TWI410221B

TWI410221B - Foot-fit appliance footwear and foot arch dresser shoe group when the shoe foot pressure balance of the internal fine-tuning method

Info

Publication number: TWI410221B
Application number: TW98137100A
Authority: TW
Inventors: Ken-Tick Soh
Priority date: 2009-11-02
Filing date: 2009-11-02
Publication date: 2013-10-01
Also published as: TW201116222A

Description

足弓矯正器鞋組及穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法

本發明是有關於一種足弓矯正器鞋組及足底壓力平衡之微調方法，特別是指一種足弓矯正器鞋組及穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法。

人類的足部包含26塊骨骼，乃由複雜且緻密的韌帶和筋膜包圍連結，整個足部就像拱形或弓形結構，具有良好的彈性，能承受來自身體重量的壓力，以供我們走路、跑步和跳躍。然而由於先天或後天的影響，有些足部的足弓不完整，不僅會讓足底的壓力分佈失調，更會影響到步態，身體的重心亦會轉換到不正確的位置，於是足底、膝蓋、骨盆、脊椎的受壓失衡，長久以後即會發生一些病症。例如「扁平足」之足弓塌陷，力量偏內側，走路呈內八字，且脛骨內轉、骨盆內旋，形成X型腿，容易造成膝蓋外側磨損，而「高弓足」之足弓過高，力量偏外側，走路呈外八字，且脛骨外轉、骨盆外旋，形成O型腿，容易造成膝蓋內側磨損。

為此目前市面上已出現有一種用來矯正足底腳型之足弓矯正器，可藉以改善足部的力學機制，導正扁平足和高弓足不正常的內、外旋動作，用以矯正腳型使之趨向正常的生理角度。然而，由於足部是由許多的骨頭以及關節組成，隨著年齡的增長，肌肉、韌帶和關節都會發生鬆弛或病變，而且在人體的重量壓迫下就會出現很多問題，更何況之前已經形成磨損或偏轉的部位，此時僅藉由提供正常腳型之規格式足弓矯正器來矯正，已不足以讓身體脊骨完全回復平衡。再者，足弓矯正器雖已提供標準應矯正至正常位置的規格，但每個人腳底情況不同，過去舊習所導致的狀態可能被使用者習以為常，使用足弓矯正器一段時間後，反而會產生新的不平衡及新的不舒服點。

因此，本發明之目的，即在提供一種可微調使得足底壓力由不平衡趨向於平衡之足弓矯正器鞋組及穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法。

於是，本發明足弓矯正器鞋組，用於供人體之一足部穿著，並包含：一鞋底裝置，及一墊片裝置。該鞋底裝置形成有一對應所述足部之一腳跟的鞋跟區，並包括一中底片，及一可拆離地安裝在該中底片上方以供所述足部踏置之足弓矯正器。該墊片裝置包括一偏置墊片單元，該偏置墊片單元是可拆離地安裝在該鞋底裝置內，且對應位於該鞋底裝置涵蓋有鞋跟區之一後半段區域，且位在該後半段區域之一右半部位與一左半部位的其中之一，用於相對頂撐托高該足弓矯正器的局部偏側位置。

本發明穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法，所述足弓矯正器鞋組之一鞋底裝置包括一足弓矯正器，該微調方法包含下列步驟：初拓腳圖：是印製具有使用者一對足印的初始腳圖。

初步分析：是根據一個分析模式，分析出初始腳圖上足印之形狀及墨色濃淡的初始資訊，並依據此初始資訊由一校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須調整壓力部位之初調資料。

初調配置：依此初調資料由一墊片備材庫中挑選所需的墊片構成兩墊片裝置，並對應在一雙足弓矯正器鞋組之鞋底裝置分別安裝一墊片裝置，使足弓矯正器鞋組配置成為一初調足弓矯正器鞋組，使用者穿著初調足弓矯正器鞋組，藉以托高使用者足底的局部區域，令使用者足底之壓力趨向平衡。

上述分析模式係先沿著足印之外圍輪廓劃出一輪廓線，接著劃出一條水平通過一腳跟部後緣的後跟線，並劃出一條通過第二趾部中心且垂直於後跟線的垂直線，再劃出一條通過拇趾部根端內側且垂直於後跟線的拇趾側線，分析足印以垂直線為界內、外部位之面積及墨色分佈，依內、外面積的大小來分析足印的偏斜方向，並依足印之墨色濃淡來分析壓力的分佈，再依拇趾部延伸方向與拇趾側線間的傾斜角度來分析拇趾部的外翻傾斜度。

本發明之功效在於：依據使用者足印狀況，在鞋底裝置對應安裝墊片裝置，藉以托高使用者足底的局部區域，在搭配足弓矯正器的狀態下，令使用者足底壓力趨向達到平衡狀態。

本發明穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法，還包含下列步驟：再拓腳圖：當使用者穿著初調足弓矯正器鞋組一段時間之後，再印製具有使用者一對足印之改善後腳圖；再調分析：根據該分析模式，分析出改善後腳圖上足印之形狀及墨色濃淡的調後資訊，將此調後資訊與該初始資訊比對，並由校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須微調壓力部位之再調資料；及微調配置：取出初調足弓矯正器鞋組內之墊片裝置，並依據再調資料對應在鞋底裝置分別設置另一墊片裝置，使足弓矯正器鞋組配置成為一調後足弓矯正器鞋組，使用者穿著調後足弓矯正器鞋組，藉以微調使用者足底之局部區域的高度，令使用者足底之壓力再度更趨向平衡完美。

本發明之另一功效在於：使用者足底壓力經過初調足弓矯正器鞋組調整一段時間之後，可再視使用者調整後之足印狀況，再進行第二次的微調甚至第三次微調，令足底之壓力更趨向平衡完美。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱圖1、圖2與圖3，本發明足弓矯正器鞋組之較佳實施例，是用於供人體之一足部3穿著，並包含：一鞋底裝置1，及一墊片裝置21。本發明足弓矯正器鞋組之構造係左右對應，所以圖中僅顯示供右腳穿著的鞋底裝置1，亦僅顯示對應安裝之墊片裝置21。各鞋底裝置1由下而上依序包括一大底片11、一中底片12、一內襯片13，及一足弓矯正器14。該足弓矯正器14為一拱曲形之足弓撐板，係可拆離地安裝在該內襯片13上，乃供人體之一足部3踏置，用以撐托矯正該足部3結構，由於其為一般設計且非本發明重點，所以在此不再詳細說明。此外，該鞋底裝置1整體更形成有一對應足部3之一腳跟31的鞋跟區15。上述足弓矯正器14是可拆離地定位在內襯片13上，且令該足弓矯正器14之後側與鞋跟區15之後側對齊，而本實施例之鞋底裝置1更採用兩片皆呈刺狀之魔術氈16，分別黏貼在內襯片13頂面與足弓矯正器14底面，藉由該等魔術氈16的沾粘防滑特性，使得足弓矯正器14能止滑的安裝在內襯片13上，並能輕易地向上脫離，下列圖式中即不再顯示足弓矯正器14。而且在以下說明中皆以朝向足部3之腳尖的方向為前方，朝向腳跟的方向為後方，並以鄰近另一足部3的位置為內側，遠離另一足部3的位置為外側。

而該墊片裝置21包括一呈馬蹄形且對應安裝在鞋跟區15上的足後跟墊片22，及一具有數片墊片之偏置墊片單元20，該偏置墊片單元20是可拆離地安裝在該鞋底裝置1內，若該鞋底裝置1以前側緣至後側緣之長度的一半為界，令位於界線前方的區域視為一前半段區域17，且位於界線後方的區域視為一後半段區域18，該後半段區域18涵蓋該鞋跟區15，且該後半段區域18以左側緣至右側緣之長度的一半為界，令位於界線右方的部位視為一右半部位181，而位於界線左方的部位視為一左半部位182，則該偏置墊片單元20是對應位在該後半段區域18之右半部位181與左半部位182的其中之一，用於相對頂撐托高該足弓矯正器的局部偏側位置。

該偏置墊片單元20是由一墊片備材庫2(見圖4)中挑選出來的墊片所構成，該墊片備材庫2具有一種呈扇形的側頂墊片23、一種呈圓形的微調墊片24、一種呈圓形的前調墊片25，及一種呈圓形的頂舟狀骨墊片26，在本實施例之墊片備材庫2中可備置多片側頂墊片23、多片微調墊片24、多片前調墊片25，及多片頂舟狀骨墊片26以供選用，且側頂墊片23、微調墊片24、前調墊片25，及頂舟狀骨墊片26之直徑皆為15mm至45mm，該等墊片係由可彼此黏貼之魔術氈所製成，而且該等魔術氈表面皆呈綿狀，底部設有類似膠水功能之黏性層例如雙面膠帶，可輕易黏貼於另一魔術氈之表面。

就一第一個微調態樣而言，該墊片裝置21是選用一片足後跟墊片22、兩片側頂墊片23、兩片微調墊片24、一片前調墊片25，及一片頂舟狀骨墊片26，而且本實施例墊片裝置21之足後跟墊片22、側頂墊片23、微調墊片24及前調墊片25，是黏貼在該鞋底裝置1之中底片12上，而該頂舟狀骨墊片26則是黏貼在該鞋底裝置1之足弓矯正器14底部。當然在設計上亦可以將該墊片裝置21安裝在大底片11或內襯片13上，位在片體頂面或底面皆可，不以本實施為限。

而且本實施例是在該鞋跟區15黏貼該足後跟墊片22，在該足後跟墊片22之外側前方排列黏貼該等側頂墊片23，令該側頂墊片23之邊緣對齊該鞋底裝置1之邊緣，在該等側頂墊片23上黏貼該等微調墊片24，並在該足後跟墊片22之外側黏貼該前調墊片25，另將該頂舟狀骨墊片26黏貼在對應該足後跟墊片22之內側前方處。

本發明穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法之較佳實施例，係包含下列步驟，以下係以第一個微調態樣為例來說明：

一、初拓腳圖：如圖5所示，印製一張具有使用者一對足印41的初始腳圖4。

印製腳圖之前，必須要確實的將油墨滾均勻，而<拓印腳圖>的過程如下：

步驟一、在一拓印板上以滾輪直接添加油墨。

步驟二、以滾輪在已添加油墨之拓印板上來回滾動，將油墨均勻地被覆在拓印板上。

步驟三、將空白的腳圖紙左右對折平置，讓要先拓印的單腳區朝上。

步驟四、再將拓印板輕輕的覆蓋於腳圖紙上，令有油墨的板面朝下。

步驟五、假設先拓印的是受拓印者的右腳，則左腳必須先踏入非拓印油墨區，即空白腳圖紙的左外側，再將右腳踏上拓印板，受拓印者踩上後先呈正常雙腳站立姿勢不得移動，如有晃動情況就必須重印。

步驟六、接著受拓印者眼睛直視正前方，雙手自然下垂，屈膝向下微蹲，以在腳圖紙上拓印出顯示右腳底所受壓力的足印41。

步驟七、受拓印者雙腳欲移離腳圖紙時，以左腳為重心，令右腳垂直向上抬並退後離開腳圖紙，再換左腳退後，之後掀離拓印板，即完成右腳的拓印。如發生抬錯腳，則會導致足印失真，必須重新拓印。

步驟八、將拓印好的腳圖紙旋轉方向，換印製左腳，重複步驟一到步驟七，只是由右腳印製改為左腳印製。須注意的是，第二次蹲下的高度必須與第一次蹲下的高度相同。

二、初步分析：根據一個分析模式，分別分析出初始腳圖4上左、右足印41之形狀及墨色濃淡的初始資訊，並依據此初始資訊由一校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須調整壓力部位之初調資料。須說明的是，該校正資料庫並不限定記載形式，亦即不一定需要記載在有形物例如紙面資料上，也可以是存放在其他記錄媒體中或網路上。

如圖6所示，上述分析模式如下：

(1)先沿著足印41之外圍輪廓劃出一輪廓線32。接著劃出一條水平通過足印41之腳跟部411後緣的後跟線33，當然也可以加劃一條水平通過足印41前緣的前端線36。並劃出一條通過足印41之第二趾部412中心且垂直於後跟線33的垂直線34。再劃出一條通過足印41之拇趾部413的根端內側且垂直於後跟線33的拇趾側線35。

(2)觀察輪廓線32分析足印41屬於何種腳型，亦即分析是否形成有內側凹弧的足弓，以及腳心部414的寬度，若腳心部414較寬則為扁平足，若腳心部414較窄或斷開則為高弓足，分析第一個微調態樣之足印41得知，左、右足印41之足弓不完全，腳心部414過寬，所以都是扁平足腳型。

(3)以垂直線34為基準線，觀察足印41於內、外部位之面積分佈，並以垂直線34是否通過腳跟部411中心，或是位於腳跟部411中心之內側或外側，來分析足印41是否偏斜或旋轉，分析第一個微調態樣之左、右足印41得知，垂直線34皆位於腳跟部411中心之外側，所以左足印41重心較偏向內側，而右足印41重心也有些偏向內側。

(4)由於正常足各部位受到的壓力均勻，所以足印41之墨色濃淡應一致，故觀察足印41墨色濃淡，若有墨色濃淡明顯偏差，表示所受到的壓力不均，墨色越濃處所受到的壓力越大，所以可經由觀察足印41之墨色濃淡分佈，來分析力量在前、在後或偏內、偏外，而分析第一個微調態樣之左、右足印41得知，腳跟部411的墨色濃，所以得知重心在後，而且以垂直線34為界，內側部位的墨色較濃於外側部位，特別是足印41於拇趾部413根端外側之足前部415，墨色由外側向內側逐漸變濃，所以力量偏內，其中，右足印41之拇趾部413的墨色較濃，因此力量亦集中於拇趾部413處。

(5)觀察腳型是否有不正常的凸出，分析拇趾部413延伸方向與拇趾側線35間的傾斜角度，若超過20°即有拇趾部413外翻現象，而分析第一個微調態樣之左、右足印41得知，左足的傾斜角度略大於20°，所以左足有拇趾部413外翻現象，另外觀察到左、右足印41於腳跟部411前方內側處凸出，所以亦有舟狀骨凸出的情況。

而前述校正資料庫具有下列微調模式：

(a)當重心在後的狀況-如圖7所示，在鞋底裝置1對應鞋跟區15的部位黏貼一片足後跟墊片22，壓力越大，疊置黏貼越多片足後跟墊片22。

(b)當力量向內的狀況-如圖8所示，在足後跟墊片22之內側前方排列黏貼兩片側頂墊片23，且在兩側頂墊片23之間黏貼一片微調墊片24，並在此微調墊片24前方再黏貼一片微調墊片24，令微調墊片24之2/3部份貼在側頂墊片23上，且留1/3部份凸出襯墊在旁側，安裝入足弓矯正器鞋組內時，此1/3部份會向上彎折且靠置在鞋底裝置1旁側。當然依據鞋底裝置1的尺寸大小可增減側頂墊片23及微調墊片24的數量。

(c)當力量向外的狀況一如圖9所示，在鞋底裝置1對應足後跟墊片22之外側前方排列黏貼兩片側頂墊片23，並在兩側頂墊片23之間，以及位於前方之側頂墊片23上分別黏貼一片微調墊片24，並再黏貼一片微調墊片24，同樣令微調墊片24之1/3部份凸出襯墊在旁側。當然可視情況增減側頂墊片23及微調墊片24的數量。

(d)當拇趾部外翻的狀況-如圖10所示，在足後跟墊片22之外前側上黏貼一片前調墊片25，同樣令前調墊片25之1/3部份凸出襯墊在旁側。

(e)當足前部及該等腳趾所在區域受力的狀況-參閱圖11，須先說明的是，為因應壓力作用在足前部415及該等腳趾所在區域的部位不同，墊片設置的位置即須左右相反且上下顛倒，如圖所示將足印41之足前部415及腳趾所在區域，框圍在一馬蹄形的假想線416範圍內，並以一條假想直線將之區分成內、外兩半部分，再以兩條前後間隔的假想橫線區分成位於內側且由前向後排列之一掌內前部A、一掌內中部B及一掌內後部C，以及位於外側且由前向後排列之一掌外前部D、一掌外中部E及一掌外後部F，接著將足印41之腳跟部411框圍在一馬蹄形的假想線417範圍內，並以一條假想直線將之區分成內、外兩半部分，再以兩條前後間隔的假想橫線區分成位於內側且由前向後排列之一跟內前部f、一跟內中部e及一跟內後部d，以及位於外側且由前向後排列之一跟外前部c、一跟外中部b及一跟外後部a。當掌內前部A受壓時須將墊片墊在跟外後部a，當掌內中部B受壓時須將墊片墊在跟外中部b，當掌內後部C受壓時須將墊片墊在跟外前部c，當掌外前部D受壓時須將墊片墊在跟內後部d，當掌外中部E受壓時須將墊片墊在跟內中部e，當掌外後部F受壓時須將墊片墊在跟內前部f。如圖11及圖12所示，當拇趾部受力，即掌內前部A受壓時，須在跟外後部a設置墊片，即在足後跟墊片22之外後側上黏貼一片前調墊片25，同樣令前調墊片25之1/3部份凸出襯墊在旁側。

(f)當舟狀骨凸出的狀況-如圖1及圖13所示，在足弓矯正器14下方對應位在足後跟墊片22之內側前方黏貼一片頂舟狀骨墊片26。

以第一個微調態樣為例所取得之初始資訊，並由該校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，乃符合「重心在後，扁平足腳型，力量偏內，舟狀骨凸出，及右足印41之拇趾部413受力」等情況，故依此建立出一份使用者足底須調整壓力部位之初調資料，亦即如圖1所示須在鞋跟區15黏貼一片足後跟墊片22，在足後跟墊片22之外側前方排列黏貼兩片側頂墊片23，且在足後跟墊片22與側頂墊片23之間以及兩側頂墊片23之間，分別黏貼一片微調墊片24，並在足弓矯正器14下方對應位在足後跟墊片22之內側前方黏貼一片頂舟狀骨墊片26，最後在右側足弓矯正器鞋組之鞋跟區15上，於足後跟墊片22之外後側上黏貼一片前調墊片25。

三、初調配置：如圖3所示，依據此初調資料挑選出一片足後跟墊片22、兩片側頂墊片23、兩片微調墊片24、一片頂舟狀骨墊片26，及一片前調墊片25，構成該墊片裝置21，並將此墊片裝置21黏貼於足弓矯正器鞋組之鞋底裝置1，使足弓矯正器鞋組配置成為一初調足弓矯正器鞋組，如圖1及圖14所示，使用者穿著初調足弓矯正器鞋組，藉由足後跟墊片22、側頂墊片23、頂舟狀骨墊片26，及前調墊片25相對托高使用者足底的局部區域，且利用該等微調墊片24旁側外凸之1/3部份頂靠於使用者足部，以將足部之相對區域往中央頂推。

進一步來看使用者穿著初調足弓矯正器鞋組行走時的情況，由於「足弓」是由足部3骨骼排列和足底的蹠膜及肌腱所組成，故當使用者腳底完全接觸地面時，足弓需要變得扁平，肌腱和筋膜也要展開來吸收體重及行走時的重量，而當步態轉換到腳跟31離地時，這些軟組織會集中，這個能量則會轉換成推動身體前進的力量，每當踏出一步，如圖1及圖3之箭頭所示，腳的壓力轉換都是由足跟31沿著外緣之外側縱弓的方向往前，再朝內沿著橫弓的方向橫跨前足的部位直到拇趾部下方，因為足跟31是足部3最靠近身體的部位，身體的重心主要是由足跟31來承擔，足跟31的施力方向會決定足底壓力的分佈方向，所以足後跟墊片22能讓重心前移，且當腳的壓力往前移動時，藉由後方外側之側頂墊片23及微調墊片24的墊高隆起，使得人體重心往前向內傾斜，但因足弓矯正器14之內側較為凸翹，而且透過人體力學及工學的平衡機制，會促使足部重新自動修正偏向外側，使力量向外，再透過頂舟狀骨墊片26頂撐舟狀骨，可矯正使足弓回復正常位置。另外在右側足弓矯正器鞋組之鞋底裝置1加上後方前調墊片25，同樣可藉由人體平衡機制，對稱拉回前端拇趾部力量減輕拇趾部受力。

也就是，除了利用足弓矯正器14來頂托足部3矯正腳型之外，更能因應使用者狀態，藉由相對應之墊片裝置21來托高使用者足底的局部區域，令使用者足底之壓力由不平衡趨向於平衡，讓足弓朝向平衡的位置改變，隨之令脛骨外轉、骨盆外旋，讓膝關節外開以避免繼續磨損，故能調整膝關節周圍軟組織，舒緩肌腱韌帶肌肉的張力，可減輕疼痛與腫脹。

又，在初次配穿足弓矯正器鞋組後，使用者藉由走路行進間，每踏一步前進的動作，透過(1)腳跟著地(2)腳掌承受貼地(3)腳尖離地三步驟，往復地藉由自身身體重量及人體動力工學在每踏一步間進行矯正。如此經過一段時間，例如三個月後，使用者腳底的失衡狀況可能已改變成另一雖較輕微但已與第一次不同的型態，若繼續穿著原有的足弓矯正器鞋組已不復適用，此時即須再進行另一次微調矯正。

四、再拓腳圖：當使用者穿著初調足弓矯正器鞋組一段時間，例如2~3個月之後，再如圖15所示，印製具有使用者一對足印51之調後腳圖5，如圖15所示繪出輪廓。

五、再調分析：根據前述分析模式，如圖16分析出調後腳圖5上足印51之形狀及墨色濃淡的調後資訊，將此調後資訊與該初始資訊比對，可得知「重心在後但壓力已減輕，有足弓形成近似正常腳型，舟狀骨已抬高，右足印51之拇趾部513已無明顯受力狀況，力量由原本偏內的情況略為向外」，並由校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須微調壓力部位之再調資料，如圖17所示，亦即仍須維持前述足後跟墊片22、側頂墊片23及微調墊片24的貼設，並在足後跟墊片22之內前側黏貼一片前調墊片25，以藉由人體平衡機制讓力量朝內。

六、微調配置：取出初調足弓矯正器鞋組內之墊片裝置21，並依據再調資料對應在鞋底裝置1，設置如圖17所示之由足後跟墊片22、側頂墊片23、微調墊片24及前調墊片25所構成之另一墊片裝置21，當然也可以僅取出圖3之頂舟狀骨墊片26，移動前調墊片25的位置，並保留原有的足後跟墊片22、側頂墊片23及微調墊片24，使足弓矯正器鞋組配置成為一調後足弓矯正器鞋組，使用者穿著調後足弓矯正器鞋組，可微調使用者足底之局部區域的高度，令使用者足底之壓力再度更趨向平衡完美，並能讓身體的各部位歸回應有的位置，使足部3(見圖1)在站立或行走時均能得到最佳的平衡與穩定，故能舒適地行走不易感到疲勞。

接著，以第二個微調態樣為例來說明，其係包含下列步驟：

一、初拓腳圖：如圖18所示，印製一張具有使用者一對足印41的初始腳圖4。

二、初步分析：根據分析模式，分析初始腳圖4上左、右足印41之形狀及墨色濃淡的初始資訊，得知「左、右足印41略呈高弓足腳型，力量明顯偏向外側，且外側第五趾受力」，並依據此初始資訊由校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須調整壓力部位之初調資料，也就是如圖11及圖19所示，當力量向外時，在鞋底裝置1對應跟內前部f處黏貼一片微調墊片24，並令微調墊片24之1/3部份凸出襯墊在旁側，且當外側第五趾受力時，在鞋底裝置1對應跟內後部d處黏貼一片前調墊片25，同樣令前調墊片25之1/3部份凸出襯墊在旁側。

三、初調配置：依據此初調資料挑選出一片微調墊片24，及一片前調墊片25，構成該墊片裝置21，並將此墊片裝置21黏貼於足弓矯正器鞋組之鞋底裝置1，使足弓矯正器鞋組配置成為一初調足弓矯正器鞋組，當使用者穿著此初調足弓矯正器鞋組，藉該等墊片相對托高使用者足底的局部區域。使用者行走時，即能透過人體力學及工學的平衡機制，促使足部重新自動修正使力量向內，減輕第五趾的受力。

四、再拓腳圖：當使用者穿著初調足弓矯正器鞋組一段時間，例如3個月之後，再如圖20所示，印製具有使用者一對足印51之調後腳圖5。

五、再調分析：根據前述分析模式，分析出調後腳圖5上足印51之形狀及墨色濃淡的調後資訊，將此調後資訊與該初始資訊比對，可得知「外側壓力已減輕，且第五趾已無明顯受力狀況」，並由校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須微調壓力部位之再調資料，須如圖11及圖21所示，在鞋底裝置1對應跟內前部f處黏貼一片微調墊片24。

六、微調配置：取出初調足弓矯正器鞋組內之墊片裝置21，並依據再調資料對應在鞋底裝置1，仍須如圖21所示維持前述微調墊片24的貼設，並撕離前調墊片25(見圖19)，以藉由人體平衡機制讓力量繼續朝內，令使用者足底之壓力再度更趨向平衡完美。

最後，以第三個微調態樣為例來說明，其係包含下列步驟：

一、初拓腳圖：如圖22所示，印製一張具有使用者一對足印41的初始腳圖4。

二、初步分析：根據分析模式，分析初始腳圖4上左、右足印41之形狀及墨色濃淡的初始資訊，得知「左、右足印41明顯為高弓足腳型，且力量向外」，並依據此初始資訊由校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須調整壓力部位之初調資料，也就是如圖11及圖23所示，當力量向外時，在鞋底裝置1對應跟內前部f處黏貼一片微調墊片24，並令微調墊片24之1/3部份凸出襯墊在旁側。

三、初調配置：依據此初調資料挑選出一片微調墊片24構成該墊片裝置21，並將此墊片裝置21黏貼於足弓矯正器鞋組之鞋底裝置1，使足弓矯正器鞋組配置成為一初調足弓矯正器鞋組，當使用者穿著此初調足弓矯正器鞋組，即能透過人體力學及工學的平衡機制，促使足部重新自動修正使力量向內。

四、再拓腳圖：當使用者穿著初調足弓矯正器鞋組一段時間，例如1個月之後，再如圖24所示，印製具有使用者一對足印51之調後腳圖5。

五、再調分析：根據前述分析模式，分析出調後腳圖5上足印51之形狀及墨色濃淡的調後資訊，將此調後資訊與該初始資訊比對，可得知「壓力減輕且力量向內」，並由校正資料庫中挑選出相對應的微調模式，以建立出一份使用者足底須微調壓力部位之再調資料，如圖25所示，不須另外添加墊片。

六、微調配置：如圖25所示，依據再調資料，將鞋底裝置1上之微調墊片24(見圖23)撕離，即能藉由人體平衡機制令使用者足底之壓力再度更趨向平衡完美。

綜上所述，本發明除了利用足弓矯正器14來頂托足部3矯正腳型之外，更依據使用者之腳圖，分析出足部3的受力狀況，並依壓力大小所對應之補償方位，以模組化在鞋底裝置1設置墊片裝置21，藉以托高使用者足底的局部區域，令使用者足底壓力由不平衡狀態回歸平衡狀態，以連帶使膝蓋、骨盆、脊椎回復正常位置，以維持人體健康，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1．．．鞋底裝置

11．．．大底片

12．．．中底片

13．．．內襯片

14．．．足弓矯正器

15．．．鞋跟區

16．．．魔術氈

17．．．前半段區域

18．．．後半段區域

181．．．右半部位

182．．．左半部位

2．．．墊片備材庫

20．．．偏置墊片單元

21．．．墊片裝置

22．．．足後跟墊片

23．．．側頂墊片

24．．．微調墊片

25．．．前調墊片

26．．．頂舟狀骨墊片

3．．．足部

31．．．腳跟

32．．．輪廓線

33．．．後跟線

34．．．垂直線

35．．．拇趾側線

4．．．初始腳圖

41．．．足印

411．．．腳跟部

412．．．後跟線

413．．．拇趾部

414．．．腳心部

415．．．足前部

416．．．假想線

417．．．假想線

5．．．改善後腳圖

51．．．足印

513．．．拇趾部

A．．．掌內前部

B．．．掌內中部

C．．．掌內後部

D．．．掌外前部

E．．．掌外中部

F．．．掌外後部

f．．．跟內前部

e．．．跟內中部

d．．．跟內後部

c‧‧‧跟外前部

a‧‧‧跟外後部

b‧‧‧跟外中部

圖1是本發明穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法的一較佳實施例所製成之一初調足弓矯正器鞋組的一立體分解圖；

圖2是該較佳實施例的一部份立體分解圖，說明一墊片裝置的部份構造；

圖3是該較佳實施例之墊片裝置安裝在一鞋底裝置的一正視示意圖，說明一初調配置步驟後的的設置；

圖4是該較佳實施例之一墊片備材庫的一正視示意圖；

圖5是該較佳實施例之一初始腳圖的一正視示意圖，說明一第一個微調態樣之一初拓腳圖步驟；

圖6是該較佳實施例之第一個微調態樣的初始腳圖於一初步分析的一過程示意圖；

圖7是該較佳實施例之一校正資料庫中的一部份構造示意圖；

圖8是該較佳實施例之該校正資料庫中的一部份構造示意圖；

圖9是該較佳實施例之該校正資料庫中的一部份構造示意圖；

圖10是該較佳實施例之該校正資料庫中的一部份構造示意圖；

圖11是該較佳實施例之一足印的劃分位置示意圖；

圖12是該較佳實施例之該校正資料庫中的一部份構造示意圖；

圖13是該較佳實施例之該校正資料庫中的一部份構造示意圖；

圖14是該較佳實施例所製成之初調足弓矯正器鞋組的一部份剖視示意圖；

圖15是該較佳實施例之一調後腳圖的一正視示意圖，說明該第一個微調態樣之一再拓腳圖步驟；

圖16是該較佳實施例之第一個微調態樣的調後腳圖於一初步分析的一過程示意圖；

圖17是該較佳實施例之另一墊片裝置安裝在鞋底裝置的一正視示意圖，說明一微調配置步驟後的設置；

圖18是本發明穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法之一初始腳圖的一正視示意圖，說明一第二個微調態樣之一初拓腳圖步驟；

圖19是該較佳實施例之一墊片裝置安裝在一鞋底裝置的一正視示意圖，說明一初調配置步驟後的的設置；

圖20是該較佳實施例之一調後腳圖的一正視示意圖，說明該第二個微調態樣之一再拓腳圖步驟；

圖21是該較佳實施例之另一墊片裝置安裝在鞋底裝置的一正視示意圖，說明一微調配置步驟後的設置；

圖22是本發明穿著足弓矯正器鞋組時的鞋內部足底壓力平衡之微調方法之一初始腳圖的一正視示意圖，說明一第三個微調態樣之一初拓腳圖步驟；

圖23是該較佳實施例之一墊片裝置安裝在一鞋底裝置的一正視示意圖，說明一初調配置步驟後的的設置；

圖24是該較佳實施例之一調後腳圖的一正視示意圖，說明該第三個微調態樣之一再拓腳圖步驟；及

圖25是該較佳實施例之另一墊片裝置安裝在鞋底裝置的一正視示意圖，說明一微調配置步驟後的設置。