141a、142a、143a之墨水組列可視前述濾色層之顏色像素組列而變更。

前述各吐出頭141a、142a、143a可以各吐出頭141a、142a、143a之中心軸為基準而旋轉。

前述處理液塗布程序時，前述第1、第2及第3吐出頭141a、142a、143a亦可同時吐出墨水，或一次僅由任一吐出頭吐出墨水。又，前述第1、第2及第3吐出頭141a、142a、143a亦可交互進行墨水之吐出。

又，前述處理液塗布程序時，亦可同時驅動前述第 1及第2吐出頭組件140a、140b而由前述第1及第2吐出頭組件140a、140b同時吐出墨水，或使前述第1及第2吐出頭組件140a、140b交互進行墨水之吐出。又，亦可先驅動第1及第2吐出頭組件140a、140b中任一吐出頭組件而塗布墨水後，若已供給前述吐出頭組件之墨水已耗盡，再驅動其餘之吐出頭組件而塗布墨水。

另，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b固設於第1吐出頭移動部151上，前述第1吐出頭移動部151則設有朝前述第2方向D2延伸之第1移動軌。前述第1及第2吐出頭組件140a、140b與互異之第1移動軌相結合，並可沿所結合之第1移動軌朝前述第2方向D2來回移動。在此，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之各吐出頭可沿所結合之第1移動軌而個別移動。

前述第1吐出頭移動部151固設於前述第2吐出頭移動部152上，前述第2吐出頭移動部152則設有第2移動軌(圖式中未顯示)。前述第2移動軌則朝與前述第1及第2方向D1、D2垂直之方向D3即對前述架台110上面垂直之第3方向D3延伸。前述第1吐出頭移動部151與前述第2移動軌相結合，而可沿前述第2移動軌朝上/下方向D2來回移動。前述第2吐出頭移動部152則固設於前述支架130上。前述支架130則設有朝前述第2方向D2延伸之第3移動軌。前述第2吐出頭移動部152則與前述第3移動軌相結合，可沿前述第3移動軌而朝前述第2方向D2來回移動。

如上所述，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b可藉前述支架130與前述第1及第2吐出頭移動部151、152而朝前述第1乃至第3方向D1、D2、D3移動。即，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b可藉前述支架130之水平移動而朝前述第1方向D1移動，並可藉第2吐出頭移動部152而朝前述第2方向D2移動，且藉第1吐出頭移動部151而朝前述第3方向D3移動。又，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之各吐出頭可沿對應之第1移動軌而朝前述第2方向D2移動。

前述處理液塗布程序時，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b可藉前述第1及第2吐出頭移動部151、152及前述支架130而移動，同時對前述基板10塗布墨水。又，前述基板支持部120亦可沿前述中央軌部111而朝前述第1方向D1移動，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b則僅朝前述第2及第3方向D2、D3移動而塗布墨水。

另，設於前述架台110之前述中央軌部111與前述第2導軌112b之間之維持補修領域設有前述第1及第2洗淨單元160、170。

前述第1洗淨單元160可刮取而除去前述第1及第2吐出頭組件140a、140b上殘留之墨水。對前述第1洗淨單元160之構造之說明則留待後述之圖4乃至圖12再予具體說明。

前述第1洗淨單元160之一側設有前述第2洗淨單元170。前述支架130位於起始位置時，第2洗淨單元 170將夾隔前述第1洗淨單元160而與前述支架130相對。前述第2洗淨單元170可擦拭前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之各噴嘴上附著之墨水而提昇產品之良率。在此，前述第2洗淨單元170亦可就已藉前述第1洗淨單元160而業經1次清洗之噴嘴進行2次清洗，或清洗前述第1洗淨單元160所未清洗之噴嘴。

前述第2洗淨單元170可包含供給輥、回收輥、擦拭帶(wiper)。具體而言，前述供給輥與前述回收輥係經前述擦拭帶而連結。前述擦拭帶具有帶狀，第1端部固定於前述供給輥，第2端部則固定於前述回收輥。前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之清洗時，前述擦拭帶將與自前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之各吐出頭吐出墨水之吐出面接觸而擦拭前述各吐出頭上殘留之墨水。前述擦拭帶係在捲入前述供給輥之狀態下進行供給，已因前述噴嘴之清洗而汙染之部分則將捲入前述回收輥。即，前述供給輥可提供未受汙染之擦拭帶，前述回收輥則可回收已汙染之擦拭帶。

以下，參照所附圖式對第1洗淨單元160之構造加以具體說明。

圖4係顯示圖2所示之第1洗淨單元之局部分解立體圖，圖5係顯示圖4所示之第1洗淨單元之平面圖。

參照圖4及圖5，前述第1洗淨單元160可包含主構架161、排淨槽162、上部構架163、多數之刮刀164、多數之固定構件168。

具體而言，前述主構架161具有四角形狀，上面並已開口，側面則局部開口。前述主構架161之內部設有 前述排淨槽162，前述排淨槽162則可回收已藉前述刮刀164而除去之墨水。

前述主構架161與前述排淨槽162之上部設有前述上部構架163。前述上部構架163可與前述主構架161之上端部結合，而如前述主構架161般具有四角形狀，並於上面與下面均已開口。

前述多數之刮刀164於前述上部構架163之內部按均等間隔分離而設置，並可刮取而除去前述各吐出頭之吐出面上殘留之處理液諸如墨水。本實施例中，前述第1洗淨單元160雖包含6個刮刀164，但前述刮刀164之個數係視前述第1及第2吐出頭組件140a、140b(參照圖2)所包含之吐出頭個數而增加。

前述多數之刮刀164設成與前述第1及第2吐出頭組件140a、140b吐出頭呈一對一對應關係，其配置亦與前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之吐出頭配置相同。即，前述第1及第2吐出頭組件140a、140b並列配置成相互對向，各吐出頭組件140a、140b之吐出頭配置於與前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之配置方向垂直之方向上。同樣地，前述刮刀在前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之配置方向上配置成2列各3個。

本實施例中，位於同一列之刮刀間之間隔距離係依前述第1乃至第3吐出頭141a、142a、143a間之間隔距離而設定，前述多數之刮刀164則可同時清洗設於單一吐出頭組件上之第1乃至第3吐出頭141a、142a、143a。

前述多數之刮刀164係藉前述多數之固定構件168而固設於前述上部構架163。前述多數之固定構件168係對應前述多數之刮刀164設成一對一之對應關係，並與對應之刮刀結合。前述刮刀164及前述固定構件168個別之構造、前述刮刀164與前述固定構件168之間之結合關係則留待後述之圖6乃至圖12加以說明。

前述第1洗淨單元160可進而包含可清洗前述排淨槽162之清洗噴嘴169。前述清洗噴嘴169並列配置於前述排淨槽162之上端內側，並經清洗液供給埠162a而供入清洗液，而可清洗前述排淨槽162之內部。即，前述清洗噴嘴169所噴射之清洗液將沿前述排淨槽162之內壁流動而將前述排淨槽162之內壁上殘留之異物諸如由前述刮刀164流入前述排淨槽162之墨水朝外部加以排出。在此，前述排淨槽162之下端部可設有可朝外部排出已流入前述排淨槽162之內部之異物之排氣埠162b，並朝前述排氣埠提供用以吸入異物之排氣壓。

以下，參照所附圖式對前述刮刀164與前述固定構件168加以具體說明。

圖6係顯示圖5所示之固定構件及刮刀之局部分解立體圖，圖7係顯示圖6所示之刮刀之平面圖，圖8係沿圖7之裁切線I-I’裁切而成之載面圖。

參照圖6乃至圖8，前述刮刀164具有片形狀，而可刮取而除去對應之吐出頭之吐出面上殘留之處理液諸如墨水。本實施例中，前述刮刀164雖具有四角形狀，但前述刮刀164之形狀不受此限，而可為多種形狀。

前述刮刀164可包含底板61、塗覆於前述底板61 之表面上而可保護前述底板61之塗覆層62。前述底板61係由容易加工形狀、可經常維持一定形狀、可彎曲之材質諸如壓縮紙材質所構成。如上所述，前述刮刀164係由價廉之壓縮紙材質所構成，故可節省成本，即便與對應之吐出頭碰撞，亦可將前述對應之吐出頭之損傷減至最小。

前述塗覆層62係由具化學安定性，且具有耐藥性，表面摩擦係數低於前述壓縮紙材質之合成樹脂材質諸如聚丙烯(Polypropylene)或聚乙烯(Polyethylene)所構成。藉此，附著於前述刮刀164上之墨水將可輕易沿前述刮刀164而朝下流動，而容易流入前述排淨槽162(參照圖4)，故可提昇清洗效率。

本發明之一例之前述刮刀164可具有約0.2mm乃至約1mm之厚度。

本實施例中，前述刮刀164雖由底板61及塗覆層62所構成，但亦可僅由前述底板61所構成。前述刮刀164僅由前述底板61所構成時，可使前述刮刀164之厚度較包含前述塗覆層62時減小。

圖9係顯示處理液除去時圖6所示之刮刀與第1吐出頭之位置關係之側面圖。作參照之用而於圖9中僅顯示前述第1吐出頭組件140a(參照圖2)之第1吐出頭141a與其所對應之刮刀164之間之位置關係，但各吐出頭與其所對應之刮刀之間之位置關係均相同。

參照圖9，在除去各吐出頭之吐出面上殘留之墨水時，前述第1吐出頭組件140a之前述第1吐出頭141a係藉前述支架130(參照圖2)之移動而配置於對應之刮 刀164之上部。

前述第1吐出頭141a之下面設有可吐出墨水之多數噴嘴41，前述刮刀164則對前述噴嘴41之吐出面41a垂直配置。除去前述吐出面41a之墨水20時，前述刮刀164之第1端部為避免前述刮刀164對前述吐出面41a造成損傷，而與前述吐出面41a位置分離，並與殘留於前述吐出面41a上之墨水20接觸。即，前述刮刀164係在不與前述吐出面41a接觸之狀態下僅與前述墨水20接觸而除去前述吐出面41a上之墨水20。

本實施例中，前述刮刀164與前述吐出面41a之間之間隔距離T1約在0.3mm乃至0.1mm。

又，本實施例中，與前述墨水20接觸之前述刮刀164之第1端部係對前述吐出面41a垂直配置。

前述刮刀164包含第1及第2導引面64a、64b及除去面64c。前述第1及第2導引面64a、64b對前述吐出面41a垂直配置，並彼此相對。前述除去面64c位於前述第1及第2導引面64a、64b之間，並對前述第1及第2導引面64a、64b形成略垂直狀態，而由平坦面所構成。前述除去面64c位於前述刮刀164之第1端部，在除去前述墨水20時，將與前述吐出面41a上之墨水20接觸。

除去前述吐出面41a上之墨水20時，前述第1吐出頭141a將於前述墨水20與前述刮刀164之第1端部接觸之狀態下水平移動，並藉表面張力而將前述吐出面41a上之墨水20引至前述刮刀164之第1端部而於前述吐出面41a上加以除去。此時，前述第1吐出頭141a 之行進方向HD係自前述第1導引面64a側朝前述第2導引面64b側行進之方向。

前述刮刀164具有片形狀，故可將與前述墨水20之接觸面積減至最小，藉此，前述刮刀164無須為將前述墨水20之接觸面積減至最小，而將前述除去面64c加工成傾斜面，即可提昇清洗效率。

圖10係顯示圖6所示之刮刀之另一例者，圖11係顯示處理液除去時之圖10所示之刮刀與第1吐出頭之位置關係之側面圖。

參照圖10及圖11，圖10所示之刮刀180除在清洗前述噴嘴41時與前述吐出面41a上殘留之墨水20接觸之第1端部182之形狀以外，均與圖6乃至圖9所示之刮刀164具有相同之構造及形狀。因此，以下，前述刮刀180之具體說明中將省略與圖6所示之刮刀164重複之說明。

前述噴嘴41之清洗時，前述刮刀180係對前述吐出面41a垂直配置，前述第1端部182則朝前述刮刀之一面折曲而對前述刮刀180之一面傾斜而設置。本實施例中，前述第1端部182與在前述第1端部182之折曲方向上與前述第1端部182相接之前述刮刀180之一面所形成之角度CA大於90度而小於180度。

除去前述吐出面41a之墨水20時，前述第1吐出頭141a將在前述墨水20與前述刮刀180之第1端部182接觸之狀態下水平移動，並藉表面張力而將前述吐出面41a之墨水20引至前述刮刀180之第1端部182而自前述吐出面41a加以除去。此時，前述刮刀180配 置成使前述第1端部182之折曲方向與前述第1吐出頭141a之行進方向HD成相反方向。藉此，在前述噴嘴41之清洗時，附著於前述第1端部182之墨水20將因重力而自前述刮刀180分離落入前述排淨槽162(參照圖4)內。故而，可提昇前述刮刀180之清洗效率。

再參照圖5及圖6，前述刮刀164可與前述固定構件168結合而固定其位置。前述固定構件168固設於前述上部構架163上，而可包含第1及第2固定部165、166。前述第1固定部165可具有板形狀，而配置成與前述刮刀164相對，並固設於前述上部構架163上。本實施例中，前述第1固定部165亦可與前述上部構架163一體設置，或設成可分離之狀態。

前述第2固定部166配置成與前述第1固定部165相對，並可夾隔前述刮刀164而與前述第1固定部165結合以將前述刮刀164固定於前述第1固定部165上。前述固定構件168與前述刮刀164結合時，前述刮刀164則配置成使第1端部較前述第1及第2固定部165、166更朝上突出。

前述第2固定部166可進而於橫向上彼此相對之兩端部設有導桿166a。前述導桿166a自前述第2固定部166突出，而可導引其與前述第1固定部165及前述刮刀164之結合位置。本實施例中，前述第2固定部166雖包含二個導桿166a，但前述導桿166a之個數亦可視前述固定構件168之大小及結合效率而增加或減少。

前述刮刀164形成有可供前述導桿166a插入之多數之貫通孔164a。前述多數之貫通孔164a配置成在垂 直方向上相互分離，並分別形成於前述刮刀164之與前述第1端部隣接之兩端部。本實施例中，前述刮刀164雖於前述兩端部分別形成3個貫通孔164a，但前述貫通孔164a之個數亦可視前述固定構件168之大小及結合效率而增加或減少。

前述導桿166a將插入前述刮刀164之垂直排列之貫通孔中任一貫通孔內，而將前述刮刀164對前述第1及第2固定部165、166之相對之垂直位置變更為插入前述導桿166a之貫通孔之位置。

而，前述第1固定部165則形成有可供前述導桿166a插入之結合孔165a，前述結合孔165a則形成與前述導桿166a成一對一之對應關係。前述導桿166a則依序貫通前述多數之貫通孔164a中任一及對應之結合孔165a而插入於對應之貫通孔與結合孔165a內。

前述固定構件168可進而包含可將前述刮刀164緊貼固定於前述第1固定部165上之多數之結合構件167。本實施例中，前述固定構件168雖包含二個結合構件167，但前述結合構件167之個數可視結合效率而增加或減少。

前述結合構件167可插入前述第2固定部166而與前述刮刀164之一面相接，前述第2固定部166則形成有與前述結合構件167成一對一之對應關係，而可供前述結合構件167插入之插入孔166b。

具體而言，前述結合構件167可包含支持頭167a、結合柱167b、磁性部167c。前述支持頭167a具有大於前述插入孔166b之尺寸，前述結合柱167b則可自前述 支持頭167a延伸而插入前述插入孔166b。前述磁性部167c可插入前述結合柱167b之內部，具有磁性，且一面與前述刮刀164之一面相接。前述磁性部167c可利用與前述第1固定部165間形成之磁力而將前述刮刀164緊貼固定於前述第1固定部165上。本實施例中，前述第1固定部165係由可於與前述結合構件167之間形成磁力而對磁性反應之材質諸如不鏽鋼材質所構成。

如上所述，前述固定構件168可藉前述結合構件167之磁性而使前述第1及第2固定部165、166彼此結合，故組裝較為容易。

前述結合柱167b之外面可形成螺紋，前述第2固定部166之用以界定前述插入孔166b之面上則可形成對應前述結合柱167b之螺紋之螺紋。藉此，即可使前述結合柱167b之螺紋與前述插入孔166b之螺紋互相咬合而結合。

圖12係顯示圖6所示之第1固定部之另一例者。

參照圖6及圖12，第1固定部190可包含可與第2固定部166結合之固定本體191、形成於前述固定本體191之一面上之金屬層192。前述金屬層192與前述刮刀164相對而由可對前述磁性反應之金屬材質諸如不鏽鋼材質所構成。藉此，而可於前述結合構件167之磁性部167c與前述金屬層192之間形成磁力。

本實施例中，前述金屬層192雖形成於前述固定本體191之一面上而露出於外部，但亦可設於前述固定本體191之內部。

以下，參照所附圖式對前述第1洗淨單元160清洗 第1及第2吐出頭組件140a、140b之吐出面之過程加以具體說明。

圖13係顯示圖2所示之第1洗淨單元清洗第1及第2吐出頭組件之過程之流程圖，圖14係顯示處理液除去時之圖6所示之刮刀與第1吐出頭之配置關係者。

參照圖2、圖5、圖13及圖14，首先，藉前述固定構件168將前述刮刀164固設於前述上部構架163內(S110)。

然後，於前述第1洗淨單元160之上部配置前述第1及第2吐出頭組件140a、140b(S120)。

使前述第1及第2吐出頭組件140a、140b水平移動，同時前述刮刀164則刮取而除去所對應之吐出頭之吐出面上殘留之藥液(S130)。此時，前述刮刀164將如圖14所示，配置成對朝所對應之吐出頭之長向延伸之任意線形成大於0度而小於90度之角度。

前述第1洗淨單元160之1次清洗完成後，再藉前述第2洗淨單元170清洗前述第1及第2吐出頭組件140a、140b(S140)。

本實施例中，前述第1洗淨單元160之清洗亦可在對一片基板10完成墨水塗布後乃進行，程序待機時間較長時，亦可為除去各噴嘴內部已凝固之墨水而進行。

另，前述刮刀164若僅重複進行預設次數之對前述第1及第2吐出頭組件140a、140b之清洗，則可在除去因前述吐出面之清洗而汙染之部分後再予使用(S150)。即，前述刮刀164之形狀變更較容易，而易於裁切已汙染之部分，故如此裁切已汙染之部分後可再予 利用。若裁切前述已汙染之部分，則前述刮刀164之高度將降低，故將變更前述導桿166a所插入之貫通孔。

以上，已參照實施例而加以說明，凡熟習本技術範疇之相關從業人員，自可理解在以下之申請專利範圍所揭露之本發明之思想領域範圍內就本發明實施多種修正及變更之可能。

10‧‧‧基板

20‧‧‧墨水

41‧‧‧噴嘴

41a‧‧‧吐出面

61‧‧‧底板

62‧‧‧塗覆層

64a、64b‧‧‧第1及第2導引面

64c‧‧‧除去面

100‧‧‧噴墨印刷部

110‧‧‧架台

111‧‧‧中央軌部

112a、112b‧‧‧第1及第2導軌

120‧‧‧基板支持部

130‧‧‧支架

140a、140b‧‧‧第1及第2吐出頭組件

141a、142a、143a‧‧‧第1、第2及第3吐出頭

151、152‧‧‧第1及第2吐出頭移動部

160‧‧‧第1洗淨單元

161‧‧‧主構架

162‧‧‧排淨槽

162a‧‧‧清洗液供給埠

162b‧‧‧排氣埠

163‧‧‧上部構架

164‧‧‧刮刀

164a‧‧‧貫通孔

165、166‧‧‧第1及第2固定部

165a‧‧‧結合孔

166a‧‧‧導桿

166b‧‧‧插入孔

167‧‧‧結合構件

167a‧‧‧支持頭

167b‧‧‧結合柱

167c‧‧‧磁性部

168‧‧‧固定構件

169‧‧‧清洗噴嘴

170‧‧‧第2洗淨單元

180‧‧‧刮刀

182‧‧‧第1端部

190‧‧‧第1固定部

191‧‧‧固定本體

192‧‧‧金屬層

200‧‧‧處理液供給部

300‧‧‧裝載部

400‧‧‧卸載部

500‧‧‧索引部

600‧‧‧焙燒部

700‧‧‧主控制部

1000‧‧‧薄膜形成裝置

CA‧‧‧角度

D1‧‧‧第1方向

D2‧‧‧第2方向

D3‧‧‧第3方向

HD‧‧‧行進方向

T1‧‧‧間隔距離

圖1係概略顯示本發明一實施例之薄膜形成裝置之立體圖。

圖2係顯示圖1所示之噴墨印刷部之立體圖。

圖3係顯示圖2所示之噴墨印刷部之平面圖。

圖4係顯示圖2所示之第1洗淨單元之局部分解立體圖。

圖5係顯示圖4所示之第1洗淨單元之平面圖。

圖6係顯示圖5所示之固定構件及刮刀之局部分解立體圖。

圖7係顯示圖6所示之刮刀之平面圖。

圖8係沿圖7之裁切線I-I’裁切而成之截面圖。

圖9係顯示處理液除去時，圖6所示之刮刀與第1吐出頭之位置關係之側面圖。

圖10係顯示圖6所示之刮刀之另一例者。

圖11係處理液除去時，圖10所示之刮刀與第1吐出頭之位置關係之側面圖。

圖12係顯示圖6所示之第1固定部之另一例者。

圖13係顯示圖2所示之第1洗淨單元清洗第1及第2吐出頭組件之過程之流程圖。

圖14係顯示處理液除去時，圖6所示之刮刀與第1吐出頭之配置關係者。

164‧‧‧刮刀

164a‧‧‧貫通孔

165、166‧‧‧第1及第2固定部

165a‧‧‧結合孔

166a‧‧‧導桿

166b‧‧‧插入孔

167‧‧‧結合構件

167a‧‧‧支持頭

167b‧‧‧結合柱

167c‧‧‧磁性部

Claims (22)

1. 一種洗淨單元，包含有：刮刀，具有片形狀，可刮取而除去可吐出處理液之吐出頭之處理液吐出面上殘留之處理液；及固定構件，可與前述刮刀結合而固定前述刮刀之位置，該固定構件包含有：第1固定部，配置成與前述刮刀之一面相對；第2固定部，設置成夾隔前述刮刀而與前述第1固定部相對，可與前述第1固定部結合而將前述刮刀固定於前述第1固定部上；及至少一結合構件，可插入前述第2固定部而與前述刮刀之一面相接，並使前述刮刀緊貼固定於前述第1固定部上，前述第2固定部則與前述結合構件對應而形成，並形成有可供插入前述結合構件之插入孔，該結合構件包含有：本體，包含尺寸大於前述插入孔之支持頭與自前述支持頭延伸而可插入前述插入孔之結合柱；及磁性部，可插入前述結合柱之內部，具有磁性，一面與前述刮刀之一面相接，可利用其與前述第1固定部之間所形成之磁力而使前述刮刀緊貼固定於前述第1固定部上。
2. 如申請專利範圍第1項之洗淨單元，前述第1固定部係由可對前述磁性反應之材質所構成。
3. 如申請專利範圍第1項之洗淨單元，前述第1固定部包含有： 固定本體，可與前述第2固定部結合；及金屬層，與前述固定本體結合，並與前述刮刀相對，由可對前述磁性反應之金屬材質所構成。
4. 如申請專利範圍第1項之洗淨單元，前述結合柱具有形成有螺紋之外面，用以界定前述插入孔之面上則形成有對應前述結合柱之螺紋之螺紋。
5. 如申請專利範圍第1項之洗淨單元，前述刮刀可提供至少一貫通孔，前述第1固定部與第2固定部中至少任一可提供結合孔，餘者則包含自一面突出，依序貫通前述貫通孔與前述結合孔，並插入於前述貫通孔與前述結合孔之至少一導引部。
6. 如申請專利範圍第5項之洗淨單元，前述刮刀可提供多數之前述貫通孔，多數之貫通孔則配置成在垂直方向上互相分離。
7. 如申請專利範圍第1項之洗淨單元，其進而包含：上部構架，固定設置有前述第1固定部；及排淨槽，設於前述上部構架之下，可回收已藉前述刮刀而除去之處理液。
8. 如申請專利範圍第1項之洗淨單元，前述刮刀配置成對朝前述吐出頭之長向延伸之任意線以大於0度小於90度之角度傾斜。
9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之洗淨單元，前述刮刀包含： 第1及第2導引面，彼此相對並對前述吐出頭之處理液吐出面成垂直而配置；及除去面，於其與前述第1及第2導引面之間對前述第1及第2導引面呈略垂直，並由平坦面所構成，在除去前述處理液吐出面上之處理液時，將與前述處理液接觸。
10. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之洗淨單元，前述刮刀設置成其可刮取前述處理液吐出面上殘留之處理液之一端部朝前述刮刀之一面折曲，而對前述刮刀之一面傾斜。
11. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之洗淨單元，前述刮刀包含由壓縮紙材質構成之底板。
12. 如申請專利範圍第11項之洗淨單元，前述刮刀進而包含塗覆於前述底板之外面，而由合成樹脂材質構成之塗覆層。
13. 如申請專利範圍第12項之洗淨單元，前述合成樹脂材質係聚丙烯或聚乙烯。
14. 一種處理液塗佈裝置，包含有：基板支持構件，可供安置對象物；至少一吐出頭，可對已安置於前述基板支持構件上之對象物塗布處理液；第1洗淨單元，可刮取而除去前述吐出頭之處理液吐出面上殘留之處理液；及第2洗淨單元，可擦拭前述處理液吐出面上殘留之處理液；而，前述第1洗淨單元包含具有片形狀而可刮取前述 處理液吐出面上殘留之處理液之刮刀；其中，該第1洗淨單元進而包含可與前述刮刀結合而固定前述刮刀之位置之固定構件，該固定構件包含有：第1固定部，配置成與前述刮刀之一面相對；第2固定部，設置成夾隔前述刮刀而與前述第1固定部相對，可與前述第1固定部結合而將前述刮刀固定於前述第1固定部上；至少一結合構件，可插入前述第2固定部而與前述刮刀之一面相接，具有磁性而可利用在與前述第1固定部之間形成之磁力將前述刮刀緊貼固定於前述第1固定部上，前述第1固定部包含可對前述磁性反應之物質，前述第2固定部則與前述結合構件對應而形成，並形成有可供插入前述結合構件之插入孔。
15. 如申請專利範圍第14項之處理液塗佈裝置，前述刮刀包含由壓縮紙材質構成之底板。
16. 如申請專利範圍第15項之處理液塗佈裝置，前述刮刀進而包含塗覆於前述底板之外面，而由合成樹脂材質構成之塗覆層。
17. 一種處理液塗佈裝置之洗淨方法，包含以下歩驟：於已在已定位之固定構件之第1固定部配置有具有片形狀之刮刀之狀態下，將前述結合構件插入前述固定構件之第2固定部與前述結合構件對應形成之插入孔，前述結合構件之具有磁性之磁性部可插入自前述結合構件本體中尺寸大於前述插入孔之支持頭延伸而可插入前述插入孔之結合柱的內部，使前述第2固定 部與前述刮刀的一面相接，並使前述第2固定部夾隔前述刮刀而與前述第1固定部結合成可裝卸之狀態，並使前述磁性部之一面與前述刮刀之一面相接，利用前述磁性部與前述第1固定部之間所形成的磁力而將前述刮刀固定於前述第1固定部上；於前述刮刀上部配置可吐出處理液之吐出頭；前述刮刀在已對前述吐出頭之處理液吐出面垂直配置之狀態下刮取而除去前述處理液吐出面上殘留之處理液。
18. 如申請專利範圍第17項之處理液塗佈裝置之洗淨方法，前述刮刀上形成有貫通孔，前述第1固定部與第2固定部中至少任一形成有結合孔，餘者則形成有自一面突出之至少一導引部，前述導引部則依序貫通前述貫通孔與前述結合孔，並插入於前述貫通孔與前述結合孔，以調節前述刮刀與前述第1及第2固定部間之結合位置。
19. 如申請專利範圍第18項之處理液塗佈裝置之洗淨方法，前述刮刀形成有多數前述貫通孔，多數之貫通孔則在垂直方向上相互分離而配置，前述刮刀可裁切已清洗前述處理液吐出面而汙染之部分後加以除去再使用，裁切前述已汙染之部分後，再使用前述刮刀時，則變更供插入前述導引部之貫通孔，以維持前述處理液吐出面與前述刮刀之間之適當間隔距離。
20. 如申請專利範圍第17至19項中任一項之處理液塗佈 裝置之洗淨方法，前述刮刀之用以刮取前述處理液吐出面上殘留之處理液之第1端部係對前述處理液吐出面垂直配置。
21. 如申請專利範圍第17至19項中任一項之處理液塗佈裝置之洗淨方法，前述刮刀之用以刮取前述處理液吐出面上殘留之處理液之第1端部朝前述刮刀之一面折曲，並對前述刮刀之一面傾斜而設置。
22. 如申請專利範圍第21項之處理液塗佈裝置之洗淨方法，前述處理液之除去時，前述吐出頭係於前述刮刀之上部進行水平移動，前述第1端部之折曲方向在前述處理液之除去時，係與前述吐出頭之移動進行方向相反之方向。