TWI410442B - A resin composition for an insulating layer of a multilayer printed circuit board - Google Patents
A resin composition for an insulating layer of a multilayer printed circuit board Download PDFInfo
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title description 48
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 209
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 196
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 118
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 70
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 59
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical group C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 46
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 42
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 30
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 28
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 23
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 22
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 21
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 10
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical group C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 claims description 8
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 125000004055 thiomethyl group Chemical group [H]SC([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 111
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 51
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 42
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 24
- -1 phosphine compound Chemical class 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 14
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 13
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 10
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 10
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000012254 magnesium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 2
- 238000010099 solid forming Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1(CCl)COC1 CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100056187 Arabidopsis thaliana WIN1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920006310 Asahi-Kasei Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L iodine green Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(\C=1C=CC(=CC=1)[N+](C)(C)C)=C/1C=C(C)C(=[N+](C)C)C=C\1 FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004646 sulfenyl group Chemical group S(*)* 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000004001 thioalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N undec-4-ene Chemical compound CCCCCCC=CCCC JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/0206—Materials
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Description
本發明係關於適合形成多層印刷配線板之絕緣層的環氧樹脂組成物。
近年來，發展電子機器的小型化、高性能化，於多層印刷配線板中，裝配層被複層化，且配線的微細化及高密度化亦被進一步發展。作為合適形成高密度之微細配線的導體形成方法，已知於絕緣層表面粗化處理後，以無電解鍍層形成導體層的加成法，和以無電解鍍層和電解鍍層形成導體層的半加成法。於此等方法中，絕緣層與鍍層導體層(鍍銅)的密黏性主要為經由粗化處理所形成之絕緣層表面(樹脂表面)的凹凸而得以確保(即，在絕緣層表面(樹脂表面)具有凹凸下，於鍍層之間取得固定效果)。因此，為了提高密黏力，認為應更加增大絕緣層表面之凹凸程度(粗度)。
但是，為了令配線更加高密度化，其較佳為令絕緣層表面(樹脂表面)的粗度小。即，經由無電解鍍層、電解鍍層形成導體層(鍍層)後，經由快速蝕刻除去薄膜之鍍層令配線形成終了時，若絕緣層表面(樹脂表面)的粗度大，則必須以長時間的快速蝕刻除去凹部潛入的鍍層殘渣(污斑)，若長時間進行快速蝕刻，則在其影響下令微細配線損傷或斷線的危險性變高。因此，於形成高信賴性之高密度配線上，對於絕緣層表面即使粗化處理後之粗度小亦要求與鍍層導體的密黏性優良，但直到目前並未開發出可形成此類性狀之粗化面的絕緣材料。
於專利文獻1中，揭示以特定之比率含有特定二種環氧樹脂、和酚系硬化劑，特定之熱可塑性樹脂(聚乙烯基乙縮醛、苯氧基樹脂等)及無機填充材料的環氧樹脂組成物，使用於多層印刷電路板之絕緣層時，熱膨脹率低，且經由鍍層所形成之導體層的剝離強度優良。
於專利文獻2中，揭示含有特定量環氧樹脂、多價羥基樹脂硬化劑、雙酚A型或F型苯氧基樹脂、特定之橡膠成分及硬化促進劑的環氧樹脂組成物，使用於多層印刷電路板之絕緣層時，耐熱性、機械強度、薄膜支撐性等優良。
於專利文獻3中，揭示含有特定量環氧樹脂、特定之苯酚聯苯芳烷基型樹脂硬化劑、特定之苯氧基樹脂、特定之橡膠成分、硬化促進劑之環氧樹脂組成物，使用於多層印刷配線板之絕緣層等時，耐熱性、機械強度、薄膜支撐性等優良。
但是，於此些揭示各種樹脂組成物之專利文獻中，即使使用於絕緣層時，亦未揭示成為低粗度且高剝離強度的樹脂組成物，且亦未提示此類的解決課題。
[專利文獻1]特開2005－154727號公報[專利文獻2]特開2003－286390號公報[專利文獻3]特開2004－286391號公報
本發明為鑑於此類情事而完成，其所欲解決之課題為提供適合使用作為多層印刷電路板之絕緣層的環氧樹脂組成物，不僅粗化處理後之粗化面的粗度較小，且可達成該粗化面為對於鍍層導體顯示高密黏力之絕緣層(層間絕緣膜)的環氧樹脂組成物。
本發明為了解決上述課題而致力研究之結果，發現於環氧樹脂，配合苯氧基樹脂、特定之苯酚系硬化劑及橡膠粒子之環氧樹脂組成物中，若將該環氧樹脂硬化所得的硬化物予以粗化處理，則即使所得之粗化面為粗度較小，亦可與鍍層導體以高密黏力予以密黏，並且達到完成本發明。
即，本發明為如下。
[1]一種環氧樹脂組成物，其特徵為含有(A)一分子中具有二個以上之環氧基的環氧樹脂、(B)一分子中之平均羥基含有率P((總羥基數/總苯環數)的平均值)為0<P<1的酚系硬化劑、(C)苯氧基樹脂、及(D)橡膠粒子。
[2]如上述[1]之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(1)或(2)所示之酚系硬化劑
(式中，R1~R4為分別獨立表示氫原子或烷基，X1為表示分別亦可經烷基所取代之苯環、羥基苯環、萘環或羥基萘環，Y為表示分別亦可經烷基所取代之苯環、羥基苯環或聯苯環，j及k各表示平均值的1~15之數)
(式中，R5為表示氫原子或烷基，R6為表示氫原子、烷基或硫烷基，X2為表示分別亦可經烷基所取代之苯環或萘環，j及k各表示平均值的1~15之數，m為表示1~5之整數)。
[3]如上述[1]之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(1')或(2')所示之酚系硬化劑
(式中，R1~R4為分別獨立表示氫原子或烷基，X1為表示分別亦可經烷基所取代之苯環、羥基苯環、萘環或羥基萘環，Y為表示分別亦可經烷基所取代之苯環、羥基苯環或聯苯環，n為表示平均值的1~15之數)
(式中，R5為表示氫原子或烷基，R6為表示氫原子、烷基或硫烷基，X2為表示分別亦可經烷基所取代之苯環或萘環，n為表示平均值的1~15之數，m為表示1~5之整數)。
[4]如上述[1]之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(3)~(5)之任一者所示之酚系硬化劑。
[5]如[1]記或之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(6)所示之酚系硬化劑
(式中，R11為表示氫原子、甲基或硫甲基，n為表示平均值的1~15之數)。
[6]如上述[1]之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(7)所示之酚系硬化劑
(式中，R12為表示氫原子、甲基或羥基，R13為表示氫原子或甲基，Z為表示萘環，n為表示平均值的1~15之數)。
[7]如上述[1]~[6]中任一項之環氧樹脂組成物，其中成分(A)之環氧樹脂為含有(A1)一分子中具有二個以上之環氧基，於溫度20℃下為液狀之芳香族系環氧樹脂的第一環氧樹脂，及(A2)一分子中具有三個以上之環氧基，於溫度20℃下為固體狀之芳香族系環氧樹脂的第二環氧樹脂。
[8]如上述[7]之環氧樹脂組成物，其中成分(A2)之第二環氧樹脂的環氧當量為230以下。
[9]如上述[7]之環氧樹脂組成物，其中成分(A2)之第二環氧樹脂的環氧當量為150~230之範圍。
[10]如上述[7]~[9]中任一項之環氧樹脂組成物，其中第一環氧樹脂(A1)與第二環氧樹脂(A2)的配合比例(A1：A2)為質量比0.3~1：2之範圍。
[11]如上述[1]~[10]中任一項之環氧樹脂組成物，其中以環氧樹脂組成物之不揮發成分視為100質量%時，成分(A)之含量為10~50質量%、成分(C)之含量為1~20質量%、及成分(D)之含量為1~10質量%，對於環氧樹脂組成物中存在之環氧基之酚系硬化劑的酚性羥基比例為1：0.5~1：1.5。
[12]如上述[1]~[11]中任一項之環氧樹脂組成物，其中環氧樹脂組成物為進一步含有無機填充材料。
[13]如上述[12]之環氧樹脂組成物，其中以環氧樹脂組成物之不揮發成分視為100質量%時，含有10~75質量%之無機填充材料。
[14]一種接黏薄膜，其特徵為令上述[1]~[13]中任一項之環氧樹脂組成物於支撐薄膜上以層形成。
[15]一種預浸漬物，其特徵為令上述[1]~[13]中任一項之環氧樹脂組成物含浸於纖維所構成的薄片狀增強基材中。
[16]一種多層印刷電路板，其特徵為經由上述[1]~[13]中任一項之環氧樹脂組成物的硬化物形成絕緣層。
[17]一種多層印刷電路板之製造方法，其為包含於內層電路基板上形成絕緣層的步驟及於該絕緣層上形成導體層的步驟之多層印刷電路板的製造方法，其特徵為該絕緣層為將如上述[1]~[3]中任一項之環氧樹脂組成物經熱硬化形成，該導體層為將該絕緣層表面經粗化處理之粗化面上經由鍍銅而形成。
[18]一種多層印刷電路板之製造方法，其為包含於內層電路基板上形成絕緣層的步驟及於該絕緣層上形成導體層的步驟之多層印刷電路板的製造方法，其特徵為該絕緣層為於內層電路基板上層合如上述[14]之接黏薄膜，並且將在支撐薄膜剝離與否下，令環氧樹脂組成物經熱硬化，且於硬化後存在支撐薄膜之情形中將支撐薄膜剝離而形成，該導體層為將該絕緣層表面經粗化處理之粗化面上經由鍍銅而形成。
[19]一種多層印刷電路板之製造方法，其為包含於內層電路基板上形成絕緣層的步驟及於該絕緣層上形成導體層的步驟之多層印刷電路板的製造方法，其特徵為該絕緣層為於內層電路基板上層合如上述[15]之預浸漬物，並令環氧樹脂組成物經熱硬化而形成，該導體層為將該絕緣層表面上經粗化處理之粗化面經由鍍銅而形成。
[20]如上述[17]~[19]中任一項之製造方法，其中粗化處理為使用氧化劑進行。
[21]如上述[17]~[19]中任一項之製造方法，其中粗化處理為使用鹼性過錳酸溶液進行。
若根據本發明，則可將不僅粗化處理後之粗化面的粗度較小，且與鍍層所形成之導體層的密黏強度優良之絕緣層簡便地導入多層印刷電路板。即，若導入本發明之樹脂組成物之硬化物所構成的絕緣層，進行多層印刷電路板的製造，則絕緣層以氧化劑予以粗化處理所得之粗化面不僅粗度較小，且可以高密黏力保持鍍層導體(導體層)，其結果，以快速蝕刻除去鍍層導體層之不要部分令配線形成終了時的快速蝕刻可在短時間進行。因此，以高密黏強度(剝離強度)密黏至絕緣層，並且，無損傷和斷線，以良好再現性形成信賴性高的高密度配線。
以下，更加詳細說明本發明
本發明中之成分(A)之「一分子中具有二個以上之環氧基的環氧樹脂」並無特別限定，可列舉例如，甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、第三丁基兒茶酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺旋環之環氧樹脂、鹵化環氧樹脂等。
成分(A)之環氧樹脂可單獨使用一種，且亦可併用二種以上，但以併用「(A1)一分子中具有二個以上之環氧基，於溫度20℃下為液狀之芳香族系環氧樹脂的第一環氧樹脂」及「(A2)一分子中具有三個以上之環氧基，於溫度20℃下為固體狀之芳香族系環氧樹脂的第二環氧樹脂」的態樣為佳。第二環氧樹脂以環氧當量為230以下者為更佳，且以環氧當量為150~230之範圍者為特佳。另外，本發明所謂之芳香族系環氧樹脂，為意指其分子內具有芳香環骨架的環氧樹脂。又，環氧當量(g/eq)為環氧基每1個的分子量。
環氧樹脂(A)為使用第一環氧樹脂(A1)與第二環氧樹脂(A2)，且將樹脂組成物以接黏薄膜之形態使用時，可形成顯示充分之可撓性(操作性優良)的接黏薄膜，同時提高樹脂組成物之硬化物的斷裂強度，且提高多層印刷電路板的耐久性。
於本發明中，「(A1)一分子中具有二個以上之環氧基，於溫度20℃下為液狀之芳香族系環氧樹脂的第一環氧樹脂」，可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、第三丁基－兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂等。另外，於本發明中，該第一環氧樹脂(A)可使用一種，且亦可組合使用二種以上。又，該第一環氧樹脂(A1)於未滿20℃之溫度下亦可為液狀。
此類環氧樹脂具體而言可列舉HP 4032(大日本油墨化學工業(股)製)、HP4032D(大日本油墨化學工業(股)製)、Epicoat 807(Japan Epoxy Resin(股)製)、Epicoat 828 EL(Japan Epoxy Resin(股)製)、Epicoat 152(Japan Epoxy Resin(股)製)等。
另一方面，「(A2)一分子中具有三個以上之環氧基，於溫度20℃下為固體狀之芳香族系環氧樹脂的第二環氧樹脂」可列舉例如萘型環氧樹脂、酚類與具有酚性羥基之芳香族醛之縮合物的環氧化物(三酚型環氧樹脂)等。又，該第二環氧樹脂(A2)為了提高樹脂組成物之玻璃態化溫度等物性，以環氧當量為230以下者為佳，且以環氧當量為150~230之範圍者為更佳。因此，於本發明中，該第二環氧樹脂(A2)為「一分子中具有三個以上之環氧基，環氧當量為230以下，於溫度20℃下為固體狀之芳香族系環氧樹脂」為佳，且以「一分子中具有三個以上之環氧基，環氧當量為150~230，於溫度20℃下為固體狀之芳香族系環氧樹脂」為更佳。該第二環氧樹脂(A2)可使用一種，且亦可組合使用二種以上。又，該第二環氧樹脂(A2)於超過20℃之溫度下亦可為固體狀。
此類環氧樹脂具體而言可列舉大日本油墨化學工業(股)製之HP4700(EX4700)(四官能萘型環氧樹脂、環氧當量163、固形)、N－690(甲酚酚醛清漆環氧樹脂、環氧當量208、固形)、N－695(甲酚酚醛清漆環氧樹脂、環氧當量208、固形)、日本化藥(股)之EPPN－502H(三酚環氧樹脂、環氧當量168、固形)、NC 7000L(萘酚酚醛清漆環氧樹脂、環氧當量228、固形)、NC3000H(聯苯型環氧樹脂、環氧當量290、固形)、東都化成(股)製之ESN185(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧當量275、固形)、ESN475(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧當量350、固形)等。
又，環氧樹脂(A)於併用第一環氧樹脂(A1)與第二環氧樹脂(A2)時，第一環氧樹脂(A1)與第二環氧樹脂(A2)之配合比例(A1：A2)為質量比1：0.3~2之範圍為佳，且以1：0.5~1之範圍為更佳。若超過此類範圍令第一環氧樹脂(A1)之比例過多，則樹脂組成物的黏著性變高，且以接黏薄膜之形態使用時，真空層合時的脫氧性降低且有易發生空隙的傾向。又，真空層合時令保護薄膜和支撐薄膜的剝離性降低、和硬化後之耐熱性降低的傾向。又，於樹脂組成物之硬化物中有難取得充分之斷裂強度的傾向。另一方面，若超過此類範圍令第二環氧樹脂(A2)之比例過多，則以接黏薄膜之形態使用時，無法取得充分的可撓性，操作性降低，層合時有難取得充分流動性的傾向。
於本發明之環氧樹脂組成物中，於環氧樹脂組成物之不揮發成分視為100質量%時，成分(A)之環氧樹脂含量為10~50質量%為佳，且更佳為20~40質量%，特佳為20~35質量%。環氧樹脂(A)之含量若超過此範圍，則樹脂組成物之硬化性有降低之傾向。又，本發明之環氧樹脂組成物在發揮本發明效果之範圍(通常，令環氧樹脂組成物之不揮發成分為100質量%時為50質量%以下)下，亦可含有成分(A)以外之其他的環氧樹脂。
本發明所使用之酚系硬化劑為一分子中之平均羥基含有率P(總羥基數/總苯環數)為0<P<1的酚系硬化劑。即，若一分子中之平均羥基含有率P(總羥基數/總苯環數)為0<P<1，則無限制可使用公知的酚系硬化劑。一分子中之平均羥基含有率P為1/4<P<9/10之範圍為佳，更且以1/3≦P≦4/5之範圍為佳。另外，此處所謂「酚系硬化劑為一分子中具有二個以上之酚性羥基，且可作用為環氧樹脂(A)之硬化劑的化合物。
「一分子中之平均羥基含有率P((總羥基數/總苯環數)之平均值)為0<P<1的酚系硬化劑」以下式(1)或(2)所示之酚系硬化劑為佳。
式(2)中，m為2~5時，複數的R6並非必要相同，可分別獨立由氫原子、烷基或硫烷基中選出之基。
於式(1)及(2)所示之酚系硬化劑中，括號內之各單位的排列，只要j、k為平均值1~15之數則可為任意的，相同單位並不必要一定連續結合，例如各單位為交互或不規則地結合亦可。
另外，烷基為碳數1~3個之烷基為佳，且特別以甲基為佳。又，硫烷基為碳數1~3個之硫烷基為佳，且特別以硫甲基為佳。
更且，「一分子中之平均羥基含有率P((總羥基數/總苯環數)的平均值)為0<P<1的酚系硬化劑」以下式(1')或(2')所示之酚系硬化劑為佳。
另外，式(2)中，m為2~5時，複數的R6並非必要相同，可分別獨立由氫原子、烷基或硫烷基中選出之基。
式(1')及(2')中之烷基為碳數1~3個之烷基為佳，且特別以甲基為佳。又，式(2')中之硫烷基以碳數1~3個之硫烷基為佳，特別以硫甲基為佳。
更且，「一分子中之平均羥基含有率P((總羥基數/總苯環數)之平均值)為0<P<1的酚系硬化劑」特別以下式(3)~(7)所示之酚系硬化劑為佳。
該酚系硬化劑之較佳的具體例為如下。式(3)所示之酚系硬化劑可列舉日本化藥(股)製之NHN(Z：萘環、R7：甲基、平均羥基含量：3/5~2/3，參照下圖)、CBN(Z：萘環、R7：甲基、平均羥基含量為3/5~2/3，參照下圖)。式(4)所示之酚系硬化劑可列舉日本化藥(股)製之GPH 103(R8及R9：氫原子、平均羥基含量：1/3~1/2)、明和化成(股)製之MEH7851(R8及R9：氫原子、平均羥基含量：1/3~1/2)。式(5)所示之酚系硬化劑可列舉明和化成(股)製之MEH7800(R10：氫原子、平均羥基含量：1/3~1/2)、三井化學(股)製之XL225(R10氫原子、平均羥基含量：1/3~1/2)。式(6)所示之酚系硬化劑可列舉Japan Epoxy Resin(股)之YLH 1027(R11：氫原子，平均羥基含量：1/3~1/2)、YLH 1110L(R11：硫甲基、平均羥基含量：1/3~1/2)。式(7)所示之酚系硬化劑可列舉東都化成(股)製之SN170、SN180、SN190(R12及R13：氫原子、平均羥基含量：1/3~2/5，參照下圖，軟化點分別為70℃、80℃、90℃)、SN 475、SN485、SN495(R12及R13：氫原子、平均羥基含量：1/3~2/5，參照下圖，軟化點分別為75℃、85℃、95℃)、SN 375、SN 395(R12：羥基、R13：氫原子、平均羥基含量：2/3~4/5，參照下圖，軟化點分別為75℃、95℃)。於本發明中，成分(B)之酚系硬化劑可使用一種且亦可併用二種以上。
於本發明之樹脂組成物中，亦可配合上述酚系硬化劑(B)以外之其他的酚系硬化劑。此時，在充分發揮本發明之效果上，令組成物中之全酚系硬化劑中的50質量%以上為酚系硬化劑(B)為佳，且更佳為70質量%以上，特別以90質量%以上為酚系硬化劑(B)為佳。
於本發明中，樹脂組成物中之酚系硬化劑份量(僅使用酚系硬化劑(B)時之酚系硬化劑(B)的全量、或，併用酚系硬化劑(B)與酚系硬化劑(B)以外之其他的酚系硬化劑時之其合計量)，通常，於樹脂組成物中存在之環氧基的合計數與酚系硬化劑之酚性羥基的合計數比率為1：0.5~1.5之份量為佳，且該比率為1：0.5~1.0之份量為更佳。另外，所謂樹脂組成物中存在之環氧基的合計數，係為各環氧樹脂之固形成分質量除環氧當量之值，對於全部環氧樹脂的合計值，所謂酚系硬化劑之酚性羥基的合計數，係為各酚系硬化劑之固形成分質量除其酚性羥基當量之值，對於全部酚系硬化劑的合計值。酚系硬化劑之含量若超過此較佳之範圍，則將樹脂組成物硬化所得之硬化物的耐熱性變成不夠充分。
本發明之苯氧基樹脂並無特別限定，可使用公知的苯氧基樹脂等。經由苯氧基樹脂的配合，則亦可令接黏薄膜的可撓性提高。環氧樹脂組成物的不揮發成分視為100質量%時，該苯氧基樹脂的含有比例為3~30質量%之範圍為佳。苯氧基樹脂之具體例可列舉東都化成(股)製FX280、FX293、Japan Epoxy Resin(股)製YX 8100、YX 6954(YL6954)、YL 6974等。
本發明之橡膠粒子，於調製環氧樹脂組成物時之有機溶劑中亦不會溶解，且與環氧樹脂等之樹脂組成物中的成分亦不相溶。因此，本發明之橡膠粒子為於環氧樹脂組成物的清漆中以分散狀態存在。此類橡膠粒子，一般而言，將橡膠成分的分子量增大至不會溶解於有機溶劑和樹脂的程度為止，並以粒子狀型式調製。例如，溶解於溶劑，並於樹脂組成物中配合與環氧樹脂等之其他成分相溶之橡膠成分時，大為增大粗化處理後之粗度，且硬化物的耐熱性亦降低。
本發明之橡膠粒子的較佳例可列舉核殼型橡膠粒子、交聯丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸系橡膠粒子等。核殼型橡膠粒子為粒子具有核心層和殼層的橡膠粒子，可列舉例如外層之殼層為玻璃狀聚合物、中間層為橡膠狀聚合物、核心層為玻璃狀聚合物所構成的三層構造者等。玻璃層為例如以甲基丙烯酸甲酯的聚合物等所構成，且橡膠狀聚合物層為例如以丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡膠)等所構成。核殼型橡膠粒子的具體例可列舉Staphyloid AC 3832、AC 3816N、(Gantsu化成(股)商品名)、Metabrain KW－4426(三菱麗昂(股)商品名)。丙烯腈丁二烯橡膠(NBR)粒子的具體例可列舉XER－91(平均粒徑0.5μm、JSR(股)製)等。苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)粒子的具體例可列舉XSK－500(平均粒徑0.5μm、JSR(股)製)等。丙烯酸系橡膠粒子之具體例可列舉Metabrain W300A(平均粒徑0.1μm)、W450A(平均粒徑0.2μm)(三菱麗昂(股)製)。另外，此類橡膠粒子為提高硬化物的機械強度，亦可賦予硬化物之應力緩和等效果。
配合之橡膠粒子的平均粒徑為0.005~1μm之範圍為佳，更且以0.2~0.6μm之範圍為佳。本發明中之橡膠粒子的平均粒徑可使用動態光散亂法測定。例如，於適當的有機溶劑中令橡膠粒子以超音波等予以均勻分散，使用FPRA－1000(大塚電子(股)公司製)，以質量基準作成橡膠粒子的粒度分佈，並以此中間直徑視為平均粒徑即可測定。
配合該橡膠粒子時之相對於樹脂組成物(不揮發成分100質量%)的含有比例為根據樹脂組成物所要求之特性而異，但以1~10質量%為佳，更且，以2~5質量%為更佳。
本發明之環氧樹脂組成物在降低熱膨脹率之目的下，亦可含有無機填充材料。無機填充材料可列舉例如二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等，其中以二氧化矽為特別適當。無機填充材料之平均粒徑為1μm以下為佳，且以0.8μm以下為更佳，以0.7μm以下為特佳。平均粒徑超過1μm時，以鍍層所形成之導體層的剝離強度有降低之傾向。另外，無機填充材料之平均粒徑若過小，則將環氧樹脂組成物作成樹脂清漆時，清漆的黏度上升，操作性有降低之傾向，故平均粒徑為0.05μm以上為佳。另外，無機填充材料為了提高耐濕性，故以矽烷偶合劑等之表面處理劑予以表面處理為佳。
上述無機填充材料之平均粒徑為根據Mie散亂理論以雷射繞射．散亂法則可測定。具體而言經由雷射繞射式粒度分佈測定裝置，以體積基準作成無機填充材料的粒度分佈，並以此中間直徑視為平均粒徑即可測定。測定樣品為較佳使用將無機填充材料以超音波於水中分散者。雷射繞射式粒度分佈測定裝置可使用股份有限公司堀場製作所製LA－500等。
配合該無機填充材料時之相對於樹脂組成物(不揮發成分100質量%)的含有比例為根據樹脂組成物所要求之特性而異，但以10~75質量%為佳，且以20~50質量%為更佳，以20~40質量%為特佳。
本發明之環氧樹脂組成物在調整硬化時間之目的下，亦可含有硬化促進劑。硬化促進劑可列舉例如有機膦化合物、咪唑化合物、胺加成化合物、三級胺化合物等。有機膦化合物之具體例可列舉TPP、TPP－K、TPP－S、TPTP－S(北興化學工業(股)商品名)等。咪唑化合物之具體例可列舉Acuazole 2MZ、2E4MZ、C11Z、C11Z－CN、C11Z－CNS、C11Z－A、2MZ－OK、2MA－OK、2PHZ(四國化成工業(股)商品名)等。胺加成化合物之具體例可列舉Novacule(旭化成工業(股)商品名)、Fujicure(富士化成工業(股)商品名)等。三級胺化合物之具體例可列舉DBU(1,8－二吖雙環[5,4,0]十一碳－7－烯)等。於本發明之環氧樹脂組成物中，硬化促進劑之含量，於環氧樹脂組成物中所含之環氧樹脂與酚性硬化劑之總量視為100質量%(固形成分)時，通常使用0.1~5質量%之範圍。
本發明之環氧樹脂組成物在賦予難燃性之目的下亦可含有難燃劑。難燃劑可列舉例如有機磷系難燃劑、有機系含氮磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。
有機磷系難燃劑可列舉三光(股)製之HCA、HCA－HQ、HCA－NQ等之膦化合物、咪之素Finotech(股)製之Reofos 30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化學工業(股)製之PPQ、Clarient(股)製之OP930、大八化學(股)製之PX200等之磷酸酯化合物、東都化成(股)製之FX289、FX310等之含磷環氧樹脂、東都化成(股)製之ERF001等之含磷苯氧基樹脂等。
有機系含氮磷化合物可列舉四國化成工業(股)製之SP670、SP703等之磷酸酯醯胺化合物、大塚化學(股)公司製之SPB100、SPE100等之膦腈化合物等。
金屬氫氧化物可列舉宇部materials(股)製之UD65、UD650、UD653等之氫氧化鎂、巴工業(股)公司製之B－30、B－325、B－315、B－308、B－303、UFH－20等之氫氧化鋁等。
配合難燃劑時，相對於樹脂組成物(不揮發成分100質量%)的含有比例為20質量%以下為佳，且以15質量%以下為更佳。
本發明之環氧樹脂組成物在發揮本發明效果之範圍下，亦可含有上述以外之其他的樹脂添加劑。樹脂添加劑可列舉例如矽粉末、尼龍粉末、氟粉末等之有機充填劑，Orben、Penton等之增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或勻塗劑、咪唑系、噻唑系、三唑系、矽烷偶合劑等之密黏性賦予劑、酞菁藍、酞菁綠、碘綠、二重氮黃、碳黑等之著色劑等。
本發明之樹脂組成物為於支撐薄膜上塗佈形成樹脂組成物層，作成多層印刷電路板用之接黏薄膜，或者於纖維所構成之片狀增強基材中含浸該樹脂組成物，作成多層印刷電路板之層間絕緣層用的預浸漬物。本發明之樹脂組成物亦可於電路基板上塗佈形成絕緣層，但於工業上，一般，以接黏薄膜或預浸漬物的形態使用於形成絕緣層。
本發明之接黏薄膜可根據業有者公知之方法，例如，調製於有機溶劑中溶解樹脂組成物的樹脂清漆，並以支撐薄膜作為支撐體，塗佈此樹脂清漆，再予以加熱、或吹以熱風等令有機溶劑乾燥，形成樹脂組成物層則可製造。
有機溶劑可列舉例如丙酮、甲基乙基酮、環己酮等之酮類、醋酸乙酯、醋酸丁酯、溶纖劑醋酸酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、卡必醇醋酸酯等之醋酸酯類、溶纖劑、丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N－甲基吡咯烷酮等。有機溶劑亦可組合使用二種以上。
乾燥條件並無特別限定，但有機溶劑對於樹脂組成物層的含有比例通常以10質量%以下、較佳為5質量%以下般乾燥。雖亦根據清漆中之有機溶劑量而異，例如將含有30~60質量%之有機溶劑的清漆於50~150℃下乾燥3~10分鐘左右。業者可根據簡單的實驗設定適當、較佳的乾燥條件。
接黏薄膜中所形成之樹脂組成物層的厚度，通常為導體層的厚度以上。電路基板所具有之導體層厚度通常為5~70μm之範圍，故樹脂組成物層之厚度為具有10~100μm之厚度為佳。樹脂組成物層亦可經後述之保護薄膜所保護。經由以保護薄膜予以保護，則可防止灰塵對於樹脂組成物層表面的附著和瑕疵。
本發明中之支撐薄膜及保護薄膜可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(以下，簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、及脫模紙和銅箔、鋁箔等之金屬箔等。另外，支撐薄膜及保護薄膜除了褪光處理、電暈處理以外，亦可施以脫模處理。
支撐薄膜之厚度並無特別限定，通常為10~150μm，較佳為使用25~50μm之範圍。又，保護薄膜之厚度亦無特別限制，通常為1~40μm，較佳為使用10~30μm之範圍。另外，如後述般，接黏薄膜之製造步驟中使用作為支撐體的支撐薄膜，亦可使用作為保護樹脂組成物層表面的保護薄膜。
本發明之支撐薄膜於層合至電路基板後，或者以加熱硬化形成絕緣層後，剝離。若接黏薄膜加熱硬化後剝離支撐薄膜，則可防止硬化步驟中之塵埃的附著，並可提高硬化後之絕緣層的表面平滑性。於硬化後剝離時，通常，於支撐薄膜上預先施以脫模處理。另外，支撐薄膜上所形成的樹脂組成物層，以層面積比支撐薄膜面積更小般形成為佳。又，接黏薄膜為以滾筒狀捲繞，並且保存、貯藏。
其次，說明關於使用本發明之接黏薄膜製造本發明之多層印刷電路板的方法。樹脂組成物層為以保護薄膜予以保護時，將其剝離後，令樹脂組成物層直接接合電路基板般，層合至電路基板的單面或兩面。本發明之接黏薄膜為以真空層合法於減壓下層合至電路基板的方法為適於使用。層合之方式可為分批式或以滾筒之連續式亦可。又，進行層合前將接黏薄膜及電路基板視需要加熱(預熱)亦可。
層合之條件為壓黏溫度(層合溫度)較佳為70~140℃，壓黏壓力較佳為1~11kgf/cm2
(9.8×104
~107.9×104
N/m2
)，於空氣壓20mmHg(26.7hPa)以下之減壓層合為佳。
真空層合可使用市售之真空層合機進行。市售之真空層合機可列舉例如Nichigo Moton(股)製Vacuum Applicator、(股)名機製作所製，真空加壓式層合機、(股)日立Industries製滾筒式乾式塗層機、日立AIC(股)製真空層合機等。
本發明中之電路基板，主要係指於玻璃環氧、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯醚基板等之基板的單面或兩面形成加工圖案的導體層(電路)者。又，導體層與絕緣層為交互形成層，且於單面或兩面成為加工圖案之導體層(電路)的多層印刷配線板，亦被包含於本發明所謂之電路基板。另外，導體電路層表面以黑化處理等預先施以粗化處理者，由絕緣層對於電路基板之密黏性的觀點而言為佳。
如此將接黏薄膜層合至電路基板後，將支撐薄膜剝離時為經由剝離、熱硬化則可於電路基板形成絕緣層。加熱硬化之條件為在150℃~220℃下20分鐘~180分鐘之範圍中選擇，較佳為160℃~200℃下30~120分鐘。
形成絕緣層後，硬化前未剝離支撐薄膜之情況，為於此處剝離。其次於電路基板上所形成的絕緣層進行開孔形成裸孔、直通孔。開孔為例如以鑽子、雷射、電漿等之公知方法，或視需要組合此些方法則可進行，但以碳酸氣體雷射、YAG雷射等之雷射開孔為最一般之方法。
其次，於絕緣層表面進行粗化處理。本發明中之粗化處理通常以使用氧化劑之濕式粗化方法進行為佳。氧化劑可列舉過錳酸鹽(過錳酸鉀、過錳酸鈉等)、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸、硝酸等。較佳為使用組裝工法製造多層印刷電路板中之絕緣層粗化所常用之氧化劑的鹼性過錳酸溶液(例如過錳酸鉀、過錳酸鈉之氫氧化鈉水溶液)進行粗化為佳。
將絕緣層表面粗化處理之粗化面的粗度，於形微細配線上，以Ra值為0.5μm以下為佳，且以0.35μm以下為更佳。
其次，於粗化處理形成凹凸固定物之樹脂組成物層表面，以組合無電解鍍層和電鍍之方法形成導體層。又，形成與導體層相反圖案之鍍層光阻，並僅以無電解鍍層形成導體層亦可。另外，導體層形成後，於150~200℃下退火(anneal)處理20~90分鐘，則可更加提高導體層的剝離強度，且安定化。若根據本發明，則可取得作為多層印刷電路板之較佳導體層的剝離強度。多層印刷電路板適合的剝離強度較佳為0.6kgf/cm以上。
又，將導體層加工圖案形成電路的方法例如可使用業者公知的減去法、半加成法等。
本發明之預浸漬物為令本發明之樹脂組成物於纖維所構成之薄片狀增強基材中，以熱熔法或溶劑法予以含浸，並且以加熱令其半硬化則可製造。即，本發明之樹脂組成物可作成於纖維所構成之薄片狀增強基材中含浸狀態的預浸漬物。
纖維所構成之薄片狀增強基材例如可使用玻璃布和芳醯胺纖維等之常用作為預浸漬物用纖維者。
熱熔法為未令樹脂溶解於有機溶劑，而將樹脂暫時塗層至與樹脂剝離性良好的塗佈紙，並將其層合至薄片狀增強基材，或者以型板塗層器予以直接塗佈，製造預浸漬物之方法。又，溶劑法為同接黏薄膜，將薄片狀增強基材浸漬於樹脂溶解於有機溶劑的樹脂清漆中，並令樹脂清漆含浸薄片狀增強基材，其後乾燥之方法。
其次，說明圖於使用本發明之預浸漬物製造本發明之多層印刷電路板的方法。對電路基板將本發明之預浸漬物以一枚或視需要重疊數枚，並透過脫模薄膜夾住金屬板並且於加壓、加熱條件下加壓層合。壓力較佳為5~40kgf/cm2
(49×104
~392×104
N/m2
)，溫度較佳為120~200℃下以20~100分鐘之範圍成型為佳。又，同接黏薄膜以真空層合法層合至電路基板後，進行加熱硬化亦可製造。其後，同前述記載之方法，以氧化劑將硬化之預浸漬物表面粗化後，以鍍層形成導體層則可製造多層印刷電路板。
使用以下之實施例及比較例更加詳細說明本發明，但其並非限制本發明之任何意義。另外，於以下之記載中，「份」為意指「質量份」。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於甲基乙基酮(以下，簡稱MEK)15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之萘構造的酚醛清漆樹脂(東都化成(股)製「SN485」、酚性羥基當量215、平均羥基含量1/3~2/5)之固形成分50%的MEK溶液110份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)77份、核殼橡膠粒子(平均粒徑0.5μ、「AC－3816N」Gantsu化成(股)公司製)9份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.78)。其次，將此樹脂清漆於聚對苯二甲酸乙二酯(厚度38μm，以下簡稱為PET)上，以型板塗層器塗佈成乾燥後的樹脂厚度為40μm，並於80~120℃(平均100℃)下乾燥6分鐘(殘留溶劑量約1質量%)。其次於樹脂組成物之表面一邊貼合厚度15μm的聚丙烯薄膜，一邊捲繞成滾筒狀。將滾筒狀的接黏薄膜以寬507mm縱切(slit)，並由此取得507×336mm大小的薄片狀接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將含有硫甲基之酚系硬化劑的酚醛清漆樹脂(Japan Epoxy Resin(股)製「YLH1110L」、酚性羥基當量168、平均羥基含量1/3~1/2)之固形成分60%的MEK溶液75份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)72份、核殼橡膠粒子(平均粒徑0.5μ、「AC－3816N」Gantsu化成(股)公司製)9份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.82)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀的接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之酚醛清漆樹脂(Japan Epoxy Resin(股)製「YLH 1027」、酚性羥基當量120、平均羥基含量1/3~1/2)之固形成分60%的MEK溶液65份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)67份、丙烯酸系橡膠粒子(平均粒徑0.2μ、「W－450A」三菱麗昂(股)公司製)8份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.99)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於以下，簡稱MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之萘構造的酚醛清漆樹脂(日本化藥(股)製「GPH103」、酚性羥基當量231、平均羥基含量1/3~1/2)之固形成分50%的MEK溶液120份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)80份、丙烯酸系橡膠粒子(平均粒徑0.2μ、「W－450A」三菱麗昂(股)公司製)9份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.79)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於以下，簡稱MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之萘構造的酚醛清漆樹脂(日本化藥(股)製「NHN」、酚性羥基當量143、平均羥基含量3/5~2/3)之固形成分50%的MEK溶液75份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)67份、丙烯酸系橡膠粒子(平均粒徑0.2μ、「W－450A」三菱麗昂(股)公司製)8份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.80)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之萘構造的酚醛清漆樹脂(日本化藥(股)製「SN 395」、酚性羥基當量107、平均羥基含量2/3~4/5)之固形成分50%的MEK溶液55份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)67份、丙烯酸系橡膠粒子(平均粒徑0.2μ、「W－450A」三菱麗昂(股)公司製)8份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.80)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之酚醛清漆樹脂(大日本油墨化學工業(股)製「LA 7052」、固形成分為60質量%之MEK溶液、固形物之酚性羥基當量120、平均羥基含量1/1、下式(8)所示之化合物)50份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)62份、丙烯酸系橡膠粒子(平均粒徑0.2μ、「W－450A」三菱麗昂(股)公司製)8份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.76)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之酚醛清漆樹脂(大日本油墨化學工業(股)製「TD 2090－60M」、固形成分為60質量%之MEK溶液、固形物之酚性羥基當量105、平均羥基含量1/1、下式(9)所示之化合物)45份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)60份、丙烯酸系橡膠粒子(平均粒徑0.2μ、「W－450A」三菱麗昂(股)公司製)7份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.79)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之萘構造的酚醛清漆樹脂(東都化成(股)製「SN485」、酚性羥基當量215、平均羥基含量1/3~2/5)之固形成分50%的MEK溶液110份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」)0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)72份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.78)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之萘構造的酚醛清漆樹脂(東都化成(股)製「SN485」、酚性羥基當量215、平均羥基含量1/3~2/5)之固形成分50%的MEK溶液110份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)73份、丙烯酸系橡膠粒子(平均粒徑0.2μ、「W－450A」三菱麗昂(股)公司製)9份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.78)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、Japan Epoxy Resin(股)製「Epicoat 828EL」28份、和萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製「EXA－4700」)28份於MEK 15份、環乙酮15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中，將酚系硬化劑之萘構造的酚醛清漆樹脂(東都化成(股)製「SN485」、酚性羥基當量215、平均羥基含量1/3~2/5)之固形成分50%的MEK溶液110份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製、「2E4MZ」0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「SOC2」Adomatex公司製)73份、液狀橡膠改質樹脂(「PB－3600」Diacel化學工業(股)公司製)9份、苯氧基樹脂清漆(不揮發成分30質量%之環己酮與MEK之混合溶液、Japan Epoxy Resin(股)製「YL 6954BH30」、玻璃態化溫度130℃)27份混合，並以高速迴轉混合器予以均勻分散，製作樹脂清漆(相對於樹脂清漆之不揮發成分之無機填充材料含量為38質量%、酚性羥基合計數/環氧基合計數為0.78)。以實施例1同樣之方法取得薄片狀之接黏薄膜。
(1)電路基板之製作於玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板[銅箔之厚度18μm、基板厚度0.8mm、松下電工(股)製R5715ES]的兩面以蝕刻形成電路圖案，再於Mec(股)製CZ8100中浸漬進行銅表面之粗化處理，製作電路基板。
(2)接黏薄膜之層合將實施例1~6所作成的接黏薄膜，使用分批式真空加壓層合機MVLP－500(名機(股)製商品名)，於電路基板的兩面層合。層合為於30秒鐘減壓且氣壓為13kPa，其後以壓力0.74MPa加壓30秒鐘則可進行。
(3)樹脂組成物之硬化由已層合之接黏薄膜剝離出PET薄膜，並以180℃、30分鐘之硬化條件令樹脂組成物硬化。
(4)粗化處理將層合板，於泡脹液之Atotech Japan(股)之含有二乙二醇單丁醚之Sueling Dip．Securigund P中浸漬，其次於作為粗化液之Atotech Japan(股)之Concentric Rate.Compact P(KMnO4
：60g/L、NaOH：40g/L之水溶液)中浸漬，最後於作為中和液之Atotech Japan(股)之Reduction Solution．Securigant P中40℃下浸漬5分鐘。
粗化條件1：於泡脹液中80℃下浸漬5分鐘，於粗化液中80℃下浸漬15分鐘。
粗化條件2：於泡脹液中60℃下浸漬5分鐘，於粗化液中80℃下浸漬20分鐘。
對於此粗化處理後的層合板，進行表面粗度(Ra值)的測定。
(6)以半加成工法鍍層為了於絕緣層表面形成電路，乃將層合板於含有PdCl2
之無電解鍍層用溶液中浸漬，其次於無電解銅鍍層液中浸漬。於150℃中加熱30分鐘進行退火處理後，形成蝕刻光阻，並以蝕刻形成圖案後，進行硫酸銅電解，以25μm之厚度形成導體層。其次，於180℃中進行60分鐘退火處理。對於此層合板進行鍍銅之剝離強度的測定。
於層合板的導體層，加以寬10mm、長度100mm部分的切入口，並剝出其一端以夾具抓住，於室溫中，測定以50mm/分鐘之速度於垂直方向上拉剝35mm時的荷重。另外，此時導體層之厚度為相當於多層配線板之電路厚度，為20~30μm。
使用非接觸型表面粗度計(WYKO Instruments公司製WYKO NT3300)，求出Ra值。另外，Ra值為通過全部測定區域所計算之高度的平均值，具體而言為將測定區域內變化之高度的絕對值，由平均線表面測定並且予以算術平均者，可以下式(1)表示。此處，M與N為在各排列方向的數據個數。此處為經由求出10點之平均粗度而測定。
關於使用實施例及比較例所得之接黏薄膜之評價樣品之鍍層導體層的剝離強度及粗化後之表面粗度(Ra值)的結果，記載於下述之表1。如表1所闡明般，使用本發明所規定之酚系硬化劑之實施例的評價樣品為低粗度且為高剝離強度。另一方面，使用其他之酚系硬化劑代替本發明所規定之酚系硬化劑的比較例，雖然剝離強度為較高，但粗度大，且不適於形成微細配線。又，不含有橡膠粒子之比較例3、不含有苯氧基樹脂之比較例4雖然粗度低，但剝離強度低。又，含有液狀橡膠代替橡膠粒子的比較例5，雖然剝離強度較高，但粗度大，且不適於形成微細配線。
本發明之樹脂組成物、經由該樹脂組成物所調製之接黏薄膜及預浸漬物為適合使用作為多層印刷電路板，特別以組裝方式所製造之多層印刷電路板的層間絕緣材料。
Claims (25)
- 一種以鍍層形成導體層之多層印刷配線板之絕緣層用環氧樹脂組成物，其特徵為含有(A)一分子中具有二個以上之環氧基的環氧樹脂、(B)一分子中之平均羥基含有率P((總羥基數/總苯環數)的平均值)為0<P<1的酚系硬化劑、(C)苯氧基樹脂、及(D)橡膠粒子。
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(1)或(2)所示之酚系硬化劑
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中 成分(B)之酚系硬化劑為下式(1')或(2')所示之酚系硬化劑
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(3)~(5)之任一者所示之酚系硬化劑
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(6)所示之酚系硬化劑
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中成分(B)之酚系硬化劑為下式(7)所示之酚系硬化劑
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中成分(A)之環氧樹脂為含有(A1)一分子中具有二個以上之環氧基，於溫度20℃下為液狀之芳香族系環氧樹脂的第一環氧樹脂，及(A2)一分子中具有三個以上之環氧基，於溫度20℃下為固體狀之芳香族系環氧樹脂的第二環氧樹脂。
- 如申請專利範圍第7項之環氧樹脂組成物，其中成分(A2)之第二環氧樹脂的環氧當量為230以下。
- 如申請專利範圍第7項之環氧樹脂組成物，其中 成分(A2)之第二環氧樹脂的環氧當量為150~230之範圍。
- 如申請專利範圍第7項之環氧樹脂組成物，其中第一環氧樹脂(A1)與第二環氧樹脂(A2)的配合比例(A1：A2)為質量比1：0.3~1：2之範圍。
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中以環氧樹脂組成物之不揮發成分視為100質量%時，成分(A)之含量為10~50質量%、成分(C)之含量為1~20質量%、及成分(D)之含量為1~10質量%；酚系硬化劑中之酚性羥基對環氧樹脂組成物中存在之環氧基的比例為1：0.5~1：1.5。
- 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中環氧樹脂組成物為進一步含有無機填充材料。
- 如申請專利範圍第12項之環氧樹脂組成物，其中以環氧樹脂組成物之不揮發成分視為100質量%時，含有10~75質量%之無機填充材料。
- 一種接黏薄膜，其特徵為令如申請專利範圍第1~13項中任一項之環氧樹脂組成物於支撐薄膜上以層形成。
- 一種預浸漬物，其特徵為令如申請專利範圍第1~13項中任一項之環氧樹脂組成物含浸於纖維所構成的薄片狀增強基材中。
- 一種多層印刷電路板，其特徵為經由如申請專利範圍第1~13項中任一項之環氧樹脂組成物的硬化物形成絕緣層。
- 一種多層印刷電路板之製造方法，其為包含於內層電路基板上形成絕緣層的步驟及於該絕緣層上形成導體層的步驟之多層印刷電路板的製造方法，其特徵為該絕緣層為將如申請專利範圍第1~13項中任一項之環氧樹脂組成物經熱硬化形成，該導體層為將該絕緣層表面經粗化處理之粗化面上經由鍍銅而形成。
- 一種多層印刷電路板之製造方法，其為包含於內層電路基板上形成絕緣層的步驟及於該絕緣層上形成導體層的步驟之多層印刷電路板的製造方法，其特徵為該絕緣層為於內層電路基板上層合如如申請專利範圍第14項之接黏薄膜，並且將在支撐薄膜剝離與否下，令環氧樹脂組成物經熱硬化，且於硬化後存在支撐薄膜之情形中將支撐薄膜剝離而形成，該導體層為將該絕緣層表面經粗化處理之粗化面上經由鍍銅而形成。
- 一種多層印刷電路板之製造方法，其為包含於內層電路基板上形成絕緣層的步驟及於該絕緣層上形成導體層的步驟之多層印刷電路板的製造方法，其特徵為該絕緣層為於內層電路基板上層合如如申請專利範圍第15項之預浸漬物，並令環氧樹脂組成物經熱硬化而形成，該導體層為將該絕緣層表面上經粗化處理之粗化面經由鍍銅而形成。
- 如申請專利範圍第17項之製造方法，其中粗化處理為使用氧化劑進行。
- 如申請專利範圍第17項之製造方法，其中粗化 處理為使用鹼性過錳酸溶液進行。
- 如申請專利範圍第18項之製造方法，其中粗化處理為使用氧化劑進行。
- 如申請專利範圍第18項之製造方法，其中粗化處理為使用鹼性過錳酸溶液進行。
- 如申請專利範圍第19項之製造方法，其中粗化處理為使用氧化劑進行。
- 如申請專利範圍第19項之製造方法，其中粗化處理為使用鹼性過錳酸溶液進行。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005344686 | 2005-11-29 | ||
| JP2006045637 | 2006-02-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200732369A TW200732369A (en) | 2007-09-01 |
| TWI410442B true TWI410442B (zh) | 2013-10-01 |
Family
ID=38699298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW095143415A TWI410442B (zh) | 2005-11-29 | 2006-11-23 | A resin composition for an insulating layer of a multilayer printed circuit board |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20070264438A1 (zh) |
| JP (1) | JP5505435B2 (zh) |
| TW (1) | TWI410442B (zh) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102853A1 (ja) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| GB0806434D0 (en) | 2008-04-09 | 2008-05-14 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to structural adhesives |
| EP2294119B1 (en) * | 2008-06-16 | 2018-08-01 | 3M Innovative Properties Company | Reinforced curable compositions |
| KR101195674B1 (ko) * | 2009-01-29 | 2012-10-30 | 야마하 가부시키가이샤 | 열교환 유닛 |
| EP2412743B1 (en) | 2009-03-27 | 2020-08-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, and prepreg, insulating film with support, laminate plate, and printed wiring board, each obtained using same |
| KR101095136B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 |
| GB0916205D0 (en) | 2009-09-15 | 2009-10-28 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to cavity filling |
| TWI506082B (zh) * | 2009-11-26 | 2015-11-01 | Ajinomoto Kk | Epoxy resin composition |
| TWI540170B (zh) * | 2009-12-14 | 2016-07-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition |
| JP2013521163A (ja) | 2010-03-04 | 2013-06-10 | ゼフィロス インコーポレイテッド | 構造複合積層品 |
| US20120305291A1 (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Daisuke Fujimoto | Primer layer for plating process, laminate for wiring board and method for manufacture thereof, multilayer wiring board and method for manufacture thereof |
| JP5587248B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2014-09-10 | 株式会社日立産機システム | 電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器 |
| CN104093764B (zh) | 2012-01-31 | 2018-06-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
| WO2015011686A1 (en) | 2013-07-26 | 2015-01-29 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to thermosetting adhesive films |
| CN115716362A (zh) * | 2014-07-10 | 2023-02-28 | 伊索拉美国有限公司 | 薄树脂膜及其在铺层中的用途 |
| GB201417985D0 (en) | 2014-10-10 | 2014-11-26 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to structural adhesives |
| CN105255115A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-01-20 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 受热可再次成型的热固性树脂体系复合材料及其制备方法 |
| JP6293387B1 (ja) * | 2016-06-20 | 2018-03-14 | 三菱電機株式会社 | 塗料、コーティング膜およびガス絶縁開閉装置 |
| CN108864654B (zh) * | 2017-05-10 | 2023-07-14 | 味之素株式会社 | 树脂组合物层 |
| JP7279303B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2023-05-23 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物層 |
| CN111212877A (zh) * | 2017-10-25 | 2020-05-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 热固性树脂组合物、预浸料、覆金属层压体、印刷线路板、具有树脂的膜以及具有树脂的金属箔 |
| JP7461337B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2024-04-03 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂付銅箔 |
| US20220251369A1 (en) * | 2019-08-08 | 2022-08-11 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Thermosetting resin composition |
| JP7283409B2 (ja) | 2020-02-07 | 2023-05-30 | 信越化学工業株式会社 | ビスマレイミド化合物及びその製造方法 |
| US11359062B1 (en) | 2021-01-20 | 2022-06-14 | Thintronics, Inc. | Polymer compositions and their uses |
| US11596066B1 (en) | 2022-03-22 | 2023-02-28 | Thintronics. Inc. | Materials for printed circuit boards |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003286390A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、ワニス、このエポキシ樹脂組成物を用いたフィルム状接着剤及びその硬化物 |
| TW200504146A (en) * | 2003-05-27 | 2005-02-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg |
| TW200519162A (en) * | 2003-11-05 | 2005-06-16 | Mitsui Chemicals Inc | Resin composition, prepreg and laminate using the same |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4423779B2 (ja) | 1999-10-13 | 2010-03-03 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
| CN100496195C (zh) * | 2001-09-05 | 2009-06-03 | 日本瑞翁株式会社 | 多层电路基板、树脂基材及其制造方法 |
| JP2003253094A (ja) | 2002-03-04 | 2003-09-10 | Toho Tenax Co Ltd | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ、並びに繊維強化複合材料 |
| JP2003286391A (ja) | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、ワニス、このエポキシ樹脂組成物を用いたフィルム状接着剤及びその硬化物 |
| JP4576794B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2010-11-10 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
| JP2004286391A (ja) | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Toshiba Corp | 冷蔵庫 |
| JP4725704B2 (ja) | 2003-05-27 | 2011-07-13 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ |
| JP2005206831A (ja) | 2003-12-24 | 2005-08-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート |
| US20070295607A1 (en) | 2005-11-29 | 2007-12-27 | Ajinomoto Co. Inc | Resin composition for interlayer insulating layer of multi-layer printed wiring board |
-
2006
- 2006-11-23 TW TW095143415A patent/TWI410442B/zh active
- 2006-11-29 US US11/564,418 patent/US20070264438A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-02-10 JP JP2012027733A patent/JP5505435B2/ja active Active
-
2013
- 2013-12-20 US US14/136,107 patent/US8956702B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003286390A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、ワニス、このエポキシ樹脂組成物を用いたフィルム状接着剤及びその硬化物 |
| TW200504146A (en) * | 2003-05-27 | 2005-02-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg |
| TW200519162A (en) * | 2003-11-05 | 2005-06-16 | Mitsui Chemicals Inc | Resin composition, prepreg and laminate using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8956702B2 (en) | 2015-02-17 |
| JP2012097283A (ja) | 2012-05-24 |
| US20070264438A1 (en) | 2007-11-15 |
| JP5505435B2 (ja) | 2014-05-28 |
| TW200732369A (en) | 2007-09-01 |
| US20140102623A1 (en) | 2014-04-17 |
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