TWI405366B - 無線通訊裝置及應用其之可攜式電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種無線通訊裝置及應用其之可攜式電子裝置，且特別是有關於一種將天線整合於無線通訊模組之中的無線通訊裝置及應用其之可攜式電子裝置。
近年來，無線通訊裝置常被用來設置於可攜式電子裝置中，例如是設置於筆記型電腦、個人電腦、或個人數位助理(PDA)中。
無線通訊裝置通常可包括無線通訊模組與天線。此無線通訊模組係電性連接至主機板，並於主機板之控制器的控制下經由天線來進行無線通訊。傳統中，無線通訊模組通常設置於筆記型電腦的主機板上，而天線則例如是設置於遠離主機板且具有較佳收訊效果之處。此時，位於主機板上之控制器便會控制同樣位於其上的無線通訊模組，來從天線傳送或接收天線訊號，以達到通訊的目的。
無線通訊模組與天線之間的天線訊號通常係由一電纜線(cable)來傳送。在利用此電纜線傳輸訊號的過程中，天線訊號會因電纜線的阻抗而造成衰減。而且，電纜線的長度愈長，阻抗愈高，訊號衰減的程度亦會愈嚴重。由於傳統設置於主機板上的無線通訊模組與天線的距離很長，故會造成天線訊號的嚴重衰減。而且，還可能會因訊號的衰減而降低無線通訊模組的靈敏度。
本發明係有關於一種無線通訊裝置及應用其之可攜式電子裝置，其之一實施例能降低天線訊號的衰減，提高無線通訊模組的靈敏度，且能降低消耗功率並增進系統效能。於另一實施例中，還能降低無線通訊裝置佔用主機板的空間，而能達到節省空間的效果。
根據本發明之一方面，提出一種無線通訊裝置，包括一無線通訊模組與一天線。無線通訊模組包括一電路板、多個電子元件、及一覆蓋層。電子元件設置於電路板上用以進行無線通訊，而覆蓋層係設置於電路板上，用以包覆保護電路板上之電子元件。覆蓋層具有至少一貫孔(via)係暴露出部分之電路板。天線係設置於無線通訊模組之覆蓋層表面上，並經由至少一貫孔與電路板形成電性連接。
根據本發明之另一方面，提出一種無線通訊裝置，包括一無線通訊模組與一軟性電路板。無線通訊模組包括一電路板、多個電子元件、及一覆蓋層。電子元件係設置於電路板上用以進行無線通訊，而覆蓋層係設置於電路板上，用以包覆保護電路板上之電子元件。軟性電路板上之金屬線路布局具有一天線。部分之軟性電路板係嵌入於電路板之中。軟性電路板係於嵌入電路板之處與無線通訊模組之電路板電性連接。
根據本發明之再一方面，提出一種可攜式電子設備，包括一第一殼體、一第二殼體、一控制單元、一顯示單元、與一無線通訊裝置。兩殼體係可旋轉地相互耦接。控制單元容置於第一殼體之中。顯示單元容置於第二殼體之中，且連接至控制單元。無線通訊裝置容置於第二殼體之中。無線通訊裝置具有一無線通訊模組與一天線。無線通訊模組連接至控制單元與天線，用以於控制單元之控制下經由天線進行無線通訊。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
於下說明本發明實施例所提出之可攜式電子設備及其無線通訊裝置。於本發明之一實施例中，可攜式電子設備例如但不受限地可為一筆記型電腦。茲以應用於筆記型電腦之可攜式電子設備為例說明如下。
請參照第1A圖及第1B圖。第1A圖繪示依照本發明一實施例之應用於筆記型電腦之可攜式電子設備100之一例之示意圖。第1B圖繪示乃第1A圖沿線段A及A’之剖面圖。可攜式電子設備100包括一第一殼體110、一第二殼體120、一控制單元112、一顯示單元122、與一無線通訊裝置300。
兩殼體110與120係可旋轉地相互耦接。於一實施例中，可攜式電子設備100可另包括一樞紐140，其係可旋轉地耦接第一殼體110至第二殼體120。如此，對應至樞紐140的轉動方式，可攜式電子設備100之兩殼體110與120便能呈現開啟或閉合的狀態。舉例來說，第1A圖所示之兩殼體110與120係呈現開啟的狀態。
如第1B圖所示，控制單元112係容置於第一殼體110之中。顯示單元122則是容置於第二殼體120之中，而無線通訊裝置300亦容置於第二殼體120之中。顯示單元122係連接至控制單元112。
無線通訊裝置300具有一無線通訊模組310與一天線320。無線通訊模組310係連接至控制單元112與天線320，用以於控制單元112之控制下經由天線320進行無線通訊。
茲將本實施例之可攜式電子設備100與傳統將無線通訊模組設置於靠近控制單元112且距離天線較遠的筆記型電腦相較如下，以說明本實施例所具有之優點。
首先，傳統中，無線通訊模組310係設置於第一殼體110中，並與控制單元112相連接。然而，於本實施例之可攜式電子設備100中，無線通訊模組310可設置於第二殼體120中且靠近天線320之處，故無線通訊模組310與天線320的距離係可減少。如此，將能降低無線通訊模組310與天線320之間的天線訊號衰減。
再者，由於本實施例能降低天線訊號的衰減，故在接收模式中，本實施例將能提高無線通訊模組310的靈敏度。而在發射模式中，本實施例可降低傳輸功率損耗並增進系統效能。
更者，於第一殼體110中，控制單元112通常係設置於主機板(main board)(未繪示)上，而傳統係將無線通訊裝置300設置於此主機板上以與控制單元112相連接，如此，將會佔用主機板的空間。然而，本實施例之無線通訊裝置300可設置於第二殼體120中，故無線通訊裝置300只需經由輸入/輸出連接器與主機板連接，降低無線通訊裝置300佔用第一殼體110的空間，而能達到節省空間的效果。
茲將可攜式電子裝置100進一步說明如下。請參照前述之第1B圖，無線通訊裝置300與控制單元112的連接方式可為有線連接。舉例來說，如第1B圖所示，可攜式電子設備100可更包括一傳輸線160。此傳輸線160用以使無線通訊模組310連接至控制單元112而形成訊號連接，並用以傳輸無線通訊模組310與控制單元112之間的數位訊號。於實作中，此傳輸線160例如但不受限地可為符合一標準數位輸入/輸出介面之協定之傳輸線，例如是符合通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)協定之USB傳輸線。
以USB傳輸線為例，USB傳輸線能以數位訊號來進行無線通訊模組310與控制單元112之間的訊號傳遞，故不會有如同類比訊號之衰減的問題。再者，由於USB傳輸線為目前被廣泛使用的傳輸介面，故本實施例之可攜式電子設備100便能適用於各種支援USB介面的電子裝置(如筆記型電腦)，而能夠提高可攜式電子設備100的設計彈性。而且，使用USB傳輸線的無線通訊裝置300將不會佔用主機板上有限且較為特殊之延伸(extension)輸入/輸出連接器，而能使可攜式電子裝置100能視不同需求來利用此些延伸輸入/輸出連接器，故能進一步提高的設計彈性。
上述係以USB傳輸線為例做說明，然本發明應不限制於此。只要使用現有或未來被廣泛使用的傳輸介面來連接無線通訊裝置與控制單元，皆在本發明之保護範圍中。
本發明實施例之傳輸線160之設置方式具有多種實施態樣。在一實作之例子中，係可將傳輸線160設置於一軟性電路板上。舉例來說，請參照第2A圖，其繪示依照本發明一實施例連接無線通訊裝置300與控制單元112之一例之示意圖。於此例中，可攜式電子設備100可更包括一軟性電路板180。軟性電路板180係通過兩殼體110、120與樞紐140，而傳輸線160係設置於此軟性電路板180上。如此，設置於軟性電路板180上的傳輸線160便可連接無線通訊模組310至控制單元112。
在另一實作之例子中，則可將至少部分的傳輸線160設置於第二殼體120之內壁上。舉例來說，請參照第2B圖，其繪示依照本發明一實施例連接無線通訊裝置300與控制單元112之另一例之示意圖。於此例中，至少部分之傳輸線160(例如是位於第二殼體120中的傳輸線160)係利用圖形化金屬沉積的方式來予以實現。此處之金屬沉積的方式例如是一種可在塑膠材質上進行佈線的方式。以此方式設置傳輸線160時，例如可先在第二殼體120之內壁IW上進行雷射表面活化，接著再對其進行化學電鍍金屬沉積來佈置導線。如此，便能將傳輸線160設置於第二殼體120之內壁IW上。如此，設置於第二殼體120之內壁IW上的傳輸線160便可於經由通過樞紐140的軟性電路板180，來連接無線通訊模組310至控制單元112。
本發明實施例之天線320之設置方式亦可具有多種實施態樣。於一實施例中，如第2A圖所示，天線320可透過線路佈局形成天線結構設置於軟性電路板180上。於另一實施例中，如第2B圖所示，相仿於設置於第2B圖之第二殼體120之內壁IW上的傳輸線160，天線320亦可設置於第二殼體120的內壁IW上。然亦不限於此。於本發明所提出之其他實施例中，天線320亦可整合於無線通訊模組310中，且例如能以系統封裝技術(system in package,SIP)進行封裝，而使無線通訊裝置300成為一微型模組。
於再一實作之例子中，無線通訊模組310與天線320可設置於一具有圖案化金屬線路之基板305上。請參照第2C圖，其繪示依照本發明一實施例連接無線通訊裝置300與控制單元112之另一例之示意圖。於此例中，無線通訊裝置300另包括具有圖案化金屬線路之基板305，此基板305上設置有天線320。而無線通訊模組310係承載於基板305上並形成電性連接，並透過基板305之圖案化金屬線路306連接至控制單元112與天線320。無線通訊模組310連接至控制單元112的方式例如為，經由傳輸線160連接至控制單元112以形成訊號連接。
舉例來說，無線通訊模組320可包括一電路板、用以進行無線通訊的多個電子元件、與設置於電路板上包覆保護電子元件之覆蓋層。於一些實施例中，覆蓋層具有至少一貫孔(via)係暴露出部分之電路板。而天線係設置於無線通訊模組之覆蓋層表面上，並經由至少一貫孔與電路板電性連接。於另一實施例中，無線通訊裝置可更包括設置有天線320之一軟性電路板。部分之軟性電路板係嵌入於電路板之中，而軟性電路板係於嵌入電路板之處與無線通訊模組之電路板電性連接。如此，此些實施例之無線通訊裝置300皆可使其天線320整合於無線通訊模組310中。
茲以多個實施例將無線通訊裝置300如何使其天線320整合於無線通訊模組310詳細說明如下。
請參照第3A圖，其繪示依照本發明之第一實施例之無線通訊裝置300之結構之剖面圖。
於第一實施例中，無線通訊模組310可包括一電路板312、多個電子元件313、與一覆蓋層。電子元件313設置於電路板312上用以進行無線通訊，而覆蓋層係設置於電路板312上。第一實施例之覆蓋層係為一塑膜材料(molding)層314，如第3A圖所示。
塑膜材料層314係包覆電路板312。塑膜材料層314例如具有一個貫孔314a，其係貫穿塑膜材料層314且暴露出部分之電路板312。天線320係設置於塑膜材料層314上，並經由貫孔314a與電路板312電性連接。
舉例來說，第一實施例之天線320可為由一金屬層所實現之平面天線。此金屬層具有對應至無線通訊模組310之天線圖形。而且，如第3A圖所示，此金屬層係以圖型化金屬沉積的方式(例如是上述之可在塑膠材質上進行佈線的方式)沉積於塑膜材料層314之表面上，並經由貫孔314a與電路板312電性連接。故知，第一實施例之天線320係直接形成於塑膜材料層314上。
如此，於本實施例中，無線通訊裝置300係可使其天線320整合於無線通訊模組310中。
請參照第3B圖，其繪示依照本發明之第二實施例之無線通訊裝置300之結構之剖面圖。
與第一實施例不同的是，第二實施例之無線通訊模組310更具有至少一導電元件(例如是一個導電元件312c)。如第3B圖所示，導電元件312c係凸出於基板312，而貫孔314a係暴露出部分之導電元件312c。於實作中，導電元件例如為金屬柱或金屬凸塊。
相仿於第一實施例的是，天線320亦係設置於塑膜材料層314上，並經由貫孔314a及導電元件312c與電路板312電性連接。
舉例來說，第二實施例之天線320亦為由金屬層所實現之平面天線。而且，如第3B圖所示，此金屬層亦以圖型化金屬沉積的方式沉積於塑膜材料層314之表面上，並經由貫孔314a接觸導電元件312c，而與電路板312電性連接。故知，第二實施例之天線320亦直接形成於塑膜材料層314上。
如此，於本實施例中，無線通訊裝置300係可使其天線320整合於無線通訊模組310中。
此外，第二實施例相較於第一實施例還具有以下之優點。請同時參照第3A與3B圖。第3A圖之貫孔314a所需貫穿的深度w1約為一千毫米(或作一微米，1mm)，而由於第3B圖之導電元件312c係凸出於電路板312，此時第3B圖之貫孔314a時所需貫穿的深度w2約為一百毫米(100um)。故知，第3B圖之貫孔314a所需貫穿的深度較小，而能夠提高第二實施例在設置貫孔314a時的準確性與減少所需製程時間。而且，由於貫孔314a距離電路板312較遠，故還可避免在設置貫孔314a時破壞此電路板312。
請參照第4A圖，其繪示依照本發明之第三實施例之無線通訊裝置300之結構之一例之剖面圖。
塑膜材料層314可具有一個或多個貫孔。舉例來說，於第4A圖中，塑模材料層314係具有兩個貫孔，藉以提高天線320與無線通訊模組310之間的連接強度，或藉以使無線通訊模組310能連接至兩個不同的天線。然本發明之實施例應不限於此。塑膜材料層314所具有之貫孔之個數應可視不同之需求而予以設計。為了方便說明之故，第三實施例係以塑膜材料層314具有兩個貫孔314a及314a’為例說明。
請參照第4A圖，第三實施例之塑膜材料層314例如但不受限地可具有兩個貫孔314a及314a’，其等係貫穿塑膜材料層314且暴露出部分之電路板312，如第4A圖所示。天線320係設置於塑膜材料層314上，並經由兩貫孔314a及314a’與電路板312電性連接。
與第一實施例不同的是，第三實施例之無線通訊模組310更包括一導電材料層316，其係設置於塑模材料層314之兩貫孔314a與314 a’中。導電材料層316接觸兩貫孔314a與314 a’所暴露出之電路板312，並延伸至兩貫孔314a與314 a’之外。而第三實施例之天線320可為由一金屬片所實現之平面天線。此金屬片具有對應至無線通訊模組310之天線圖形。而且，如第4A圖所示，此金屬片例如係以銲接的方式接觸延伸於兩貫孔314a與314 a’外的導電材料層316，以與電路板312電性連接。故知，第三實施例之天線320與塑膜材料層314係相隔一間距d1，該間隙可以是一空氣層或是一黏合材料。
如此，於本實施例中，無線通訊裝置300係可使其天線320整合於無線通訊模組310中。
請參照第4B圖，其繪示依照本發明之第四實施例之無線通訊裝置300之結構之一例之剖面圖。
與第三實施例不同的是，第四實施例之無線通訊模組310更具有至少一導電元件(例如是兩個導電元件312c與312 c’)。如第4B圖所示，兩導電元件312c與312 c’係凸出於基板312，而兩貫孔314a與314 a’係暴露出部分之兩導電元件312c與312 c’。於實作中，各導電元件312c與312 c’例如為金屬柱或金屬凸塊。
相仿於第三實施例的是，天線320亦係設置於塑膜材料層314上，並經由兩貫孔314a及314a’與電路板312電性連接。
舉例來說，第四實施例之天線320亦為由金屬片所實現之平面天線。而且，如第4B圖所示，金屬片亦以銲接的方式接觸延伸於兩貫孔314a與314a’外的導電材料層316，並經由兩導電元件312c及312c’與電路板312電性連接。故知，第四實施例之天線320與塑膜材料層314係相隔一間距d1，該間隙可以是空氣層或是黏合材料。
如此，於本實施例中，無線通訊裝置300係可使其天線320整合於無線通訊模組310中。
請參照第5A圖，其繪示依照本發明之第五實施例之無線通訊裝置300之結構之剖面圖。
與第一實施例不同的是，第五實施例之覆蓋層係為一金屬蓋(lid)318。於實作中，金屬蓋318可具有多個孔洞(未繪示)，或可不具任何孔洞。此金屬蓋318係覆蓋電路板312，且具有一貫孔318a。貫孔318a係貫穿金屬蓋318且暴露出部分之電路板312。天線320係設置於金屬蓋318上，並經由貫孔318a與電路板312電性連接。
舉例來說，無線通訊裝置300例如更包括一絕緣層330，其係夾置於天線320與金屬蓋318之間。於實作中，絕緣層330可由絕緣膠所實現，而天線320可經由絕緣膠黏貼於金屬蓋318上。較佳地，絕緣膠可以點狀(mesh)的方式來配置。如此，將能使絕緣膠之間具有空隙，如第5A圖所示。由於絕緣膠之間的空隙會被空氣填滿，且空氣的介電常數很低(K值約為1)，故能使此絕緣層330具有低介電常數(low-K)的特性。
第五實施例之天線320可為由一金屬片所實現之平面天線。此金屬片具有對應至無線通訊模組310之天線圖形。而且，如第5A圖所示，此金屬片具有一凸出部EXT。金屬片係以此凸出部EXT經由貫孔318a與電路板312電性連接。
本實施例相較於第一至第四實施例具有以下之優點。如第5A圖所示，本實施例之金屬蓋318在覆蓋於電路板312上時，其之功能例如為提供一電磁屏障，來避免電路板312的電子元件313受外部的電磁波干擾，或避免電路板312的電子元件313產生電磁波干擾外部之其它電路。如此，本實施例之無線通訊裝置300將會具有較佳的電磁屏障效應。
如此，於本實施例中，無線通訊裝置300便能使其天線320整合於無線通訊模組310中。
請參照第5B圖，其繪示依照本發明之第六實施例之無線通訊裝置300之結構之剖面圖。
與第五實施例不同的是，第六實施例之無線通訊模組310更具有至少一導電元件(例如是一個導電元件312c)。如第5B圖所示，導電元件312c係凸出於基板312，而貫孔318a係暴露出部分之導電元件312c。於實作中，導電元件312c例如為金屬柱或金屬凸塊。
相仿於第五實施例的是，天線320亦可設置於金屬蓋318上，並經由貫孔318a與電路板312電性連接。
舉例來說，如第5B圖所示，第六實施例之天線320可為由金屬片所實現之平面天線，且金屬片係以凸出部EXT經由貫孔318a接觸導電元件312c，以與電路板312電性連接。
如此，於本實施例中，無線通訊裝置300便能使其天線320整合於無線通訊模組310中。
請參照第6A圖，其繪示依照本發明之第七實施例之無線通訊裝置300之結構之一例之剖面圖。
第七實施例與第一實施例不同之處在於，第七實施例之無線通訊裝置300更包括一軟性電路板340。如第7A圖所示，軟性電路板340設置有天線320。部分之軟性電路板340(如箭號EB所示之處)係嵌入於電路板312之中。軟性電路板340係於嵌入電路板312之處與無線通訊模組310之電路板312電性連接。
再者，請參照第6B圖，其繪示乃第6A圖之無線通訊裝置300固定天線320於其表面上時之結構之一例之剖面圖。於此例中，如第6B圖所示，未嵌入於電路板312之中的軟性電路板340係固定於塑膜材料層314上，而使軟性電路板340呈現折疊的狀態。由於軟性電路板340上例如係設置有一接地平面(未繪示)，如此，呈現折疊狀態的天線312便能對應於此接地平面而產生輻射效應，而該接地面亦可對無線通訊裝置300形成電磁屏蔽效果。
此外，如第6A及第6B圖所示，本實施例之覆蓋層係以塑膜材料層314為例做說明。然亦不限於此，本實施例之覆蓋層亦可為上述之金屬蓋318，其之功能與結構係相仿於上述之第四與第五實施例，故不於此重述。
如此，於本實施例中，無線通訊裝置300便能使其天線320整合於無線通訊模組310中。
於實作中，當使用者在使用無線通訊模組時，通常得需要依據無線通訊模組的特性來設計天線。藉由使用本發明上述所揭露之實施例來將天線整合於無線通訊模組中，使用者便不需再對應地設計天線，故增加使用者的使用方便性。
此外，於第2D圖中，可攜式電子設備100可更包括一切換器350。切換器350可由集線器(HUB)來實現。切換器350連接此些無線通訊模組310、310a、及310b之其中之一至控制單元112，用以於控制單元112之控制下致能對應之一個無線通訊模組310、310a、及310b。受致能的一個無線通訊模組便能經對應的天線來進行無線通訊。如此，可攜式電子設備100便能提供支援多種通訊協定的通訊服務，來滿足使用者的需求。
本發明上述實施例所揭露之無線通訊裝置及應用其之可攜式電子裝置，能降低天線訊號的衰減，提高無線通訊模組的靈敏度，且能降低消耗功率並增進系統效能。於其他實施例中，還能降低主機板的電路複雜度，並達到節省空間的效果。
綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧可攜式電子裝置
110‧‧‧第一殼體
112‧‧‧控制單元
120‧‧‧第二殼體
122‧‧‧顯示單元
140‧‧‧樞紐
160‧‧‧傳輸線
180‧‧‧軟性電路板
300‧‧‧無線通訊裝置
310、310a、310b‧‧‧無線通訊模組
312‧‧‧電路板
313‧‧‧電子元件
312c、312c’‧‧‧導電元件
314‧‧‧塑膜材料層
314a、314a’、318a‧‧‧貫孔
316‧‧‧導電材料層
318‧‧‧金屬蓋
320、320a、320b‧‧‧天線
330‧‧‧絕緣層
340‧‧‧軟性電路板
350‧‧‧切換器
第1A圖繪示依照本發明一實施例之應用於筆記型電腦之可攜式電子設備之一例之示意圖。
第1B圖繪示乃第1A圖沿線段A及A’之剖面圖。
第2A~2D圖分別繪示依照本發明一實施例連接無線通訊裝置與控制單元之一例之示意圖。
第3A圖繪示依照本發明之第一實施例之無線通訊裝置之結構之剖面圖。
第3B圖繪示依照本發明之第二實施例之無線通訊裝置之結構之剖面圖。
第4A圖繪示依照本發明之第三實施例之無線通訊裝置之結構之剖面圖。
第4B圖繪示依照本發明之第四實施例之無線通訊裝置之結構之剖面圖。
第5A圖繪示依照本發明之第五實施例之無線通訊裝置之結構之剖面圖。
第5B圖繪示依照本發明之第六實施例之無線通訊裝置之結構之剖面圖。
第6A圖繪示依照本發明之第七實施例之無線通訊裝置之結構之一例之剖面圖。
第6B圖繪示乃第6A圖之無線通訊裝置固定天線於其表面上時之結構之一例之剖面圖。
110．．．第一殼體
112．．．控制單元
120．．．第二殼體
122．．．顯示單元
300．．．無線通訊裝置
310．．．無線通訊模組
320．．．天線
Claims (18)
- 一種無線通訊裝置，包括：一無線通訊模組，包括：一電路板；複數個電子元件，設置於該電路板上，用以進行無線通訊；及一覆蓋層，係設置於該電路板上，該覆蓋層具有至少一貫孔(via)，該覆蓋層係為一塑膜材料(molding)層，該塑膜材料層係包覆該電路板，且貼附該些電子元件，而該至少一貫孔係貫穿該塑膜材料層且暴露出部分之該電路板；以及一天線，係設置於該無線通訊模組之該覆蓋層表面上，並經由該至少一貫孔與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置，其中該天線係由一金屬層所實現之平面天線，該金屬層具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬層係以金屬沉積的方式沉積於該塑膜材料層之表面上，並經由該至少一貫孔與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置，其中該無線通訊模組更包括：一導電元件，該導電元件係凸出於該電路板，而該至少一貫孔係暴露出部分之該導電元件；其中，該天線係由一金屬層所實現之平面天線，該金屬層具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬層係以金屬沉積的方式沉積於該塑膜材料層之表面上，並經 由該至少一貫孔接觸該導電元件而與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置，其中該無線通訊模組更包括：一導電材料層，係設置於該塑模材料層之該至少一貫孔中，接觸該至少一貫孔所暴露出之該電路板，並延伸至該至少一貫孔之外；其中，該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片電性連接於該至少一貫孔外的該導電材料層，以與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置，其中該無線通訊模組更包括：至少一導電元件，該至少一導電元件係凸出於該電路板，而該至少一貫孔係暴露出部分之該至少一導電元件；以及一導電材料層，係設置於該塑模材料層之該至少一貫孔中，接觸該至少一貫孔所暴露出之該至少一導電元件，並延伸至該至少一貫孔之外；其中，該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片電性連接於該至少一貫孔外的該導電材料層，以經由該至少一導電元件與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置，其中該覆蓋層係為一金屬蓋(lid)，該金屬蓋係覆蓋該電路板，而該至少一貫孔係貫穿該金屬蓋且暴露出部分之該電 路板；其中該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片具有一凸出部，該金屬片係以該凸出部經由該至少一貫孔與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第6項所述之無線通訊裝置，更包括：一絕緣層，係夾置於該天線與該金屬蓋之間，該絕緣層係由絕緣膠所實現，而該天線係經由該絕緣膠黏貼於該金屬蓋上；其中該絕緣膠係以點狀(mesh)的方式來配置。
- 如申請專利範圍第7項所述之無線通訊裝置，其中該無線通訊模組更包括：至少一導電元件，該至少一導電元件係凸出於該基板，而該至少一貫孔係暴露出部分之該至少一導電元件；其中該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片具有一凸出部，該金屬片係以該凸出部經由該至少一貫孔接觸該至少一導電元件，以與該電路板電性連接。
- 一種可攜式電子設備，包括：一第一殼體與一第二殼體，係可旋轉地相互耦接；一控制單元，容置於該第一殼體之中；一顯示單元，容置於該第二殼體之中，且連接至該控制單元；以及 一無線通訊裝置，容置於該第二殼體之中，該無線通訊裝置包括：一天線；一無線通訊模組，連接至該控制單元與該天線，用以於該控制單元之控制下經由該天線進行無線通訊；一電路板；複數個電子元件，設置於該電路板上，用以進行無線通訊；以及一覆蓋層，設置於該電路板上，該覆蓋層具有至少一貫孔(via)，該覆蓋層係為一塑膜材料(molding)層，該塑膜材料層係包覆該電路板，且貼附該些電子元件，而該至少一貫孔係貫穿該塑膜材料層且暴露出部分之該電路板。
- 如申請專利範圍第9項所述之可攜式電子設備，其中該無線通訊裝置更包括：一具有圖案化金屬線路之電路板，該電路板上設置有該天線，而該無線通訊模組係承載於該基板上並形成電性連接，並透過該基板之圖案化金屬線路連接至該控制單元與該天線。
- 如申請專利範圍第9項所述之可攜式電子設備，其中該天線係設置於該無線通訊模組之該覆蓋層表面上，並經由該至少一貫孔與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第11項所述之可攜式電子設備，其中該天線係由一金屬層所實現之平面天線，該金屬 層具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬層係以金屬沉積的方式沉積於該塑膜材料層之表面上，並經由該至少一貫孔與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第11項所述之可攜式電子設備，其中該無線通訊模組更包括：一導電元件，該導電元件係凸出於該電路板，而該至少一貫孔係暴露出部分之該導電元件；其中該天線係由一金屬層所實現之平面天線，該金屬層具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬層係以金屬沉積的方式沉積於該塑膜材料層之表面上，並經由該至少一貫孔接觸該導電元件而與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第11項所述之可攜式電子設備，其中該無線通訊模組更包括：一導電材料層，係設置於該塑模材料層之該至少一貫孔中，接觸該至少一貫孔所暴露出之該電路板，並延伸至該至少一貫孔之外；其中，該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片係電性連接於於該至少一貫孔外的該導電材料層，以與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第14項所述之可攜式電子設備，其中該無線通訊模組更包括：至少一導電元件，該至少一導電元件係凸出於該電路板，而該至少一貫孔係暴露出部分之該至少一導電元件；以及 一導電材料層，係設置於該塑模材料層之該至少一貫孔中，接觸該至少一貫孔所暴露出之該至少一導電元件，並延伸至該至少一貫孔之外；其中，該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片係電性連接於該至少一貫孔外的該導電材料層，以經由該至少一導電元件與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第11項所述之可攜式電子設備，其中該覆蓋層係為一金屬蓋(lid)，該金屬蓋係覆蓋該電路板，而該至少一貫孔係貫穿該金屬蓋且暴露出部分之該電路板；其中該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片具有一凸出部，該金屬片係以該凸出部經由該至少一貫孔與該電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第16項所述之可攜式電子設備，其中該無線通訊裝置更包括：一絕緣層，係夾置於該天線與該金屬蓋之間，該絕緣層係由絕緣膠所實現，而該天線係經由該絕緣膠黏貼於該金屬蓋上；其中該絕緣膠係以點狀(mesh)的方式來配置。
- 如申請專利範圍第17項所述之無線通訊裝置，其中該無線通訊模組更包括：至少一導電元件，該至少一導電元件係凸出於該基板，而該至少一貫孔係暴露出部分之該至少一導電元件； 其中該天線係由一金屬片所實現之平面天線，該金屬片具有對應至該無線通訊模組之天線圖形，且該金屬片具有一凸出部，該金屬片係以該凸出部經由該至少一貫孔接觸該至少一導電元件，以與該電路板電性連接。
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