TWI402175B - 多重液滴重量列印頭及製造與使用方法 - Google Patents

Description

多重液滴重量列印頭及製造與使用方法

本發明係有關於多重液滴重量列印頭及製造與使用方法。

發明背景

多年來，已經使用按需即噴(drop－on－demand)與連續噴射技術，以便將著色劑噴出於不同基材上，而用於列印文件、標籤、數位相片等用途。噴墨列印技術一般常用於許多商業產品，例如：電腦印表機、繪圖機、護貝機及傳真機等。可藉由噴墨技術所達成的流體之少量液滴，也能夠使此技術適用於許多其他的應用情形。近年來，對於將噴射技術應用於精確分配高價值材料已經產生很高的興趣。例如，噴墨技術也可以被應用於分配反應劑、酵素、或其他蛋白質等進入孔板內，以產生流體混合或開始化學反應。其他應用情形的範例包含印刷LCD彩色濾波器及電晶體背板等。

在實驗室的環境中，可以精確地分配小體積的各種流體。具有不同分配幾何形狀的多數分配器，可增加對於特殊流體達成想要的液滴體積或直線寬度之可能性。然而，通常無法知道多少液滴體積會從一個具有特殊流體的特殊分配器中跑出來(例如：乙醇、水與甲苯會從相同的物理分配幾何形狀中產生出不同的液滴體積)。雖然可以發展電腦模型來預測液滴體積(根據流體與基材之間的交互作用，以及液滴體積尺寸相對於例如比熱、蒸發熱、沸點等基礎的流體特性)，但是，在液滴基材之間交互作用背後的物理現象以及各種流體的成核參數是非常複雜的，所以，這些模型可能靠不住且充滿誤差。因此，通常根據經驗比較容易且更能快速地決定出適當的分配幾何形狀，如此需要以特殊流體填滿多個分配器，以決定哪一個分配器提供想要的液滴體積或直線寬度。填滿多個分配器以藉由經驗發現出適當的幾何形狀，乃需要相當大量的流體，因此，當處理高價值流體時，這樣的做法相當昂貴。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種獨立式流體分配裝置，包含：一筆，係界定出一個用於容納流體供應源的容室；及一列印頭，係被安裝於該筆上且與該容室形成流體相通，該列印頭包含一個用於產生具有第一液滴重量的機構，及一個用於產生具有第二液滴重量的機構，其中，該第一液滴重量大於第二液滴重量。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種列印頭，包含：一容室層；一第一孔洞層，係設置於該容室層上；一第二孔洞層，係設置於該第一孔洞層上，該第二孔洞層中形成有一埋頭孔；一第一噴嘴，係形成通過該第一與第二孔洞層，該第一噴嘴產生出具有第一液滴重量的液滴；以及一第二噴嘴，係形成通過該第一孔洞層且與該埋頭孔一致，該第二噴嘴產生出具有不同於第一液滴重量的第二液滴重量之液滴。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種製造列印頭之方法，該方法包含以下步驟：設置一基材；將一容室層放置在該基材上；將第一孔洞層放置在該容室層上；將第二孔洞層放置該在第一孔洞層上；在該第二孔洞層內形成一埋頭孔；形成一第一噴嘴，使其通過該第一與第二孔洞層；以及形成一第二噴嘴，使其僅通過該第一與第二孔洞層且與該埋頭孔一致。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種決定適當的分配幾何形狀以獲得用於特殊流體的想要液滴重量之方法，該方法包含以下步驟：設置一流體分配裝置，其具有一個流體容納室及一列印頭，該列印頭具有多數噴嘴而能夠產生出具有不同液滴重量的液滴；將該容室填滿該流體；從該等多數噴嘴中噴出流體液滴；以及決定該等多數噴嘴的哪一個噴嘴產生出具有想要液滴重量的液滴。

圖式簡單說明

第1圖是手持式及/或可安裝式流體分配裝置的一實施例之立體圖。

第2圖是來自第1圖的流體分配裝置之筆的實施例之剖面圖。

第3圖是來自第1圖的流體分配裝置之列印頭的實施例之立體圖。

第4圖是沿著第3圖的直線4－4所作之列印頭實施例的剖面圖。

第5圖是沿著第3圖的直線5－5所作之列印頭的剖面圖。

較佳實施例之詳細說明

參考附圖，其中相同的元件在不同的圖形中係標示出不同的元件。第1圖係作為範例而顯示一流體分配裝置100，可用於精確地將少量不同的流體分配於一實驗室環境中。此流體分配裝置100可以手持的方式使用，致使，使用者可以單手輕易握住而放在想要的位置上方，同時分配一滴或好幾滴的流體。另一方面，此流體分配裝置100可以被安裝於一個適當的定位機構上，例如XY滑架上，以便將流體分配裝置100定位在想要的位置上。流體分配裝置100也可以被安裝到靜止物體上。

流體分配裝置100包括一個可拋棄式或可交換式的筆102及一封蓋104。從筆可以噴出一滴或多滴的流體。封蓋係用以支撐此筆102且為手持式及/或可安裝式裝置的一部份。封蓋104可以由塑膠或其他種類的材質製成，流體分配裝置100包括一個由多數使用者可啟動的控制器106及一顯示器108所製成之使用者介面。控制器106可以包括按鈕及/或捲輪，這些是被設置在封蓋104內且延伸通過此封蓋，致使，它們會如第1圖所示暴露在外面。顯示器108可以是液晶顯示器(LCD)或其他種類的顯示器，且也可以被設置在封蓋104內且延伸通過此封蓋，致使，它們也會同樣被暴露在外面。

顯示器108除了其他資訊之外，也顯示出與筆102有關的資訊。使用者能夠使用此流體分配裝置100透過控制器106藉由在顯示器108上所提供的資訊回饋，而將流體從筆102噴出。流體分配裝置100可以被用來根據獨立準則(stand－alone basis)而從筆102噴出流體，也就是說，不需要使流體分配裝置100連接到另一裝置上，例如桌上型或膝上型電腦、數位相機等的主機裝置上。

流體分配裝置100另外包括一彈出控制器110。使用者啟動此彈出控制器110，便能夠使筆102從流體分配裝置100中彈出，而不需要使用者將筆102從裝置100中拉出或撬起。以此方式，假如筆102含有腐蝕性流體或使用者不想接觸的其他種流體時，則可以簡單地藉由將流體配送分配裝置100定位於一個適當的廢料容器上，且將此筆102從裝置100彈出廢料容器中以便丟棄。

參考第2圖，筆102包括一個實質中空的本體112，此本體界定出一容室114，其中內含欲噴射的流體供應源。本體112可以由塑膠或其他材質製成，且包含第一端116及第二端118。在所顯示的實施例中，本體112從第一端116到第二端118逐漸變細。筆102在第一端116處連接到封蓋104，且包含一個流體噴出裝置或列印頭120，列印頭係被設置於筆本體112的第二端118上且與容室114流體相通。列印頭一般包括多數孔洞或噴嘴，可供液滴通過而噴出。筆112亦包括一電子連接器(未顯示)，係用以將列印頭120與封蓋104內側所放置的控制器(未顯示)電氣相連。

一般來說，透過列印頭120，筆102能夠將流體的液滴以微微升(pico－liter)的範圍進行噴射，例如500微微升或更小。相較之下，習知的移液管(pipette)技術，一般係用於噴射個別的流體液滴，而用於流體分析與其他用途上，此項技術最佳的情形能噴出具有一微升(micro－liter)範圍內的體積之液滴。就其本身而言，對於此項應用情形來說，流體分配裝置100比習知的移液管技術更加優秀，因為它可以噴出大約比習知移液管技術小上一百萬倍的液滴。較新的移液管技術已經研發出可以噴灑具有十億分之一公升(nano－liter)範圍內的體積之液滴，但是這類裝置相當昂貴，而且，流體分配裝置100仍舊可以分配出大約千分之一小的液滴。

現在參考第3到第5圖，顯示列印頭120的一個可能實施例。列印頭120包括一基底122以及一個設置於基底122頂部的流體層組件124。此基底122一般是單片的適當材質，例如矽、砷化鎵、玻璃、二氧化矽等。流體層組件124其中形成有四個噴嘴：第一噴嘴126、第二噴嘴128、第三噴嘴130、及第四噴嘴132。要知道的是，僅顯示四個噴嘴作為範例之用，且可以設有任何數量的噴嘴。至少一流體供應孔134是形成在基底122中，且這些噴嘴是沿著此流體供應孔134而設置。在所顯示的實施例中，第一與第二噴嘴126、128是被設置在流體供應孔134的一側上，而第三與第四噴嘴130、132是被設置在流體供應孔134的另一側上。雖然第3圖至第5圖顯示一個普通常見的列印頭結構，也就是說，在一個共同的墨水供應孔周圍設有兩排噴嘴，但是，本發明也可以使用其他的結構。

與每個噴嘴相結合的是一發射室136，係與流體供應孔134流體相通。流體噴射器138是放置在每個發射室136中，且其作用是將流體的液滴透過對應噴嘴而噴出。在一實施例中，流體噴射器138可以是一個例如電阻的發熱元件，致使，列印頭120是一個熱噴墨列印頭。在一熱噴墨列印頭中，發熱元件將發射室中的墨水加熱，而引起液滴噴射。本發明可有利地用於熱噴射列印頭，但是，也可以使用例如壓電啟動器等其他種類的流體噴射器。為了將液滴從其中一個噴嘴噴出，所以，流體從流體供應孔134被引進到一個相關的發射室136中。啟動相關的流體噴射器138，以便將液滴透過對應的噴嘴而噴出。在每次含有流體的液滴從流體供應孔134噴出之後，則重新填滿發射室136。

噴嘴126、128、130與132及發射器136是形成於流體層組件124中。此組件被製作成具有多層結構，分別為：一個設置於基底122上的容室層140、一個設置於容室層140上的第一孔洞層142，及一個設置於第一孔洞層142上的第二孔洞層144(以下所使用的「設置於…之上」一詞，並不一定表示直接位於其頂面，也可以包含間接地位於一層的頂面，而在兩者之間插入一中間層)。發射室136是形成於容室層140中，且每個噴嘴126、128、130及132是形成於一個或兩個孔洞層142、144中。雖然所顯示的實施例顯示出兩個孔洞層，但是要知道的是，本發明也可以包含兩個以上的孔洞層。而且，要知道的是，容室層可以由超過一個以上的薄膜所製成。

每個噴嘴126、128、130與132具有不同的幾何形狀，用以將具有不同液滴重量的液滴噴射出去。一般來說，藉由使用兩個孔洞層142、144以產生全厚度的噴嘴孔洞，可達到較大的液滴重量；然而，藉由僅使用第一孔洞層142以產生可用的孔洞，而達成較小的液滴重量。此外，也可以改變孔洞直徑及/或流體噴射器尺寸，以提供不同的液滴重量。藉由使用不同的幾何形狀，噴嘴之間的液滴重量則可以改變大約五到十倍。也就是說，一個噴嘴頭產生的液滴重量可以比另一個噴嘴所產生的液滴重量大上五到十倍。

在所示的實施例中，第一噴嘴頭126產生出最大液滴重量，第二噴嘴頭128產生出第二大的液滴重量，第三噴嘴頭130產生出第三大的液滴重量，而第四噴嘴頭132產生出最小的液滴重量。如第4圖所示，第一噴嘴126包含一個具有相當大直徑的孔洞，此孔洞係透過兩個孔洞層142、144而形成的。如此可提供具有很大剖面積的全厚度噴嘴。如第5圖所示，第二噴嘴128亦包含由兩個孔洞層142、144所形成的孔洞，但是這些孔洞具有比第一噴嘴126稍微小一點的直徑。因此，第二噴嘴128具有較小的剖面積，且產生比第一噴嘴126更小的液滴重量(因為在流體噴射器138上的流體體積較小，所以，第二噴嘴128所噴出的液滴體積就對應地較小)。

再次參考第4圖，第三噴嘴130包含一個僅形成通過第一孔洞層142的孔洞。這一點是藉由在第二孔洞層144中設置一埋頭孔146而達成的，此埋頭孔係集中於第一孔洞層142孔洞上方，致使，第三噴嘴130能與此埋頭孔146一致。埋頭孔146的尺寸夠大(例如：為噴嘴孔的三到四倍)，以確保只有第一孔洞層142參與液滴射出及充填的機制。換句話說，埋頭孔146應該夠大到以致於無法作為噴嘴之用。因此，第三噴嘴130並未如第一與第二噴嘴一樣的長或深。第三噴嘴130的直徑被設定成使得第三噴嘴130的流體容量比第二噴嘴128的容量更小，且第三噴嘴130產生出比第二噴嘴128更小的液滴重量。這一點可以藉由使第三噴嘴130的直徑(因此，亦為剖面積)實質上等於或甚至稍微小於第二噴嘴128的直徑而達成，這是因為其長度較短的緣故。在所顯示的範例中，第三噴嘴130的直徑實質上等於第一噴嘴126的直徑，且稍微大於第二噴嘴128的直徑，但是，因為埋頭孔146的緣故，第三噴嘴130產生出具有較小液滴重量的液滴。

埋頭孔146的尺寸也要夠大，以允許將噴嘴130有效地擦拭乾淨。例如，當列印頭被用於一個具有服務站的噴墨印表機時，埋頭孔146並不會妨礙列印頭120的服務能力，列印頭120仍能夠產生操作，而不會有任何不適當的分層風險。

如第5圖所示，第四噴嘴132亦僅形成通過第一孔洞層142，這是因為形成於第二孔洞層144中的另一埋頭孔146與其一致的緣故。然而，第四噴嘴132具有比第三噴嘴130稍微小一點的直徑，致使，第四噴嘴132具有較小的剖面積，且產生出比第三噴嘴130更小的液滴重量。

上述的說明將列印頭120描述成具有四個噴頭，可產生四種不同液滴重量。然而，如上所述，本發明並未侷限於四個噴嘴而已，也可以具有四個以上的噴嘴。在此情形中，可以藉由改變噴嘴直徑，且選擇性地設置埋頭孔到一些噴嘴中，而產生出不同的液滴重量。此外，列印頭120也可以具有兩個以上的孔洞層，在其中所形成的埋頭孔具有不同深度，以便在噴嘴之間提供進一步的液滴重量差異。例如，列印頭120可以具有一個設置在容室層上的第一孔洞層、一個設置於第一孔洞層上的第二孔洞層、及一個設置第二孔洞層上的第三孔洞層。其中一些噴嘴可以透過所有三個孔洞層而形成；其他噴嘴可以通過第一與第二孔洞層而形成，且在第三孔洞層中形成有一埋頭孔；其他的噴嘴可以透過第一孔洞層而形成，而在第二與第三孔洞層形成一埋頭孔；也可以此方式產生出其他的孔洞層。而且，雖然每個噴嘴被顯示成具有獨特的幾何形狀，以便產生出獨特的液滴重量，但是要知道的是，列印頭120也可以設有好幾組噴嘴，其可產生出一些液滴重量。例如，可以產生出具有第一液滴重量的液滴之三或四個噴嘴，可以產生出具有第二液滴重量的液滴之三或四個噴嘴等。

在一實施例中，孔洞層142、144可以由一乾燥薄膜材質所形成，例如光學可聚合式環氧樹脂，一般熟知其商標為SU8，可以從包括麻塞諸塞州Newton市的MicroChem合作公司等供應商取得。此材質是一種負光阻材質，意思是指此材質正常在顯影液中是可以溶解的，但是在曝光於例如紫外線輻射等電磁輻射之後則無法溶解於顯影液中。在此情形中，孔洞層142的製造包含以下步驟：首先，將一層的光阻材質塗抹於已經事先在基底122上製造好的容室層142上而達到想要的深度，以便提供第一孔洞層142。界定出發射室136的容室層140之開放部位，係暫時地被犧牲性填滿材質所填滿。

然後，藉由透過適當的罩體將選定的部位暴露於電磁輻射，而使第一列印孔洞層142產生影像，此罩體遮蓋住第一孔洞層142中稍後欲移除的一些區域，但並未遮住欲保留的一些區域。第一孔洞層142中欲移除之部位是對應於第一孔洞層142中界定出噴嘴之部位。一般來說，在此製程中，此時第一孔洞層142並未被顯影。

其次，將另一層光阻材質塗抹於第一孔洞層142上而達到想要的深度，以設置第二孔洞層144。然後，藉由透過適當的罩體將選定的部位暴露於電磁輻射，而使第二列印孔洞層144產生影像，此罩體遮蓋住第二孔洞層144中稍後欲移除的一些區域，但並未遮住欲保留的一些區域。第一孔洞層142中欲移除之區域是對應於第一孔洞層142中界定出噴嘴或埋頭孔之區域。

在第一與第二孔洞層142、144以及已經暴露出來之後，它們被共同地顯影(使用任何適當的顯影技術)，以便移除未暴露的可溶性孔洞層材質，而留下已暴露的不可溶材質。此外，也移除掉填滿容室層140的填充材料。要知道的是，也可以使用正光阻材料。在此情形中，則顛倒光學成像步驟中所使用的光罩圖案。而且，雖然第一與第二孔洞層142、144在第4與第5圖中被顯示成具有相等的厚度，然而，這些層也可以具有不同的厚度。例如，第一孔洞層142可以具有大約20到30微米範圍的厚度，而第二孔洞層144可以具有大約1到2微米範圍的厚度。

印刷頭120在單一模具上提供許多的液滴重量，以便能夠從相同的流體儲存槽中注射出不同的液滴尺寸。當被用於流體分配裝置100或其他獨立裝置中以精確分配少量的不同流體到實驗室環境內時，印刷頭120能夠允許很容易地探究出流體空間，而不會浪費大量流體。例如，具有單個筆102的容室114可以被欲噴出的特殊流體所填滿。然後，使用者操作此流體配送裝置100，以便從一些或所有的噴嘴中噴出流體液滴，且然後決定哪一個噴嘴產生出具有想要液滴重量的液滴。如此能夠對特殊情形或基材所用的想要液滴尺寸或直線寬度所需之正確設計，提供更加快速的結果。不像傳統的噴墨成像應用情形，這些方式通常是以相當高的頻率發射，因而無法使用兩個以上的液滴重量，所以，在實驗室環境中使用獨立型流體分配裝置，對於多重液滴重量列印頭來說是非常適合的。然而，雖然在實驗室的流體分配裝置中特別有用，但是，此多重液滴重量列印頭120也可用以其他的應用情形上，包括傳統的噴墨列印。

雖然已經描述本發明的特定實施例，但是要知道的是，在不背離本發明申請專利範圍所界定的精神與範圍之前提下，仍可以產生出許多不同的修改。

100．．．流體分配裝置

102．．．筆

104．．．封蓋

106．．．控制器

108．．．顯示器

110．．．彈出控制器

112．．．本體

114．．．容室

116．．．第一端

118．．．第二端

120．．．列印頭

122．．．基底

124．．．流體層組件

126．．．噴嘴

128．．．噴嘴

130．．．噴嘴

132．．．噴嘴

134．．．流體供應孔

136．．．發射室

138．．．流體噴射器

140．．．容室層

142．．．第一孔洞層

144．．．第二孔洞層

146．．．埋頭孔

第1圖是手持式及/或可安裝式流體分配裝置的一實施例之立體圖。

第2圖是來自第1圖的流體分配裝置之筆的實施例之剖面圖。

第3圖是來自第1圖的流體分配裝置之列印頭的實施例之立體圖。

第4圖是沿著第3圖的直線4－4所作之列印頭實施例的剖面圖。

第5圖是沿著第3圖的直線5－5所作之列印頭的剖面圖。

120．．．列印頭

122．．．基底

124．．．流體層組件

126．．．噴嘴

130．．．噴嘴

134．．．流體供應孔

136．．．發射室

138．．．流體噴射器

140．．．容室層

142．．．第一孔洞層

144．．．第二孔洞層

146．．．埋頭孔

Claims (18)

1. 一種獨立式流體分配裝置，包含：一筆，係界定出一個用於容納流體供應源的容室；及一列印頭，係被安裝於該筆上且與該容室形成流體相通，該列印頭包含：一容室層；一第一孔洞層，係設置於該容室層上；一第二孔洞層，其非與該第一孔洞層為一相同層之部分，且係設置於該第一孔洞層上，該第二孔洞層具有一埋頭孔形成於其中，該第二孔洞層相較於該第一孔洞層係分開曝光，但係與該第一孔洞層共同地顯影；一第一噴嘴，係形成通過該第一與第二孔洞層，該第一噴嘴產生具有一第一液滴重量之液滴；以及一給定噴嘴，係形成通過該第一孔洞層且與該埋頭孔一致，該給定噴嘴產生具有不同於該第一液滴重量的一第二液滴重量之液滴。
2. 如申請專利範圍第1項之獨立式流體分配裝置，其中，該第一液滴重量大於該第二液滴重量大約五倍。
3. 如申請專利範圍第1項之獨立式流體分配裝置，其中，該第一液滴重量大於該第二液滴重量大約十倍。
4. 一種列印頭，包含：一容室層； 一第一孔洞層，係設置於該容室層上；一第二孔洞層，其非與該第一孔洞層為一相同層之部分，且係設置於該第一孔洞層上，該第二孔洞層具有一埋頭孔形成於其中，該第二孔洞層相比於該第一孔洞層係分開曝光，但係與該第一孔洞層共同地顯影；一第一噴嘴，係形成通過該第一與第二孔洞層，該第一噴嘴產生出具有一第一液滴重量的液滴；以及一給定噴嘴，係形成通過該第一孔洞層且與該埋頭孔一致，該給定噴嘴產生出具有不同於該第一液滴重量的一第二液滴重量之液滴，其中該給定噴嘴係不同於該第一噴嘴。
5. 如申請專利範圍第4項之列印頭，其中，該第一液滴重量大於該第二液滴重量大約五倍。
6. 如申請專利範圍第4項之列印頭，其中，該第一液滴重量大於該第二液滴重量大約十倍。
7. 如申請專利範圍第4項之列印頭，另外包含一第三噴嘴，係形成通過該第一與第二孔洞層，該第三噴嘴產生出具有不同於該第一與第二液滴重量的一第三液滴重量之液滴。
8. 如申請專利範圍第4項之列印頭，其中，該第二孔洞層具有一額外的埋頭孔形成於其中，且另外包含一第三噴嘴，該第三噴嘴係形成通過該第一孔洞層且與該額外埋頭孔一致，該第三噴嘴產生出具有不同於該第一與第二液滴重量的一第三液滴重量之液滴。
9. 如申請專利範圍第4項之列印頭，其中該第一噴嘴及該給定噴嘴具有係實質上相等之截面積。
10. 如申請專利範圍第7項之列印頭，其中該第三噴嘴具有一小於該第一噴嘴之截面積，使得該第三液滴重量係小於該第一液滴重量。
11. 如申請專利範圍第8項之列印頭，其中該第三噴嘴具有一小於該給定噴嘴之截面積，使得該第三液滴重量係小於該第二液滴重量。
12. 如申請專利範圍第4項之列印頭，其中該第二孔洞層具有一個額外的埋頭孔形成於其中，且另外包含一形成通過該第一與第二孔洞層的第三噴嘴，該第三噴嘴產生出具有不同於該第一與第二液滴重量的一第三液滴重量之液滴，以及包含一形成通過該第一孔洞層且與該額外埋頭孔一致的第四噴嘴，該第四噴嘴產生出具有不同於該第一、第二及第三液滴重量的一第四液滴重量之液滴。
13. 如申請專利範圍第12項之列印頭，其中該第三噴嘴具有一小於該第一噴嘴之截面積，使得該第三液滴重量係小於該第一液滴重量，且該第四噴嘴具有一小於該給定噴嘴之截面積，使得該第四液滴重量係小於該第二液滴重量。
14. 如申請專利範圍第4項之列印頭，其中該容室層包括第一及第二發射容室，該第一噴嘴係與該第一發射容室呈流體相通，且該給定噴嘴係與該第二發射容室呈流體相 通。
15. 如申請專利範圍第14項之列印頭，其更包含一設置在各發射容室中之流體噴出器。
16. 如申請專利範圍第15項之列印頭，其中各流體噴出器為一產生熱的元件。
17. 一種製造列印頭之方法，該方法包含以下步驟：提供一基材；設置一容室層在該基材上；設置一第一孔洞層在該容室層上；設置一第二孔洞層在該第一孔洞層上，該第二孔洞層非與該第一孔洞層為一相同層之部分，且相比於該第一孔洞層係分開曝光，但係與該第一孔洞層共同地顯影；在該第二孔洞層中形成一埋頭孔；形成一第一噴嘴，使其通過該第一與第二孔洞層，該第一噴嘴可產生具有一第一液滴重量的液滴；以及形成一第二噴嘴，使其僅通過該第一孔洞層且與該埋頭孔一致，該第二噴嘴可產生具有不同於該第一液滴重量的一第二液滴重量之液滴。
18. 一種決定適當的分配幾何形狀以獲得用於特殊流體的想要液滴重量之方法，該方法包含以下步驟：設置一流體分配裝置，其具有一流體容納室及一如申請專利範圍第4至16項中任一項的列印頭，該列印頭具有能夠產生出具有不同液滴重量的液滴之多數噴嘴； 將該容室填滿該流體；從該等多數噴嘴中的一些噴嘴噴出流體液滴；以及決定該等多數噴嘴的哪一個噴嘴產生出具有該想要液滴重量的液滴。