TWI489649B - 發光二極體總成及其生產之方法 - Google Patents

Description

發光二極體總成及其生產之方法

本發明係關於LED總成及用於產生LED總成之方法，該總成包括一配置在一載體上之LED晶片，該LED晶片係連接至至少一接合線。

許多LED總成係從先前技術中得知，其具有一配置在一載體(例如印刷電路板)上之LED晶片。一色彩轉換材料或透明材料係藉由名為球狀頂部(globe-top)方法(例如從一插套)施加至LED晶片。該材料必須展現一特定(最小)黏性使其不會流出範圍而維持穩定成為晶片上之一層。依此形式，球狀頂部有效地機械性保護晶片及接合線。

為了能經由光學系統使白色LED有效地成像，需要使發光表面盡可能地小。然而，在此情況下，此層之厚度及寬度係在空間上組態以致小於從LED晶片延伸的接合線，經由其LED晶片係連接至載體上的連接。接合線因此在該層上延伸且因而曝露，及因此有接合線(其係極細且具有一從約25至50μm之測量值的直徑)可能由於機械影響而損壞的危險。在此方面，已知例如一完全圍繞LED總成之框架係配置以圍繞其且襯有透明材料以保護LED總成。

本發明之目的因此係要提供一種LED總成，其具有簡單構造及易於組裝，且亦有效地保護接合線免受機械影響。

此目的係藉由獨立技術方案之特徵達到。附屬技術方案以特別有利方式進一步發展本發明之中心概念。

根據本發明，LED總成包括以下特徵：一載體；至少一LED晶片，其係配置在該載體上，該LED晶片係連接至至少一接合線；一實質上透明層，其係施加在該LED晶片上；及一框架，其圍繞該至少一LED晶片。該框架包括至少一腹板以致將該框架分成至少一第一框架區，其包括該至少一LED晶片；及至少一第二框架區。該第一框架區橫向地限制或定界該層且該第二框架區形成一保護區，用於保護該至少一接合線。

有利地係該框架形成為至少兩個部分(一第一框架部分及一第二框架部分)。在一第一具體實施例中，該第一框架部分可形成該第一框架區，且該第二框架部分可形成該第二框架區。在一第二較佳具體實施例中，該第一框架部分包括該第一框架區及該第二框架區，且該第二框架部分係依至少部分地覆蓋該第一框架部分的該第二框架區之方式配置在該第一框架部分上。

該腹板因此較佳係與該框架整體化形成。

該層有利地係由一吸收一第一波長之一些光及發射一第二波長的光之色彩轉換層組成。

該層有利地係一透明層。該層亦可形成為一擴散層。

該接合線有利地依一彎曲方式從第一框架區延伸越過該腹板而進入至第二框架區內。

該腹板有利地包括至少一凹部，其中在該腹板上彎曲之該接合線的導線部分係依一受保護方式配置。在一較佳具體實施例中，該凹部包括至少一退縮部，其中在該腹板上彎曲之該至少一接合線的導線部分係依一受保護方式配置。

該第一框架區之上邊緣有利地係至少為以下高度：其完成時與施加在該LED晶片上之該層的表面一致。

該框架之高度有利地係在其最高點處至少部分地在該接合線上方延伸。

該框架有利地係由一非電性導電材料形成。此材料可(例如)為陶瓷、塑膠材料、金屬、聚矽氧、玻璃、碳纖維、玻璃纖維、矽或其組合。在一較佳具體實施例中，該框架之材料係耐熱，較佳係高達至少150℃之溫度。該框架之材料的進一步優點係能有效地黏著(例如)至該載體材料。

該LED總成包括一透明層，其係施加該在LED晶片上；及一框架，其圍繞該至少一LED晶片，該框架包括至少一腹板以致將該框架分成至少一第一框架區，其包括該至少一LED晶片；及至少一第二框架區，該第一框架區亦將該層橫向地定界且該第二框架區形成一保護區，用於保護該至少一接合線。

另一方面，藉由該框架及其兩個區之簡單配置，欲在該LED晶片上配置之該層係橫向定界，此定界亦將一欲分配用於此層(例如一色彩轉換層)之精確預定義體積定界，該接合線係至少在該晶片側上同時嵌入該層以致受保護。因為該預定義體積，該框架因此可依特別簡單方式在LED晶片上施加該層或分配具有低黏性(即高流動性)材料，因為該材料係藉由該第一框架區之預定義體積清楚地定界且因此無法流出範圍。因此亦可施加薄層(下文中亦稱為分配層)，其係比(例如)由於施加一球狀頂部層所獲得之厚度更薄。此外，該層之形狀亦不受限於先前已知的透鏡狀，因此上面亦可例如為平坦。另一方面，該層亦保護接合線免受機械影響。應瞭解機械影響(例如)意指在LED總成已裝配在載體上期間且(尤其)在裝配後的直接接觸或其他機械接觸。

藉由用於該至少一導線之保護區(其係藉由框架定義)，一用於該導線之保護框架係亦依簡單方式提供，無須分開地定位該導線。敏感、精細接合線係因此依簡單方式保護免受機械影響，及(同時)提供一具有小體積的定義空間，其中可將一層依一可靠、簡單及成本經濟方式施加在LED晶片上，此層係最佳厚度且具有任何形狀。雖然接合線從最佳形成之層突出，但其仍安全地配置在保護區內且係因此受保護而避免受到遍及其整個長度之機械影響。

該框架亦至少在兩部分中形成(一第一框架部分及一第二框架部分)。因此係可個別地根據LED總成之組態調整該框架之區分(即第一及第二框架區)，且確保該框架的框架區係依彼此相關之簡單方式配置。

在一第一具體實施例中，第一框架部分形成第一框架區，而第二框架部分形成第二框架區。因此該等框架區之各者可個別地成型，亦可使該等框架區取決於環境彼此相對地分開定位。

在一第二具體實施例中，第一框架部分包括第一框架區及第二框架區兩者，且該第二框架部分係依第二框架區被至少部分地覆蓋之此一方式配置在第一框架部分上。與藉由一件式組態所提供相比，對於接合線的保護係因此改進，因為一旦接合線已接合第二框架部分才可被裝配。該第一框架部分因此已包括根據本發明之兩個框架區且因此當該第一框架部分裝配至一載體時提供對於此等兩個框架區之容易接取。此外，該等接合線係受到足夠保護，因為第二框架區可藉由第二框架部分之配置盡可能地覆蓋，且接合線亦盡可能地受保護，即使在相對於腹板遠離LED晶片之側面上。該第一框架部分可因此經組態成用以依在接合期間接點可易於達到而該框架仍盡可能地保護接合線之此一方式特別地易於接取，即使在未於前述層中嵌入的該導線部分處。

此外，該腹板較佳係與框架整體化形成。該腹板係因此直接配置在其預期位置處且其係易於定位且固定在框架及接合線之定位。亦可減少在製造及組裝期間之生產及程序步驟，從而降低LED總成之成本。此外，當與第一框架部分整體化形成時，該腹板亦可形成以致成為更平，因此可能LED總成之高度更自由地且依最佳方式組態。

該層亦可由一吸收一第一波長之一些光及發射一第二波長的光之色彩轉換層組成。該層保護接合線免受機械影響的功能係因此同時由色彩轉換層採取。該光之光譜可因此依簡單方式增加，即尤其係亦提供白色LED(即具有一色彩轉換層之彩色LED)，而該LED總成之完整結構亦明顯地簡化。

該層亦可為一透明層，該透明層因此亦採取保護接合線之該層的功能。

此層亦可為一擴散層，其因此亦立即採取保護層的功能，LED總成因此簡化及(同時)接合線係有效地受保護免受機械影響。

此外，接合線依一彎曲方式從第一框架區延伸越過腹板至第二框架區內。可將接合線之一末端因此在第一框架區中接合(即至LED晶片)，而可將接合線之該末端在第二區中接合至一連接點，例如一電路板的導體。因此係容易分開該兩區，可能第一框架區中之該層的體積係藉由橫向定界而清楚地定義，另一方面及其盡可能單獨地的是，接合線係安全地配置在其他框架區中且因此受保護免受機械影響。接合線之接合係因此簡化且接合線係同時藉由對應層且亦藉由該框架之保護區在框架之晶片側上受保護。

該腹板較佳係進一步包括至少一凹部，其中在該腹板上彎曲之該至少一接合線的導線部分係配置以受保護，該凹部特別較佳係包括至少一退縮部。該等接合線係藉由在該等凹部中之其配置進一步受保護免受機械影響。框架組態成一件係(尤其但非獨有的)優點，因為依此方式，框架壁及腹板可形成以致為相同高度然而接合線不在該框架上延伸。

此外，第一框架區之上邊緣係至少為以下高度：其完成時與施加在LED晶片上之該層的表面一致。因此明顯地較易於分配一預定義最佳化層，其係盡可能薄且(如以上已提及)係組態為一色彩轉換層、一透明層或一擴散層及同時保護接合線免受機械影響。該高度亦可依LED總成亦可更小之此一方式減至最小。

該第二框架區在其最高點處亦比接合線更高。接合線係因此比框架低且所以未曝露，該至少一接合線因此係進一步受保護免受機械影響。

此外，該框架係由一非電性導電材料形成，例如陶瓷、塑膠材料、金屬、聚矽氧、玻璃、碳纖維、玻璃纖維、矽或其結合。該框架之材料係因此耐熱高達150℃之溫度。因此可有效地保護該材料以避免例如通常在固化色彩轉換材料或其他分配材料之程序期間通常會發生的溫升，且因此避免損壞該框架。

該框架之材料亦可有效地黏著(例如)至載體材料。因此易於組裝亦將具有一長使用壽命之框架及LED總成。

圖1及2顯示一LED總成1之一第一較佳具體實施例。圖2係沿圖1中之線II-II的斷面圖。LED總成1包括一載體T。此載體T係(例如)一電路板。載體T較佳係包括至少一導體L。導體L較佳地係藉由蝕刻或不同方法進一步施加於載體T。

此外，至少一LED晶片2係配置在載體T上，較佳係黏著接合或焊接。LED晶片2較佳係發射一第一波長的光。LED晶片2亦可以其上面面向上或甚至垂直地或依任何其他已知方式配置在載體T上。

LED晶片2亦連接至至少一接合線3之末端，下文中亦稱作一導線。此導線3係繼而在其另一端連接至載體T上之一連接點A(如導體L)。

此外，LED總成1包括一框架4，其圍繞至少一LED晶片2。框架4包括包括至少一腹板5以致將框架4分成至少一第一框架區6及至少一第二框架區7。

第一框架區6包括至少一LED晶片2。第一框架區6較佳係進一步將一透明層8橫向地定界。此層8係施加在LED晶片2上。因為橫向定界，一預定義體積係依使用根據本發明的框架4之方式定義，其可在LED晶片2上施加一具有低黏性(即高流動性)的層8，因為該材料係藉由第一框架區6之預定義體積清楚地定界，因而無法流出範圍。依此方式，可施加甚至更薄之層8，其係比例如當施加一球狀頂部層時所獲得的厚度更薄。結果，所使用之分配材料的數量亦可減少且層8可由於係更薄而最佳化。此可例如因為層8不再受限於先前得知的透鏡狀，因為更低黏性分配材料可依層8的表面亦可例如形成平坦之此一方式施加於預定義框架區6。層8亦保護接合線3免受機械影響，因為接合線係在框架區6內受保護且嵌入層8。

在一進一步具體實施例中亦預想到複數個LED晶片2係配置在第一框架區6中。在此情況下，一單一連續層8可施加在複數個LED晶片2上。

在一進一步具體實施例中，其亦可提供框架4(較佳係第一框架區6)具有一格狀結構，其係依複數個LED晶片2藉由格狀個別地或成群組地形成框架之此一方式。個別LED晶片2或成群組的LED晶片2可具有一與其他LED晶片2或成群組的LED晶片2獨立之層8。因此可施加不同材料至LED晶片2成為一層8，以致能夠例如針對各LED晶片2或LED晶片2之群組而獲得不同色彩。

用於導線3之至少一連接點A較佳係亦配置在第二框架區7中。第二框架區7(其係與包括LED晶片2及層8的第一框架區6空間上區隔)亦提供一用於保護至少一導線3之保護區，即尤其用於保護自層8曝露出之導線3的導線部分。一依至少橫向地圍繞保護區之一保護框架的形式用於保護導線3的經定義保護區，係因此藉由框架4依簡單方式提供，無須將導線3分開地配置。未嵌入層8中之導線3的導線部分因此藉由框架4依簡單方式有效地保護，其進一步提供一用於分配層8之預定義體積。

藉由框架4及其兩區6、7之簡單配置，一方面針對一欲配置在LED晶片2上之層8提供一精確預定義體積，在該層中導線3係同時受保護及嵌入。另一方面，敏感精細接合線3藉著由框架4依導線3在其整個長度受保護而不限制分配層8之組態的方式定義之所保護區，即使在導線3未嵌入層8之該等區中，亦有效地保護其免受機械影響。

如在圖1中顯示，腹板5較佳係與框架4在一單一件中整體化形成。此整體組態意即框架4之個別部分在被固定至一載體T前已直接彼此相對地對準。因此更易於將框架4及接合線3放置及固定在定位。在製造及組裝期間之生產和程序步驟係亦減少，從而降低LED總成1之成本。

然而，亦預想到框架4欲形成在複數個部分中，較佳係在兩部分(一第一框架部分及一第二框架部分)中。在此類型之一具體實施例中，第一框架部分例如形成第一框架區6，且第二框架部分形成第二框架區7。因此根據LED總成1之組態可個別地調整框架的區分(即第一框架區6及第二框架區7)。框架4之兩個框架區6、7亦可依簡單方式彼此對準且因此取決於情況最佳地配置。

此外，圖6顯示另一、第二具體實施例，其中第一框架部分110包括第一框架區106及第二框架區107，且第二框架部分120係依第一框架部分110的第二框架區107被至少部分地覆蓋之此一方式配置在第一框架部分110上。此具體實施例後續將在描述中更詳盡解釋。

框架4較佳係由一非導電材料形成。此例如可為陶瓷、塑膠材料、金屬、聚矽氧、玻璃、碳纖維、玻璃纖維、矽或其一結合。框架之材料較佳係耐熱，例如高達至少150℃之溫度。藉由施加一層8，因此能可靠地保護材料以避免通常在固化該分配材料之程序期間發生的溫升，且因此可避免損壞框架4。

較佳係，框架之材料亦具有良好黏著。因此可依簡單方式組裝框架4及LED總成1且一長使用壽命亦可因為框架4能可靠地固定至載體T而確保。

如尤其可從圖2見到，層8較佳係施加在LED晶片2上以保護在第一框架區6之區中的導線3免受機械影響。保護層8因此較佳係由吸收一第一波長之一些光及發射一第二波長之光的色彩轉換層組成。藉由層8保護導線3之功能因此係同時藉由色彩轉換層採取。一LED總成1(即尤其亦係白色LED)可因此以簡單方式提供，其有效地保護接合線3且其中整個結構係同時明顯地簡化。

層8亦可為一透明層或一擴散層。透明層之使用在單色LED的情況下特別有利。層8因此同時採取保護接合線3之功能及一透明層或擴散層或適於LED之任何其他層8的功能。

因為根據本發明之框架4的組態，層8可使用一分配材料施加，例如一具有低黏性(即在更自由流動狀態中)之色彩轉換材料，例如在球狀頂部層之情況下(依如以上描述之方式)，其亦因為根據本發明之LED總成1而更易於施加分配材料。

如可從圖1及(尤其圖2)見到，導線3較佳係在腹板5上彎曲且從第一框架區6延伸進入至第二框架區7內。導線3之一末端因此可在第一框架區6內接合(即至LED晶片2)，而導線3之另一末端可在第二框架區7內接合至連接點A。兩個區6、7係因此依簡單方式區分，在第一框架區6中用於層8的體積係能清楚地預定義，另一方面，導線3係安全地配置在兩個框架區6、7中，且因此受保護免受機械影響。因為框架區6、7係易於接取，故較易於接合導線3而同時接合線3係具有一更大程度的保護。

框架4較佳係依至少第二框架區7在導線3之其最高點處上延伸，即導線3依彎曲方式配置在腹板5上之該點。導線3係因此藉由框架4之對應側壁有效地避免機械影響，因為其不在框架4上延伸(至少不在第二框架區7上)。

如尤其可在圖1及2中見到，腹板5較佳係包括至少一凹部9。此凹部特別較佳係一退縮部，其在腹板5的上邊緣上從第一框架區6延伸至第二框架區7。導線3固定之方式係依在腹板5上彎曲之導線部分係配置在凹部9中之腹板5的整個寬度上，及導線3在腹板5之前及後兩者延伸(即進入至第一及第二框架區6、7內)，分別朝向LED晶片2及連接點A之此一方式係在腹板5上彎曲之該導線部分代表導線3的最高點。此在一件式框架4之情況下係特別但非獨有之優點，因為框架壁及腹板5可因此經組態以成為相同高度，然而，導線3不在框架4上延伸。結果，除了在第一框架區6中嵌入層8內之導線部分及配置在第二框架區7的保護區內之導線部分以外，依彎曲方式在凹部9中之腹板5上延伸的導線部分亦可有效地保護以避免受到機械影響。接合線3因此可沿其整個長度有效地保護及無須分開地定位。

圖3至5顯示根據分別包括不同腹板5'、5"、5'''之第一具體實施例的框架4'、4''、4'''之三個較佳具體實施例。圖3中之腹板5'因此係依框架4'的側壁之剩餘部分在腹板5'上至少部分地延伸之此一方式組態，腹板5'之整個表面因此係配置在框架的最高上邊緣之下。一依彎曲方式配置在腹板5'上之導線3係因此受保護以避免受到藉由在腹板5'上延伸之框架4的該等區之機械影響。

圖4及5進一步顯示在一框架4"、4'''之腹板5"、5'''中的凹部9"、9'''之不同較佳具體實施例，其中導線3之彎曲導線部分(如以上已描述)可配置以致有效地保護此導線。凹部9、9"、9'''較佳係因此至少如導線3一般寬(對於其中導線3延伸之方向的橫向)，因此導線係穩固地配置在凹部中。凹部9、9"、9'''越窄及越深，配置在其中之導線3的保護越佳。凹部9、9"、9'''越寬，越容易在其內配置導線3，且對於相同高度之框架4"、4'''，凹部9、9"、9'''越低，層8可越厚。

第一框架區6之上邊緣較佳係至少為此一高度，即其完成時與施加在LED晶片2上之層8的表面一致。層8較佳係繼而如此厚以致其完成時至多與框架4(較佳係第一框架區6、腹板5或凹部9)的最低上邊緣一致。其因此明顯較易於分配一盡可能薄之預定義最佳化層8。亦可依LED總成1的總尺寸亦可減少之此一方式將框架4的高度減至最少。

可按照毫米測量框架之厚度的上限，而框架4之厚度的下限係依框架4之厚度對應至少至LED晶片2的高度之此一方式選擇。一用於LED晶片2之典型高度係(例如)100μm。框架4之總高度因此較佳係在100至500μm的一範圍內，特別較佳係在約250μm的範圍內。然而，本發明不受限於前述測量。

在下文中將描述用於根據第一具體實施例產生一LED總成1的較佳方法。

在一第一步驟中，至少一LED晶片2係固定至載體T。此係例如藉由黏著地接合或焊接LED晶片2至一電路板發生。其後，包括腹板5，其將框架4分成至少一第一框架區6(其將層8橫向地定界)及至少一第二框架區7(其形成用於至少一接合線3之保護區)之框架4，係依第一框架區6圍繞至少一LED晶片2之此一方式固定至載體T。框架4較佳係為了此目的黏著地接合至載體T，但亦預想到任何其他類型之固定。在一第三步驟中，至少一導線3係接合至在第一框架區6中之LED晶片2及至第二框架區7中的載體T上之連接點A。接合線3(其係極精細)因此依彎曲方式在腹板5上自第一框架區6延伸進入至第二框架區7內，且較佳係亦配置在腹板5之凹部9中，其中導線3係更佳地受保護。接合線3(其極精細)係因此受機械性保護(尤其係從上方)及較少曝露。在一最後步驟中，一層8係施加至第一框架區6中之LED晶片2上。因為藉由框架4預定義之體積，薄保護層8(例如具有低黏性的分配材料)可易於施加，其係比(例如)當施加一球狀頂部層時發生之厚度更薄。結果，係有用於組態層8之明顯更多可能性。

圖6及7顯示LED總成100的一第二、較佳具體實施例，圖7係沿圖6之線VII-VII的斷面圖。此LED總成100包括根據第一具體實施例之LED總成1的複數個特徵，其方式係參考實質上對於以上具體實施例進行且下文中僅詳細考慮基本特徵。

根據第二具體實施例的LED總成100亦包括配置在載體T'上之至少一LED晶片102。LED晶片102較佳係發射一第一波長之光。LED晶片102係連接至至少一導線103。LED總成100進一步包括一框架104，其圍繞至少一LED晶片102。該框架包括至少一腹板105，在本較佳具體實施例中有兩個腹板105。藉由此等腹板105，框架被分成至少一第一框架區106及至少一第二框架區107。第一框架區106因此包括至少一LED晶片102。然而如可從圖6及7見到，亦可能複數個LED晶片102被配置在一單一框架104內，如以上第一具體實施例中已詳盡描述。亦預想到框架104內之一格狀結構或格狀區(如亦參考第一具體實施例所述)。第一框架區106較佳係亦將一施加在LED晶片102上之透明層108橫向定界。此外，第二框架區107較佳係亦形成一包含用於保護至少一導線103的保護區。如第一具體實施例中，導線103較佳係亦在第一框架區106接合至LED晶片102及至一連接點A'，例如在此具體實施例中之導體L'。導線103因此較佳係依一彎曲方式在腹板105上從第一框架區106延伸進入至第二框架區107內。

根據此第二具體實施例，框架104係在至少兩個部分中形成，即一第一框架部分110及一第二框架部分120。第二框架部分120較佳係配置在第一框架部分110上。

圖8a顯示一第一框架部分110之較佳具體實施例。第一框架部分110較佳係包括第一框架區106及第二框架區107兩者。兩個框架區106、107較佳係藉由至少一腹板105分割，其特別較佳係與第一框架部分110整體化形成。當與第一框架部分110整體化形成時，腹板亦可較平坦，在該情況下LED總成100之高度可依特別最佳化方式組態。由於第一框架區106之橫向定界及後續可能使用之具有低黏性之分配材料，(例如)與球狀頂部層比較，對於LED總成100及層108之組態選擇因此增加，其可能同時減少所需分配材料的數量。在此方面請參考有關第一具體實施例之描述。

圖8b進一步顯示第二框架部分120。第二框架部分120較佳係包括一開口121及從開口開始的至少一凹部122。

圖7係經組裝LED總成100之斷面圖。第二框架部分120係配置在第一框架部分110之上。由於配置在第二框架部分120中之開口121，第一框架部分110之第一框架區106較佳係從上方曝露。當在組裝狀態中時，層108可因此易於施加至第一框架區106中之LED晶片102。導線103係因此安全地嵌入第一框架區106中之層108內。藉由LED晶片102發射之光亦可在向上方向中自由地輻射。

凹部122較佳係在腹板105上從第一框架區106朝向第一框架部分110之第二框架區107延伸，較佳係依第一框架部分110之第二框架區107亦至少部分曝露的此一方式在的一路徑109之形狀。該至少一導線103可因此依彎曲方式在腹板105上從第一框架區106中之LED晶片102安全地延伸至連接點A'(其係配置在第二框架區107中)，導線103係依受保護方式配置在藉由凹部122形成之路徑109中。凹部122較佳係因此依第二框架區107曝露至比接合線103之直徑稍大的程度之此一方式形成，以致盡可能地保護接合線103，其較佳係藉由用第一框架部分110覆蓋最大量之第二框架區107。尤其係，若複數個LED晶片102係配置在第一框架區106中，特別有利的係複數個凹部122在第二框架部分120中提供。從第一框架區106延伸進入至第二框架區107內之複數個導線103可因此透過一各別凹部122或路徑109個別地或成群組地在腹板105上延伸，且因此藉由較窄之凹部122有效地保護以避免受到機械影響。

導線103係因此受更佳保護，因為一旦接合線103已接合則第二框架部分120可固定在定位。當第一框架部分110固定至載體T'時，係易於接取兩個框架區106、107，因為其經組態及配置以從上方開啟。接合線103可因此依特別簡單方式接合至第一框架區106中之LED晶片102，及至第二框架區107中之連接點A'。因為第二框架部分120係在接合後固定至第一框架部分110，第一框架區107係接著依接合線103在此區107中從上方有效地保護之此一方式被覆蓋。當組態第一框架部分110時，因此無須考慮在接合期間之接點的可接取性，因為第二框架區107係僅藉由第二框架部分120之後續配置至少部分地覆蓋。當在第一框架部分110上裝配第二框架部分120時，路徑109係亦藉由凹部122在腹板105上形成，在該路徑內導線103可配置以致依彎曲方式從第一框架區106延伸進入至第二框架區107內及受有效地保護。因此係使導線103在接合期間更可接取，而同時亦受特別有效地保護以避免受到外部機械影響。

下文中將描述用於產生根據之第二具體實施例的LED總成100之較佳方法。

在一第一步驟中，至少一LED晶片102係固定至載體T'。此較佳係藉由黏著地接合或焊接LED晶片102至一電路板達到。在一第二步驟中，藉由至少一腹板105分成至少一第一框架區106(其將層108橫向地定界)及至少一第二框架區107(其形成一用於至少一接合線103之保護區)的框架104之第一框架部分110，被固定至載體T'，第一框架區106圍繞至少一接合線103。在一第三步驟中，至少一導線103係接合至LED晶片102及至載體T'之連接點A'。此可依特別簡單方式達到，因為(尤其係)第二框架區107亦從上方完全曝露且區106、107係因此可特別容易接取。在一第四步驟中，框架104之第二框架部分120係固定至第一框架部分110。第二框架區107係因此依接合線在此區107中被有效地保護之此一方式盡可能地覆蓋，及無須分開地定位。藉由在第二框架部分120之開口121中形成的凹部122，一路徑109係在第一框架部分110之腹板105上形成，在該路徑中，依一彎曲方式延伸越過腹板105而從第一框架區106進入至第二框架區107內的導線103之導線部分，係有效地保護以避免受到機械影響。在最後步驟中，層108係施加在第一框架部分110的第一框架區106中之LED晶片102上。層108可因此(例如)為一色彩轉換層、一透明及/或擴散層，其係依層108除了當使用各別層材料時展現之上述優點以外亦採取保護接合線103的任務之此一方式。

藉由上述方法，可產生根據本發明之LED總成1、100(其係簡單組態)，可易於組裝及有效地保護接合線3、103的其整個長度。

本發明絕不受限於前述特徵。所揭示具體實施例之所有可預想到組態係由此申請案涵蓋。例如框架之高度及厚度不受說明中提供之其較佳測量限制。框架材料亦不限於所揭示的材料。該層可包括LED技術領域內之所有已知材料且不限於厚度或強度。

1、100．．．LED總成

2、102．．．LED晶片

3、103．．．接合線

4-4'''、104．．．框架

5-5'''、105．．．腹板

6、106．．．第一框架區

7、107．．．第二框架區

8、108．．．分配層、保護層

9、9''、9'''．．．凹部

109．．．路徑

110．．．第一框架部分

120．．．第二框架部分

121．．．第二框架部分中之開口

122．．．第二框架部分中之凹部

本發明之進一步特徵、優點及細節現將參考具體實施例及附圖之圖式描述，其中：

圖1係一根據第一具體實施例之LED總成的透視圖。

圖2係根據本發明的LED總成沿圖1中之線II-II的斷面圖。

圖3係一根據本發明之框架的透視圖，其係用於根據一第一變化之第一具體實施例的LED總成。

圖4係一根據本發明之框架的透視圖，其係用於根據一第二變化之第一具體實施例的LED總成。

圖5係一根據本發明之框架的透視圖，其係用於根據一第三變化之第一具體實施例的LED總成。

圖6係根據一第二具體實施例的LED總成。

圖7係根據本發明之LED總成沿圖6中之線VII-VII的斷面圖。

圖8a係一根據圖6之LED總成的第一框架部分之透視圖。

圖8b係一根據圖6之LED總成的第二框架部分之透視圖。

1．．．LED總成

2．．．LED晶片

3．．．接合線

4．．．框架

5．．．腹板

6．．．第一框架區

7．．．第二框架區

9．．．凹部

Claims (35)

1. 一種LED總成，其包括：一載體，至少一LED晶片，其係配置在該載體上，該LED晶片係連接至至少一接合線，一層，其係施加在該LED晶片上，一框架，其圍繞該至少一LED晶片，其中該框架包括至少一腹板，以致將該框架分成至少一第一框架區，其包括該至少一LED晶片；及至少一第二框架區，該第一框架區橫向地定界該層，且該第二框架區形成一保護區，其係用於保護該至少一接合線，其中在該腹板上導引該接合線，使得該接合線不會延伸至該框架上方且藉由該框架之對應側壁而被保護；其中該接合線依一彎曲方式延伸越過該腹板而從該第一框架區進入該第二框架區內，及其中該腹板包括至少一凹部，於其中在該腹板上彎曲之該接合線的導線部分係依一受保護方式配置。
2. 如請求項1之LED總成，其中該凹部包括至少一退縮部，於其中在該腹板上彎曲之該接合線的該導線部分係依一受保護方式配置。
3. 如請求項1或2之LED總成，其中該框架係由至少兩個部分形成，即一第一框架部分及一第二框架部分。
4. 如請求項3之LED總成，其中該第一框架部分形成該第一框架區，且該第二框架部分形成該第二框架區。
5. 如請求項3之LED總成，其中該第一框架部分包括該第一框架區及該第二框架區，且該第二框架部分係依至少部分地覆蓋該第一框架部分的該第二框架區之方式配置在該第一框架部分上。
6. 如請求項3之LED總成，其中該腹板係與該框架整體化形成。
7. 如請求項1或2之LED總成，其中該層由一吸收一第一波長之一些光及發射一第二波長的光之色彩轉換層組成。
8. 如請求項1或2之LED總成，其中該層係一透明層。
9. 如請求項1或2之LED總成，其中該層係一擴散層。
10. 如請求項1或2之LED總成，其中該第一框架區之上邊緣係至少為一使得其完成時與施加在該LED晶片上之該層的表面一致之高度。
11. 如請求項1或2之LED總成，其中在該框架之最高點處該框架之高度在該接合線上方延伸。
12. 如請求項1或2之LED總成，其中該框架係由一非電性導電材料形成，例如陶瓷、塑膠材料、金屬、聚矽氧、玻璃、碳纖維、玻璃纖維、矽或其一組合。
13. 如請求項12之LED總成，其中該框架之材料係耐熱高達至少150℃之溫度。
14. 如請求項12之LED總成，其中該框架之材料可有效地黏著。
15. 一種LED總成，其包括：一載體，至少一LED晶片，其係配置在該載體上，該LED晶片係連接至至少一接合線，一層，其係施加在該LED晶片上，一框架，其圍繞該至少一LED晶片，其中該框架包括至少一腹板，以致將該框架分成至少一第一框架區，其包括該至少一LED晶片；及至少一第二框架區，該第一框架區橫向地定界該層，且該第二框架區形成一保護區，其係用於保護該至少一接合線，其中在該腹板上導引該接合線，使得該接合線不會延伸至該框架上方且藉由該框架之對應側壁而被保護；其中該接合線依一彎曲方式延伸越過該腹板而從該第一框架區進入該第二框架區內，及其中該腹板之組態方式使得該框架之其他側壁在該腹板上方延伸。
16. 如請求項15之LED總成，其中該框架係由至少兩個部分形成，即一第一框架部分及一第二框架部分。
17. 如請求項16之LED總成，其中該第一框架部分形成該第一框架區，且該第二框架部分形成該第二框架區。
18. 如請求項16之LED總成，其中該第一框架部分包括該第一框架區及該第二框架區，且該第二框架部分係依至少 部分地覆蓋該第一框架部分的該第二框架區之方式配置在該第一框架部分上。
19. 如請求項16至18任一項之LED總成，其中該腹板係與該框架整體化形成。
20. 如請求項15或16之LED總成，其中該層由一吸收一第一波長之一些光及發射一第二波長的光之色彩轉換層組成。
21. 如請求項15或16之LED總成，其中該層係一透明層。
22. 如請求項15或16之LED總成，其中該層係一擴散層。
23. 如請求項15或16之LED總成，其中該第一框架區之上邊緣係至少為一使得其完成時與施加在該LED晶片上之該層的表面一致之高度。
24. 如請求項15或16之LED總成，其中在該框架之最高點處該框架之高度在該接合線上方延伸。
25. 如請求項15或16之LED總成，其中該框架係由一非電性導電材料形成，例如陶瓷、塑膠材料、金屬、聚矽氧、玻璃、碳纖維、玻璃纖維、矽或其一組合。
26. 如請求項25之LED總成，其中該框架之材料係耐熱高達至少150℃之溫度。
27. 如請求項25之LED總成，其中該框架之材料可有效地黏著。
28. 一種用於生產一LED總成之方法，其包括以下步驟：固定至少一LED晶片至一載體，固定一包括一腹板之框架至該載體，該腹板將該框架 分成一第一框架區及一第二框架區，其中該第二框架區形成一用於保護至少一接合線之保護區，該第一框架區圍繞該至少一LED晶片，接合至少一接合導線至該第一框架區中之該LED晶片，及至一在該第二框架區中之該載體上的連接點，其中接合該接合線，使得在該腹板上導引該接合線，使得該接合線不會延伸至該框架上方且藉由該框架之對應側壁而被保護，且該接合線依一彎曲方式延伸越過該腹板而從該第一框架區進入該第二框架區內，其中在該腹板上彎曲之該接合線的導線部分係依一受保護方式配置於該腹板之一凹部中，及施加一層在該第一框架區中之該LED晶片上，其中該第一框架區橫向地定界該層。
29. 如請求項28之方法，其中該層係由一吸收一第一波長之一些光及發射一第二波長的光之色彩轉換層組成。
30. 如請求項28或29之方法，其中該層係一透明層。
31. 如請求項28或29之方法，其中該層係一擴散層。
32. 一種用於生產一LED總成之方法，其包括以下步驟：固定至少一LED晶片至一載體，固定一框架之一第一框架部分至該載體，該第一框架部分係藉由至少一腹板分成至少一第一框架區及至少一第二框架區，其中該第二框架區形成一用於保護至少一接合線之保護區，該第一框架部分之該第一框架區圍繞該至少一LED晶片， 接合該至少一接合導線至該第一框架區中之該LED晶片，及至在該第二框架區中之該載體上的一連接點，其中接合該接合線，使得在該腹板上導引該接合線，使得該接合線不會延伸至該框架上方且藉由該框架之對應側壁而被保護，且該接合線依一彎曲方式延伸越過該腹板而從該第一框架區進入該第二框架區內，其中在該腹板上彎曲之該接合線的導線部分係依一受保護方式配置於該腹板之一凹部中，固定該框架之一第二框架部分至該第一框架部分，及施加一層在該第一框架部分的該第一框架區中之該LED晶片上，其中該第一框架區橫向地定界該層。
33. 如請求項32之方法，其中該層係由一吸收一第一波長之一些光及發射一第二波長的光之色彩轉換層組成。
34. 如請求項32或33之方法，其中該層係一透明層。
35. 如請求項32或33之方法，其中該層係一擴散層。