TWI478396B - 發光二極體及其封裝方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種半導體及其封裝方法，尤其涉及一種發光二極體及其封裝方法。
發光二極體(Light Emitting Diode，LED)係一種可將電流轉換成特定波長範圍的光的半導體元件，憑藉其發光效率高、體積小、重量輕、環保等優點，已被廣泛地應用到當前的各個領域當中。發光二極體在應用到上述各領域中之前，需要將發光二極體晶片進行封裝，以保護發光二極體晶片。
業界在進行封裝時，會設置引腳結構與發光二極體電性連接。所述引腳結構包括第一電極和第二電極，該第一電極及第二電極通常設置為規則的長方體狀並相互間隔形成一間隙，當部分出光光線被反射至引腳結構的間隙處時，會經由該間隙背離發光二極體的出光方向射出，導致該發光二極體出現漏光現象，影響該發光二極體的出光量。故，需進一步改進。
本發明旨在提供一種出光效率高的發光二極體及其封裝方法。
一種發光二極體，包括引腳結構及發光元件、及覆蓋於該發光元件上的封裝層，所述引腳結構包括相互間隔的第一電極和第二電
極，該發光元件與該第一電極和第二電極分別形成電性連接，所述第一、第二電極相互鄰近的端面係傾斜端面，所述第一電極的傾斜端面設置於第二電極的傾斜端面的上方，所述第一電極包括一本體部及一凸伸部，該凸伸部自該本體部一端向該第二電極凸伸，該第二電極包括一楔形部，該凸伸部位於該楔形部上方並間隔形成一間隙，該凸伸部的底面和楔形部的頂面分別作為第一、第二電極的傾斜端面而相互正對設置，所述凸伸部的橫截面呈梯形，其寬度略小於該本體部的寬度，並自本體部逐漸減小。
一種發光二極體的封裝方法，其包括步驟：提供分別具有傾斜端面的第一電極和第二電極，將該第一電極的傾斜端面設置在第二電極的傾斜端面一側，使第一電極的傾斜端面與第二電極的傾斜端面相互間隔並相互正對，並使第一電極的傾斜端面位於第二電極的傾斜端面的上方，以構成引腳結構，所述第一電極包括一本體部及一凸伸部，該凸伸部自該本體部一端向該第二電極凸伸，該第二電極包括一楔形部，該凸伸部位於該楔形部上方並間隔形成一間隙，該凸伸部的底面和楔形部的頂面分別作為第一、第二電極的傾斜端面而相互正對設置，所述凸伸部的橫截面呈梯形，其寬度略小於該本體部的寬度，並自本體部逐漸減小；將一發光元件電連接至該兩電極；及將一封裝層覆蓋該發光元件。
與先前技術相比，本發明中第一電極包括一凸伸部，該第二電極包括一楔形部，該凸伸部位於該楔形部上並間隔形成一間隙，所
述間隙的延伸方向與該發光元件的出光方向形成一非零夾角。即所述第一電極與第二電極相鄰處的端面均為傾斜端面，該第一電極的傾斜的端面設置於第二電極的傾斜的端面的上方，從而使該傾斜端面與發光元件的出光方向錯位，該發光二極體工作時，部分反射至引腳結構的光線較難透過該間隙而出現漏光現象，從而提升發光二極體的出光效率。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。
100‧‧‧發光二極體
10‧‧‧引腳結構
20‧‧‧反射杯
30‧‧‧發光元件
40‧‧‧封裝層
11‧‧‧第一電極
12‧‧‧第二電極
13‧‧‧第一表面
14‧‧‧第二表面
111‧‧‧本體部
112‧‧‧凸伸部
113、122‧‧‧端面
121‧‧‧楔形部
15‧‧‧間隙
50‧‧‧基板
21‧‧‧上表面
22‧‧‧下表面
23‧‧‧凹陷
60‧‧‧模具
61‧‧‧頂模
62‧‧‧底模
63‧‧‧腔體
611‧‧‧頂板
612‧‧‧抵擋部
613‧‧‧定位部
614‧‧‧流道
圖1為本發明一實施例的發光二極體的剖面示意圖。
圖2為圖1所示發光二極體的俯視圖。
圖3至圖6為本發明一實施例的發光二極體封裝方法的各步驟示意圖。
以下將結合附圖對本發明的發光二極體100作進一步的詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本發明一較優實施例的發光二極體100包括一引腳結構10、設於該引腳結構10上的一反射杯20和一發光元件30，及覆蓋該發光元件30的封裝層40。
具體的，請參閱圖3，該引腳結構10包括相互間隔的第一電極11和第二電極12，每一電極11、12包括一第一表面13及與該第一表面13相對的第二表面14。所述第一電極11包括一本體部111及自該第一本體部111朝該第二電極12方向延伸的一凸伸部112，所述本體部111呈規則的長方體狀。所述凸伸部112的橫截面呈梯形，
其寬度略小於該本體部111的寬度，並自本體部111逐漸減小，所述凸伸部112的縱截面呈倒置的直角三角形狀，即該第一電極11在該第一表面13上的長度大於其在第二表面14上的長度，所述凸伸部112靠近該第二電極12一側的端面113為一斜面。所述第二電極12的剖面呈梯形狀，該第二電極12靠近該第一電極11的一側包括一楔形部121，所述楔形部121的縱截面呈直角三角形狀，即該第二電極12在該第二表面14上的長度大於其在第一表面13上的長度，該楔形部121靠近該第一電極11一側的端面122也為一斜面。
所述凸伸部112位於該楔形部121上方，該凸伸部112的端面與該楔形部121的端面相互正對且二者之間相互間隔一間隙15，所述間隙15填充有流體材料而形成基板50。本實施例中，該凸伸部112靠近該第二電極12的端面與該楔形部121靠近該第一電極11的端面相互平行。可以理解的，該凸伸部112靠近該第二電極12的端面與該楔形部121靠近該第一電極11的端面也可不相互平行，只保證兩電極11、12相互間隔即可。
所述反射杯20形成於該引腳結構10上，所述反射杯20包括一上表面21和一下表面22，該反射杯20內側面可形成有高反射材料，該反射杯20與該引腳結構10及兩電極11、12之間的基板50共同圍設形成一凹陷23，所述凹陷23的頂部尺寸大於其底部尺寸。
該發光元件30設於該第一電極11上且位於該第一電極11的凸伸部112上，該發光元件30的兩個電極分別與第一電極11、第二電極12形成電性連接。本實施例中該發光元件30為發光二極體晶粒，其與兩側的電極藉由打線的方式形成電性連接。由於發光元件30位於朝第二電極12方向延伸的凸伸部112上，從而使的該發光元
件30距離第二電極12更近，進而減小了打線距離，縮減整個發光二極體100的橫向尺寸。此外，該種朝第二電極12方向延伸的凸伸部112能夠增加第一電極11在第一表面13上的面積，使得第一電極11能夠承載大尺寸的發光元件30，滿足大功率照明的需求。
該封裝層40設於該發光元件30上並填設於該凹陷23中，且該封裝層40頂部的端面與該反射杯20的上表面21齊平。該封裝層40可為摻雜有螢光粉的透明膠體，該螢光粉可為石榴石基螢光粉、矽酸鹽基螢光粉、原矽酸鹽基螢光粉、硫化物基螢光粉、硫代鎵酸鹽基螢光粉、氮氧化物基螢光粉和氮化物基螢光粉中的一種或多種。
下面以本發明實施例的發光二極體為例，結合圖1說明該發光二極體100的製造過程，本發明發光二極體100採用注塑成型的方式形成。
第一步驟：提供一引腳結構10，該引腳結構10包括相互間隔的第一電極11和第二電極12，每一電極11、12包括一第一表面13及與該第一表面13相對的第二表面14。
具體的，所述第一電極11包括一本體部111及自該第一本體部111朝該第二電極12方向延伸的一凸伸部112，所述本體部111呈規則的長方體狀。該凸伸部112的寬度略小於該本體部111的寬度，所述凸伸部112的剖面呈倒置的直角三角形狀，即該第一電極11在該第一表面13上的長度大於其在第二表面14上的長度，所述凸伸部112靠近該第二電極12一側的端面113為一斜面。所述第二電極12的剖面呈正放的梯形狀，該第二電極12靠近該第一電極11的一側包括一楔形部121，所述楔形部121的剖面呈直角三角形狀，即
該第二電極12在該第二表面14上的長度大於其在第一表面13上的長度，該楔形部121靠近該第一電極11一側的端面122也為一斜面。
所述凸伸部112位於該楔形部121上方，該凸伸部112的端面113與該楔形部121之間的端面122相互正對且二者之間相互間隔一間隙15。本實施例中，該凸伸部112靠近該第二電極12的端面與該楔形部121靠近該第一電極11的端面相互平行。可以理解的，該凸伸部112靠近該第二電極12的端面113與該楔形部121靠近該第一電極11的端面122也可不相互平行，只保證兩電極11、12相互間隔即可。
第二步驟：請參閱圖3，提供模具60，使模具60與該引腳結構10間形成一腔體63。該模具60包括一底模62和一頂模61，該底模62頂部為一平整表面，其用於抵合所述引腳結構10的第二表面14以承載所述引腳結構10。所述頂模61抵合所述引腳結構10的第一表面13並與引腳結構10的上表面共同形成一腔體63，其用於後續注塑形成反射杯20。
該頂模61包括一頂板611、自該頂板611周緣朝該底模62方向凸伸的抵擋部612及自該頂板611中心朝該底模62方向凸伸的定位部613。具體的，所述頂板611的外表面為一光滑的平面。所述抵擋部612在頂板611周緣圍成一環形側壁，其與該頂板611一體成型並自該頂板611下表面邊緣向該底模62方向凸伸，所述抵擋部612中部開設穿孔形成流道614，用以後續注塑流體材料，本實施例中，所述流道614的數量為2個。所述定位部613自該頂板611下表面中部朝該底模62方向延伸，其與該抵擋部612相互間隔，所述
定位部613週邊尺寸自頂板611朝該底模62方向逐漸減，所述定位部613的下表面與該抵擋部612的下表面齊平。
第三步驟：請參閱圖4，向該腔體63內注入流體材料並固化該流體材料形成反射杯20結構。具體的，將底模62和頂模61設置於該引腳結構10之間，即所述底模62的頂部貼合於該引腳結構10的第二表面14，該頂模61的定位部613貼合於該引腳結構10的第一表面13並覆蓋所述間隙15，所述抵擋部612圍設該定位部613並貼合於該引腳結構10的第一表面13，即所述定位部613、抵擋部612及引腳結構10圍設形成一環形腔體63，用以後續填充塑膠流體材料，該流體材料填滿該腔體63後固化形成反射杯20。沿流道向該腔體63內注入流體材料，同時，流體材料可流經引腳結構10的第一表面13注入第一電極11和第二電極12之間的間隙15中，位於該腔體63內的流體材料後續形成反射杯20，位於該間隙15中的流體材料後續形成基板50。該流體材料可為環氧樹脂、矽樹脂或其他高分子材料。
第四步驟：請參閱圖5，移除模具60，在該引腳結構10上設置發光元件30，並將該發光元件30電連接至該兩電極11、12；在該引腳結構10上設置一發光元件30，將所述發光元件30設置在該第一電極11的凸伸部112上。具體的，先去除第一電極11和第二電極12表面的殘留毛邊，以保證該引腳結構10表面的導電性，再藉由打線的方式使該發光元件30與該第一電極11和第二電極12形成電性連接。
第五步驟：請參閱圖6，將一封裝層40覆蓋形成於反射杯20內以覆蓋該發光元件30。具體的，將一封裝層40覆蓋於該發光元件30
上，該封裝層40填充所述反射杯20並與所述反射杯20的上表面21相持平。封裝層40由透明材料製成，其可以由矽樹脂或其他樹脂，或者其他混合材料製作而成。該封裝層40還可根據發光元件30與發光需要包含有螢光粉。該螢光粉包含石榴石基螢光粉、矽酸鹽基螢光粉、原矽酸鹽基螢光粉、硫化物基螢光粉、硫代鎵酸鹽基螢光粉、氮氧化物基螢光粉和氮化物基螢光粉中的一種或多種。
與先前技術相比，本發明中第一電極11包括一凸伸部112，該第二電極12包括一楔形部121，該凸伸部112位於該楔形部121上並間隔形成一間隙15，即所述第一電極11與第二電極12相鄰處的端面113、122均為傾斜端面，該第一電極11的傾斜的端面113設置於第二電極12的傾斜的端面122的上方，從而使該傾斜的端面113、122與發光元件30的出光方向錯位，該發光二極體100工作時，經由間隙15射向引腳結構10第二表面14方向的光線，會被第二電極12的傾斜端面阻擋，使得光線不能順利從第二表面14一側出射，從而避免漏光現象的發生，從而提升發光二極體100的出光效率。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限製本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧發光二極體
10‧‧‧引腳結構
20‧‧‧反射杯
40‧‧‧封裝層
11‧‧‧第一電極
12‧‧‧第二電極
13‧‧‧第一表面
14‧‧‧第二表面
111‧‧‧本體部
112‧‧‧凸伸部
113、122‧‧‧端面
121‧‧‧楔形部
15‧‧‧間隙
50‧‧‧基板
21‧‧‧上表面
22‧‧‧下表面
23‧‧‧凹陷
Claims (8)
- 一種發光二極體，包括引腳結構及發光元件、及覆蓋於該發光元件上的封裝層，所述引腳結構包括相互間隔的第一電極和第二電極，該發光元件與該第一電極和第二電極分別形成電性連接，其改良在於：所述第一、第二電極相互鄰近的端面係傾斜端面，所述第一電極的傾斜端面設置於第二電極的傾斜端面的上方，所述第一電極包括一本體部及一凸伸部，該凸伸部自該本體部一端向該第二電極凸伸，該第二電極包括一楔形部，該凸伸部位於該楔形部上方並間隔形成一間隙，該凸伸部的底面和楔形部的頂面分別作為第一、第二電極的傾斜端面而相互正對設置，所述凸伸部的橫截面呈梯形，其寬度略小於該本體部的寬度，並自本體部逐漸減小。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，該第一、第二電極的傾斜端面相互平行。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，該發光元件設於該第一電極的凸伸部上。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，該引腳結構包括一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面，該第一電極在該第一表面上的長度大於其在第二表面上的長度，該第二電極在該第一表面上的長度小於該第二電極在第二表面上的長度。
- 一種發光二極體的封裝方法，其包括步驟：提供分別具有傾斜端面的第一電極和第二電極，將該第一電極的傾斜端面設置在第二電極的傾斜端面一側，使第一電極的傾斜端面與第二電極的傾斜端面相互間隔並相互正對，並使第一電極的傾斜端面位於第二電 極的傾斜端面的上方，以構成引腳結構，所述第一電極包括一本體部及一凸伸部，該凸伸部自該本體部一端向該第二電極凸伸，該第二電極包括一楔形部，該凸伸部位於該楔形部上方並間隔形成一間隙，該凸伸部的底面和楔形部的頂面分別作為第一、第二電極的傾斜端面而相互正對設置，所述凸伸部的橫截面呈梯形，其寬度略小於該本體部的寬度，並自本體部逐漸減小；將一發光元件電連接至該兩電極；及將一封裝層覆蓋該發光元件。
- 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體封裝方法，其中，所述第二電極的端面被設置為與該第一電極的傾斜端面平行。
- 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體封裝方法，其中，還包括提供模具，使模具與該引腳結構間形成一腔體，向該腔體內注入流體材料並固化該流體材料形成反射杯結構。
- 如申請專利範圍第7項所述的發光二極體封裝方法，其中，在所述向該腔體內注塑流體材料並固化該流體材料形成反射杯結構的步驟的同時，向第一與第二電極的傾斜端面之間的間隔注射流體材料以形成位於第一、第二電極之間的基板。
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2012
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