TWI483480B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明係關於一種電連接器，尤其係關於一種設有磁性線圈的電連接器。

2008年9月1日公告的公告號為M339836的臺灣專利揭示了一種電連接器，所述電連接器設有絕緣本體及安裝於絕緣本體內的電子模組，所述絕緣本體設有可供對接連接器插入的對接空間，所述電子模組設有平行於對接連接器插入方向並設於對接空間下側的子電路板及設置於子電路板下側的磁性線圈，所述磁性線圈電性連接於子電路板。

子電路板設置於磁性線圈的上側，磁性線圈被完全限制於子電路板下側的空間內，磁性線圈無法使用到其他位置的空間，使電連接器的高度較大，不利於電連接器的體積縮小。

因此，有必要提出一種新的技術方案以克服上述缺陷。

本發明所要解決之技術問題在於提供一種電連接器，該電連接器具有利於其體積小化的結構設計。

為解決以上技術問題，本發明提供一種電連接器，其設有電子模組，所述電子模組設有子電路板及磁性線圈，所述磁性線圈設有 磁芯及纏繞於磁芯並與子電路板電性連接的漆包線，所述子電路板開設有收容空間，所述磁性線圈至少部分收容於收容空間。

相對於先前技術，本創作中子電路板開設有收容空間，磁性線圈至少部分收容於收容空間，從而更加充分地利用電連接器的空間，有利於電連接器的體積縮小。

以下結合圖式及實施方式對本創作進一步說明。

100‧‧‧電連接器

11‧‧‧絕緣本體

110‧‧‧對接空間

111‧‧‧前壁

112‧‧‧間隔部

113‧‧‧對接端口

114‧‧‧固持機構

12‧‧‧基座

120‧‧‧前端壁

121‧‧‧後端壁

122‧‧‧左端壁

123‧‧‧右端壁

124‧‧‧底壁

125‧‧‧容置空間

126‧‧‧開口

127‧‧‧配合機構

13‧‧‧電路板組件

130‧‧‧子電路板

1300‧‧‧收容空間

1301‧‧‧電路板第一部分

1302‧‧‧電路板第二部分

1303‧‧‧第一金手指

1304‧‧‧第一焊接點

1305‧‧‧第二金手指

1306‧‧‧第二焊接點

131‧‧‧對接端子

1310‧‧‧接觸部

132‧‧‧磁性線圈

1320‧‧‧第一部分

1321‧‧‧第二部分

1322‧‧‧第三部分

133‧‧‧配合線圈

14‧‧‧插件電容

15‧‧‧轉接端子

16‧‧‧發光件

17‧‧‧金屬殼體

第一圖係本創作電連接器的立體圖。

第二圖係本創作電連接器的分解圖。

第三圖係本創作電連接器另一角度的分解圖。

第四圖係本創作電連接器電路板組件的立體圖。

第五圖係沿第一圖中V-V線的剖視圖。

請參閱第一圖及第二圖所示，一種符合本創作的電連接器100，在本實施方式中其為RJ45連接器，其可與對接連接器(未圖示)配接並可安裝於外部設備(未圖示)，所述電連接器100包括絕緣本體11、安裝於絕緣本體11的電子模組(未標號)、安裝於絕緣本體11的發光件16、及包覆絕緣本體11的金屬殼體17，電子模組包括安裝於絕緣本體11的基座12、承載於基座12上的電路板組件13、固持於基座12與電路板組件13上的插件電容14、及可將電連接器100連接至外部設備的複數轉接端子15。所述複數轉接端子15固持於基座12。

請參閱第二圖及第三圖所示，所述絕緣本體11設有可供對接連接器插入的對接空間110、設於絕緣本體11前側的前壁111、設於絕緣本體11的左、右兩側的固持機構114、及設於對接空間110後側的複數間隔部112。前壁111開設有可供對接連接器插入並與對接空間110連通的對接端口113。對接端口113與間隔部112位於對接空間110的相反兩側。

請參閱第二圖及第三圖所示，基座12設於對接空間110的底側，所述基座12設有前端壁120、後端壁121、左端壁122、右端壁123、及與前端壁120、後端壁121、左端壁122、右端壁123連接的底壁124。所述前端壁120、後端壁121、左端壁122、右端壁123、及底壁124圍設成容置空間125。左端壁122與右端壁123均設有與絕緣本體11的固持機構114相固持配合的配合機構127，於本實施方式中，所述固持機構114為向基座12延伸並帶有倒鉤的延伸臂，所述配合機構127為與所述延伸臂扣合的扣持槽，所述扣持槽形成於基座12的外側。所述底壁124貫穿設有與容置空間125貫通的開口126。所述複數轉接端子15固持於基座12的後端壁121並延伸超出基座12的後端壁121以便可與外部設備連接。

請參閱第二圖至第五圖所示，所述電路板組件13包括承載於基座12的子電路板130、焊接於子電路板130的前部並可與對接連接器對接的複數對接端子131、固持於子電路板130的磁性線圈132、及配合線圈133。

所述子電路板130呈平行於對接連接器插入對接空間110的方向設置，並且垂直於前壁111。所述子電路板130開設有收容空間1300，所述磁性線圈132至少部分收容於收容空間1300，所述磁性線 圈132設有磁芯(未標號)及纏繞於磁芯並與子電路板130電性連接的漆包線(未標號)。於本實施方式中所述收容空間1300為貫通子電路板130相反兩側的通口；所述磁性線圈132被點膠固持於所述收容空間1300，通過點膠可以在實現對磁性線圈132的固持同時，還可將磁性線圈132的漆包線可能存在的漆層破損處封合，降低磁性線圈132的不良率；進一步而言，於本實施方式中，所述磁性線圈132部分收容於收容空間1300，從空間的角度而言，磁性線圈132具有超出子電路板130一側的第一部分1320、超出子電路板130的相反另一側的第二部分1321、及收容於收容空間1300的第三部分1322，如此，磁性線圈132不僅通過收容空間1300而利用到了子電路板130本身所佔用的空間，還利用到了子電路板130相反兩側的空間，極大地促進了空間的充分利用，非常有利於電連接器100的體積小化。配合線圈133設有磁芯(未標號)及纏繞於磁芯並與子電路板130電性連接的漆包線(未標號)，配合線圈133設置於收容空間1300之外，配合線圈133與磁性線圈132堆疊設置並點膠固定在一起。所述子電路板130包括位於收容空間1300一側的電路板第一部分1301及位於收容空間1300相對另一側的電路板第二部分1302。電路板第一部分1301設有一排第一金手指1303及一排與所述複數對接端子131焊接的第一焊接點1304，電路板第二部分1302設有一排第二金手指1305及一排與所述複數轉接端子15焊接的第二焊接點1306，所述第一金手指1303設於電路板第一部分1301的表面，所述第二金手指1305設於電路板第二部分1302的表面，所述收容空間1300位於所述兩排金手指(即第一金手指1303與第二金手指1305)之間，所述磁性線圈132電性連接於所述兩排金手指(即第一金手指1303與第二金 手指1305)之間。所述兩排金手指(即第一金手指1303與第二金手指1305)位於所述兩排焊接點(即第一焊接點1304與第二焊接點1306)之間。於本實施方式中，磁性線圈132的漆包線焊接於第一金手指1303，配合線圈133的漆包線焊接於第二金手指1305，從而使磁性線圈132及配合線圈133電性連接於所述兩排金手指(即第一金手指1303與第二金手指1305)之間。所述兩排金手指(即第一金手指1303與第二金手指1305)的排列方向相平行，所述磁性線圈132的個數為多個，所述多個磁性線圈132沿與金手指(即第一金手指1303與第二金手指1305)的所述排列方向相平行的方向排成一排，從而使空間排佈更為緊凑。所述第一焊接點1304的排列方向及所述第二焊接點1306的排列方向均平行於金手指(即第一金手指1303與第二金手指1305)的所述排列方向。需要說明的是，於本實施方式中，第一焊接點1304為焊孔，當然於其他實施方式中，第一焊接點1304也可為適於表面焊接的金手指等，同樣的，第二焊接點1306於本實施方式中為焊孔，其也可為適於表面焊接的金手指等。

所述對接端子131包括收容於對接空間110並可與對接連接器對接的接觸部1310。間隔部112沿垂直於子電路板130的方向朝向子電路板130延伸，相鄰的接觸部1310被間隔部112間隔開，子電路板130及其收容空間1300位於接觸部1310與基座12的底壁124之間，所述間隔部112沿垂直於子電路板130的方向與磁性線圈132的磁芯至少部分重合。基座12的底壁124與子電路板130間隔相對，容置空間125形成於底壁124與子電路板130之間，容置空間125與對接空間110位於子電路板130的相反兩側，磁性線圈132的第二部分1321及配合線圈133收容於容置空間125。底壁124的開口126形 成對配合線圈133的讓位空間，以便配合線圈133部分地進入所述開口126，避免配合線圈133過度擁擠地收容於容置空間125。

於本實施方式中，所述磁性線圈132至少部分收容於收容空間1300，以可更加充分地利用電連接器100的空間，利於電連接器100的體積縮小；所述收容空間1300為貫通子電路板130相反兩側的通口，如此，通口不僅便於製作，也利於磁性線圈132通過通口式的收容空間1300，達成可利用到收容空間1300相反兩側的空間。

可按下述方式製造本實施方式的電連接器100，第一，將磁性線圈132放入子電路板130的收容空間1300，配合線圈133、磁性線圈132及子電路板130被適合的設備預固定，配合線圈133與磁性線圈132通過漆包線初步相互限定在一起；第二，利用適合的工藝將配合線圈133及磁性線圈132的漆包線焊接於子電路板130上的相應的金手指(即第一金手指1303與第二金手指1305)，再點膠從而將磁性線圈132固持於收容空間1300，同時膠體也將配合線圈133與磁性線圈132固定在一起；第三，將對接端子131焊接於子電路板130的第一焊接點1304，如此，即形成了電路板組件13；第四，將轉接端子15固持於基座12，然後將電路板組件13裝設於基座12上，電路板組件13的配合線圈133收容於基座12的容置空間125，轉接端子15焊接於子電路板130的第二焊接點1306；第五，將插件電容14固持於基座12與電路板組件13上(插件電容14的一隻端子腳表面焊接於子電路板130上，另一隻端子腳最初是直的以便穿入基座12與電路板組件13，接著被折彎後抵靠於基座12的底壁124外側)，如此，即形成了電子模組；第六，將電 子模組自絕緣本體11的底部安裝於絕緣本體11，對接端子131的接觸部1310收容於對接空間110；第七，將發光件16自絕緣本體11的前側裝入絕緣本體11；第八，將金屬殼體17安裝於絕緣本體11外圍，金屬殼體17與插件電容14的抵靠於底壁124外側的那一隻端子腳接觸，以形成接地連接，至此，即製成了本實施方式的電連接器100。

綜上所述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅係本創作之較佳實施方式，本創作之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵以下申請專利範圍內。

112‧‧‧間隔部

126‧‧‧開口

1300‧‧‧收容空間

1320‧‧‧第一部分

1321‧‧‧第二部分

1322‧‧‧第三部分

133‧‧‧配合線圈

15‧‧‧轉接端子

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括：電子模組，所述電子模組設有：子電路板，所述子電路板開設有收容空間；磁性線圈，所述磁性線圈設有磁芯及纏繞於磁芯並與子電路板電性連接的漆包線，所述磁性線圈至少部分收容於收容空間；配合線圈，所述配合線圈與磁性線圈堆疊設置，所述配合線圈設有磁芯及纏繞於磁芯並與子電路板電性連接的漆包線；基座，所述基座承載子電路板，基座設有與子電路板間隔相對的底壁，底壁與子電路板之間形成有容置空間，所述磁性線圈部分收容於容置空間；及其中所述底壁設有一開口，所述配合線圈至少部分進入所述開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述收容空間為貫通子電路板相反兩側的通口。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述子電路板包括位於收容空間一側的電路板第一部分及位於收容空間相對另一側的電路板第二部分，電路板第一部分的表面設有一排第一金手指，電路板第二部分的表面設有一排第二金手指，所述磁性線圈電性連接於前述兩排金手指之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中配合線圈設置於收容空間之外，配合線圈與磁性線圈堆疊設置並點膠固定在一起，磁性線圈的漆包線焊接於第一金手指，配合線圈的漆包線焊接於第二金手指。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述兩排金手指的排列方向 相平行，所述磁性線圈的個數為多個，所述多個磁性線圈沿與金手指的所述排列方向相平行的方向排成一排。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中電連接器可安裝於外部設備，電子模組還包括可與對接連接器對接的複數對接端子及可將電連接器連接至外部設備的複數轉接端子，所述電路板第一部分設有一排與所述複數對接端子焊接的第一焊接點，所述電路板第二部分設有一排與所述複數轉接端子焊接的第二焊接點，所述兩排金手指位於所述兩排焊接點之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述磁性線圈被點膠固持於所述收容空間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述收容空間為貫通子電路板相反兩側的通口，所述磁性線圈部分收容於收容空間，磁性線圈具有超出子電路板一側的第一部分、超出子電路板的相反另一側的第二部分、及收容於收容空間的第三部分。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中電連接器還包括絕緣本體，絕緣本體設有可供對接連接器插入的對接空間，子電路板呈平行於對接連接器插入對接空間的方向設置，所述容置空間與對接空間位於子電路板的相反兩側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中電子模組還包括可與對接連接器對接的複數對接端子，絕緣本體還設有垂直於子電路板的前壁及沿垂直於子電路板的方向朝向子電路板延伸的複數間隔部，前壁開設有可供對接連接器插入並與對接空間連通的對接端口，對接端口與間隔部位於對接空間的相反兩側，對接端子包括收容於對接空間並可與對接連接器對接的接觸部，相鄰的接觸部被間隔部間隔開，所述間隔部沿垂直於子電路板的方向與磁性線圈的磁芯至少部分重合。