TWI484299B - 正型光阻組成物之用途 - Google Patents
正型光阻組成物之用途 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI484299B TWI484299B TW102104185A TW102104185A TWI484299B TW I484299 B TWI484299 B TW I484299B TW 102104185 A TW102104185 A TW 102104185A TW 102104185 A TW102104185 A TW 102104185A TW I484299 B TWI484299 B TW I484299B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- formula
- functional group
- group represented
- positive
- independently hydrogen
- Prior art date
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 91
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 82
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 73
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 42
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 37
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 27
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 27
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 16
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 claims description 12
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical group C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- -1 chloride ester Chemical class 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 101100046775 Arabidopsis thaliana TPPA gene Proteins 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 7
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMLNDVNTPWRZJH-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-(trimethoxymethyl)dodecane Chemical compound ClCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC SMLNDVNTPWRZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUQYBSRMWWRFQH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1O WUQYBSRMWWRFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 3-(triethoxymethyl)undec-1-ene Chemical compound C(=C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 4-(triethoxymethyl)dodecan-1-amine Chemical compound NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 4-(trimethoxymethyl)dodecane-1-thiol Chemical compound SCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCMUEHUSODZYBG-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OCCOC)(OCCOC)OCCOC)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OCCOC)(OCCOC)OCCOC)CCCCCCCC UCMUEHUSODZYBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JSAYWGHZJQCMEQ-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC JSAYWGHZJQCMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGPRILKWLAIMJP-UHFFFAOYSA-N ClCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound ClCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC BGPRILKWLAIMJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000003146 anticoagulant agent Substances 0.000 description 2
- 229940127219 anticoagulant drug Drugs 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- GNFIHZDKQDJZBM-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate;1-methoxypropan-2-yl acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O.CCOCC(C)OC(C)=O GNFIHZDKQDJZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMCMOFCRZHRTKH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOCCOCCO.CCOCCOCCO DMCMOFCRZHRTKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- HTRXGEPDTFSKLI-UHFFFAOYSA-N butanoic acid;ethyl acetate Chemical compound CCCC(O)=O.CCOC(C)=O HTRXGEPDTFSKLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRDOFYPYQFDHOQ-UHFFFAOYSA-N butyl acetate;hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O.CCCCOC(C)=O BRDOFYPYQFDHOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
Description
本發明係關於一種正型光阻組成物之用途，尤指一種適用於觸控面板產業之正型光阻組成物用途。
隨著半導體科技的快速發展及應用，為達到攜帶便利、輕量化及操作便利性等目的，許多電子產品已由傳統的鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為使用觸控面板(touch panel)作為輸入裝置。
傳統外掛式(add-on)觸控面板係設計為一片保護玻璃以及一片觸控感應玻璃之雙層結構。近年來，因考量到輕量化之需求，製造商係開始研發單片玻璃式之觸控面板。一般而言，製造商於製造單片玻璃式(One Glass Solution，OGS)之觸控面板時，通常係先將觸控面板之各種感應裝置設置於一強化玻璃母片表面，接著再以應力切割方式將強化玻璃母片切割為裝置所需之大小，以進行後端製程。然而，以此種方式切割之玻璃邊緣會有應力弱化現象，易受外力衝擊而破碎。雖然此一問題可藉由使用雷射
切割方式而獲得改善，但製造成本過高，並不利於大量生產。是以，提供一種低成本切割觸控面板玻璃之製程，且切割後之玻璃不會有應力弱化之問題，實有其所需。
本發明之主要目的係在提供一種正型光阻組成物之用途，其係使用於一玻璃之切割製程，俾能透過該正型光阻組成物所形成之光阻膜保護用於觸控面板之玻璃母片表面之感應裝置，並預留一切割路徑，以將該用於觸控面板之玻璃母片切割為裝置所需之大小。
為達成上述目的，本發明係提供一種正型光阻組成物之用途，其可使用於一玻璃之切割製程，以於一玻璃基材上形成一具有切割路徑之光阻膜，其中，該正型光阻組成物可包括：一15至50重量百分比之含苯基之鹼可溶樹脂；一2至15重量百分比之感光劑，其包括如下式(I)所示之官能基，
一0.1至10重量百分比之黏著增進劑；以及餘量溶劑。
於上述本發明之用途中，只要能提供光阻膜所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性，任何含苯基之鹼可溶樹脂皆可使用。舉例而言，該含苯基之鹼可溶樹脂可為酚醛樹脂、乙烯酚系聚合物、異丙烯基酚系聚合物、或其混合物，但
本發明並不僅限於此。較佳地，於本發明之具體態樣中，該含苯基之鹼可溶樹脂係為酚醛樹脂。此外，只要能提供光阻膜所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性，該含苯基之鹼可溶樹脂之分子量亦不特別限制。舉例而言，於本發明之一態樣中，該含苯基之鹼可溶樹脂之重量平均分子量係為5000至100,000。
於上述本發明之用途中，只要能於曝光後產生光酸，任何感光劑皆可使用。舉例而言，於本發明之一態樣中，該感光劑可為如下式(II)所示之化合物、如下式(III)所示之化合物、如下式(IV)所示之化合物、如下式(V)所示之化合物、如下式(VI)所示之化合物、或其混合物，
其中，R1
、R2
及R3
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R1
、R2
及R3
中之至少一者為式(I)所示之官能基；R4
、R5
及R6
各自獨立為氫或C1-6
烷基；R7
、R8
及R9
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R7
、R8
及R9
中之至少一者為式(I)所示之官能基；且R10
為氫或C1-6
烷基；R11
、R12
及R13
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R11
、R12
及R13
中之至少一者為式(I)所示之官能基；R14
、R15
、R16
及R17
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R14
、R15
、R16
及R17
中之至少一者為式(I)所示之官能基；R18
、R19
、R20
及R21
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R18
、R19
、R20
及R21
中之至少一者為式(I)所示之官能基。較佳地，於本發明之一具體態樣中，該感光劑係如下式(II-1)所示之化合物、如下式(III-1)所示之化合物、或其混合物，
其中，R1
、R2
、R3
、R7
、R8
及R9
各自獨立為氫、下式(I-1)或下式(I-2)所示之官能基，R1
、R2
及R3
中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基，且R7
、R8
及R9
中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基，
R4
、R5
、R6
及R10
各自獨立為氫或C1-6
烷基。在此，該感光劑具體舉例包括：含有2-重氮-1-苯酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之4,4'-{1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基}雙(苯酚)(4,4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol](TPPA)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonvl chloride ester)、及含有2-重氮-1-苯
酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane(THPE)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)。
於上述本發明之用途中，只要能促進光阻膜對於基材之黏著性，任何種類的黏著增進劑皆可使用。舉例而言，於本發明之一態樣中，該黏著增進劑可為乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、1-乙烯基咪唑、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、或其混合物。更具體地，於本發明之一具體態樣中，該黏著增進劑可為1-乙烯基咪唑。據此，於該玻璃切割製程中，即可藉由添加該黏著增進劑而促進光阻膜對於玻璃基材之黏著性。
於上述本發明之用途中，由於塗佈於玻璃上之光阻層較一般習知塗佈於晶圓上之光阻層厚，為能使玻璃上之正型光阻組成物能有效曝光，該正型光阻組成物更可包括一0.2至20重量百分比之增感劑。舉例而言，於本發明之一態樣中，該增感劑可為α,α,α’-三(4-烴苯基)-1-乙基-4異丙苯(α,α,
α’-Tris(4-hydroxyphenyl)-1-ethyl-4-isopropylbenzene，Trisphenol PA)。
於上述本發明之用途中，為使該正型光阻組成物可均勻地塗佈於該玻璃上，該正型光阻組成物更可包括一0.005至0.5重量百分比之流平劑。於本發明中，只要能使正型光阻組成物可均勻塗佈於玻璃上，各種流平劑皆可使用，本發明並不特別限制。舉例而言，本發明所使用之流平劑可為含氟界面活性劑，如Shin Akita Kasei K.K.公司所產之F Top EF301、EF303及EF352；Dainippon Ink and Chemicals公司生產之Megafax F171、F173、F-444、F-472、F-482、F-553、F-554、F-556、R-33、R-08、R-41；3M有限公司生產之Fluorad FC430及FC4430；Asahi Glass公司所產之Asahi-guard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105及SC106；以及BioMax Si&F新材料公司所產之SiFast SF-331B、SF-331、SF-333。此外，本發明之正型光阻組成物更可包含其他添加劑，例如，色素、染料、熱聚合物抑制劑、增稠劑、防沫劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗凝結劑、或偶聯劑等。該等添加劑為熟悉此項技藝人士所熟知，於此不在一一贅述。
於上述本發明之用途中，只要能溶解本發明之含苯基之鹼可溶樹脂等組成物，各種習知常見用於正型光阻組成物中之溶劑皆可使用，本發明並不以此為限。舉例而言，於本發明之一態樣中，該溶劑可為乙二醇單甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單乙醚(ethylene
glycol monoethyl ether)、甲基纖維素醋酸酯(methyl cellosolve acetate)、乙基纖維素醋酸酯(ethyl cellosolve acetate)、二乙二醇一甲基醚(diethylene glycol monomethyl ether)、二乙二醇一乙基醚(diethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)、丙二醇乙醚醋酸酯(propylene glycol ethyl ether acetate，PGEEA)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、及甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)。較佳地，於本發明之一具體態樣中，該溶劑可為丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)。
於上述本發明之用途中，由於該正型光阻組成物具有優異的抗氫氟酸特性，且所製成之光阻膜對於玻璃基材可展現良好的附著性，同時蝕刻後之光阻膜容易去膜，因此，該正型光阻組成物可用於一使用氫氟酸切割觸控面板強化玻璃之製程。更詳細地說，該正型光阻組成物可用於塗佈在觸控面板強化玻璃上以保護觸控面板強化玻璃上之感應裝置，並同時預留一切割路徑，使得氫氟酸可沿著該切割路徑切割觸控面板強化玻璃。
本發明之另一目的係在提供一種玻璃切割方法，俾能藉由一具有優異抗氫氟酸特性及黏著性之正型光阻組成物形成一光阻層，使得氫氟酸得以沿著一預留之切割路徑切割玻璃。
為達成上述目的，本發明係提供一種玻璃切割
方法，其包括下述步驟：塗佈一正型光阻組成物於一玻璃基材表面，其中，該正型光阻組成物可包括：一15至50重量百分比之含苯基之鹼可溶樹脂；一2至15重量百分比之感光劑，其包括如下式(I)所示之官能基，
一0.1至10重量百分比之黏著增進劑；以及餘量溶劑；乾燥該正型光阻組成物以形成一光阻層；移除部分之該光阻層以形成一切割路徑；以及沿著該切割路徑切割該玻璃基材。
於上述本發明之玻璃切割方法中，只要能提供正型光阻組成物所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性，任何含苯基之鹼可溶樹脂皆可使用。舉例而言，該含苯基之鹼可溶樹脂可為酚醛樹脂、乙烯酚系聚合物、異丙烯基酚系聚合物、或其混合物，但本發明並不僅限於此。較佳地，於本發明之具體態樣中，該含苯基之鹼可溶樹脂係為酚醛樹脂。此外，只要能提供正型光阻組成物所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性，該含苯基之鹼可溶樹脂之分子量亦不特別限制。舉例而言，於本發明之一態樣中，該含苯基之鹼可溶樹脂之重量平均分子量係為5000至100,000。
於上述本發明之玻璃切割方法中，只要能於曝光後產生光酸，任何感光劑皆可使用。舉例而言，於本發明之一態樣中，該感光劑可為如下式(II)所示之化合物、如下式(III)所示之化合物、如下式(IV)所示之化合物、如下式
(V)所示之化合物、如下式(VI)所示之化合物、或其混合物，
其中，R1
、R2
及R3
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R1
、R2
及R3
中之至少一者為式(I)所示之官能基；R4
、R5
及R6
各自獨立為氫或C1-6
烷基；R7
、R8
及R9
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R7
、R8
及R9
中之至少一者為式(I)所示之官能基；且R10
為氫或C1-6
烷基；R11
、R12
及R13
各目獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R11
、R12
及R13
中之至少一者為式(I)所示之官能基；R14
、R15
、R16
及R17
各自獨立為氫
或式(I)所示之官能基，且R14
、R15
、R16
及R17
中之至少一者為式(I)所示之官能基；R18
、R19
、R20
及R21
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基，且R18
、R19
、R20
及R21
中之至少一者為式(I)所示之官能基。較佳地，於本發明之一具體態樣中，該感光劑係如下式(II-1)所示之化合物、如下式(III-1)所示之化合物、或其混合物，
其中，R1
、R2
、R3
、R7
、R8
及R9
各自獨立為氫、下式(I-1)或下式(I-2)所示之官能基，R1
、R2
及R3
中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基，且R7
、R8
及R9
中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基，
R4
、R5
、R6
及R10
各自獨立為氫或C1-6
烷基。在此，該感光劑具體舉例包括：含有2-重氮-1-苯酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之4,4'-{1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基}雙(苯酚)(4,4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol](TPPA)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、及含有2-重氮-1-苯酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane(THPE)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)。
於上述本發明之玻璃切割方法中，只要能促進光阻膜對於基材之黏著性，任何種類的黏著增進劑皆可使用。舉例而言，於本發明之一態樣中，該黏著增進劑可為乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、1-乙烯基咪唑、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基甲基二甲氧基
矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、或其混合物。更具體地，於本發明之一具體態樣中，該黏著增進劑可為1-乙烯基咪唑。據此，於該玻璃切割製程中，即可藉由添加該黏著增進劑而促進光阻膜對於玻璃基材之黏著性。
於上述本發明之玻璃切割方法中，由於塗佈於玻璃上之光阻層較一般習知塗佈於晶圓上之光阻層厚，為能使玻璃上之正型光阻組成物能有效曝光，該正型光阻組成物更可包括一0.2至20重量百分比之增感劑。舉例而言，於本發明之一態樣中，該增感劑可為4,4'-1-4-1-(4-烴苯基)-1-甲乙基-4苯基亞乙基雙酚(4,4'-1-4-1-(4-Hydroxyphenyl)-1-methylethylphenylethylidene-bisphenol，Trisphenol PA)。
於上述本發明之玻璃切割方法中，為使該正型光阻組成物可均勻地塗佈於該玻璃上，該正型光阻組成物更可包括一0.005至0.5重量百分比之流平劑。於本發明中，只要能使正型光阻組成物可均勻塗佈於玻璃上，各種流平劑皆可使用，本發明並不特別限制。舉例而言，本發明所使用之流平劑可為含氟界面活性劑，如Shin Akita Kasei K.K.公司所產之F Top EF301、EF303及EF352；Dainippon Ink and Chemicals公司生產之Megafax F171、F173、F-444、F-472、F-482、F-553、F-554、F-556、R-33、R-08、R-41；
3M有限公司生產之Fluorad FC430及FC4430；Asahi Glass公司所產之Asahi-guard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105及SC106；以及BioMax Si&F新材料公司所產之SiFast SF-331B、SF-331、SF-333。此外，本發明之正型光阻組成物更可包含其他添加劑，例如，色素、染料、熱聚合物抑制劑、增稠劑、防沫劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗凝結劑、或偶聯劑等。該等添加劑為熟悉此項技藝人士所熟知，於此不在一一贅述。
於上述本發明之玻璃切割方法中，只要能溶解本發明之含苯基之鹼可溶樹脂等組成物，各種習知常見用於正型光阻組成物中之溶劑皆可使用，本發明並不以此為限。舉例而言，於本發明之一態樣中，該溶劑可為乙二醇單甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單乙醚(ethylene glycol monoethyl ether)、甲基纖維素醋酸酯(methyl cellosolve acetate)、乙基纖維素醋酸酯(ethyl cellosolve acetate)、二乙二醇一甲基醚(diethylene glycol monomethyl ether)、二乙二醇一乙基醚(diethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)、丙二醇乙醚醋酸酯(propylene glycol ethyl ether acetate，PGEEA)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、及甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)。較佳地，於本發明之一具體態樣中，該溶劑可為丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA)。
於上述本發明之玻璃切割方法中，由於該正型光阻組成物具有優異的抗氫氟酸特性，且所製成之光阻膜對於玻璃基材可展現良好的附著性，同時蝕刻後之光阻膜容易去膜，因此，該正型光阻組成物可用於一使用氫氟酸切割觸控面板強化玻璃之製程。更詳細地說，該正型光阻組成物可用於塗佈在觸控面板強化玻璃上以保護觸控面板強化玻璃上之感應裝置，並同時預留一切割路徑，使得氫氟酸可沿著該切割路徑切割觸控面板強化玻璃。
10‧‧‧玻璃基材
101‧‧‧感應裝置
11‧‧‧光阻層
11’‧‧‧切割路徑
10’‧‧‧觸控玻璃
圖1A及1B係本發明比較例2之正型光阻組成物B於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。
圖2A及2B係本發明比較例4之正型光阻組成物D於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。
圖3A及3B係本發明實施例之正型光阻組成物E於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。
圖4A至4D係本發明試驗例之玻璃切割方法流程示意圖。
以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容瞭解本發明之其他優點與功效。本發明也可藉由其他不同
的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。
除非特別指明，於下列實施例與比較例中用於表示任何成份的含量以及任何物質的量的“%”及“重量份”係以重量為基準。
正型光阻組成物之製備
《比較例1》
均勻混合34重量百分比之壓克力樹脂Poly(MAA-co-MMA-co-2-EHA)，MAA/MMA/EHA=20/70/10(wt%))、4.5重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、1.5重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶劑)，並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物A。
《比較例2》
均勻混合6重量百分比之壓克力樹脂(Poly(MAA-co-MMA-co-2-EHA)，MAA/MMA/EHA=20/70/10(wt%))、28重量百分比之酚醛樹脂(Novolak，m/p=50/50)、4.5重量百分比之感光劑TPPA
(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、1.5重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶劑)，並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物B。
《比較例3》
均勻混合38重量百分比之酚醛樹脂(Novolak，m/p=50/50)、1.5重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、0.5重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶劑)，並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物C。
《比較例4》
均勻混合29.9重量百分比之酚醛樹脂(Novolak，m/p=50/50)、2.5重量百分比之酚醛樹脂(Novolak，m/p=60/40)、3.0重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol])with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester、1.0重量百分比之感光劑THPE
(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、3.6重量百分比之增感劑Trisphenol PA、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶劑)，並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物D。
《實施例》
均勻混合29.9重量百分比之酚醛樹脂(Novolak，m/p=50/50)、1.8重量百分比之酚醛樹脂(Novolak，m/p=60/40)、3.0重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol])with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester、1.0重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、3.6重量百分比之增感劑Trisphenol PA、0.7重量百分比之黏著增進劑1-乙烯基咪唑、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA，溶劑)，並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物E。
特性之評估：
(1)起始曝光能量
首先，係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一晶圓(wafer)上，並於110℃下軟烤90秒以各自獨立於晶圓上形成一厚度為3.5微米之
光阻層。接著，使用步進機(Nikon i7a Stepper)曝光光阻層，並於25℃下以2.38%之四甲基氫氧化銨(Tetramethylammonium hydroxide，TMAH)顯影120秒。最後，於25℃下以二次水清洗晶圓及曝光之光阻層。上述比較例及實施例所製備之正型光阻組成物A至E之起始曝光能量之測試結果如表1所示。
(2)耐氫氟酸特性
首先，係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一玻璃基材上，並於110℃下軟烤6分鐘以各自獨立於該玻璃基材上形成一厚度為40微米之光阻層。接著，將該些樣本浸置於5%之氫氟酸溶液120分鐘，評估其耐氫氟酸特性。評估標準如下：
○：在玻璃基板上具有完整之光阻層。
X：在玻璃基板上不具有完整之光阻層。
(3)光阻剝膜性
首先，係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一玻璃基材上，並於110℃下軟烤6分鐘以各自獨立於該玻璃基材上形成一厚度為40微米之光阻層。接著，於40℃下，將該玻璃基材及光阻層浸置於5%之氫氧化鈉溶液4分鐘，以去除玻璃基材上之光阻。評估標準如下：
○：玻璃基板上之光阻完全去除。
X：在玻璃基板上有殘留光阻。
(4)顯影後圖形
首先，係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一玻璃基材上，並於110℃下軟烤6分鐘以各自獨立於該玻璃基材上形成一厚度為40微米之光阻層。接著，以600mJ/cm2
之能量經由具有圖形之光罩曝光該光阻層，並於140℃下進行曝光後烘烤6分鐘。然後，於25℃下以3.5%之四甲基氫氧化銨顯影3分鐘，以去除曝光之光阻層。接著，於25℃下以二次水清洗玻璃基材及未曝光之光阻層。顯影後之光阻層係以掃描式電子顯微鏡觀察其顯影後圖形。評估標準如下：
○：在牆面呈現完美的直線性形狀。
X：完全不呈直線性形狀。
(3)氫氟酸蝕刻後圖形及光阻對玻璃之附著性
將上述(2)顯影後圖形所測試之樣本浸置於5%之氫氟酸溶液中，於25℃下蝕刻120分鐘。最後，再以二次水清洗該些樣本，並以掃描式電子顯微鏡觀察其氫氟酸蝕刻後圖形及光阻對玻璃之附著性。評估標準如下：
氫氟酸蝕刻後圖形：
○：在牆面呈現完美的直線性形狀。
X：完全不呈直線性形狀。
光阻對玻璃之附著性：
○：在玻璃基板上仍保留該光阻層。
X：在玻璃基板上之光阻層被去除。
上述比較例及實施例所製備之正型光阻組成物A至E之特性評估結果如表1所示。
如表1之特性評估結果所示，因比較例1所製備之正型光阻組成物A使用不具苯基之鹼可溶樹脂，因此不論是耐氫氟酸特性或是顯影後圖形都無法達到需求。請一併參考圖1A及1B，係比較例2之正型光阻組成物B於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。如圖1A所示，正型光阻組成物B雖透過混合少量的酚醛樹脂改善其顯影後圖形，但如圖1B所示，其耐氫氟酸特性仍不佳。比較例3之正型光阻組成物雖全部使用酚醛樹脂以改善其耐氫氟酸特性，但由於所使用之感光劑含量不足以曝光厚度40微米之光阻層，是以其顯影後圖形、光阻對玻璃之附著性及氫氟酸蝕刻後圖形都不佳。接著，請參考表1並一併參考圖2A及2B，係比較例4之正型光阻組成物D於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。如圖2A所示，比較例4之正型光阻組成物D因具有較高含量之感光劑，故相較於比較例3之正型光阻組成物C，其顯影後圖形較佳。然而，如圖2B所示，由於該正型光阻組成物D對玻璃之附著性差，因此，於氫氟酸蝕刻過程中，所形成之光阻層剝落，無法保護所覆蓋之玻璃基板，不適用於一玻
璃切割之製程中。最後，請參考表1並請一併參考圖3A及3B，係實施例之正型光阻組成物E於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。如圖3A及3B所示，實施例之正型光阻組成物E不僅顯影後圖形完整，且由於其具有適量的黏著增進劑，是以於氫氟酸蝕刻後圖形較佳。
據此，上述之測試結果可知，本發明之正型光阻組成物具有優異的耐氫氟酸特性，且於氫氟酸蝕刻過程中，光阻可穩固地附著於玻璃基板上而不致剝落。是以，本發明之正型光阻組成物相當適合應用於利用氫氟酸進行玻璃切割之製程中。
《試驗例》
請參考圖4A至4D，係為試驗例之玻璃切割方法流程示意圖。首先，請參考圖4A，係將實施例之正型光阻組成物E塗佈於一玻璃基材10表面，其中，該玻璃基材10係為用於觸控面板之強化玻璃，且表面具有觸控面板所需之感應裝置101。接著，乾燥該正型光阻組成物E以形成一光阻層11。請繼續參考圖4B，係曝光並顯影該光阻層11，以移除未曝光之光阻層，從而形成一切割路徑11’。請參考圖4C，係將該玻璃基材10及曝光之光阻層11浸置於一5%之氫氟酸溶液，以使氫氟酸沿著未被光阻層11保護之切割路徑11’切割該玻璃基材10。最後，請參考圖4D，係以5%之氫氧化鈉溶液移除玻璃基材10上之光阻層11，以獲得後續觸控面板製程所需之觸控玻璃10’。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
該圖為一顯微鏡結果圖故無元件代表符號
Claims (8)
- 一種正型光阻組成物之用途，其係用於一使用氫氟酸切割觸控面板強化玻璃之製程，以形成一具有切割路徑之光阻膜，其中，該正型光阻組成物係包括：一15至50重量百分比之含苯基之鹼可溶樹脂；一2至15重量百分比之感光劑，其包括如下式(I)所示之官能基，
- 如申請專利範圍第1項所述之用途，其中，該含苯基之鹼可溶樹脂係為酚醛樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途，其中，該含苯基之鹼可溶樹脂之重量平均分子量係為5000至100,000。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途，其中，該感光劑係為如下式(II)所示之化合物、如下式(III)所示之化合物、如下式(IV)所示之化合物、如下式(V)所示之化合物、如下式(VI)所示之化合物、或其混合物，
- 如申請專利範圍第4項所述之正型光阻組成物，其中，該感光劑係如下式(II-1)所示之化合物、如下式(III-1)所示之化合物、或其混合物，
- 如申請專利範圍第1項所述之用途，其中，該黏著增進劑係為1-乙烯基咪唑。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途，其中，該正型光阻組成物更包括一0.2至20重量百分比之增感劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途，其中，該正型光阻組成物更包括一0.005至0.5重量百分比之流平劑。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102104185A TWI484299B (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 正型光阻組成物之用途 |
| CN201310513432.8A CN103964698A (zh) | 2013-02-04 | 2013-10-25 | 正型光阻组成物的用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102104185A TWI484299B (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 正型光阻組成物之用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201432383A TW201432383A (zh) | 2014-08-16 |
| TWI484299B true TWI484299B (zh) | 2015-05-11 |
Family
ID=51234764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102104185A TWI484299B (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 正型光阻組成物之用途 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103964698A (zh) |
| TW (1) | TWI484299B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108363275A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-08-03 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 | 一种用于oled阵列制造的正性光刻胶 |
| CN109062008B (zh) * | 2018-08-21 | 2022-03-11 | 西陇科学股份有限公司 | 一种紫外正性光刻胶 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201009431A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-01 | Au Optronics Corp | Display motherboard and application thereof |
| TWI493096B (zh) * | 2012-05-10 | 2015-07-21 | Acer Inc | 具有防盜功能之模組化電子設備 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1220114C (zh) * | 2003-09-27 | 2005-09-21 | 奇美实业股份有限公司 | 彩色滤光片用感光性树脂组成物 |
| CN1277132C (zh) * | 2003-12-26 | 2006-09-27 | 奇美实业股份有限公司 | 彩色滤光片用感光性树脂组成物 |
| KR101512213B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2015-04-14 | 호야 가부시키가이샤 | 휴대 단말기용 커버 글래스 및 그 제조 방법, 및 휴대 단말 장치 |
| JP5329999B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2013-10-30 | ＡｚエレクトロニックマテリアルズＩｐ株式会社 | パターン形成方法 |
| CN102221777A (zh) * | 2010-04-16 | 2011-10-19 | 奇美实业股份有限公司 | 白色感光性树脂组成物及其白色矩阵、彩色滤光片和反射型显示器组件 |
| TWI485521B (zh) * | 2010-06-28 | 2015-05-21 | Everlight Chem Ind Corp | 正型感光樹脂組成物 |
| TWI507818B (zh) * | 2011-07-21 | 2015-11-11 | Everlight Chem Ind Corp | 低溫多晶矽之液晶顯示器製程用之正型感光樹脂組成物 |
-
2013
- 2013-02-04 TW TW102104185A patent/TWI484299B/zh active
- 2013-10-25 CN CN201310513432.8A patent/CN103964698A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201009431A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-01 | Au Optronics Corp | Display motherboard and application thereof |
| TWI493096B (zh) * | 2012-05-10 | 2015-07-21 | Acer Inc | 具有防盜功能之模組化電子設備 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103964698A (zh) | 2014-08-06 |
| TW201432383A (zh) | 2014-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104345557B (zh) | 负型感光性树脂组合物及图案、晶粒、装置的制法 | |
| JP6430954B2 (ja) | 安定な金属化合物、その組成物、およびその使用方法 | |
| TWI409589B (zh) | 感光性絕緣樹脂組成物及其硬化物與具備其之電子零件 | |
| TWI612384B (zh) | 感光性樹脂組成物、導電性配線保護膜及觸控板構件 | |
| EP2498133A2 (en) | Resin pattern, method for producing the pattern, method for producing MEMS structure, method for manufacturing semiconductor device, and method for producing plated pattern | |
| JP7056541B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム及びパターン形成方法 | |
| CN104238270B (zh) | 组合物、图案的形成方法、晶粒及显示装置的制造方法 | |
| KR20120045028A (ko) | 폴리머형 광산발생제를 함유하는 레지스트 하층막 형성 조성물 및 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법 | |
| KR20120105545A (ko) | 감광성 레지스트 하층막 형성 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법 | |
| WO2016190405A1 (ja) | 回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 | |
| JP5514566B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2019045622A (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、ポリマーおよびポリマーの製造方法 | |
| TWI484299B (zh) | 正型光阻組成物之用途 | |
| TWI624725B (zh) | 黑色感光性樹脂組成物及其硬化膜，以及具有該硬化膜之濾色片及觸控面板 | |
| CN111512230A (zh) | 感光性硅氧烷组合物以及使用了其的图案形成方法 | |
| CN111433257A (zh) | 聚硅氧烷、包含其的组合物以及使用了其的固化膜 | |
| TW201915037A (zh) | 感放射線性樹脂組成物、半導體元件、顯示裝置、硬化膜及其製造方法 | |
| JPWO2006006581A1 (ja) | 感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物およびその用途 | |
| CN101040220A (zh) | 含有硫原子的形成光刻用防反射膜的组合物 | |
| TWI676862B (zh) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2006201332A (ja) | リフトオフ用レジスト除去剤組成物 | |
| JP5884961B2 (ja) | 光ラジカル重合開始剤を含む感光性レジスト下層膜形成組成物 | |
| TWI722039B (zh) | 感光性樹脂組合物及自其製備之固化膜 | |
| KR20110044172A (ko) | 제1막의 개질 방법 및 이것에 이용하는 산 전사 수지막 형성용 조성물 | |
| JP5423367B2 (ja) | 酸転写用組成物、酸転写用膜及びパターン形成方法 |