TWI487060B

TWI487060B - Led晶圓定位裝置

Info

Publication number: TWI487060B
Application number: TW101107847A
Authority: TW
Inventors: In Hwan Ryu; Hak Pyo Lee; Il Chan Yang; Ho Joong Lee
Original assignee: Lg Cns Co Ltd; Robostar Co Ltd
Priority date: 2012-03-08
Filing date: 2012-03-08
Publication date: 2015-06-01
Also published as: TW201338089A

Description

LED晶圓定位裝置

本發明是涉及一種LED晶圓定位裝置，特別是涉及一種用於為移送LED晶圓利用空氣來非接觸式吸附LED晶圓的LED晶圓定位裝置。

一般情況下，為了製造發光二極體LED(Light Emitting Diode)使用六方晶系晶圓，為了移送此類LED晶圓，使用拾取(Pick up)晶圓的定位裝置(Picker)。

現有的LED晶圓定位裝置通過吸入空氣形成一定的真空來固定晶圓。但是，此類吸附方式，由於晶圓直接接觸於吸附板，因此具有粘在吸附板上的異物質會污染晶圓的表面或損傷晶圓的問題。

為解決上述問題，利用伯努利(Bernoulli)原理不接觸晶圓表面的非接觸方式的LED晶圓定位裝置被使用。現有的非接觸式LED晶圓定位裝置使壓縮空氣沿以流線型形成的放出面迅速地移動，從而LED晶圓從放出面以一定距離隔離的狀態被吸附。

圖1是現有的LED晶圓定位裝置的剖面圖，且圖2是現有的LED晶圓定位裝置的仰視圖，且圖3是示出現有的LED晶圓定位裝置的運作範例的示圖

如圖1至圖3所示，現有的非接觸式LED晶圓定位裝置包括定位裝置主體110和導向部件120。

定位裝置主體110具備向上部空氣被提供且向下部被放出的構造。在這種情況下，向下部放出的空氣沿以流線型配備在定位裝置110下端的放出面111向兩側排出。

導向部件120被配置在所述放出面111的下部，引導使空氣能夠沿所述放出面111移動。在導向部件120配備有多個上下貫通的細孔121。

由此，根據定位裝置主體110的向上部提供的高壓壓縮空氣沿以流線型形成的放出面111迅速地移動，放出面111的中央部位暫時形成真空狀態。因此，在定位裝置主體111的下部發生上部方向的負壓時，位於定位裝置主體110下部的LED晶圓199通過配備在導向部件120的細孔121被吸附

但是，此類現有的LED晶圓定位裝置，存在由於配備在導向部件120的細孔121，吸入LED晶圓199的吸入力被降低的問題。

此外，在吸附LED晶圓199時，LED晶圓199的上表面可能會與導向部件120接觸，當LED晶圓199的上表面被接觸時，會存在各種異物質被粘附從而發生劣質的問題。

為解決如上所述的現有問題，在本發明中，提供一種吸入力被增強，且不用擔心LED晶圓的上表面會被接觸，可進行安全吸附的LED晶圓定位裝置。

根據本發明的LED晶圓定位裝置，其包括定位裝置主體和導向部件。定位裝置主體根據向上部提供的空氣沿以流線型形成的放出面向兩側的排出來吸附下部的LED晶圓；導向部件被配置在所述放出面的下部，使空氣能夠沿所述放出面移動。其中，該LED晶圓定位裝置的特徵在於包括單一的中央孔和支撐單元。單一的中央孔被配備在所述導向部件的中央單元，位於與所述放出面對應的部位內；支撐單元被配備為向所述導向部件的下部方向突出延伸成一體來支撐所述LED晶圓。

在這種情況下，在所述支撐單元配備傾斜的錐撥，使其越向下則直徑越大。

此外，在所述定位裝置主體配備有用於在所述中央孔的直徑範圍內插入感測器的感測器孔。

此外，根據根發明的另一種形態的LED晶圓定位裝置，其包括定位裝置主體和導向部件。定位裝置主體根據向上部提供的空氣沿以流線型形成的放出面向兩側的排出來吸附下部的LED晶圓；導向部件被配置在所述放出面的下部，使空氣能夠沿所述放出面移動。其中，該LED晶圓定位裝置的特徵在於包括單一的中央孔和支撐單元。單一的中央孔被配備在所述導向部件的中央單元，位於與所述放出面對應的部位內；支撐單元被配備為向所述導向部件的側面方向延伸成一體來支撐所述LED晶圓。

此外，所述導向部件的特徵在於與所述定位裝置主體連接成一體。

根據本發明的LED晶圓定位裝置，由於將中央孔配備在導向部件上來增強吸入力，因此，是一種可容易地吸附相對來說距離較遠的LED晶圓的十分有用的發明。

此外，根據本發明的LED晶圓定位裝置，由於將支撐單元配備在導向部件上，並將錐撥配備在支撐單元來防止LED晶圓的上表面接觸於導向部件，因此可減少由於異物污染而產生的劣質問題。

此外，根據本發明的LED晶圓定位裝置，是一種將導向部件一體化來減少成本並減少整體的零件數，以簡單的構造使維修更容易的十分有用的發明。

以下，根據本發明的附圖對LED晶圓定位裝置的技術構成進行詳細地說明。

圖4是根據本發明的一個實施例的LED晶圓定位裝置的剖面圖，且圖5是根據本發明的一個實施例的LED晶圓定位裝置的仰視圖，且圖6是示出根據本發明的一個實施例的LED晶圓定位裝置的運作範例的示圖，且圖7是根據本發明的一個實施例的將LED晶圓定位裝置的支撐單元擴大的剖面圖。

如圖4至圖7所示，LED晶圓定位裝置包括定位裝置主體10和導向部件20。

定位裝置主體10根據向上部提供的空氣沿以流線型形成的放出面11向兩側的排出來吸附下部的LED晶圓99。即，在定位裝置主體10的上部配備有用於提供高壓的壓縮空氣的引入單元12並可與軟管或管等連接。

導向部件20配備在所述放出面11的下部，引導使空氣能夠沿所述放出面11移動。

配備在定位裝置主體10的下部的放出面11，其截面以流線型形成。通過引入單元12提供的壓縮空氣向定位裝置主體10的下部被排出，且被排出的壓縮空氣沿流線型的放出面11迅速地移動，同時在定位裝置主體10的中央單元暫時形成真空。

如上所述，在定位裝置主體10的下部中央形成的真空狀態使位於定位裝置主體10下部的LED晶圓99往上部方向，即往向定位裝置主體10側吸入的方向產生負壓。

在這種情況下，在所述導向部件20的中央單元配備有單一的中央孔25。中央孔25位於與放出面11對應的部位內。即，所述中央孔25的直徑被配備成不超出與所述放出面11對應的部位。當用於可吸附50mmLED晶圓的定位裝置時，優選是，所述中央孔25的直徑為40mm。

如上所述，由於在導向部件20的中央配備有單一的中央孔25，所以比起具備多個細孔的構造來說能夠提高兩部以上的吸附力。因此，可容易地吸附從導向部件20的下部以5mm至10mm 被隔離的LED晶圓。

在這種情況下，使向定位裝置10的下部排出並沿放出面11移動的壓縮空氣重新向上部排出。其理由在於，當壓縮空氣往LED晶圓99側下移時會使周圍的異物散發，從而異物粘附在LED晶圓99上發生劣質問題。

同時，在所述導向部件20的下部具備支撐單元30。支撐單元30被配備為向所述導向部件20的下部方向突出延伸成一體來支撐所述LED晶圓99。

如圖所示，支撐單元30可與LED晶圓99的尺寸對應，以導向部件20的中心為基準被製備成具有圓周形狀的單一的一個，也可沿LED晶圓99的圓周方向被製備成多個，在多個支點支撐LED晶圓99

在這種情況下，在所述支撐單元30的下端配備傾斜的錐撥31，使其越向下則直徑越大。

因此，如圖7所示，通過LED晶圓99與錐撥31的接觸，使LED晶圓99的上表面不與導向部件20接觸，因此，LED晶圓99的上表面不會發生由於異物質粘附而引起的刮痕等劣質問題。

此外，在所述定位裝置主體10可配備用於在所述中央孔25的直徑範圍內插入感測器的感測器孔15。

此外，所述導向部件20可與所述定位裝置主體10結合成一體。因此，可減少定位裝置整體的零件數使機構簡易化，且更容易維修，從而可減少製造成本。

綜上所述，LED晶圓定位裝置，其將中央孔25配備在導向部件20的中央來增倍提高吸入力，並在導向部件20的下部配備具有錐撥31的支撐單元30來防止LED晶圓的上表面接觸。

如上所述的LED晶圓定位裝置，由於支撐單元30被製備成嚮導向部件20的下部突出，因此在用於2英尺(50mm)左右的相對來說尺寸較小的LED晶圓時是十分有利的。

此外，圖8是根據本發明的另一個實施例的LED晶圓定位裝置的剖面圖，且圖9是根據本發明的另一個實施例的LED晶圓定位裝置的仰視圖，且圖10是示出根據本發明的另一個實施例的LED晶圓定位裝置的運作範例的示圖，且圖11是根據本發明的另一個實施例的將LED晶圓定位裝置的支撐單元擴大的剖面圖。

如圖8至圖11所示，根據本發明的另一個實施例的LED晶圓定位裝置包括定位裝置主體310和導向部件320。

定位裝置主體310根據向上部提供的空氣沿以流線型形成的放出面311向兩側的排出來吸附下部的LED晶圓399。即，在定位裝置主體310的上部配備有用於提供高壓的壓縮空氣的引入單元312可與軟管或管等連接。

導向部件320被配備在所述放出面311的下部，引導使空氣能夠沿所述放出面311移動。

配備在定位裝置主體310的下部的放出面311，其斷面以流線型形成。通過引入單元312提供的壓縮空氣向定位裝置主體310的下部被排出，且被排出的壓縮空氣沿流線型的放出面311迅速地移動，同時在定位裝置主體310的中央單元暫時形成真空。

如上所述，在定位裝置主體310的下部中央形成的真空狀態使位於定位裝置主體310的下部的LED晶圓399往上部方向，即往向定位裝置主體310側吸入的方向產生負壓。

在這種情況下，在所述導向部件320的中央單元配備單一的中央孔325。中央孔325位於與放出面311對應的部位內。即，所述中央孔325的直徑被配備成不超出與所述放出面311對應的部位。當用於可吸附150mmLED晶圓的定位裝置時，優選是，所述中央孔325的直徑為40mm至60mm；更優選是，所述中央孔325的直徑為40mm。

如上所述，由於在導向部件320的中央配備有單一的中央孔325，所以比起具備多個細孔的構造可提高兩部以上的吸附力。因此，可容易地吸附從導向部件320的下部以5mm至10mm被隔離的LED晶圓。

在這種情況下，使向定位裝置310的下部排出並沿放出面311移動的壓縮空氣重新向上部排出。其理由在於，當壓縮空氣往LED晶圓399側下移時會使周圍的異物散發，從而異物粘附在LED晶圓399上發生劣質問題。

同時，在所述導向部件320的側面具備支撐單元330。支撐單元330被配備為向所述導向部件320的側面方向突出延伸成一體來支撐所述LED晶圓399。

如圖所示，支撐單元330可與LED晶圓399的尺寸對應，以導向部件320的中心為基準被製備成具有圓周形狀的單一的一個，如圖所示，也可沿LED晶圓399的圓周方向被製備成多個，在多個支點支撐LED晶圓399。雖然在圖中示出支撐單元330被配備在4個位置，但個數可對應於LED晶圓的尺寸來適當地選擇。

在這種情況下，在所述支撐單元30的下端配備傾斜的錐撥331，使其越向下則直徑越大。在這種情況下，支撐單元330可由水準延伸單元333和彎曲單元334來構成。水準延伸單元333被製備成從導向部件320向側面方向延伸成一體，則彎曲單元334被製備成從所述水準延伸單元333向下部方向彎曲，且錐撥331被製備在所述彎曲單元334的內側。

因此，如圖11所示，通過LED晶圓399與錐撥331的接觸，使LED晶圓399的上表面不與導向部件320接觸，因此，LED晶圓399的上表面不會發生由於異物質粘附而引起的刮痕等劣質的問題。

此外，在所述定位裝置主體310可配備用於在所述中央孔325的直徑範圍內插入感測器的感測器孔315。

此外，所述導向部件320可與所述定位裝置主體310結合成一體。因此，可減少定位裝置整體的零件數使機構簡易化，且更容易維修，從而可減少製造成本。在這種情況下，在導向部件320配備有用於與定位裝置主體310連接的螺栓孔329。

綜上所述，LED晶圓定位裝置，其在導向部件320的中央配備有中央孔325來增倍提高吸入力，且在導向部件320的下部配備具有錐撥331的支撐單元330來防止LED晶圓的上表面接觸。

如上所述的LED晶圓定位裝置，由於支撐單元330被製備成嚮導向部件320的下部突出，因此在用於6英尺(150mm)左右的相對來說尺寸較大的LED晶圓時是十分有利的。

在此，參照附圖中所示的實施例對本發明的LED晶圓定位裝置進行了說明，但是本發明並不局限於所述實施例，在本發明所屬領域中具備通常知識的人均可以從此記載中進行各種修改和變形。因此，本發明的範圍不受說明的實施例的局限或定義，而是由後附的權利要求範圍以及權利要求範圍等同內容定義。

10‧‧‧位裝置主體

11‧‧‧放出面

12‧‧‧引入單元

15‧‧‧感測器孔

20‧‧‧導向部件

25‧‧‧中央孔

30‧‧‧支撐單元

31‧‧‧錐撥

99‧‧‧LED晶圓

110‧‧‧定位裝置主體

111‧‧‧放出面

120‧‧‧導向部件

121‧‧‧細孔

199‧‧‧LED晶圓

310‧‧‧定位裝置主體

311‧‧‧放出面

312‧‧‧引入單元

320‧‧‧導向部件

325‧‧‧中央孔

329‧‧‧螺栓孔

330‧‧‧支撐單元

331‧‧‧錐撥

333‧‧‧水準延伸單元

334‧‧‧彎曲單元

399‧‧‧LED晶圓

圖1是現有的LED晶圓定位裝置的剖面圖。

圖2是現有的LED晶圓定位裝置的仰視圖。

圖3是示出現有的LED晶圓定位裝置的運作範例的示圖。

圖4是根據本發明的一個實施例的LED晶圓定位裝置的剖面圖。

圖5是根據本發明的一個實施例的LED晶圓定位裝置的仰視圖。

圖6是示出根據本發明的一個實施例的LED晶圓定位裝置的運作範例的示圖。

圖7是根據本發明的一個實施例的將LED晶圓定位裝置的支撐單元擴大的剖面圖。

圖8是根據本發明的另一個實施例的LED晶圓定位裝置的剖面圖。

圖9是根據本發明的另一個實施例的LED晶圓定位裝置的仰視圖。

圖10是示出根據本發明的另一個實施例的LED晶圓定位裝置的運作範例的示圖。

圖11是根據本發明的另一個實施例的將LED晶圓定位裝置的支撐單元擴大的剖面圖。

110‧‧‧定位裝置主體

111‧‧‧放出面

120‧‧‧導向部件

121‧‧‧細孔

Claims

一種LED晶圓定位裝置，包括：定位裝置主體(10)，其根據向上部提供的空氣沿以流線型形成的放出面(11)向兩側的排出來吸附下部的LED晶圓(99)；和導向部件(20)，其被配置在所述放出面(11)的下部，使空氣能夠沿所述放出面(11)移動，其中，該LED晶圓定位裝置的特徵在於包括：單一的中央孔(25)，其被配備在所述導向部件(20)的中央單元，位於與所述放出面(11)對應的部位內；和支撐單元(30)，其被配備為向所述導向部件(20)的下部方向突出延伸成一體來支撐所述LED晶圓(99)；其中，在所述支撐單元(30)的下端配備傾斜的錐撥(31)，使其越向下則直徑越大。
如申請專利範圍第1項所述的LED晶圓定位裝置，其中，在所述定位裝置主體(10)配備有用於在所述中央孔(25)的直徑範圍內插入感測器的感測器孔(15)。
一種LED晶圓定位裝置，包括：定位裝置主體(310)，其根據向上部提供的空氣沿以流線型形成的放出面(311)向兩側的排出來吸附下部的LED晶圓(399)；和導向部件(320)，其被配置在所述放出面(311)的下部，使空氣能夠沿所述放出面(311)移動，其中，該LED晶圓定位裝置的特徵在於包括：單一的中央孔(325)，其被配備在所述導向部件(320)的中央單元，位於與所述放出面(311)對應的部位內；和支撐單元(330)，其被配備為向所述導向部件(320)的側面方向延伸成一體來支撐所述LED晶圓(399)；其中，在所述支撐單元(330)配備傾斜的錐撥(331)，使其越向下則直徑越大。
如申請專利範圍第3項所述的LED晶圓定位裝置，其中，所述導向部件(320)，其與所述定位裝置主體(310)連接成一體。