TWI487151B - 光電元件封裝體及光電模組 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種光電元件封裝體及光電模組。
在光電產品蓬勃發展的今日，各類光電元件已經普遍地應用成熟的半導體製程技術，並不斷地朝著微型化及多功能化的方向發展，應用半導體製程技術之光電元件可使用於光連結收發器(Active Optical Cable/AOC Transceiver)等需要平行光耦合的光電通訊元件。
圖1是習知之一種光電元件封裝體的示意圖。請參閱圖1，習知的光電元件封裝體100包括一基板110、一光電元件120、e驅動晶片130及一印刷電路板140。光電元件120配置於基板110上。驅動晶片130與基板110配置於印刷電路板140上，且驅動晶片130及光電元件120分別透過打線(wire bonding)的方式連接至印刷電路板140而相互電性連接。
以高頻通訊而言，線路越短越可避免串音(crosstalk)的發生。但由於習知之光電元件封裝體之引線長度(wire length)受到製造設備或是打線弧度之極限而難以進一步降低。此外，在習知技術中，適用於打線製程之印刷電路板在製作上較為複雜。
本發明提供一種光電元件封裝體，其光電元件與驅動晶片之間具有較短的訊號傳導路徑。
本發明提供一種光電模組，其係使用上述光電元件封裝體。
本發明之一實施例提出一種光電元件封裝體，包括一第一基板、一光電元件、一膠體、一導電體以及一線路層。第一基板具有一貫孔及一凹穴。光電元件配置於凹穴內，光電元件具有一接點。膠體填充於凹穴，使光電元件固定於凹穴內，且光電元件之接點未被膠體覆蓋。導電體設置於貫孔中。線路層設置於第一基板及膠體上，線路層從導電體延伸至接點，用以電性連接光電元件與導電體。
在本發明之一實施例中，上述之第一基板具有相對之一第一表面及一第二表面，光電元件具有一主動表面，主動表面用以發出或接收一光訊號，而線路層設置於第一表面及膠體上，且主動表面實質上與第一表面共平面。
在本發明之一實施例中，上述之凹穴的深度小於第一基板的厚度，且光電元件配置於凹穴之一底面。
在本發明之一實施例中，上述之凹穴的深度實質上等於第一基板的厚度，且凹穴貫通第一基板。
在本發明之一實施例中，更包括一導電凸塊，其中導電體具有相對之一第一端面及一第二端面，第一端面連接於線路層，且第二端面連接於導電凸塊。
在本發明之一實施例中，更包括一載具，載具具有相對之一第三表面及一第四表面，載具包括位於第三表面上
的複數接墊及位於第四表面上的複數接墊，部分之位於第三表面上的這些接墊及位於第四表面上之這些接墊分別透過載具的多個導電穿孔電性連接，導電凸塊連接於位在第三表面上之這些接墊的其中之一。
在本發明之一實施例中，更包括一驅動晶片，驅動晶片透過多個焊球連接於部分之位在第三表面上的這些接墊，用以電性連接光電元件。
本發明之一實施例提出一種光電模組，包括一光電元件封裝體、一第二基板以及至少一導光元件。光電元件封裝體包括一第一基板、一光電元件、一膠體、一導電體以及一線路層。第一基板具有一貫孔及一凹穴。光電元件配置於凹穴內，光電元件具有一接點，且光電元件用以發出或接收一光訊號。膠體填充於凹穴，使光電元件固定於凹穴內，且光電元件之接點未被膠體覆蓋。導電體設置於貫孔中。線路層設置於第一基板及膠體上，線路層從導電體延伸至接點，用以電性連接光電元件與導電體。第二基板配置於第一基板之一側，第二基板具有一反射面，反射面對應於光電元件以反射光訊號。導光元件配置於第一基板及第二基板之間，導光元件用以傳遞光訊號。
在本發明之一實施例中，上述之第一基板具有相對之一第一表面及一第二表面，光電元件具有一主動表面，主動表面用以發出或接收光訊號，而線路層設置於第一表面及膠體上，且主動表面實質上與第一表面共平面。
在本發明之一實施例中，上述之凹穴的深度小於第一
基板的厚度，且光電元件配置於凹穴之一底面。
在本發明之一實施例中，上述之凹穴的深度實質上等於第一基板的厚度，且凹穴貫通第一基板。
在本發明之一實施例中，更包括一導電凸塊，其中導電體具有相對之一第一端面及一第二端面，第一端面連接於線路層，且第二端面連接於導電凸塊。
在本發明之一實施例中，其中光電元件封裝體更包括一載具，載具具有相對之一第三表面及一第四表面，載具包括位於第三表面上的複數接墊及位於第四表面上的複數接墊，部分之位於第三表面上的這些接墊及位於第四表面上之這些接墊分別透過載具的多個導電穿孔電性連接，導電凸塊連接於位在第三表面上之這些接墊的其中之一。
在本發明之一實施例中，其中光電元件封裝體更包括一驅動晶片，驅動晶片透過多個焊球連接於部分之位在第三表面上的這些接墊，用以電性連接光電元件。
在本發明之一實施例中，上述之第一基板具有一第一對位部，第二基板具有一第二對位部，第一對位部搭配第二對位部以組合第一基板與第二基板。
基於上述，本發明之實施例透過線路層及導電體有效地縮短驅動晶片與光電元件之間的訊號傳遞路徑，進而提升光電模組之性能。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖2A是依照本發明之一實施例之一種光電元件封裝體的剖面示意圖。請參閱圖2A，本實施例之光電元件封裝體200包括一第一基板210、一光電元件220、一膠體230、一導電體240以及一重配置線路層250(redistribution layer)。第一基板210具有一貫孔212及一凹穴214。光電元件220配置於凹穴214內，光電元件220具有一接點222。膠體230填充於凹穴214，使光電元件220固定於凹穴214內，且光電元件220之接點222未被膠體230覆蓋。導電體240設置於貫孔212中。重配置線路層250設置於第一基板210及膠體230上，且重配置線路層250從導電體240延伸至接點222，用以電性連接光電元件220與導電體240。
第一基板210具有相對之一第一表面216及一第二表面218。光電元件220具有一主動表面224，且主動表面224位於光電元件220之上表面，並用以發出或接收一光訊號；接點222亦位於光電元件220之上表面上，但未與主動表面重疊；而重配置線路層250設置於第一表面216及膠體230上。在本實施例中，凹穴214的深度D小於第一基板210的厚度T，光電元件220配置於凹穴214之一底面214a。光電元件220設置於凹穴214內可使光電元件220之主動表面224實質上與第一表面216共平面，如此一來，不但可降低重配置線路層250在製作上的複雜性，亦可縮短連接於光電元件220之接點222及導電體240之
重配置線路層250的訊號傳導路徑。但在其他實施例中，光電元件220之主動表面224亦可不與第一表面216共平面，而本發明皆不以此為限。
此外，導電體240具有相對之一第一端面242及一第二端面244，第一端面242連接於重配置線路層250，且第二端面244連接於一導電凸塊260。
本實施例之光電元件封裝體200更包括一載具270及一驅動晶片278。載具270具有相對之一第三表面272及一第四表面274，且載具270包括多個接墊272a、274a。接墊272a位於第三表面272上，接墊274a位於第四表面274上，部分接墊272a及接墊274a分別透過載具270的多個導電穿孔276電性連接。光電元件封裝體200之導電凸塊260連接於第三表面272上之接墊272a，且驅動晶片278透過多個焊球279連接於部分接墊272a，用以電性連接光電元件220。此外，載具270之接墊274a亦可透過焊料來連接於一印刷電路板(未繪示)。在本實施例中，光電元件220可透過與導電體240連接之接墊272a電性連接驅動晶片278，舉例來說，導電體240連接之接墊272a可利用位於第三表面272上之一導電線路(未繪示)電性連接與驅動晶片278連接之接墊272a，進而使光電元件220電性連接驅動晶片278，但本發明不以此為限。
本實施例之光電元件封裝體200的光電元件220透過重配置線路層250、導電體240及導電凸塊260連接至載具270進而電性連接於驅動晶片278。本實施例之光電元
件封裝體200相較於習知之光電元件封裝體縮減了驅動晶片278及光電元件220之間的訊號傳導路徑，除了降低了串音發生的機率，亦降低了製程的困難度及成本。此處需注意的是，由於圖2A為光電元件封裝體200的剖面示意圖，在此剖面中，本實施例僅顯示出一個接點222、一個導電體240以及一個貫孔212以示意，而在其他實施例中，接點222、導電體240以及貫孔212亦可為複數個。
為了更清楚地描述本實施例之光電元件封裝體200，此處提供光電元件封裝體200的其中一種製造方式。圖2B至圖2F是圖2A之光電元件封裝體的製造流程剖面示意圖。首先，請參閱圖2B，提供具有貫孔212及凹穴214之第一基板210。第一基板210之種類可為矽基板、陶瓷基板或印刷電路板等，但不以上述為限制。第一基板210可透過兩次蝕刻等方式以形成不同深度的貫孔212及凹穴214。
接著，請參閱圖2C，將光電元件220配置於凹穴214之底面214a上，且使光電元件220之主動表面224與第一表面216共平面。在本實施例中，光電元件220可為用以接收一光訊號之光偵檢器(photo detector，PD)或是用以發出光訊號之垂直腔面發射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，但光電元件220之種類並不以此為限。
再來，請參閱圖2D，將膠體230填充於凹穴214內以將光電元件220固定於凹穴214內。膠體230會略為覆
蓋光電元件220以使其固定，但並未覆蓋住光電元件220之接點222。在本實施例中，膠體230之材質可包括苯環丁烯(benzocyclobutene，BCB)、矽橡膠(silicon rubber)、聚醯亞胺(Polyimide，PI)、環氧樹脂(Epoxy)、聚酯(Polyurethane，PU)或二氧化矽等，但膠體230之材質並不以此為限。在本實施例中，可利用旋轉塗佈(spin coating)之方式填充膠體230於凹穴214，且凹穴214與貫孔212間之第一表面216亦可同時塗佈膠體230(未繪示)，增加第一表面216之平坦度，以利後續重配置線路層250之製作。
接著，請參閱圖2E，將導電體240設置於貫孔212中。並且，將重配置線路層250設置於第一基板210以及膠體230上，重配置線路層250從導電體240之第一端面242延伸至接點222。值得一提的是，在其他製造流程中，導電體240亦可在圖2B的步驟中就被設置於貫孔212中，並不以本實施例之步驟為限制。再來，請參閱圖2F，將導電凸塊260連接於導電體240之第二端面244。
最後，請回到圖2A，將導電凸塊260及驅動晶片278連接於載具270之第三表面272上的接墊272a。如此一來，光電元件220即可透過重配置線路層250、導電體240及導電凸塊260連接至載具270而電性連接於驅動晶片278。載具270可為矽基板、陶瓷基板或印刷電路板等。本實施例之光電元件封裝體200相較於習知的光電元件封裝體100，不但在製程上較為簡單，亦可縮短驅動晶片278
與光電元件220之間的訊號傳遞路徑，進而提升光電元件封裝體200之性能。
圖3A是依照本發明之另一實施例之一種光電元件封裝體的剖面示意圖。圖3A之光電元件封裝體300與圖2A之光電元件封裝體200的主要差異在於，在圖3A之光電元件封裝體300中，凹穴314的深度D實質上等於第一基板310的厚度T；而在圖2A之光電元件封裝體200中，凹穴214的深度D小於第一基板210的厚度T。也就是說，本實施例之光電元件封裝體300之凹穴314與貫孔312均貫通第一基板310。因此，本實施例之第一基板310在製造貫孔312與凹穴314時，利用一次蝕刻的方式即可完成，在製程上較為方便。當然，貫孔312與凹穴314的形成方式並不以上述為限制。
為了更清楚地描述本實施例之光電元件封裝體300，此處提供光電元件封裝體300的其中一種製造方式。圖3B至圖3E是圖3A之光電元件封裝體的製造流程剖面示意圖。首先，請參閱圖3B，提供第一基板310。第一基板310具有貫孔312、一凹穴314、相對之一第一表面316及一第二表面318。在本實施例中，貫孔312與凹穴314貫通第一基板310。第一基板310可為矽基板(silicon wafer)、陶瓷基板或印刷電路板等。為方便接下來的步驟，可如圖3B所示，先將導電體340設置於貫孔312內。
接著，請參閱圖3C，將具有接點322及一主動表面324之光電元件320配置於凹穴314內。由於凹穴314貫
通第一基板310，為使光電元件320能被固定於凹穴314內且光電元件320之主動表面324與第一基板310的第一表面316實質上共平面。在製作上，可如圖3C所示，將第一基板310翻轉且在第一基板310的第一表面316上配置一治具10以擋住凹穴314。如此一來，光電元件320可被放置於凹穴314中，且光電元件320之主動表面324可位於治具10上以與第一基板310的第一表面316共平面。
再來，將膠體330填充於凹穴314內，以使光電元件320被膠體330固定於凹穴314內。光電元件320之主動表面324與第一基板310的第一表面316共平面，且接點322外露於膠體330。待膠體330固化後，將第一基板310翻轉即如圖3D所示。
接著，請參閱圖3E，設置重配置線路層350於第一基板310及膠體330上，重配置線路層350從導電體340之第一端面342延伸至接點322。並且，將導電凸塊360連接於導電體340之第二端面344。
最後，請回到圖3A，將導電凸塊360及驅動晶片378之焊球379連接於載具370之接墊372a。如此一來，光電元件320即可透過重配置線路層350、導電體340及導電凸塊360連接至載具370而電性連接於驅動晶片378。載具370可為矽基板、陶瓷基板或印刷電路板等。本實施例之光電元件封裝體300藉由重配置線路層350、導電體340、導電凸塊360、及載具370替代原本以打線的方式連接。驅動晶片378與光電元件320之間的訊號傳遞路徑可
被縮短，進而提升光電元件封裝體300之效能。
此處需注意的是，由於圖3A至3E為剖面示意圖，在此剖面中，本實施例僅顯示出一個接點322、一個導電體340以及一個貫孔312以示意，而在其他實施例中，接點322、導電體340以及貫孔312亦可為複數個。
本發明之實施例之光電元件封裝體可應用於光電模組，藉由縮短驅動晶片與光電元件之間的訊號傳遞路徑，進而提升光電模組之性能。下面將以圖2A之光電元件封裝體200為例，當然，在其他實施例中，亦可選用圖3A之光電元件封裝體300，光電元件封裝體之種類並不以此為限制。
圖4是依照本發明之一實施例之一種光電模組的示意圖。請參閱圖4，本實施例之光電模組400包括光電元件封裝體200、一第二基板480以及至少一導光元件490。第二基板480配置於光電元件封裝體200之第一基板210之第一表面216上。第二基板480具有一反射面482，反射面482對應於光電元件封裝體200之光電元件220，以反射自光電元件220發出或是光電元件220所接收之光訊號。導光元件490配置於第一基板210及第二基板480之間，用以傳遞光訊號。導光元件490可為光纖，但不以此為限制。在本實施例中，載具270之第四表面274上的接墊274a透過焊料來連接於一印刷電路板20，以將驅動晶片278之訊號傳遞於印刷電路板20。
在本實施例中，第一基板210具有一第一對位部219，
第二基板480具有一第二對位部484，第一對位部219搭配第二對位部484以組合第一基板210與第二基板480。進而使光電模組400中的導光元件490與光學元件220能夠被精準地對位，以使光訊號高效率地傳遞於其間。在本實施例中，第一對位部219為對位凸塊，而第二對位部484為對位凹槽，但在其他實施例中，第一對位部219亦可為對位凹槽，而第二對位部484可為對位凸塊。
本實施例之光電模組400透過重配置線路層250、導電體240及導電凸塊260將光電元件220電性連接至載具270，並且使驅動晶片278連接至載具270，以使光電元件220能以較短的訊號傳遞路徑連接至驅動晶片278。此外，本實施例之光電模組400透過第一對位部219搭配第二對位部484以使導光元件490與光學元件220之間被精準地對位，而提昇光訊號之效率。
綜上所述，本發明之光電元件封裝體與光電模組在第一基板上製造貫孔及凹穴，將光電元件放置於凹穴中，並且將導電體設置於貫孔內，透過重配置線路層連接導電體之第一端面及光電元件之接點，導電體之第二端面連接導電凸塊，以使光學元件導通於導電凸塊。導電凸塊被設置於載具上的接墊以使光電元件電性連接於同樣設置在載具上的驅動晶片，以此替代光電元件及驅動晶片透過打線而連接的方式，使得驅動晶片與光電元件之間的訊號傳遞路徑可被縮短，進而提升效能。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定
本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
D‧‧‧凹穴之深度
T‧‧‧第一基板之厚度
10‧‧‧治具
20‧‧‧印刷電路板
100‧‧‧習知的光電元件封裝體
110‧‧‧基板
120‧‧‧光電元件
130‧‧‧驅動晶片
140‧‧‧印刷電路板
200、300‧‧‧光電元件封裝體
210、310‧‧‧第一基板
212、312‧‧‧貫孔
214、314‧‧‧凹穴
214a‧‧‧底面
216、316‧‧‧第一表面
218、318‧‧‧第二表面
219‧‧‧第一對位部
220、320‧‧‧光電元件
222‧‧‧接點
224、324‧‧‧主動表面
230、330‧‧‧膠體
240、340‧‧‧導電體
242、342‧‧‧第一端面
244、344‧‧‧第二端面
250、350‧‧‧重配置線路層
260、360‧‧‧導電凸塊
270、370‧‧‧載具
272、372‧‧‧第三表面
272a、372a‧‧‧接墊
274、374‧‧‧第四表面
274a、374a‧‧‧接墊
276、376‧‧‧導電穿孔
278、378‧‧‧驅動晶片
279、379‧‧‧焊球
400‧‧‧光電模組
480‧‧‧第二基板
482‧‧‧反射面
484‧‧‧第二對位部
490‧‧‧導光元件
圖1是習知之一種光電元件封裝體的示意圖。
圖2A是依照本發明之一實施例之一種光電元件封裝體的剖面示意圖。
圖2B至圖2F是圖2A之光電元件封裝體的製造流程剖面示意圖。
圖3A是依照本發明之另一實施例之一種光電元件封裝體的剖面示意圖。
圖3B至圖3E是圖3A之光電元件封裝體的製造流程剖面示意圖。
圖4是依照本發明之一實施例之一種光電模組的示意圖。
D‧‧‧凹穴之深度
T‧‧‧第一基板之厚度
200‧‧‧光電元件封裝體
210‧‧‧第一基板
212‧‧‧貫孔
214‧‧‧凹穴
214a‧‧‧底面
216‧‧‧第一表面
218‧‧‧第二表面
219‧‧‧第一對位部
220‧‧‧光電元件
222‧‧‧接點
224‧‧‧主動表面
230‧‧‧膠體
240‧‧‧導電體
242‧‧‧第一端面
244‧‧‧第二端面
250‧‧‧重配置線路層
260‧‧‧導電凸塊
270‧‧‧載具
272‧‧‧第三表面
272a‧‧‧接墊
274‧‧‧第四表面
274a‧‧‧接墊
276‧‧‧導電穿孔
278‧‧‧驅動晶片
279‧‧‧焊球
Claims (20)
- 一種光電元件封裝體，包括：一第一基板，具有一貫孔及一凹穴；一光電元件，配置於該凹穴內，該光電元件具有一接點；一膠體，填充於該凹穴，使該光電元件固定於該凹穴內，且該光電元件之該接點未被該膠體覆蓋；一導電體，設置於該貫孔中；一線路層，設置於該第一基板及該膠體上，該線路層從該導電體延伸至該接點，用以電性連接該光電元件與該導電體；以及一導電凸塊，其中該導電體具有相對之一第一端面及一第二端面，該第一端面連接於該線路層，且該第二端面連接於該導電凸塊。
- 如申請專利範圍第1項所述之光電元件封裝體，其中該第一基板具有相對之一第一表面及一第二表面，該光電元件具有一主動表面，該主動表面用以發出或接收一光訊號，而該線路層設置於該第一表面及該膠體上，且該主動表面實質上與該第一表面共平面。
- 如申請專利範圍第1項所述之光電元件封裝體，其中該凹穴的深度小於該第一基板的厚度，且該光電元件配置於該凹穴之一底面。
- 如申請專利範圍第1項所述之光電元件封裝體，其中該凹穴的深度實質上等於該第一基板的厚度，且該凹穴貫通該第一基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之光電元件封裝體，更包括一載具，該載具具有相對之一第三表面及一第四表面，該載具包括位於該第三表面上的複數接墊及位於該第四表面上的複數接墊，部分之位於該第三表面上的該些接墊及位於該第四表面上之該些接墊分別透過該載具的多個導電穿孔電性連接，該導電凸塊連接於位在該第三表面上之該些接墊的其中之一。
- 如申請專利範圍第5項所述之光電元件封裝體，更包括一驅動晶片，該驅動晶片透過多個焊球連接於部分之位在該第三表面上的該些接墊，用以電性連接該光電元件。
- 一種光電模組，包括：一光電元件封裝體，包括：一第一基板，具有一貫孔及一凹穴；一光電元件，配置於該凹穴內，該光電元件具有一接點，該光電元件用以發出或接收一光訊號；一膠體，填充於該凹穴，使該光電元件固定於該凹穴內，且該光電元件之該接點未被該膠體覆蓋；一導電體，設置於該貫孔中；以及一線路層，設置於該第一基板及該膠體上，該線路層從該導電體延伸至該接點，用以電性連接該光電元件與該導電體；一第二基板，配置於該第一基板之一側，該第二基板具有一反射面，該反射面對應於該光電元件以反射該光訊號；至少一導光元件，配置於該第一基板及該第二基板之 間，該導光元件用以傳遞該光訊號；以及一導電凸塊，其中該導電體具有相對之一第一端面及一第二端面，該第一端面連接於該線路層，且該第二端面連接於該導電凸塊。
- 如申請專利範圍第7項所述之光電模組，其中該第一基板具有相對之一第一表面及一第二表面，該光電元件具有一主動表面，該主動表面用以發出或接收該光訊號，而該線路層設置於該第一表面及該膠體上，且該主動表面實質上與該第一表面共平面。
- 如申請專利範圍第7項所述之光電模組，其中該凹穴的深度小於該第一基板的厚度，且該光電元件配置於該凹穴之底面。
- 如申請專利範圍第7項所述之光電模組，其中該凹穴的深度實質上等於該第一基板的厚度，且該凹穴貫通該第一基板。
- 如申請專利範圍第7項所述之光電模組，其中該光電元件封裝體更包括一載具，該載具具有相對之一第三表面及一第四表面，該載具包括位於該第三表面上的複數接墊及位於該第四表面上的複數接墊，部分之位於該第三表面上的該些接墊及位於該第四表面上之該些接墊分別透過該載具的多個導電穿孔電性連接，該導電凸塊連接於位在該第三表面上之該些接墊的其中之一。
- 如申請專利範圍第11項所述之光電模組，其中該光電元件封裝體更包括一驅動晶片，該驅動晶片透過多個焊球連接於部分之位在該第三表面上的該些接墊，用以電 性連接該光電元件。
- 如申請專利範圍第7項所述之光電模組，其中該第一基板具有一第一對位部，該第二基板具有一第二對位部，該第一對位部搭配該第二對位部以組合該第一基板與該第二基板。
- 一種光電模組，包括：一光電元件封裝體，包括：一第一基板，具有一貫孔及一凹穴；一光電元件，配置於該凹穴內，該光電元件具有一接點，該光電元件用以發出或接收一光訊號；一膠體，填充於該凹穴，使該光電元件固定於該凹穴內，且該光電元件之該接點未被該膠體覆蓋；一導電體，設置於該貫孔中；以及一線路層，設置於該第一基板及該膠體上，該線路層從該導電體延伸至該接點，用以電性連接該光電元件與該導電體；一第二基板，配置於該第一基板之一側，該第二基板具有一反射面，該反射面對應於該光電元件以反射該光訊號，其中該第一基板具有一第一對位部，該第二基板具有一第二對位部，該第一對位部搭配該第二對位部以組合該第一基板與該第二基板；以及至少一導光元件，配置於該第一基板及該第二基板之間，該導光元件用以傳遞該光訊號。
- 如申請專利範圍第14項所述之光電模組，其中該第一基板具有相對之一第一表面及一第二表面，該光電元 件具有一主動表面，該主動表面用以發出或接收該光訊號，而該線路層設置於該第一表面及該膠體上，且該主動表面實質上與該第一表面共平面。
- 如申請專利範圍第14項所述之光電模組，其中該凹穴的深度小於該第一基板的厚度，且該光電元件配置於該凹穴之一底面。
- 如申請專利範圍第14項所述之光電模組，其中該凹穴的深度實質上等於該第一基板的厚度，且該凹穴貫通該第一基板。
- 如申請專利範圍第14項所述之光電模組，更包括一導電凸塊，其中該導電體具有相對之一第一端面及一第二端面，該第一端面連接於該線路層，且該第二端面連接於該導電凸塊。
- 如申請專利範圍第14項所述之光電模組，其中該光電元件封裝體更包括一載具，該載具具有相對之一第三表面及一第四表面，該載具包括位於該第三表面上的複數接墊及位於該第四表面上的複數接墊，部分之位於該第三表面上的該些接墊及位於該第四表面上之該些接墊分別透過該載具的多個導電穿孔電性連接，該導電凸塊連接於位在該第三表面上之該些接墊的其中之一。
- 如申請專利範圍第19項所述之光電模組，其中該光電元件封裝體更包括一驅動晶片，該驅動晶片透過多個焊球連接於部分之位在該第三表面上的該些接墊，用以電性連接該光電元件。
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