TWI419022B - 觸控面板結構及製作方法 - Google Patents

Description

觸控面板結構及製作方法

本發明係有關於一種觸控面板結構及製作方法，尤指一種將觸控面板成型於黏膠層上，不僅可節省生產材料、降低成本、提高產品良率，且簡化面板貼合程序，可貼附於任意曲面或平面之物件表面，同時有利於產品薄形化設計之觸控面板結構及製作方法。

習知觸控面板結構，無論是單板型觸控面板或雙板型觸控面板，均係於一透明導電基板上進行多道網版印刷製程或黃光蝕刻製程而成型，該類透明導電基板之材質多為玻璃或塑膠，由於透明導電基板單價高，製造時會重覆耗費較多的生產材料，當觸控面板製程中產生不良品時，必須將整個觸控面板報廢，無法回收，造成成本浪費，且透明導電基板不易製作成曲面觸控面板，也容易造成不良品。

此外，該觸控面板必須再貼合於一防護鏡片上，以組裝成為一成品，而該類防護鏡片及觸控面板於傳統上都是先各自生產完成，再依序疊置貼合成一體，故其裝配程序較為繁複，且浪費工時，容易造成不良品，並徒增因疊置而形成之階狀厚度的問題，不利於電子產品之薄形化設計，故亟待加以改善。再者，該觸控面板與防護鏡片之貼合面臨硬板對硬板使用光學膠貼合之關鍵製程，對於業界而言，此關鍵製程具一定困難度，甚至必須長途轉送委外代工，極為浪費工時。

有鑑於習知技術之缺失，本發明提出一種觸控面板結構及製作方法，將觸控面板成型於黏膠層上，不僅可節省生產材料、降低成本、提高產品良率，且簡化面板貼合程序，可貼附於任意曲面或平面之物件表面，同時有利於產品薄形化設計。

為達到上述目的，本發明提出一種觸控面板結構，包含：至少一黏膠層；以及一導電結構層，係設置於該黏膠層之一面，該導電結構層係由至少一第一導體以及至少一第二導體構成，該第一導體及第二導體之間具有絕緣層，使該第一導體與該第二導體之間構成絕緣。

為達到上述目的，本發明更提出一種觸控面板製作方法，包含：提供一透明導電膜、一黏膠層以及一離型膜，其中該透明導電膜以及該離型膜係設於該黏膠層之兩相反表面；圖案化該透明導電膜以形成一導電結構層；形成一保護層於該導電結構層上；覆蓋一保護膜於該保護層上；以及移除離型膜以顯露該黏膠層，並使該黏膠層貼附於平面或曲面上。

為達到上述目的，本發明又提出一種觸控面板製作方法，包含：提供一第一透明導電膜、一第一黏膠層以及一第一離型膜，其中該第一透明導電膜以及該第一離型膜係設於該第一黏膠層之兩相反表面；圖案化該第一透明導電膜以形成一第一導電結構層；提供一第二透明導電膜、一第二黏膠層以及一第二離型膜，其中該第二透明導電膜以及譲第二離型膜係設於該第二黏膠層之兩相反表面；圖案化該第二透明導電膜以形成一第二導電結構層；形成一保護層於該第二導電結構層上；覆蓋一保護膜於該保護層上；以及移除該第二離型膜以顯露該第二黏膠層，並使該第二黏膠層貼附於該第一導電結構層上。

為使　貴審查委員對於本發明之結構目的和功效有更進一步之了解與認同，茲配合圖示詳細說明如后。

以下將參照隨附之圖式來描述本發明為達成目的所使用的技術手段與功效，而以下圖式所列舉之實施例僅為輔助說明，以利　貴審查委員瞭解，但本案之技術手段並不限於所列舉圖式。

請參閱第一圖至第七圖所示本發明觸控面板結構第一實施例成型之流程示意圖。

首先，如第一圖所示備置一透明導電膜1，該透明導電膜1之一面設有黏膠層2，該黏膠層2係具有透明性之感光膠，於該黏膠層2未設置該透明導電膜1之一面設有一離型膜3，再對該透明導電膜1進行濕式蝕刻、乾式蝕刻等圖案化製程，以形成相互穿插之複數第一導體11以及複數第二導體12，以及連接該第二導體12之第二導線13，如第二圖所示；再如第三圖所示，於該第二導線13上設置絕緣層4，該絕緣層4係採用噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型並包覆該第二導線13，使該第一導體11與該第二導體12構成絕緣狀態；再如第四圖所示，於該絕緣層4上跨設有一第一導線5，該第一導線5係採用噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型，該第一導線5係與其兩側相鄰之第一導體11電性連接，使該複數第一導體11透過該第一導線5相互橋接；再如第五圖所示，於該黏膠層2上設有兩側各設有一第一導體走線6，該第一導體走線6與該第一導體11電性連接，必須說明的是，該第二導體12也電性連接有第二導體走線，於本圖中未能示出，可參閱第八圖所示該第二導體走線161，該第一導體走線6以及所述之第二導體走線均係以噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型，如此，即可於該黏膠層2表面成型由該第一導體11、第二導體12、第二導線13、絕緣層4、第一導線5、該第一導體走線6以及所述第二導體走線構成之導電結構層；再如第六圖所示，於該第一導體11、第二導體12、第二導線13、絕緣層4、第一導線5及該第一導體走線6以及所述第二導體走線表面覆蓋一保護層7；再如第七圖所示，於該保護層7表面再覆蓋一保護膜8，即可完成為一成品；必須說明的是，該保護層7作用在於提供保護作用、防止該第一導體11、第二導體12、第二導線13、絕緣層4、第一導線5、第一導體走線6以及所述第二導體走線被刮傷，同時可增加整體光學特性，該保護膜8之主要作用則是為了容易撕除該離形膜3，故設置該保護膜8以增加整體厚度，同時，該保護膜8也能提供多一層保護作用，必須說明的是，該保護膜8係可撕除的。

請參閱第八圖所示該實施例，該單板式觸控面板100具有複數第一導體111以及複數第二導體112，該複數第一導體111係橫向陣列且設有五行，於各行中相鄰兩第一導體111之間設有第一導線105，於兩側之第一導體111分別連接一第一導體走線106，亦即，橫向陣列之第一導體111透過該第一導線105及第一導體走線106構成電性連接，該第一導體111、第一導線105、第一導體走線106相當於第七圖之第一導體11、第一導線5、第一導體走線6；其次，該複數第二導體112係直向陣列且設有五列，於各列中相鄰二第二導體112之間設有第二導線113，於該第二導線113表面覆蓋有絕緣層104，因此該第二導線113與該第一導線105不會相互接觸，各列第二導體112均設有一第二導體走線161連接至外部，亦即，直向陣列之第二導體112透過該第二導線113及第二導體走線161構成電性連接，該第二導體112、第二導線113、絕緣層104相當於第七圖之第二導體12、第二導線13、絕緣層4，上述該第一導線105、第二導線113、第一導體走線106、第二導體走線161可以噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型；本實施例說明，本發明所提供的雙板式觸控面板結構及製造方法具有可實施性。

請參閱第九圖所示，將第七圖所完成之該觸控面板結構底層之離型膜3撕除後，即可將該成品黏貼於所需之任意物件9之表面，而後再將最上層該保護膜8撕除，如第九圖所示，該物件9可為透鏡、顯示面板、玻璃及塑膠基板等。

綜合以上所述，請參閱第一圖至第七圖，歸納出本發明觸控面板結構第一實施例(亦即單板式觸控面板結構)之製造方法包括以下步驟：步驟A1：提供一透明導電膜1、一黏膠層2以及一離型膜3，其中該透明導電膜1以及該離型膜3係設於該黏膠層2之兩相反表面；步驟A2：圖案化該透明導電膜1以形成一導電結構層，該導電結構層係由第一導體11、第二導體12、第二導線13、絕緣層4、第一導線5、第一導體走線6以及第二導體走線(可參閱第八圖所示該第二導體走線161)構成；該圖案化該透明導電膜1形成導電結構層之步驟，包含：步驟A21：圖案化以形成複數第一導體11及複數第二導體12；步驟A22：形成複數第二導線13、第二導體走線，以連接該些第二導體12；步驟A23：形成複數絕緣層4於該些第二導線13上；步驟A24：形成複數第一導線5、第一導體走線6，以連接該些第一導體11；步驟A3：形成一保護層7於前述由該第一導體11、第二導體12、絕緣層4、第一導線5、第一導體走線6以及第二導體走線所構成之導電結構層上；步驟A4：覆蓋一保護膜8於該保護層7上；以及步驟A5：移除離型膜3以顯露該黏膠層2，並使該黏膠層2貼附於平面或曲面(如第九圖所示該物件9之表面)上。

另必須說明的是，關於第七圖所示該絕緣層4、第一導線5、第一導體走線6可以噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型，若採用黃光製程，所形成之絕緣層4及第一導線5總厚度約在0.3um左右，若採用噴印成型時，因其噴頭為細線寬噴頭，所形成之絕緣層4及第一導線5噴印厚度約小於1~2um，如欲形成更厚的膜層，則以多次噴印的方式即可達成。

請參閱第十一圖及第十二圖顯示將第七圖所示本發明所提供之觸控面板結構黏貼於曲面之示意圖，如圖所示該物件9A之表面為圓弧凹面，只要將底層之離型膜(圖中未示出)撕除後，即可藉由該具有黏性之黏膠層2將該第一導體11、第二導體12、絕緣層4、第一導線5及該第一導體走線6構成之導電結構層黏貼於該物件9A之表面，而後再將最上層該保護膜8撕除，如第十二圖所示；由於本發明係將觸控面板之導電結構層成型於具有可撓曲特性之黏膠層上，因此可黏貼於非平面之物件表面，除了圖示該凹圓弧面之外，所黏貼之物件表面亦可為其他形狀，例如凸圓弧面，規則或不規則幾何曲面等等；此外，本實施例亦可將另一未圖案化之透明導電膜貼覆於黏膠層2下部，藉此提供觸控元件之屏蔽功能。

上述第一圖至第七圖所示為單板式觸控面板結構及其製造方法，至於雙板式觸控面板結構及製造方法，請參閱第十三圖至第二十圖所示，其中，第十三圖至第十五圖係顯示一第一導體半成品製造流程，如第十三圖所示備置一第一透明導電膜1a，該第一透明導電膜1a之一面設有第一黏膠層2a，該第一黏膠層2a係具有透明性之感光膠，於該第一黏膠層2a未設置該第一透明導電膜1a之一面設有一第一離型膜3a，再對該第一透明導電膜1a進行濕式蝕刻、乾式蝕刻等圖案化製程，以形成複數第一導體11a，於相鄰之二第一導體11a之間設有第一導線5a，該第一導線5a係以噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型，如第十四圖所示，而後，再如第十五圖所示，於該黏膠層2a上設有兩側各設有一第一導體走線6a，該第一導體走線6a與兩側之該第一導體11a、第一導線5a電性連接，該第一導體走線6a係以噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型，如此，即可於該黏膠層2a表面成型由該第一導體11a、第一導線5a、第一導體走線6a構成之第一導電結構層；其次，第十六圖至第十八圖係顯示一第二導體半成品製造流程，如第十六圖所示備置一透明導電膜1b，該透明導電膜1b之一面設有黏膠層2b，該黏膠層2b係具有透明性之感光膠，於該黏膠層2b未設置該透明導電膜1b之一面設有一離型膜3b，再對該透明導電膜1b進行濕式蝕刻、乾式蝕刻等製程，以形成複數第二導體12b，以及與該第二導體12b電性連接之第二導線13b，如第十七圖所示，其次，再成型第二導體走線61b與該第二導體12b電性連接，該第二導體走線61b採用噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型，如此，即可於該黏膠層2b表面成型由該第二導體12b、第二導線13b、第二導體走線61b構成之第二導電結構層。

而後，將第十八圖完成之第二導體半成品之離型膜3b撕除，並黏貼於第十五圖所完成之第一導體半成品未設置離型膜3a之面上，如第十九圖所示，亦即覆蓋於設有該複數第一導體11a之面上，由該黏膠層2b作為該第一導體11a及第二導體12b之絕緣層，即可完成如第二十圖所示該成品，必須注意的是，該第一導體11a及第二導體12b係相互錯位，此外，本實施例未設置如第七圖所示該保護層7及保護膜8，說明該保護層7及保護膜8可依實際情況所需而設置，並非必要。

請參閱第二十一圖所示該實施例，該雙板式觸控面板200具有複數第一導體211以及複數第二導體212，該複數第一導體211係橫向陣列且設有五行，於各行中相鄰兩第一導體211之間設有第一導線205，於兩側之第一導體211分別連接一第一導體走線206，亦即，橫向陣列之第一導體211透過該第一導線205及第一導體走線206構成電性連接，該第一導體211、第一導線205、第一導體走線206相當於第二十圖之第一導體11a、第一導線5a、第一導體走線6a，由於該第一導體211、第一導線205、第一導體走線206位於下層，因此於第二十一圖中以虛線表示；其次，該複數第二導體212係直向陣列且設有五列，於各列中相鄰二第二導體120之間設有第二導線213，該第二導線213與該第一導線205係位於不同之兩層，因此該第二導線213與該第一導線205並不會相互接觸，各列第二導體212均設有一第二導體走線261連接至外部，亦即，直向陣列之第二導體212透過該第二導線213及第二導體走線261構成電性連接，該第二導體212、第二導線213、第二導體走線261相當於第二十圖之第二導體12b、第二導線13b、第二導體走線61b，上述該第一導線205、第二導線213、第一導體走線260、第二導體走線261可以噴印、網版印刷或物理性沉積鍍膜、化學性沉積鍍膜…等方式成型；本實施例說明，本發明所提供的雙板式觸控面板結構及製造方法具有可實施性。請參閱第二十二圖所示，將第二十圖所完成之該觸控面板結構底層之離型膜3a撕除後，即可將該成品黏貼於所需之任意物件9之表面，如第二十三圖所示，該物件9可為透鏡、顯示面板、玻璃及塑膠基板等，此外，該物件9之表面可為凹圓弧面、凸圓弧面，規則或不規則幾何曲面等等。

綜合以上所述，請參閱第十三圖至第二十圖，歸納出本發明觸控面板結構第二實施例(亦即雙板式觸控面板結構)之製造方法包括以下步驟：步驟B1：提供一第一透明導電膜1a、一第一黏膠層2a以及一第一離型膜3a，其中該第一透明導電膜1a以及該第一離型膜3a係設於該第一黏膠層2a之兩相反表面；步驟B2：圖案化該第一透明導電膜1a以形成一第一導電結構層，該第一導電結構層係由第一導體11a、第一導線5a、第一導體走線6a構成；該圖案化該第一透明導電膜1a構成第一導電結構層之步驟，包含：步驟B21：圖案化以形成複數第一導體11a；步驟B22：形成複數第一導線5a、第一導體走線6a，以連接該些第一導體11a；步驟B3：提供一第二透明導電膜1b、一第二黏膠層2b以及一第二離型膜3b，其中該第二透明導電膜1b以及該第二離型膜3b係設於該第二黏膠層2b之兩相反表面；步驟B4：圖案化該第二透明導電膜1b以形成一第二導電結構層，該第二導電結構層係由第二導體12b、第二導線13b、第二導體走線61b構成；該圖案化該第二透明導電膜1b構成第二導電結構層之步驟，包含：步驟B41：圖案化以形成複數第二導體12b；步驟B42：形成複數第二導線13b、第二導體走線61b，以連接該些第二導體12b；該些第二導體以及該些第二導線上可再形成一保護層，於該保護層上再形成一保護膜。

步驟B5：移除該第二離型膜3b以顯露該第二黏膠層2b，並使該第二黏膠層2b貼附於該第一導電結構層上。綜上所述可知，本發明提供之觸控面板結構及製作方法，將觸控面板成型於黏膠層上，不僅可節省生產材料、降低成本、提高產品良率，且簡化面板貼合程序，可貼附於任意區面或平面之物件表面，同時有利於產品薄形化設計，且本發明適用於單板式觸控面板及雙板式觸控面板。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請　貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

1．．．透明導電膜

1a．．．第一透明導電膜

1b．．．第二透明導電膜

2．．．黏膠層

2a．．．第一黏膠層

2b．．．第二黏膠層

3．．．離型膜

3a．．．第一離型膜

3b．．．第二離型膜

11、11a．．．第一導體

12、12b．．．第二導體

13、13b．．．第二導線

4．．．絕緣層

5、5a．．．第一導線

6、6a．．．第一導體走線

61b．．．第二導體走線

7．．．保護層

8．．．保護膜

9、9A．．．物件

100．．．單板式觸控面板

104．．．絕緣層

105．．．第一導線

111．．．第一導體

112．．．第二導體

113．．．第二導線

160．．．第一導體走線

161．．．第二導體走線

200．．．雙板式觸控面板

205．．．第一導線

206．．．第一導體走線

211．．．第一導體

212．．．第二導體

213．．．第二導線

261．．．第二導體走線

第一圖至第七圖係本發明觸控面板結構第一實施例(單板式觸控面板)之製造流程示意圖。

第八圖係以第七圖所示本發明第一實施例結構為基礎衍生而出之單板式觸控面板實施例之俯視圖。

第九圖及第十圖係本發明第一實施例貼設於平面物件表面之結構示意圖。

第十一圖及第十二圖係本發明第一實施例貼設於曲面物件表面之結構示意圖。

第十三圖至第二十圖係本發明觸控面板結構第二實施例(雙板式觸控面板)之製造流程示意圖。

第二十一圖係以第二十圖所示本發明第二實施例結構為基礎衍生而出之雙板式觸控面板實施例之俯視圖。

第二十二圖及第二十三圖係本發明第二實施例貼設於平面物件表面之結構示意圖。

2．．．黏膠層

11．．．第一導體

12．．．第二導體

13．．．第二導線

4．．．絕緣層

5．．．第一導線

6．．．第一導體走線

7．．．保護層

9A．．．物件

Claims (12)

1. 一種觸控面板結構，包含：至少一黏膠層；以及一導電結構層，係設置於該黏膠層之一面，使該黏膠層為該導電層之承載基材，該導電結構層係由至少一第一導體以及至少一第二導體構成，該第一導體及第二導體之間具有絕緣層，使該第一導體與該第二導體之間構成絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該導電結構層包括一保護層，該保護層係覆蓋於該第一導體、該第二導體以及該絕緣層表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板結構，其中該導電結構層包括一保護膜，該保護膜係覆蓋於該保護層表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該導電結構層更包括複數第一導線、複數第二導線、至少一第一導體走線以及至少一第二導體走線，該第一導線及第一導體走線係用以電性連接該複數第一導體，該第二導線及第二導體走線係用以電性連接該複數第二導體，該第二導線表面包覆有絕緣層，該第一導線係跨設於該絕緣層上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其係設有一第一黏膠層以及一第二黏膠層，於該第一黏膠層設有複數第一導體、至少一第一導線以及至少一第一導體走線，該第一導線及第一導體走線係與該第一導體電性連接，於該第二黏膠層設有複數第二導體、至少一第二導 線以及至少一第二導體走線，該第二導線及第二導體走線係與該第二導體電性連接。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該黏膠層係為透明性感光膠。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，更包含一未圖案化之透明導電膜，設於該黏膠層相反於該導電結構層之一面。
8. 一種觸控面板製作方法，包含：提供一透明導電膜、一黏膠層以及一離型膜，其中該透明導電膜以及該離型膜係設於該黏膠層之兩相反表面；圖案化該透明導電膜以形成一導電結構層；形成一保護層於該導電結構層上；覆蓋一保護膜於該保護層上；以及移除離型膜以顯露該黏膠層，並使該黏膠層貼附於平面或曲面上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控面板製作方法，其中該圖案化該透明導電膜以形成該導電結構層之步驟包含：圖案化以形成複數第一導體及複數第二導體；形成複數第二導線以連接該些第二導體；形成複數絕緣層於該些第二導線上；形成複數第一導線以連接該些第一導體；形成一保護層於該些第一導體、該些第二導體以及該些絕緣層上；以及形成一保護膜於該保護層上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板製作方法，其中該圖案化以形成該些第一導體及該些第二導體之步驟係藉由雷射、黃光蝕刻製程所完成。
11. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板製作方法，其中形成該些第一導線以及該些第二導線之步驟係藉由噴印、網版印刷、物理性沉積鍍膜或化學性沉積鍍膜製程所完成。
12. 一種觸控面板製作方法，包含：提供一第一透明導電膜、一第一黏膠層以及一第一離型膜，其中該第一透明導電膜以及該第一離型膜係設於該第一黏膠層之兩相反表面；圖案化該第一透明導電膜以形成一第一導電結構層；提供一第二透明導電膜、一第二黏膠層以及一第二離型膜，其中該第二透明導電膜以及該第二離型膜係設於該第二黏膠層之兩相反表面；圖案化該第二透明導電膜以形成一第二導電結構層；形成一保護層於該第二導電結構層上；覆蓋一保護膜於該保護層上；以及移除該第二離型膜以顯露該第二黏膠層，並使該第二黏膠層貼附於該第一導電結構層上。