TWI407899B - 屏蔽罩結構 - Google Patents

Description

屏蔽罩結構

本發明係關於一種屏蔽罩結構。

電子設備中之電路板、導線及電子元件等在工作時會發出高頻之電磁波，對電子產品之正常工作造成干擾，同時電磁波向外部輻射，對人體產生危害。為了降低電磁波之干擾及輻射，習知技術中常採用屏蔽罩裝置將電路板、導線及電子元件等罩設於其內，達到屏蔽罩電磁波之目的。

請參閱圖1，一種習知的屏蔽罩結構50，其包括一框架52及一蓋體54。所述框架52設置於一電路板60上，該框架52之週壁上形成有複數凸點522。所述蓋體54彎折有與所述框架52之週壁配合之折邊542。該折邊542上形成有對應之與所述凸點522配合之複數卡合片5422。安裝所述蓋體54至框架52上時，所述卡合片5422與所述凸點522卡合，使得所述蓋體54安裝於框架52上。

然而該種屏蔽罩結構50藉由所述卡合片5422與所述凸點522卡合，蓋體54安裝於框架52上之穩定性不強。所述凸點522與卡合片5422之卡合位置不宜過於鄰近所述屏蔽罩結構50之頂端，以免卡扣不穩定，因此該種屏蔽罩結構亦不利於整個屏蔽罩結構之厚度之降低。

有鑒於此，有必要提供一種蓋體與框架卡扣穩定、且便於降低整體厚度之屏蔽罩結構。

一種屏蔽罩結構，其包括一框架及一蓋體，所述框架包括有側壁及與側壁一體連接之頂緣，所述側壁上開設有卡扣孔，該卡扣孔延伸至所述頂緣，所述頂緣於該卡扣孔之孔壁上延伸一延伸部，所述蓋體包括一頂板及相對頂板彎折之折邊，所述折邊上形成有凸包及配合孔，所述配合孔延伸至所述凸包及所述頂板上，所述蓋體罩於所述框架上，所述凸包與所述卡扣孔配合，所述延伸部夾持於所述配合孔內，所述配合孔延伸至所述凸包上於該凸包上形成一配合面，該配合面以用於抵持所述延伸部。

相較於習知技術，本屏蔽罩結構之框架之側壁上於相鄰頂緣處開設卡扣孔，且所述頂緣於該卡扣孔之孔壁上延伸一延伸部，所述蓋體之折邊上形成凸包及配合孔，所述配合孔延及所述頂板，所述凸包與所述卡扣孔配合，所述延伸部夾持於所述配合孔內，如此可使蓋體穩固地組裝於框架上，且能極大地減少整個屏蔽罩結構之厚度。

習知技術

50‧‧‧屏蔽罩結構

52‧‧‧框架

522‧‧‧凸點

54‧‧‧蓋體

542‧‧‧折邊

5422‧‧‧卡合片

60‧‧‧電路板

本發明

100‧‧‧屏蔽罩結構

10‧‧‧框架

12‧‧‧側壁

122‧‧‧卡扣孔

14‧‧‧頂緣

142‧‧‧孔壁

144‧‧‧延伸部

20‧‧‧蓋體

22‧‧‧頂板

24‧‧‧折邊

242‧‧‧凸包

244‧‧‧配合孔

246‧‧‧配合面

248‧‧‧夾持片

圖1係習知技術屏蔽罩結構立體示意圖；圖2係本發明較佳實施例屏蔽罩結構分解示意圖；圖3係本發明較佳實施例屏蔽罩結構之組裝示意圖。

請參閱圖2，本發明較佳實施例提供一種屏蔽罩結構100。該屏蔽罩結構100包括一框架10及一蓋體20。

所述框架10呈矩形框結構，其可固接(如焊接)於電路板(未圖示)上，以將需屏蔽之電子元件(圖未示)收容於其中。該框架10由一金屬片材衝壓形成，其包括二側壁12及與該二側壁12相連之二相對之頂緣14。所述側壁12上開設有複數卡扣孔122，每一所述卡扣孔122延伸至所述頂緣14且於 頂緣14上形成一孔壁142及一形成於孔壁142上之延伸部144。該延伸部144為頂緣14於側壁12之一側經衝切形成，且具有一定之彈性，本實施例中，所述延伸部144之外沿呈波浪形。

所述蓋體20用於罩於所述框架10上，該蓋體20包括一頂板22及形成於頂板22周圍之折邊24。所述折邊24形成有複數凸包242及相應凸包242數量之複數配合孔244。所述複數凸包242用於對應地與所述框架10之卡扣孔122配合，每一凸包242為折邊經衝壓而內陷形成，即於折邊24之外側面凹下而於折邊24之內側面凸出。所述每一配合孔244用於配合所述框架10上之延伸部144，該配合孔244一側延伸至所述凸包242上於該凸包242上形成一配合面246。該配合面246與所述頂板22平行且該配合面246到頂板22之距離與所述框架10之頂緣14之厚度相當。該配合孔244之另一側延伸至所述頂板22上於該頂板22上大致形成一矩形缺口，該缺口之深度與所述框架10之延伸部144之延伸長度相當。所述折邊24上還形成有複數夾持片248，該夾持片248為折邊經衝切形成，其朝折邊24之內側略微傾斜，用於抵持所述框架10之側壁12，以輔助蓋體20穩固地罩於框架10上。

請參閱圖3，組裝所述蓋體20至框架10上時，首先將蓋體20罩於所述框架10上，然後於外力之作用下下壓該蓋體20，所述蓋體20之凸包242先抵持所述框架10之延伸部144，該延伸部144具有一定之彈性，該凸包242壓彎所述延伸部144且越過該延伸部144套入所述卡扣孔122內，所述延伸部144恢復至原狀態，且該延伸部144套入至所述配合孔244內，該延伸部144之上表面抵持所述蓋體20之頂板22，該延伸部144之下表面抵持所述凸包242之配合面246。所述蓋體20之夾持片248抵持所述框架10之側壁12。則該屏蔽罩結構結構100之組裝完成。

將該屏蔽罩結構100之框架10焊接於電子裝置之電路板(未圖示)上，可將 需遮蔽之電子元件(圖未示)收容於該屏蔽罩結構100下，達成對電子元件之屏蔽罩。

本屏蔽罩結構100之框架10之側壁12上開設卡扣孔122，該卡扣孔122延伸至所述頂緣14且於該頂緣14之孔壁上形成所述延伸部144，所述蓋體20之折邊24上形成凸包242及相應之配合孔244，且所述配合孔244延伸及所述頂板22，該蓋體20組裝至所述框架10上，所述凸包242套入所述卡扣孔122內，所述延伸部144夾持於所述配合孔244內，如此使蓋體20穩固地組裝於框架10上，所述卡扣孔122鄰近頂緣14開設，所述配合孔244之厚度與延伸部之厚度相當，能極大地減少整個屏蔽罩結構100之厚度。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧屏蔽罩結構

10‧‧‧框架

12‧‧‧側壁

122‧‧‧卡扣孔

14‧‧‧頂緣

142‧‧‧孔壁

144‧‧‧延伸部

20‧‧‧蓋體

22‧‧‧頂板

24‧‧‧折邊

242‧‧‧凸包

244‧‧‧配合孔

246‧‧‧配合面

248‧‧‧夾持片

Claims (5)

1. 一種屏蔽罩結構，其包括一框架及一蓋體，其改良在於：所述框架包括有側壁及與側壁一體連接之頂緣，所述側壁上開設有卡扣孔，該卡扣孔延伸至所述頂緣且於該頂緣之孔壁上形成一延伸部，所述蓋體包括一頂板及形成於頂板周圍之折邊，所述折邊上形成有凸包及配合孔，所述配合孔延伸至所述凸包及所述頂板上，所述蓋體罩於所述框架上，所述凸包與所述卡扣孔配合，所述延伸部夾持於所述配合孔內，所述配合孔延伸至所述凸包上於該凸包上形成一配合面，該配合面以用於抵持所述延伸部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽罩結構，其中所述凸包為所述折邊經衝壓內陷形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽罩結構，其中所述蓋體之折邊上還形成有複數夾持片，該夾持片以用於抵持所述框架之側壁。
4. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽罩結構，其中所述延伸部為頂緣之一側衝切形成，具有彈性。
5. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽罩結構，其中所述延伸部之外沿呈波浪形。