TWI492374B - 電激發光顯示面板 - Google Patents

Description

電激發光顯示面板

本發明係關於一種電激發光顯示面板，尤指一種具有圖案化應力釋放層之電激發光顯示面板。

電激發光顯示面板係使用電激發光元件例如有機發光二極體元件作為顯示元件的顯示面板。由於電激發光元件具有對於水氣與氧氣敏感的特性，因此必須利用具有阻水氧效果的封裝膜層保護電激發光元件。此外，為了進一步阻隔水氣與氧氣，會再利用膠材將設置有電激發光元件的基板與玻璃蓋板結合。然而，玻璃蓋板會增加電激發光顯示面板的整體厚度，且玻璃蓋板為硬式基板，因此無法使用在可撓式電激發光顯示面板上。

在無法使用玻璃蓋板的情況下，可撓式電激發光顯示面板一般係使用多層不同材質的多層堆疊封裝膜層來增加阻水氧效果，例如使用有機封裝膜層與無機封裝膜層形成多層堆疊封裝膜層。然而，無機封裝膜層的應力較大，容易產生破裂(crack)或剝離(peeling)問題。此外，多層堆疊封裝膜層的有機封裝膜層與無機封裝膜層具有不同折射率，容易產生光學性干涉，使得電激發光顯示面板的顯示品質不佳。

本發明之目的之一在於提供一種電激發光顯示面板，以克服習知電激發光顯示面板使用薄膜封裝所面臨之破裂、剝離與光學性干涉等問題。

本發明之一實施例提供一種電激發光顯示面板，包括基板、電激發光顯示陣列、至少一第一封裝膜層以及第一圖案化應力釋放層。電激發光顯示陣列設置於基板上，第一封裝膜層覆蓋電激發光顯示陣列，以及第一圖案化應力釋放層覆蓋第一封裝膜層。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。

請參考第1圖與第2圖。第1圖繪示了本發明之第一實施例之電激發光顯示面板的上視示意圖，第2圖為第1圖之電激發光顯示面板沿剖線A-A’所繪示的剖面示意圖。如第1圖與第2圖所示，本實施例之電激發光顯示面板1包括基板10、電激發光顯示陣列12、至少一第一封裝膜層14，以及第一圖案化應力釋放層16。在本實施例中，基板10為可撓式基板例如塑膠基板，但不以此為限。在其它變化實施例中，基板10可為硬式基板例如玻璃基板。電激發光顯示陣列12設置於基板10上。電激發光顯示陣列12包括複數個以陣列型 式排列的電激發光元件例如有機發光二極體元件，且電激發光元件可包括用以顯示不同顏色畫面的電激發光元件，例如紅色電激發光元件、綠色電激發光元件與藍色電激發光元件，但不以此為限。電激發光元件係分別設置於對應的次畫素區內，且次畫素區更可進一步設置閘極線、資料線、電源線、主動開關元件、驅動元件與儲存電容等元件，且其配置與功能為該領域具通常知識者所知悉，在此不再贅述。

第一封裝膜層14覆蓋電激發光顯示陣列12的上表面12A，並可進一步包覆電激發光顯示陣列12之側壁12S，用以保護電激發光顯示陣列12並阻隔水氣與氧氣，以避免電激發光元件受損。第一封裝膜層14可為單層封裝膜層或多層封裝膜層。舉例而言，第一封裝膜層14可包括有機封裝膜層、無機封裝膜層或有機/無機混合封裝膜層，或是上述封裝膜層的多層堆疊結構。有機封裝膜層的材料可為例如壓克力或環氧樹脂；無機封裝膜層的材料可為例如氧化矽、氮化矽或氮氧化矽。一般而言，無機封裝膜層的阻水氧效果優於有機封裝膜層的阻水氧效果，但無機封裝膜層的應力與其厚度呈正相關，而過大的應力會導致無機封裝膜層破裂。因此在材料的選擇上，可視阻水氧效果的規格與第一封裝膜層14的厚度的規格選用有機封裝膜層、無機封裝膜層或有機/無機混合封裝膜層。

第一圖案化應力釋放層16係覆蓋第一封裝膜層14之上表面14A，並可進一步包覆第一封裝膜層14之側邊14S。在本實施例中， 第一圖案化應力釋放層16包括一網狀應力釋放層，且第一圖案化應力釋放層16具有複數個第一封閉型開口16A，部分暴露出第一封裝膜層14的上表面14A。第一圖案化應力釋放層16至少具有下列三種功能。第一、第一圖案化應力釋放層16具有應力釋放功能，可避免第一封裝膜層14因為應力過大而產生破裂或剝離；第二，第一圖案化應力釋放層16可破壞電激發光顯示陣列12所發出的光線在穿過具有不同折射率的多層封裝膜層時所產生的光學性干涉，以改善電激發光顯示面板1的顯示品質；第三，第一圖案化應力釋放層16可以增加出光效率。在本實施例中，第一封閉型開口16A為矩形開口，但其形狀不以此為限而可為其它任何規則例如多邊形或圓形，或不規則的形狀。另外，第一圖案化應力釋放層16之第一封閉型開口16A可呈週期性或陣列排列，但不以此為限。在一變化實施例中，第一圖案化應力釋放層16之第一封閉型開口16A可呈非週期性排列。第一圖案化應力釋放層16的材料可為無機材料或有機材料。有機材料可包括例如壓克力(Acryl)基聚合物、聚對二甲苯(Parylene)或聚脲(polyurea)等，但不以此為限。第一圖案化應力釋放層16可以使用真空鍍膜製程、印刷製程例如噴墨製程或網版印刷製程、轉印製程例如熱轉印製程，或其它適合的製程加以形成。第一圖案化應力釋放層16的材料與厚度以及第一封閉型開口16A的形狀、尺寸、排列方式等可考量上述三種功能作選擇與調整。

本發明之電激發光顯示面板並不以上述實施例為限。下文將依序介紹本發明之其它實施例之電激發光顯示面板，且為了便於比較各 實施例之相異處並簡化說明，在下文之各實施例中使用相同的符號標注相同的元件，且主要針對各實施例之相異處進行說明，而不再對重覆部分進行贅述。

請參考第3圖。第3圖繪示了本發明之第二實施例之電激發光顯示面板的示意圖。如第3圖所示，不同於第一實施例，本實施例之電激發光顯示面板3更包括至少一第二封裝膜層18。第二封裝膜層18覆蓋第一圖案化應力釋放層16，並可進一步包覆第一圖案化應力釋放層16的側壁，藉此增加阻水氧效果。第二封裝膜層18可為單層封裝膜層或多層封裝膜層。舉例而言，第二封裝膜層18可包括有機封裝膜層、無機封裝膜層或有機/無機混合封裝膜層，或是上述封裝膜層的多層堆疊結構。有機封裝膜層的材料可為例如壓克力或環氧樹脂；無機封裝膜層的材料可為例如氧化矽、氮化矽或氮氧化矽；有機/無機混合封裝膜層。無機封裝膜層的阻水氧效果優於有機封裝膜層的阻水氧效果，但無機封裝膜層的應力與其厚度呈正相關，而過大的應力會導致無機封裝膜層破裂。因此在材料的選擇上，可視阻水氧效果的規格與第二封裝膜層18的厚度的規格選用有機封裝膜層、無機封裝膜層或有機/無機混合封裝膜層。

請參考第4圖至第6圖。第4圖繪示了本發明之第三實施例之電激發光顯示面板的上視示意圖，第5圖為第4圖之電激發光顯示面板沿剖線B-B’所繪示的剖面示意圖，第6圖為第4圖之電激發光顯示面板沿剖線C-C’所繪示的剖面示意圖。如第4圖至第6圖所示， 不同於第二實施例，本實施例之電激發光顯示面板4另包括第二圖案化應力釋放層20。第二圖案化應力釋放層20覆蓋第二封裝膜層18。第二圖案化應力釋放層20亦具有應力釋放、破壞光學性干擾與增出出光效率的功效，且第二圖案化應力釋放層20亦可使用無機材料或有機材料，其中其材料可與第一圖案化應力釋放層16的材料相同或不同。在本實施例中，第一圖案化應力釋放層16包括複數條第一條狀結構161沿第一方向D1排列，且相鄰之第一條狀結構161之間形成第一開口161A(如第5圖所示)，部分暴露出第一封裝膜層14。第二圖案化應力釋放層20包括複數條第二條狀結構201沿第二方向D2排列，且相鄰之第二條狀結構201之間形成第二開口201A(如第6圖所示)，部分暴露出第二封裝膜層18。在本實施例中，電激發光顯示面板4包括兩層封裝膜層以及兩層圖案化應力釋放層，因此具有良好的阻水氧效果與應力釋放、減少光學性干擾與增加出光的效果。在本實施例中，第一方向D1與第二方向D2大體上垂直，且第一條狀結構161與第二條狀結構201彼此交叉而部分重疊。

請參考第7圖與第8圖。第7圖繪示了本發明之第四實施例之電激發光顯示面板的上視示意圖，第8圖為第7圖之電激發光顯示面板沿剖線C-C’所繪示的剖面示意圖。如第7圖與第8圖所示，不同於第三實施例，在本實施例中之電激發光顯示面板6中，第一方向D1與第二方向D2大體上平行。此外，在垂直投影方向上，第一條狀結構161與第二條狀結構201為交替排列，且第一條狀結構161 大體上與第二開口201A對應，而第二條狀結構201大體上與第一開口161A對應。也就是說，第一圖案化應力釋放層16的圖案與第二圖案化應力釋放層20的圖案是互補設置，兩者在垂直投影方向上未重疊。在本實施例中，電激發光顯示面板6亦包括兩層封裝膜層以及兩層圖案化應力釋放層，因此具有良好的阻水氧效果與應力釋放、減少光學性干擾與增加出光的效果。

綜上所述，本發明之電激發光顯示面板設置有圖案化應力釋放層，除了可以有效避免封裝膜層產生破裂與剝離，並且減少光學性干擾與增加出光效率，進而提升顯示品質與光學表現。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1‧‧‧電激發光顯示面板

10‧‧‧基板

12‧‧‧電激發光顯示陣列

14‧‧‧第一封裝膜層

16‧‧‧第一圖案化應力釋放層

12A‧‧‧上表面

12S‧‧‧側壁

14A‧‧‧上表面

14S‧‧‧側邊

16A‧‧‧第一封閉型開口

18‧‧‧第二封裝膜層

20‧‧‧第二圖案化應力釋放層

161‧‧‧第一條狀結構

161A‧‧‧第一開口

201‧‧‧第二條狀結構

201A‧‧‧第二開口

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

3‧‧‧電激發光顯示面板

4‧‧‧電激發光顯示面板

6‧‧‧電激發光顯示面板

第1圖繪示了本發明之第一實施例之電激發光顯示面板的上視示意圖。

第2圖為第1圖之電激發光顯示面板沿剖線A-A’所繪示的剖面示意圖。

第3圖繪示了本發明之第二實施例之電激發光顯示面板的示意圖。

第4圖繪示了本發明之第三實施例之電激發光顯示面板的上視示意圖。

第5圖為第4圖之電激發光顯示面板沿剖線B-B’所繪示的剖面示意 圖。

第6圖為第4圖之電激發光顯示面板沿剖線C-C’所繪示的剖面示意圖。

第7圖繪示了本發明之第四實施例之電激發光顯示面板的上視示意圖。

第8圖為第7圖之電激發光顯示面板沿剖線C-C’所繪示的剖面示意圖。

1‧‧‧電激發光顯示面板

10‧‧‧基板

12‧‧‧電激發光顯示陣列

14‧‧‧第一封裝膜層

16‧‧‧第一圖案化應力釋放層

16A‧‧‧第一封閉型開口

Claims (11)

1. 一種電激發光顯示面板，包括：一基板；一電激發光顯示陣列，設置於該基板上；至少一第一封裝膜層，覆蓋該電激發光顯示陣列；以及一第一圖案化應力釋放層，覆蓋該至少一第一封裝膜層，其中該至少一第一封裝膜層更包覆該電激發光顯示陣列之側壁，且該第一圖案化應力釋放層更包覆該至少一第一封裝膜層之側邊。
2. 如請求項1所述之電激發光顯示面板，其中該第一圖案化應力釋放層包括一網狀應力釋放層，且該第一圖案化應力釋放層具有複數個第一封閉型開口，部分暴露出該至少一第一封裝膜層。
3. 如請求項2所述之電激發光顯示面板，其中該第一圖案化應力釋放層之該等第一封閉型開口係呈週期性排列。
4. 如請求項2所述之電激發光顯示面板，其中該第一圖案化應力釋放層之該等第一封閉型開口係呈非週期性排列。
5. 如請求項1所述之電激發光顯示面板，另包括至少一第二封裝膜層，覆蓋該第一圖案化應力釋放層。
6. 如請求項5所述之電激發光顯示面板，其中該至少一第二封裝膜層包括一無機封裝膜層、一有機封裝膜層或一有機/無機混合封裝膜層，或是上述封裝膜層的多層堆疊結構。
7. 如請求項5所述之電激發光顯示面板，另包括一第二圖案化應力釋放層，覆蓋該至少一第二封裝膜層。
8. 如請求項7所述之電激發光顯示面板，其中該第一圖案化應力釋放層包括複數條第一條狀結構沿一第一方向排列，且任兩相鄰之該等第一條狀結構之間形成一第一開口，部分暴露出該至少一第一封裝膜層，該第二圖案化應力釋放層包括複數條第二條狀結構沿一第二方向排列，且任兩相鄰之該等第二條狀結構之間形成一第二開口，部分暴露出該至少一第二封裝膜層。
9. 如請求項8所述之電激發光顯示面板，其中該第一方向與該第二方向大體上垂直。
10. 如請求項8所述之電激發光顯示面板，其中該第一方向與該第二方向大體上平行，在一垂直投影方向上，該等第一條狀結構與該等第二條狀結構為交替排列，且該等第一條狀結構大體上與該等第二開口對應，而該等第二條狀結構大體上與該等第一開口對應。
11. 如請求項1所述之電激發光顯示面板，其中該基板包括一可撓式基板。