TWI473442B - 晶片卡固持模組及應用該固持模組的電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種晶片卡固持模組,尤其涉及一種SIM卡(Subscriber Identification Module Card,用戶識別卡)固持模組及應用該固持模組的電子裝置。
隨著通訊事業的迅速發展,行動電話、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等各種可攜型電子裝置的使用越來越普及,其為人們生活帶來了諸多便利。隨著該等可攜型電子裝置產品的功能日益多元化,應用於所述可攜型電子裝置上的用於存儲記憶的晶片卡亦越來越多,例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM卡(Subscriber Identification Module Card,用戶識別卡)等。其中,SIM卡是一種裝有IC晶片的塑膠卡片,其具記錄個人用戶號碼及通訊錄等功能。
圖1所示為一種習知的行動電話100,其包含一殼體10、一用於容置電池的容室14、一電路板16、一配置於該電路板16上的晶片卡固持模組12及一SIM卡20。該晶片卡固持模組12包含一基座122、多個配置於該基座122上的電接點124、一框架126、一固持件128及一SIM卡入口130。該框架126與SIM卡尺寸相當,用於容納該
SIM卡。該固持件128設置於框架126上且鄰近該基座122。
安裝時,將該SIM卡20由該SIM卡入口130沿該框架126推入該晶片卡固持模組12,直至該SIM卡20完全容置於該固持結構12中,以使該SIM卡20與該電接點124對準並電連接。為容置、裝設上述晶片卡,於可攜型電子裝置內必須裝設上述晶片卡的容置空間及固持裝置,以將所述晶片卡固定裝設於可攜型電子裝置內。
然而,由於電路板16上所需配置的電子零件隨著行動電話100所提供的功能而日益增加,而習知的固持模組12的框架126與該固持件128的結構佔用了該電路板16上許多空間,造成該電路板16上的電子零件的配置十分不易。
有鑒於此,有必要提供一種更為節省空間的晶片卡固持模組,以充分運用使用該固持模組的電子裝置中有限的空間。
一種晶片卡固持模組,其包括一連接器及一固持件,該連接器包含一基座及佈設於該基座二相對端部的複數個導電端子。該基座於其二相對側分別開設有一卡槽,該固持件包括一抵持板及由抵持板兩端延伸的連接板,所述連接板插入於該基座的卡槽以於該連接器及該固持件間形成用以容置一晶片卡的空間。
一種可攜型電子裝置,其包含一殼體、一配置於該殼體內的一電路板,及一晶片卡固持模組,該晶片卡固持模組包括一連接器及一固持件,該連接器包含一基座及佈設於該基座二相對端部的複數個導電端子。該基座於其二相對側分別開設有一卡槽,該固持件包括一抵持板及由抵持板兩端延伸的連接板,所述連接板插入
於該基座的卡槽以於該連接器及該固持件間形成用以容置一晶片卡的空間。
相較於習知技術,所述晶片卡固持模組通過一固持件即可將晶片卡穩定地固持於行動電話內,結構簡單,且該晶片卡固持模組於設置於電路板上後,其僅佔用約略等同於用以設置電接點的基座空間,是以,可大幅減少晶片卡所佔用的空間,而該所節省的空間可用來安置其他所需電子元件。
(習知)
12‧‧‧端子槽
21‧‧‧殼體
22‧‧‧電路板
24‧‧‧晶片卡固持模組
26‧‧‧連接器
261a‧‧‧上表面
261b‧‧‧下表面
261c‧‧‧第一端部
261d‧‧‧第二端部
263‧‧‧卡槽
28‧‧‧固持件
281‧‧‧抵持板
282‧‧‧連接板
282a‧‧‧彎折部
282b‧‧‧安裝部
30‧‧‧導電端子
32‧‧‧固定部
34‧‧‧接觸端
36‧‧‧焊接端
50、52‧‧‧電子零件
200‧‧‧行動電話
圖1為習知的晶片卡固持模組與應用其之行動電話的立體示意圖;圖2為應用本發明晶片卡固持模組的可攜型電子裝置之立體示意圖;圖3為本發明晶片卡固持模組之立體分解示意圖;圖4為本發明晶片卡固持模組之立體組裝示意圖;及圖5為本發明晶片卡固持模組配置於一電路板的立體示意圖。
本發明較佳實施例的晶片卡固持模組以應用在一可攜型電子裝置為例加以說明,而該晶片卡包括SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM卡等。以下將結合相應附圖詳細描述本發明所述晶片卡固持模組的具體結構。
請參見圖2,為本發明較佳實施例的晶片卡固持模組以應用在行動電話200為例加以說明。該行動電話200包括一殼體21,一配置於該殼體21內的一電路板22,及一晶片卡固持模組24。該電路板
22上配置有多個電子零件50、52。該晶片卡固持模組24可使用表面黏著技術(SMT)將其固定於該電路板22。
該晶片卡固持模組24包括一連接器26及一固持件28。
請同時參閱圖3,該連接器26包括一基座261及複數個導電端子30。該基座261大致呈矩形片狀,包括一上表面261a、一與該上表面261a相反的下表面261b、一第一端部261c及一與該第一端部261c相對的第二端部261d。該基座261於其第一端部261c及第二端部261d並列開設複數個用以容置導電端子30的端子槽12,該基座261於其二相對側部分別開設有一卡槽263。
該導電端子30用以與一放置於該上表面261a上的晶片卡電性連接,每一導電端子30由金屬片材衝壓後彎折而成,其中部為固定部32,固定部32一端向上彎折出接觸端34,另一端向下彎折出焊接端36。固定部32卡固在基座261的端子槽12內,接觸端34由基座261的上表面凸出,與SIM卡的相應元件接觸,焊接端36由基座261的下表面露出,焊接在的電路板22(參照圖5)上。
該固持件28包含一抵持板281及由抵持板281兩端延伸的連接板282。該連接板282包含一彎折部282a及一安裝部282b,該彎折部282a由該抵持板281的兩相對端分別垂直彎折後相向朝抵持板281內延伸而形成,而該安裝部282b自該彎折部282a末端朝遠離抵持板281的方向垂直彎折延伸而形成,其中該安裝部282b的高度與該連接器26的卡槽263的深度大致相同。
圖4所示為組裝後的晶片卡固持模組24,在此為了更清楚表現出該連接器26及該固持件28的結構,在圖中未示出該晶片卡。安裝
時,首先將該連接器26固定在該電路板22上,再將該固持件28的所述安裝部282b插入於該連接器26的卡槽263,以於該連接器26及該固持件28間形成用以容置該晶片卡的空間。
當該晶片卡固持模組24配置於該電路板22時,由於其不再需要習知的用以安置晶片卡的框架,該晶片卡固持模組24僅有該連接器26部分佔用了該電路板22上的空間。如圖5所示,於該電路板22上鄰近該晶片卡固持模組24的區域40、42仍可用以安置電子零件52(所述區域40、42的上方為該固持件28),以增加該電路板22上可置放電子零件的數目。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明的較佳實施例,本發明的範圍並不以上述實施例為限,舉凡熟悉本案技藝的人士援依本發明的精神所作的等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
26‧‧‧連接器
261a‧‧‧上表面
261b‧‧‧下表面
261c‧‧‧第一端部
261d‧‧‧第二端部
263‧‧‧卡槽
28‧‧‧固持件
281‧‧‧抵持板
282‧‧‧連接板
282a‧‧‧彎折部
282b‧‧‧安裝部
30‧‧‧導電端子
32‧‧‧固定部
34‧‧‧接觸端
36‧‧‧焊接端
Claims (8)
- 一種晶片卡固持模組,其包含:一連接器,其包含一基座及佈設於該基座二相對端部的複數個導電端子,該基座於其二相對側分別開設有一卡槽;以及一固持件,其包括一抵持板及由抵持板兩端延伸的連接板;該連接板包含一彎折部及一安裝部,該彎折部由該抵持板的兩相對端分別垂直彎折後相向朝抵持板內延伸而形成,而該安裝部自該彎折部末端朝遠離抵持板的方向垂直彎折延伸而形成,其中該連接板插入於該基座的卡槽以於該連接器及該固持件間形成用以容置一晶片卡的空間。
- 如申請專利範圍第1項之晶片卡固持模組,其中該基座包含一上表面,該導電端子包括一固定部及由該固定部朝上表面方向彎折的接觸端,該接觸端用以與一放置於該上表面上的晶片卡電性連接。
- 如申請專利範圍第2項之晶片卡固持模組,其中該基座包含一與該上表面相對的一下表面,該導電端子還包括一由該固定部朝下表面方向彎折的焊接端,該焊接端用以與一電路板電性連接。
- 如申請專利範圍第1項之晶片卡固持模組,其中該基座所述二相對端部並列開設複數個用以容置導電端子的端子槽。
- 如申請專利範圍第1項之晶片卡固持模組,其中該安裝部的高度與該卡槽的深度大致相同。
- 一種可攜型電子裝置,其包含一殼體、一配置於該殼體內的一電路板,及一晶片卡固持模組,該晶片卡固持模組包括:一連接器,其包含一基座及佈設於該基座二相對端部的複數個導電端子,該基座於其二相對側分別開設有一卡槽;以及一固持件,其包括一抵持板及由抵持板兩端延伸的連接板;該連接板包含一彎折部及一安裝部,該彎折部由該抵持板 的兩相對端分別垂直彎折後相向朝抵持板內延伸而形成,而該安裝部自該彎折部末端朝遠離抵持板的方向垂直彎折延伸而形成,其中該連接板插入於該基座的卡槽以於該連接器及該固持件間形成用以容置一晶片卡的空間。
- 如申請專利範圍第6項之可攜型電子裝置,其中該基座包含一上表面,該導電端子包括一固定部及由該固定部朝上表面方向彎折的接觸端,該接觸端用以與一放置於該上表面上的晶片卡電性連接。
- 如申請專利範圍第6項之可攜型電子裝置,其中該安裝部的高度與該卡槽的深度大致相同。
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2008
- 2008-07-04 TW TW97125423A patent/TWI473442B/zh not_active IP Right Cessation
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