TWI483259B - 基於諧波比之缺陷分類器 - Google Patents

Description

基於諧波比之缺陷分類器

本揭露內容係針對一種分類媒體缺陷的系統及方法。

資料可被儲存在數種型式的載體媒體，諸如：硬碟機、光碟、以及其他形式的永久或半永久儲存器。在載體媒體中的缺陷造成不可靠的行為、不良的性能、或資料訛誤。對於媒體缺陷之測試可改善在資料儲存系統中的可靠度。

本揭露內容的一個實施例是一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之方法。一個週期性的型樣(pattern)被寫入到一個媒體以產生至少一個波形。該波形的大小是對比一個缺陷臨限作比較以檢測在該媒體中的媒體缺陷之存在或不存在。當至少一個缺陷被檢測出，對於該波形之至少二個諧波的各者的大小是在缺陷範圍作測定。該至少二個諧波的大小被利用以將該缺陷分類。

要瞭解的是，以上的概括描述與以下的詳細描述均不必限制本揭露內容。納入且構成本說明書的一部分之伴隨圖式說明本揭露內容的實施例。

100‧‧‧系統

102‧‧‧測試媒體

104‧‧‧計算系統

106‧‧‧處理器

108‧‧‧載體媒體

110‧‧‧程式指令

120‧‧‧波形

122‧‧‧缺陷範圍

124、124A、124B‧‧‧比率

126‧‧‧分類臨限

200‧‧‧方法

202-208‧‧‧方法200的步驟

300‧‧‧方法

302-310‧‧‧方法300的步驟

本揭露內容的實施例可關於伴隨圖式而為熟習此技藝人士所較佳瞭解，其中：圖1A是說明根據本揭露內容的一個實施例之一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之系統的方塊圖；圖1B是根據本揭露內容的一個實施例之藉由將週期性型樣寫入到媒體所產生之波形的說明圖；圖1C是根據本揭露內容的一個實施例之至少一個波形的至少二個諧波的大小的比率相較於分類臨限的說明圖；圖2是說明根據本揭露內容的一個實施例之一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之方法的流程圖；且圖3是說明根據本揭露內容的一個實施例之一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之方法的流程圖。

詳細參考所揭示的實施例，其在伴隨圖式中被圖示說明。

圖1A到3說明一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之系統及方法的實施例。包括而不限於熱粗糙(TA,thermal asperity)缺陷與剝層(DLM,delaminated)缺陷之缺陷是已知將出現在諸如硬碟機與其他永久或半永久儲存裝置的載體媒體中。術語“測試媒體”被使用在此揭露內容中以關於其為由本文實施的一種系統或方法所操作之任何載體媒體。

圖1A說明一種用於檢測及分類至少一個測試媒體102的至少一個缺陷之系統100的一個實施例。系統100包括一個計算系統104，其與測試媒體102相連通。計算系統104包括硬體、軟體、或韌體之任何組合， 其經配置用於執行本文所述的一或多個步驟以檢測及分類該測試媒體102的至少一個缺陷。在一個實施例中，計算系統104包括至少一個處理器106，其經配置用於執行來自載體媒體108的程式指令110以完成本文所述的步驟之中的一或多者。在另一個實施例中，計算系統104包括一種電子電路，其經配置用於完成本文所述的步驟之中的一或多者。

計算系統104被配置用於將一個週期性的型樣寫入到測試媒體102以產生一個波形120，如在圖1B所示。在一些實施例中，週期性的型樣包括而不限於一種4T型樣。計算系統104被進一步配置用於將波形120與一個缺陷臨限相比較以測定媒體缺陷之存在或不存在。該缺陷臨限是一個選定的數值或一個預定的數值。在一些實施例中，該缺陷臨限是關於測試媒體102的型式。在一個實施例中，計算系統104是當波形120的大小為低於缺陷臨限而檢測出至少一個缺陷。一個缺陷範圍122包括其受到該缺陷所影響之波形120的一部分，諸如：波形120的一個衰減部分或其具有比波形120的其餘部分為低的振幅之波形120的一部分。

計算系統104被進一步配置用於利用該波形120之至少二個諧波來將所檢測的缺陷分類。在一些實施例中，該二個諧波包括而不限於波形120之第一諧波與第三諧波。一個諧波是波形120的一個分量，其具有基本頻率的整數倍數之一個頻率。是以，第一諧波是波形120於基本頻率的一個分量且第三諧波是波形120於基本頻率三倍的一個分量，諸如此類。

計算系統104被配置用於測定在缺陷範圍122之各個諧波的大小。計算系統104被進一步配置用於測定該二個諧波的大小之一個比率124。如在圖1C所示，計算系統104被配置以將該比率124與一個分類臨限 126相比較以將所檢測的缺陷分類。該分類臨限是一個選定或預定的數值。在一些實施例中，該分類臨限是關於測試媒體102的型式。在一些實施例中，計算系統104被配置以基於比率124是否為小於或不小於分類臨限126而將所檢測的缺陷分類為一個TA缺陷或一個DLM缺陷。利用二個諧波的大小之比率124來將缺陷分類是在高密度與低SNR的條件下而提供可靠度的優點。

在一個實施例中，計算系統104被配置以測定該波形120之第三諧波的大小關於波形120之第一諧波的大小之比率124。計算系統104被配置以當比率124A為小於分類臨限126而將缺陷分類為一個TA缺陷。計算系統104被進一步配置以當比率124B為不小於分類臨限126而將缺陷分類為一個DLM缺陷。

在另一個實施例中，第一諧波與第三諧波的大小是根據下式而測定：，對於n=1與3。 在上式中，f_n 是第n諧波的大小且x_4T 是在時間瞬間k的讀回4T波形。二個諧波的大小之比率124是根據下式所測定：比率=f₃ /f₁ 。前式被納入以說明本揭露內容的一個實施例且絕無意圖來限制本揭露內容。

圖2說明一種用於檢測及分類測試媒體102的至少一個缺陷之方法200的一個實施例。在一些實施例中，方法200是由系統100的一或多個元件所執行。然而，系統100的上述實施例不應構成為方法200的限制。思及的是，方法200的以下步驟之中的一或多者可由此技藝所習知的另外 系統或裝置來執行。

在步驟202，一個週期性的型樣被寫入到測試媒體102以產生至少一個波形120。在一些實施例中，該週期性的型樣包括一種4T型樣。在步驟204，波形120的大小是對比一個缺陷臨限來比較以測定一個缺陷之存在或不存在。在一些實施例中，一個缺陷是當波形120的大小為小於該缺陷臨限而檢測出。在步驟206，波形120之至少二個諧波的大小是在缺陷範圍122作測定。在一些實施例中，該二個諧波包括該波形之第一諧波與該波形之第三諧波。在步驟208，該缺陷是利用該二個諧波的大小來分類。在一些實施例中，該二個諧波的一個比率124是對比一個分類臨限126來比較以測定該缺陷型式。在一些實施例中，該缺陷是基於比率124是否為小於缺陷臨限126或不小於缺陷臨限126而被分類為一個TA缺陷或一個DLM缺陷。

一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之方法300的另一個實施例被說明於圖3。除非另為指明，方法200之前述實施例中的任一者類似應用到方法300。在一些實施例中，方法300是由系統100的一或多個元件所執行。然而，系統100或方法200的前述實施例不應構成為方法300的限制。思及的是，方法300的以下步驟之中的一或多者可由此技藝所習知的另外系統或裝置來執行。

在步驟302，一個週期性的型樣被寫入到測試媒體102以產生至少一個波形120。在步驟304，波形120的大小是對比一個缺陷臨限來比較以測定一個缺陷之存在或不存在。至少一個缺陷是當波形120的大小為小於該缺陷臨限而檢測出。在步驟306，波形120之至少二個諧波的大小 是在缺陷範圍122作測定。在步驟308，該二個諧波的大小的一個比率124被測定。在步驟310，該缺陷是藉由比較該二個諧波的大小的比率124與一個分類臨限126以測定該缺陷型式。

在一個實施例中，在步驟308所測定的比率124包括該波形之第三諧波的大小與該波形之第一諧波的大小之一個比率(即：比率=f₃ /f₁ )。在步驟310，該缺陷是當比率124A為小於分類臨限126(即：比率<T類)而被分類為一個TA缺陷。該缺陷是當比率124B為不小於缺陷臨限126(即：比率≧T類)而被分類為一個DLM缺陷。

應理解的是，在一些實施例中，本揭露內容中所描述的種種步驟可由單一個計算系統或多個計算系統所實行。計算系統可包括而不限於：個人計算系統、主機計算系統、工作站、影像電腦、平行處理器、或在此技藝已知的任何其他裝置。概括而言，術語“計算系統”被廣義定義以涵蓋具有其執行來自記憶體媒體的指令之一或多個處理器的任何裝置。

實施諸如在本文描述的實施例所顯示者之方法的程式指令可透過載體媒體來傳輸或被儲存在載體媒體上。載體媒體可能是一種傳輸媒體，諸如而不限於：導線、電纜、或無線傳輸鏈路。載體媒體還可包括一種儲存媒體，諸如而不限於：唯讀記憶體、隨機存取記憶體、磁碟或光碟、或磁帶。

顯示本文所述的方法之實施例可包括將結果儲存在一個儲存媒體中。在結果已經被儲存之後，該等結果可在儲存媒體中被存取且由本文所述的方法或系統實施例之中的任一者所使用、經格式化以供顯示給使用者、由另一個軟體模組、方法或系統所使用、等等。再者，該等結果 可“永久”、“半永久”、“暫時”、或在一段時間期間被儲存。舉例來說，儲存媒體可能是隨機存取記憶體(RAM)，且該等結果可能不必無限期地存留在儲存媒體中。

進一步思及的是，在上文顯示為系統或方法之本揭露內容的任何實施例可包括至少一部分之本文所述的任何其他實施例。熟習此技藝人士將理解的是，存有本文所述的系統及方法可由其所實現之種種的實施例，且該實施將隨著本揭露內容的一個實施例採用在其中之情況而變化。

再者，要瞭解的是，本發明是由隨附申請專利範圍所界定。雖然本發明的實施例已經說明，顯而易見的是，熟習此技藝人士可在沒有脫離本揭露內容的範疇與精神之情況下而作出種種的修改。

100‧‧‧系統

102‧‧‧測試媒體

104‧‧‧計算系統

106‧‧‧處理器

108‧‧‧載體媒體

110‧‧‧程式指令

Claims (12)

1. 一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之系統，其包含：一計算系統，其與至少一個媒體連通，該計算系統被配置用於：將一週期性的型樣寫入到該至少一個媒體以產生至少一個波形；基於該至少一個波形的大小與一缺陷臨限之比較而檢測該至少一個媒體的至少一個缺陷；測定該至少一個波形之至少二個諧波的大小；測定該至少二個諧波的大小的一比率；當該至少二個諧波的大小的該比率是小於一分類臨限時，將該至少一個缺陷分類為一熱粗糙缺陷；且當該至少二個諧波的大小的該比率是不小於該分類臨限時，將該至少一個缺陷分類為一剝層缺陷。
2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該週期性的型樣包括一種4T型樣。
3. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少二個諧波包括該至少一個波形之第一諧波與該至少一個波形之第三諧波。
4. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該計算系統被進一步配置用於當該至少一個波形的大小為小於該缺陷臨限而檢測該至少一個缺陷。
5. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少二個諧波的大小的比率包括該至少一個波形之第三諧波的大小對比該至少一個波形之第一諧波的大小之一比率。
6. 一種用於檢測及分類至少一媒體缺陷之方法，其包含：將一週期性的型樣寫入到至少一個媒體以產生至少一個波形； 基於該至少一個波形的大小與一缺陷臨限之比較而檢測該至少一個媒體的至少一個缺陷；測定該至少一個波形之至少二個諧波的大小；測定該至少二個諧波的大小的一比率；當該至少二個諧波的大小的該比率是小於一分類臨限時，將該至少一個缺陷分類為一熱粗糙缺陷；且當該至少二個諧波的大小的該比率是不小於該分類臨限時，將該至少一個缺陷分類為一剝層缺陷。
7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該週期性的型樣包括一種4T型樣。
8. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該至少二個諧波包括該至少一個波形之第一諧波與該至少一個波形之第三諧波。
9. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該種方法更包括：當該至少一個波形的大小為小於該缺陷臨限而檢測該至少一個缺陷。
10. 一種用於檢測及分類至少一個媒體缺陷之方法，其包含：將一週期性的型樣寫入到至少一個媒體以產生至少一個波形；基於該至少一個波形的大小與一缺陷臨限之比較而檢測該至少一個媒體的至少一個缺陷；測定該至少一個波形之至少二個諧波的大小，其中該至少二個諧波包括該至少一個波形之一第一諧波與該至少一個波形之一第三諧波；測定該至少二個諧波的大小的一比率，其中該至少二個諧波的大小的比率包括該第三諧波的大小對比該第一諧波的大小之一比率；當該至少二個諧波的大小的該比率是小於一分類臨限時，將該至少一個 缺陷分類為一熱粗糙缺陷；且當該至少二個諧波的大小的該比率是不小於該分類臨限時，將該至少一個缺陷分類為一剝層缺陷。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該週期性的型樣包括一種4T型樣。
12. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該種方法更包括：當該至少一個波形的大小為小於該缺陷臨限而檢測該至少一個缺陷。