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TWI405731B - 密封玻璃封裝之方法及裝置 - Google Patents

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TWI405731B
TWI405731B TW097138494A TW97138494A TWI405731B TW I405731 B TWI405731 B TW I405731B TW 097138494 A TW097138494 A TW 097138494A TW 97138494 A TW97138494 A TW 97138494A TW I405731 B TWI405731 B TW I405731B
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glass
radiation source
sealing material
sealing
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TW097138494A
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English (en)
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TW200930671A (en
Inventor
Michael Amsden Jeffrey
Joseph Bernas James
Joseph Costello John Iii
Helen Gentile Margaret
Andrew Stocker Mark
Zhang Lu
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of TW200930671A publication Critical patent/TW200930671A/zh
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Description

密封玻璃封裝之方法及裝置
本發明係關於形成玻璃封裝之方法及裝置以及特別是密封玻璃組件，其包含利用電磁場照射玻璃組件之有機發光二極體顯示器裝置。
平板顯示裝置，譬如電視機所用的液晶和電漿顯示裝備繼續地取代著陰極射線管顯示裝置作為手機到電視，各種廣泛應用的顯示器選擇。
最近，有機發光二極體(OLED)顯示裝置，在市場上一直進步。不像LCD顯示器，利用液晶層選擇性地通過和阻擋光源，以及電漿顯示器，從充電的氣體發射光線，OLED顯示器利用有機發光二極體裝置基本的固態陣列來產生光線，每個有機發光二極體包含一層或以上的有機材料層，像三明治一樣夾在電極中間，通常是陽極和陰極，以及用來控制二極體發射狀態的輔助電子電路。
OLED顯示裝置最好包括薄形成因子，低功率損耗，寬廣的色階，高快速回應對比率，以及和LCD顯示器技術相 比較為較低溫的處理過程。
雖然有上述的優點，包含各個有機發光二極體的一層或以上的有機材料層面對氧氣和/或溼氣時，很容易衰變。因此，我們很努力地提供氣密性的封裝而包含OLED裝置。
先前技術的顯示器通常在薄玻璃基板之間使用黏膠為主的密封。然而，譬如各種環氧樹脂的黏膠，在較長的裝置使用期間，容易會有令人難以接受的洩漏率，因此需要在密封玻璃封裝內放乾燥劑以吸收可能滲透密封或在黏膠密封的固化期間可能產生的溼氣和/或各種氣體。
最近，玻璃封裝的玻璃料密封變成實用的可行方案。在玻璃料密封時，將燒結玻璃沈積在兩個玻璃基板中間。加熱燒結玻璃以軟化或熔化玻璃料，在基板之間形成氣密性的密封。因為包含OLED的有機材料在超過100℃的溫度很容易衰變，因此必須局部化加熱，一般是使用雷射或遮住寬廣的加熱源例如紅外線燈泡來完成。
為了確保較佳的玻璃料密封，譬如玻璃料和基板的擴散相容性，雷射的速度，雷射功率，以及玻璃料和基板吸收特性這些因素都該一併考量。更進一步的考量是在密封處理期間，玻璃料和基板之間的接觸品質，這可能會受密封處理期間施加在一個或兩個基板上的力的影響。在最簡單的處理中，頂部基板的重量施加既定的力到密封料。然而，基板的重量本身並不足以產生好的密封。只是置放對齊的玻璃片在雷射下方，並以雷射密封，這樣的方式產生的密封會有狹小的斑點和分層缺陷，可能導致配方的密封材料(譬如玻璃料) 內的不規則性。這些密封處理的人工因素對於放在基板間OLED裝置的使用期限和效能有嚴重的不良影響。在密封處理期間，施加力量會大幅減少這些缺陷，並增加整體的密封寬度。因此，需要在頂部基板施加力量的另一種方法。
所說明的裝置和方法可增進玻璃封裝的密封品質，尤其是包含一個或以上有機發光二極體裝置的玻璃封裝。在某一廣泛的特性中，使用本項發明施加力量到包含第一和第二玻璃基板的組件，並包括放在其間的密封材料。在施加力量的同時，使用電磁能量射束來輻射密封材料，因而依據密封材料的性質，將第一基板連接到第二基板。例如，假使密封材料是黏膠，譬如環氧樹脂黏膠，入射能量射束就可以固化黏膠。假使密封材料是玻璃為主的原料，就可以使用能量射束加熱並軟化原料以形成密封。雷射束和施加力量都可用在整個密封材料的長度上以形成密封玻璃封裝。玻璃封裝最好是氣密性地密封的以使氧氣和/或溼氣不會以超過約10-3 cc/m2 /day和/或10-6 g/m2 /day的速率滲透密封。因此，置放在第一和第二基板之間，並以密封材料包圍的有機發光二極體(OLED)裝置可有利的延長其使用期限。
力量的施加是以流體軸承組件施力量在玻璃組件，而不接觸組件。對組件的施力量最好接近能量射束衝擊組件那點的附近。也就是說，流體軸承組件最好大致圍繞幅射束衝擊的那點以使力量相對均勻地施加在基板上，並傳輸到密封材料。因而，藉著使密封材料分散在基板上可增進密封材 料和基板的接觸。更者，藉由這裡說明的方法和設備，所施加的力量可消除密封材料分散的基板上，密封材料高度的不均勻。該不均勻會導致基板間不佳的密封效果。
在某些實施範例，幅射源是可透過一個筒夾，滑動地連接至外殼，因而可相對於輻射源調整外殼的位置。
依據本項發明的一個實施範例，所說明密封玻璃封裝的方法包括提供包含第一和第二玻璃基板的組件，和放在第一和第二基板之間的密封材料，導引到流體組件，施加既定力量到組件上，以輻射源輻射密封材料；並且在輻射期間於密封材料上，一起移動施力量和幅射源，因而形成第一和第二基板之間的密封。
在另一實施範例，所描述密封玻璃組件的裝置包括外殼，導引氣流對著玻璃組件，因而對著組件施加密封力量的氣體噴射器，相對於玻璃組件移動外殼的定位系統，以及耦合到外殼的輻射源，和外殼一起移動，以輻射密封材料並密封組件。
人們瞭解先前一般性說明以及下列詳細說明只作為本發明之範例，以及預期提供一個架構或概念以瞭解申請專利範圍所界定本發明之原理及特徵。所包含附圖在於提供更進一步瞭解本發明，以及在此加入以及構成說明書之一部份。附圖顯示出本發明範例性實施例以及隨同說明作為解釋本發明之原理及操作。
10‧‧‧裝置
12‧‧‧外殼
14‧‧‧噴嘴
16‧‧‧基板組件
18‧‧‧噴射流
20‧‧‧箭頭
22‧‧‧通道
23‧‧‧輻射束
24‧‧‧輻射源
26‧‧‧筒夾
28‧‧‧第一基板
30‧‧‧第二基板
32‧‧‧密封材料
34‧‧‧OLED裝置
38‧‧‧光罩
39‧‧‧裝置
40‧‧‧頭部組件
41‧‧‧參考表面
42‧‧‧外殼
43‧‧‧參考表面
44‧‧‧彈性支撐組件
45‧‧‧縱軸
46‧‧‧主體組件
47‧‧‧軸
48‧‧‧孔隙組件
50‧‧‧箭頭
52‧‧‧內部充氣室
54‧‧‧底部表面
56‧‧‧凸緣
58‧‧‧中央通道
60‧‧‧真空埠
62‧‧‧箭頭
64‧‧‧筒夾
66‧‧‧耦合組件
68‧‧‧螺絲
100‧‧‧定位系統
102‧‧‧支架系統
200‧‧‧裝置
202‧‧‧支架
204‧‧‧支架
206a,206b‧‧‧空氣活塞
208a,b,c‧‧‧軸
圖1為依據本發明實施例密封玻璃封裝之密封裝置 的前視圖。
圖2為界定出放置輻射源通道外殼之頂視圖以及經由通道光束能量導引通過圖1之裝置。
圖3A為玻璃組件頂視圖，其顯示出放置於密封材料圖案內之密封材料以及OLED裝置的圖案。
圖3B為附加性遮罩之頂視圖，其能夠使用來遮蔽圖3A之OLED裝置避免密封過程中能量漫射。
圖4A為依據本發明密封裝置之另一實施例側視圖，其中流體經由多孔性組件至圖3A玻璃組件玻璃組件。
圖4B為概略顯示，其顯示出傾斜指向之範例性頭部元件。
圖5為圖4密封裝置之剖面圖。
圖6為圖4密封裝置頭部組件之斷面圖。
圖7為圖6頭部組件之底視圖。
圖8為使用於本發明實施例XY定位系統之透射圖。
圖9為依據本發明密封裝置另一實施例之透視圖。
在下列詳細說明中，為了說明目的以及並非作為限制用，揭示出特定細節之範例性實施例提供作為完全了解本發明。不過，熟知此技術者能夠受益於本發明揭示內容而實施於其他實施例，其並不會脫離在此所揭示之內容。除此，為人所熟知此之裝置，方法及材料之說明可加以省略以避免模糊本發明之說明。最後，儘可能地相同的參考數目表示相同的組件。
圖1和2所示的是裝置10的實施範例，藉著在基板組件上施加局部的力量來密封玻璃基板組件，而同時將基板元件暴露至密封基板組件的電磁能量射束，藉由固化或軟化密封原料以形成玻璃封裝。例如玻璃封裝可以是OLED顯示器。施加密封力量到基板組件而不接觸裝置組件。施加力量到組件有助於促進適當的密封，尤其在OLED顯示器組件形成氣密性的密封時更有幫助。施加的力量最好靠近能量射束輻射基板組件的那點，當射束穿過密封材料時，可隨著射束一起移動。如這裡所使用的，氣密性的密封是定義為可提供不超過約10-3 cc/m2 /day氧氣可滲透密封的氧氣隔離層，和不超過約10-6 g/m2 /day水分可滲透密封的水分隔離層。
如圖1所示，裝置10包括外殼12和從外殼延伸的多個噴嘴14，經由從噴嘴14射出的流體噴射流18，施加力量到基板組件16的表面。流體最好是可壓縮的流體，例如在壓力量下供應到噴嘴的氣體(譬如空氣)。例如在有些實施範例，氣體可以是空氣，或像是氮的惰性氣體。氣體最好是乾淨且乾燥的。噴嘴14是以流體供應來傳送以箭頭20表示，譬如傳統氣體運送系統(如壓縮器，罐裝氣體等等)。氣體運送系統可包括相關管線和閥，壓力量調節器，流速器，乾燥器或其他通常用來確保乾淨且乾燥氣體持續運送的裝備。
請參考圖1-2，外殼12進一步定義一個通道或溝道22(顯示於圖2)，提供從輻射源24發出電磁能量射束23的路徑，因而讓射束無障礙的通過外殼12。輻射源24可安裝在外殼12之上或之內，以使輻射源24射出的輻射束可和外殼12， 也因而和噴嘴14射出的流體噴射流一起移動。或者，輻射源24也可個別安裝在裝置上(未顯示)，譬如用來和外殼12一起移動輻射源24的輕型支架或軌道系統。這種一起的移動可藉著電腦控制輻射源24和外殼12來完成。幅照源24最好安裝在外殼12之內，以使外殼12可針對幅照源24來移動。例如，裝置10可進一步包括筒夾26，用來安裝輻射源24，筒夾26可適用在通道22內，並且用來平移(譬如可滑動的)。筒夾26可進一步用來安裝在可沿著兩個和密封基板組件平行的正交軸移動的階台。然後外殼12就可相對於筒夾26移動，以調整基板組件16上方外殼12(和噴嘴14)的垂直高度，而同時階台則提供外殼12和基板組件16平面平行的移動。
基板組件16包含第一基板28，第二基板30，和置放在第一和第二基板之間的密封材料32。第一和第二基板28，30最好是平板玻璃片，譬如適合用在平板顯示裝置(OLED顯示器)製造上的玻璃片。這種玻璃基板很薄，厚度通常小於約1mm，在某些實施範例，厚度則小於約0.7mm。範例的玻璃片譬如是由Corning公司製造和發售的編號1737,1737F,Eagle2000TM 或Eagle XGTM 。基板組件16也可包括一個或以上包含一層或以上有機材料的有機發光二極體(OLED)裝置34，以及相關的電力量和/或電子組件，譬如和OLED裝置34連接的一個或以上電極，和薄膜電晶體(TFTs)。
雖然密封材料32可以是任何適合用來密封平板顯示基板的密封材料，譬如幅射固化黏膠(環氧樹脂)，密封材料32最好是以玻璃為主的原料。玻璃料可以是粉末狀或糊狀， 但通常是以玻璃粉末和有機黏結劑和溶劑或載體混合所形成的糊狀。在某些實施範例，在將第一和第二基板放在一起以形成組件16之前，將原料以既定圖案的糊狀，沉積在第一基板28上，然後加熱燒結玻璃料和/或基板，以保持基板上的玻璃料。玻璃料也可以包括惰性填充材料用來提昇，但更常是降低玻璃料的熱膨脹係數(CTE)。適合的惰性填充料包括β鋰霞石。為了確保密封材料32(譬如玻璃料32)可在基板之間形成基板的堅固密封，密封材料的熱膨脹係數(CTE)應該真正匹配第一和第二基板的CTE。基板28,30和密封材料32之間的熱膨脹不匹配最好在125℃時是小於約350ppm，或者在室溫下的室溫不匹配最好是小於約125ppm。
因為密封材料32是藉由電磁能量射束(譬如光)輻射密封材料32來達到密封，密封材料32應該真正吸收輻射源24射出波長的能量，使得吸收能量的轉換成熱，以固化，軟化或熔化密封材料(視所選擇密封材料的特性而定)，因而形成第一和第二基板之間延伸的密封。因此而形成的密封最好是氣密性的密封，尤其是當基板組件16包括一個或以上OLED裝置時，這些裝置和氧氣和/或溼氣之間的接觸可能會劣化OLED裝置的效能，即使只是一段相當短的暴露期間。
假使密封材料32是玻璃料，可藉著在原料塗上一種或以上過渡金屬或鑭族的元素以加強玻璃料的能量吸收。適合的過渡金屬包括譬如鐵，釩和銅。而適合的鑭族例子是釹。第一和第二基板最好不要吸收輻射源24射出的波長或波長範圍顯著的幅射量，通常波長範圍是在約800nm和1500nm之 間。也就是說，第一和第二基板在幅射源24射出的波長或波長範圍最好是透明的。以這種方式，玻璃料可透過第一和第二基板輻射，而不用真正加熱基板。玻璃原料吸收輻射的實質部份，在此加熱到至少玻璃料的軟化點，因而當原料固化時，形成第一和第二基板之間的密封。玻璃料最好吸收原料上入射能量的至少約65%。
輻射源24可以是任何適合用來輻射密封材料32並且在第一和第二基板之間形成密封的幅射源，譬如紅外線燈。然而，輻射源24通常是雷射，射出高功率密度的光線射束。光線的波長範圍最好是紅外線的波長範圍。如果密封材料是環氧樹脂黏膠，輻射源可以射出紫外線的波長：雷射和射出的波長或波長範圍可對應密封材料的密封需求來選擇。例如，當密封材料32是玻璃料時，可選擇的雷射包括鐿(900nm<1<1200nm),Nd：YAG(1=1064nm),Nd：YALO(1=1.08mm),Er(1約為1.5mm)和CO2 雷射。也可考慮像是微波源的其它幅射源，根據特定的密封材料而定。也就是說，發射源應該和密封材料，以及要密封的物件相容。在輻射源的波長範圍內，密封材料最好是有高能量吸收性。
可以在基板組件16上置放光罩38，以確保電磁能量射束只直接朝向密封材料，而不會朝向組件內的其他組件，有可能因暴露到射束而損傷。例如光罩38是置放在板(譬如鋁薄膜)上具有遮罩材料的玻璃板，使得玻璃板的多數表面對密封輻射是不透明的，只除了對應於在基板28,30之間密封材料圖案的透明路徑以外。因此，可保護放在基板28,30之間 的敏感性有機材料以避免輻射束。例如，一般的有機材料和OLED裝置不能加熱超過100℃，否則會發生材料的劣化。假使輻射源24是諸如紅外線燈的寬射束源，射束直徑遠大於玻璃料個別線的寬度時，光罩38就特別有用。
圖3A所示是基板組件16的頂面圖，顯示了第一和第二基板28,30和密封材料32。也顯示了多個OLED裝置34。密封材料32放在基板28,30之間，並安排多個長方形"框架"圍住每個OLED裝置。圖3B顯示的光罩38，黑色部分代表光罩對於輻射的能量射束不透明的區域，而白色部分則代表光罩對於輻射的能量射束透明的區域。當光罩針對組件16妥當放置後，光罩的透明區域對應並對齊於密封材料框架。
在圖4-5所示另一實施範例中，顯示的是密封玻璃套組的裝置39，在這裡流體從裝置的孔隙性組件流出，因而對組件16施用一股力量。本項實施範例和先前的實施範例類似，本項實施範例利用了外殼和置放在外殼通道內可移式筒夾。筒夾是用來固定輻射源。然而，和先前的實施範例不一樣的是本項實施範例使用的是譬如石墨的孔隙性介質，放出流體(像是氣體)通過這裡，針對基板組件16施加一股力量。
如圖4A所示，經由彈性支撐組件44附加到外殼42的頭部組件40是可移動的。例如，彈性支撐組件44可以像是取自Smalley Steel Ring company,Lake Zurich,IL公司的"波彈簧"。彈性組件44的功能是提供頭部組件40可傾斜的能力量，以使頭部組件可相對於外殼和基板組件傾斜。頭部組件最好可傾斜360度。當裝置39穿過基板組件16時，傾斜的 能力提供頭部組件的參考表面(圖4B的虛線41)可維持和基板組件16的參考表面(圖4B的虛線43)平行。頭部組件40可以自己本身調整((圖4B中顯示的頭部組件40相對於外殼傾斜，但和基板組件16平行)。例如，頭部組件40的參考表面41可維持離開基板組件16的參考表面43不足50m，頭部組件和基板組件16之間的接觸可能會無可挽回的損害基板組件。因此，頭部組件應該可適應外殼相對於基板組件16的不對齊，或是基板組件或其任何組件的不平滑。以不同的方式來看圖4B，不對齊外殼42的縱軸45應該可以垂直於基板組件參考表面43和頭部組件參考表面41，繞著軸47轉360度。
彈性組件44最好也執行負載功能，當被壓縮在一個方向時，彈性組件44可提供反方向的回復力量。因此，當頭部組件40放在靠近基板組件16時，頭部組件射出的流體有可能將頭部組件推離基板組件表面，而彈性組件44的回復力量則可來回復頭部組件的位置。彈性組件44的回復力量是頭部組件所提供空氣壓力量/流，以及頭部組件和基板組件之間距離的函數。
參考圖6-7，頭部組件40包含主體組件46。主體組件46進一步包括放在主體組件46底部表面內的孔隙組件48。孔隙組件48可以從石墨或任何合適的孔隙材料形成，可讓作用中的流體以高度擴散的方式通過孔隙材料。例如，孔隙元件48可以是燒結的粉末金屬材料(如燒結的青銅)。孔隙元件48以流體和適合的流體輸送系統傳送，在這裡譬如氣體(像是空氣)的流體以箭頭50表示傳輸至頭部組件40，經過內 部充氣室52至孔隙組件48，並經由孔隙組件48底部表面54流出。可選擇底部表面54作為頭部組件的參考表面，而可選擇第一基板28頂部表面(最接近頭部組件40的表面)作為基板組件16的參考表面。凸緣56耦合至主體組件46以定位並保持彈性組件44。
頭部組件40是環形的，具有輻射源24的輻射束23可通過的中央通道58。頭部組件40也可進一步包括真空埠60，藉著合適的真空系統(如真空幫浦)，可經由此排出從孔隙元件48流出的流體，如箭頭62所示。
為了避免頭部組件40和外殼42不必要的垂直移位，譬如頭部組件40被移開基板組件16的時候，頭部組件40可進一步藉由耦合組件66耦合至外殼42。例如，耦合組件66可以是連接頭部組件40和外殼42的小型線圈彈簧形式。不過也可使用其他耦合的方法，像是限制頭部組件相對於外殼42分開的皮帶。
輻射源24被安裝到筒夾64，筒夾64在外殼42內是可移動的。可在外殼42內使用任何適合平移筒夾64的方法。例如，可透過傳統的置架和小齒輪組件，連接筒夾64和外殼42，或藉由調整螺絲68來調整。
再者，類似於先前的實施範例，當安裝筒夾64到適合的框架，外殼42時，頭部組件40可因此相對於筒夾64垂直平移。也就是說，藉由相對於筒夾64平移外殼42，可移動頭部組件40較靠近或離基板組件16較遠。更明確地說，藉著平移外殼42，也因而是垂直相對於筒夾64的頭部組件40， 就可使頭部組件40的參考表面，亦即孔隙組件48的參考表面54，移動靠近或離開基板組件16的參考表面(第一基板28頂部表面)。有了一組既定的流體輸送參數，譬如既定的氣體輸送壓力量，將頭部組件40移動靠近基板組件16就可有增加施加在基板組件16(譬如第一基板28)的力量的效果，而當頭部組件40移開基板組件16就可有減少施加在基板組件16(譬如第一基板28)的力量的效果。
在特定實施範例中，顯示於圖8本項發明密封裝置(14或42)包括輻射源24可安裝在基板組件16上的XY定位系統100(包括軌道或輕型支架系統102，線型馬達/啟動器，平移階台，位置感測器等等)，以使外殼和輻射源24可移動到基板組件16上的任何位置。這種定位系統在此項技術中是已知的，以下將不再進一步說明。定位系統100最好包括控制軌道系統移動的電腦，以使外殼14，也因而是輻射源24，可自動針對著基板組件16定位和平移。接著輻射源射出的能量射束可輻射密封材料並密封基板組件的基板，根據電腦內預先程式化的指令形成玻璃套組。因此，幅射源24(和從幅射源24射出的幅射束)可在每個密封材料圖案上面和周圍平移，形成第一和第二基板之間的密封。基板一旦密封後，各個OLED顯示器可從基板組件分離出來，並使用在特定裝置(如手機，照相機等)的製造上。
在圖9所示特定實施範例中，外殼42和筒夾64從裝置39移除。如圖9所示，裝置200包含頭部組件40，頭部組件又包括孔隙組件48，及耦合頭部組件40到支架202的彈 性元件44。支架202透過空氣活塞206a和206b附加到支架204。空氣活塞206a和206b連接到適合用來延伸和回收活塞的空氣供應器。裝置200使用延伸在頭部組件40和支架202之間的釘或軸208a,b,c(耦合組件)，以穩定相對於支架202的頭部組件40，並限制頭部組件40和支架202之間分隔的距離。在運作上，支架204是附加在控制裝置200相對於基板組件16的定位系統100(未顯示出)Z型階台組件。輻射源也可以附加到Z型階台組件，使得在密封處理期間，裝置200和輻射源24可一致地移動。像之前一樣，可定位輻射源24射出的電磁能量射束，使射束通過環形頭部組件的中空部份。因此，射束被頭部組件的孔隙組件射出的流體所施加的力量包圍。這可以確保在射束入射處，基板組件附近的點上力量的均勻分佈，因而有助於第一和第二基板28,30之間的最佳密封。
在一項實驗中，在雷射周圍以徑向對稱圖案置放四個Exair型式# 1009空氣噴嘴，雷射本身置放在鋁外殼內，並且如前所述以垂直於玻璃組件玻璃基板上表面氣流的方向安裝。外殼包括四個1/2"OD軟管的空氣軟管連接器，供應噴嘴壓縮的空氣。軟管連接到壓縮空氣供應器以調節器調整壓力量並微調到所需要的量。空氣噴射組件(外殼和噴嘴)放在雷射筒夾上，並以螺絲固定。密封高度(從玻璃表面到雷射的底緣)大約是26mm，噴嘴尖端位在雷射下方約10mm(從玻璃約16mm)的地方。
空氣噴嘴可調整成不同的流輸出方向，也因而是不 同的力量。在該試驗中，以80PSI的輸入壓力量運作，每個噴嘴大約是每秒13標準立方英呎的空氣，以及從噴嘴尖端一英呎處測得每個噴嘴約12盎司的力量輸出。這種壓力量輸入和力量輸出之間的關係是線性的，噴嘴產生的空氣形狀是圓錐形的，其底部面積隨著距離增加。
在運作期間，包含玻璃組件的玻璃基板放置在桌上。施以暫時性黏劑黏到組件的周邊，在密封期間不讓離開噴嘴的空氣進入，並固定住玻璃。我們發現假使在密封運作期間，玻璃片是不固定的，空氣的力量可能導致玻璃片邊緣翹起，也因而破壞OLED裝置相對於玻璃料的對齊。在開始測試期間，以膠帶將玻璃片貼到密封桌上。在工廠的設定中，可以使用"圖框墊圈"，這是由金屬框和在玻璃邊緣的矽O型環所組成。在密封之前，要放在玻璃層頂端。O型環可提供密封以阻斷空氣，而框本身的重量可避免玻璃邊緣翹起。以裝置達到83%的密封寬度，這裡密封寬度定義為密封材料寬度(例如一滴密封材料的寬度)和密封材料與第二基板之間接觸寬度的比。
必需強調上述所說明之本發明實施例，特別是任何"優先"實施例只是實施困難之範例，僅揭示作為清楚地了解本發明之原理。上述所說明實施例能夠作許多變化及改變而並不會脫離本發明之精神及範圍。所有這些變化及改變預期包含於該揭示以及本發明範圍內以及受到下列申請專利範圍保護。
10‧‧‧裝置
12‧‧‧外殼
14‧‧‧噴嘴
16‧‧‧基板組件
18‧‧‧噴射流
20‧‧‧箭頭
23‧‧‧輻射束
24‧‧‧輻射源
26‧‧‧筒夾
28‧‧‧第一基板
30‧‧‧第二基板
32‧‧‧密封材料
34‧‧‧OLED裝置
38‧‧‧光罩

Claims (20)

  1. 一種用於密封一玻璃封裝的方法，該方法包含下列步驟：提供包含第一和第二玻璃基板的一組件與置於該第一和該第二基板間的一密封材料；對著該組件導引一流體以對著該組件施加一預先決定力量；以一輻射源照射該密封材料；以及在照射期間於該密封材料上一起移動該力量和該幅射源，因而形成介於該第一和該第二基板間的一密封。
  2. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該密封材料係為一玻璃為主之玻璃料，且輻射加熱與軟化該玻璃為主之玻璃料以形成該密封。
  3. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該輻射源在紅外線或紫外線波長範圍內發射一光線。
  4. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該輻射源係為一雷射。
  5. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該組件更進一步包含置於該基板間的一有機發光二極體裝置。
  6. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該力量係藉由對著該組件導引的複數個氣體射束來施加。
  7. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該力量係藉由從一多孔性構件流出的一氣體來施加。
  8. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該經施加的力量圍繞著藉由該輻射源發射出的一電磁能量束。
  9. 依據申請專利範圍第7項之方法，其中該多孔性構件係為一環狀多孔性構件，該環狀多孔性構件界定一通道，其中由該輻射源發射出的該電磁能量束通過該環狀多孔性構件的該通道。
  10. 一種用於密封一玻璃組件之裝置，該裝置包含：用於對著該玻璃組件導引氣流的一氣體噴射器，因而對著該組件施加一密封力量；用於相對該玻璃組件移動該氣體噴射器的一定位系統；以及調適成與該氣體噴射器一起移動以照射該密封材料的一輻射源。
  11. 依據申請專利範圍第10項之裝置，更進一步包含耦合至該輻射源之一外殼。
  12. 依據申請專利範圍第11項之裝置，其中該氣體噴射器包含耦合至該外殼的複數個噴嘴。
  13. 依據申請專利範圍第11項之裝置，其中該複數個噴嘴位於該輻射源四週。
  14. 依據申請專利範圍第10項之裝置，其中該氣體噴射器包含一環狀多孔性構件。
  15. 依據申請專利範圍第11項之裝置，其中該氣體噴射器包含一頭部組件，該頭部組件經由一彈性構件可移動地耦合至該外殼。
  16. 依據申請專利範圍第15項之裝置，其中該頭部組件能夠相對於該外殼傾斜。
  17. 依據申請專利範圍第14項之裝置，其中該輻射源發射一能量束，該能量束被導引通過藉由該環狀多孔性構件所界定出之一通道。
  18. 依據申請專利範圍第10項之裝置，更進一步包含用於抽空氣體的一真空端埠。
  19. 依據申請專利範圍第10項之裝置，其中該氣體噴射器相對該輻射源係為可移動的。
  20. 依據申請專利範圍第10項之裝置，其中該輻射源係為一雷射。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2213141B1 (en) * 2007-10-05 2017-12-06 Corning Incorporated Method and apparatus for sealing a glass package
US20090203283A1 (en) * 2008-02-07 2009-08-13 Margaret Helen Gentile Method for sealing an electronic device
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
JPWO2011010489A1 (ja) * 2009-07-23 2012-12-27 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法及び製造装置、並びに電子デバイスの製造方法
CN102498075A (zh) 2009-09-22 2012-06-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于密封装置的玻璃封装以及包括玻璃封装的系统
TW201134779A (en) * 2010-04-01 2011-10-16 Au Optronics Corp Glass sealing package and manufacturing method thereof
DE112011102705A5 (de) * 2010-08-13 2013-05-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
KR20120070762A (ko) * 2010-12-22 2012-07-02 아프로시스템 주식회사 기포제거용 가압장치 및 방법
CN102690045A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 上海微电子装备有限公司 封装装置及封装方法
CN102694132B (zh) * 2011-03-21 2016-04-20 上海微电子装备有限公司 一种封装装置及封装方法
US20120244343A1 (en) * 2011-03-25 2012-09-27 Kurt Stiehl Bonding structural components for portable electronic devices using thermally activated adhesive
JP5918607B2 (ja) * 2011-04-15 2016-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 ガラス封止体の作製方法
CN102267270B (zh) * 2011-04-18 2013-11-06 东莞虎彩印刷有限公司 一种自动冷热平压设备
CN102956832B (zh) * 2011-08-22 2016-06-01 上海微电子装备有限公司 一种消除表面静电的流体压紧封装装置及封装方法
CN103842312A (zh) * 2011-09-13 2014-06-04 费罗公司 无机基体的感应密封
JP5487193B2 (ja) * 2011-12-26 2014-05-07 株式会社日立製作所 複合部材
CN103325961B (zh) * 2013-05-22 2016-05-18 上海和辉光电有限公司 Oled封装加热装置及工艺方法
US9772487B1 (en) * 2013-12-19 2017-09-26 Amazon Technologies, Inc. Lamination method and apparatus
TW201540611A (zh) * 2014-04-23 2015-11-01 Beac Co Ltd 構件貼附裝置
KR102293730B1 (ko) * 2014-07-21 2021-08-27 삼성디스플레이 주식회사 평판 디스플레이 패널의 제조 방법 및 이에 사용되는 평판 디스플레이 패널의 실링 방법
CN104393197B (zh) * 2014-10-23 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法
CN104466034A (zh) 2014-12-15 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备及烧结方法
KR101838252B1 (ko) * 2016-12-23 2018-03-14 주식회사 비에스피 유리기판 용접용 가압모듈
JP2019098585A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 Ｄｇｓｈａｐｅ株式会社 熱転写装置
CN109234685A (zh) * 2018-11-16 2019-01-18 上海中航光电子有限公司 微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置
CN114085034A (zh) * 2021-11-10 2022-02-25 华为技术有限公司 焊接设备以及焊接方法
TWI850612B (zh) * 2021-12-17 2024-08-01 財團法人工業技術研究院 使用能量束的表面加工設備及表面加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030020181A1 (en) * 2001-06-29 2003-01-30 Tsutomu Yamada Manufacturing method of electroluminescence display apparatus
US20050217319A1 (en) * 2002-12-05 2005-10-06 Nippon Sheet Glass Company, Limited Vacuum glass panel manufacturing method and vacuum glass panel manufactured by the manufacturing method
CN1798710A (zh) * 2003-04-16 2006-07-05 康宁股份有限公司 用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法
US20070017655A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Valeo Thermal Systems Japan Corporation Temperature control unit in air-conditioning system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3626141A (en) * 1970-04-30 1971-12-07 Quantronix Corp Laser scribing apparatus
DE9013943U1 (de) * 1990-10-06 1991-01-03 Trumpf GmbH & Co, 7257 Ditzingen Laserdüse
US5925268A (en) * 1996-06-06 1999-07-20 Engauge Inc. Laser welding apparatus employing a tilting mechanism and seam follower
JP4183779B2 (ja) * 1997-06-20 2008-11-19 日酸Ｔａｎａｋａ株式会社 レーザ切断方法およびレーザ切断装置
JP2000164354A (ja) 1998-11-25 2000-06-16 Toyota Motor Corp Ｅｌ素子の密封方法及びｅｌ素子密封装置
TWI242111B (en) * 1999-04-19 2005-10-21 Asml Netherlands Bv Gas bearings for use in vacuum chambers and their application in lithographic projection apparatus
KR100560510B1 (ko) * 2003-06-10 2006-03-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR100603345B1 (ko) * 2004-05-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치의 제조방법, 평판 표시장치, 및 평판표시장치의 패널
KR100703532B1 (ko) 2005-09-09 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법
KR100759667B1 (ko) * 2006-01-27 2007-09-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
JP2009070687A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Canon Inc 気密容器の製造方法
EP2213141B1 (en) * 2007-10-05 2017-12-06 Corning Incorporated Method and apparatus for sealing a glass package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030020181A1 (en) * 2001-06-29 2003-01-30 Tsutomu Yamada Manufacturing method of electroluminescence display apparatus
US20050217319A1 (en) * 2002-12-05 2005-10-06 Nippon Sheet Glass Company, Limited Vacuum glass panel manufacturing method and vacuum glass panel manufactured by the manufacturing method
CN1798710A (zh) * 2003-04-16 2006-07-05 康宁股份有限公司 用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法
US20070017655A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Valeo Thermal Systems Japan Corporation Temperature control unit in air-conditioning system

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Publication number Publication date
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KR20130100382A (ko) 2013-09-10
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US20090133807A1 (en) 2009-05-28
US20110073259A1 (en) 2011-03-31
TW200930671A (en) 2009-07-16
CN101884246A (zh) 2010-11-10
CN101884246B (zh) 2012-02-08
JP2010541179A (ja) 2010-12-24
JP5793302B2 (ja) 2015-10-14
US8016009B2 (en) 2011-09-13
KR101342334B1 (ko) 2013-12-16

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