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TWI495340B - 影像感測模組及相機模組 - Google Patents

影像感測模組及相機模組 Download PDF

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TWI495340B
TWI495340B TW099118825A TW99118825A TWI495340B TW I495340 B TWI495340 B TW I495340B TW 099118825 A TW099118825 A TW 099118825A TW 99118825 A TW99118825 A TW 99118825A TW I495340 B TWI495340 B TW I495340B
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蔡紋錦
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鴻海精密工業股份有限公司
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/804—Containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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Description

影像感測模組及相機模組
本發明涉及一種影像感測模組及具有該影像感測模組之相機模組。
隨著科技之發展，小型化之數位相機、行動電話或者筆記型電腦等電子設備日益貼近人們之生活。為了滿足人們之需求，安裝於電子設備中之相機模組亦變得越來越小。
習知之相機模組一般包括收容有鏡片之鏡座及與鏡座相連之影像感測模組。該影像感測模組包括電路板及設置於電路板上之影像感測器。該電路板具有凹槽及設於凹槽底面複數導電墊。該凹槽用於收容該影像感測器。該複數導電墊夾設於影像感測器與凹槽之間。該影像感測器設於凹槽之底面，且具有與該複數導電墊電性相連之焊墊。
惟，該複數導電墊有時並非高度相同。當某些導電墊較低時，該些導電墊並不能與相應之焊墊形成良好之電性接觸，從而使得影像感測器與電路板之間出現電路上之開路現象；當某些導電墊較高時，該些導電墊擠壓相應之焊墊，從而使得相鄰兩個焊墊接觸，直接導致影像感測器與電路板之間出現電路上之短路現象。除此之外，在高溫高濕及冷熱循環試驗時，導電墊不易承受影像感測器與電路板之膨脹收縮應力，從而出現導電墊與焊墊之間脫層 之現象，直接影響影像感測器與電路板之間之電性連接。另外，影像感測器收容於凹槽內，散熱效率亦較低，從而導致具有該影像感測模組之相機模組之成像效果較差。
有鑒於此，有必要提供一種具有較好之電性連接及散熱效果之影像封裝模組體及具有該影像感測模組之相機模組。
一種影像感測模組，其包括承載基板、影像感測器及多根導線。該承載基板具有頂面、與該頂面相背離之底面、貫穿該頂面與底面之通光孔、一由該底面之週邊部分向遠離該底面之方向延伸形成之側壁及設於該頂面之複數導電墊。該影像感測器具有第一表面及設於該第一表面且與該複數導電墊相對應之複數焊墊。該第一表面包括與通光孔相對之感測區及圍繞該感測區之週邊區。該側壁與該底面共同限定一用於收容該影像感測器的感測器收容部。該複數焊墊設於該週邊區。該承載基板還包括複數貫穿該頂面及底面且間隔分佈之收容孔。該複數收容孔圍繞該通光孔。該影像感測器之第一表面與該承載基板之底面相對且該第一表面之週邊區固定在該底面上。該多根導線穿過該複數收容孔並分別將該複數焊墊與該承載基板上之複數導電墊一一對應電性相連。
一種相機模組包括具有一鏡片之鏡頭模組。該相機模組進一步包括一影像感測模組。該影像感測模組與該鏡頭模組之一端固接，以使進入該鏡片之光線可以被該影像感測模組接收感測。該影像感測模組包括與該鏡頭模組相固接之承載基板、影像感測器及多根導線。該承載基板具有頂面、與該頂面相背離之底面、貫穿該頂面與底面之通光孔、及設於該頂面之複數導電墊。該影像感測 器具有第一表面及設於該第一表面且與該複數導電墊相對應之複數焊墊。該第一表面包括與通光孔相對之感測區及圍繞該感測區之週邊區。該複數焊墊設於該週邊區。該承載基板還包括複數貫穿該頂面及底面且間隔分佈之收容孔。該複數收容孔圍繞該通光孔。該影像感測器之第一表面與該承載基板之底面相對且固定在該底面上。該多根導線穿過該複數收容孔並分別將該複數焊墊與該承載基板上之複數導電墊一一對應電性相連。
與先前技術相比，影像感測模組藉由導線將焊墊與承載基板電性相連，並不會因導電墊之高低不平出現短路、開路現象，亦不會在高溫高濕及冷熱循環試驗時，因導電墊不易承受影像感測器與承載基板之膨脹收縮應力而出現導電墊與焊墊之間脫層之現象，從而提高了影像感測器與承載基板之間之電性連接之可靠性。除此之外，影像感測器暴露於外，散熱效果更佳，從而提高了具有該影像感測模組之相機模組之成像品質。
100、300‧‧‧相機模組
10、30‧‧‧鏡頭模組
20、40‧‧‧影像感測模組
11‧‧‧鏡座
111‧‧‧頂端
113‧‧‧底端
115、311‧‧‧收容腔
13‧‧‧鏡片
15‧‧‧紅外截止濾光片
21、41‧‧‧承載基板
211‧‧‧頂面
212‧‧‧底面
213‧‧‧通光孔
214‧‧‧收容孔
217‧‧‧導電墊
218‧‧‧感測器收容部
23、43‧‧‧影像感測器
231‧‧‧第一表面
2311‧‧‧感測區
2313‧‧‧週邊區
233‧‧‧焊墊
25‧‧‧導線
圖1係本發明第一實施例提供之相機模組之示意圖。
圖2係圖1中之相機模組之分解示意圖。
圖3係圖1中之相機模組沿III-III之剖視圖。
圖4係本發明第二實施例提供之相機模組之示意圖。
請一併參閱圖1、圖2及圖3，本發明第一實施例所提供之相機模組100包括鏡頭模組10及與鏡頭模組10相固接之影像感測模組20。
鏡頭模組10包括鏡座11及至少一收容於鏡座11之鏡片13。
鏡座11包括頂端111、與頂端111相對之底端113及貫穿頂端111及底端113之收容腔115。收容腔115用於收容鏡片13。本實施例中，底端113之端面藉由膠合黏接之方法固設於影像感測模組20。
優選地，本實施例中，鏡頭模組10還包括一紅外截止濾光片15。紅外截止濾光片15收容於收容腔115內，且位於鏡片13及影像感測模組20之間。當然，紅外截止濾光片15亦可以收容於收容腔115內，且位於鏡片13之上方(即鏡片13位於紅外截止濾光片15及影像感測模組20之間)。當然，紅外截止濾光片15亦可以固設於鏡座11頂端111之端面。
影像感測模組20用於將來自鏡片13之光信號轉換為電信號，其包括承載基板21、影像感測器23及多根導線25。多根導線25將影像感測器23與承載基板21電性相連。
承載基板21包括頂面211、與頂面211相背離之底面212、貫穿頂面211及底面212之通光孔213、複數貫穿頂面211及底面212且間隔分佈之收容孔214、及複數設於頂面211之導電墊217。
本實施例中，承載基板21還具有一由底面212之週邊部分向遠離底面212方向延伸形成之側壁，該側壁與承載基板21之底面212共同限定一感測器收容部218，感測器收容部218用於收容影像感測器23；頂面211用來承載鏡座11之底端113。
影像感測器23包括第一表面231及設於第一表面231且與複數導電墊217相對應之複數焊墊233。
第一表面231包括與通光孔213相對之感測區2311及圍繞感測區 2311之週邊區2313。感測區2311用來感測來自鏡片13且穿過通光孔213之光線。週邊區2313與底面212相對且固定於底面212上。本實施例中，週邊區2313藉由膠合黏接之方法固定於底面212之通光孔213與複數收容孔214之間之區域。
複數焊墊233設於週邊區2313，其用於將影像感測器23與承載基板21之複數導電墊217電性相連。
多根導線25穿過複數收容孔214並分別將複數焊墊233與承載基板21上之複數導電墊217一一對應電性相連。
相較於先前技術，影像感測模組20藉由導線25將焊墊233與導電墊217電性相連，並不會因導電墊217之高低不平出現短路、開路現象，亦不會在高溫高濕及冷熱循環試驗時，因導電墊217不易承受影像感測器23與承載基板21之膨脹收縮應力而出現導電墊217與焊墊233之間脫層之現象，從而提高了影像感測器23與承載基板21之間之電性連接之可靠性。除此之外，影像感測器23暴露於外，散熱效果更佳，從而提高了相機模組100之成像品質。
請參閱圖4，本發明第二實施例提供之相機模組300包括具有收容腔311之鏡頭模組30及與鏡頭模組30相固接之影像感測模組40。
影像感測模組40與影像感測模組20大體上相同，其包括承載基板41及與承載基板41電性相連之影像感測器43，不同之處在於：承載基板41之外側面固接於收容腔311下端之內側面。設置於承載基板41下方之影像感測器43收容於收容腔311內。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限 制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧鏡頭模組
11‧‧‧鏡座
111‧‧‧頂端
113‧‧‧底端
115‧‧‧收容腔
13‧‧‧鏡片
15‧‧‧紅外截止濾光片
21‧‧‧承載基板
212‧‧‧底面
213‧‧‧通光孔
214‧‧‧收容孔
217‧‧‧導電墊
218‧‧‧感測器收容部
23‧‧‧影像感測器
231‧‧‧第一表面
2311‧‧‧感測區
2313‧‧‧週邊區
233‧‧‧焊墊
25‧‧‧導線

Claims (8)

  1. 一種影像感測模組，其包括承載基板、影像感測器及多根導線，該承載基板具有頂面、與該頂面相背離之底面、貫穿該頂面與底面之通光孔、一由該底面之週邊部分向遠離該底面之方向延伸形成之側壁及設於該頂面之複數導電墊，該影像感測器具有第一表面及設於該第一表面且與該複數導電墊相對應之複數焊墊，該第一表面包括與通光孔相對之感測區及圍繞該感測區之週邊區，該側壁與該底面共同限定一用於收容該影像感測器的感測器收容部，該複數焊墊設於該週邊區，其中，該承載基板還包括複數貫穿該頂面及底面且間隔分佈之收容孔，該複數收容孔圍繞該通光孔，該影像感測器之第一表面與該承載基板之底面相對且固定在該底面上，該多根導線穿過該複數收容孔並分別將該複數焊墊與該承載基板上之複數導電墊一一對應電性相連。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測模組，其中，該影像感測器之週邊區藉由膠合黏接之方式與該底面相連。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測模組，其中，該影像感測器之週邊區固定於該底面之該通光孔與該複數收容孔之間之區域。
  4. 一種相機模組，其包括具有至少一鏡片之鏡頭模組，其中，該相機模組進一步包括如申請專利範圍第1-3中任一項項所述之影像感測模組，該影像感測模組與該鏡頭模組之一端固接，以使進入該鏡片之光線可以被該影像感測模組接收感測。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之相機模組，其中，該鏡頭模組具有鏡座，該鏡座具有頂端、與頂端相對之底端及貫穿該頂端及底端之收容腔，該收容腔用於收容該至少一鏡片。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之相機模組，其中，該鏡座之底端之端面直接固設於該影像感測模組之承載基板之頂面。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之相機模組，其中，該承載基板之外側面直接固設於該收容腔之內側面。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之相機模組，其中，該相機模組進一步包括一收容於該收容腔內之紅外截止濾光片。
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