[go: up one dir, main page]

TWI494375B - A polyarylene sulfide resin composition and a molded article formed therefrom - Google Patents

A polyarylene sulfide resin composition and a molded article formed therefrom Download PDF

Info

Publication number
TWI494375B
TWI494375B TW097117500A TW97117500A TWI494375B TW I494375 B TWI494375 B TW I494375B TW 097117500 A TW097117500 A TW 097117500A TW 97117500 A TW97117500 A TW 97117500A TW I494375 B TWI494375 B TW I494375B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
resin
weight
component
present
Prior art date
Application number
TW097117500A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200911923A (en
Inventor
Naoto Okubo
Wataru Kosaka
Eiji Tamura
Original Assignee
Lion Idemitsu Composites Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lion Idemitsu Composites Co Ltd filed Critical Lion Idemitsu Composites Co Ltd
Publication of TW200911923A publication Critical patent/TW200911923A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI494375B publication Critical patent/TWI494375B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/301—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in group H01B3/302
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

聚伸芳基硫化物樹脂組成物及由其所成之成形品
本發明係關於一種樹脂組成物及由其所成之成形品。更詳細而言，本發明係關於一種具耐電壓性、電絕緣性、耐熱性、傳熱性、流動性及韌性相當平衡優異，且適用作為電氣．電子零件等的樹脂組成物。
聚伸芳基硫化物系樹脂、尤其聚伸苯基硫化物樹脂(以下，稱PPS樹脂)係因具耐熱性、耐藥品性、難燃性、剛性、尺寸安定性優異，而廣泛使用在電氣．電子零件、機械零件、汽車零件等之用途上。
然而，PPS樹脂係與間規聚苯乙烯樹脂(以下，記為SPS樹脂)、耐綸66樹脂(以下，記為PA66樹脂)、液晶聚酯樹脂(以下，記為LCP樹脂)等之其它的工程塑膠相比較，為具有耐電壓性差之缺點，故有限制於高電壓下之使用的情形。
進而，近年來謀求包含電氣．電子零件之小型化的高附加價值化，且必需可耐於在比以往更嚴苛的電的．溫度環境下使用的絕緣材料。尤其謀求開發具耐電壓性、電絕緣性、耐熱性、傳熱性及流動性平衡相當優異之絕緣材料。
對應此要求，而有提案一種添加有具高絕緣性及/或傳熱性之填料的PPS樹脂。例如，有揭示使用滑石之樹脂 組成物(專利文獻1~3)、使用二氧化矽被膜之氮化鋁的樹脂組成物(專利文獻4)及使用二氧化矽被膜之氧化鎂的樹脂組成物(專利文獻5)。
但是，滑石雖改良耐電痕(tracking)性及耐電弧性，但耐電壓性之改良效果不足。二氧化矽被膜氮化鋁及二氧化矽被膜氧化鎂雖改良傳熱性，但無法獲得耐電壓性之改良效果。
又，對於充分提高樹脂組成物之電絕緣性及/或傳熱性，係有必要多量地添加填料，而此具有伴隨著顯著的流動性降低及韌性降低的問題點。作為改善降低之韌性的方法，廣為所知的有添加彈性體及/或纖維狀填料，但對於含有多量填料的樹脂效果係不謂充分。
因此，此等樹脂組成物係電絕緣性、傳熱性、流動性及韌性於實用性上不謂具相當平衡優異的，且未嘗試使耐電壓性提高，故耐電壓性不充分。
專利文獻1：日本特開昭53-5252號公報
專利文獻2：日本特開平5-21650號公報
專利文獻3：日本特開2003-128915號公報
專利文獻4：日本特開2005-146214號公報
專利文獻5：日本特開2005-306955號公報
本發明係鑒於上述事情而完成者，係以提供具耐電壓性、電絕緣性、耐熱性、傳熱性、流動性及韌性相當平衡優異的樹脂組成物為目的。
本發明人係為達成上述目的，而反覆專心研討之結果係發現聚伸芳基硫化物樹脂中搭配六方晶氮化硼及扁平玻璃纖維，其搭配比例使以特定的比例可顯著地改善組成物的耐電壓性，且可獲得電絕緣性、耐熱性、傳熱性、流動性及韌性相當平衡優異的樹脂組成物。本發明係基於該見解而完成者。
若依據本發明，可提供以下之樹脂組成物等。
1.一種樹脂組成物，其係含有以下成分(A)~(C)，(A)聚伸芳基硫化物樹脂：20重量%<成分(A)≦60重量%(B)六方晶氮化硼：8重量%≦成分(B)≦55重量%(C)扁平玻璃纖維：15重量%≦成分(C)≦55重量%(前述各成分的搭配量，係對成分(A)~(C)之合計量的重量分率)。
2.如1記載之樹脂組成物，其中，前述聚伸芳基硫化物樹脂為聚伸苯基硫化物樹脂。
3.如1或2記載之樹脂組成物，其中，前述扁平玻璃纖維的部面扁平率為2~20。
4.如1~3中任一項記載之樹脂組成物，其更含有以下之成分(D)。
(D)選自由脫膜劑、可塑劑、難燃劑、抗氧化劑、紅外線輻射率提升劑及相容劑所成之群中之1種以上樹脂添加劑。
5.如1~4中任一項記載之樹脂組成物，其絕緣破壞強度為25kV/mm以上。
6.如1~5中任一項記載之樹脂組成物，其耐電弧性為180秒以上。
7.如1~6中任一項記載之樹脂組成物，其熱傳導率為2~15W/mK。
8.一種成形品，其係使1~7中任一項記載之樹脂組成物射出成形而成。
9.一種耐電壓性零件，其係由8記載之成形品所成。
若依據本發明，可提供一種具耐電壓性、電絕緣性、耐熱性、傳熱性、流動性及韌性相當平衡優異的樹脂組成物。
實施本發明之最佳形態
本發明之樹脂組成物係含有下述成分(A)~(C)。又，較佳地此樹脂組成物係本質上為由下述成分(A)~(C)所成。
(A)聚伸芳基硫化物樹脂：20重量%<成分(A)≦60重量%(B)六方晶氮化硼：8重量%≦成分(B)≦55重量% (C)扁平玻璃纖維：15重量%≦成分(C)≦55重量%(前述各成分的搭配量，係對成分(A)~(C)之合計量的重量分率)。
聚伸芳基硫化物樹脂(成分(A))之搭配量係對於成分(A)~(C)之合計量，為超過20重量%而60重量%以下、較佳係23~57重量%。
成分(A)之搭配量為20重量%以下的情形，因流動性降低，恐有不能混練、或成形困難之虞。另一方面，成分(A)之搭配量超過60重量%的情形，耐電壓性及傳熱性有變不足之虞。
六方晶氮化硼(成分(B))之搭配量係對於成分(A)~(C)之合計量，為8~55重量%、較佳為8~50重量%。
成分(B)之搭配量未達8重量%的情形，耐電壓性及電絕緣性恐有變不足之虞。另一方面，成分(B)之搭配量超過55重量%的情形，因流動性降低，恐有成不能混練、或成形困難之虞。
扁平玻璃纖維(成分(C))之搭配量係對於成分(A)~(C)之合計量，為15~55重量%、較佳為20~45重量%。
成分(C)之搭配量未達15重量%的情形，有衝擊強度不足、所得之成形品之使用變困難之虞。另一方面，成分(C)之搭配量超過55重量%的情形，因流動性降低， 恐有成不能混練、或成形困難之虞。
本發明中所使用之聚伸芳基硫化物樹脂係重複單位為下述式－(Ar－S)－(式中，Ar表示伸芳基；S表示硫。)
所示之聚合物。
本發明中，聚伸芳基硫化物樹脂係較佳地伸芳基係為伸苯基的聚伸苯基硫化物樹脂。作為此種聚伸苯基硫化物樹脂，上述伸芳基可列舉如以下述式所表示之聚伸苯基硫化物樹脂。
由此等伸苯基所成之聚伸苯基硫化物樹脂，亦可為由同一重複單位所成之均聚合物、由2種以上之相異的伸苯基所成之共聚合物及此等的混合物中之任一者。
又，本發明之聚伸芳基硫化物樹脂係在不損及本發明效果的範圍內，其聚合物鏈之一部份亦可被其它的聚合物取代。
作為取代之聚合物，可列舉聚醯胺系聚合物、聚酯系聚合物、聚伸芳基醚系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚烯烴系聚合物、含氟聚合物、聚烯烴系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚矽氧烷系彈性體等。
本發明之聚伸芳基硫化物樹脂可以例如日本特公昭45-3368號公報、特公昭52-12240號公報等中記載之方法製造。
又，本發明之聚伸芳基硫化物樹脂係亦可於空氣中經加熱進行高分子量化，又亦可使用酸酐等之化合物進行化學修飾。
本發明中所使用之六方晶氮化硼係為人造礦物的一種，在礦物學上以化學式BN所表示。其結晶構造係與黑鉛一樣為六方晶系，其硬度亦與黑鉛相同地莫氏硬度為2之低的、且對金屬之磨損性低。
六方晶氮化硼係依其製造方法而雜質含量及結晶化度有不同。本發明中，對六方晶氮化硼之製造方法並不特別限制，但以雜質含量少且結晶化度變高之製造方法為適合。
本發明中所使用之六方晶氮化硼為粉末且對其粒子尺寸無特別限制，但以製造上之便利性的觀點而言，較佳係平均粒徑為1μm~200μm、更佳為30μm~60μm。
本發明之六方晶氮化硼係以提高與聚伸芳基硫化物的黏著強度為目的等，其表面以二氧化矽予以成膜，進而亦可以矽烷偶合劑等之有機化合物施予塗佈。
本發明之樹脂組成物係在不損及本發明效果的範圍內，除了六方晶氮化硼以外亦可含有非纖維狀之填料。作為非纖維狀之填料，可列舉如滑石、雲母、高嶺土、葉蠟石(pyrophyllite)、膨潤土、矽藻土、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、二氧化矽、氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化鋁、碳化矽、玻璃珠、玻璃薄片(flake)、石墨、碳黑、鋁、銅等。
本發明中所使用之扁平玻璃纖維係指具有扁平形狀之剖面的玻璃纖維，且剖面扁平率較佳為2~20。
上述剖面扁平率係如圖1所示地扁平玻璃纖維之剖面的短徑為D1、剖面的長徑為D2時，以D2/D1所表示。
本發明之扁平玻璃纖維係對其纖維長無特別限制，但以製造上之便利性的觀點而言，較佳係纖維長為1mm~5mm。
本發明之扁平玻璃纖維係以提高與聚伸芳基硫化物的黏著強度的目的等，亦可施予以有機化合物塗佈其表面、以有機化合物會聚多數的玻璃纖維等的處理。
本發明之樹脂組成物係在不損及本發明效果的範圍內，除了扁平玻璃纖維以外亦可含有纖維狀填料。作為纖維狀填料，可列舉如不為扁平玻璃纖維的玻璃纖維、鈦酸鉀晶鬚、硼酸鋁晶鬚、芳香族聚醯胺(Aramid)纖維、氧化 鋁纖維、碳纖維、銅纖維等。
本發明之樹脂組成物係較佳地更含有1種以上樹脂添加劑(成分(D))，其為選自由脫膜劑(褐煤酸及其金屬鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺(stearamide)、各種雙醯胺、雙脲及聚乙烯蠟等)、可塑劑(p-羥基苯甲酸辛酯及N-丁基苯磺醯胺等)、難燃劑(紅磷、三聚氰胺氰尿酸酯、氫氧化鎂、氫氧化鋁等的氫氧化物，多磷酸銨、溴化聚苯乙烯、溴化聚伸苯基醚、溴化聚碳酸酯、溴化環氧樹脂，或此等之溴系難燃劑與三氧化銻的組合等)、抗氧化劑(磷系、硫系及酚系等)、紅外線輻射率提升劑(黑二氧化矽、碳黑等)及相容劑(環氧系化合物、α-聚烯烴系共聚合物等)所成之群。
又，較佳地本發明之樹脂組成物係本質上由上述成分(A)~(D)所成。
成分(D)之搭配量係使成分(A)~(C)之合計量為100重量份時，例如為0.01~1重量份。
本發明之樹脂組成物係在不損及本發明效果的範圍內，可加入成分(D)以外的添加劑。
本發明之樹脂組成物係具耐電壓性、電絕緣性、耐熱性、傳熱性、流動性及韌性相當平衡優異。
作為表示耐電壓性的指標，可列舉絕緣破壞強度。本發明之樹脂組成物的絕緣破壞強度，較佳為25kV/mm以上。絕緣破壞強度可依據ASTM D149進行測定。
作為表示電絕緣性的指標，可列舉耐電弧性。本發明 之樹脂組成物的耐電弧性，較佳為180秒以上。耐電弧性可依據ASTM D495進行測定。
作為表示耐熱性的指標，可列舉荷重撓曲溫度。從適用無鉛銲料的觀點而言，本發明之樹脂組成物的荷重撓曲溫度，較佳為260℃以上。荷重撓曲溫度可依據ASTM D648進行測定。
作為傳熱性的指標，可列舉熱傳導率。從散熱的觀點而言，本發明之樹脂組成物的熱傳導率，較佳為2~15W/mK。熱傳導率可藉由熱圓盤測定法(Hot Disk Method)進行測定。
作為流動性的指標，可列舉螺旋流動(spiral flow)長度。從薄壁零件成形的觀點而言，本發明之樹脂組成物的螺旋流動長度，較佳為70mm以上。
作為韌性的指標，可列舉艾佐德(Izod)衝擊強度(有凹口(notch))。從落下衝擊等的觀點而言，本發明之樹脂組成物的艾佐德衝擊強度(有凹口)較佳為4kJ/m2 以上。艾佐德衝擊強度(有凹口)，可依據ASTM D256進行測定。
本發明之樹脂組成物的製造方法係無特別限定，例如可藉由周知的熔融混練法進行製造。具體地，將原料以漢歇爾混合機(Henschel mixer)、懸浮振動流動混合機(super floater)等的混合機均勻地混合之後，供應至單軸或2軸混練擠壓機、班伯里混練機(Bumbury mixer)、捏和機、混合輥(mixing roll)等的周知的熔融混合機，可以280℃~380℃的溫度藉由混練進行製造。
於本發明之樹脂組成物的製造過程中，對原料的混合順序係無特別地限定。例如，可將全部的原材料一起搭配；亦可搭配一部份的原材料進行混練，其後搭配剩下的原材料進行混練；或亦可搭配一部份的原材料後，以單軸或2軸擠壓進行混練，混練中使用側進料器(side feeder)混合剩下的原材料。又，例如成分(D)等之少量添加成分，係亦可於製造成形品之際時添加。
本發明之樹脂組成物，係可使用射出成形、加壓(press)成形、擠壓成形等的成形方法製造成形品。作為成形方法，尤其以射出成形為適合。
本發明之樹脂組成物，為具耐電壓性、電絕緣性、耐熱性、傳熱性、流動性及韌性相當平衡優異的耐電壓性樹脂組成物。因此，由本發明之樹脂組成物所成之成形品係適於電氣．電子零件。
作為由本發明之樹脂組成物所成之成形品的用途之一例，具體地可列舉以下的用途。電氣．電子零件，其所代表之感測器、LED燈、LED間隔片、絕緣散熱器、熱散佈器、散熱板、終接器、插座、電阻器、電阻元件盒、基板密封材、基板盒、繼電器盒、開關、線圈繞線軸、電池盒、線圈密封材、IGBT密封材、電容器、可變電容器盒、HID燈用電子安定器(ballast case)、LD光源畫像顯示裝置(unit)零件、LED光源畫像顯示裝置(unit)零件、光學讀取(Optical pickup)、振盪器、各種端子板、轉換器、插頭、印刷基板、調諧器、揚聲器、小型馬達、磁 頭底座(head base)、電源模組、半導體、轉換器變壓線圈(inverter transformer bobbin)、液晶、表面放電用絕緣基板、馬達電刷架、風扇馬達軸承構件、電腦相關零件等；家庭、辦公電氣製品，其所代表之電視零件、熨斗、吹風機、電鍋、洗衣機馬達零件、除塵機馬達零件、微波爐零件、音響零件、光碟等的聲音機器零件、照明零件、冰箱零件、電磁感應加熱之加熱器零件、空氣清淨機、加濕器、空氣調節器零件、文字處理器零件；機械相關零件，其所代表之辦公室電腦相關零件、電話器相關零件、CCD感測器外罩(housing)、CMOS感測器外罩、傳真相關零件、影印機相關零件、洗淨用治具、馬達線圈繞線軸、馬達零件；光學機器、精密機械相關零件，其所代表之數位顯微鏡、數位雙眼望遠鏡、相機、手錶等；配水區(water section)零件之泵零件、熱水溫度感測器、水量感測器等；汽車．車輛相關零件之裝有閥的交流發電機接頭(valve alternator terminal)、交流發電機終接器、排氣氣體感測器、冷卻水感測器、熱水溫度感測器、節流閥位置(throttle position)感測器、氣流計、煞車墊片(brake pad)磨損感測器、空氣調節器用恆溫底座(thermostat base)、加熱空氣控制閥、散熱器(radiator)用馬達刷架、雨刷馬達相關零件(wiper motor parts)、配電器(distributor)、起動器開關、起動器繼電器(starter relay)、空氣調節器儀錶板開關基板、燃料電磁閥線圈、保險絲用終接器、喇叭接頭(horn terminal)、 電氣零件絕緣板、步進馬達旋轉部(step motor rotor)、燈座(lamp socket)、燈架、燈罩(housing)、剎車器活塞(brake piston)、螺線管繞線軸(solenoid bobbin)、盒、車速感測器、纜線內襯(cable liner)等。
 [實施例]
以下，更具體地藉由實施例說明本發明。
於本發明之實施例及比較例，使用以下的原料。
PPS樹脂：H－1G(大日本油墨化學工業股份有限公司製)六方晶氮化硼：PT110(平均粒徑40μm、Momentive．Quartz & Ceramics股份有限公司製)扁平玻璃纖維：CSG 3PA－830(剖面扁平率4、日東紡織股份有限公司製)被覆二氧化矽之氮化鋁：FLE(平均粒徑17.4μm、ALUMINIUM股份有限公司製)被覆二氧化矽之氧化鎂：CF2－100B(平均粒徑25μm、Tateho化學股份有限公司製)滑石：SP38(平均粒徑20μm、富士TALC工業股份有限公司製)玻璃纖維：03JAFT591(剖面扁平率1、Owens Corning公司製)
實施例1~4
使PPS樹脂及六方晶氮化硼分別秤取如表1中所示之搭配比例。此原料經乾混合後調製混合原料，使用二軸混練擠壓機TEM37BS(東芝機械股份有限公司製)使如表1中所示之搭配比例地供應適量的扁平玻璃纖維且同時以樹脂溫度320℃進行熔融混練。將經熔融混練所得之丸粒使用熱風乾燥機以120℃乾燥3小時，且進行評價。結果示於表1中。
所得之丸粒的評價方法係如以下。
(1)絕緣破壞強度 使用IS80EPN(80t)射出成形機(東芝機械股份有限公司製)，以表中所示之樹脂溫度及模具溫度將由所得之丸粒所成的80×80×厚度1mm的方形板成形品予以成形，依據ASTM D149進行絕緣破壞強度的測定。
(2)耐電弧性 使用IS80EPN(80t)射出成形機，以表中所示之樹脂溫度及模具溫度將由所得之丸粒所成的20×20×厚度3.2mm的方形板成形品予以成形，依據ASTM D495進行耐電弧性的測定。
(3)荷重撓曲溫度 使用IS80EPN(80t)射出成形機，以表中所示之樹 脂溫度及模具溫度將由所得之丸粒所成的127×12.7×厚度3.2mm的棒狀成形品予以成形，依據ASTM D648測定於荷重1.82MPa下的荷重撓曲溫度。
(4)熱傳導率 使用IS80EPN(80t)射出成形機，以表中所示之樹脂溫度及模具溫度將由所得之丸粒所成的60×60×厚度2mm的方形板成形品予以成形，使用熱傳導率測定裝置TPA－501(京都電子工業股份有限公司製)以熱圓盤測定法slab sheet mode測定熱傳導率。
(5)艾佐德衝擊強度(有凹口) 使用IS80EPN(80t)射出成形機，以表中所示之樹脂溫度及模具溫度將由所得之丸粒所成的63×12.7×厚度3.2mm的棒狀成形品予以成形，以刻槽機(notching machine)進行凹口加工且依據ASTM D256測定艾佐德衝擊強度(有凹口)。
(6)螺旋流動長度(SFL) 使用IS30EPN(30t)射出成形機及1mm厚的螺旋模具，以表中所示之樹脂溫度及模具溫度以射出壓98MPa將所得之丸粒射出成形時，評價流動長度。
比較例1~15
於PPS樹脂及六方晶氮化硼進而使用滑石、被覆二氧化矽之氮化鋁、或被覆二氧化矽之氧化鎂，使分別秤取如表2、3或4中所示之搭配比例。此原料經乾混合後調製混合原料，且使用二軸混練擠壓機TEM37BS(東芝機械股份有限公司製)使如表2、3或4中所示之搭配比例地供應適量的扁平玻璃纖維或玻璃纖維且同時以樹脂溫度320℃進行熔融混練。將經熔融混練所得之丸粒使用熱風 乾燥機以120℃乾燥3小時，且進行評價。結果示於表2、3或4中。又，於比較例5及8中，樹脂組成物於混練機內堵塞，無法進行評價。
比較例16~19
將下述所示之市售的玻璃纖維強化樹脂使用熱風乾燥機以120℃乾燥3小時，且進行評價。結果示於表5中。又，下述之市售的玻璃纖維強化樹脂係任一者比不含六方晶氮化硼。
玻璃纖維強化PPS樹脂：C130SC(玻璃纖維搭配量30重量%、出光興產股份有限公司製)玻璃纖維強化SPS樹脂：S931(玻璃纖維搭配量30重量%、出光興產股份有限公司製)玻璃纖維強化PA66樹脂：CM3004G－30(玻璃纖維搭配量30重量%、TORAY股份有限公司製) 玻璃纖維強化LCP樹脂：E7008(玻璃纖維搭配量30重量%、住友化學股份有限公司製)
產業上之可利用性
本發明之樹脂組成物係因具耐電壓性、電絕緣性、耐熱性、傳熱性、流動性及韌性相當平衡優異，故可適於使用作為各種電氣．電子零件的材料。
圖1表示本發明中使用之玻璃纖維的剖面扁平率之圖。

Claims (9)

  1. 一種樹脂組成物，其係含有以下成分(A)~(C)，(A)聚伸芳基硫化物樹脂：20重量%<成分(A)≦60重量%(B)平均粒徑為1μm~200μm之粉末狀六方晶氮化硼：8重量%≦成分(B)≦55重量%(C)剖面扁平率為2~20且纖維長為1mm~5mm之扁平玻璃纖維：15重量%≦成分(C)≦55重量%；前述各成分的搭配量係對成分(A)~(C)之合計量的重量分率。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其係以下述搭配量含有前述成分(A)~(C)；(A)23~57重量%(B)8~50重量%(C)20~45重量%。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，前述聚伸芳基硫化物樹脂為聚伸苯基硫化物樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其更含有以下之成分(D)，(D)選自由脫膜劑、可塑劑、難燃劑、抗氧化劑、紅外線輻射率提升劑及相容劑所成之群中之1種以上樹脂添加劑。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其絕緣破壞 強度為25kV/mm以上。
  6. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其耐電弧性為180秒以上。
  7. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其熱傳導率為2~15W/mK。
  8. 一種成形品，其係使申請專利範圍第1項之樹脂組成物射出成形而成。
  9. 一種耐電壓性零件，其係由申請專利範圍第8項之成形品所成。
TW097117500A 2007-05-15 2008-05-13 A polyarylene sulfide resin composition and a molded article formed therefrom TWI494375B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007128979A JP5525682B2 (ja) 2007-05-15 2007-05-15 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200911923A TW200911923A (en) 2009-03-16
TWI494375B true TWI494375B (zh) 2015-08-01

Family

ID=40002175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097117500A TWI494375B (zh) 2007-05-15 2008-05-13 A polyarylene sulfide resin composition and a molded article formed therefrom

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8487042B2 (zh)
JP (1) JP5525682B2 (zh)
KR (1) KR101489015B1 (zh)
CN (1) CN101679745B (zh)
TW (1) TWI494375B (zh)
WO (1) WO2008139968A1 (zh)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010043229A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Idemitsu Kosan Co Ltd 伝熱性樹脂組成物およびその樹脂成形体
JP2010258373A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Polyplastics Co 電子回路基板の収納容器
TW201137010A (en) * 2010-01-29 2011-11-01 Nitto Denko Corp Thermal conductive sheet
US8547465B2 (en) * 2010-01-29 2013-10-01 Nitto Denko Corporation Imaging device module
TW201214809A (en) 2010-01-29 2012-04-01 Nitto Denko Corp Light-emitting diode device
JP2012049496A (ja) * 2010-01-29 2012-03-08 Nitto Denko Corp 放熱構造体
TWI507464B (zh) * 2010-01-29 2015-11-11 Nitto Denko Corp 熱傳導性片材
JP5759191B2 (ja) 2010-01-29 2015-08-05 日東電工株式会社 パワーモジュール
TW201139643A (en) * 2010-01-29 2011-11-16 Nitto Denko Corp Thermal conductive sheet
TWI492972B (zh) * 2010-01-29 2015-07-21 日東電工股份有限公司 熱傳導性片材
TWI480369B (zh) * 2010-01-29 2015-04-11 日東電工股份有限公司 熱傳導性片材
CN102286269A (zh) * 2011-08-17 2011-12-21 周贤和 Led灯散热材料、散热器及led灯
JP5834725B2 (ja) * 2011-09-30 2015-12-24 Dic株式会社 高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体
TWI380969B (zh) * 2011-10-19 2013-01-01 Sunshine Mineral Company 雲母／氮化硼複合式陶瓷粉體之組成與應用
US8796392B2 (en) 2011-12-16 2014-08-05 Ticona Llc Low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions
JP6046741B2 (ja) 2011-12-16 2016-12-21 ティコナ・エルエルシー ポリアリーレンスルフィド組成物用の成核系
US8852487B2 (en) 2011-12-16 2014-10-07 Ticona Llc Injection molding of polyarylene sulfide compositions
WO2013090163A1 (en) * 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Boron-containing nucleating agent for polyphenylene sulfide
WO2013191207A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 Dic株式会社 高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体
CN103509342A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 苏州汉扬精密电子有限公司 玻璃纤维增强聚苯硫醚树脂及其制备方法
CN103627173A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 苏州汉扬精密电子有限公司 玻璃纤维增强聚苯硫醚/芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法
US9434870B2 (en) 2012-09-19 2016-09-06 Momentive Performance Materials Inc. Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
JP6581504B2 (ja) * 2012-09-19 2019-09-25 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 窒化ホウ素を含むマスターバッチ、その複合体粉末、ならびにそのような材料を含む組成物および物品
US20140080951A1 (en) 2012-09-19 2014-03-20 Chandrashekar Raman Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
KR20140092454A (ko) * 2012-12-28 2014-07-24 코오롱플라스틱 주식회사 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물
KR101780887B1 (ko) * 2013-05-10 2017-09-21 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 반사재용 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판
JP6186898B2 (ja) * 2013-06-03 2017-08-30 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP6194662B2 (ja) * 2013-07-05 2017-09-13 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
EP3037480B1 (en) 2013-08-22 2019-02-20 Toray Industries, Inc. Polyphenylene sulfide resin composition, and moulding and manufacturing process for moulding thereof
JP6206122B2 (ja) * 2013-11-22 2017-10-04 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
WO2015150140A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-08 Dsm Ip Assets B.V. Thermoconductive composition
CN103965632A (zh) * 2014-04-23 2014-08-06 安徽依采妮纤维材料科技有限公司 一种汽车塑料件用膨胀石墨改性聚苯硫醚材料
KR101581942B1 (ko) * 2015-09-17 2015-12-31 주식회사 엔에이치씨 전선피복용 첨가제 및 이의 제조방법
WO2017161534A1 (en) 2016-03-24 2017-09-28 Ticona Llc Composite structure
US9850365B1 (en) * 2016-06-21 2017-12-26 General Electric Company Electrically insulating composition used in conjunction with dynamoelectric machines
CN108165010A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种高导热低介电聚苯硫醚复合材料及其制备方法
US11118053B2 (en) 2018-03-09 2021-09-14 Ticona Llc Polyaryletherketone/polyarylene sulfide composition
CN109233277A (zh) * 2018-08-15 2019-01-18 安徽电缆股份有限公司 一种电动汽车充电系统用高延展性电缆材料及其制备方法
US20220106457A1 (en) * 2019-02-27 2022-04-07 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Poly(arylene sulphide) composition having high dielectric performance
CN113557266B (zh) * 2019-03-27 2023-06-02 东丽株式会社 聚苯硫醚树脂组合物及成型品
KR20220092704A (ko) * 2020-12-24 2022-07-04 에이치디씨폴리올 주식회사 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 내열충격성 성형체

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1644366A (zh) * 2003-12-03 2005-07-27 汎塑料株式会社 嵌入式成形品
TW200717752A (en) * 2005-08-26 2007-05-01 Cool Options Inc Thermally conductive thermoplastics for die-level packaging of microelectronics

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4176098A (en) 1976-07-01 1979-11-27 Phillips Petroleum Company Arc resistant composition
CA1102107A (en) 1976-07-01 1981-06-02 Donald G. Needham Arc resistant composition
JPS62268612A (ja) * 1986-05-19 1987-11-21 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂成型体
JPH0521650A (ja) 1991-07-12 1993-01-29 Dainippon Ink & Chem Inc ポリアリーレンスルフイド系樹脂組成物
JP2003026914A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Otsuka Chem Co Ltd プリント配線板用フィルム及びプリント配線板
KR20030026353A (ko) * 2000-08-29 2003-03-31 오츠카 가가쿠 가부시키 가이샤 수지 조성물, 그 성형체 및 그 용도
JP3851997B2 (ja) * 2000-08-29 2006-11-29 大塚化学ホールディングス株式会社 複合材料組成物及び複合材料成形体
JP3823802B2 (ja) 2001-10-19 2006-09-20 東レ株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3844455B2 (ja) * 2002-06-28 2006-11-15 電気化学工業株式会社 六方晶窒化ほう素粉末およびその製造方法、用途
JP4419529B2 (ja) 2003-11-19 2010-02-24 東レ株式会社 樹脂組成物、それから得られる成形品
JP2005306955A (ja) 2004-04-20 2005-11-04 Polyplastics Co 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法
JP4929670B2 (ja) * 2005-10-17 2012-05-09 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
JP4747918B2 (ja) * 2005-11-04 2011-08-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1644366A (zh) * 2003-12-03 2005-07-27 汎塑料株式会社 嵌入式成形品
TW200717752A (en) * 2005-08-26 2007-05-01 Cool Options Inc Thermally conductive thermoplastics for die-level packaging of microelectronics

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008139968A1 (ja) 2008-11-20
US8487042B2 (en) 2013-07-16
CN101679745A (zh) 2010-03-24
US20100063192A1 (en) 2010-03-11
KR20100016535A (ko) 2010-02-12
KR101489015B1 (ko) 2015-02-02
CN101679745B (zh) 2012-09-05
JP2008285511A (ja) 2008-11-27
TW200911923A (en) 2009-03-16
JP5525682B2 (ja) 2014-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI494375B (zh) A polyarylene sulfide resin composition and a molded article formed therefrom
JP5177089B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物錠剤およびそれらから得られる成形品
WO2007052727A1 (ja) ポリアリーレンスルフィド組成物
JP5016548B2 (ja) 発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子
JP2008260830A (ja) 伝熱性樹脂組成物
CN102213400A (zh) Led照明装置用框体以及led照明装置
JP6809083B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法
JP2006328352A (ja) 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法
CN103119092A (zh) 导热树脂组合物
JP2010043229A (ja) 伝熱性樹脂組成物およびその樹脂成形体
WO2021161864A1 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
WO2017069109A1 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法
JP4744911B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
JPH04198266A (ja) ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
KR20140126907A (ko) 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법
JP7122491B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物のバリ抑制方法
JP7136372B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法
JP2878921B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
TW201410763A (zh) 高熱傳導性樹脂組合物
JPH05230367A (ja) 樹脂組成物及びそれからなる電子部品
WO2007043695A9 (ja) 熱伝導性樹脂組成物
KR101405264B1 (ko) 열전도성 및 휨 특성이 우수한 전기 전도성 열가소성 수지 조성물
KR101405258B1 (ko) 열전도성 및 휨 특성이 우수한 전기 절연성 열가소성 수지 조성물
JP6919178B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形品
JP6167011B2 (ja) 電気絶縁性高熱伝導性樹脂組成物