TWI480354B - An adhesive composition, and a hot-melt adhesive member using the same - Google Patents

Description

黏著劑組成物及使用其之熱熔融黏著性構件

本發明係有關黏著劑組成物及使用該黏著劑組成物之熱熔融黏著性構件。更詳細者係具有良好的黏著性、耐溫水性及耐藥性等，適用於聚烯烴樹脂薄膜等之聚烯烴樹脂成形體與其他構件之黏著之黏著劑組成物，及藉由此黏著劑組成物使鋁鉑等之金屬箔與熱熔融黏著性樹脂薄膜之接合所成之熱熔融黏著性構件。

先行技術中被揭示有為使缺乏黏著性之聚烯烴樹脂所成之成形體接合於其他構件之各種黏著劑組成物。公知者如：使氯化聚烯烴與末端具有異氰酸酯官能基之特定樹脂、與至少含有1個游離異氰酸酯基之聚胺基甲酸乙酯樹脂藉由鏈延長劑反應取得之樹脂組成物為主成份之黏著劑用等之黏著劑(如：專利文獻1)。又，公知者有於所定量之聚乙烯、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物等之基礎聚合物、黏著賦予劑及聚烯烴中含有使苯乙烯系單體經接枝共聚所成之改性聚烯烴之熱熔融黏著劑(如：專利文獻2)。

公知者更有由具有異氰酸酯基之聚酯系胺基甲酸乙酯、氯戊二烯橡膠、聚異氰酸酯、鹵化劑及2－乙基己酸酯類所成之黏著劑組成物(如：專利文獻3)。另外，公知者有如：有機溶媒中溶解或分散含羥基之熱塑性彈性體、 聚烯烴聚醇及賦予黏著劑之液狀組成物、以及多官能異氰酸酯所成之黏著劑組成物(如：專利文獻4)。

[專利文獻1]特開平8－225629號公報 [專利文獻2]特開平6－228529號公報 [專利文獻3]特開平5－140529號公報 [專利文獻4]WO 2004/041954號公報

專利文獻1所載之黏著劑用等之黏合劑中，說明即使不易塗佈等之聚烯烴系樹脂，如於形成塗膜時，仍可提昇耐石油性、耐氣候性及耐濕性等。惟，因其含有氯化聚烯烴，故對於環境之考量觀點下，用途等有所受限。又，專利文獻2所載之熱熔融黏著劑中，依基礎聚合物之種類，雖可用於聚烯烴系樹脂，惟其為熱熔融型故耐熱性稍嫌不足。更因具有適當黏著性，故記載為可維持良好之作業性，惟，相較於溶劑型，其於薄膜表面等較薄，且於高速下無法進行塗佈，導致工業上生產性及量產性均不良之問題存在。

又，專利文獻3所載之黏著劑組成物中，說明因利用聚酯系胺基甲酸乙酯，故未施予電暈放電處理等之前處理，對於聚烯烴系材料可堅固黏著。惟，聚酯系胺基甲酸乙 酯容易水解，耐久性、耐藥性均不良，吸水率亦高，因此耐水性(透濕性)亦差。更於專利文獻4所載之黏著劑組成物中，說明聚烯烴系樹脂之黏著中，具有高度初期黏著強度及最終黏著強度，黏著耐久性亦良好。惟，此黏著劑組成物中，由其組成視之，其無結晶性、或結晶性極低，因此容易被溶劑侵蝕，與溶劑接觸時，黏著劑層易膨潤，其結果導致降低黏著強度之問題產生。

本發明鑑於上述先行技術之問題，而以提供一種使原本黏著性差之聚烯烴原料用於黏著時，可以充足的強度進行黏著，且耐溫水性、耐藥性等均良好，適用於聚烯烴原料用之黏著劑之黏著劑組成物，及藉由此黏著劑組成物使鋁箔等之金屬箔與聚烯烴樹脂薄膜等之熱熔融黏著性樹脂薄膜接合所成之熱熔融黏著性構件者為其目的。

本發明係如下所述。

1.具有有機溶媒，與溶解或分散於該有機溶媒之具有羧基之聚烯烴樹脂，以及含於該有機溶媒之多官能異氰酸酯化合物者為其特徵之聚烯烴用黏著劑組成物。

2.具有該羧基之聚烯烴樹脂依JIS K 7121為基準所測定之熔解能為40mJ/mg以下之該1.所載之聚烯烴用黏著劑組成物。

3.含於具有該羧基之聚烯烴樹脂中之該羧基含量為每1g具有該羧基之聚烯烴樹脂之0.10~0.70毫莫耳之該1. 或2.所載之聚烯烴用黏著劑組成物。

4.該多官能異氰酸酯化合物所具有之異氰酸酯基(NCO)與構成該羧基之羥基(OH)之當量比(NCO/OH)為1.0~10.0之該1.至3.中任一項之聚烯烴用黏著劑組成物。

5.具備使該1.至4.中任一項之聚烯烴用黏著劑組成物進行硬化所成之黏著劑層、與接合於該黏著劑層之單面之金屬箔、以及接合於該黏著劑層之另一面之熱熔融黏著性樹脂薄膜層者為其特徵之熱熔融黏著性構件。

本發明黏著劑組成物係適於聚烯烴樹脂薄膜等之聚烯烴樹脂成形體與其他構件之黏著，如：適於聚烯烴樹脂以外之樹脂所成之薄膜與聚烯烴樹脂薄膜之黏著，硬化後之黏著劑層具有良好的耐溫水性、耐藥性等。此黏著劑組成物適用於如：用於建築物之建材及外裝品，特別是海濱地區等之建築物之建材等之耐鹽水性，用於輸液等之醫療用液之容器時之耐電解質性，用於進行播撒熔雪劑行走道路之車輛構件等時之良好耐腐蝕性等，建築、醫療、汽車等各種產業領域。

又，具有羧基之聚烯烴樹脂依JIS K 7121為基準所測定之熔解能為40mJ/mg以下時，易溶於有機溶媒，可輕易作成極薄之黏著劑層，如：可以充足的黏著強度接合金屬箔與熱熔融黏著性樹脂薄膜。

更且具有羧基之聚烯烴樹脂中之羧基含量為每1g該聚烯烴樹脂之0.10~0.70毫莫耳時，其親水性被抑制，使黏 著劑組成物用於使用聚烯烴樹脂薄膜等之密封容器等之黏著時，可抑制濕份之侵入。

另外，構成具有多官能異氰酸酯化合物之異氰酸酯基(NCO)與羧基之羥基(OH)相互之當量比(NCO/OH)為1.0~10.0時，可進一步提昇黏著性。

藉由本發明熱熔融黏著性構件，使用此熱熔融黏著性構件作為收容食品、藥品等之密封容器時，可抑制濕份侵入，防止內容物之變質等。

[發明實施之最佳形態]

以下進行本發明之詳細說明。

[1]黏著劑組成物

本發明之黏著劑組成物係具有有機溶媒、與溶媒或分散於有機溶媒之具有羧基之聚烯烴樹脂、與含於有機溶媒之多官能異氰酸酯化合物，用於聚烯烴原料之黏著。

(1)具有羧基之聚烯烴樹脂 作為該「具有羧基之聚烯烴樹脂」(以下，稱「聚烯烴樹脂」)者，如：於聚烯烴中，使乙烯性不飽和羧酸或其無水物進行接枝聚合之改性聚烯烴樹脂、及烯烴單體與乙烯性不飽和羧酸之共聚樹脂例。作為聚烯烴者，可使用乙烯、丙烯、丁烯等之烯烴單體之單獨聚合物或共聚物， 以及此等烯烴單體、與二環戊二烯、4－甲基戊烯－1、乙酸乙烯酯等之共聚物等。作為乙烯性不飽和羧酸者，如：丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、5－原菠烯－2,3－二羧酸等例，由其黏著劑組成物之硬化後之特性及成本面觀之，又以馬來酸為較佳。此等乙烯性不飽和羧酸可單獨使用1種，亦可合併2種使用之。作為聚烯烴樹脂者，如：丙烯之單獨聚合物或與乙烯之共聚物經改性之樹脂，特別使丙烯單獨聚合物經改性之樹脂為較佳者。

聚烯烴樹脂並未特別限定，－般依JIS K 7121為基準所測定之熔解能為40mJ/mg以下之樹脂者宜。又，熔解能為2~40mJ/mg者較佳，3~20mJ/mg，特別是5~15mJ/mg更佳。為熔解能為40mJ/mg以下，則對於有機溶媒之溶解性能，且具有充分之耐溫水性、耐藥性等之黏著耐久性之黏著劑組成物之理想狀態。又，該聚烯烴樹脂具有該熔解能，且熔解溫度為80℃以下，特別為60~80℃者為更理想。只要為該聚烯烴樹脂，則可作成低溫黏著性佳，硬化後之黏著劑層具足夠之耐溫水性、耐藥性等之黏著耐久性之黏著劑組成物。

聚烯烴樹脂中羧基之含量更未特別受限，－般以每1g聚烯烴樹脂為0.10~0.70mmol者宜。此含量特別以0.15~0.24mmol為更佳。只要羧基含量為0.10~0.70mmol者，則與濕份之親和性不會太高，將黏著劑組成物作為用於收納食品、藥品等之密封容器等之形成之熱熔融黏著性構件之 黏著劑層之使用時，可有效抑制濕份之滲透。

另外，羧基之含量係使由紅外線光譜之檢量線所算出之聚烯烴樹脂中之酸含量以羧基之式量(45)除之，可求出每1g樹脂之值。

(2)有機溶媒 該「有機溶媒」只要可使聚烯烴樹脂溶解或分散即可，並未特別限定，若可溶解更多聚烯烴樹脂之溶媒者為更佳。又，該有機溶媒以易於由黏著劑組成物藉由加熱等進行揮發，去除之有機溶媒者宜。作為該有機溶媒例者可使用如：甲苯、二甲苯等之芳香族系有機溶媒、n－己烷等之脂肪族系有機溶媒、環己烷、甲基環己烷等之脂環族系有機溶媒、及丁酮等之酮系有機溶媒等。此等有機溶媒可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

有機溶媒與聚烯烴樹脂之質量比例並未特別限定，一般以有機溶媒中可溶解更多之聚烯烴樹脂者宜，可溶解聚烯烴樹脂全部之量者為更佳。該質量比例可藉由有機溶媒及聚烯烴樹脂各別之種類設定之，有機溶媒與聚烯烴樹脂之合計為100質量%時，其聚烯烴樹脂為5~25質量%者宜，特別以10~20質量%為最佳。只要為該質量比例者，即可輕易溶解更多之聚烯烴樹脂。

另外，使聚烯烴樹脂之全部之量溶解者係以棒塗層將黏著劑組成物(樹脂濃度20質量%)塗佈於聚對苯二甲酸乙二醇酯等之薄膜上，形成厚度150~200 μ m之塗膜(塗 膜乾燥後之被膜厚度為30~40 μ m)，該塗膜之表面粗度可藉由50 μ m以下進行判定之。塗膜之表面粗度可依JIS B0651所規定之觸針式表面粗度計進行測定。

(3)多官能異氰酸酯化合物 該「多官能異氰酸酯化合物」係與聚烯烴樹脂反應後，具有使黏著劑組成物硬化之作用。該多官能異氰酸酯化合物並無特別限定，－般可使用甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六甲撐二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等之化合物，及使此等化合物進行三聚異氰酸酯改性、縮二脲改性、以三羥甲基丙烷等之多價醇進行加成改性之改性物等。此等多官能異氰酸酯化合物可單獨使用1種，亦可合併2種以上使用之。一般作為此多官能異氰酸酯化合物者，亦可使用溶於該(2)所載之有機溶媒中之多官能異氰酸酯化合物。

作為理想之多官能異氰酸酯化合物者，如：1分子中具有3個以上之異氰酸酯基之改性異氰酸酯化合物，作為三聚異氰酸酯改性之市售品者之日本聚胺基甲酸乙酯工業公司製之商品名「Colonet HX」、旭化成化學公司製之商品名「Dulanet TPA－100」、三井武田化學公司製之商品名「Takenet D－170N」等例。又，作為縮二脲改性之市售品之三井武田化學公司製之商品名「Takenet D－165NN」等、及三羥甲基丙烷加成改性之市售品之日本聚胺基甲酸乙酯工業公司製之商品名「Colonet L」、三井武田化學 公司製之商品名「Takenet D－102」、「Takenet D－140N」等例。更以阻斷劑覆蓋異氰酸酯作成穩定化之阻斷型異氰酸酯者亦可，作為該阻斷型異氰酸酯之市售品者如：日本聚胺基甲酸乙酯工業製之商品名「Colonet 2507」、「Colonet 2513」等例。

聚烯烴樹脂與多官能異氰酸酯化合物之質量比例並未特別限定，－般構成多官能異氰酸酯化合物所具有之異氰酸酯基(NCO)與聚烯烴樹脂所具有之羧基之羥基(OH)當量比(NCO/OH)為1.0~10.0之質量比例者宜。該當量比又以1.5~10.0為較佳，特別以1.8~9.0更佳，3.5~9.0最為理想。只要當量比為1.0~10.0者，則特別可作成具初期黏著性良好之黏著劑組成物，同時可形成具有充分的交聯密度，且柔軟性等良好之黏著劑層。

(4)其他成份 黏著劑組成物中，除聚烯烴樹脂、多官能異氰酸酯化合物之外，亦配合反應促進劑，更可含有賦予黏著樹脂，未被酸改性之熱塑性彈性體，未被酸改性之熱塑性樹脂，可塑劑等。

(a)反應促進劑 配合為促進聚烯烴樹脂與多官能異氰酸酯化合物之反應的反應促進劑。作為該反應促進劑者，如：各種有機錫化合物及第3級胺之例。反應促進劑可單獨使用1種，亦可 併用2種以上，亦可併用有機錫化合物與第3級胺。

(b)賦予黏著劑 作為賦予黏著劑例者如：聚萜烯系樹脂、松脂系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共聚系石油樹脂及氫化石油樹脂等例。作為聚萜烯系樹脂之例者如：α－蒎烯聚合物、β－蒎烯聚合物、及此等與苯酚或雙酚A等之共聚物例，可使用如：YASUHARA化學公司製之商品名「YS樹脂PX」、「YS樹脂A」、「YS Polystar T」等之市售品。作為松脂系樹脂例者如：天然松脂、聚合松脂及此等之酯衍生物等例，可使用如：荒川化學工業公司製之商品名「Pencell D」、「Super ester A」等之市售品。脂肪族系石油樹脂亦稱C₅ 系樹脂，通常由石油之C₅ 餾份所合成之樹脂，可使用tonex公司製之商品名「escoretu」、日本Zeon公司製之商品名「quinton」、good year公司製之商品名「wingtac」等之市售品。脂環族系石油樹脂亦稱C₉ 系樹脂，通常由石油之C₉ 餾份所合成之樹脂，可使用丸善石油化學公司製之商品名「marucaretu」等之市售品。共聚石油樹脂亦稱C₅ /C₉ 共聚樹脂。可使用東邦化學工業公司製之商品名「TOHO hight resin」等之市售品。氫化烴基樹脂通常藉由上述各種石油樹脂之氫化所製造者，可使用荒川化學工業製之商品名「ester gum H」、「Arcon」、YASUHARA化學公司製之商品名「Clearon」、tonex公司製之商品名「escoretu」等。此等賦予黏著劑可 單獨使用1種，亦可併用2種以上。

(c)其他 作為未被酸改性之熱塑性彈性體者如：SEBS、SEPS等為理想例者。又，作為未被酸改性之熱塑性樹脂者如：乙烯－乙酸乙烯酯共聚樹脂、乙烯－乙基丙烯酸酯共聚樹脂、蠟等為理想例。作為可塑劑者更以聚異戊二烯、聚丁烯等之液狀橡膠，操作油劑等為理想例。

該(a)~(c)之其他成份之含量對於使聚烯烴樹脂、多官能異氰酸酯化合物及其他成份之合計為100質量%時，其為70質量%以下，特別是60~10質量%，更以50~20質量%為最佳者。當其他成份之含量為70質量%以下時，則可作成具有充分黏著性、耐溫水性、耐藥性等之黏著劑組成物。

本發明之黏著劑組成物可適用於為收納食品、藥品等之樹脂薄膜製密封容器等之黏著劑層。如：可適用於使金屬箔與熱熔融黏著性樹脂進行接合之黏著劑層。具有此金屬箔與黏著劑層及熱熔融黏著性樹脂薄膜層之熱熔融黏著性構件中，其滲透熱熔融黏著性樹脂薄膜之濕份進一步滲透黏著劑層，到達金屬箔時，則出現降低於此界面之剝離強度，出現剝離現象。為抑制此強度下降及剝離現象，使黏著劑層降低透濕性者宜。因此，黏著劑組成物依JIS Z 0208為基準所測定之透濕度為100g/m² ．24h以下，特別是50g/m² ．24h以下(一般10g/m² ．24h以上)者最佳。只 要透濕度為100g/m² ．24h以下者，即可充分抑制濕份之滲透，可有效抑制黏著劑層與金屬箔之界面中產生降低剝離強度及剝離現象。

[2]熱熔融黏著性構件

本發明之熱熔融黏著性構件係如圖1，具備有：使本發明之黏著劑組成物硬化所成之黏著劑層與接合於黏著劑層單面之金屬箔與於黏著劑層另一面所接合之熱熔融黏著性樹脂薄膜層。

該「黏著劑層12」係將該[1]之黏著劑組成物塗佈於金屬箔13及熱熔融黏著性樹脂薄膜層11所成之樹脂薄膜之至少一方的表面，之後去除有機溶媒，接著，使金屬箔13與樹脂薄膜向往塗佈黏著劑組成物之面進行層合，可藉由加熱、壓延後形成，與此同時形成熱熔融黏著性構件1。黏著劑層12之厚度亦依其材質等而異，並未特別限定，一般為1~20 μ m，特別為2~10 μ m者最佳。只要黏著劑層12之厚度為1~20 μ m者，則易於進行熱熔融黏著性構件之彎曲等加工。另外，一般黏著劑組成物多半塗佈於金屬箔13之表面，並未特別限定。黏著劑組成物可藉由常法進行塗佈，可使用如：棒塗層、影寫版塗層等進行塗佈。加熱、壓延之條件並未特別限定，可藉由金屬箔13及熱熔融黏著性樹脂薄膜層11所成之樹脂薄膜之各種材質等，以及黏著劑組成物之組成等進行設定者宜。

該「金屬箔13」之材質並未特別限定，為使具有良好 的加工性，一般使用鋁箔。金屬箔13之厚度亦依材質等而異，並未特別限定，若為鋁箔時，以20~100 μ m，特別是20~80 μ m，更為30~60 μ m最佳。鋁箔之厚度只要為20~100 μ m者，將不易受損，可輕易形成熱熔融黏著性構件1。又，與形成金屬箔13之黏著劑層12之面之相反面為保護金屬箔13，且為提昇密封容器等之外觀，亦可設置樹脂層14。此樹脂層14之材質並未特別限定，一般可作成由聚醯胺樹脂、聚酯樹脂等所成之樹脂層14。樹脂層14之厚度亦未特別限定，一般為30~60 μ m，特別是30~50 μ m者最佳。

該「熱熔融黏著性樹脂薄膜層11」可利用聚烯烴樹脂薄膜、聚醯胺樹脂薄膜、聚酯樹脂薄膜等之各種樹脂薄膜形成之。此等樹脂薄膜中又以聚烯烴樹脂薄膜為較佳。聚烯烴樹脂薄膜中，更又以聚丙烯薄膜，特別是熱熔融黏著時之尺寸變化(收縮)少之無延伸聚丙烯薄膜為更理想。只要由聚烯烴樹脂薄膜所成之熱熔融黏著性樹脂薄膜層11者，即可輕易熱熔融黏著，使熱熔融黏著性構件1之所定個處輕易，且以充足之強度進行熱熔融黏著。熱熔融黏著性樹脂薄膜層11之厚度亦依材質等而異，並未特別受限，一般如：無延伸聚丙烯薄膜時，為10~200 μ m，特別是20~100 μ m，更以60~100 μ m最理想。無延伸聚丙烯薄膜之厚度只要為10~200 μ m者，則不易受損，可作成高度耐久性之密封容器等。

[實施例]

以下藉由實施例進行本發明具體之說明。

[1]黏著劑組成物之製造

(實驗例1) 附設冷凝器及攪拌器之容量500ml燒瓶中，投入170g有機溶媒(質量比計為甲基環己烷：丁酮＝8：2之混合溶劑)，之後，置入30g之聚烯烴樹脂(馬來酸改性聚丙烯，日本製紙化學公司製，商品名「S－5212」(熔解能：5mJ/mg，熔解溫度：77℃，酸價：10KOHmg/g，羧基含量：0.33mmol/g，酸含量：1.5質量%)。接著，將燒瓶內溫度作為50℃，進行3小時加熱攪拌，使樹脂溶解。之後，冷卻至室溫，使作為反應促進劑之二丁錫二月桂酸酯對於樹脂而言，添加100ppm，取得溶液黏度為30mPa．s(25℃)、樹脂濃度為15質量%之淡黃色液狀黏著劑。

接著，以該液狀黏著劑為主劑，於該主劑配合當量比(NCO/OH)為1.8之多官能異氰酸酯化合物(旭化成化學公司製，商品名「Dulanet TPA－100」)，混合後，取得黏著劑組成物。該黏著劑組成物配合多官能異氰酸酯化合物後，於1小時內供應後述試驗片之製作。表1顯示配合組成等。

(實驗例2) 如表1使多官能異氰酸酯化合物增量後，作成當量比 為5.0之外，與實驗例1同法取得黏著劑組成物。

(實驗例3) 置入160g之有機溶媒，26.7g之聚烯烴樹脂之日本製紙化學公司製，商品名「S－5183」(馬來酸改性聚丙烯，熔解能：10mJ/mg，熔解溫度：67℃，酸價：13KOHmg/g，羧基含量：0.44mmol/g，酸含量：2.0質量%)，及13.2g之賦予黏著劑之荒川化學公司製，商品名「Arcon P－100」(完全氫化C₉ 樹脂，軟化點：100℃)，如表1使多官能異氰酸酯化合物增量後，當量比為2.5之外，與實驗例1同法取得黏著劑組成物。

(實驗例4) 如表1使多官能異氰酸酯化合物增量，作成當量比為9.0之外，與實驗例1同法取得黏著劑組成物。

(實驗例5) 如表2，未配合多官能異氰酸酯化合物之外，與實驗例1同法取得黏著劑組成物。

(實驗例6) 以聚烯烴樹脂作為三洋化成工業公司製，商品名「U－mix 1010」(馬來酸改性聚丙烯，熔解能：52mJ/mg，熔解溫度：137℃，酸價：52KOHmg/g，羧基含量：2.22mmol/g，酸含量：10質量%)，且，增量後，如表2使多官能異氰酸酯化合物作成當量比2.0之配合量之外，與實驗例1同法取得黏著劑組成物。

(實驗例7) 使用酸改性SEBS(旭化成化學公司製，商品名「Taphtec M－1913」(非晶性)取代馬來酸改性聚丙烯，如表2將多官能異氰酸酯化合物作成當量比為2.5之配合量之外，與實驗例1同法取得黏著劑組成物。

[2]性能評定

(1)黏度 利用B型旋轉黏度計於25℃下測定之。

(2)透濕度 使黏著劑組成物為乾燥後厚度50 μ m，利用棒塗層進行塗佈於剝離紙之剝離劑面，之後，室溫下揮散有機溶劑。接著，設定溫度40℃之熱風循環式烤箱中，以老化5日者作為試驗片，依JIS Z 0208為基準進行測定之。

(3)剝離黏著強度 (A)試驗片之製作 將黏著劑組成物以棒塗層塗佈於厚度40 μ m之鋁箔上，之後，收納於調溫為100℃之熱風循環式烤箱中，乾燥60秒，去除含於黏著劑組成物之有機溶媒，形成膜厚6~8 μ m之黏著劑層。再將熱熔融黏著性樹脂薄膜厚度80 μ m之無延伸聚丙烯薄膜(以下簡稱CPP)貼合於黏著劑層，利用熱傾斜試驗機進行黏著。此時之黏著條件為溫度80℃，壓力0.3MPa，壓延時間3秒，由鋁面進行加壓壓延之。黏著面積為10×25mm。接著將此試驗片收納於調溫成40℃之熱風循環式烤箱，進行5天老化。

(B)T剝離黏著強度 (a)常態(初期) 結束老化後，將試驗片裁成15mm，測定鉑箔與CPP間之T剝離黏著強度(N/15mm)。

(b)溫水浸漬後 將上述(a)裁成15mm寬之試驗片浸漬於85C之溫水中7天後，以23℃之水進行洗淨，洗淨後立刻測定鋁箔與CPP間之T剝離黏著強度(N/15mm)。

另外，T剝離黏著強度其(a)、(b)均使用張力試驗機(東洋精製公司製)，於溫度23℃、張力速度100mm/分鐘之條件下進行測定。

結果合併記述於表1、2。

由表1結果證明，酸改性聚丙烯之熔解能及當量比(NCO/OH)均為理想範圍之實驗例1~4中，其初期及溫水浸漬後之剝離黏著強度均極強大，兼併良好的黏著性與耐溫水性。特別是，當量比更大之實驗例2中溫水浸漬後之剝離黏著強度大，更具良好的耐溫水性。又，當量比更大之實驗例4中其初期及溫水浸漬後之剝離黏著強度均更強，特別更具良好的低溫黏著性及耐溫水性。

又，由表2結果證明，未含有多官能異氰酸酯化合物之實驗例5中，其溫水浸漬後之剝離黏著強度小，耐溫水性差。更有酸改性聚丙烯之熔解能太大之實驗例6中，其酸改性聚丙烯因不溶於有機溶媒，因此無法測定其剝離黏著之強度。又，使用非晶性之酸改性SEBS之實驗例7中，其初期及溫水浸漬後之剝離黏著強度均小，黏著性、耐溫 水性均不良。

另外，實驗例1~7之各個黏著劑組成物之透濕度值，只要該透濕度為50g/m² ．24h以下者，則其黏著劑組成物之剝離黏著強度並無影響。又，相同的黏著劑組成物之黏度亦未特別影響剝離黏著強度。

1‧‧‧熱熔融黏著性構件

11‧‧‧熱熔融黏著性樹脂薄膜層

12‧‧‧黏著劑層

13‧‧‧金屬箔(鋁箔)

14‧‧‧樹脂層

[圖1]由斜方向所見熱熔融黏著性構件之圖，為合併說明截面之模式斜視圖。

1‧‧‧熱熔融黏著性構件

11‧‧‧熱熔融黏著性樹脂薄膜層

12‧‧‧黏著劑層

13‧‧‧金屬箔(鋁箔)

14‧‧‧樹脂層

Claims (5)

1. 一種黏著劑組成物，其係具有：有機溶媒、與溶解或分散於該有機溶媒之具有羧基之聚烯烴樹脂、以及含於該有機溶媒之多官能異氰酸酯化合物之黏著劑組成物，其特徵在於，上述聚烯烴樹脂為選自於聚烯烴與乙烯性不飽和羧酸或其無水物進行接枝聚合之改性聚烯烴樹脂、及烯烴單體與乙烯性不飽和羧酸之共聚樹脂，上述多官能異氰酸酯化合物為1分子中具有3個以上之異氰酸酯基之改性異氰酸酯化合物，該接著劑組成物依JIS K 0208為基準所測定之透濕度為10~50g/m² ‧24h，且該黏著劑組成物係用於金屬箔與熱熔融黏著性樹脂薄膜層之接合。
2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中該具有羧基之聚烯烴樹脂依JIS K 7121為基準所測定之熔解能為2~40mJ/mg。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著劑組成物，其中含於該具有羧基之聚烯烴樹脂中之該羧基之含量為每1g該具有羧基之聚烯烴樹脂為0.10~0.70毫莫耳。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著劑組成物，其中該多官能異氰酸酯化合物所具有之異氰酸酯基(NCO)與構成該羧基之羥基(OH)之當量比(NCO/OH)為1.0~10.0。
5. 一種熱熔融黏著性構件，其特徵為具備：使如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之黏著劑組成物進行硬化所成之黏著劑層、與接合於該黏著劑層之單面之金屬箔、以及接合於該黏著劑層之另一面之熱熔融黏著性樹脂薄膜層。