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TWI494219B - Demoulding film - Google Patents

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TWI494219B
TWI494219B TW100111348A TW100111348A TWI494219B TW I494219 B TWI494219 B TW I494219B TW 100111348 A TW100111348 A TW 100111348A TW 100111348 A TW100111348 A TW 100111348A TW I494219 B TWI494219 B TW I494219B
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Hirohito Taniguchi
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Sumitomo Bakelite Co
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Priority claimed from JP2010161488A external-priority patent/JP2012021109A/ja
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Description

脫模薄膜
本發明是有關一種脫模薄膜(以下亦稱為積層膜)。
以往，提案有一種「脫模薄膜，其具備由聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)樹脂所構成之脫模層(以下稱為「PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)脫模薄膜」)」(例如：參照國際公開第05/030466號手冊等)。如此的脫模薄膜，是用於製作可撓性印刷電路板(以下，稱為「FPC」)時，該FPC是藉由熱壓來將覆蓋膜(coverlay film，以下稱為「CL薄膜」)經由黏著劑黏著在電路露出之可撓性薄膜(以下稱為「電路露出薄膜」)上來進行製作。而且，如此的脫模薄膜，是在將CL薄膜黏著在電路露出薄膜時，可一面防止脫模層與電路露出薄膜和CL薄膜的黏合、以及防止脫模層彼此黏合，一面顯示更良好的埋入性(對未受到CL薄膜所覆蓋之電路圖案部分(凹凸部分)之契合性(配合性))，而可將電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往其電路圖案部分之滲出量，抑制在可容許範圍內。
[先前技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：國際公開第05/030466號手冊
然而，在如此的FPC(flexible printed circuit board，可撓性印刷電路板)製造領域中，正殷切期望有一種埋入性更優異的脫模薄膜。
本發明的課題在於提供一種脫模薄膜，在將CL薄膜黏著在電路露出薄膜時，可一面防止脫模層與電路露出薄膜和CL薄膜黏合、以及防止脫模層彼此黏合，一面獲得較先前的PBT系脫模薄膜更良好的埋入性。
(1)
本發明之脫模薄膜，具備脫模層作為至少單側之表面層。再者，該脫模薄膜可僅由脫模層所形成。脫模層，是以聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)、及聚對苯二甲酸丁二酯與聚四亞甲基二醇之共聚物(B)之摻合物作為主成分。
本發明之脫模薄膜，於脫模層中併用聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)、及聚對苯二甲酸丁二酯與聚四亞甲基二醇之共聚物(B)，而與先前的脫模薄膜同樣可減少CL薄膜之黏著劑往其電路圖案部分之滲出量，並且可抑制與CL黏著劑過度黏合而進一步提高脫模性。
(2)
在上述(1)之脫模薄膜中，脫模層中的聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)與共聚物(B)之重量比(A/B)，以A/B=25/75以上且為80/20以下為佳。
(3)
在上述(2)之脫模薄膜中，脫模層中的聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)與共聚物(B)之重量比(A/B)，以A/B=25/75以上且為50/50以下為佳。
(4)
在上述(1)至(3)中之任一脫模薄膜中，共聚物(B)中的聚對苯二甲酸丁二酯成分與聚四亞甲基二醇成分之共聚比(PBT/PTMG)，以PBT/PTMG=80/20以上且為90/10以下為佳。
(5)
在上述(1)至(4)中之任一脫模薄膜中，以更具有緩衝層為佳。
(6)
在上述(5)之脫模薄膜中，脫模層的厚度以15μm以下為佳。
(7)
本發明之脫模薄膜，具備脫模層作為至少單側之表面層。再者，該脫模薄膜可僅由脫模層所形成。脫模層，是由以聚醚酯嵌段共聚物作為主成分之樹脂所形成。該聚醚酯嵌段共聚物，主要由聚醚鏈段及聚酯鏈段所構成。
若由以聚醚酯嵌段共聚物作為主成分之樹脂來形成脫模層，則該脫模薄膜，與先前的PBT脫模薄膜同樣可防止脫模層與電路露出薄膜及CL薄膜黏合、以及防止脫模層彼此黏合，並且可較先前的PBT脫模薄膜更加減少電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往其電路圖案部分之滲出量。
(8)
本發明之脫模薄膜，具備脫模層作為至少單側之表面層。再者，該脫模薄膜可僅由脫模層所形成。脫模層，由以聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂作為主成分之樹脂所形成。而且，該脫模層的厚度為超過0μm且為15μm以下。
如上述的脫模薄膜，與先前的PBT系脫模薄膜同樣可防止脫模層與電路露出薄膜及CL薄膜黏合、以及防止脫模層彼此黏合，並且可較先前的PBT系脫模薄膜更加減少電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往其電路圖案部分之滲出量。再者，通常，脫模層越薄，則在負載應力時脫模層越容易發生龜裂，但本發明的脫模薄膜，即使負載應力時，脫模層亦不會發生龜裂。
此外，本發明之脫模薄膜，其脫模層的厚度為超過0μm且為15μm以下，而較先前的PBT系脫模薄膜的脫模層更薄。因此，本發明之脫模薄膜，可較先前的PBT系脫模薄膜更加減少形成脫模層時所使用之樹脂之量。因此，本發明之脫模薄膜可有助於降低環境負荷及製造成本。
(9)
在上述(8)之脫模薄膜中，脫模層的厚度，以超過0μm且為10μm以下為佳。
(10)
在上述(8)或(9)之脫模薄膜中，聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂，以聚對苯二甲酸丁二酯樹脂為佳。
(11)
在上述(8)或(9)之脫模薄膜中，聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂，以聚醚酯嵌段共聚物為佳。該聚醚酯嵌段共聚物，主要由聚醚鏈段與聚酯鏈段所構成。
(12)
在上述(7)或(11)之脫模薄膜中，聚酯鏈段與前述聚醚鏈段之重量比，以在80：20至90：10之範圍內為佳。
(13)
在上述(13)之脫模薄膜中，前述聚醚鏈段的構成單元，以主要為氧伸丁基單元為佳，前述聚酯鏈段的構成單元，以主要為下述化學式(I)所示之酯單元為佳：
本發明之脫模薄膜，在將CL薄膜黏著在電路露出薄膜時，可一面防止脫模層與電路露出薄膜及CL薄膜黏合、以及防止脫模層彼此黏合，一面獲得較先前的PBT系脫模薄膜更良好的埋入性。
 [實施發明的較佳形態]
－第1實施形態－
如第1圖所示，本發明之第1實施形態之積層膜100，主要是由脫模層110及緩衝層120所構成。再者，在本實施形態中，積層膜100的厚度，較佳是25μm以上且為300μm以下。以下，分別詳述該等層。
＜積層膜的構成層的詳細說明＞
1.脫模層
脫模層110，是由包含聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)、及聚對苯二甲酸丁二酯成分與聚四亞甲基二醇成分之共聚物(B)之樹脂所形成。
脫模層110中之均聚物(A)與共聚物(B)之重量比(A/B)，以A/B=10/90以上且為90/10以下為佳，以A/B=20/80以上且為80/20以下較佳，以A/B=25/75以上且為80/20以下更佳。當A/B=10/90以上且為90/10以下時，脫模層110由於與CL黏著劑之黏合程度不會過強，故脫模性不會降低，且可防止CL黏著劑之滲出量增加。特別是，從提高埋入性之觀點來看，以A/B=25/75以上且為50/50以下為佳。
脫模層110中所含之共聚物(B)中的聚對苯二甲酸丁二酯成分與聚四亞甲基二醇成分之共聚比(PBT/PTMG)，以PBT/PTMG=80/20以上且為90/10以下為佳。當PBT/PTMG=80/20以上且為90/10以下時，可防止CL黏著劑之滲出量增加，且可防止與CL黏著劑之黏合性惡化。
均聚物(A)和共聚物(B)以外之脫模層形成樹脂中可包含之樹脂成分，可舉例如：彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯醚、聚苯硫醚樹脂(PPS)等。再者，該等樹脂可單獨使用或組合兩種以上使用。
再者，作為彈性體樹脂，可舉例如：天然橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁二烯、新平橡膠(neoprene)、聚硫醚橡膠、聚硫橡膠(thiokol rubber)、丙烯酸系橡膠、胺酯(urethane)橡膠、矽氧橡膠、表氯醇橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBR)、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SIR)、氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、氫化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、或乙烯丙烯橡膠(EPM)、三元乙丙橡膠(ethylene propylene diene gum，EPDM)、直鏈狀低密度聚苯乙烯系彈性體等烯烴系橡膠；或是丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼橡膠(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-核殼橡膠(MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠(MABS)、丙烯酸烷酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼橡膠(AABS)、丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠(SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-矽氧烷等含矽氧烷之核殼橡膠等核殼型之粒子狀彈性體；或是將該等改質而成之橡膠等。
作為聚烯烴系樹脂，可舉例如：直鏈狀高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、同排(isotactic)聚丙烯、對排(syndiotactic)聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、聚(4-甲基戊烯)、環狀聚烯烴、及該等之共聚物(例如乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)等。
作為聚苯乙烯系樹脂，可舉例如：雜排(atactic)聚苯乙烯、同排聚苯乙烯、高耐衝擊聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸烷酯共聚物、苯乙烯-馬來酸共聚物、苯乙烯-富馬酸共聚物等。
作為聚酯系樹脂，可舉例如：聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯等。
作為聚醯胺系樹脂，可舉例如：耐綸(註冊商標)6、耐綸(註冊商標)6,6等。
脫模層形成樹脂中可調配各種添加劑，例如：抗結塊(antiblocking)劑、抗氧化劑、成核劑、抗靜電劑、加工油、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、阻燃助劑、顏料等。
再者，作為抗結塊劑，可舉例如：如以下之無機粒子或有機粒子。無機粒子，可舉例如：IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIIIA族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素之氧化物、氫氧化物、硫化物、氮化物、鹵化物、碳酸鹽、硫酸鹽、乙酸鹽、磷酸鹽、亞磷酸鹽、有機羧酸鹽、矽酸鹽、鈦酸鹽、硼酸鹽及該等之水合物、以及以該等為中心之複合物及天然礦物粒子。
作為如此的無機粒子的具體例，可舉例如：氟化鋰、硼砂(硼酸鈉水合鹽)等IA族元素化合物；碳酸鎂、磷酸鎂、氧化鎂(鎂氧)、氯化鎂、乙酸鎂、氟化鎂、鈦酸鎂、矽酸鎂、矽酸鎂水合鹽(滑石)、碳酸鈣、磷酸鈣、亞磷酸鈣、硫酸鈣(石膏)、乙酸鈣、對苯二甲酸鈣、氫氧化鈣、矽酸鈣、氟化鈣、鈦酸鈣、鈦酸鍶、碳酸鋇、磷酸鋇、硫酸鋇、亞硫酸鋇等IIA族元素化合物；二氧化鈦(鈦氧)、一氧化鈦、氮化鈦、二氧化鋯(鋯氧)、一氧化鋯等IVA族元素化合物；二氧化鉬、三氧化鉬、硫化鉬等VIA族元素化合物；氯化錳、乙酸錳等VIIA族元素化合物；氯化鈷、乙酸鈷等VIII族元素化合物；碘化亞銅等IB族元素化合物；氧化鋅、乙酸鋅等IIB族元素化合物；氧化鋁(鋁氧)、氫氧化鋁、氟化鋁、鋁矽酸鹽(矽酸鋁、高嶺土、高嶺石)等IIIB族元素化合物；氧化矽(矽石、矽膠)、石墨、碳、石墨(graphite)、玻璃等IVB族元素化合物；光鹵石(carnalite)、鉀鹽鎂礬、雲母(雲母石、金雲母)、玫瑰紅礦等天然礦物之粒子。
作為有機粒子，可舉例如：氟樹脂、三聚氰胺系樹脂、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、丙烯酸系樹脂矽氧、及該等之交聯體。
上述的無機粒子及有機粒子的平均粒徑，以0.1μm以上且為10μm以下為佳，添加量以0.01重量%以上且為15重量%以下為佳。
再者，該等抗結塊劑，可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為抗氧化劑，可舉例如：磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、丙烯酸2-[(1-羥基-3,5-二-三級戊基苯基)乙基]-4,6-二-三級戊基苯酯等。再者，該等抗氧化劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為成核劑，可舉例如：二(對三級丁基苯甲酸)鋁等羧酸之金屬鹽、亞甲基雙(2,4-二-三級丁基苯酚)酸式磷酸鈉等磷酸之金屬鹽、滑石、酞菁素衍生物等。再者，該等成核劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為塑化劑，可舉例如：聚乙二醇、聚醯胺寡聚物、伸乙基雙硬脂醯胺、鄰苯二甲酸酯、聚乙烯寡聚物、聚乙烯蠟、矽油等。再者，該等塑化劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為脫模劑，可舉例如：聚乙烯蠟、矽油、長鏈羧酸、長鏈羧酸金屬鹽等。再者，該等脫模劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為加工油，可舉例如：石蠟系油、環烷(naphthene)系油、芳香系油。再者，該等中尤以由n-d-M法所算出之與石蠟(直鏈)相關之碳數相對於全碳數之百分比為60% Cp以上之石蠟系油為佳。
加工油的黏度，以在40℃之動黏度為15cs以上且為600cs以下為佳，以15cs以上且為500cs以下更佳。此外，相對於脫模層形成樹脂100重量份，加工油之添加量以0.01重量份以上且為1.5重量份以下為佳，以0.05重量份以上且為1.4重量份以下較佳，以0.1重量份以上且為1.3重量份以下更佳。再者，該等加工油可單獨使用或組合兩種以上使用。
2.緩衝層
在本實施形態中，緩衝層120，是由以乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物作為主成分之樹脂(以下稱為「緩衝層形成樹脂」)所形成。再者，緩衝層形成樹脂，可僅由乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物所形成。於該緩衝層形成樹脂中，亦可為了使與脫模層110之黏著性更良好之目的，而添加與上述的脫模層形成樹脂為相同組成之樹脂。於該緩衝層形成樹脂中，亦可為了防止加熱時的流出，而添加聚烯烴系樹脂。再者，作為聚烯烴系樹脂，可舉例如：直鏈狀高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、同排聚丙烯、對排聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、聚(4-甲基戊烯)、環狀聚烯烴、及該等之共聚物等。在本實施形態中，緩衝層120的厚度，以脫模層110的厚度之3倍以上為佳，以5倍以上較佳，以8倍以上更佳。在本實施形態中，當脫模層110與緩衝層120之黏著性不良時，可使固定層或底塗層(primer layer)(黏著層)介置於該等層之間。
再者，於該緩衝層形成樹脂中，在不損及本發明之旨趣之範圍內，其他尚可因應需要而調配上述底塗層樹脂及添加劑。
＜積層膜之製造方法＞
本實施形態之積層膜100，能以共擠壓法、擠壓積層法等方法來製造。
共擠壓法，是經由使用分流塊(feed block)、多支管模具(multimanifold die)將脫模層110與緩衝層120同時擠壓，來製造積層膜100。再者，共擠壓法，如第3圖所示，將通過模具210之融解物M引導至第1輥230，在直到從第1輥230脫離為止之間藉由第1輥230冷卻，而製作成積層膜100。然後，將該積層膜100藉由第2輥240運送至送膜方向(參照第3圖之箭頭)下游側，最後以捲取輥(未圖示)捲取。再者，此時，第1輥230之溫度以30℃以上100℃且為以下為佳，第2輥240相對於第1輥230之周速比以0.990以上且為0.998以下為佳。再者，可因應需要而在第1輥附近設置托輥(touch roll)。
擠壓積層法，是經由將擠壓圓筒的溫度設定於225℃以上250℃以下來將脫模層110擠壓，並使該脫模層110與緩衝層120會合，來將脫模層110與緩衝層120積層，而製造積層膜110。再者，擠壓積層法，如第3圖所示，將通過模具210之脫模層形成樹脂的融解物M引導至第1輥230，在直到從第1輥230脫離為止之間，藉由第1輥230冷卻，而製作成脫模層薄膜F。然後，將該脫模層薄膜F，藉由第2輥240運送至送膜方向(參照第3圖的箭頭)下游側。然後，使形成緩衝層120之樹脂摻合物的熔融物(未圖示)與運送至送膜方向下游側之脫模層薄膜F會合而與脫模層薄膜F一體化，來製造積層膜100。再者，將如此進行而製得之積層膜100，以設置於送膜方向下游側之捲取輥(未圖示)捲取。再者，此時，第1輥230的溫度以30℃以上且為100℃以下為佳，第2輥240相對於第1輥230之周速比以0.990以上且為0.998以下為佳。再者，可因應需要而在第1輥附近設置托輥。
此外，當難以藉由上述方法將脫模層110形成為較薄時，可利用溶液澆鑄成形法等成形方法，由脫模層形成樹脂溶液來形成脫模層110。
＜使用積層薄膜之一例＞
為了在將CL薄膜黏著在電路露出薄膜上時，使CL薄膜與電路圖案的凹凸部黏合，而以將CL薄膜包覆之方式配置本發明之實施形態之積層膜100，並藉由加壓裝置將電路露出薄膜及CL薄膜加壓。具體而言，積層膜100，如第4圖所示，以使脫模層110相對向之方式，夾住將電路露出薄膜與CL薄膜藉由黏著劑暫時固定而成者340後，再依序以鐵氟龍(註冊商標)薄片330、橡膠緩衝墊320及不鏽鋼板310將其夾住，並以加熱板300進行加壓(參照第4圖的白色箭頭)。再者，藉由該加熱板300進行的加熱方法，是如第5圖所示。換言之，加熱板300，是在開始加壓後在15分鐘內從常溫升溫至170℃後，維持在該溫度35分鐘。然後，加熱板300費時50分鐘從170℃冷卻至常溫。再者，藉由加熱板300進行之加壓，是在0分鐘之時點開始，在100分鐘之時點釋放。再者，此時的加壓壓力，是在5MPa以上且為15Mpa以下的範圍內作適當調節。
＜變化例＞
(A)
在第1實施形態、後述之第2實施形態或第3實施形態中，介紹僅在緩衝層120的單側設置有脫模層110之積層膜100，但如第2圖所示，於緩衝層120的兩側設置有脫模層110a、110b之積層膜100A，亦包含於本發明之一實施形態中。再者，以下，將符號110a之脫模層稱為「第1脫模層」，將符號110b之脫模層稱為「第2脫模層」。
第1脫模層110a，具有與上述之脫模層110相同的構造。另一方面，第2脫模層110b可具有與第1脫模層110a相同的構造，亦可具有與第1脫模層110a不同的構造。
當第2脫模層110b具有與第1脫模層110a相同的構造時，第2脫模層110b的厚度，以超過0μm且為15μm以下為佳，以超過0μm且為12μm以下較佳，以超過0μm且為10μm以下更佳，以超過0μm且為8μm以下更佳，以超過0μm且為6μm以下更佳，以超過0μm且未達5μm更佳，以超過0μm且為4μm以下更佳，以超過0μm且為3μm以下更佳，以超過0μm且為2μm以下更佳，以超過0μm且為1μm以下更佳。
當第2脫模層110b具有與第1脫模層110a不同的構造時，第2脫模層110b，例如是由以聚丙烯樹脂、聚甲基戊烯樹脂、甲基戊烯-α烯烴共聚物、或具有對排構造之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂所形成。再者，聚甲基戊烯樹脂或甲基戊烯-α烯烴共聚物，已由三井化學股份有限公司以商品名TPX(註冊商標)於市面販售。此外，具有對排構造之聚苯乙烯系樹脂，已由出光興產股份有限公司以商品名XAREC(註冊商標)於市面販售。此時，有第2脫模層110b與緩衝層120之黏著力會降低之虞，此時，可使固定層(增黏層)和底塗層(黏著層)介置於第2脫模層110b與緩衝層120之間。再者，當由以聚丙烯樹脂作為主成分之樹脂來形成第2脫模層110b時，由於上述緩衝層120與第2脫模層110b之黏著性良好，故無須使固定層或底塗層(黏著層)介置於該等層之間。此外，此時，第2脫模層110b的厚度以5μm以上為佳，以10μm以上較佳。
(B)
在使用第1實施形態、後述之第2實施形態或第3實施形態之積層膜的一例中，是於積層膜100與加熱板300之間依序夾入鐵氟龍(註冊商標)薄片330、橡膠緩衝墊320及不鏽鋼板310，但亦可省略鐵氟龍(註冊商標)薄片330、橡膠緩衝墊320及不鏽鋼板310。
[實施例]
以下，列舉實施例及參考例，更詳細說明本發明。
(實施例1)
1.積層膜之製造
(1)第1脫模層的原料
作為第1脫模層的原料，是使用聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)與共聚物(B)之聚合比(A/B)為A/B=80/20之樹脂組成物。
聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)：三菱工程塑膠股份有限公司(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)製的NOVADURAN 5020
聚對苯二甲酸丁二酯成分與聚四亞甲基二醇成分之共聚物(B)：三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN 5505S(共聚比：PBT成分/PTMG成分=90/10)
(2)緩衝層的原料
緩衝層的原料是使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學股份有限公司製的ACRYFT(註冊商標) WD106)。
(3)第2脫模層的原料
第2脫模層的原料是使用聚丙烯(住友化學股份有限公司製的NOBLEN FS2011DG2)。
(4)黏著層
形成用以將第1脫模層與緩衝層黏著之黏著層的樹脂，是使用改質聚乙烯(三菱化學股份有限公司製的MODIC(註冊商標) F515A)。
(5)積層膜之製作
利用共擠壓法，製作在緩衝層之內外具有第1脫模層及第2脫模層之積層膜(參照第2圖)。
再者，具體而言，使用分流塊、多支管模具，將聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物、改質聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物及聚丙烯同時擠壓，來製作積層膜。再者，此時，使用第3圖所示之裝置，但第1輥230的溫度為60℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為1。
此積層膜的第1脫模層的厚度為12μm，黏著層的厚度為10μm，緩衝層的厚度為88μm，第2脫模層的厚度為10μm。
2.CL薄膜黏著測試
實際上，將經由黏著劑而暫時固定有CL薄膜之電路露出薄膜，以使第1脫模層與電路露出薄膜相對向之方式，利用上述積層膜從兩側包住，並藉由加熱板加壓，而以第5圖所示的加熱模式進行加熱加壓。結果，電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量未達90μm(參照表1)。此外，積層膜可容易地從電路露出薄膜剝離，且加熱加壓後之積層膜之剝離不良(薄膜殘留在電路上(剝落損失))發生率未達1.0%(參照表1)。
3.根據CL黏著劑進行之剝離測試
將第1脫模層直接貼合於聚醯亞胺薄膜上所形成之CL黏著劑層面，在170℃、4MPa的情況下進行10分鐘之加壓處理。然後，藉由將貼合而成之薄膜彼此剝離，來確認是否可容易地將第1脫模層與CL黏著劑剝離。結果，可容易地剝離，且亦未發生脫模薄膜之剝落損失(參照表1)。
(實施例2)
除了作為第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)與共聚物(B)之聚合比(A/B)為A/B=70/30之樹脂組成物以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行與實施例1同樣的評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量未達90μm(參照表1)。此外，加熱加壓後之積層膜可容易地從電路露出薄膜剝離，且積層膜之脫模不良發生率未達1.0%(參照表1)。關於從CL黏著劑進行之剝離測試，是可容易地剝離，且亦未發生脫模薄膜之剝落損失(參照表1)。
(實施例3)
除了作為第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)與共聚物(B)之聚合比(A/B)為A/B=50/50之樹脂組成物以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行與實施例1同樣的評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量未達80μm(參照表1)。此外，積層膜可容易地從電路露出薄膜剝離，且加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%(參照表1)。關於從CL黏著劑進行之剝離測試，是可容易地剝離，且亦未發生脫模薄膜之剝落損失(參照表1)。
(實施例4)
除了作為第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)與共聚物(B)之聚合比(A/B)為A/B=25/75之樹脂組成物以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行與實施例1同樣的評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量未達80μm，較先前的PBT脫模薄膜更優異(參照表1)。此外，積層膜可容易地從電路露出薄膜剝離，且加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT脫模薄膜同樣良好(參照表1)。關於從CL黏著劑進行之剝離測試，是可容易地剝離，且亦未發生脫模薄膜之剝落損失(參照表1)。
(參考例1)
除了作為第1脫模層的原料是僅使用聚對苯二甲酸丁二酯成分與聚四亞甲基二醇成分之共聚物(B)(三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN 5505S，共聚比：PBT成分/PTMG成分=90/10)以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。再者，參考例僅用以證明實施例之效果，並非如比較例般地表示先前技術之例子。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量未達80μm(參照表1)。加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%(參照表1)。然而，無法容易地從CL黏著劑剝離，而發生剝落損失(參照表1)。
[表1]
再者，表1中，「均PBT」表示聚對苯二甲酸丁二酯均聚物，「共聚PBT」表示聚對苯二甲酸丁二酯成分與聚四亞甲基二醇成分之共聚物。
－第2實施形態－
說明本發明之第2實施形態之積層膜100。第2實施形態之積層膜100，與上述之第1實施形態之積層膜100主要的差異，在於脫模層110的必須構成不同。再者，對於第2實施形態之積層膜100與上述之第1實施形態之積層膜100的共通構成，適當省略其說明。在本實施形態中，積層膜100的厚度以25μm以上且為300μm以下為佳。以下，分別詳述該等層。
脫模層110，是由以聚醚酯嵌段共聚物作為主成分之樹脂(以下稱為「脫模層形成樹脂」)所形成。脫模層形成樹脂中的聚醚酯嵌段共聚物的含有率為90重量%以上，以95重量%以上為佳。再者，脫模層110亦可僅由聚醚酯嵌段共聚物所形成。以下，詳述脫模層形成樹脂的構成成分。
(1)聚醚酯嵌段共聚物
聚醚酯嵌段共聚物，主要是由聚醚鏈段及聚酯鏈段所構成。再者，聚酯鏈段與聚醚鏈段之重量比，以在80：20至90：10之範圍內為佳。此外，聚醚鏈段的構成單元，以主要為氧伸丁基(oxybutylene)單元為佳，聚酯鏈段的構成單元，以主要為下述化學式(I)所示的酯單元為佳。再者，如此的聚醚酯嵌段共聚物，已由三菱工程塑膠股份有限公司以商品名NOVADURAN(註冊商標)5505S、5510S於市面販售。
(2)聚醚酯嵌段共聚物以外之樹脂
作為構成脫模層形成樹脂之聚醚酯嵌段共聚物以外之樹脂，可舉例如：彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯醚、聚苯硫醚樹脂(PPS)等。再者，該等樹脂可單獨使用或組合兩種以上使用。
再者，作為彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂，可舉例如與上述之第1實施形態同樣的樹脂。作為聚酯系樹脂，可舉例如：聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等。
(3)其他
脫模層形成樹脂中，可調配與上述之第1實施形態同樣的各種添加劑，例如：抗結塊劑、抗氧化劑、成核劑、抗靜電劑、加工油、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、阻燃助劑、顏料等。
2.緩衝層
緩衝層120，與上述的第1實施形態同樣進行來形成。
＜積層膜之製造、使用＞
本實施形態之積層膜100，與上述實施形態同樣進行來製造及使用。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例，更詳細說明本發明。
(實施例1)
1.積層膜之製造
(1)第1脫模層的原料
作為第1脫模層的原料，是使用聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯構成單元/聚四亞甲基二醇構成單元，90重量份/10重量份)(三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN(註冊商標)5505S)。
(2)緩衝層的原料
作為緩衝層的原料，是使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學股份有限公司製的ACRYFT(註冊商標)WD106)。
(3)第2脫模層的原料
作為第2脫模層的原料，是使用聚丙烯(住友化學股份有限公司製的NOBLEN FS2011DG2)。
(4)黏著層
作為形成用以將第1脫模層與緩衝層黏著之黏著層之樹脂，是使用改質聚乙烯(三菱化學股份有限公司製的MODIC(註冊商標)F515A)。
(5)積層膜之製作
利用共擠壓法，製作在緩衝層的內外具有第1脫模層和第2脫模層之積層膜(參照第2圖)。
再者，具體而言，使用分流塊、多支管模具，將聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物、改質聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物及聚丙烯同時擠壓，來製作積層膜。再者，此時，使用第3圖所示之裝置，但第1輥230的溫度為60℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為1。
此積層膜的第1脫模層的厚度為28μm，黏著層的厚度為10μm，緩衝層的厚度為72μm，第2脫模層的厚度為10μm。
2.CL薄膜黏著測試
實際上，將經由黏著劑而暫時固定有CL薄膜之電路露出薄膜，以使第1脫模層與電路露出薄膜相對向之方式，利用上述積層膜從兩側包住，並藉由加熱板加壓，而以第5圖所示之加熱模式進行加熱加壓。結果，電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量未達80μm，較先前的PBT脫模薄膜(參照比較例1)更優異(參照表2)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT脫模薄膜同樣良好(參照表2)。
(實施例2)
除了作為第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯構成單元/聚四亞甲基二醇構成單元，80重量份/20重量份)(三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN(註冊商標)5510S)以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量未達80μm，較先前的PBT脫模薄膜(參照比較例1)更優異(參照表2)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT脫模薄膜同樣良好(參照表2)。
(比較例1)
除了作為第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯(三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN(註冊商標)5020)以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量為150μm以上(參照表2)。加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%(參照表2)。
[表2]
再者，表2中，「PBT/PTMG(90/10)」表示聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯鏈段/聚四亞甲基二醇鏈段，90重量份/10重量份)，「PBT/PTMG(80/20)」表示聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯鏈段/聚四亞甲基二醇鏈段，80重量份/20重量份)，「PBT」表示聚對苯二甲酸丁二酯，改質PE表示改質聚乙烯，「EMMA」表示乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)，「PP」表示聚丙烯。
－第3實施形態－
說明本發明之第3實施形態之積層膜100。第3實施形態之積層膜100，與上述之第1實施形態及第2實施形態之積層膜100，主要的差異在於脫模層110的必須構成不同。再者，對於第3實施形態之積層膜100與上述之第1實施形態之積層膜100的共通構成，適當省略其說明。在本實施形態中，積層膜100的厚度以25μm以上300μm以下為佳。以下，分別詳述該等層。
＜積層膜的構成層之詳細說明＞
1.脫模層
脫模層110，是由以聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂作為主成分之樹脂(以下稱為「脫模層形成樹脂」)所形成。再者，在本實施形態中，脫模層110的厚度超過0μm且為15μm以下。此外，脫模層的厚度以超過0μm且為12μm以下為佳，以超過0μm且為10μm以下較佳，以超過0μm且為8μm以下更佳，以超過0μm且為6μm以下更佳，以超過0μm且未達5μm更佳，以超過0μm且為4μm以下更佳，以超過0μm且為3μm以下更佳，以超過0μm且為2μm以下更佳，以超過0μm且為1μm以下更佳。再者，國際公開第05/030466號手冊的段落[0052]中，記載「上述脫模層的厚度之較佳的下限為5μm」，但實施例中僅揭示厚度25μm之脫模層。以下，詳述脫模層形成樹脂的構成成分。
(1)聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂
所謂聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂，是指例如：聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、或以對苯二甲酸丁二酯單元(參照下述化學式(1))作為主成分之共聚物等。「以對苯二甲酸丁二酯單元作為主成分之共聚物」，可舉例如聚醚酯嵌段共聚物等，該聚醚酯嵌段共聚物，主要由聚對苯二甲酸丁二酯鏈段及聚氧伸丁基鏈段所構成。再者，聚對苯二甲酸丁二酯鏈段與聚氧伸丁基鏈段之重量比以在80：20至90：10之範圍內為佳。再者，如此的聚醚酯嵌段共聚物，已由三菱工程塑膠股份有限公司以商品名NOVADURAN(註冊商標)5505S、5510S於市面販售。
在本實施形態中，脫模層形成樹脂中之聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂之含有率為90重量%以上，以95重量%以上為佳。再者，脫模層110可僅由聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂所形成。
(2)聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂以外之樹脂
作為構成脫模層形成樹脂之聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂以外之樹脂，可舉例如：彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯醚、聚苯硫醚樹脂(PPS)等。再者，該等樹脂可單獨使用或組合兩種以上使用。
再者，作為彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂，可舉例如與上述之第1實施形態同樣的樹脂。作為聚酯系樹脂，可舉例如：聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯等。
(3)其他
脫模層形成樹脂中，可調配與上述之第1實施形態同樣的各種添加劑，例如：抗結塊劑、抗氧化劑、成核劑、抗靜電劑、加工油、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、阻燃助劑、顏料等。
2.緩衝層
緩衝層120，與上述之第1實施形態同樣進行來形成。
＜積層膜之製造、使用＞
本實施形態之積層膜100，與上述實施形態同樣進行來製造及使用。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例，更詳細說明本發明。
(實施例1)
1.積層膜之製造
(1)第1脫模層的原料
第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯構成單元/聚四亞甲基二醇構成單元，80重量份/20重量份)(三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN(註冊商標) 5510S)。
(2)緩衝層的原料
緩衝層的原料，是使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學股份有限公司製之ACRYFT(註冊商標) WD106)。
(3)第2脫模層的原料
第2脫模層的原料，是使用聚丙烯(住友化學股份有限公司製的NOBLEN FS2011DG2)。
(4)黏著層
作為形成用以將第1脫模層與緩衝層黏著之黏著層之樹脂，是使用改質聚乙烯(三菱化學股份有限公司製的MODIC(註冊商標) F515A)。
(5)積層膜之製作
利用共擠壓法，製作在緩衝層的內外具有第1脫模層及第2脫模層之積層膜(參照第2圖)。
再者，具體而言，使用分流塊、多支管模具，將聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物、改質聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物及聚丙烯同時擠壓，來製作積層膜。再者，此時，使用第3圖所示之裝置，但第1輥230的溫度為60℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為1。
此積層膜的第1脫模層的厚度為6μm，黏著層的厚度為10μm，緩衝層的厚度為94μm，第2脫模層的厚度為10μm。
2.CL薄膜黏著測試
實際上，將經由黏著劑而暫時固定有CL薄膜之電路露出薄膜，以使第1脫模層與電路露出薄膜相對向之方式，利用上述積層膜從兩側包住，並藉由加熱板加壓，而以第5圖所示之加熱模式進行加熱加壓。結果，電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量為60μm，較先前的PBT系脫模薄膜更優異(參照表3)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT系脫模薄膜同樣良好(參照表3)。
(實施例2)
除了作為第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN(註冊商標) 5020)以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量為70μm，較先前的PBT系脫模薄膜更優異(參照表3)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT系脫模薄膜同樣良好(參照表3)。
(實施例3)
除了作為第1脫模層的原料是使用聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯構成單元/聚四亞甲基二醇構成單元，90重量份/10重量份)(三菱工程塑膠股份有限公司製的NOVADURAN(註冊商標)5505S)以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量為70μm，較先前的PBT系脫模薄膜更優異(參照表3)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT系脫模薄膜同樣良好(參照表3)。
(實施例4)
除了將第1脫模層的厚度變更為12μm，將緩衝層的厚度變更為98μm，未設置第2脫模層以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量為90μm，較先前的PBT系脫模薄膜更優異(參照表3)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT系脫模薄膜同樣良好(參照表3)。
(實施例5)
除了將第1脫模層的厚度變更為12μm，將緩衝層的厚度變更為88μm以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量為90μm，較先前的PBT系脫模薄膜更優異(參照表3)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT系脫模薄膜同樣良好(參照表3)。
(實施例6)
除了將第1脫模層的厚度變更為4μm，將緩衝層的厚度變更為62μm，將第2脫模層的厚度變更為7μm，將黏著層之厚度變更為7μm以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往電路圖案之滲出量為70μm，較先前的PBT系脫模薄膜更優異(參照表3)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT系脫模薄膜同樣良好(參照表3)。
(實施例7)
除了將第1脫模層的厚度變更為5μm，將緩衝層的厚度變更為79μm，將第2脫模層的厚度變更為8μm，將黏著層的厚度變更為8μm以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作積層膜，並對該積層膜進行評估。
電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑，往電路圖案之滲出量為70μm，較先前的PBT系脫模薄膜更優異(參照表3)。此外，加熱加壓後之積層膜之脫模不良發生率未達1.0%，與先前的PBT系脫模薄膜同樣良好(參照表3)。
[表3]
再者，表3中，「PBT/PTMG(90/10)」表示聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯鏈段/聚四亞甲基二醇鏈段，90重量份/10重量份)，「PBT/PTMG(80/20)」表示聚對苯二甲酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物(聚對苯二甲酸丁二酯鏈段/聚四亞甲基二醇鏈段，80重量份/20重量份)，「PBT」表示聚對苯二甲酸丁二酯，改質PE表示改質聚乙烯，「EMMA」表示乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)，「PP」表示聚丙烯。
[產業上之可利用性]
本發明之脫模薄膜，具有下述特徵：與先前的PBT脫模薄膜同樣可防止脫模層與電路露出薄膜和CL薄膜黏合、以及防止脫模層彼此黏合，並且可較先前的PBT脫模薄膜更加減少電路露出薄膜與CL薄膜之間之黏著劑往其電路圖案部分之滲出量。因此，本發明之脫模薄膜，特別有用於作為下述脫模薄膜：為了在藉由加壓來將CL薄膜黏著在電路露出薄膜時，使CL薄膜與電路圖案之凹凸部黏合，而以將覆蓋膜包覆之方式來使用。
作為脫模薄膜，已知有下述者：(1)製造積層板時所使用者、(2)製造尖端複合材料製品時所使用者、(3)製造運動/休閒用品時所使用者。本發明之脫模薄膜，亦有用於作為該等脫模薄膜。再者，所謂製造積層板時所使用之脫模薄膜，是指在製造多層印刷基板時進行加壓成形時，為了防止印刷基板與隔板或其他印刷基板之間黏著，而使其介置於該等之間之薄膜。所謂製造尖端複合材料製品時所使用之脫模薄膜，是指在使由例如玻璃布、碳纖維或芳香族聚醯胺(aramid)纖維及環氧樹脂所構成之預浸體硬化來製造各種製品時所使用之薄膜。所謂製造運動/休閒用品時所使用之脫模薄膜，是指在製造例如釣竿、高爾夫球桿之長柄、風浪板之桅杆等時，在將預浸體捲成圓筒狀並使其在高壓釜中硬化時，捲在該預浸體上之薄膜。
其他，本發明之脫模薄膜，亦有用於作為黏著帶、雙面膠帶、遮蔽膠帶、標籤、封條、貼紙、皮膚貼著用藥布劑等之脫模薄膜。
本發明之脫模薄膜，亦有用於作為製造印刷電路基板、陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂製品、或化粧板等時所使用之步驟薄膜。再者，所謂此處所指之步驟薄膜，是指在製造印刷基板、陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂製品、或化粧板等時，為使金屬板彼此間或樹脂彼此間不會互相黏著，而在進行成形步驟時於金屬板彼此之間或樹脂彼此之間夾入之薄膜，特別是在製造積層板時、製造可撓性印刷基板時、製造尖端複合材料製品時、製造運動/休閒用品時適合使用。此外，本發明之脫模薄膜，亦有用於作為包裝薄膜。
100、100A．．．積層膜(脫模薄膜)
110．．．脫模層
110a．．．第1脫模層(脫模層)
110b．．．第2脫模層(脫模層)
120．．．緩衝層
210．．．模具
230．．．第1輥
240．．．第2輥
300．．．加熱板
310．．．不鏽鋼板
320．．．橡膠緩衝墊
330．．．鐵氟龍薄片
340．．．將電路露出薄膜與CL薄膜藉由黏著劑暫時固定而成者
F．．．脫模層薄膜
M．．．融解物
第1圖是本發明之實施形態之積層膜的縱剖面圖。
第2圖是變化例(A)之積層膜的縱剖面圖。
第3圖是表示本發明之實施形態之積層膜之製造裝置的一例的圖。
第4圖是表示本發明之實施形態之積層膜之使用方法的一例的圖。
第5圖是表示在使用本發明之實施形態之積層膜來使CL薄膜與電路圖案的凹凸部黏合時，進行熱壓之加熱模式的圖。
100．．．積層膜(脫模薄膜)
110．．．脫模層
120．．．緩衝層

Claims (4)

  1. 一種脫模薄膜，其至少具備脫模層，該脫模層包含：聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)、及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)成分與聚四亞甲基二醇(PTMG)成分之共聚物(B)；其中，前述脫模層中的前述聚對苯二甲酸丁二酯均聚物(A)與前述共聚物(B)之重量比(A/B)為A/B=25/75以上50/50以下。
  2. 如請求項1所述之脫模薄膜，其中，前述共聚物(B)中的前述聚對苯二甲酸丁二酯成分與前述聚四亞甲基二醇成分之共聚比(PBT/PTMG)是PBT/PTMG=80/20以上且為90/10以下。
  3. 如請求項1所述之脫模薄膜，其中，更具有緩衝層。
  4. 如請求項3所述之脫模薄膜，其中，前述脫模層的厚度為15μm以下。
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