TWI411385B - 散熱器及使用該散熱器的散熱裝置 - Google Patents
散熱器及使用該散熱器的散熱裝置 Download PDFInfo
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本發明涉及一種散熱器，特別係指一種用於對發熱電子元件散熱的散熱器及使用該散熱器的散熱裝置。
在散熱領域中，通常採用一種散熱器對發熱電子元件進行散熱，該散熱器包括一基板以及設於該基板上的複數散熱鰭片。每一散熱鰭片包括一本體及從本體的兩側向同一方向彎折的折邊。所述散熱鰭片沿基板的縱向依次排列，每一散熱鰭片的折邊與相鄰散熱鰭片的本體相互接觸，於該散熱器的頂端及底端分別形成一結合面。該基板與發熱電子元件接觸，所述散熱鰭片藉由錫焊方式焊接至基板上。
然而，上述錫焊過程中，需要添加焊料以及助焊劑，特別在不同材料的焊接過程中，如鋁與銅焊接，還需進行鍍鎳或其他特殊處理。而在焊接過程中，焊錫容易遺留在相鄰散熱鰭片之間，由於每一散熱鰭片的定位均以位於其前側的相鄰的散熱鰭片為基準，從而使後一散熱鰭片相對於前一散熱鰭片排列時其實際所處的位置與設計時應該所處的位置之間存在偏差。習知技術中散熱器的散熱鰭片為從一側向另一側依次排列，上述偏差相互疊加，使最靠後的散熱鰭片相較於最靠
前的散熱鰭片產生一較大的偏差，使散熱鰭片最終排列形成的形狀與設計時應達到的標準不同，影響散熱器與其他元件的結合，因此需加以改進。
有鑒於此，有必要提供一種可降低散熱鰭片相互排列後與實際設計的尺寸偏差的散熱器及使用該散熱器的散熱裝置。
一種散熱器，該散熱器包括並排設置的第一鰭片組和第二鰭片組，該第一鰭片組包括複數第一散熱片，該第二鰭片組包括複數第二散熱片，每一第一散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，每一第二散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，該第一散熱片上的折邊與第二散熱片上的折邊呈反向設置，該第一鰭片組與第二鰭片組銜接處的第一散熱片的本體與第二散熱片的本體相抵靠，其餘各第一散熱片和各第二散熱片分別從銜接處向散熱器兩側的方向排列。
一種散熱裝置，包括一散熱器，該散熱器包括並排設置的第一鰭片組和第二鰭片組，該第一鰭片組包括複數第一散熱片，該第二鰭片組包括複數第二散熱片，每一第一散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，每一第二散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，該第一散熱片上的折邊與第二散熱片上的折邊呈反向設置，該第一鰭片組與第二鰭片組銜接處的第一散熱片的本體與第二散熱片的本體相抵靠，其餘各第一散熱片和各第二散熱片分別從銜接處向
散熱器兩側的方向排列。
與習知技術相比，上述散熱器由第一鰭片組和第二鰭片組並排設置而成，並通過其各自折邊朝相反方向的設置，使散熱片從中間向兩側排列，減小散熱片排列時累積公差的影響，達到設計所需的散熱器的尺寸。
10‧‧‧基板
20‧‧‧散熱器
20a‧‧‧第一鰭片組
20b‧‧‧第二鰭片組
30‧‧‧熱管
40‧‧‧吸熱板
220‧‧‧第一散熱片
222‧‧‧第二散熱片
2202、2222‧‧‧本體
2204、2224‧‧‧第一折邊
2206、2226‧‧‧第二折邊
圖1為本發明散熱裝置第一實施例的立體組裝圖。
圖2為本發明散熱裝置第二實施例的立體組裝圖。
下面參照圖示，結合實施例詳細說明本發明的散熱裝置。
圖1所示為本發明散熱裝置的第一實施例。該散熱裝置包括一基板10及貼設於基板10上的一散熱器20。
該基板10呈平板狀，其由導熱性能較好的銅製成。該基板10的上表面為一平坦的結合面。該基板10的下表面可通過熱傳導介質直接與一發熱電子元件(圖未示)接觸並吸收其熱量再通過散熱器20散發。
該散熱器20包括並排設置的第一鰭片組20a及第二鰭片組20b，其中第一鰭片組20a包括複數第一散熱片220，第二鰭片組20b包括複數第二散熱片222，所述第一散熱片220及第二散熱片222均由金屬薄片製成。
每一第一散熱片220包括一矩形的本體2202及從該本體2202的底端和頂端向同一側彎折形成的第一折邊2204和第二折邊
2206，所述第一折邊2204與第二折邊2206均與本體2202垂直，每一第一散熱片220的第一折邊2204及第二折邊2206與其相鄰的一第一散熱片220的本體2202相互抵觸，於該散熱器20的底端與頂端分別形成一平面。每一第一散熱片220的折邊2204、2206的寬度均相等，組合後於相鄰的兩第一散熱片220的本體2202之間形成相等間距。
每一第二散熱片222包括一矩形的本體2222及從該本體2222的底端和頂端向同一側彎折形成的第一折邊2224和第二折邊2226，所述第一折邊2224與第二折邊2226均與本體2222垂直，且每一第二散熱片222上的第一折邊2224及第二折邊2226與其相鄰的一第二散熱片222的本體2222相互抵觸，於該散熱器20的底端與頂端分別形成一平面。每一第二散熱片222的折邊2224、2226的寬度均相等，組合後於相鄰的兩第二散熱片222的本體2222之間形成相等間距，且每一第二散熱片222的折邊2224、2226的寬度大於每一第一散熱片220的折邊2204、2206的寬度。
該散熱器20位於該基板10的上表面上，其中，位於所述第一鰭片組20a的最右側的第一散熱片220的本體2202與位於所述第二鰭片組20b的最左側的第二散熱片222的本體2222相互抵靠，而其餘第一散熱片220以該最右側的第一散熱片220為基準向左依次排列，其餘第二散熱片222以該最左側的第二散熱片222為基準向右依次排列，即該第一散熱片220上的折邊2204、2206與第二散熱片222上的折邊2224、2226呈反向設
置，該第一鰭片組20a與第二鰭片組20b銜接處的第一散熱片220的本體2202與第二散熱片222的本體2222相抵靠，其餘各第一散熱片220和第二散熱片222分別從銜接處向散熱器20兩側的方向排列。各散熱片220、222於底端的第一折邊2204、2224處藉由焊接的方式依次焊接於該基板10的結合面上，使兩組鰭片組20a、20b中的折邊2204、2206與折邊2224、2226的方向相反。
該種設置的散熱器20，使位於該散熱器20最外側的第一散熱片220和第二散熱片222分別僅受位於該散熱器20左側的第一散熱片220及位於散熱器20右側的第二散熱片222的影響，使散熱片220、222最終排列形成的形狀接近設計時應達到的標準，提升散熱器20的精度，從而適應要求標準越發提高的散熱領域。同時，通過每一第二散熱片222的折邊2224、2226的寬度大於每一第一散熱片220的折邊2204、2206的寬度，從而使每相鄰兩第一散熱片220之間的距離小於每相鄰兩第二散熱片222之間的距離，當該散熱器20配合風扇使用時，可配合風扇流場狀況及風壓，提供整流功效。例如，將該散熱器20的密度較大的第一散熱片220部分正對風扇出風口處風量較大與風壓較強的位置，而密度較小的第二散熱片222部分正對風扇出風口處風量較小且風壓較弱的位置，從而達到更好的散熱效果。
圖2所示為本發明散熱裝置的第二實施例。本實施例與前一實施例的區別為：該散熱裝置不包括基板10，包括一吸熱板
40及連接於該吸熱板40與散熱器20之間的一熱管30。在本實施例中，該熱管30為一扁平熱管，該熱管30的一端可藉由焊錫與散熱器20的頂端相貼合，該熱管30的另一端與一吸熱板40熱性接觸，通過該吸熱板40與發熱電子元件相接觸並吸收其熱量，再通過熱管30傳導至散熱器20上，通過各第一散熱片220及第二散熱片222向外散發。
綜上所述，本發明符合發明專利的要件，爰依法提出專利申請。惟以上所述者僅為本發明的較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝的人士，在爰依本發明精神所作的等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下的申請專利範圍內。
10‧‧‧基板
20‧‧‧散熱器
20a‧‧‧第一鰭片組
20b‧‧‧第二鰭片組
220‧‧‧第一散熱片
222‧‧‧第二散熱片
2202、2222‧‧‧本體
2204、2224‧‧‧第一折邊
2206、2226‧‧‧第二折邊
Claims (10)
- 一種散熱器，其改良在於：該散熱器包括並排設置的第一鰭片組和第二鰭片組，該第一鰭片組包括複數第一散熱片，該第二鰭片組包括複數第二散熱片，每一第一散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，每一第二散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，該第一散熱片上的折邊與第二散熱片上的折邊呈反向設置，該第一鰭片組與第二鰭片組銜接處的第一散熱片的本體與第二散熱片的本體相抵靠，其餘各第一散熱片和各第二散熱片分別從銜接處向散熱器兩側的方向排列，各相鄰的第一散熱片相互直接抵靠，各相鄰的第二散熱片也相互直接抵靠。
- 根據申請專利範圍第1項所述的散熱器，其中，所述第一散熱片上的折邊分別形成於第一散熱片的頂端和底端，並向第一散熱片的本體同一側彎折形成。
- 根據申請專利範圍第1項所述的散熱器，其中，所述第二散熱片上的折邊分別形成於第二散熱片的頂端和底端，並向第二散熱片的本體同一側彎折形成。
- 根據申請專利範圍第1項所述的散熱器，其中，該第一散熱片上的折邊的寬度與第二散熱片上的折邊的寬度不同，使第一散熱片與第二散熱片具有不同排列密度。
- 一種散熱裝置，包括一散熱器，其改良在於：該散熱器包括並排設置的第一鰭片組和第二鰭片組，該第一鰭片組包括複 數第一散熱片，該第二鰭片組包括複數第二散熱片，每一第一散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，每一第二散熱片包括本體及由該本體的端部彎折形成的折邊，該第一散熱片上的折邊與第二散熱片上的折邊呈反向設置，該第一鰭片組與第二鰭片組銜接處的第一散熱片的本體與第二散熱片的本體相抵靠，其餘各第一散熱片和各第二散熱片分別從銜接處向散熱器兩側的方向排列，各相鄰的第一散熱片相互直接抵靠，各相鄰的第二散熱片也相互直接抵靠。
- 根據申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，所述第一散熱片上的折邊分別形成於第一散熱片的頂端和底端，並向第一散熱片的本體同一側彎折形成。
- 根據申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，所述第二散熱片上的折邊分別形成於第二散熱片的頂端和底端，並向第二散熱片的本體同一側彎折形成。
- 根據申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，該第一散熱片的折邊的寬度與第二散熱片的折邊的寬度不同，使第一散熱片與第二散熱片具有不同排列密度。
- 根據申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，所述第一散熱片的折邊形成在第一散熱片的頂端和底端，所述第二散熱片的折邊形成在第二散熱片的頂端和底端，該散熱裝置還包括一基板，該基板設於散熱器的底端且與所有第一、第二散熱片底端的折邊相貼合。
- 根據申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，所述第一散熱片的折邊形成在第一散熱片的頂端和底端，所述第二散 熱片的折邊形成在第二散熱片的頂端和底端，該散熱裝置還包括一熱管，該熱管的一端設於散熱器的頂端或底端且與所有第一、第二散熱片的頂端或底端的折邊相貼合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97130289A TWI411385B (zh) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 散熱器及使用該散熱器的散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97130289A TWI411385B (zh) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 散熱器及使用該散熱器的散熱裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201008465A TW201008465A (en) | 2010-02-16 |
| TWI411385B true TWI411385B (zh) | 2013-10-01 |
Family
ID=44827482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW97130289A TWI411385B (zh) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 散熱器及使用該散熱器的散熱裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI411385B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI259754B (en) * | 2004-05-18 | 2006-08-01 | Quanta Comp Inc | Extended fin array |
| TW200719801A (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-16 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat sink |
| TW200745823A (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-16 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
-
2008
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW200745823A (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-16 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
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|---|---|
| TW201008465A (en) | 2010-02-16 |
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