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TWI418605B - 導電性接著劑、太陽電池及其製造方法及太陽電池模組 - Google Patents

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TWI418605B
TWI418605B TW099135250A TW99135250A TWI418605B TW I418605 B TWI418605 B TW I418605B TW 099135250 A TW099135250 A TW 099135250A TW 99135250 A TW99135250 A TW 99135250A TW I418605 B TWI418605 B TW I418605B
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solar cell
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Hiroki Hayashi
Shigeki Katogi
Shinichirou Sukata
Michiko Natori
Aya Momozaki
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

導電性接著劑、太陽電池及其製造方法及太陽電池模組
本發明是有關於一種導電性接著劑、太陽電池及其製造方法及太陽電池模組。
作為解決嚴重化的地球暖化或化石能源枯竭問題的方法，使用太陽光的發電系統即太陽電池正受到矚目。現在，主流的太陽電池具有如下的構造，即具有單晶或多晶的Si晶圓的太陽電池單元經由電極以及金屬配線構件而串聯或並聯連接。通常，太陽電池單元的電極與金屬配線構件的連接是使用顯示出良好的導電性且廉價的焊錫來進行(專利文獻1)。最近，考慮到環境問題，已知有如下的方法，即藉由不含Pb的Sn-Ag-Cu焊錫包覆作為配線構件的銅線，並加熱至焊錫的溶融溫度以上來將太陽電池單元的電極與配線構件加以連接(專利文獻1、2)。
但是，於該連接時，由於需要超過Sn-Ag-Cu焊錫的熔點的260℃以上的加熱，因此產生太陽電池單元的翹曲或破損，且良率下降成為問題。近年來，存在以低成本化為目的而使太陽電池單元的厚度薄化的傾向，因此防止翹曲及破損的對策成為當務之急。
另一方面，亦提出有能夠以更低的溫度進行電性連接的導電性接著劑的使用(專利文獻3～專利文獻6)。該些導電性接著劑是於熱固性樹脂中分散有以銀粒子為代表的金屬粒子的組成物，主要藉由金屬粒子與太陽電池單元的電極及配線構件物理式接觸來表現電性連接。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-263880號公報
[專利文獻2]日本專利特開2004-204256號公報
[專利文獻3]日本專利特開平8-330615號公報
[專利文獻4]日本專利特開2003-133570號公報
[專利文獻5]日本專利特開2005-243935號公報
[專利文獻6]日本專利特開2007-265635號公報
但是，使用含有金屬粒子的先前的導電性接著劑所製造的太陽電池在可靠性方面未必充分這一點得以明確。具體而言，存在如下的問題，即當使太陽電池暴露於高溫高濕環境下時，太陽電池的特性顯著下降。
因此，鑒於上述先前技術所具有的課題，本發明的主要目的在於提供一種導電性接著劑，其可進行較Sn-Ag-Cu焊錫更低的溫度下的連接，並且當被用於將配線構件接著於太陽電池的電極時，太陽電池的特性於高溫高濕試驗後亦充分地得到維持。進而，本發明的目的在於提供一種於高溫高濕試驗後亦可維持充分的特性的太陽電池及太陽電池模組。
本發明係關於一種含有包含金屬的導電性粒子、熱固性樹脂、以及助焊劑活性劑的導電性接著劑。導電性粒子的熔點為220℃以下。本發明的導電性接著劑是用於將配線構件電性連接並接著於太陽電池單元上所連接的電極。
根據上述本發明的導電性接著劑，可進行較Sn-Ag-Cu焊錫更低的溫度下的連接，並且當被用於將配線構件接著於太陽電池的電極時，太陽電池的特性於高溫高濕試驗後亦充分地得到維持。
另外，本發明是關於一種含有包含金屬的導電性粒子、熱固性樹脂、助焊劑活性劑、以及流變控制劑的導電性接著劑。該導電性接著劑藉由旋轉黏度計於測定溫度25℃、旋轉速度0.5 rpm的條件下所測定的黏度為100 Pa‧s～500 Pa‧s。另外，導電性接著劑是用於藉由如下的方法將配線構件電性連接並接著於電極，該方法包括在使該導電性接著劑介於太陽電池單元上所連接的電極與配線構件之間的狀態下，將該導電性接著劑加熱至導電性粒子熔融的溫度的步驟。本發明的導電性接著劑亦可含有導電性粒子、熱固性樹脂、助焊劑活性劑、以及無機微粒子或有機微粒子。
根據上述本發明的導電性接著劑，可進行較Sn-Ag-Cu焊錫更低的溫度下的連接，並且當被用於將配線構件接著於太陽電池的電極時，太陽電池的特性於高溫高濕試驗後亦充分地得到維持。另外，藉由使用流變控制劑、或者無機微粒子或有機微粒子，一面確保充分的導通性，一面發揮導電性接著劑的優異的保存穩定性。於此情況下，較佳為導電性粒子的熔點亦為220℃以下。藉此，可進行更低的溫度下的接著，且充分地防止太陽電池單元的翹曲或破損。
本發明的導電性接著劑在25℃下放置24小時後所測定的黏度與放置前所測定的黏度的比較佳為0.7～1.5。該黏度是藉由旋轉黏度計於測定溫度25℃、旋轉速度0.5 rpm的條件下測定的。
導電性粒子較佳為包含選自由鉍、銦、錫以及鋅所組成的組群中的至少一種金屬。藉此，可一面維持良好的導通性，一面降低導電性粒子的熔點。
熱固性樹脂較佳為包含環氧樹脂及(甲基)丙烯酸樹脂中的至少一者。
助焊劑活性劑較佳為具有羥基及羧基的化合物。
本發明的另一型態是關於一種太陽電池。本發明的太陽電池包括：太陽電池單元；分別連接於太陽電池單元的受光面及背面的電極；與受光面側的電極對向配置的第一配線構件、及與背面側的電極對向配置的第二配線構件；以及介於受光面側的電極與第一配線構件之間、及背面側的電極與第二配線構件之間的上述本發明的導電性接著劑。第一配線構件及第二配線構件分別電性連接並接著於電極。
上述本發明的太陽電池的特性於高溫高濕試驗後亦充分地得到維持。
本發明的另一型態是關於一種太陽電池的製造方法。本發明的製造方法包括如下步驟：在分別連接於太陽電池單元的受光面及背面的電極上塗佈上述本發明的導電性接著劑；將所塗佈的導電性接著劑夾在中間，使第一配線構件與受光面側的電極對向配置，並使第二配線構件與背面側的電極對向配置；以及在第一配線構件及第二配線構件各自的與太陽電池單元相反側配置密封樹脂，於受光面側的密封樹脂上配置玻璃基板，於背面側的密封樹脂上配置保護膜，並在該狀態下對整體進行加熱，藉此一面將第一配線構件及第二配線構件分別電性連接並接著於上述電極，一面密封太陽電池單元。
根據上述本發明的製造方法，可有效地製造於高溫高濕試驗後亦充分地維持特性的太陽電池。
本發明的另一型態是關於一種太陽電池模組。本發明的太陽電池模組包括：多個太陽電池單元；分別連接於多個太陽電池單元的受光面及背面的電極；與受光面側的電極與對向配置的第一配線構件、及與背面側的電極與對向配置的第二配線構件；以及介於受光面側的電極與第一配線構件之間、及背面側的電極與第二配線構件之間的上述本發明的導電性接著劑。第一配線構件及第二配線構件分別電性連接並接著於電極。藉由配線構件彼此的連接將多個上述太陽電池單元電性連接。
上述本發明的太陽電池模組的特性於高溫高濕試驗後亦充分地得到維持。
在太陽電池及太陽電池模組中，較佳為藉由如下的方法將第一配線構件及第二配線構件分別電性連接並接著於電極，該方法包括在使該導電性接著劑介於受光面側的電極與第一配線構件之間、及背面側的電極與第二配線構件之間的狀態下，將該導電性接著劑加熱至導電性粒子熔融的溫度的步驟。
藉由導電性粒子熔融的溫度下的加熱，導電性粒子熔融及凝聚而於電極-配線構件間形成金屬結合的通道，並且在其周邊，熱固性樹脂硬化而強化金屬結合的通道。其結果，可認為太陽電池的特性於高溫高濕試驗後亦充分地得到維持。
[發明的效果]
根據本發明的導電性接著劑，可進行較Sn-Ag-Cu焊錫更低的溫度下的連接，並且當被用於將配線構件接著於太陽電池的電極時，太陽電池的特性於高溫高濕試驗後亦充分地得到維持。
進而，先前，當長期保存導電性接著劑時，存在黏度下降等特性的變化較大的情況，因此亦要求導電性接著劑的保存穩定性的進一步改善，根據含有流變控制劑及無機微粒子等的本申請案發明的導電性接著劑，一面確保充分的導通性，一面發揮導電性接著劑的優異的保存穩定性。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
本實施形態的導電性接著劑至少含有包含金屬的導電性粒子與熱固性樹脂。
導電性粒子的熔點較佳為220℃以下，更佳為200℃以下。較佳為導電性粒子的熔點較低，但其下限通常為120℃左右。具有此種熔點的導電性粒子例如包含選自鉍(Bi)、銦(In)、錫(Sn)、以及鋅(Zn)中的至少一種金屬。導電性粒子由合金形成的情況較多。導電性粒子較佳為實質上不包含鉛。更具體而言，導電性粒子是由選自Sn42-Bi58焊錫(熔點為138℃)、Sn48-In52焊錫(熔點為117℃)、Sn42-Bi57-Ag1焊錫(熔點為139℃)、Sn90-Ag2-Cu0.5-Bi7.5焊錫(熔點為189℃)、Sn96-Zn8-Bi3焊錫(熔點為190℃)以及Sn91-Zn9焊錫(熔點為197℃)中的焊錫所構成的金屬粒子。該些焊錫顯示出明確的熔解後的固化行為，故較佳。該些焊錫可單獨使用、或者組合使用兩種以上。
上述導電性粒子可僅由金屬構成，亦可為具有包含如陶瓷、二氧化矽、以及樹脂的金屬以外的固體材料的核體粒子與包覆其表面的金屬膜的粒子。核體粒子亦可為金屬粒子。包覆導電性粒子的表面的金屬膜的熔點只要是220℃即可。
導電性接著劑亦可含有具有220℃以下的熔點的導電性粒子、以及具有高於220℃的熔點的導電性粒子。此種導電性粒子例如由Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Al或包含該些的組合的合金構成。更具體而言，可列舉Au粒子、Ag粒子、Cu粒子、以及鍍Ag的Cu粒子。
導電性粒子的平均粒徑並無特別限制，較佳為0.1 μm～100 μm。若該平均粒徑未滿0.1 μm，則存在接著劑組成物的黏度變高且作業性下降的傾向。另外，若導電性粒子的平均粒徑超過100 μm，則存在印刷性下降，並且連接可靠性提昇的效果變小的傾向。就使接著劑組成物的印刷性及作業性更良好的觀點而言，該平均粒徑更佳為1.0 μm～70 μm。進而，就提昇接著劑組成物的保存穩定性及硬化物的安裝可靠性的觀點而言，導電性粒子的平均粒徑特佳為5.0 μm～50 μm。
導電性粒子的含量較佳為如該導電性粒子中所包含的金屬的質量相對於導電性接著劑整體的質量達到5質量%～95質量%的量。於導電性粒子的量未滿5質量%的情況下，存在導電性接著劑的硬化物的導電性下降的傾向。另一方面，若導電性粒子的量超過95質量%，則存在導電性接著劑的黏度變高且作業性下降的傾向。另外，導電性接著劑中的導電性粒子以外的成分的量相對變少，因此存在硬化物的安裝可靠性下降的傾向。就提昇作業性或導電性的觀點而言，導電性粒子的量更佳為10質量%～90質量%。
熱固性樹脂具有藉由加熱而硬化後接著被黏接體的作用，並且作為使導電性接著劑中的導電性粒子及後述的流變控制劑等相互結合的黏合劑成分發揮作用。熱固性樹脂例如自環氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、馬來醯亞胺樹脂及氰酸酯樹脂以及該些的前驅物中選擇。該些之中，較佳為以(甲基)丙烯酸樹脂及馬來醯亞胺樹脂為代表的具有可聚合的碳-碳雙鍵的化合物、以及環氧樹脂。該些熱固性樹脂的耐熱性及接著性優異，而且，若視需要使該些熱固性樹脂溶解或分散於有機溶劑中，則亦能夠以液體的狀態來處理，因此作業性亦優異。上述熱固性樹脂可單獨使用一種、或者組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸樹脂是由具有可聚合的碳-碳雙鍵的化合物構成。作為上述化合物，例如可列舉：單丙烯酸酯化合物、單甲基丙烯酸酯化合物、二丙烯酸酯化合物、以及二甲基丙烯酸酯化合物。
作為單丙烯酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸異硬脂基酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片基酯、二乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-苯甲醯氧基乙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-氰基乙酯、γ-丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸二甲基胺基乙酯、丙烯酸二乙基胺基 乙酯、磷酸丙烯醯氧基乙酯及酸式磷酸丙烯醯氧基乙基苯酯。
作為單丙烯酸甲酯化合物，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸異硬脂基酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異冰片基酯、二乙二醇甲基丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-苯甲醯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-氰基乙酯、γ-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙基胺基乙酯、磷酸甲基丙烯醯氧基乙酯及酸式磷酸甲基丙烯醯氧基乙基苯酯。
作為二丙烯酸酯化合物，例如可列舉：乙二醇二丙烯酸酯，1,4-丁二醇二丙烯酸酯，1,6-己二醇二丙烯酸酯，1,9-壬二醇二丙烯酸酯，1,3-丁二醇二丙烯酸酯，新戊二醇二丙烯酸酯，二乙二醇二丙烯酸酯，三乙二醇二丙烯酸酯，四乙二醇二丙烯酸酯，聚乙二醇二丙烯酸酯，三丙二醇二丙烯酸酯，聚丙二醇二丙烯酸酯，1莫耳的雙酚A、雙酚F或雙酚AD與2莫耳的丙烯酸縮水甘油酯的反應物，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧乙烷加成物的二丙烯酸酯，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧丙烷加成物的二丙烯酸酯，雙(丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷，雙(丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
作為二甲基丙烯酸酯化合物，例如可列舉：乙二醇二甲基丙烯酸酯，1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯，1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯，1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯，1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯，新戊二醇二甲基丙烯酸酯，二乙二醇二甲基丙烯酸酯，三乙二醇二甲基丙烯酸酯，四乙二醇二甲基丙烯酸酯，聚乙二醇二甲基丙烯酸酯，三丙二醇二甲基丙烯酸酯，聚丙二醇二甲基丙烯酸酯，1莫耳的雙酚A、雙酚F或雙酚AD與2莫耳的甲基丙烯酸縮水甘油酯的反應物，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧乙烷加成物的二甲基丙烯酸酯，雙酚F或雙酚AD的聚環氧丙烷加成物，雙(甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷，雙(甲基丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
該些具有可聚合的碳-碳雙鍵的化合物可單獨使用一種、或者組合使用兩種以上。
當熱固性樹脂由具有可聚合的碳-碳雙鍵的化合物構成時，導電性接著劑較佳為包含自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑就有效地抑制空隙的觀點等而言，較合適的是有機過氧化物。另外，就提昇導電性接著劑的硬化性及黏度穩定性的觀點而言，有機過氧化物的1分鐘半衰期溫度較佳為70℃～170℃。
作為自由基聚合起始劑，例如可列舉：過氧化(2-乙基己酸)1,1,3,3-四甲基丁酯、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環十二烷、過氧化間苯二甲酸二-第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化二異丙苯、過氧化第三丁基異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)-3-己炔、氫過氧化異丙苯。該些可單獨使用一種、或者組合使用兩種以上。
自由基聚合起始劑的調配比例相對於導電性接著劑中的導電性粒子以外的成分的總量，較佳為0.01質量%～20質量%，更佳為0.1質量%～10質量%，進而更佳為0.5質量%～5質量%。
作為環氧樹脂，只要是具有2個以上的環氧基的化合物，則可無特別限制地使用。作為此種環氧樹脂，例如可列舉自雙酚A、雙酚F、雙酚AD等與表氯醇衍生而出的環氧樹脂。
上述環氧樹脂可獲取市售的環氧樹脂。作為其具體例，可列舉：作為雙酚A型環氧樹脂的AER-X8501(旭化成工業公司製造，商品名)，R-301(Japan Epoxy Resins(股)製造，商品名)，YL-980(Japan Epoxy Resins(股)製造，商品名)，作為雙酚F型環氧樹脂的YDF-170(東都化成公司製造，商品名)，YL-983(Japan Epoxy Resins(股)製造，商品名)，作為雙酚AD型環氧樹脂的R-1710(三井石油化學工業公司製造，商品名)，作為苯酚酚醛清漆型環氧樹脂的N-730S(大日本油墨化學工業公司製造，商品名)，Quatrex-2010(陶氏化學公司製造，商品名)，作為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的YDCN-702S(東都化成公司製造，商品名)，EOCN-100(日本化藥公司製造，商品名)，作為多官能環氧樹脂的EPPN-501(日本化藥公司製造，商品名)，TACTIX-742(陶氏化學公司製造，商品名)，VG-3010(三井石油化學工業公司製造，商品名)，1032S(Japan Epoxy Resins(股)製造，商品名)，作為具有萘骨架的環氧樹脂的HP-4032(大日本油墨化學工業公司製造，商品名)，作為脂環式環氧樹脂的EHPE-3150、CEL-3000(均為Daicel Chemical Industries公司製造，商品名)，DME-100(新日本理化公司製造，商品名)，EX-216L(長瀨化成工業公司製造，商品名)，作為脂肪族環氧樹脂的W-100(新日本理化公司，商品名)，作為胺型環氧樹脂的ELM-100(住友化學工業公司製造，商品名)，YH-434L(東都化成公司製造，商品名)，TETRAD-X、TETRAC-C(均為三菱瓦斯化學公司製造，商品名)，630、630LSD(均為Japan Epoxy Resins(股)製造，商品名)，作為間苯二酚型環氧樹脂的DENACOL EX-201(長瀨化成工業公司製造，商品名)，作為新戊二醇型環氧樹脂的DENACOL EX-211(長瀨化成工業公司製造，商品名)，作為己二醇型環氧樹脂的DENACOL EX-212(長瀨化成工業公司製造，商品名)，作為乙二醇/丙二醇型環氧樹脂的DENACOL EX系列(EX-810、811、850、851、821、830、832、841、861(均為長瀨化成工業公司製造，商品名))，以下述通式(I)所表示的環氧樹脂E-XL-24、E-XL-3L(均為三井化學公司製造，商品名)。式(I)中，k表示1～5的整數。該些環氧樹脂之中，特佳為離子性雜質較少，且反應性優異的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、胺型環氧樹脂。
[化1]
上述環氧樹脂可單獨使用一種、或者組合使用兩種以上。
當熱固性樹脂為環氧樹脂時，導電性接著劑可更含有僅具有1個環氧基的環氧化合物作為反應性稀釋劑。此種環氧化合物可作為市售品而獲取。作為其具體例，例如可列舉：PGE(日本化藥公司製造，商品名)，PP-101(東都化成公司製造，商品名)，ED-502、ED-509、ED-509S(旭電化工業公司製造，商品名)，YED-122(Yuka Shell Epoxy公司製造，商品名)，KBM-403(信越化學工業公司製造，商品名)，TSL-8350、TSL-8355、TSL-9905(Toshiba Silicone公司製造，商品名)。該些可單獨使用一種、或者組合使用兩種以上。
反應性稀釋劑的調配比例只要是不阻礙本發明的效果的範圍即可，較佳為相對於上述環氧樹脂的總量為0質量%～30質量%。
當熱固性樹脂為環氧樹脂時，導電性接著劑較佳為更含有環氧樹脂的硬化劑，更佳為除環氧樹脂的硬化劑以外亦含有用於提昇硬化性的硬化加速劑。
作為硬化劑，若為先前所使用的硬化劑，則並無特別限定，可獲取市售的硬化劑。作為市售的硬化劑，例如可列舉：作為苯酚酚醛清漆樹脂的H-1(明和化成公司製造，商品名)、VR-9300(三井東壓化學公司製造，商品名)、作為苯酚芳烷基樹脂的XL-225(三井東壓化學公司製造，商品名)、以下述通式(II)所表示的作為對甲酚酚醛清漆樹脂的MTPC(本州化學工業公司製造，商品名)、作為烯丙基化苯酚酚醛清漆樹脂的AL-VR-9300(三井東壓化學公司製造，商品名)、以下述通式(III)所表示的作為特種酚醛樹脂(special phenolic resin)的PP-700-300(日本石油化學公司製造，商品名)。式(II)中，R1分別獨立地表示一價的烴基，較佳為甲基或烯丙基，q表示1～5的整數。另外，式(III)中，R2表示烷基，較佳為甲基或乙基，R3表示氫原子或一價的烴基，p表示2～4的整數。
[化2]
硬化劑的調配比例較佳為相對於環氧樹脂的環氧基1.0當量，硬化劑中的反應活性基的總量達到0.3當量～1.2當量的比例，更佳為達到0.4當量～1.0當量的比例，進而更佳為達到0.5當量～1.0當量的比例。若反應活性基未滿0.2當量，則存在導電性接著劑的抗回焊龜裂性下降的傾向，若超過1.2當量，則存在導電性接著劑的黏度上升，作業性下降的傾向。上述反應活性基是具有與環氧樹脂的反應活性的取代基，例如可列舉酚性羥基。
作為硬化加速劑，若為二氰二胺等先前用作硬化加速劑的硬化加速劑，則並無特別限定，可獲取市售品。作為市售品，例如可列舉：以下述通式(IV)所表示的作為二元酸二醯肼的ADH、PDH、SDH(均為Japan Hydrazine工業公司製造，商品名)，包含環氧樹脂與胺化合物的反應物的作為微膠囊型硬化劑的Novacure(旭化成工業公司製造，商品名)。式(IV)中，R4表示二價的芳香族基或碳數為1～12的直鏈或支鏈的伸烷基，較佳為間伸苯基或對伸苯基。該些硬化加速劑可單獨使用一種、或者組合使用兩種以上。
[化3]
作為市售的硬化加速劑，除上述的硬化加速劑以外，例如亦可使用：作為有機硼鹽化合物的EMZ‧K、TPPK(均為北興化學工業公司製造，商品名)，作為三級胺類或其鹽的DBU，U-CAT102、106、830、840、5002(均為San-Apro公司製造，商品名)，作為咪唑類的Curezol、2PZ-CN、2P4MHZ、C17Z、2PZ-OK、2PZ-CNS、C11Z-CNS(均為四國化成(股)製造，商品名)。
上述硬化加速劑的調配比例相對於環氧樹脂100質量份較佳為0.01質量份～90質量份，更佳為0.1質量份～50質量份。若該硬化加速劑的調配比例未滿0.01質量份，則存在硬化性下降的傾向，若超過90質量份，則存在黏度增大，處理導電性接著劑時的作業性下降的傾向。
導電性接著劑較佳為含有助焊劑活性劑。助焊劑活性劑是具有去除形成於包含金屬的導電性粒子的表面的氧化膜的功能的化合物。作為助焊劑活性劑，可使用不阻礙熱固性樹脂的硬化反應的化合物。作為此種化合物，可列舉：松香系樹脂，以及含有羧基、酚性羥基或羥基的化合物。就顯示出良好的助焊劑活性，且顯示出與用作熱固性樹脂的環氧樹脂的反應性的方面而言，較佳為含有羥基及羧基的化合物，特佳為脂肪族二羥基羧酸。具體而言，較佳為以下述通式(V)所表示的化合物或酒石酸。式(V)中，R5表示可具有取代基的碳數為1～5的烷基，就更有效地發揮本發明的上述效果的觀點而言，較佳為甲基、乙基、丙基、丁基或戊基。另外，n及m分別獨立地表示0～5的整數，就更有效地發揮本發明的上述效果的觀點而言，較佳為n為0且m為1、或者n及m兩者均為1，更佳為n及m兩者均為1。
[化4]
作為以上述通式(V)所表示的化合物，例如可列舉2,2-二羥甲基丙酸、2,2-二羥甲基丁酸以及2,2-二羥甲基戊酸。
助焊劑活性劑的含量就更有效地發揮本發明的上述效果的觀點而言，相對於導電性粒子100質量份，較佳為0.5質量份～20質量份。進而，就保存穩定性、導電性的觀點而言，更佳為1.0質量份～10質量份。當助焊劑活性劑的含量未滿0.5質量份時，存在構成導電性粒子的金屬的熔融性下降且導電性下降的傾向，當超過20質量份時，存在保存穩定性、印刷性下降的傾向。
導電性接著劑較佳為含有流變控制劑。該流變控制劑是對導電性接著劑賦予在剪力較低時顯示出高黏度，在剪力較高時顯示出低黏度的觸變性的化合物。作為可用作流變控制劑的化合物，例如可列舉：如氫化蓖麻油、蜂蠟及棕櫚蠟之類的具有酯鍵的化合物(例如，ITOHWAXCO-FA、DCO-FA、E-210、E-230、E-250、E-270、E-70G、J-50、J-420、J-500、J-550S、J-530、J-630、J-700)，如硬脂酸醯胺及羥基硬脂酸乙烯雙醯胺之類的具有單個或多個醯胺鍵的化合物(例如BYK Japan公司製造的商品名BYK-405、Anti-Terra-205，Ajinomoto Healthy Supply公司製造的商品名GP-1、EB-21)，含有脲鍵的脲化合物以及於該些化合物的末端導入有中極性基或低極性基的化合物(例如，BYK Japan公司製造的商品名BYK-410、411、420、425、428、430、431、LPR20320、P104、P105)。
可將無機微粒子或有機微粒子用作流變控制劑。無機微粒子例如由選自氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、結晶性二氧化矽、非晶性二氧化矽、氮化硼及二氧化鈦中的一種以上的無機材料形成。有機微粒子例如由選自苯乙烯-二乙烯苯共聚物、聚苯乙烯、甲基丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯-聚矽氧共聚物、丙烯酸烷基酯-聚矽氧共聚物、聚胍、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁二烯、聚醯胺、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚丙烯、酚樹脂、聚矽氧橡膠及聚丙烯腈中的有機材料形成。亦可使用由核心層與外殼層構成，且分別包含該些有機材料的核殼(core-shell)型有機微粒子。無機微粒子及有機微粒子的種類、形狀並無特別限定。
流變控制劑是為了對導電性接著劑賦予觸變性而添加。藉由賦予觸變性，冷凍或冷藏保管時及於室溫下的使用時，可抑制分散於導電性接著劑中的導電性粒子的沈澱，並可保持導電性接著劑的良好的保存穩定性。
流變控制劑可單獨使用、或者組合使用兩種以上。流變控制劑尤其是選自二氧化矽粒子，以及聚苯乙烯、苯乙烯-二乙烯苯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或甲基丙烯酸烷基酯-聚矽氧共聚物的粒子中的至少一種因分散性優異，故較佳。對二氧化矽粒子實施各種各樣的表面處理。聚苯乙烯粒子等有機微粒子較佳為具有狹小的粒度分布。
上述微粒子的平均粒徑較佳為100 μm以下，更佳為30 μm以下。若平均粒徑超過100 μm，則伴隨微粒子的表面積下降，黏度及觸變性下降，因此導電性粒子的沈澱抑制的效果下降，結果有可能成為作業性下降的原因。微粒子的平均粒徑的下限並無特別限制，較佳為0.001 μm以上，其原因在於：除伴隨微粒子的表面積的增加，黏度急遽上升以外，分散性亦下降。
上述微粒子的平均粒徑及最大粒徑例如藉由如下的方法測定：使用掃描型電子顯微鏡(Scanning Election Microscopy，SEM)測定200個左右的微粒子的粒徑、或者使用利用雷射散射繞射法的原理的粒度分布測定裝置測定微粒子本身。作為使用SEM的測定方法，例如可列舉如下的方法：使用導電性接著劑接著被黏接體後，進行加熱硬化(較佳為於150℃～200℃下進行1小時～10小時)來製作樣品，然後將該樣品的中心部分切斷，並利用SEM觀察其切斷面。
流變控制劑的含量相對於熱固性樹脂100質量份，較佳為0.1質量份～50質量份，就保存穩定性、導電性的觀點而言，更佳為0.5質量份～30質量份。當流變控制劑的含量未滿0.1質量份時，存在黏度下降且導電性粒子的沈澱抑制的效果變小的傾向，當超過50質量份時，存在印刷性下降的傾向。
若除印刷性、分配性等作業性以外，亦考慮低溫(-20℃～5℃)下的保管時的穩定性，則導電性接著劑藉由旋轉黏度計於測定溫度25℃、旋轉速度0.5 rpm的條件下所測定的黏度較佳為100 Pa‧s～500 Pa‧s，更佳為150 Pa‧s～300 Pa‧s。當該黏度未滿100 Pa‧s時，存在印刷後或分配後形狀的保持變得困難的傾向。另一方面，當25℃、0.5 rpm下的黏度高於500 Pa‧s時，印刷性受損的可能性較高。
關於在25℃下放置24小時後藉由旋轉黏度計於測定溫度25℃、旋轉速度0.5 rpm的條件下所測定的導電性接著劑的黏度(B)與放置前在相同條件下所測定的導電性接著劑的黏度(A)的比，較佳為(B)/(A)為0.7～1.5。當(B)/(A)未滿0.7時，導電性粒子沈澱且導電性接著劑不均勻化的可能性較高，印刷性及體積電阻等電特性有可能下降。另一方面，當(B)/(A)高於1.5時，存在熱固性樹脂的硬化正在進行的可能性，且印刷性有可能惡化。
上述黏度可使用公知的旋轉黏度計進行測定，但針對高黏度的導電性接著劑，較合適的是使用形成有特殊槽的SPP轉子的旋轉黏度計(例如東機產業公司製造的TV-33型黏度計)。放置前的黏度是在製備導電性接著劑之後不久，具體而言，在將構成導電性接著劑的所有成分加以混合後2小時以內進行測定。
導電性接著劑視需要亦可包含選自由用於緩和應力的柔性劑、用於提昇作業性的稀釋劑，接著力提昇劑，濡濕性提昇劑及消泡劑所組成的組群中的一種以上的添加劑。另外，除該些成分以外，亦可在不阻礙本發明的效果的範圍內含有各種添加劑。
例如，作為柔性劑，可列舉液狀聚丁二烯(宇部興產公司製造，商品名「CTBN-1300×31」、「CTBN-1300×9」，日本曹達公司製造，商品名「NISSO-PB-C-2000」)等。柔性劑的含量相對於熱固性樹脂100質量份，較合適的是0質量份～500質量份。
為了提昇接著力，導電性接著劑亦可含有矽烷偶合劑或鈦偶合劑等偶合劑。作為矽烷偶合劑，例如可列舉信越化學公司製造的商品名「KBM-573」。另外，為了提昇濡濕性，亦可使導電性接著劑含有陰離子系界面活性劑或氟系界面活性劑等。導電性接著劑亦可含有聚矽氧油等作為消泡劑。上述接著力提昇劑、濡濕性提昇劑、消泡劑分別可單獨使用一種、或者組合使用兩種以上。該些添加劑相對於導電性接著劑的總量，較佳為含有0.1質量%～10質量%。
為了使導電性接著劑的製作時的作業性及使用時的塗佈作業性更良好，導電性接著劑視需要亦可含有稀釋劑。作為此種稀釋劑，較佳為丁基溶纖劑、卡必醇、乙酸丁基溶纖劑、乙酸卡必醇、二丙二醇單甲醚、乙二醇二乙醚、α-萜品醇等沸點比較高的有機溶劑。該稀釋劑相對於導電性接著劑的總量，較佳為含有0.1質量%～30質量%。
上述各成分亦可組合於各自所例示的化合物中的任一者。
導電性接著劑可作為糊狀的導電性接著劑而獲得，該糊狀的導電性接著劑是以一次或分成多次對上述各成分一面視需要進行加熱，一面進行混合、溶解、解粒混練或分散，藉此使各成分均勻地分散而成的導電性接著劑。作為此時所使用的裝置，可列舉：公知的攪拌器、擂潰機、三輥研磨機、行星式混合機等。
根據以上所說明的本實施形態的導電性接著劑，可具有良好的保存穩定性，並可藉由短時間的硬化使規定的接著力與導電性並存。本實施形態的導電性接著劑可較佳地用於將太陽電池單元上所連接的電極與配線構件電性連接。
圖1的(a)～圖1的(c)是表示太陽電池模組的一實施形態的主要部分的示意圖，其表示使多個太陽電池單元相互配線連接的構造的概略。圖1的(a)表示自受光面側所觀察到的太陽電池模組，圖1的(b)表示自背面側所觀察到的太陽電池模組，圖1的(c)表示自側面側所觀察到的太陽電池模組。
太陽電池模組100包括：多個太陽電池單元6；設置於各個太陽電池單元6的受光面側的柵電極(grid electrode)7及匯流電極(bus electrode)(表面電極)3a；設置於太陽電池單元6的背面側的背面電極8及匯流電極(表面電極)3b；與受光面側的表面電極3a對向配置的第一配線構件4a、及與背面側的表面電極3b對向配置的第二配線構件4b；以及介於受光面側的表面電極3a與第一配線構件4a之間、及背面側的表面電極3b與第二配線構件4b之間的導電性接著劑10。藉由使第一配線構件4a與第二配線構件4b相互連接而將多個太陽電池單元6串聯地電性連接。
第一配線構件4a是藉由如下的方法而電性連接並接著於受光面側的表面電極3a，該方法包括在使該導電性接著劑介於受光面側的表面電極3a與第一配線構件4a之間的狀態下，將該導電性接著劑加熱至導電性粒子熔融的溫度(例如，構成導電性粒子的金屬的熔點以上的溫度)的步驟。同樣地，第二配線構件4b是藉由如下的方法而電性連接並接著於背面側的表面電極3b，該方法包括在使該導電性接著劑介於背面側的表面電極3b與第二配線構件4b之間的狀態下，將該導電性接著劑加熱至導電性粒子熔融的溫度的步驟。
作為第一及第二配線構件4a、4b，可使用該技術領域中通常所使用的Cu線及鍍錫鉛線。作為第一及第二配線構件4a、4b，亦可使用於塑膠基板上形成有金屬配線的膜狀配線基板。
圖2的(a)～圖2的(d)是表示太陽電池的製造方法的一實施形態的示意圖。於圖2的(a)～圖2的(d)所示的實施形態的方法中，設置連接於太陽電池單元6的受光面的柵電極7及匯流電極(表面電極)3a，以及連接於太陽電池單元6的背面的背面電極8(圖2的(a))。
繼而，於表面電極3a上塗佈液狀的導電性接著劑10，並將所塗佈的導電性接著劑10夾在中間，而使第一配線構件4a與表面電極3a對向配置(圖2的(b))。導電性接著劑可藉由分配法、網版印刷法、衝壓法等方法塗佈。然後，於背面電極8上塗佈液狀的導電性接著劑10，並將所塗佈的導電性接著劑10夾在中間，而使第二配線構件4b與背面電極8對向配置(圖2的(c))。
其後，在第一配線構件4a的與太陽電池單元6相反側配置密封樹脂15a，在第二配線構件4b的與太陽電池單元6相反側配置密封樹脂15b(圖2的(d))。密封樹脂15a、15b可為一般所使用的作為乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂的EVA(Ethylene Vinyl Acetate)或聚乙烯丁醛。
進而，在受光面側的密封樹脂15a上配置玻璃基板16，在背面側的密封樹脂15b上配置被稱作背板(back sheet)的保護膜17。於該狀態下一面視需要對整體進行加壓，一面加熱至導電性接著劑10中的導電性粒子熔融的溫度，藉此將第一配線構件4a電性連接並接著於表面電極3a，將第二配線構件4b電性連接並接著於背面電極8，同時，太陽電池單元藉由密封樹脂15a、15b而密封。此時的加熱條件例如為於150℃～170℃下加熱1分鐘～30分鐘。
如此，一次性地進行配線構件的接著與太陽電池單元的密封，藉此與迄今為止的方法相比，可謀求由步驟的顯著縮短及生產性的提昇所造成的低成本化。
太陽電池的製造方法並不限定於上述實施形態，可適當變形。例如，亦可依次或同時進行各配線構件的連接後，密封太陽電池單元來代替一次性地進行配線構件與電極的連接及太陽電池單元的密封。
[實例]
以下，列舉實例對本發明進行更具體的說明。但是，本發明並不限定於該些實例。
1.實例1～實例8、參考例1～參考例4
1-1.液狀導電性接著劑的製作及其評價
使用下述的材料製備液狀導電性接著劑。
(熱固性樹脂)
YDF-170(東都化成公司製造，雙酚F型環氧樹脂的商品名，環氧當量=170)
TETRAD-X：胺型環氧樹脂，三菱瓦斯化學公司製造，商品名
(硬化加速劑)
2PZ-CN(四國化成公司製造，咪唑化合物的商品名)
(助焊劑活性劑)
BHBA：2,2-二羥甲基丁酸
BHVA：2,2-二羥甲基戊酸
(導電性粒子)
Sn42-Bi58粒子：熔點為138℃，平均粒徑為20 μm
Sn42-Bi57-Ag1(焊錫)粒子：熔點為139℃，平均粒徑為20 μm
Sn96.5-Ag3-Cu0.5焊錫：熔點為217℃
TCG-1：銀粉，德力化學研究所製造，商品名
MA05K：鍍Ag的Cu粉，日立化成工業股份有限公司製造，商品名
實例1
將YDF-170、2PZ-CN、以及BHPA混合，並使混合物於三輥研磨機中通過3次來製備接著劑成分。相對於該接著劑成分30質量份，添加並混合Sn42-Bi58粒子。進而使該些的混合物於三輥研磨機中通過3次後，使用真空攪拌擂潰機於500 Pa以下進行10分鐘的消泡處理，從而獲得導電性接著劑。
實例2～實例7、參考例1～參考例4
以表中所示的調配比例使用表1及表2中所示的各材料，除此以外，以與實例1相同的程序獲得實例2～實例7、參考例1～參考例4的導電性接著劑。表1、2中所示的材料的詳細情況如下所示。表1、2中的各材料的調配比例的單位為質量份。
2.太陽電池特性的測定
準備於受光面及背面上形成有表面電極(材質：銀玻璃漿料，2 mm×125 mm)的太陽電池單元(125 mm×125 mm，厚度為310 μm)。使用金屬掩模(厚度為100 μm，開口尺寸為1.2 mm×125 mm)將導電性接著劑印刷於受光面側的表面電極上，並觀察印刷形狀。其次，在太陽電池單元的表面電極上，介隔所印刷的導電性接著劑配置由焊錫包覆的作為配線構件的捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)線(日立電線公司製造，商品名：A-TPS)，然後於加熱板上以160℃加熱10分鐘來接著TAB線。藉由相同的處理，於背面側的表面電極上亦接著TAB線，從而獲得帶有TAB線的太陽電池單元。以目視觀察所獲得的帶有TAB線的太陽電池單元的外觀。
使用太陽光源模擬器(Solar Simulator)(Wacom Electric公司製造，商品名：WXS-155S-10，AM：1.5G)測定帶有TAB線的太陽電池單元的電流電壓曲線(IV Curve)。繼而，將太陽電池單元於85℃、85%RH的高溫高濕環境下靜置240小時後，同樣地測定IV曲線。根據各個IV曲線分別導出表示太陽電池特性的填充因數(fill factor，以下簡稱為「F.F」)，將在高溫高濕環境下靜置前的F.F(0 h)與在高溫高濕條件下靜置後的F.F(240 h)的變化率[=(F.F(240 h)/F.F(0 h))×100]設定為ΔF.F，並將該ΔF.F用作評價指標。通常，若ΔF.F的值為95%以上，則判斷為連接可靠性良好。將評價結果示於表1、2。
實例8～實例18、參考例5～參考例7
1.液狀導電性接著劑的製作及其評價
實例8
將雙酚F型環氧樹脂(YDF-170，東都化成公司製造，環氧當量為170)11.0質量份、作為硬化加速劑的咪唑化合物(2PZ-CN，四國化成公司製造)0.5質量份、作為助焊劑活性劑的2,2-二羥甲基丙酸(BHPA)1.5質量份、作為流變控制劑的實施了疏水性表面處理的二氧化矽粒子(R972，日本Aerosil公司製造，平均粒徑為16nm)0.4質量份加以混合，並使混合物於三輥研磨機中通過3次來製備接著劑成分。
於所獲得的接著劑成分中添加作為導電性粒子的Sn42-Bi58粒子(平均粒徑為20μm，熔點：138℃)87.0質量份，並使用乳缽混合20分鐘。繼而，使用真空攪拌擂潰機對混合物進行10分鐘的消泡處理，從而獲得導電性接著劑。
實例9~實例18、參考例5~參考例7
以表中所示的調配比例使用表3、表4中所示的各材料，除此以外，以與實例8相同的程序獲得實例9~實例18、參考例5~參考例7的導電性接著劑。表3、4中所示的材料的詳細情況如下所示。表3、4中的各材料的調配比例的單位為質量份。
(熱固性樹脂)
YDF-170(東都化成公司製造，雙酚F型環氧樹脂的商品名，環氧當量=170)
YH-434L：4官能聚縮水甘油基胺型環氧樹脂，東都化成公司製造
ED-509S：第三丁基苯基縮水甘油醚，旭電化工業公司製造
(硬化加速劑)
2PZ-CN(四國化成公司製造，咪唑化合物的商品名)
(助焊劑活性劑)
BHBA：2,2-二羥甲基丁酸
BHVA：2,2-二羥甲基戊酸
(導電性粒子)
Sn42-Bi58粒子：熔點為138℃，平均粒徑為20μm
Sn42-Bi57-Ag1(焊錫)粒子：熔點為139℃，平均粒徑為20μm
(流變控制劑)
R805：藉由辛基矽烷進行了疏水化處理的二氧化矽粒子(日本Aerosil公司製造，平均粒徑為12nm)
CS1：具有丁二烯系橡膠的核心層與聚甲基丙烯酸甲酯的外殼層的核殼型有機微粒子(Rohm and Haas Japan公司製造，EXL2655，平均粒徑為600nm以下)
CS2：具有聚丙烯酸酯系橡膠的核心層與聚甲基丙烯酸甲酯的外殼層的核殼型有機微粒子(三菱麗陽公司製造，W-450A，平均粒徑為600nm以下)
RC1：改質脲化合物(BYK Japan公司製造，BYK410(不揮發部分為52%))
RC2：聚胺醯胺化合物(BYK Japan公司製造，Anti-Terra-205(不揮發部分為52%))
RC3：羥基脂肪酸醯胺化合物(伊藤製油公司製造，ITOHWAXJ-630)
RC4：改質醯胺化合物(Ajinomoto Healthy Supply公司製造，GP-1)
黏度及外觀的評價
將各實例、參考例中所獲得的液狀的導電性接著劑保管於容量為300 cc的玻璃容器內，使用安裝有平行平板的旋轉黏度計(使用SPP轉子，東機產業公司製造的TV-33型黏度計)測定製作之後不久以及於室溫(23℃～28℃)下放置24小時後的導電性接著劑的黏度。同時，觀察導電性接著劑的外觀，並確認有無分離及導電性粒子的沈澱。將評價結果示於表5、表6。
2.太陽電池特性的測定
使用顯示出良好的穩定性的實例8、9、12、13、14、15的導電性接著劑，以與實例1～實例7相同的方式進行太陽電池的製作及其評價。將評價結果示於表7。
參考例8
於太陽電池單元的受光面及背面的表面電極上塗佈助焊劑(千住金屬製造，商品名：Deltalux 533)。在塗佈有助焊劑的表面電極上配置由Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5的焊錫包覆的TAB線(日立電線公司製造，商品名：A-TPS)，然後於加熱板上加熱至260℃，使包覆TAB線的焊錫熔融來嘗試TAB線與表面電極的連接。但是，於加熱後的急速冷卻時太陽電池單元破損，因此無法測定太陽電池特性。
根據以上的實驗結果，確認實例8～實例18的導電性接著劑均顯示出良好的保存穩定性，且均顯示出優異的太陽電池特性。另一方面，關於不含流變控制劑的參考例的導電性接著劑，可知於室溫下放置後的接著劑組成物的黏度下降，並且分離成2層，導電粒子沈澱，且保存穩定性較差。另外，可知於使用先前的由Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5的焊錫包覆的TAB線的參考例8中，連接後的冷卻時產生太陽電池單元的破損，連接製程的容限狹小。
實例19
準備於受光面及背面上形成有表面電極(材質：銀玻璃漿料，2 mm×125 mm)的太陽電池單元(125 mm×125 mm，厚度為310 μm)。使用金屬掩模(厚度為100 μm，開口尺寸為1.2 mm×125 mm)將實例9的導電性接著劑印刷於太陽電池單元的表面電極上。在所印刷的導電性接著劑上配置由焊錫包覆的作為配線構件的TAB線(日立電線公司製造，商品名：A-TPS)。其後，藉由相同的程序，於太陽電池單元背面側的表面電極上介隔導電性接著劑亦配置TAB線。繼而，在太陽電池單元的背面側積層密封樹脂(Mitsui Chemicals Fabro公司製造，商品名：SOLAR EVA SC50B)及保護膜(小林(Kobayashi)(股)製造，商品名：Kobatech PV)，在太陽電池單元的受光面側積層密封樹脂(Mitsui Chemicals Fabro公司製造，SOLAR EVA SC50B)及玻璃基板(200×200×3 mm)。於真空貼合機(NPC(股)製造，商品名：LM-50×50-S)的熱板側，以使玻璃基板接觸該熱板側的方式搭載所獲得的積層體，並進行5分鐘抽真空處理。其後，在解除真空貼合機的真空的狀態下以165℃進行10分鐘的加熱來製作太陽電池。以與實例8相同的方法測定所獲得的太陽電池的特性。其結果，可知自表面電極及TAB線的接著劑的露出微小而顯示出良好的外觀，且於85℃、85%RH下靜置240小時後的ΔF.F亦為96.8%而顯示出良好的特性。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
3a．．．匯流電極(表面電極)
3b．．．匯流電極(表面電極)
4a．．．第一配線構件
4b．．．第二配線構件
6．．．太陽電池單元
7．．．柵電極
8．．．背面電極
10．．．導電性接著劑
15a、15b．．．密封樹脂
16．．．玻璃基板
17．．．保護膜
100．．．太陽電池模組
圖1的(a)～圖1的(c)是表示太陽電池模組的一實施形態的示意圖。
圖2的(a)～圖2的(d)是表示太陽電池的製造方法的一實施形態的示意圖。
3a．．．匯流電極(表面電極)
3b．．．匯流電極(表面電極)
4a．．．第一配線構件
4b．．．第二配線構件
6．．．太陽電池單元
7．．．柵電極
8．．．背面電極
10．．．導電性接著劑
100．．．太陽電池模組

Claims (8)

  1. 一種導電性接著劑，其包括：包含金屬的導電性粒子；熱固性樹脂；助焊劑活性劑；以及流變控制劑；上述導電性接著劑藉由旋轉黏度計於測定溫度25℃、旋轉速度0.5rpm的條件下所測定的黏度為100Pa．s~500Pa．s，在25℃下放置24小時後藉由旋轉黏度計於測定溫度25℃、旋轉速度0.5rpm的條件下所測定的黏度與放置前藉由旋轉黏度計於測定溫度25℃、旋轉速度0.5rpm的條件下所測定的黏度的比為0.7~1.5，且其用於將配線構件電性連接並接著於太陽電池單元上所連接的電極。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電性接著劑，其中上述導電性粒子的熔點為220℃以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導電性接著劑，其中上述導電性粒子包含選自由鉍、銦、錫以及鋅所組成的組群中的至少一種金屬。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑，其中上述熱固性樹脂包含環氧樹脂及(甲基)丙烯酸樹脂中的至少一者。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著 劑，其中上述助焊劑活性劑是具有羥基及羧基的化合物。
  6. 一種太陽電池，其包括：太陽電池單元；分別連接於上述太陽電池單元的受光面及背面的電極；與受光面側的上述電極對向配置的第一配線構件、及與背面側的上述電極對向配置的第二配線構件；以及介於受光面側的上述電極與上述第一配線構件之間、及背面側的上述電極與上述第二配線構件之間的如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之導電性接著劑；且上述第一配線構件及上述第二配線構件分別電性連接並接著於上述電極。
  7. 一種太陽電池的製造方法，其包括如下步驟：在分別連接於太陽電池單元的受光面及背面的電極上塗佈如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之導電性接著劑；將所塗佈的上述導電性接著劑夾在中間，使第一配線構件與受光面側的上述電極對向配置，並使第二配線構件與背面側的上述電極對向配置；以及在上述第一配線構件及上述第二配線構件各自的與上述太陽電池單元相反側配置密封樹脂，於受光面側的上述密封樹脂上配置玻璃基板，於背面側的上述密封樹脂上配置保護膜，並在該狀態下對整體進行加熱，藉此一面將上述第一配線構件及上述第二配線構件分別電性連接並接著 於上述電極，一面密封上述太陽電池單元。
  8. 一種太陽電池模組，其包括：多個太陽電池單元；分別連接於上述多個太陽電池單元的受光面及背面的電極；與受光面側的上述電極對向配置的第一配線構件、及與背面側的上述電極對向配置的第二配線構件；以及介於受光面側的上述電極與上述第一配線構件之間、及背面側的上述電極與上述第二配線構件之間的如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之導電性接著劑；上述第一配線構件及上述第二配線構件分別電性連接並接著於上述電極，且藉由上述配線構件彼此的連接將多個上述太陽電池單元電性連接。
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