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TWI488822B - A manufacturing method of a glass plate, a method for manufacturing a glass substrate for a display, and a glass plate - Google Patents

A manufacturing method of a glass plate, a method for manufacturing a glass substrate for a display, and a glass plate Download PDF

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Publication number
TWI488822B
TWI488822B TW102102092A TW102102092A TWI488822B TW I488822 B TWI488822 B TW I488822B TW 102102092 A TW102102092 A TW 102102092A TW 102102092 A TW102102092 A TW 102102092A TW I488822 B TWI488822 B TW I488822B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cutting
glass
glass sheet
end surface
glass plate
Prior art date
Application number
TW102102092A
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English (en)
Other versions
TW201336792A (zh
Inventor
Masayuki Ogawa
Rasin Rames
Original Assignee
Avanstrate Inc
Avanstrate Asia Private Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avanstrate Inc, Avanstrate Asia Private Ltd filed Critical Avanstrate Inc
Publication of TW201336792A publication Critical patent/TW201336792A/zh
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Description

玻璃板之製造方法、顯示器用玻璃基板之製造方法及玻璃板
本發明係關於包含研磨成型之玻璃板之端面之步驟之玻璃板之製造方法、顯示器用玻璃基板之製造方法及玻璃板。
製造平面顯示器等之玻璃板時，以特定大小切斷成型之玻璃板。就切斷玻璃板而言，一般為使用切割機之機械性切斷與使用雷射之切斷。使用切割機切斷玻璃板時，因沿切縫機械性切斷玻璃板，故切斷之端面上會產生深度為數μm~100 μm左右之裂縫，例如，產生玻璃板厚度之7%至10%之自表面延伸至內部之裂縫。該裂縫將招致玻璃板之機械強度之劣化。又，利用雷射進行切斷時，因利用熱應力沿切縫切斷玻璃板，故切斷之玻璃板之端面為銳利而易破裂之狀態。因此，切斷之玻璃板之端面之裂縫、或銳利之部分將藉由切削及研磨而除去。即，為提高玻璃板之機械強度，防止玻璃板之損傷、及破裂，易化後續步驟中之處理，而進行玻璃板端面之切削及研磨。
作為玻璃板端面之加工處理，已知有使用金屬黏合劑金剛石砂輪切削玻璃板之端面後，利用日本特開2001-259978號公報所揭示之具有柔軟性及彈性之研磨輪予以研磨之倒角方法。但，在先前之端面加工中，有即使利用上述研磨輪進行研磨，玻璃板端面之微小之凹凸之除去仍不充分之情形。如此之情形時，若玻璃板端面之微小凹凸中堆滿玻璃粉等微粒，則在後續步驟中，堆積於該凹凸中之微粒於後續步驟之處理中將附著於玻璃板之正反面即主表面，而成為使玻璃板之 品質下降之原因。進而，玻璃板端面之凹凸未充分減少之情形時，有玻璃板之機械強度降低之情形。且，在玻璃板之製造方法中，為提高玻璃板之生產率，要求提高切削速度。
本發明提供一方面確保玻璃板之製造量，並較先前減少玻璃板端面之凹凸之玻璃板之製造方法、顯示器用玻璃基板之製造方法、及玻璃板。
本發明之一態樣係一種玻璃板之製造方法。該製造方法包含：切削玻璃板之端面之步驟；及研磨切削後之上述玻璃板之端面之步驟。
切削上述玻璃板之端面之步驟具有：第1切削步驟，其使用以第1黏合劑固定研磨粒之第1切削輪切削上述玻璃板之端面；及第2切削步驟，其於上述第1切削步驟之後，使用以硬度及剛性較上述第1黏合劑更低之第2黏合劑固定研磨粒之第2切削輪切削上述玻璃板之端面。
較好的是，上述第1黏合劑為金屬黏合劑，上述第2黏合劑為樹脂黏合劑。
較好的是，在上述第1切削步驟中，上述玻璃板之端面係以使JIS B 0601-1982所規定之最大高度Rmax成為10 μm以上且18 μm以下之方式被切削；在上述第2切削步驟中，上述玻璃板之端面係以使上述最大高度Rmax成為4 μm以上且8 μm以下之方式被切削。
再者，較好的是，在研磨上述玻璃板之步驟中，上述玻璃板之端面係以使最大高度Rmax不滿4 μm之方式進行研磨。
較好的是，上述第1切削步驟之上述玻璃板之端面之切削量為40 μm以上且60 μm以下；上述第2切削步驟之上述玻璃板之端面之切削量為10 μm以上且30 μm以下。
此時，上述研磨步驟較佳為不使由上述切削步驟切削之上述玻璃基板之端面形狀產生實質性變化而進行研磨。
且，上述研磨步驟較佳為鏡面加工由上述切削步驟切削之端面。
較好的是，一面搬運上述玻璃板一面進行上述第1切削步驟、上述第2切削步驟、及研磨上述玻璃板之步驟；且上述第2切削步驟之上述玻璃板之搬運方向與上述第1切削步驟之上述玻璃板之搬運方向為反方向。
此時，較好的是，上述第1切削輪與上述玻璃板接觸之點之上述第1切削輪之旋轉方向與上述玻璃板之搬運方向為相反方向；上述第2切削輪與上述玻璃板接觸之點之上述第2切削輪之旋轉方向與上述玻璃板之搬運方向為相同方向。
上述玻璃板之搬運速度例如為10 m/分鐘以上。
上述第2切削步驟之上述玻璃板之搬運速度例如為15 m/分鐘以上。
上述第1切削輪及上述第2切削輪之研磨粒為金剛石研磨粒。
上述第1切削輪之研磨粒之粒度較佳為與上述第2切削輪之研磨粒之粒度相等或較其更粗。
再者，較好的是，在研磨上述玻璃板之步驟中，研磨上述玻璃板之端面之研磨輪之黏合劑為發泡彈性體材料；研磨粒係由選自SiC、Al2 O3 、或CeO2 之一種以上之材質形成。
較好的是，將上述玻璃板應用在平面顯示器之顯示裝置之基板、或電子機器之顯示畫面之覆蓋玻璃，且上述玻璃板係利用下拉法 或浮式法成型。
再者，本發明之另一態樣係利用上述玻璃板之製造方法所製造之玻璃板。該玻璃板係：上述玻璃板之端面之剖面形狀形成為具有曲率之凸形狀；上述玻璃板之端面之、JIS B 0601-1982所規定之最大高度Rmax不滿4 μm，JIS B 0601-1982所規定之算術平均粗糙度Ra為0.06 μm以下。
再者，本發明之進而另一態樣係一種顯示器用玻璃基板之製造方法。該製造方法包含：切削玻璃基板之端面而將上述端面切削為具有曲率之凸形狀之步驟；及不使切削後之上述玻璃基板之端面實質性形狀變化而進行研磨之步驟。
切削上述玻璃基板之端面之步驟包含：第1切削步驟，使用以第1黏合劑固定研磨粒之第1研磨輪，以使JISB0601-1982所規定之最大高度Rmax成為10 μm以上且18 μm以下之方式切削上述玻璃基板之端面；及於上述第1切削步驟之後，使用以硬度及剛性較上述第1黏合劑更低之第2黏合劑固定研磨粒之第2切削輪，使上述第2切削輪之切削量在測定為上述Rmax之數值以上。
此時，上述第2切削步驟之上述玻璃板之端面之切削量較佳為10 μm以上且30 μm以下。
再者，上述玻璃基板之厚度較佳為0.25 mm~0.7 mm。
根據上述態樣之玻璃板之製造方法及玻璃板，可一方面確保玻璃板之製造量，並較先前減少玻璃板之端面之凹凸。
10‧‧‧端面加工處理線
12‧‧‧第1倒角機
12a‧‧‧第2倒角機
12a1 ‧‧‧第1切削輪
12a2 ‧‧‧第2切削輪
12b‧‧‧研磨輪
14‧‧‧第2倒角機
14a‧‧‧金剛石砂輪
14a1 ‧‧‧第1切削輪
14a2 ‧‧‧第2切削輪
14b‧‧‧研磨輪
16‧‧‧切角機
16a‧‧‧切角用金剛石砂輪
18‧‧‧反轉機
圖1係顯示玻璃板之製造步驟中之1條線上之玻璃板之端面加工處理之流程圖。
圖2係顯示本實施形態之第1切削輪與第2切削輪之立體圖。
以下，基於本實施形態，詳細說明本發明之玻璃板之製造方法、顯示器用玻璃基板之製造方法及玻璃板。
本實施形態中所製造之玻璃板雖未特別限定，但，例如，適宜使用在便攜式電子機器等電子機器之顯示畫面所使用之覆蓋玻璃、或平面顯示器等顯示裝置之顯示器用玻璃基板等中。
玻璃板之組成雖未特別限定，但，例如，可應用以下組成比例之玻璃板。
(a)SiO2 ：50~70質量%；(b)B2 O3 ：5~18質量%；(c)Al2 O3 ：10~25質量%；(d)MgO：0~10質量%；(e)CaO：0~20質量%；(f)SrO：0~20質量%；(o)BaO：0~10質量%；(p)RO：5~20質量%(其中，R為選自Mg、Ca、Sr及Ba之至少一種；為RO之含有量之合計)；(q)R’2 O：超過0.20質量%且為2.0質量%以下(其中，R’為選自Li、Na及K之至少一種；為R’2 O之含有量之合計)；(r)合計選自氧化錫、氧化鐵及氧化鈰之至少一種金屬氧化物，為0.05~1.5質量%。
在本實施形態中，利用下拉法使熔解之玻璃成型後，一方面以10 m/分鐘以上之搬運速度搬運裁斷為特定長度之玻璃板，並進行玻 璃板之端面之切削及研磨。玻璃之成型方法並非限定於下拉法，亦可利用浮式法等其他方法成型。
圖1係顯示本實施形態之玻璃板之製造方法或顯示器用玻璃基板之製造方法之製造步驟中之1條線上之玻璃板之端面加工處理流程圖。以下，只要不特意區分，將玻璃板及玻璃基板稱作玻璃板。玻璃板之端面加工處理線10上，設置有第1倒角機12、第2倒角機14、切角機16、及反轉機18。第1倒角機12、反轉機18、第2倒角機14、及切角機16係自搬運路徑之上游側依序配置。圖2係顯示第1倒角機12、第2倒角機14之第1切削輪與第2切削輪之立體圖。
如圖1所示，一方面搬運玻璃板G，並在第1倒角機12上，對矩形狀之玻璃板G之短邊之端面，利用設置於搬運路徑兩側之切削用之金剛石砂輪12a進行切削。如圖2所示，金剛石砂輪12a於旋轉軸Z方向，構成為第1切削輪12a1 與第2切削輪12a2 兩段。
第1切削輪12a1 係以包含鐵之金屬系黏合劑固定金剛石研磨粒之切削輪。第1切削輪12a1 之黏合劑係使用較第2切削輪12a2 之黏合劑硬度及剛性更高者。此處，所謂硬度係指肖氏硬度，所謂剛性係指楊氏係數。只要第1切削輪12a1 之黏合劑為金屬系，則亦可使用例如鈷系、青銅系等其他金屬黏合劑。且，只要硬度及剛性高於第2切削輪12a2 之黏合劑，則可使用陶瓷質之黏合劑作為第1切削輪12a1 之黏合劑。第1切削輪12a1 可例如使用JIS R6001-1987所規定之粒度為#300至#400左右之金剛石研磨粒。在本實施形態中，第1切削輪12a1 使用粒度為#400之金剛石研磨粒。研磨粒並非限定於金剛石，亦可為CBN(人造亞硝酸硼)。第1切削輪12a1 之粒度可與第2切削輪12a2 之金剛石研磨粒之粒度相等或較其更粗。
第2切削輪12a2 係以包含環氧基之樹脂系之黏合劑固定金剛石研磨粒之切削輪。第2切削輪12a2 之金剛石研磨粒之黏合劑使用硬度及 剛性較第1切削輪12a1 之黏合劑更低者。只要第2切削輪12a2 之黏合劑之硬度及剛性較第1切削輪12a1 之黏合劑更低，則亦可使用陶瓷質之黏合劑。若第2切削輪12a2 之黏合劑為樹脂系，則亦可為例如聚醯亞胺系之材質。第2切削輪12a2 之研磨粒並非限定於金剛石，亦可為CBN。在本實施形態中，第2切削輪12a2 使用JIS R6001-1987所規定之粒度為#400之金剛石研磨粒。
另，自有效地進行切削之方面而言，較好的是，第1切削輪12a1 之研磨粒之粒度與第2切削輪12a2 之研磨粒之粒度相等或較其更粗。
在第1切削步驟中，於第1倒角機12上，沿圖1之箭頭所示之搬運方向搬運玻璃板G，利用第1切削輪12a1 之、圖2中虛線所示之切削槽W切削玻璃板G之端面。第1切削輪12a1 將玻璃板G之端面切削特定之切削量。藉此，玻璃板G之端面較原本之端面更後退至玻璃板之中央側，端面之剖面形狀被切削成與第1切削輪12a1 之切削槽W之剖面形狀對應而具有曲率之凸形狀。此處，所謂切削量，係指自切削前之原端面位置、至切削而後退之切削後之凸形狀端面之頂點位置之距離。即，玻璃板G之端面沿與玻璃板G之主表面平行之方向被切削之量。第1切削輪12a1 對玻璃板G之切削量例如為40 μm至60 μm之範圍內。自確保生產率之觀點而言，第1切削步驟之玻璃板G之搬運速度較佳為10 m/分鐘以上。在本實施形態中，玻璃板G之搬運速度為10 m/分鐘。
在第1切削步驟中，以使玻璃基板G之端面之JIS B 0601-1982所規定之最大高度Rmax至少成為10 μm以上且18 μm以下、較佳為13 μm以上且14 μm以下之方式切削玻璃板G之端面。且，玻璃板G之端面之JIS B 0601-1982所規定之算術平均粗糙度Ra例如為0.5 μm左右。
其後，如圖2所示，金剛石砂輪12a以使第2切削輪12a2 之切削槽W與玻璃板G之端面之位置對應之方式，沿旋轉軸Z方向移動。在第2 切削步驟中，將玻璃板G於與圖1之箭頭反方向上搬運，該搬運期間，利用第2切削輪12a2 之切削槽W切削端面。藉此，玻璃板G之端面之剖面形狀被切削成與第2切削輪12a2 之切削槽W之剖面形狀對應而具有曲率之凸形狀。
第2切削輪12a2 對玻璃板G之切削量係在例如10 μm至30 μm之範圍內。自確保生產率之觀點而言，第2切削步驟之玻璃板G之搬運速度較佳為10 m/分鐘以上，更佳為15 m/分鐘以上。在本實施形態中，玻璃板G之搬運速度為15 m/分鐘。第2切削步驟之玻璃板G之搬運速度較佳為大於第1切削步驟之玻璃板G之搬運速度。
在第2切削步驟中，以使玻璃板G之端面之JIS B 0601-1982所規定之最大高度Rmax至少成為4 μm以上且8 μm以下，更佳為6 μm左右之方式切削玻璃板G之端面。且，玻璃板G之端面之上述算術平均粗糙度Ra例如為0.1 μm至0.2 μm左右。
另，關於切削輪12a之旋轉方向，可設定成與玻璃板G接觸之點之切削輪12a之外周面之旋轉方向與玻璃板G之搬運方向相同，亦可設定成相反之方向。在本實施形態中，以使第1切削步驟中與玻璃板G接觸之點之切削輪12a之外周面之旋轉方向成為與玻璃板G之搬運方向相反之方向，且在第2切削步驟中成為與玻璃板G之搬運方向相同之方向之方式，使切削輪12a沿一方向旋轉。
在研磨步驟中，第2切削步驟切削之玻璃G之端面係由設置於搬運路徑兩側之研磨輪12b研磨。研磨輪12b可使用例如日本特開2001-259978號公報所揭示之具有柔軟性及彈性之樹脂黏合研磨輪。該情形時，自確保樹脂黏合研磨輪之柔軟性及彈性之點而言，樹脂黏合研磨輪之彈性係數較佳為例如50~10000 kg/cm2 、或50~7000 kg/cm2 。且，樹脂黏合研磨輪之肖氏D硬度較佳為例如10~95、或40~80；樹脂黏合研磨輪之密度較佳為例如0.4~2.5 g/cm3 。本申請案參照引用日本特開 2001-259978號公報。
樹脂黏合研磨輪即研磨輪12b為以具有柔軟性及彈性之樹脂黏合劑固定例如SiC、Al2 O3 及CeO2 之研磨粒通常所使用之研磨粒者。研磨輪12b之研磨粒之粒度例如可使用JIS R6001-1987所規定之#300至#500左右。在本實施形態中，研磨輪12b之粒度為#400。作為樹脂黏合劑，可使用例如聚胺酯、聚醯亞胺系之黏合劑。
自確保生產率之觀點而言，研磨步驟之玻璃板G之搬運速度較佳為15 m/分鐘以上。在本實施形態中，玻璃板G之搬運速度為例如20 m/分鐘。另，關於研磨輪12b之旋轉方向，可設定成與玻璃板G接觸之點之研磨輪12b之外周面之旋轉方向與玻璃板G之搬運方向相同，亦可設定成相反之方向。在本實施形態中，以使與玻璃板G接觸之點之研磨輪12b之外周面之旋轉方向成為與玻璃板G之搬運方向相反之方向之方式，設定研磨輪12b之旋轉方向。
在研磨步驟中，以玻璃板G之端面之上述最大高度Rmax不滿4 μm、較佳為3.5 μm以下之方式，研磨玻璃板G之端面。且，玻璃板G之端面之上述平均粗糙度Ra為例如0.03 μm~0.06 μm左右。
另，在本實施形態中，明確區分玻璃板G之端面之切削與研磨。即，所謂切削，係指藉由削去玻璃而使玻璃板G之端面之剖面形狀成型為所期望之形狀之加工，伴隨至少數μm之切削量。因此，藉由切削，無法獲得成為最終產品之玻璃板G之端面之如上述般之表面品質。
與此相對，所謂研磨，係指藉由打磨玻璃板G之端面之微小凹凸，減少或除去微小之凹凸，而提高玻璃板G端面之表面品質之加工。因此，藉由研磨，玻璃板G端面之剖面形狀上幾乎無變化，係包含稱作所謂鏡面加工之表面處理之加工。即，研磨步驟不會使藉由切削步驟切削之玻璃板G之端面形狀實質性變化，換言之，一方面維持 玻璃板G之端面形狀，並研磨玻璃板G之端面。
再者，在本實施形態中，雖使用研磨輪12b進行研磨，但亦可代替研磨輪12b而使用周知之研磨帶研磨技術、研磨墊研磨技術、研磨刷研磨技術、磁流體潤飾技術進行研磨。
另，在本實施形態中，雖不使金剛石砂輪12a及研磨輪12b朝向玻璃板G之搬運方向移動而進行端面之切削及研磨，但亦可一方面使玻璃板G靜止，或搬運玻璃板G，並使金剛石砂輪12a及/或研磨輪12b移動，而切削及研磨玻璃板G之端面。
研磨後，反轉機18使玻璃板G之方向旋轉90度，沿搬運路徑將玻璃板G搬運至第2倒角機14。第2倒角機14具備與第1倒角機12之金剛石砂輪12a相同之金剛石砂輪14a。如圖2所示，金剛石砂輪14a具備與第1倒角機12之第1切削輪12a1 及第2切削輪12a2 相同之第1切削輪14a1 及第2切削輪14a2 。
在第2倒角機14中，對矩形狀之玻璃板G之長邊之端面，利用設置於搬運路徑兩側之金剛石砂輪14a之第1切削輪14a1 進行與第1倒角機12相同之第1切削步驟。其後，對矩形狀之玻璃板G之長邊之端面，利用第2切削輪14a2 進行與第1倒角機12相同之第2切削步驟。
其後，在研磨步驟中，利用設置於搬運路徑兩側之研磨輪14b，進行經切削之玻璃板G之端面之研磨。研磨輪14b係與第1倒角機12之研磨輪12b同樣地構成。此後，將玻璃板G搬運至切角機16，使用切角用金剛石砂輪16a切削、研磨玻璃板G之角落。其後，玻璃板G經過洗淨步驟、檢查步驟，而作為產品出貨。
在本實施形態中，將玻璃板G之端面之切削以如下之兩階段進行：使用以金屬黏合劑固定金剛石研磨粒之金屬黏合劑金剛石砂輪即第1切削輪12a1 、14a1 切削，與使用以熱硬化性之樹脂黏合劑固定金剛石研磨粒之樹脂黏合金剛石砂輪即第2切削輪12a2 、14a2 切削。
金屬黏合劑金剛石砂輪即使用金屬黏合劑之切削輪可根據粒度或黏合劑之樣式而進行著重於切削品質之切削，且可進行著重於切削處理能力之高速切削，因此，可設定所有切削樣式。在著重於切削處理能力之砂輪樣式中，隨著切削玻璃板之處理能力提高，對玻璃板之損傷變大，而有因表面粗糙度或碎屑等犧牲玻璃板之端面品質之情形。因此，欲維持玻璃板之端面品質之情形時，使用重視切削品質之樣式之金屬黏合劑金剛石砂輪。但，若使用重視切削品質之樣式之砂輪而提高切削速度，則研磨粒打光或堵塞等之頻率升高，切削處理能力不足，產生切削損傷或缺損等缺陷頻發之風險。因此，使用重視切削品質之樣式之金屬黏合劑金剛石砂輪之情形時，難以維持、提高生產率。且，由於為進行以使用金屬黏合劑之切削輪切削之狀態之玻璃板G之端面之凹凸之研磨而充分減少玻璃板G之端面之凹凸，提高產品之品質，研磨時間過度增長，故不得不犧牲生產率。
樹脂黏合劑金剛石砂輪即使用熱硬化性之樹脂黏合劑之切削輪，與使用金屬黏合劑之切削輪比較更富有緩衝性，柔軟性更高。因此，可極力抑制對玻璃板G之端面造成之損傷，從而實現纖細之切削。因此，與使用金屬黏合劑之切削輪比較，玻璃板G之端面之表面粗糙度減小。
在本實施形態中，作為金屬黏合劑金剛石砂輪之切削，將重點置於切削力，藉由高速切削，短時間內在玻璃板之端面形成所需之形狀。其後，藉由樹脂黏合金剛石輪之切削，以可實現下一個步驟之研磨中作為目標之表面粗糙度之特定之表面粗糙度之方式，儘可能地高速切削玻璃板G之端面。又，藉由對本實施形態之切削所得之、較先前之切削更高品質之玻璃板之端面實施最終研磨，可獲得作為目標之玻璃板G之表面粗糙度等之高品質之端面，且可於短時間內進行加工。進而，在本實施形態中，藉由上述切削，可抑制自玻璃板G之端 面經時產生之玻璃微粒，從而減少玻璃微粒在表面之附著量。藉此，在有機EL(Elector-Luminescence：電致發光)用TFT(Thin Film Transistor：薄膜電晶體)面板顯示器、或高精細液晶用TFT面板顯示器之面板中，亦可使用密著性較低之配線/電極材料。例如，雖與Al系電極、或Cr、Mo電極等相比密著性較低，但可使用低電阻之Cu系電極材料。即，藉由增加電極材料之選擇範圍，可解決大型面板顯示器中易成為問題之RC延遲(配線延遲)之問題。且，可提供一種可解決今後進一步發展高精細化之小型面板顯示器中可能產生之RC延遲之問題之玻璃基板。
在本實施形態中，使用上述最大高度Rmax作為表面粗糙度之指標。可認為，切削及研磨玻璃板G之端面時，玻璃板G之端面上雖會形成微小之凹凸，但凹部較凸部占多數。因此，藉由使用上述最大高度Rmax作為表面粗糙度之指標，可避免形成非常深之凹部。藉此，可減少堆積於玻璃板G端面之凹部中之微粒之量，減少附著於玻璃板G之表面之微粒之量，提高玻璃板G之品質。且，藉由防止在玻璃板G之端面形成非常深之凹部，可提高玻璃板之強度。
再者，第2切削步驟之玻璃板G之搬運方向與第1切削步驟之玻璃板G之搬運方向為反方向。因此，與沿一方向搬運玻璃板G之情形比較，可縮短搬運線路，從而使第1倒角機12、第2倒角機14等切削裝置簡約化。
再者，第1切削輪12a1 與玻璃板G接觸之點之第1切削輪12a1 之旋轉方向，為與玻璃板G之搬運方向相反之方向。藉此，可加大玻璃板G與第1切削輪12a1 之速度差，從而更迅速地加工端面形狀。
再者，第2切削輪12a2 與玻璃板G接觸之點之第2切削輪12a2 之旋轉方向，係與玻璃板G之搬運方向相同之方向。藉此，可一方面確保生產率，並減少玻璃板G與第2切削輪12a2 之速度差，從而加工成更高 品質之端面。
本實施形態所使用之玻璃板之厚度為0.25 mm~0.7 mm，較佳為0.3~0.5 mm。
如以上說明般，根據本實施形態之玻璃板之製造方法，可一方面確保生產率，並充分減少玻璃板G之端面之凹凸，從而提高產品之品質。
另，玻璃板G之端面加工處理線10並非限定於上述構成。例如，亦可使第1倒角機12具有切角機16及反轉機18之功能，而省略切角機16及反轉機18。該情形時，可在一個倒角機上進行以下(1)至(5)之步驟。
(1)沿搬運方向搬運玻璃板G，在進行切角後，進行玻璃板G之長邊之第1切削步驟，再次進行切角。
(2)於與搬運方向反方向上搬運玻璃板G，進行玻璃板G之長邊之第2切削步驟。
(3)使玻璃板G旋轉90°。
(4)沿搬運方向搬運玻璃板G，進行切角後，進行玻璃板之短邊之第1切削步驟，再次進行切削。
(5)與搬運方向反方向上搬運玻璃板G，進行玻璃板G之短邊之第2切削步驟。
另，(4)之步驟之切角僅在切割之尺寸較大之情形下進行。關於切角，可使用第1切削步驟中所使用之第1切削輪12a1 。另，亦可使進行切削之倒角機、與進行研磨之研磨機為不同裝置。
(實施例、比較例)
以下，對基於上述實施形態之實施例、與不同於本實施形態之比較例進行說明。
在實施例中，如上述般，對厚度為0.5 mm之玻璃板G之端面實施 第1切削步驟、第2切削步驟、及研磨步驟。在與實施例進行對比之比較例中，在僅利用使用與上述實施形態之第1切削輪12a1 相同之金屬黏合劑之金剛石砂輪進行切削後，進行上述研磨步驟。
設實施例及比較例所使用之金剛石砂輪12a之外徑皆為250 mm，研磨輪14b之外徑皆為150 mm。且，設第1切削步驟之切削輪12a之旋轉速度皆為2298 rpm，第2切削步驟之切削輪12a之旋轉速度為3000 rpm，研磨步驟之研磨輪14b之旋轉速度皆為2500 rpm。設第1切削步驟中所使用之金剛石砂輪之金剛石研磨粒之粒度在實施例中為#400，在比較例中為#500，且金屬黏合劑皆使用鐵系之黏合劑。設第2切削步驟中所使用之金剛石砂輪之金剛石研磨粒之粒度為#400，樹脂黏合劑使用環氧系之黏合劑。研磨步驟中所使用之研磨粒使用SiC，其粒度為#400，具有柔軟性及彈性之樹脂黏合劑係使用聚胺酯系之黏合劑。於該條件下，進行玻璃板之端面之切削及研磨。且，在實施例中，設玻璃板之搬運速度在第1切削步驟中為10 m/分鐘，在第2切削步驟中為15 m/分鐘，在研磨步驟中為20 m/分鐘。在比較例中，設玻璃板之搬運速度在切削步驟中為7 m/分鐘，在研磨步驟中為20 m/分鐘。
此時，玻璃板之端面之切削量在實施例之第1切削步驟中為40 μm~60 μm，在比較例之切削步驟中為90 μm~110 μm。其後，在實施例所進行之第2切削步驟中，玻璃板之端面之切削量為10 μm~30 μm。
在實施例及比較例中，其後，使用與上述實施形態之研磨輪14b相同之研磨輪進行研磨。
即，在上述實施例中，以金屬黏合劑金剛石砂輪之切削、與樹脂黏合金剛石砂輪之切削兩階段進行玻璃板之端面之切削後，研磨切削後之玻璃板之端面。與此相對，在上述比較例中，在僅以金屬黏合 劑金剛石砂輪之切削進行玻璃板之端面之切削後，研磨切削後之玻璃板之端面，此點與上述實施例不同。
在比較例中，自垂直於玻璃板之正反面(主表面)之方向攝影端面之Side View(側視圖)之照片中發現缺損。且，在自平行於玻璃板之正反面之方向以5倍及20倍之倍率攝影端面之Front View(前視圖)之照片中，形成有較大之凹部。
在實施例中，自垂直於玻璃板之正反面之方向攝影端面之Side View之照片中發現缺損。且，在自平行於玻璃板之正反面之方向以5倍及20倍之倍率攝影端面之Front View中，與比較例相比較，凹部變淺，端面之平滑性提高。
測定並比較基於上述實施例進行切削及研磨之玻璃板之端面之微粒量、與基於上述比較例進行切削及研磨之玻璃板之端面之微粒量。微粒量之測定係藉由利用具有吸引器之微粒計數器吸引玻璃板之端面而進行。具體而言，藉由一方面將較該玻璃板更軟質之擦拭構件按壓於玻璃板之端面上並使其滑動，對玻璃板之端面施加摩擦而擦去端面之微粒，吸引該所擦去之微粒，以微粒計數器計數其數量，藉此測定玻璃板端面之微粒。如此之測定方法詳細揭示於例如日本特開2010-230646號公報中。在上述實施例之樣本中，與上述比較例之樣本比較，微粒量大致降低30%。
比較基於上述實施例進行切削及研磨之玻璃板之端面之JIS B 0601-1982所規定之算術平均粗糙度Ra、與基於上述比較例進行切削及研磨之玻璃板之端面之算術平均粗糙度Ra。在上述實施例之樣本中，Ra為0.05 μm前後，與上述比較例之樣本比較，Ra大致下降37%。另，算術平均粗糙度Ra係使用株式會社東京精密製之粗糙度測定器SURFCOM(商品名)測定之結果。另，對最大高度Rmax，亦以相同之方法測定。
比較基於上述實施例進行切削及研磨之玻璃板與基於上述比較例進行切削及研磨之玻璃板之彎曲強度。可確認，在實施例之玻璃板之樣本中，較比較例之玻璃板之樣本，0.1%破損率提高5~10 Mpa左右，玻璃板之機械強度提高。玻璃板之彎曲強度係藉由四點彎曲試驗而測定。
以上，雖已對本發明之玻璃板之製造方法予以詳細說明，但本發明並非限定於上述實施形態，在不脫離本發明之主旨之範圍內，可進行各種改良或變更。
以上，雖已對本發明之玻璃板之製造方法及玻璃板予以詳細說明，但不言而喻，本發明並非限定於上述實施形態，在不脫離本發明之主旨之範圍內，可進行各種改良或變更。
12a‧‧‧第2倒角機
12a1 ‧‧‧第1切削輪
12a2 ‧‧‧第2切削輪
14a‧‧‧金剛石砂輪
14a1 ‧‧‧第1切削輪
14a2 ‧‧‧第2切削輪
W‧‧‧切削槽
Z‧‧‧旋轉軸

Claims (18)

  1. 一種玻璃板之製造方法，其包含：切削玻璃板之端面之步驟；及研磨切削後之上述玻璃板之端面之步驟；且切削上述玻璃板之端面之步驟包含：第1切削步驟，其使用以第1黏合劑固定研磨粒之第1切削輪切削上述玻璃板之端面；及第2切削步驟，其於上述第1切削步驟之後，使用以硬度及剛性較上述第1黏合劑更低之第2黏合劑固定研磨粒之第2切削輪切削上述玻璃板之端面。
  2. 如請求項1之玻璃板之製造方法，其中上述第1黏合劑為金屬黏合劑，上述第2黏合劑為樹脂黏合劑。
  3. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中在上述第1切削步驟中，上述玻璃板之端面係以使JIS B 0601-1982所規定之最大高度Rmax成為10μm以上且18μm以下之方式被切削；且在上述第2切削步驟中，上述玻璃板之端面係以使上述最大高度Rmax成為4μm以上且8μm以下之方式被切削。
  4. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中在研磨上述玻璃板之步驟中，上述玻璃板之端面係以使最大高度Rmax不滿4μm之方式研磨。
  5. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中上述第1切削步驟之上述玻璃板之端面之切削量為40μm以 上且60μm以下；且上述第2切削步驟之上述玻璃板之端面之切削量為10μm以上且30μm以下。
  6. 如請求項5之玻璃板之製造方法，其中上述研磨步驟係不使藉由上述切削步驟切削之上述玻璃基板之端面形狀實質性變化而進行研磨。
  7. 如請求項5之玻璃板之製造方法，其中上述研磨步驟係將由上述切削步驟切削之端面鏡面加工。
  8. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中一面搬運上述玻璃板一面進行上述第1切削步驟、上述第2切削步驟、及研磨上述玻璃板之步驟；且上述第2切削步驟之上述玻璃板之搬運方向與上述第1切削步驟之上述玻璃板之搬運方向為反方向。
  9. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中一面搬運上述玻璃板一面進行上述第1切削步驟及上述第2切削步驟；且上述第1切削輪與上述玻璃板接觸之點之上述第1切削輪之旋轉方向與上述玻璃板之搬運方向為相反方向；且上述第2切削輪與上述玻璃板接觸之點之上述第2切削輪之旋轉方向與上述玻璃板之搬運方向為相同方向。
  10. 如請求項9之玻璃板之製造方法，其中上述玻璃板之搬運速度為10m/分鐘以上。
  11. 如請求項10之玻璃板之製造方法，其中上述第2切削步驟之上述玻璃板之搬運速度為15m/分鐘以上。
  12. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中上述第1切削輪及上述第2切削輪之研磨粒為金剛石研磨粒；且上述第1切削輪之研磨粒之粒度與上述第2切削輪之研磨粒之粒度相等或較其更粗。
  13. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中在研磨上述玻璃板之步驟中，研磨上述玻璃板之端面之研磨輪之黏合劑為發泡彈性體材料，且研磨粒係由選自SiC、Al2 O3 、或CeO2 之一種以上之材質形成。
  14. 如請求項1或2之玻璃板之製造方法，其中上述玻璃板係使用在平面顯示器之顯示裝置之基板、或電子機器之顯示畫面之覆蓋玻璃；且上述玻璃板係以下拉法或浮式法成型。
  15. 一種玻璃板，其係利用如請求項1或2之玻璃板之製造方法所製造者，且上述玻璃板之端面之剖面形狀係形成為具有曲率之凸形狀；上述玻璃板之端面係使JIS B 0601-1982所規定之最大高度Rmax不滿4μm，且JIS B 0601-1982所規定之算術平均粗糙度Ra為0.06μm以下。
  16. 一種顯示器用玻璃基板之製造方法，其包含：切削步驟，其切削玻璃基板之端面而將上述端面切削為具有曲率之凸形狀；及研磨步驟，其不使切削後之上述玻璃基板之端面實質性形狀變化而進行研磨；且 切削上述玻璃基板之端面之步驟包含：第1切削步驟，其使用以第1黏合劑固定研磨粒之第1切削輪，以使JISB0601-1982所規定之最大高度Rmax成為10μm以上且18μm以下之方式切削上述玻璃基板之端面；及第2切削步驟，其於上述第1切削步驟之後，使用以硬度及剛性較上述第1黏合劑更低之第2黏合劑固定研磨粒之第2切削輪，以使上述第2切削輪之切削量在上述Rmax成為4μm以上且8μm以下之方式進行切削。
  17. 如請求項16之顯示器用玻璃基板之製造方法，其中上述第2切削步驟之上述玻璃板之端面之切削量為10μm以上且30μm以下。
  18. 如請求項16或17之顯示器用玻璃基板之製造方法，其中上述玻璃基板之厚度為0.25mm~0.7mm。
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