TWI413471B - Method and device for mounting solder ball - Google Patents

Description

銲錫球搭載方法及裝置

本發明是關於銲錫球搭載方法以及銲錫球搭載裝置，用以在印刷配線板上搭載成為銲錫凸塊的銲錫球。

為了使封裝基板與IC晶片電連接，因而使用了銲錫凸塊。銲錫凸塊是藉由以下的製程所形成。

(1)在形成於封裝基板上的電極上印刷助銲劑(flux)的製程。

(2)在印刷有助銲劑的電極上搭載銲錫球的製程。

(3)進行迴流(reflow)以從銲錫球形成銲錫凸塊的製程。

上述將銲錫球搭載於電極的製程，例如是如同專利文獻1所示的，藉由吸著頭吸附銲錫球並載置於電極上。或是如同專利文獻2所示的，藉由使用設置有複數開口的球整列用罩幕，使銲錫球落下至電極上。

【專利文獻1】專利第1975429號【專利文獻2】日本專利特開2001－358450號【專利文獻3】日本專利特開2001－267731號

伴隨著IC的高集積化，因而要求封裝基板的銲錫凸塊更為小徑化、窄間距化。因此，銲錫球成為比未滿200 μm直徑的砂粒更為小徑，上述使用吸著頭的方法產率會下降，對於併用球整列用罩幕與刮刀(squeegee)的方法，則由於銲錫凸塊的高度不均而導致品質的降低。

亦即是，銲錫球成為小徑化的話，相對於表面積的重量比變小，因為分子間的引力而產生了銲錫球的吸著現象。

因此，在使用上述吸著頭時，即使壓送空氣以使銲錫球由位於電極上方的吸著頭落下，銲錫球會附著於吸著頭上而未落下，因而產生了銲錫凸塊未形成的問題。

另一方面，對於使用球整列用罩幕的方法，因銲錫球的相互吸著現象而使得銲錫球產生凝集。因此，即使在載置球整列用罩幕的狀態下傾斜印刷配線板，銲錫球亦不會轉動，從而使得銲錫球不會由球整列用罩幕的開口落下。即使在不傾斜球整列用罩幕，而使用刮刀移送的情況，由於刮刀接觸凝集的銲錫球而進行移送，因此會傷及銲錫球，並產生如同上述的銲錫凸塊的高度不均而導致品質的降低。特別是如同積層(build－up)多層印刷配線板此種表面起伏多的印刷配線板，在不傷及銲錫球的情況下使用刮刀移送是困難的。

本發明的目的在於提供一種銲錫球的搭載方法以及銲錫球搭載裝置，能夠在襯墊上搭載細微的銲錫球。

為了達成上述目的，申請專利範圍第1項的發明為一種銲錫球搭載方法，使用包括有對應印刷配線板的襯墊的複數開口的球整列用罩幕，以將成為銲錫凸塊的銲錫球搭載於印刷配線板的襯墊上，包括：在球整列用罩幕的上方配置包括有相對向於該球整列用罩幕的開口部的筒構件，藉由以該筒構件吸引空氣以於當該筒構件正下方的球整列用罩幕上聚集銲錫球；以及藉由於水平方向移動前述球整列用罩幕以及前述印刷配線板，使聚集於前述筒構件正下方的銲錫球經由球整列用罩幕的開口落下至印刷配線板的襯墊。

申請專利範圍第2項的發明為一種銲錫球搭載裝置，用以將成為銲錫凸塊的銲錫球搭載於印刷配線板的襯墊上，包括：球整列用罩幕，包括有對應印刷配線板的襯墊的複數開口；筒構件，配置在球整列用罩幕的上方，藉由從開口部吸引空氣以於開口部正下方聚集銲錫球；以及移動機構，使前述球整列用罩幕以及前述印刷配線板於水平方向移動，其中該移動機構藉由於水平方向移動前述球整列用罩幕以及前述印刷配線板，使聚集於前述筒構件正下方的銲錫球經由球整列用罩幕的開口落下至印刷配線板的襯墊。

如依申請專利範圍第1項的銲錫球搭載方法、申請專利範圍第2項的銲錫球搭載裝置，在球整列用罩幕的上方配置筒構件，藉由從該筒構件的開口部吸引空氣以聚集銲錫球，並藉由使球整列用罩幕以及印刷配線板於水平方向移動，以使聚集於前述筒構件正下方的銲錫球於球整列罩幕上移動，並經由球整列用罩幕的開口落下至印刷配線板的襯墊。因此，能夠使細微的銲錫球確實的搭載於印刷配線板的全部襯墊上。而且，由於銲錫球是藉由非接觸的方式移動，與使用刮刀的情況不同，可以不傷及銲錫球的將其搭載於襯墊上，並能夠使銲錫凸塊的高度均勻。再者，即使是如同積層多層印刷配線板此種表面起伏多的印刷配線板，亦能夠將銲錫球適當的載置於襯墊上。而且，由於是固定筒構件而移動球整列用罩幕以及印刷配線板，與移動筒構件相較之下，由於驅動構件可配置於印刷電路板的下側，因此可以迴避從具有可動構件的驅動部側落下異物至印刷配線板的危險性。

對於申請專利範圍第3項的銲錫球搭載裝置，由於筒構件對應印刷配線板的寬度而複數排列，球整列用罩幕以及印刷配線板僅向相對於筒構件列方向的垂直方向移送，因此能夠將銲錫球確實的搭載於印刷配線板的全部襯墊上。

對於申請專利範圍第4項的銲錫球搭載裝置，由於可以藉由吸引筒回收球整列用罩幕上所殘留的銲錫球，因此不會因為剩餘的銲錫球而成為殘留、故障等障害產生的原因。

對於申請專利範圍第5項的銲錫球搭載裝置，在銲錫球於球整列罩幕上移動而進行移送之際，即使因互相衝突而使得銲錫球帶電，由於藉由使筒構件的至少銲錫球接觸部位為由導電性構件所構成，小徑且輕量的銲錫球不會因靜電而附著於筒構件，從而能夠使銲錫球確實的搭載於印刷配線板。

首先，使用本發明第1實施例的銲錫球搭載方法以及搭載裝置以製造的多層印刷配線板10的構成，參照圖6以及圖7並進行說明。圖6所示為該多層印刷配線板10的斷面圖，圖7所示為在圖6所示的多層印刷配線板10上裝配IC晶片90，並將其載置於子板(daughter board)94的狀態的示意圖。如圖6所示，多層印刷配線板10在核心基板30的兩面上形成導體電路34。並且核心基板30的上面與裡面藉由通孔(through hole)36連接。

再者，核心基板30的導體電路34上形成有介由層間樹脂絕緣層50形成導體電路層的導體電路58。導體電路58介由導孔(via hole)60與導體電路34連接。在導體電路58上介由層間樹脂絕緣層150形成導體電路158。導體電路158介由形成於層間樹脂絕緣層150的導孔160與導體電路58連接。

在導孔160、導體電路158的上層形成阻銲層70，在該阻銲層70的開口71中設置鍍鎳層72以及鍍金層74以形成襯墊75。在上面的襯墊75上形成銲錫凸塊78U，並在下面的襯墊75上形成BGA(球狀陣列，Ball Grid Array)78D。

如圖7中所示，多層印刷配線板10的上面側的銲錫凸塊78U與IC晶片90的電極92連接。另一方面，下側的BGA 78D與子板94的連接盤(land)96連接。

圖5所示為在多層印刷配線板10上形成銲錫凸塊的製程的說明圖。如圖5(A)所示，在表面的阻銲層70的開口71中形成有襯墊75的多層印刷配線板10的表面上印刷助銲劑80。如圖5(B)所示的在多層印刷配線板10的上側的襯墊75上使用後述的銲錫球搭載裝置搭載微小的銲錫球78s(例如是日立金屬公司製造、TAMURA公司製造，直徑40以上、未滿200 μm)。為了對應細微(fine)化而希望使用直徑未滿200 μm的銲錫球。如直徑未滿40 μm的話由於銲錫球會過輕而難以落下至襯墊上。另一方面如直徑超過200 μm的話反而由於會過重而無法在筒構件內聚集銲錫球。容易存在有未搭載銲錫球的襯墊。

其後，如圖5(C)所示的在多層印刷配線板10的下側的襯墊75上，以專利文獻1所揭示之先前技術的吸著頭，吸著並載置通常直徑(直徑250 μm)的銲錫球78L。其後，以迴流爐加熱，並如圖6所示的在多層印刷配線板10的上側以60~150 μm的間距形成例如是2000個銲錫凸塊78U，並在多層印刷配線板10的下側以2 mm的間距形成例如是250個BGA 78D。如間距未滿60 μm的話，將會變得難以製造適合此間距的銲錫球。如間距超過150 μm的話，對於本方法並不會有任何問題而得以進行製造，但是以先前的方法亦可以進行製造。再者，如圖7所示，經由迴流而介由銲錫凸塊78U搭載IC晶片90後，搭載有IC晶片90的多層印刷配線板10介由BGA 78D裝配於子板94上。

對於參照圖5(B)並在上述多層印刷配線板的襯墊上搭載微小(直徑未滿200 μm)的銲錫球78s的銲錫球搭載裝置，參照圖1並進行說明。

圖1(A)所示為本發明之一實施形態的銲錫球搭載裝置之構成的構成圖，圖1(B)所示為圖1(A)的銲錫球搭載裝置由箭頭B側所見的圖。

銲錫球搭載裝置20包括：XY θ吸引台14，用以決定多層印刷配線板10的位置並加以支撐；上下移動軸12，用以升降該XY θ吸引台14；球整列用罩幕16，包括有對應多層印刷配線板10的襯墊75的開口；搭載筒(筒構件)24，用以誘導銲錫球；吸引盒26，用以賦予搭載筒24負壓；球去除筒61，用以回收剩餘的銲錫球；吸引盒66，用以賦予該球去除筒61負壓；球去除吸引裝置68，用以保持回收的銲錫球；罩幕鉗44，用以夾住球整列用罩幕16；對準照相機46，用以對多層印刷配線板10照相；殘量檢測感測器18，用以檢測搭載筒24下的銲錫球的殘量；銲錫球供給裝置22，根據殘量檢測感測器18所檢測出的殘量向搭載筒24側供給銲錫球。

搭載筒24以及球去除筒61對應連接襯墊區域的尺寸而向Y方向複數排列。尚且，亦可以對應複數的連接襯墊區域的尺寸。此處Y方向為便宜行事，排列於X方向亦可。XY θ吸引台14進行搭載焊錫球之多層印刷配線板10的位置決定、吸著、支撐、補正、移送。此處XY θ吸引台14在移送印刷配線板10時，以罩幕鉗44夾持的球整列用罩幕16可一同移送。對準照相機46檢測XY θ吸引台14上的多層印刷配線板10的對準標記，根據檢測的位置調整多層印刷配線板10與球整列用罩幕16的位置。殘量檢測感測器18以光學的方法檢測出銲錫球的殘量。

第1實施形態的銲錫球搭載裝置20由於固定搭載筒24而移動球整列用罩幕16以及印刷配線板10，與移動搭載筒24相較之下，由於驅動部(XY θ吸引台14)可以配置於印刷配線板10的下側，因此可以迴避由驅動部側所具有的可動構件落下異物至印刷配線板的危險性。

接著，請參照圖2~圖4以說明使用銲錫球搭載裝置20的銲錫球搭載製程。

(1)多層印刷配線板的位置辨識、補正如圖2(A)所示藉由對準照相機46辨識多層印刷配線板10的對準標記34M，並相對於球整列用罩幕16藉由XY θ吸引台14補正多層印刷配線板10的位置。亦即是，進行位置調整以使球整列用罩幕16的開口個別對應多層印刷配線板10的襯墊75。尚且，此處在圖式的便宜行事上，僅表示了一枚份量的多層印刷配線板10，然而實際上是對複數枚多層印刷配線板所構成的工件(worksheet)尺寸的多層印刷配線板搭載銲錫球，在形成銲錫凸塊之後再將其切割分為單片的多層印刷配線板。

(2)供給銲錫球如圖2(B)所示的由銲錫球供給裝置22向搭載筒24側定量供給銲錫球78s。

(3)搭載銲錫球如圖3(A)所示，在球整列用罩幕16的上方，將搭載筒24配置為與球整列用罩幕保持一定的空隙(例如是球徑的100%~300%)，藉由吸引部24B吸引空氣以使搭載筒與印刷配線板間的空隙的流速為5 m/sec~50 m/sec，在當該搭載筒24的開口部24A正下方的球整列用罩幕16上聚集銲錫球78s後，如圖3(B)及圖4(A)，以及圖1(B)以及圖1(A)所示的藉由XY θ吸引台14沿著X軸向水平方向移送印刷配線板10以及球整列用罩幕16。依此，聚集於搭載筒24正下方的銲錫球78s伴隨著印刷配線板10以及球整列用罩幕16的移送而移動，並經由球整列用罩幕16的開口16a落下至多層印刷配線板10的襯墊75以進行搭載。依此，銲錫球78s被依序整列於多層印刷配線板10側的全部襯墊上。

(4)去除附著銲錫球如圖4(B)所示，藉由移送印刷配線板10與球整列用罩幕16，將剩餘的銲錫球誘導至球整列罩幕16上的沒有開口16a的位置後，以球去除筒61吸引去除。

(5)取出基板由XY θ吸引台14取出多層印刷配線板。

如依本實施型態的銲錫球搭載方法、銲錫球搭載裝置20，在球整列用罩幕16的上方配置搭載筒24，藉由從該搭載筒24的開口部24B吸引空氣以聚集銲錫球78s，並藉由使球整列用罩幕16以及印刷配線板10於水平方向移送，以使聚集的銲錫球78s於球整列用罩幕16上移動，並經由球整列用罩幕16的開口16a落下至印刷配線板的襯墊75。因此，能夠使細微的銲錫球78s確實的搭載於印刷配線板10的全部襯墊75上。而且，由於銲錫球78s是藉由非接觸的方式移動，與使用刮刀的情況不同，可以不傷及銲錫球的將其搭載於襯墊75上，並能夠使銲錫凸塊78U的高度均勻。因此，IC等的電子產品的封裝性、封裝後的熱循環測試、高溫、高濕測試等的耐環境測試優良。再者，由於不依存於製品的平坦度，即使是表面起伏多的印刷配線板亦能夠將銲錫球適當的載置於襯墊上。而且，由於微小的銲錫球能夠確實的載置於襯墊上，對於以襯墊間距為60~150 μm的間距、阻銲劑的開口徑為40~100 μm的印刷配線板，亦可以形成在全部的凸塊中凸塊高度安定的銲錫凸塊。

再者，由於藉由吸引力誘導銲錫球，因此能夠防止銲錫球的凝集、附著。再者，由於藉由調整搭載筒24的數目而可以對應各種尺寸的工件(工件尺寸的多層印刷配線板)，因此可以靈活應用於多品種、少量生產。

本實施型態的銲錫球搭載裝置，如圖1(B)所示，搭載筒24對應工件(工件尺寸的多層印刷配線板)的寬度向Y方向而複數排列，並藉由僅向相對於搭載筒24的列方向的垂直方向(X方向)移送球整列用罩幕16以及印刷配線板10，因此能夠將銲錫球確實的搭載於多層印刷配線板10的全部襯墊75上。

再者，由於可以藉由球去除筒61回收球整列用罩幕16上所殘留的銲錫球78s，因此不會因為剩餘的銲錫球而成為殘留、故障等障害產生的原因。

以下對於藉由實施例的銲錫球搭載方法所製造的銲錫凸塊與藉由先前技術的方法所製造的銲錫凸塊進行比較測試的結果進行說明。

[實施例]

(1)印刷配線板的製作使用兩面覆銅積層板(例如是日立化成工業股份有限公司製MCL－E－67)作為起始材料，於此基板以週知的方法形成通孔導體以及導體電路。其後，以週知的方法(例如是2000年6月20日日刊工業新聞社發行的「積層多層印刷配線板」(高木清著)交互積層層間絕緣層與導體電路層，於最外層的導體電路層形成用以與IC電連接的襯墊群，其中襯墊群是以直徑150 μm、間距150 μm、50×50個(格子狀配置)的方式所構成。於其上形成市售的阻銲劑，在襯墊上以微影法形成直徑100 μm的開口。此處，由導孔所構成的連接襯墊(在導孔的正上方形成銲錫凸塊)作為填孔(filled via)，其表面的凹量、凸量則期望相對於導體電路158的導體厚度，如圖8(A)所示的凹量(由上端面起算的凹陷量)P1為－5 μm以下的範圍，並如圖8(B)所示的凸量(由上部平坦面起算的突出量)P2為＋5 μm以下的範圍。填孔的凹陷量超過5 μm(－5 μm)的話，由於銲錫球與填孔所構成的襯墊的接點變少，在形成銲錫凸塊時的濕潤性變差，並在銲錫內捲入孔洞，而容易成為未搭載(missing bump)狀態。另一方面，如超過5 μm的話導體電路158的厚度變厚，不適於細微化。

(2)搭載銲錫球在(1)所製作的印刷配線板的表面(IC封裝面)塗佈市售的松香系助銲劑。其後搭載於上述本申請發明的銲錫球搭載裝置的吸著台，使用CCD照相機以辨識印刷配線板以及球搭載用罩幕的對準標記，對合印刷配線板以及球整列用罩幕的位置。此處球整列用罩幕使用厚度為25 μm~50 μm的鎳製的金屬罩幕，其於對應印刷配線板的襯墊的位置具有直徑110 μm的開口。亦可能使用其他的SUS製或聚醯亞胺製的球整列用罩幕。尚且，形成於球整列用罩幕的開口徑，較佳相對於所使用的球徑為1.1~1.5倍。其次，將高度200 mm的搭載筒以對應於襯墊區域的尺寸(相對於襯墊區域為1.2~3倍)、並以保持2倍銲錫球徑的空隙的方式配置於印刷配線板的上方。於其周圍附近的球整列用罩幕上載置球直徑80 μm的Sn63Pb37銲錫球(日立金屬公司製)。

本實施例的銲錫球使用Sn/Pb銲錫，但是亦可以使用Sn與選自由Ag、Cu、In、Bi、Zn所組之族群所組成的無Pb銲錫。然後藉由搭載筒上部24B吸引空氣，調整搭載筒與印刷配線板間的空隙的流速為5~35 m/sec，使其聚集於搭載筒內。其後，以移動速度40mm/sec移送球整列用罩幕16以及印刷配線板10而使銲錫球移動，並使銲錫球由球整列用罩幕的開口落下以使其搭載於襯墊上。其次，在去除球搭載用罩幕的多餘銲錫球之後，將球整列用罩幕與印刷配線板由銲錫球搭載裝置個別取出。最後，將前述製作的印刷配線板投入設定為230度的迴流中以形成銲錫凸塊。

[比較例]

於實施例中，除了變更將銲錫球供給至襯墊的方法之外，以與實施例相同方式的進行。

亦即是，使用先前技術的方法，使用刮刀移動銲錫球，使銲錫球由球整列用罩幕的開口落下以使其搭載於襯墊上。

[評價測試]

在迴流後，以KEYENCE公司製的雷射顯微鏡VX－8500測定亂數選取的50個凸塊其由阻銲劑起算的凸塊高度。

[結果]

依此結果，即使使用相同的銲錫球，能明瞭本申請發明的實施例的凸塊高度較高、凸塊高度不均較小。這是由於本申請發明的實施例中銲錫球不會被刮刀等刮削，而能就此維持初期的銲錫球的體積並搭載於襯墊上。

而且，準備100個依實施例以及比較例而得到的印刷配線板並搭載IC。進行IC搭載基板的導通檢查，求取其產率。相對於實施例的印刷配線板為100%，比較例為76%。其後對良品亂數各選取10個，進行100次的－55×5分125×5分的熱循環測試，由印刷電路板的裡面(IC封裝面的相反側面)介由IC再對印刷配線板的裡面所連接的特定電路的連接電阻的變化量進行測定。連接電阻的變化量為((熱循環後的連接電阻－初期值的連接電阻)/初期值的連接電阻)×100。此值超過10%的話則為不良。

依此結果，能夠明瞭本申請發明由於凸塊高度的散亂小，因此凸塊的連接信賴性高。

尚且，實施例的搭載筒24是由SUS不銹鋼、鎳、銅等導電金屬構成，並在銲錫球搭載裝置20側接地。此處在球整列用罩幕16上移動銲錫球之際，即使因相互衝突而使銲錫球帶電，小徑且輕量的銲錫球不會因靜電而附著於搭載筒24，因此能夠將銲錫球確實的搭載於印刷配線板。尚且搭載筒24亦可以使用混入有石墨粉的導電性樹脂製品，而且在樹脂構件的表面以蒸鍍等方法披覆鋁等導電性金屬膜者，再者，亦可以使用在樹脂構件的下端以及內周面貼附銅箔等導電性金屬箔者。

10．．．印刷配線板

12．．．上下移動軸

14．．．XY θ吸引台

16．．．球整列用罩幕

16a．．．開口

18．．．殘量檢測感測器

20．．．銲錫球搭載裝置

22．．．銲錫球供給裝置

24．．．搭載筒(筒構件)

24A．．．開口部

24B．．．吸引部

26．．．吸引盒

30．．．核心基板

34．．．導體電路

34M．．．對準標記

36．．．通孔

44．．．罩幕鉗

46．．．對準照相機

50．．．層間樹脂絕緣層

58．．．導體電路

60．．．導孔

61．．．球去除筒

66．．．吸引盒

68．．．球去除吸引裝置

70．．．阻銲層

71．．．開口

72．．．鍍鎳層

74．．．鍍金層

75．．．襯墊

78D．．．BGA(球狀陣列)

78L．．．銲錫球

78s．．．銲錫球

78U．．．銲錫凸塊

80．．．助銲劑

90．．．IC晶片

92．．．電極

94．．．子板

96．．．連接盤

150．．．層間樹脂絕緣層

158．．．導體電路

160．．．導孔

圖1(A)所示為本發明之一實施形態的銲錫球搭載裝置之構成的構成圖，圖1(B)所示為圖1(A)的銲錫球搭載裝置由箭頭B側所見的圖。

圖2(A)所示為決定多層印刷配線板的位置的示意圖，圖2(B)所示為對搭載筒供給銲錫球的說明圖。

圖3(A)所示為以搭載筒聚集銲錫球的說明圖，圖3(B)所示為以搭載筒聚集、誘導銲錫球的說明圖。

圖4(A)所示為銲錫球向襯墊落下的說明圖，圖4(B)所示為以球去除筒將銲錫球去除的說明圖。

圖5(A)、5(B)、5(C)所示為多層印刷配線板的製造製程的示意圖。

圖6所示為多層印刷配線板的斷面圖。

圖7所示為在圖6所示的多層印刷配線板上裝配IC晶片，並將其載置於子板的狀態的示意圖。

圖8(A)、8(B)所示為第1實施型態的填孔的說明圖。

10．．．印刷配線板

14．．．XY θ吸引台

16．．．球整列用罩幕

16a．．．開口

24．．．搭載筒(筒構件)

24A．．．開口部

24B．．．吸引部

70．．．阻銲層

75．．．襯墊

80．．．助銲劑

Claims (5)

1. 一種銲錫球搭載方法，使用包括有對應印刷配線板的襯墊的複數開口的球整列用罩幕，以將成為銲錫凸塊的銲錫球搭載於前述印刷配線板的前述襯墊上，其特徵在於包括：在前述球整列用罩幕的上方配置包括有對向於該球整列用罩幕的開口部的筒構件，藉由以該筒構件吸引空氣以於當該筒構件正下方的球整列用罩幕上聚集銲錫球；以及藉由於水平方向移動前述球整列用罩幕以及前述印刷配線板，使聚集於前述筒構件正下方的前述銲錫球經由前述球整列用罩幕的開口落下至前述印刷配線板的前述襯墊。
2. 一種銲錫球搭載裝置，用以將成為銲錫凸塊的銲錫球搭載於印刷配線板的襯墊上，其特徵在於包括：球整列用罩幕，包括有對應前述印刷配線板的前述襯墊的複數開口；筒構件，配置在前述球整列用罩幕的上方，藉由從開口部吸引空氣以於開口部正下方聚集銲錫球；以及移動機構，使前述球整列用罩幕以及前述印刷配線板於水平方向移動，其中該移動機構藉由於水平方向移動前述球整列用罩幕以及前述印刷配線板，以使聚集於前述筒構件正下方的前述銲錫球經由前述球整列用罩幕的開口落下至前述印刷配線板的前述襯墊。
3. 如申請專利範圍第2項所述的銲錫球搭載裝置，其中前述筒構件對應前述印刷配線板的寬度而複數排列。
4. 如申請專利範圍第2或3項所述的銲錫球搭載裝置，其中包括吸引筒，用以回收前述球整列用罩幕上所殘留的前述銲錫球。
5. 如申請專利範圍第2或3項所述的銲錫球搭載裝置，其中前述筒構件的至少銲錫球接觸部位為由導電性構件所構成。