TWI418500B - Wafer type electronic parts storage paper seat - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種紙製之晶片型電子零件收納紙座，詳而言之，本發明係有關於一種較少產生細毛且成形性優異之晶片型電子零件收納紙座。
本發明之晶片型電子零件收納紙座係與蓋帶之接著穩定性優異，且剝離蓋帶時可防止細毛自紙座脫落、或極少脫落者。
晶片型電子零件收納紙座通常係藉由對紙座用厚紙板進行下述之加工處理，而形成為晶片型電子零件的載具。
(1)將紙座用厚紙板縱切成預定寬度的帶狀。
(2)於所形成之紙板帶上形成預定大小的角孔(凹部或通孔)及圓孔(通孔)。角孔係用於收納晶片型電子零件，而圓孔係用以在裝填機內搬移收納電子零件之紙座。
(3)將蓋帶接著於紙座裡面(底側)，封住角形通孔之底部開口部，以形成角形凹部。此外，亦可不形成角形通孔，而對紙座進行角狀壓花加工，形成預定大小的角形凹部。此時，可省略前述底側蓋帶之接著步驟。在將蓋帶接著於紙座時，係使用將蓋帶重疊於紙座上，再從蓋帶上施加熱及壓力來進行接著的方法，即所謂的熱封法。
(4)將晶片型電子零件通過其開口部裝填至前述角形凹
部中。
(5)藉由熱封法將蓋帶接著於紙座表面(上側)，以封住前述角形凹部之開口部，製作收納晶片型電子零件之紙座。
(6)將前述收納晶片型電子零件之紙座捲繞於預定大小的匣式捲軸並加以裝運。
(7)由最後面之使用者從前述收納晶片型電子零件之紙座表面剝除上側蓋帶，然後從前述角形凹部中取出收納於其中之晶片型電子零件。
為因應前述用途，收納紙座之品質需為：(1)不會對所裝填之晶片型電子零件產生不良影響；(2)紙座表面具充分平滑性，以使蓋帶可順利地接著且剝離；(3)具有可充分承受對紙座所進行之各種處理的高機械強度等。
收納紙座之品質缺陷事項之1係由紙層產生細毛。細毛係指由角孔之內壁面、及由最後面之使用者剝離蓋帶時，從紙座表面突出之細微紙漿纖維構成者。若電子零件收納用角孔之內側面、及在剝離蓋帶時之紙座表面產生細毛，就會成為妨礙晶片型電子零件之取出、堵塞貼片機之吸嘴、污染晶片型電子零件等各種阻礙產生的原因。
另外，當紙座與蓋帶之間的接著力不均一時，紙座會在將蓋帶剝離紙座時產生振動，而使電子零件從角形凹部飛出、及/或收納位置產生變動，因此，電子零件之取出操作就無法順利進行，產生安裝效率降低的問題。
而且，最近用以將蓋帶貼附於紙座之黏貼機之黏貼速度正飛快地提昇當中。隨著此種黏貼速度的提昇，紙座與
蓋帶之間的接著強度就有變弱的傾向，所以可以高接著強度接著蓋帶之紙座的需求強烈。但是，會產生將前述接著強度增強，因剝離蓋帶所產生之細毛就會變多的問題。因此，而期望提供一種即使對於蓋帶之接著強度強，也不易產生細毛的紙座。
至今，在特開平11－165786號公報(專利文獻1)及特開平10－218281號公報(專利文獻2)中，已揭示使樹脂浸透貫通孔內壁面的方法，作為晶片型電子零件收納用角孔之內壁面之細毛防止方法。又，在特開2002－53195號公報(專利文獻3)中，已揭示管理針葉木與闊葉木的調配比及紙基材之密度，來防止產生細毛的方法。另外，在特開2005－92910號公報(專利文獻4)中，已揭示使特定樹脂含於表層，以防止細毛的技術。而且，在特開2003－226393號公報(專利文獻5)中，已揭示於從紙座帶表面到30~50μm的深度浸漬樹脂，設置樹脂浸漬層者。上述方法在細毛之防止效果方面都不夠充分，無法解決產生於角孔內之細毛所造成之阻礙。
【專利文獻1】特開平11－165786號公報
【專利文獻2】特開平10－218281號公報
【專利文獻3】特開2002－53195號公報
【專利文獻4】特開2005－92910號公報
【專利文獻5】特開2003－226393號公報
本發明係提供一種晶片型電子零件收納紙座，係在由紙板構成且具有複數用以收納晶片型電子零件之凹部的紙座中，可抑制收納晶片型電子零件之凹部的內壁面產生細毛，且自紙座表面剝離蓋帶時，毛不會自紙座表面脫落、或極少脫落者。
在由習知多層紙板構成之晶片型電子零件收納紙座中，本發明人在驗證電子零件收納凹部之內壁面及蓋帶剝離後之表面產生大量細毛的狀況後，已確認紙漿纖維會自由表面至相當於3根紙漿纖維粗之合計值之深度的部分脫離，及蓋帶之熱封劑浸透於由紙座表層到深40μm~50μm的部分而填充於形成於紙漿纖維間之空隙。本發明人還發現，藉由提高從紙座表面超過50μm之深度且至更深的部分纖維間結合力，固定由紙座表層之紙漿纖維構成之網狀結構，且在該部分留下紙漿纖維的空隙，可抑制凹部內壁面及蓋帶剝離後之表面的細毛，而完成本發明。
本發明之晶片型電子零件收納紙座係包含有紙基材、及形成於該紙基材之用以收納晶片型電子零件之複數凹部者，前述紙基材具有包含表層、中層及裡層的多層紙板結構，且含有水溶性高分子之表面處理劑從其前述凹部之開口側表面超過50μm的深度浸透於前述紙基材中，並且前述紙基材之前述凹部開口側表面之中心線平均粗糙度(Ra)調整為3μm以上。
在本發明之晶片型電子零件收納紙座中，前述表面處
理劑最好是具有調整為10mPa．s以下的黏度，且以小於1.1g/m2
之乾燥塗布量塗布於前述紙基材。
在本發明之晶片型電子零件收納紙座中，前述表面處理劑中含有之水溶性高分子最好是選自於聚乙烯醇、澱粉及聚丙烯醯胺之至少1種。
在本發明之晶片型電子零件收納紙座中，前述表面處理劑最好是含有前述水溶性高分子，並含有苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂或烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂。
在本發明之晶片型電子零件收納紙座中，形成前述紙基材之表層的紙漿纖維最好是闊葉木牛皮紙漿，且其內腔寬度(L1)/纖維寬度(L2)之比在0.4以下。
本發明之晶片型電子零件收納用紙座係在其上形成用以形成電子零件收納用凹部的凹部或通孔時，不會或極少在該凹部或通孔之內壁面產生細毛，且在由紙座之前述凹部之開口部的表面剝離覆蓋其之蓋帶時，在該剝離面中，沒有細毛之產生或極少者。因此，本發明之晶片型電子零件收納用紙座具有以下效果，即：收納於前述凹部及/或自前述凹部取出之晶片型電子零件不會受到細毛污染，且由貼片機取出晶片時，吸嘴不會被細毛堵塞。
在本發明之晶片型電子零件收納用紙座中，將含有水溶性高分子之表面處理劑從紙基材之凹部之開口側表面超
過深50μm的深度浸透於紙基材中，以提高構成紙基材之紙漿纖維間之接著強度是很重要的。當紙基材中之表面處理劑浸透深度在50μm以下時，紙漿纖維間之結合力就會不足，而易產生細毛，且由於分布於基材表面之紙漿纖維粗細不一，故紙座與蓋帶之間的剝離力會不均。又，因藉由將表面處理劑浸透超過50μm深的深度，可固定紙基材表面具有足夠厚度的部分中之紙漿纖維的網狀結構，故可充分抑制紙座之凹部開口側表面及凹部內壁面產生細毛，且亦可充分抑制紙座與蓋帶之間之剝離力的不均。
目前，已提出各種用以使表面處理劑浸透於紙基材全體的技術、及使表面處理劑僅存在於紙基材表面的技術。以往，在將處理劑從紙基材表面深入浸透時，表面處理劑之浸透深度或浸透量之不均會增大。又，也已知在藉由表面處理劑固定紙座表面部之紙漿纖維的網狀結構時，會連纖維間的空隙也一起填充，此時蓋帶之接著性就會顯著地降低。而要消除上述的問題點，使表面處理劑之浸透狀態均勻，減少紙座與蓋帶之接著強度的不均，且使接著、剝離性提高，控制表面處理劑之黏度及其組成是很重要的。在本發明中，係將表面處理劑之黏度調整為4~10mPa．s，再塗佈或浸漬於紙基材表面，使其浸透於紙基材中。浸透深度比50μm深，比55μm深較佳，且比60μm深更佳。雖然越深越好，但深於100μm時，其效果會飽和，而在經濟上不利。即使將表面處理劑之黏度降低至小於4mPa．s，再將該表面處理劑深入浸透於紙基材中，若是所需量之表面處理
劑無法大致均等地分布於紙基體之表面處理劑浸透部分中，纖維間之結合強度也不能保持高水準。因此，需要將表面處理劑之黏度調整為4mPa．s以上。又，當前述黏度超過10mPa．s時，表面處理劑就會停留在紙基材之表面部分，而不易在紙基材中浸透至超過50μm的深度。表面處理劑之黏度可以B型黏度計測定。因表面處理劑之浸透性會受到黏度很大的影響，故在本發明中會嚴密地進行可對黏度產生影響之表面處理劑溫度的管理。在本發明中，某表面處理劑之處理溫度以管理在40℃~70℃內之範圍為佳，且管理溫度為60℃更佳，來作為表面處理劑之黏度安定的溫度。
又，表面處理劑之塗布量或浸漬量以0.1~1.1g/m2
為佳，且以0.6~1.1g/m2
更佳。只要大量地塗布或浸漬表面處理劑，就可依黏度從紙基材之表面深入浸透，但如此一來，就會在經濟上產生不利，且紙座表面之表面處理劑的附著量會過剩，而過度地填充於紙漿纖維間之空隙，導致對於蓋帶之接著強度降低的狀況產生。
本發明所用之紙基材表面的平滑度最好是JIS B 0601所規定之中心線平均表面粗糙度(Ra)在3μm以上左右。當前述中心線平均表面粗糙度小於3μm而使得平滑性過高時，由於蓋帶之熱封成分接著於紙座表面的面積會增加，故蓋帶對於紙基材表面之接著強度就會過高，在剝離蓋帶時便難以剝離，且會增大對剝離蓋帶所需之剝離力的不均，而使紙座產生振動。又，當前述中心線平均表面粗糙度(Ra)超過6μm時，紙基材之平滑性就會過低，而使蓋帶與紙基
材表面的接著性過低。
本發明所用之表面處理劑係含有水溶性高分子者。該水溶性高分子包括有具有水溶性之聚乙烯醇、澱粉、聚丙烯醯胺、丙烯酸系樹脂、苯乙烯－丁二烯系樹脂、苯乙烯－異戊二烯系樹脂、聚酯系樹脂、乙烯－乙酸乙烯系樹脂、乙酸乙烯－乙烯醇系樹脂、胺甲酸酯系樹脂等，在本發明中係使用含有選自於聚乙烯醇、澱粉及聚丙烯醯胺之至少1種者。其中，聚乙烯醇、澱粉及聚丙烯醯胺可有效率且便宜地提高紙漿纖維相互之接著強度，且對紙座表面之塗布適性亦佳。
上述水溶性高分子物質中之聚丙烯醯胺係分子內之醯胺基在與纖維素及半纖維素分子中之氫氧基之間、或聚丙烯醯胺本身之醯胺基相互之間形成氫鍵，使作用於纖維間之氫鍵的數量增加，藉此強化紙漿纖維網狀結構的結合，而可有效率地抑制細毛產生。又，含有分子量5萬~50萬之聚丙烯醯胺之表面處理劑易於調整其黏度，且對紙基材內部之浸透性優異。而且，具有5萬~30萬之分子量之聚丙烯醯胺對紙基材內部之浸透性高，特別適合作為本發明所用之表面處理劑使用。
本發明所用之表面處理劑最好是含有苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂、或烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂，以提昇與蓋帶之接著性，且更提高紙座表面的強度。苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂及烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂具有疏水性基與親水性基兩者，藉由將其塗布於於紙座表面，可
形成覆蓋層，而且，浸透至紙基材層中，使為親水基之羧酸基與紙漿纖維形成氫鍵，而在纖維間形成交聯狀態，可大幅地提高纖維間之結合力。藉由纖維間結合力之提高，可提高從紙座表面剝離蓋帶時之阻力，強化剝離強度，且可防止成為細毛之纖維脫落。
另外，苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂及烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂的玻璃轉移溫度以10~50℃為佳。若該玻璃轉移溫度小於10℃，則在黏貼蓋帶時的黏貼溫度中，形成交聯狀態而存在於紙漿纖維間之苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂及/或烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂之纖維結合力就會不充分。又，當上述共聚物樹脂之玻璃轉移溫度大於50℃時，則紙漿纖維與共聚物樹脂之交聯體就會過硬，使紙座表面由於自蓋帶接著劑層紙座剝離時之壓力而受損，使該受損部產生細毛。
在本發明中，藉由適宜地控制苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂或烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂之塗布量或浸漬量，可抑制細毛產生及得到蓋帶與紙座之接著強度所需等級。在表面處理劑中混合苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂或烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂進行塗布時，可適宜地調整與水溶性高分子之固形量比例，苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂或烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂之塗布量或浸漬量最好是在0.01~0.10g/m2
的範圍內。當苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂或烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂之塗布量或浸漬量大於0.10g/m2
時，其效果就會飽和，又，當其小於0.01g/m2
時，
其效果就無法明確地顯現出來。
在本發明之晶片型電子零件收納用紙座中，在紙座表面塗布或浸漬表面處理劑的機構可使用例如：棒塗機、刮刀塗布機、氣刀式塗布機、棍塗機、閘輥塗布機、施膠壓塗機(size press)或壓光塗布機等之輥塗機、雙面刮刀塗布機、輥刀合一塗布機等。其中，因施膠壓塗機及壓光塗布機可藉由夾壓將表面處理劑深入浸透至紙基材內，而較適合用於本發明。
用以形成本發明之晶片型電子零件收納紙座用紙基材之原料紙漿的種類只要可使表面處理劑之浸透性提高，可將表面之平滑性調整在特定範圍內即可，其他並無特別限制。即，紙基材形成用紙漿可使用例如；化學紙漿(闊葉木、針葉木)、機械紙漿、舊紙紙漿、非木材纖維紙漿及合成紙漿等。這些紙漿可使用單一種，亦可混合複數種使用。
在本發明中，將表面處理劑從紙基材表面超過50μm的浸透深度浸透於其中是很重要的，只要前述浸透深度超過50μm，可使用由前述之各種紙漿所形成之紙基材。但是，要使紙基材之表層的空隙結構均一，迅速且均勻地進行表面處理劑之浸透，最好是使用由闊葉木漂白牛皮紙漿(LBKP)形成之紙基材。在習知紙座中，係使用調配30%左右之針葉木漂白牛皮紙漿的紙基材，因針葉木漂白牛皮紙漿的纖維寬度較寬，而妨礙表面處理劑順利地浸透，故在本發明中，以使用針葉木漂白牛皮紙漿之含有率在20%以下的紙基材為佳，且以使用未含有針葉木漂白牛皮紙漿的
紙基材更佳。
為使紙座用紙基材之表面部中之表面處理劑的浸透性提高，表層所含之闊葉木漂白牛皮紙漿(LBKP)最好是其內腔寬度(L1)/纖維寬度(L2)之比在0.40以下的紙漿纖維。前述比L1/L2的值越低，紙漿纖維之形態尺寸就越均一，結果可使形成網狀結構之紙漿纖維間的空隙均一，提高表面處理劑的浸透性。若使L1/L2比大於0.4之紙漿纖維含於紙基材中，則纖維寬度較寬之紙漿纖維就會妨礙表面處理劑之浸透。此外，一般而言，L1/L2比大之紙漿纖維其纖維間結合較強，而不易產生細毛，這是未使用表面處理劑時的情況，在如本發明一般塗布表面處理劑時，因表面處理劑所帶來之紙漿纖維的結合力提高效果明顯較高，故使用L1/L2高之紙漿纖維所帶來之纖維間結合力的增強效果及細毛防止效果微弱。又，L1/L2比在0.40以下時，紙基材之表層的彈性率會升高，而使將蓋帶從該紙基材剝離時之剝離強度變為適中。具有0.40以下之L1/L2值之紙漿可使用桉樹材及金合歡樹材之紙漿，桉樹材包含玫瑰桉、柳桉、藍桉樹材等，而金合歡樹材包含美蘭喜(meransii)樹材。根據卡亞尼(Kajaani)纖維長分布測定，以這些材種製造出之紙漿中，數平均纖維長0.1mm以下之短纖維成分(可稱為精細(fine)成分)的含有率為10%以下，此種精細成分少，也可有效促進表面處理劑之浸透。
製造本發明之晶片型電子零件收納紙座的製造裝置及製造條件並無特別限制，可使用習知之製造裝置，選擇適
合其之製造條件，來製造本發明之產品。例如，可使用圓網抄紙機及長網抄紙機，藉由多層合抄法對本發明之紙作用多層結構紙基材進行抄紙，且可藉由前述內添法或塗布機之外添法，將所需之添加劑添加於其表層。
在本發明所用之多層結構紙基材中，可依需要添加各種內添劑。例如，可使用如松香系膠劑、烷基乙烯酮二聚體、烯基丁二酸酐等之製紙用天然及合成內添膠劑，以及各種紙力增強劑、排水度提昇劑、聚醯胺聚胺環氧氯丙烷等耐水化劑，及消泡劑、滑石等之填料及染料等。
在本發明之紙座中，為提高紙基材裡面之與底帶的接著性及細毛防止效果，亦可將選自於聚乙烯醇、澱粉、聚丙烯醯胺、丙烯酸系樹脂、苯乙烯－丁二烯系樹脂、苯乙烯－異戊二烯系樹脂、聚酯系樹脂、乙烯－乙酸乙烯系樹脂、乙酸乙烯－乙烯醇系樹脂、胺甲酸酯系樹脂等之1種以上適宜地塗布於紙基材裡面。又，上述裡面用塗布劑之塗布機構可使用例如棒塗機、刮刀塗布機、氣刀式塗布機、棍塗機、輥塗機(如閘輥塗布機、施膠壓塗機及壓光塗布機等)、及雙面刮刀塗布機或輥刀合一塗布機等。
本發明之晶片型電子零件收納紙座之坪量(每單位面積之質量)，係由收納於其中之晶片型電子零件的尺寸來決定，一般最好是200~1000g/m2
左右。具有此範圍內之坪量之紙基材的抄造方法最好是使用容易適應所期望之坪量的多層抄造。在本發明之紙座中，浸透有含有水溶性高分子之表面處理劑的表層最好是形成為50~150g/m2
範圍內之坪量。
藉由下述實施例詳細說明本發明，但本發明之範圍不限定於該等實施例。另，顯示調配、濃度等數值係以固形量或有效成分之質量為基準的數值。又，在全例中，係依JIS P8111對業經抄造之紙進行前處理後，測定下述事項。這些事項之測定條件如下。
<表面處理劑之浸透深度的測定方法(1)>
以預定方法將相對於表面處理劑顏色調配2%之螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)的表面處理劑塗布於紙座，使紙座切面中之表面處理劑發出螢光色，藉由顯微鏡測定其浸透深度。
<表面處理劑之浸透深度的測定方法(2)>
以超薄切片機製作試料之垂直切面，對所得之切面進行顯微ATR成像測定。顯微ATR成像裝置係使用Spotlight300(PerkinElmer公司製)，在使用Ge結晶、分解能8cm－1
、像素尺寸1.56μm角、累計次數2次、測定波長區域4000~680cm－1
、測定面積200×150μm(128×96像素)的條件下，測定表面處理劑之浸透深度。
<表面處理劑之浸透深度的測定方法(3)>
以垂直切片機製作試料之垂直切面，在該切面上滴下10μl之碘－硼酸丙酮溶液(碘0.1%、硼酸飽和)使其呈色，滴流後進行呈色之狀態觀察，測定聚乙烯醇之浸透深度。
<表面處理劑之浸透深度的測定方法(4)>
以垂直切片機製作試料之垂直切面，將1%碘溶液裝入
燒杯，將切面向下載置於燒杯之開口面，以100℃進行加熱。進行此時之切面之呈色的狀態觀察，測定澱粉之浸透深度。
<平滑度之測定方法>
二維表面粗糙度儀：使用SurfcorderSE－3C(小坂研究所製)，測定供試紙基材或紙座之凹部開口側表面(與蓋帶相接之表面)的中心線平均表面粗糙度(Ra)。
<黏度之測定方法>
使用B型黏度計測定表面處理劑之黏度。B型黏度計係在液體中使圓筒或圓盤旋轉時，測量作用於圓筒、圓盤之液體之抗黏性轉矩，以顯現液體之黏度。
<剝離強度之測定方法>
將收納晶片型電子零件之紙座切成8mm寬之帶狀，依電子資訊技術產業協會規格JEITA ET－7103，藉由壓製成型形成與電容器晶片大小0603相對應之袋狀凹部。使用日東電工(股)製之蓋帶(No.318H－14A(商標)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)與乙烯－乙酸乙烯酯共聚物(EVA)之共押出層疊膜：寬5.25mm、厚53μm)作為蓋帶，並使用日東電工(股)製之熱封材：商標NST－35，熱封溫度155℃、施加於試料之熱封壓力1.5MPa、38000拍(takt)的條件下，從由被蓋帶覆蓋之側緣至內側0.5mm的位置起，將前述蓋帶於紙座表面熱封成為寬0.4mm且間隔3.0mm之軌道狀。之後約1小時後，依JIS C 0806－3之方法(剝離速度300mm/min、測定時間12秒、供試試料數n：10個)測定紙座表面與蓋帶的剝離強
度，並求出測定值之平均值。
<防止細毛產生性>
以目視確認測定剝離強度後之熱封部的細毛產生狀態。
4：無法在觀察面上看到起毛。
3：可在觀察面上看到起1~3根細毛。
2：可在觀察面上看到起4~8根細毛。
1：可在觀察面上看到全面起毛。
在各個實施例1及2中，藉由相異之紙漿形成紙基材之表層、中層、裡層。即，打碎分解LBKP100%，調製加拿大游離度(Canadian Standard Freeness)400ml的紙漿用於表層。此時，L1/L2比＝0.34。調配NBKP20%、LBKP80%，進行混合打碎分解，調製加拿大游離度350ml的紙漿用於中層。分別在紙漿漿體中添加硫酸鋁，調整為pH6.0，再添加0.3%之聚丙烯醯胺(荒川化學製POLYSTRON－1250)作為內添紙力增強劑。將各上述紙漿漿體供至短網抄紙機，將坪重調製成表層：100g/m2
、中層：200g/m2
、及裡層：50g/m2
，再藉由合抄法進行抄紙，將所得之3層原紙以設置於抄紙機之壓光機進行平滑化處理後，將含有由聚丙烯醯胺(荒川化學製POLYMERSET－512(商標)、分子量20萬)構成之表面處理劑的塗布液，調製成在實施例1中為溫度：60℃、表面處理劑濃度：3.6%、黏度：6mPa．s，在實施例2中為表面處理劑濃度：5.0%、黏度：8mPa．s，並將該塗布液塗布於原紙，
塗布量在實施例1中為0.72g/m2
，在實施例2中為1.00g/m2
，製造出實施例1及2皆為坪量350g/m2
、厚度0.42mm之晶片型電子零件收納紙座用紙基體。此時，表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))在實施例1中為63μm，在實施例2中為52μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配2%之螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值在實施例1中為65μm，在實施例2中為55μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)在實施例1中為3.35μm，在實施例2中為3.22μm。
將分別在實施例1及2中所得到之紙基材裁切成寬8mm之帶狀，依JIS C 0806－3對其進行同時形成下述晶片型電子零件收納凹部及紙座移送圓孔(通孔)的步驟，製造出晶片型電子零件收納紙座。
(1)形成收納凹部
形成凹部：使用壓花機(日本自動機械公司製，模型：AC505S型)及模具(日本自動機械公司製，模型0603)。
凹部形狀尺寸：CD方向：0.66mm MD方向：0.36mm深度：0.66mm之有底、角形壓製袋狀
(2)紙座移送用圓形通孔：直徑1.55mm之通孔
以與實施例1~2相同的方法製造坪量350g/m2
、厚度0.42mm之晶片型電子零件收納紙座。其中，表面處理劑塗布液係將聚丙烯醯胺(荒川化學製POLYMERSET－512(商標)、分子量20萬)、與苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂(荒川化學製POLYMARON－382(商標))以固形量質量比率100：4混合，將表面處理劑塗布液調整成溫度：60℃、表面處理劑濃度：4.8%、黏度：7mPa．s，然後將其塗布於原紙。此時，塗布量為聚丙烯醯胺固形量：0.92g/m2
，苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂固形量：0.04g/m2
。此時之表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為77μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值為80μm。又，所得之紙基體之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為3.41μm。
以與實施例3相同的方法製造晶片型電子零件收納紙座。其中，表面處理劑塗布液成分係使用烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂(荒川化學製POLYMARON－482(商標))來代替苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂，並使用表面處理劑濃度：4.6%、黏度：7mPa．s之塗布液。此時，塗布量在聚丙烯醯胺方面為0.89g/m2
，在烯烴－順丁烯二酸共聚物樹脂方面為0.04g/m2
。此時之表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為72μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測
定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值為75μm。又，所得之紙基材之中心線平均粗糙度(Ra)為3.40μm。
以與實施例3相同的方法製造晶片型電子零件收納紙座。其中，表面處理劑塗布液係使用將聚乙烯醇(Kuraray製PVA117(商標))、與苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂(荒川化學製、POLYMARON－382(商標))以固形量質量比率100：4的比例混合者，調製表面處理劑塗布液溫度：60℃、表面處理劑濃度：4.5%、黏度：7mPa．s的塗布液，然後將其塗布於前述厚紙。此時，塗布量在聚乙烯醇方面為0.86g/m2
，在苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂方面為0.04g/m2
。此時之表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為73μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值為75μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為3.16μm。
以與實施例1相同的方法製造坪量350g/m2
、厚度0.42mm之晶片型電子零件收納紙座。其中，塗布液用表面處理劑係使用聚乙烯醇(Kuraray製PVA117(商標))，調製溫度：60℃、聚乙烯醇濃度：3.7%、黏度：7mPa．s的塗布液，然後將其塗布於原紙。此時，塗布量在聚乙烯醇方面為0.75g/m2
。藉由浸透深度之測定方法(3)測定表面處理劑之
浸透深度，結果浸透深度為55μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為3.30μm。
以與實施例1相同的方法製造坪量350g/m2
、厚度0.42mm之晶片型電子零件收納紙座。其中，表面處理劑係使用澱粉(王子Cornstarch製Ace K(商標))，調製呈色溫度：60℃、澱粉濃度：4.2%、黏度：7mPa．s的塗布液，然後將其塗布於原紙。此時，塗布量在澱粉方面為0.70g/m2
。藉由測定方法(4)測定浸透深度，結果為53μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為3.25μm。
以與實施例2相同的方法製造晶片型電子零件收納紙座。其中，係打碎分解與實施例2中所用之LBKP不同之LBK100%，調製加拿大游離度：400ml之表層用紙漿。此時，L1/L2比＝0.45。表面處理劑之塗布量為0.95g/m2
。此時之表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為38μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值為40μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為2.93μm。
以與實施例1相同的方法製造晶片型電子零件收納紙座。其中，表面處理劑係使用聚丙烯醯胺(荒川化學製、POLYMERSET－512(商標)、分子量20萬)，調製溫度：20℃、
聚丙烯醯胺濃度：3.6%、黏度：11mPa．s的塗布液，然後將其塗布於原紙。此時之表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為37μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值為40μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為2.80μm。
以與實施例3相同的方法製造晶片型電子零件收納紙座。打碎分解與實施例3不同之LBKP100%，調製加拿大游離度400ml的紙漿用於表層。此時，L1/L2比＝0.45。又，表面處理劑係將聚丙烯醯胺(荒川化學製、POLYMERSET－512(商標)、分子量20萬)、與苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂(荒川化學製、POLYMARON－382(商標))以固形量比率100：4的比例混合使用，調製塗布液溫度：60℃、表面處理劑濃度：4.8%、黏度：7mPa．s的塗布液，然後將其塗布於原紙。此時之塗布量在聚丙烯醯胺方面為0.90g/m2
，在苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂方面為0.04g/m2
。本表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為45μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值為48μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為2.89μm。
以與實施例3相同的方法製造晶片型電子零件收納紙座。其中，表面處理劑係使用將聚丙烯醯胺(荒川化學製、POLYMERSET－512(商標)、分子量20萬)、與苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂(荒川化學製、POLYMARON－382(商標))以固形量比率100：4的比例混合者，調製表面處理劑濃度：6.0%、黏度：11mPa．s的塗布液，然後將其塗布於原紙。此時之塗布量在聚丙烯醯胺方面為1.11g/m2
，在苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂方面為0.04g/m2
。此時之表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為38μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值為40μm。又，所得之紙基材之中心線平均粗糙度(Ra)為2.78μm。
藉由不同之紙漿形成紙基材之表層、中層、裡層。即，在表層中，將NBKP30%、LBKP70%混合打碎分解，使用加拿大游離度：400ml的紙漿。此時，LBKP之L1/L2比＝0.34。在中層中，調配NBKP20%、LBKP20%、上質舊紙20%、舊報紙40%，調製加拿大游離度：350ml的紙漿。在裡層中，調配NBKP25%、LBKP25%、舊報紙50%，調製Canada Standard Freeness：350ml的紙漿。於各層用紙漿漿體中添加硫酸鋁，將其pH值調整為6.0，並添加聚丙烯醯胺(荒川化學工業製POLYSTRON－1250)：0.3%作為內添紙力增強
劑，將所得之各紙漿漿體供至短網抄紙機，合抄表層：100g/m2
、中層：200g/m2
、及裡層：500g/m2
形成各層原紙，然後將其以設置於抄紙機之壓光機進行平滑化處理後，使用將聚丙烯醯胺(荒川化學製PS117、分子量40萬)與苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂(荒川化學製、POLYMARON－382(商標))以100：4的比例混合者，調製成塗布液溫度：20℃、表面處理劑濃度：4.8%、黏度：11mPa．s的塗布液，然後將其塗布於原紙，此時之塗布量在聚丙烯醯胺方面為0.88g/m2
，在苯乙烯－順丁烯二酸共聚物樹脂方面為0.02g/m2
。此時之表面處理劑之浸透深度(浸透深度之測定方法(2))為42μm。在與上述相同之表面處理劑塗布液中調配螢光染料(日本化藥(股)製Kayahor PBS Liquid)：2%，測定發出螢光色之浸透深度，結果浸透深度之測定值在實施例1中為45μm。又，所得之紙基材之表面的中心線平均粗糙度(Ra)為2.97μm。
前述實施例及比較例之表層L1/L2比、表面處理劑之濃度、黏度、浸透深度、紙基材之中心線平均粗糙度(Ra)、平滑度、剝離強度及細毛產生狀態的測定結果顯示於表1。
由表1可知，即使剝離強度強，本發明之實施例1~7之晶片型電子零件收納紙座也不會產生細毛。本發明之晶片型電子零件收納紙座在從該處剝離用以封住電子零件收納凹部之開口部的蓋帶時，不會或極少產生細毛，因此具有以下效果：收納於前述凹部之晶片型電子零件不會受到細毛污染，且由貼片機取出晶片時，也不會發生吸嘴被細毛堵塞的狀況。
本發明之晶片型電子零件收納紙座係電子零件不會受到該處所產生之細毛污染，也不會使貼片機之吸嘴堵塞，故具有很高的實用上的效果。
Claims (3)
- 一種晶片型電子零件收納紙座，係包含有紙基材、及形成於該紙基材之用以收納晶片型電子零件之複數凹部者，前述紙基材具有包含表層、中層及裡層的多層紙板結構，且於前述基材之凹部開口側表面塗布有表面處理劑之紙座；前述表面處理劑，含有至少一種選自於聚乙烯醇、澱粉、聚丙烯醯胺之水溶性高分子，且具有調整至4~10mPa．s之黏度；前述表面處理劑之塗布量為0.1~1.1g/m2 ；前述經塗布之表面處理劑，於前述紙基材中，從前述表面浸透至50~100μm之深度；又，前述紙基材之前述凹部開口側表面之中心線粗糙度(Ra)調整為3μm~6μm。
- 如申請專利範圍第1項之晶片型電子零件收納紙座，其中前述表面處理劑含有前述水溶性高分子，並含有苯乙烯-順丁烯二酸共聚物樹脂或烯烴-順丁烯二酸共聚物樹脂。
- 如申請專利範圍第1項之晶片型電子零件收納紙座，其中形成前述紙基材之表層的紙漿纖維為闊葉木牛皮紙漿，且其內腔寬度(L1)/纖維寬度(L2)之比在0.4以下。
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