TWI411475B - 液體處理方法、液體處理裝置及記憶媒體（二） - Google Patents

Description

液體處理方法、液體處理裝置及記憶媒體(二)

本發明係關於一種對被處理體供給洗淨液以進行處理的液體處理方法，實施這種液體處理方法的液體處理裝置，以及讓這種液體處理方法在液體處理裝置中實施的記憶媒體。

習知技術提供一種基板處理單元(液體處理裝置)，包含：處理室，其在內部處理作為被處理體的基板；處理液供給管(洗淨液供給管)，其連接處理室的上游側；化學液供給管，其連接處理液供給管，用以對處理液供給管供給化學液；沖洗液供給管，其連接處理液供給管，用以對處理液供給管供給沖洗液；複合閥，其讓處理液供給管的上游側端部與化學液供給管以及沖洗液供給管互相連接(參照例如專利文獻1)。

然後，更提供一種利用上述基板處理單元的基板處理方法，其中，化學液供給管向處理液供給管供給化學液，以對基板進行處理，之後沖洗液供給管向處理液供給管供給沖洗液，以對基板進行處理。

【專利文獻1】日本特開2007-317927號公報

然而，在習知的基板處理單元中，當化學液供給管對處理液供給管供給化學液時化學液會附著於複合閥內(尤其是在使用高濃度的化學液時，或使用與複合閥的親和性比與沖洗液的親和性更強的化學液時，情況特別明顯)。因此，在對基板供給沖洗液時，複合閥內的化學液會與沖洗液混合在一起，然後供應給基板。結果，該等化學液會對基板過度蝕刻。又，為了洗淨處理液供給管與複合閥內的化學液，必須延長沖洗液的供給時間，這樣可能會導致基板的處理量下降。

有鑑於上述問題點，本發明之目的在於提供一種可在短時間內用沖洗液將複合閥內部確實沖洗乾淨，進而能夠防止過度蝕刻，並能夠提高被處理體之處理量的液體處理方法，還有實施該等液體處理方法的液體處理裝置，以及讓該等液體處理方法在液體處理裝置中實施的記憶媒體。

本發明之液體處理方法，係透過複合閥與洗淨液供給管將化學液以及沖洗液供應給該被處理體以進行處理；該複合閥具備設置在化學液供給管上的化學液供給閥、設置在沖洗液供給管上的沖洗液供給閥以及設置在排出通路上的排出閥；該洗淨液供給管與該複合閥連結，將流經該複合閥的化學液以及沖洗液導向被處理體；該液體處理方法的特徵為包含：化學液供給步驟，其讓該化學液供給閥處於開啟狀態，並將化學液供給部所供給的化學液透過該洗淨液供給管供應給該被處理體；以及閥沖洗步驟，其在該化學液供給步驟之後實施，讓該沖洗液供給閥與排出閥雙方均處於開啟狀態，將沖洗液供給部所供給之沖洗液的一部份透過該洗淨液供給管供應給該被處理體，同時讓該沖洗液的剩餘部份在該複合閥內向該排出通路流去。

本發明之液體處理裝置，包含：複合閥，其具備設置在化學液供給管上的化學液供給閥、設置在沖洗液供給管上的沖洗液供給閥以及設置在排出通路上的排出閥；化學液供給部，其供給用來處理被處理體的化學液；沖洗液供給部，其供給用來處理該被處理體的沖洗液；洗淨液供給管，其與該複合閥連結，將流經該複合閥的化學液以及沖洗液導向該被處理體；以及控制裝置，其控制該複合閥；該控制裝置，讓該化學液供給閥處於開啟狀態，並將該化學液供給部所供給之化學液供應給該被處理體；之後，讓該沖洗液供給閥與該排出閥雙方均處於開啟狀態，並將該沖洗液供給部所供給之沖洗液供應給該被處理體，同時讓該沖洗液在該複合閥內向該排出通路流去。

本發明之記憶媒體，其儲存有用來在液體處理裝置中實施液體處理方法的電腦程式；該液體處理裝置包含複合閥以及洗淨液供給管，該複合閥具備設置在化學液供給管上的化學液供給閥、設置在沖洗液供給管上的沖洗液供給閥以及設置在排出通路上的排出閥；該洗淨液供給管與該複合閥連結，將流經該複合閥的化學液以及沖洗液導向被處理體；該記憶媒體的特徵為：該液體處理方法包含：化學液供給步驟，其讓該化學液供給閥處於開啟狀態，並將化學液供給部所供給之化學液透過該洗淨液供給管供應給該被處理體；以及閥沖洗步驟，其在該化學液供給步驟之後實施，讓該沖洗液供給閥與排出閥雙方均處於開啟狀態，並將沖洗液供給部所供給之沖洗液的一部份透過該洗淨液供給管供應給該被處理體，同時讓該沖洗液的剩餘部份在該複合閥內向該排出通路流去。

若利用本發明，則由於係在沖洗液供給閥與排出閥雙方均開啟的狀態下，將沖洗液供給部所供給的沖洗液的一部份供應給被處理體，同時讓該沖洗液的剩餘部份在複合閥內向排出通路流去，故能夠在短時間內用沖洗液確實沖洗複合閥內部，進而能夠在不會過度蝕刻的情況下提高晶圓W的處理量。

<第1實施形態>

以下，參照圖面說明本發明之液體處理方法、液體處理裝置以及記憶媒體的第1實施形態。在此，圖1乃至圖4係本發明第1實施形態的圖示。

如圖1所示的，液體處理裝置包含：用保持部31保持作為被處理體的半導體晶圓W(以下稱為晶圓W)且構成中空形狀的保持板30；固定連結於保持板30上且構成中空形狀的旋轉軸35；以及驅動旋轉軸35讓旋轉軸35朝既定旋轉方向旋轉的旋轉驅動部60。

其中，如圖1所示的，旋轉驅動部60包含：配置在旋轉軸35的周圍外部的帶輪63；以及透過驅動帶62對該帶輪63賦予驅動力的馬達61。又，軸承66配置在旋轉軸35的周圍外部。

又，如圖1所示的，升降銷板40配置在保持板30的中空內，該升降銷板40設有在送入送出時讓晶圓W昇降的升降銷41。又，在旋轉軸35的中空內，固定連結於升降銷板40的升降軸45朝上下方向延伸。又，在圖1中，雖僅圖示出一個升降銷41而已，惟實際上係在周圍方向上以等間隔的方式配置了複數(例如3個)個升降銷41。

又，如圖1所示的，對被保持在保持板30上的晶圓W的底面(保持部31側表面)側供給洗淨液C、R(參照圖2)的洗淨液供給管5(供給化學液C時構成化學液供給管)在升降軸45與升降銷板40內朝上下方向延伸。又，如圖1所示的，對被保持在保持板30上的晶圓W的對向面(底面)供給由N₂ 或Ar等所構成的惰性氣體或空氣[在圖2(e)(h)中圖示出N₂ 作為惰性氣體]的氣體供給管25在升降軸45與升降銷板40內延伸。又，氣體供給部20連結該氣體供給管25，對該氣體供給管25供給氣體。在此，供應給晶圓W的氣體，宜由惰性氣體所構成。

另外，在本案中，洗淨液C、R係指化學液C或沖洗液R。然後，化學液C可以使用例如濃氟酸、稀氟酸、氨過氧化氫水(SC1)、鹽酸過氧化氫水(SC2)、有機溶劑等。另一方面，沖洗液R可以使用例如純水(DIW)等。

又，如圖1所示的，洗淨液供給管5連結著透過複合閥10供給化學液C的化學液供給部16，以及同樣透過複合閥10供給沖洗液R的沖洗液供給部17。更具體而言，化學液供給部16連結著化學液供給管1a，該化學液供給管1a透過複合閥10連結著洗淨液供給管5。又，同樣的，沖洗液供給部17連結著沖洗液供給管2a，該沖洗液供給管2a透過複合閥10連結著洗淨液供給管5。又，在本實施形態中，化學液供給部16、化學液供給管1a、化學液供給閥11a(容後詳述)以及洗淨液供給管5構成化學液供給機構；沖洗液供給部17、沖洗液供給管2a、沖洗液供給閥12a(容後詳述)以及洗淨液供給管5構成沖洗液供給機構。

又，如圖1所示的，複合閥10連結著用來排出洗淨液供給管5以及複合閥10內部之化學液C的化學液排出管1b，以及用來排出洗淨液供給管5以及複合閥10內部之沖洗液R的沖洗液排出管2b。像這樣被排出去的化學液C或沖洗液R，可當作排出液體處理，亦可送回化學液供給部16或沖洗液供給部17再利用。又，在本實施形態中，被排出之化學液C會被送回化學液供給部16再利用，而被排出之沖洗液R會被當作排出液體處理。

又，在本案中，複合閥10係指設有複數個閥，且各閥獨立隨意開閉的構件。然後，在本實施形態中，複合閥10包含設置在化學液供給管1a與洗淨液供給管5之間且可隨意開閉的化學液供給閥11a、設置在沖洗液供給管2a與洗淨液供給管5之間且可隨意開閉的沖洗液供給閥12a、設置在洗淨液供給管5與化學液排出管1b之間且可隨意開閉的化學液排出閥11b，以及設置在洗淨液供給管5與沖洗液排出管2b之間且可隨意開閉的沖洗液排出閥12b。在此，化學液排出閥11b與沖洗液排出閥12b構成排出閥。

又，如圖1所示的，在升降軸45上設置有昇降構件70，讓升降銷板40以及升降軸45昇降，使其配置在上方位置以及下方位置。

另外，在本實施形態中，化學液供給管1a與洗淨液供給管5構成化學液供給通路，沖洗液供給管2a與洗淨液供給管5構成沖洗液供給通路，化學液排出管1b構成化學液排出通路，沖洗液排出管2b構成沖洗液排出通路。又，該等化學液排出通路(化學液排出管1b)與沖洗液排出通路(沖洗液排出管2b)構成排出通路。

又，排出通路的構造，並非以上述態樣為限，例如，亦可如圖3(a)所示的，由排出化學液C與沖洗液R的排出管3構成排出通路。又，亦可如圖3(b)所示的，由排出化學液C與沖洗液R的排出管3、透過分岐閥13b連結該排出管3以排出化學液C的化學液排出管1b，以及透過分岐閥13b連結排出管3以排出沖洗液R的沖洗液排出管2b構成排出通路。在圖3(a)(b)所示的態樣中，係設置排出閥13a取代化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b。

接著，就由該等構造所構成之本實施形態的作用效果進行詳述。

首先，升降構件70讓升降銷板40就定位於上方位置[晶圓搬運機械臂(未經圖示)傳遞晶圓W的位置](第一上方就位步驟)。更具體而言，升降構件70讓升降軸45就定位於上方位置，藉此，固定連結於升降軸45上的升降銷板40就定位於上方位置。

接著，晶圓搬運機械臂(未經圖示)將晶圓W載置於升降銷板40的升降銷41上(送入步驟)，該升降銷41支持晶圓W的底面(第一支持步驟)。

接著，升降構件70讓升降銷板40就定位於下方位置(洗淨液C、R處理晶圓W的位置)(下方就位步驟)。更具體而言，升降構件70讓升降軸45就定位於下方位置，藉此，固定連結於升降軸45上的升降銷板40就定位於下方位置。

如是在升降銷板40就定位於下方位置的途中，晶圓W便被保持在保持板30的保持部31上(保持步驟)(參照圖1)。

接著，旋轉驅動部60旋轉驅動旋轉軸35，讓保持板30所保持之晶圓W旋轉(旋轉步驟)(參照圖1)。又，如是在保持板30所保持之晶圓W旋轉的期間，進行以下的步驟。

首先，化學液供給部16對晶圓W的底面(保持部31側表面)供給化學液C(化學液供給步驟)[參照圖2(a)]。更具體而言，在複合閥10的化學液供給閥11a開啟，沖洗液供給閥12a、化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b關閉的狀態下，從化學液供給部16供給化學液C。因此，化學液供給部16所供給之化學液C會依序經過化學液供給管1a、複合閥10以及洗淨液供給管5，然後供應到晶圓W的底面。

又，供給到晶圓W底面的化學液C，藉由施加於晶圓W的離心力，從晶圓W底面的中心向周圍外部流動。然後，藉此，晶圓W的底面便受到化學液C的處理，惟此時，該化學液C會飛濺，並附著於位在晶圓W底面側的升降銷板40(包含升降銷41)以及保持板30上。

接著，化學液供給步驟所供給之化學液C被排出(化學液排出步驟)[參照圖2(b)]。更具體而言，在複合閥10的化學液排出閥11b開啟，且化學液供給閥11a、沖洗液供給閥12a以及沖洗液排出閥12b關閉的狀態下，在洗淨液供給管5以及複合閥10內部的化學液C被排出到化學液排出管1b。又，在本實施形態中，像這樣被排出去的化學液C會送回化學液供給部16再利用。

接著，沖洗液供給部17對晶圓W的底面供給沖洗液R(預洗液供給步驟)[參照圖2(c)]。更具體而言，在複合閥10的沖洗液供給閥12a開啟狀態，化學液供給閥11a、化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b關閉的狀態下，從沖洗液供給部17供給沖洗液R。因此，沖洗液供給部17所供給之沖洗液R，會依序經過沖洗液供給管2a、複合閥10以及洗淨液供給管5，供應到晶圓W的底面。

像這樣供給到晶圓W底面的沖洗液R，藉由施加於晶圓W的離心力，從晶圓W底面的中心向周圍外部流動。然後，藉此，便能迅速停止化學液C在晶圓W底面所造成的反應。亦即，在本實施形態中，由於一口氣供給大量沖洗液R到晶圓W底面的沖洗液供給步驟，係在供給到晶圓W底面的沖洗液R的量變較少的閥沖洗步驟(容後詳述)之前進行，故能夠迅速停止晶圓W底面與化學液C的反應。

接著，在複合閥10的沖洗液供給閥12a與沖洗液排出閥12b開啟，化學液供給閥11a以及化學液排出閥11b關閉的狀態下，從沖洗液供給部17供給沖洗液R[參照圖2(d)]。因此，沖洗液供給部17所供給之沖洗液R的一部份被供給到晶圓W的底面，另一方面，沖洗液供給部17所供給之沖洗液R的剩餘部份在複合閥10內向沖洗液排出管2b流去(閥沖洗步驟)。

如是，若依本實施形態，則由於沖洗液供給部17所供給之沖洗液R會在複合閥10內向沖洗液排出管2b流去，故複合閥10內部會被沖洗液R沖洗流過。因此，無須延長沖洗液供給部17供給沖洗液R的時間，便能夠確實除去附著在複合閥10內部的化學液C，更能夠在不會過度蝕刻的情況下提高晶圓W的處理量。

亦即，如習知技術那樣，在不進行閥沖洗步驟的情況下，為了去除附著在複合閥10內部的化學液C，必須延長沖洗液供給部17供給沖洗液R的時間(預沖洗步驟與後述的完工沖洗步驟的時間)，而這樣會降低晶圓W的處理量。相對於此，若利用本實施形態，則由於係讓沖洗液供給部17所供給的沖洗液R在複合閥10內向沖洗液排出管2b流去，故能在短時間內確實地讓沖洗液R沖洗流過複合閥10內部，進而能夠防止過度蝕刻並提高晶圓W的處理量。

又，在閥沖洗步驟，讓沖洗液供給閥12a開啟，繼續對晶圓W底面供給沖洗液R，係為了防止在尚未從晶圓W底面完全去除掉化學液C的階段該底面就變乾燥。

完成上述閥沖洗步驟之後，氣體供給部20開始對晶圓W底面供給氣體(例如N₂ )，而沖洗液供給部17開始對晶圓W底面供給沖洗液R。更具體而言，在複合閥10的沖洗液供給閥12a開啟，化學液供給閥11a、化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b關閉的狀態下，從沖洗液供給部17供給沖洗液R，並從氣體供給部20供給氣體。藉此，產生沖洗液滴，該沖洗液滴被供應到晶圓W的底面(沖洗液滴供給步驟)[參照圖2(e)]。

像這樣，對晶圓W的保持部31該側的表面同時供給沖洗液R與氣體，藉由氣體從氣體供給管25的上端部朝周圍外部擴散的力量打亂從洗淨液供給管5的上端部供給出來的沖洗液R的前進方向，使該沖洗液R朝所有方向形成液滴並擴散開來[參照圖1以及圖2(e)]。

因此，洗淨液供給管5所供給之沖洗液R，會飛濺到晶圓W、升降銷板40以及保持板30上，並碰撞到升降銷板40(包含升降銷41)以及保持板30。然後，附著於升降銷板40的沖洗液R，會因為保持板30以及晶圓W旋轉所產生的旋轉流勢而向保持板30流動，又，保持板30上的沖洗液R，會因為施加在保持板30上的離心力而向周圍外部流動。因此，沖洗液R便會流遍升降銷板40(包含升降銷41)以及保持板30。

結果，當在後述的第二支持步驟中升降銷41抵接晶圓W的底面時，便能夠防止附著於升降銷41的化學液C附著到晶圓W的底面。而且，能夠防止附著於保持板30的化學液C，因為該保持板30旋轉，而附著於實施過乾燥處理的晶圓W(經過後述乾燥步驟之後的晶圓W)，並防止附著於升降銷板40或保持板30的化學液C對接下來進行處理的晶圓W造成不良的影響(即讓晶圓W受到污染)。

實施上述沖洗液滴供給步驟之後，接著，沖洗液供給部17對晶圓W的底面供給沖洗液R(完工沖洗液供給步驟)[參照圖2(f)]。更具體而言，在開啟複合閥10的沖洗液供給閥12a，並關閉化學液供給閥11a、化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b的狀態下，從沖洗液供給部17供給沖洗液R。因此，沖洗液供給部17所供給之沖洗液R，會依序經過沖洗液供給管2a、複合閥10以及洗淨液供給管5，並供應到晶圓W的底面。

像這樣供給到晶圓W底面的沖洗液R，會因為施加於晶圓W的離心力，而從晶圓W底面的中心流向周圍外部。然後，像這樣，將比在閥沖洗步驟以及沖洗液滴供給步驟中供給到晶圓W底面的流量更多的流量的沖洗液R，一口氣供給到晶圓W的底面，便能夠確實地沖洗掉附著於晶圓W底面的化學液C。

另外，在本實施形態中，由於係在實施過閥沖洗步驟之後，才進行沖洗液滴供給步驟以及完工沖洗液供給步驟，故能夠有效率地用沖洗液R洗淨升降銷板40、保持板30以及晶圓W的底面。亦即，由於係在確實沖洗掉複合閥10內部的化學液C之後，才用沖洗液R洗淨升降銷板40以及保持板30(沖洗液滴供給步驟)，並洗淨晶圓W的底面(完工沖洗液供給步驟)，故能夠以純度很高的沖洗液R洗淨升降銷板40、保持板30以及晶圓W的底面。如是，便能夠更有效率地用沖洗液R洗淨升降銷板40、保持板30以及晶圓W的底面。

在實施過上述完工沖洗液供給步驟之後，將完工沖洗液供給步驟所供給的沖洗液R排出(沖洗液排出步驟)[參照圖2(g)]。更具體而言，開啟複合閥10的沖洗液排出閥12b，並關閉化學液供給閥11a、沖洗液供給閥12a以及化學液排出閥11b，將洗淨液供給管5以及複合閥10內的沖洗液R排到沖洗液排出管2b。又，在本實施形態中，像這樣排出去的沖洗液R會被當作排出液體處理。

接著，氣體供給部20對晶圓W的底面供給氣體(乾燥步驟)[參照圖2(h)]。然後，在供給氣體經過既定時間之後，停止氣體的供給，並停止旋轉驅動部60繼續讓旋轉軸35旋轉。

接著，升降構件70讓升降銷板40往上方移動，利用升降銷板40的升降銷41支撐晶圓W並將其抬起(第二支持步驟)。之後，升降銷板40就定位於上方位置[晶圓搬運機械臂(未經圖示)傳遞晶圓W的位置](第二上方就位步驟)。接著，晶圓搬運機械臂(未經圖示)將升降銷41上的晶圓W搬運出去(送出步驟)。

另外，在本實施形態中，可在記憶媒體52儲存電腦程式(參照圖1)，用來執行上述液體處理方法的各步驟(從第一上方就位步驟到第二上方就位步驟)。然後，液體處理裝置具備可容納記憶媒體52的電腦55，以及接收該電腦55的訊號以控制液體處理裝置本身(至少旋轉驅動部60、複合閥10以及氣體供給部20)的控制裝置50。因此，將上述記憶媒體52插入(或安裝到)電腦55，控制裝置50便能夠在液體處理裝置執行上述一連串的液體處理方法。又，在本案中記憶媒體52係指CD、DVD、MD，硬碟、RAM等。

又，在上述說明內容中，係使用從一端(圖1的左側)向另一端(圖1的右側)依序設有化學液供給閥11a、沖洗液供給閥12a、化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b的複合閥10，惟並非以此為限，亦可如圖4所示的，使用從一端(圖4的左側)向另一端(圖4的右側)依序設有沖洗液供給閥12a、化學液供給閥11a、化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b的複合閥10。

若利用這種複合閥10，在閥沖洗步驟中，便能夠讓沖洗液R從位於一端的沖洗液供給閥12a流入複合閥10內部，並從位於另一端的沖洗液排出閥12b排出，這樣便能夠更有效率地讓沖洗液R在複合閥10內沖洗流動，進而提高晶圓W的處理量，故此為較佳態樣。

又，在本實施形態中，係使用以下態樣進行說明，其在升降軸45以及升降銷板40內並排設置洗淨液供給管5與氣體供給管25，藉由氣體從氣體供給管25的上端部向周圍外部擴散的力量，打亂從洗淨液供給管5的上端部供給出來的沖洗液R的前進方向，讓該沖洗液R變成液滴並朝所有方向擴散。

然而並非以此為限，例如，亦可在升降軸45內或升降銷板40內，將洗淨液供給管5與氣體供給管25設置成一體。此時，在洗淨液供給管5與氣體供給管25設置成一體的部分沖洗液與氣體會被混合在一起，藉由從洗淨液供給管5(或氣體供給管25)的上端部向周圍外部擴散的氣體流勢，打亂從洗淨液供給管5(或氣體供給管25)的上端部供給出來的沖洗液R的前進方向，讓該沖洗液R變成液滴並朝所有方向擴散。

<第2實施形態>

接著，根據圖5以及圖6，說明本發明的第2實施形態。圖5以及圖6所示的第2實施形態，不對晶圓W底面供給洗淨液，而係利用洗淨液供給部85，對晶圓W的頂面供給洗淨液，其他構造與圖1乃至圖4所示的第1實施形態約略相同。又，在第2實施形態中，設置有處理室80，欲進行處理的晶圓W其底面在該處理室80內被保持部31’所保持。

在圖5以及圖6所示的第2實施形態中，與圖1乃至圖4所示的第1實施形態相同的部份會附上相同符號並省略對其詳細說明。

以下，詳述本實施形態的作用效果。又，本實施形態的作用效果，很多都跟第1實施形態的作用效果重複，故簡單說明之。

首先，升降構件70讓旋轉軸35’向上方移動，保持部31’就定位於上方位置(第一上方就位步驟)。之後，晶圓搬運機械臂(未經圖示)將晶圓W載置在處理室80內的保持部31’上，該保持部31’保持晶圓W的底面(保持步驟)(參照圖5)。接著，升降構件70讓旋轉軸35’向下方移動，保持部31’就定位於下方位置。

接著，旋轉驅動部60旋轉驅動旋轉軸35’，讓保持部31’所保持的晶圓W旋轉(旋轉步驟)(參照圖5)。

接著，化學液供給部16對晶圓W的頂面(與保持部31相對該側表面)供給化學液C(化學液供給步驟)[參照圖6(a)]。又，供給到晶圓W頂面的化學液C，因為施加在晶圓W上的離心力，而從晶圓W頂面的中心向周圍外部流動。然後，藉此，晶圓W的頂面便受到化學液C的處理。

接著，化學液供給步驟所供給之化學液C被排出(化學液排出步驟)[參照圖6(b)]。

接著，沖洗液供給部17對晶圓W頂面供給沖洗液R(預洗液供給步驟)[參照圖6(c)]。像這樣供給到晶圓W頂面的沖洗液R，也會因為施加在晶圓W上的離心力，從晶圓W頂面的中心向周圍外部流動。然後，藉此，便能夠迅速停止晶圓W頂面與化學液C的反應。

接著，在開啟複合閥10的沖洗液供給閥12a與沖洗液排出閥12b，並關閉化學液供給閥11a以及化學液排出閥11b的狀態下，由沖洗液供給部17供給沖洗液R。因此，沖洗液供給部17所供給之沖洗液R的一部份會被供給到晶圓W的頂面，另一方面，沖洗液供給部17所供給之沖洗液R的剩餘部份會在複合閥10內向沖洗液排出管2b流去(閥沖洗步驟)[參照圖6(d)]。

如是，則由於沖洗液供給部17所供給之沖洗液R會在複合閥10內向沖洗液排出管2b流去，故複合閥10內部會被沖洗液R沖洗流過。因此，無須延長沖洗液供給部17供給沖洗液R的時間，便能夠確實除去附著於複合閥10內部的化學液C，並提高晶圓W的處理量。

如上所述閥沖洗步驟完成後，接著，沖洗液供給部17對晶圓W頂面供給沖洗液R(完工沖洗液供給步驟)[參照圖6(e)]。像這樣供給到晶圓W頂面的沖洗液R，會因為施加在晶圓W上的離心力，而從晶圓W頂面的中心向周圍外部流去。然後，像這樣，將比閥沖洗步驟所供給的流量更多的流量的沖洗液R一口氣供給到晶圓W的頂面，藉此便能夠確實洗淨附著在晶圓W頂面上的化學液C。

然後，在供給沖洗液R經過既定時間之後，停止沖洗液R的供給，接著，將完工沖洗液供給步驟所供給之沖洗液R排出(沖洗液排出步驟)[參照圖6(f)]。之後，旋轉驅動部60讓旋轉軸35’旋轉既定時間，使晶圓W乾燥，之後，停止該旋轉軸35’的旋轉。

像這樣讓旋轉軸35’的旋轉停止之後，升降構件70讓旋轉軸35’朝上方移動，保持部31’便就定位於上方位置(第二上方就位步驟)。之後，晶圓搬運機械臂(未經圖示)將保持部31’上的晶圓W送出(送出步驟)。

另外，在本實施形態中，可在記憶媒體52儲存電腦程式(參照圖5)，用來執行上述液體處理方法的各步驟(從第一上方就位步驟到第二上方就位步驟)。然後，液體處理裝置具備可容納記憶媒體52的電腦55，以及接收該電腦55的訊號以控制液體處理裝置本身(至少旋轉驅動部60以及複合閥10)的控制裝置50。因此，將上述記憶媒體52插入(或安裝到)電腦55，控制裝置50便能夠在液體處理裝置執行上述一連串的液體處理方法。

又，在本實施形態中，亦可使用從一端向另一端依序設有沖洗液供給閥12a、化學液供給閥11a、化學液排出閥11b以及沖洗液排出閥12b的複合閥10。

1a．．．化學液供給管

1b．．．化學液排出管

2a．．．沖洗液供給管

2b．．．沖洗液排出管

3．．．排出管

5．．．洗淨液供給管

10．．．複合閥

11a．．．化學液供給閥

11b．．．化學液排出閥

12a．．．沖洗液供給閥

12b．．．沖洗液排出閥

13a．．．排出閥

13b．．．分岐閥

16．．．化學液供給部

17．．．沖洗液供給部

20．．．氣體供給部

25．．．氣體供給管

30．．．保持板

31．．．保持部

31’．．．保持部

35．．．旋轉軸

35’．．．旋轉軸

40．．．升降銷板

41．．．升降銷

45．．．升降軸

50．．．控制裝置

52．．．記憶媒體

55．．．電腦

60．．．旋轉驅動部

61．．．馬達

62．．．驅動帶

63．．．帶輪

66．．．軸承

70．．．升降構件

80．．．處理室

85．．．洗淨液供給部

C．．．化學液

R．．．沖洗液

W．．．晶圓(被處理體)

N₂ ．．．氮氣

圖1係本發明之液體處理裝置的第1實施形態的概略構造圖。

圖2係本發明之液體處理方法的第1實施形態的概略態樣圖。

圖3係本發明之液體處理方法的第1實施形態的變化實施例的概略態樣圖。

圖4係本發明之液體處理裝置的第1實施形態的另一個變化實施例的概略構造圖。

圖5係本發明之液體處理裝置的第2實施形態的概略構造圖。

圖6係本發明之液體處理方法的第2實施形態的概略態樣圖。

11a．．．化學液供給閥

11b．．．化學液排出閥

12a．．．沖洗液供給閥

12b．．．沖洗液排出閥

20．．．氣體供給部

30．．．保持板

40．．．升降銷板

C．．．化學液

R．．．沖洗液

W．．．晶圓(被處理體)

N₂ ．．．氮氣

Claims (10)

1. 一種液體處理方法，其透過洗淨液供給管將化學液以及沖洗液供應給被處理體以進行處理；該洗淨液供給管以其第一端部將該化學液及該沖洗液導向該被處理體，並以其第二端部連接至複合閥；該複合閥具備：化學液供給閥，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接化學液供給管；沖洗液供給閥，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接沖洗液供給管；以及排出閥，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接排出管；其中，該化學液供給閥、該沖洗液供給閥、及該排出閥，係建構成內部可互相連通；該液體處理方法的特徵為包含：化學液供給步驟，其讓該化學液供給閥處於開啟狀態，並將化學液透過該洗淨液供給管供應給該被處理體；以及閥沖洗步驟，其在該化學液供給步驟之後實施；該閥沖洗步驟，更包含：讓該沖洗液供給閥與排出閥雙方均處於開啟狀態同時讓該化學液供給閥處於關閉狀態下，供給沖洗液，以將該沖洗液的一部份透過該洗淨液供給管供應給該被處理體之步驟；以及讓該化學液供給閥、該沖洗液供給閥、及該排出閥處於內部互相連通的狀態，將該沖洗液的剩餘部份經由該排出閥向該排出管流去，以洗淨該複合閥之步驟。
2. 如申請專利範圍第1項之液體處理方法，其中，更包含完工沖洗液供給步驟，其在該閥沖洗步驟之後實施，讓該沖洗液供給閥處於開啟狀態，同時讓該排出閥處於關閉狀態，沖洗液供應給該被處理體。
3. 如申請專利範圍第1或2項之液體處理方法，其中，更包含化學液排出步驟，其在該化學液供給步驟之後實施， 讓該排出閥處於開啟狀態，並將該洗淨液供給管內的化學液排出去。
4. 如申請專利範圍第1或2項中任一項之液體處理方法，其中，更包含預洗液供給步驟，其在該閥沖洗步驟之前實施，讓該沖洗液供給閥處於開啟狀態，並將沖洗液供應給該被處理體。
5. 如申請專利範圍第2項之液體處理方法，其中，更包含沖洗液排出步驟，其在該完工沖洗液供給步驟之後實施，讓該排出閥處於開啟狀態，並將該洗淨液供給管內的沖洗液排出去。
6. 如申請專利範圍第3項之液體處理方法，其中，更包含預洗液供給步驟，其在該閥沖洗步驟之前實施，讓該沖洗液供給閥處於開啟狀態，同時讓該排出閥處於關閉狀態，並將沖洗液供應給該被處理體。
7. 一種液體處理裝置，利用化學液以及沖洗液對被處理體進行處理，包含：洗淨液供給管，以其第一端部將化學液以及沖洗液導向該被處理體；複合閥，連接至該洗淨液供給管之第二端部，其具備建構成內部可互相連通之化學液供給閥、沖洗液供給閥以及排出閥；化學液供給部，經由化學液供給管，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接該化學液供給閥；沖洗液供給部，經由沖洗液供給管，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接該沖洗液供給閥；以及控制裝置，用以控制該複合閥；該控制裝置，對該複合閥進行以下操作：讓該化學液供給閥處於開啟狀態，並透過該洗淨液供給管將 化學液供應給該被處理體；在供應該化學液之後，讓該沖洗液供給閥與該排出閥雙方均處於開啟狀態同時讓該化學液供給處於關閉狀態下，供給沖洗液，以透過該洗淨液供給管將該沖洗液的一部份供應給該被處理體；及讓該化學液供給閥、該沖洗液供給閥、及該排出閥處於內部互相連通的狀態，將該沖洗液的剩餘部份經由該排出閥向該排出管流去，以洗淨該複合閥。
8. 如申請專利範圍第7項之液體處理裝置，其中，該控制裝置，在讓該沖洗液供給閥與該排出閥雙方均處於開啟狀態之後，讓該沖洗液供給閥處於開啟狀態，同時讓該排出閥處於關閉狀態，並將該沖洗液供給部所供給之沖洗液供應給該被處理體。
9. 如申請專利範圍第7或8項之液體處理裝置，其中，該控制裝置，在讓該沖洗液供給閥與該排出閥雙方均處於開啟狀態之前，僅讓該沖洗液供給閥處於開啟狀態，並將該沖洗液供給部所供給之沖洗液供應給該被處理體。
10. 一種記憶媒體，其儲存有用來令一液體處理裝置實施一液體處理方法的電腦程式；該液體處理裝置包含洗淨液供給管，該洗淨液供給管以其第一端部將化學液及沖洗液導向被處理體，並以其第二端部連接至複合閥；該複合閥具備：化學液供給閥，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接化學液供給管；沖洗液供給閥，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接沖洗液供給管；以及排出閥，在該洗淨液供給管的該第二端部的相反側連接排出管；其中，該化學液供給閥、該沖洗液供給閥、及該排出閥，係建構成內部可互相連通； 該記憶媒體的特徵為該液體處理方法包含：化學液供給步驟，其讓該化學液供給閥處於開啟狀態，並將化學液透過該洗淨液供給管供應給該被處理體；以及閥沖洗步驟，其在該化學液供給步驟之後實施；該閥沖洗步驟，更包含：讓該沖洗液供給閥與排出閥雙方均處於開啟狀態，同時讓該化學液供給處於關閉狀態下，供給沖洗液，以該沖洗液的一部份透過該洗淨液供給管供應給該被處理體之步驟；以及讓該化學液供給閥、該沖洗液供給閥、及該排出閥處於內部互相連通的狀態，將該沖洗液的剩餘部份經由該排出閥向該排出管流去，以洗淨該複合閥之步驟。