TWI488391B - The use of multiple submerged technology to locate the connection terminal of the process - Google Patents

Description

利用多次埋射技術定位連接端子之製程

本發明係一種利用多次埋射技術定位連接端子之製程，尤指先以第一次埋射技術，在複數支第一連接端子上形成一第一座體，再透過第二次埋射技術，將複數支第二連接端子定位至該第一座體之一側，並在該第一座體上形成一第二座體之製程。

按，隨著資訊科技及電子產業的蓬勃發展，電腦的發展一日千里，不但運算速度更快，功能也更為強大，因此日漸普及於社會大眾；然而，無論是桌上型電腦、筆記型電腦或時下最流行之平板電腦，在使用者欲使用這類電腦進行資料傳輸或與其他週邊設備連接時，仍需要藉由週邊配置的訊號連接器方能完成。而為了因應不同的硬體設備及傳輸方式，各大業者無不投入心力，針對各種規格或型號的訊號連接器進行改良，以符合市場的需求。

一般言，為了提昇訊號連接器在生產上的效率，業者多會在同一片金屬材上，沖壓出一訊號連接器中所有之連接端子，然而，由於連接端子的配置必須與一電路板相對應，因此，在該電路板上供焊接該等連接端子的複數個電極接點，其排列位置分別平行於該訊號連接器之插拔方向上時(如：前後兩排的電極接點之連線係與該插拔方向相平行)，連接端子在訊號連接器中的配置位置將會因此被區分為多層排列，而使業者無法 在同一金屬材上，一次性地沖壓出所有的連接端子。如此一來，不僅會造成整體生產程序的延長，且在組裝上亦容易衍生出諸多問題。

目前，業者在生產前述這類訊號連接器時，主要使用四種方式進行組裝，茲以第1~3圖所繪製之各種習知訊號連接器為例，分別說明各種作法的主要缺失如下：

(1)全部插裝法：請參閱第1圖所示，係一款習知訊號連接器1，該訊號連接器1包括一第一座體P1、複數支第一連接端子M1、一第二座體P2、複數支第二連接端子M2、一定位座體P3及一金屬殼體M3，由第1圖可知，由於該等連接端子M1、M2在配置上係分成上下兩組排列，故將無法同時由一片金屬材上沖壓而成。因此，組裝人員必須分別將該等第一連接端子M1及第二連接端子M2嵌插至該第一座體P1及第二座體P2上之插槽P10、P20中，嗣，透過該第一座體P1上之凹槽P11與第二座體P2上之嵌卡部P21，使該第一座體P1與該第二座體P2能組裝成一體，並再透過該定位座體P3上之定位孔P30，固定該等連接端子M1、M2之末端，最後，將該第一座體P1、第二座體P2及定位座體P3裝設至該金屬殼體M3中，即完成組裝程序。而除第1圖範例之外，此組裝方式亦可將該第一座體P1及第二座體P2簡化為單一塑膠座體，逐一插裝多組連接端子。

(2)埋射並插裝成型法：除了前述第一種作法外，業者亦可先利用射出成型製程，在一組連接端子上先形成一座 體，嗣，再將另一組連接端子以人工嵌插方式，嵌設於該座體中，以完成該等連接端子的初步定位程序。

(3)全部埋射成型法：請參閱第2圖所示，係第二種習知訊號連接器之結構，該訊號連接器1’亦包括一第一座體P’1、複數支第一連接端子M’1、複數支第二連接端子M’2、一定位座體P’3及一金屬殼體M’3，業者係先利用埋射射出成型製程，同時在該第一連接端子M’1及第二連接端子M’2上形成該第一座體P’1，嗣，再透過該定位座體P’3上之定位孔P’30固定該等連接端子M’1、M’2，最後裝設於該金屬殼體M’3中，完成組裝程序。此種作法雖然單一成本最小，然而，由於該等連接端子M’1、M’2間的空隙過小，故並不利於射出成型製程的灌膠作業，且相對於模具精度要求亦較高，極難提昇該訊號連接器1’之良率，故仍不實用。

(4)複數埋射件組合法：請參閱第3圖所示，係第三種習知訊號連接器之結構，該訊號連接器1”亦由一第一座體P”1、一第二座體P”2、複數支第一連接端子M”1、複數支第二連接端子M”2、一定位座體P”3及一金屬殼體M”3組成，且業者係分別透過射出成型製程，分別在該第一連接端子M”1及第二連接端子M”2上形成該第一座體P”1及第二座體P”2，嗣，再以人工組裝方式，將該第一座體P”1及第二座體P”2卡合成一體，並透過該定位座體P”3上之定位孔P”30固定該等連接端子M”1、M”2，最後裝設於該金屬殼體M”3中，完成組裝程序。

由於，使用前述「全部插裝法」定位連接端子的步驟，將會影響該訊號連接器的組裝良率，且該等連接端子亦可能因自身的金屬彈性，致使嵌插至對應之座體中後，仍產生些微的偏差，造成定位上不如射出成型方式般精確，因此無論是前述作法(1)或(2)，皆仍存在有很大改善空間，而作法(3)則有良率過低的問題，難以快速地生產出大量且品質良好的訊號連接器，至於作法(4)，雖能較為精確地定位連接端子，但由於仍需透過人工組裝程序，組合該等座體，因此在節遵成本與提高良率等方面仍不夠理想。此外，上述四種作法仍需透過該定位座體，來固定該等連接端子之末端，因此能改善的程度仍極為有限。

因此，如何設計出一種新的訊號連接器之生產方式，以能同時兼顧連接端子的定位強度、生產良率及效率，即成為本發明在此亟欲解決的重要問題。

有鑑於過去生產訊號連接器時，連接端子定位不易，且有生產效率不彰及良率不高等問題，發明人憑藉多年的實務經驗，經過多次的實驗及改良後，終於設計出本發明之一種利用多次埋射技術定位連接端子之製程，期能解決習知作法的諸多缺陷。

本發明之一目的，係提供一種利用多次埋射技術定位連接端子之製程，係用於製作一訊號連接器，該訊號連接器至少包括複數支第一連接端子、一第一座體、複數支第二連接端子及 一第二座體，該製程包括下列步驟：將一第一料架上之該等第一連接端子定位至一第一模具中，並灌注第一膠料，該第一模具之構型係與該第一座體相匹配，使該第一膠料凝固後能形成該第一座體，該第一座體能覆蓋該等第一連接端子之固持部，使該等第一連接端子之接觸端及焊接端能分別由該第一座體之表面露出；嗣，除去該第一料架上之料帶；將該埋射完成之第一座體置入一第二模具中，並將一第二料架上之該等第二連接端子定位至第二模具內該第一座體之一側，使該等第二連接端子之接觸端能固定至一預定的功能位置；在該第二模具內灌注第二膠料，使該第二膠料凝固後能形成該第二座體，該第二座體係與第一座體無縫結合並固設於該第一座體之一側，且能覆蓋該等第二連接端子之固持部，以將該等第二連接端子埋射於該第一座體及第二座體中，使該等第二連接端子之接觸端及焊接端能分別由該第二座體表面露出；嗣，除去該第二料架上之料帶，即形成該訊號連接器。如此，透過本發明之埋射技術，即能有效強化該等連接端子於訊號連接器中的定位強度，提昇該等連接端子所能承受的插拔力道，進而確保訊號傳輸的穩定。此外，尚能解決過去製作該訊號連接器時，生產人員需要以嵌插方式逐一定位連接端子，致使良率及效率過低的問題；或避免過去製作該訊號連接器時，生產人員需分別以射出成型方式，在各該連接端子上形成座體後，再將各該座體相互組裝成一體的繁冗程序。

本發明之另一目的，乃該第一座體之一側係凹設有複數道定位槽，該等定位槽之構型係與該等第二連接端子相匹配，以 在將該等第二連接端子定位至該第一座體上的步驟中，各該第二連接端子係分別透過各該定位槽，被固定於該第一座體之一側。

為便 貴審查委員能對本發明之技術特徵、實施步驟及其目的有更進一步的認識與理解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

請參閱第4圖所示，本發明係一種利用多次埋射技術定位連接端子之製程，係用於生產一訊號連接器2，在本發明之第一較佳實施例中，該訊號連接器2包括一第一座體21、複數支第一連接端子22、一第二座體23、複數支第二連接端子24、一第三座體25、複數支第三連接端子26及一金屬殼體27，其中，各該連接端子22、24、26之一端(即第4圖中左側之一端)係一接觸端，其中段部係一固持部，其另一端則為一焊接端(即第4圖中右側之一端)，以在該訊號連接器2組裝完成後，該等連接端子22、24、26能透過該接觸端與一電子設備相電氣連接，並依序經由該固持部、焊接端，將電子訊號傳輸至一電路板上，惟，在本發明之其他較佳實施例中，該接觸端、固持部及焊接端並無須限定於連接端子之兩端或中央部位，且本發明之製程亦可應用於其他形式的訊號連接器，並不以第4圖繪製之構形為限，合先陳明。

請參閱第4及5圖所示，本發明之製程係可細分為下列步驟： (301)請參閱第6A圖所示，首先，在一金屬材上沖壓出該等第一連接端子22，該等第一連接端子22係固設於金屬材形成之第一料架41上，並透過一第一料帶410相連接，嗣，將該第一料架41連同該等第一連接端子22定位於一第一模具中，該第一模具之構形係與該第一座體21之構形相匹配；(302)請參閱第6B圖所示，在該第一模具中灌注第一膠料，該第一膠料凝固後即能形成該第一座體21(即第6B圖中以點狀凸顯之區塊)，該第一座體21能覆蓋該等第一連接端子22之固持部，使該等第一連接端子22被埋射固定於該第一座體21中，且等第一連接端子22之接觸端能露出於該第一座體21之前段部的底側，其焊接端則由該第一座體21之後段部延伸而出；(303)請參閱第6B及6C圖所示，在該第一膠料凝固成該第一座體21後，除去第一料架41上之第一料帶410。其中，在本實施例中，該第一座體21之前段部上係形成有複數道定位槽210及複數個開孔211，各該開孔211之位置係與各該定位槽210相連通；(204)請參閱第6C及6D圖所示，在另一金屬材上沖壓出該等第二連接端子24，使該等第二連接端子24能固設在該另一金屬材形成之第二料架42上，並透過一第二料帶420相互連接，嗣，將第二料架42連同該等第二連接端子24定位至該第一座體21之一側，在本實施例中，該等第二連接端子24係透過該等定位槽210， 穩固地定位於該第一座體21之一側，且該等第二連接端子24之接觸端尚能經由該等開孔211，外露於該第一座體21之底側；(305)請參閱第6D及6E圖所示，將該等第二連接端子24連同該第一座體21及第一連接端子22定位於一第二模具中，該第二模具之構形係與該第二座體23相匹配，在此要特別一提者，在本發明之其他較佳實施例中，步驟(304)(305)係能被整合於同一步驟中，意即，業者能先定位該第二連接端子24，再將第一座體21置入該第二模具中，亦可先將第一座體21置入第二模具，再定位該等第二連接端子24；(306)承上，灌注第二膠料於第二模具中，使其凝固後能形成該第二座體23(即第6E圖中以點狀凸顯之區塊)，該第二座體23係形成且固設於該第一座體21之一側，且能覆蓋該等第二連接端子24，令該等第二連接端子24能被埋射固定於該第一座體21及第二座體23之間(同時，使該等第二連接端子24之接觸端能由該第一座體21或第二座體23之前段部露出，其焊接端則由該第二座體23之後段部露出，並與該等第一連接端子22之焊接端保持一預定距離；及(307)請參閱第6E及6F圖所示，在該第二膠料凝固成該第二座體23後，除去該第二料架42上之第二料帶420。

請參閱第4及7圖所示，在本發明之第一較佳實施例中，在完成前述步驟後，尚須執行一組裝程序，該組裝程序係先利 用射出成形製程，在一第三料架51上之該等第三連接端子26上形成該第三座體25，使該等第三連接端子26之接觸端能露出於該第三座體25外，且該第三座體25之底部構形係與該第二座體23之一端構形相匹配，使該第一座體21及第二座體23能組裝至該第三座體25之底部，嗣，再將組裝完成之第一座體21、第二座體23及第三座體25定位至該金屬殼體27中，並除去該第三料架51之第三料帶510後，即完成該訊號連接器2之組裝。

在此要特別一提者，雖然在前述實施例中，本發明之製程包括兩次射出成型製程及一組裝程序，惟，依據不同規格之訊號連接器，該製程亦能僅透過兩次射出成形程序，即形成其他規格之訊號連接器，或亦能進一步利用多次埋射技術，定位該等第三連接端子26並形成該第三座體25，甚至更多組的連接端子，合先陳明。如此，透過本發明之製程，即能有效確保訊號連接器2中的每一支連接端子22、24、26皆能穩固地完成定位，並提升其可承載之插拔力道，此外，透過本發明之埋射技術，尚能有效簡化該訊號連接器2的生產時間及繁複度，有效改善生產上之良率及效率。

復請參閱第4及6C圖所示，在本發明之第二較佳實施例中，該第一座體21上至少凹設有一凹陷部212，且在灌注該第二膠料時，需將該第二膠料填滿該第一座體21上之凹陷部212，以透過該凹陷部212，提升該第一座體21及第二座體23間的接觸面積，進而強化該第一座體21及第二座體23間的結合強度。此外，請參閱第4及8圖所示，其中第8圖係該第一 座體21、第二座體23、第一連接端子22及第二連接端子24結合後之剖面圖，在本發明之第二較佳實施例中，在將該等第二連接端子24定位於該第一座體21之一側上時，尚須使該等第二連接端子24之焊接端與該等第一連接端子22之焊接端位於同一縱切面上。

按，以上所述，僅為本發明之若干較佳實施例，惟，本發明之技術特徵並不侷限於此，凡相關技術領域之人士在參酌本案之技術內容後，所能輕易思及之等效變化，均應不脫離本發明之保護範疇。

2‧‧‧訊號連接器

21‧‧‧第一座體

210‧‧‧定位槽

211‧‧‧開孔

212‧‧‧凹陷部

22‧‧‧第一連接端子

23‧‧‧第二座體

24‧‧‧第二連接端子

25‧‧‧第三座體

26‧‧‧第三連接端子

27‧‧‧金屬殼體

41‧‧‧第一料架

410‧‧‧第一料帶

42‧‧‧第二料架

420‧‧‧第二料帶

51‧‧‧第三料架

510‧‧‧第三料帶

第1圖係習知之一訊號連接器示意圖；第2圖係習知之另一訊號連接器示意圖；第3圖係習知之又一訊號連接器示意圖；第4圖係本發明之製程所應用之訊號連接器之立體示意圖；第5圖係本發明之製程流程圖；第6A圖係本發明之製程之第一步驟示意圖；第6B圖係本發明之製程之第二步驟示意圖；第6C圖係本發明之製程之第三步驟示意圖；第6D圖係本發明之製程之第四步驟示意圖；第6E圖係本發明之製程之第五及六步驟示意圖；第6F圖係本發明之製程之第七步驟示意圖；第7圖係本發明之製程之組裝程序示意圖；及第8圖係本發明之製程所應用之訊號連接器之示意圖。

Claims (4)

1. 一種利用多次埋射技術定位連接端子之製程，係用於生產一訊號連接器，該訊號連接器至少包括一第一座體、複數支第一連接端子、一第二座體及複數支第二連接端子，該製程係包括下列步驟：將一第一料架上之該等第一連接端子定位於一第一模具中，該第一模具之構形係與該第一座體相匹配；灌注一第一膠料至第一模具中，以使該第一膠料在凝固後能形成該第一座體，該第一座體係覆蓋該等第一連接端子之固持部，使該等第一連接端子之接觸端及焊接端能分別由該第一座體之表面露出，該第一座體之一側凹設有複數道定位槽，該等定位槽係位於各該第一連接端子之間，並開設有複數個開孔，該等第一連接端子之接觸端係露出於該第一座體之另一側上鄰近該等開孔之位置；除去該第一料架上之料帶；將該第一座體置入一第二模具中，該第二模具之構形係與該第二座體相匹配，同時，將一第二料架上之該等第二連接端子定位至該第一座體之一側，使該等第二連接端子之接觸端能定位於該等定位槽中，並經由該等開孔，由該第一座體之另一側露出，該等第二連接端子之焊接端與該等第一連接端子之焊接端間保持一定距離；在該第二模具中灌注第二膠料，使該第二膠料凝固後能形成該第二座體，該第二座體係固設於該第一座體之一側，且能覆蓋該第二連接端子之固持部，使該等第二連接端子之焊接端能由 該第二座體之表面露出；及除去該第二料架上之料帶，即形成該訊號連接器。
2. 如請求項1所述之製程，其中在將該第一膠料灌注至第一模具內，以形成該第一座體的步驟中，該等第一連接端子之接觸端係能由該第一座體之前段部表面露出，且其焊接端能由該第一座體之後段部表面露出；且在將該第二膠料灌注至第二模具內，以形成該第二座體的步驟中，該等第二連接端子之接觸端係能由該第二座體之前段部表面露出，且其焊接端能由該第二座體之後段部表面露出。
3. 如請求項2所述之製程，其中在將該等第二連接端子定位至該第一座體一側的步驟中，各該第二連接端子之焊接端係被分別定位至與各該第一連接端子之焊接端同一縱面之位置。
4. 如請求項3所述之製程，其中該第一座體上尚凹設有至少一凹陷部，且在將該第二膠料灌注至該第二模具內的步驟中，該第二膠料係能填滿該凹陷部。