TWI472741B - Auxiliary Alignment Method and Its System - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 1
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Description
本發明係關於一種待測物之輔助對位方法與其系統,尤指一種用於電子工業之檢測程序中輔助辨識一待測物的特定特徵位於該待測物上之位置的方法與其系統。
電子工業中,印刷電路板等電子元件的製造過程中會先利用自動光學檢測系統(Automatic Optical Inspection,AOI)進行檢測,以檢測出該印刷電路板表面的缺陷,一般而言,該印刷電路板可為具有複數部件(pieces)的軟性印刷電路板、硬性印刷電路板、晶圓等,因為各該部件的品質直接關係到各該部件設置電子元件後是否能正常運作,因此對該印刷電路板進行品質檢測為相當的重要環節。
其中,該自動光學檢測系統在完成該印刷電路板的檢測後,會將該待測物上所檢測出具有缺陷的部件之相關檢測結果傳送到一複檢站,再藉由該複檢站的複檢裝置以人工判讀的方式確認該檢測結果是否為真實缺陷或僅為該自動光學檢測系統的誤判,以在確認為真實缺陷之後利用人工或機器的方式進行該部件的特定位置打印塗銷,以在後續以表面黏著技術(SMT)的方式設置電子元件時,排除具有缺陷的部件。
再者,上述檢測程序中僅能針對該印刷電路板之一第一面中具有缺陷的部件進行處理,但實務上,對於具有缺
陷的部件係需要進行雙面的打印塗銷,以避免相對於被塗銷之第一面的第二面被設置電子元件,然而,針對該第二面的打印塗銷目前仍以人工的方式來進行,具體來說,操作員需依照該第一面上具有缺陷的部件位置對應尋找該部件位於該第二面的位置,以標註或直接塗銷其特定點,但此種僅以人工進行對位的方式,當位於該印刷電路板的部件數量增多或形狀不對稱時,很容易發生標記錯誤、標記數量缺漏等的情況,且在操作上相當耗時,造成檢測程序上很大的缺失。
因此,本發明係提供一種待測物之輔助對位方法與其系統,可輔助操作員能夠輕易地且快速地辨識該待測物之第一面上特定位置所對應位於該第二面的位置,以達到降低操作員的作業時間,甚至可進一步應用於在一特定程序中對待測物之第一面及第二面的特定部件進行對位標記,達到提升產線效率的功效。
本發明之一目的在於提供一種待測物之輔助對位方法與其系統,可輔助操作員在檢測程序中能夠輕易地且快速地辨識該缺陷在待測物中相對應之第一面與第二面中的對應位置,達到提升產線效率的功效。
為達上述目的及其他目的,本發明提供一種待測物之輔助對位方法,係用於輔助辨識一待測物之一待測區中的特定特徵之位置,該輔助對位方法包含:提供具有一處理
單元及一顯示模組之一輔助對位系統,且該處理單元電連接該顯示模組;令該處理單元接收包含該特定特徵之一特徵訊息;以及令該處理單元根據該特徵訊息而對應產生一標識訊息,並在該顯示模組之特定區域內顯示該標識訊息,其中該特定區域與該待測區相對應。
為達上述目的及其他目的,本發明提供一種待測物之輔助對位系統,係用於輔助辨識一待測物之一待測區中的特定特徵之位置,該輔助對位系統包含一處理單元及一顯示模組。其中,該處理單元,係用於接收包含該特定特徵之一特徵訊息以對應產生一標識訊息;該顯示模組,係電連接該處理單元,且該顯示模組用於在其特定區域內顯示該標識訊息,其中該特定區域與該待測區相對應。
於一實施例中,該特徵訊息係包含一檢測結果及一控制訊息,該檢測結果係由一檢測裝置或一複檢裝置所提供,且該控制訊息係由一輸入模組所提供。
於一實施例中,該檢測結果係包含該待測物的特定位置及缺陷位置之至少其中一者,該控制訊息係包含該待測物的尺寸、形狀、排版之至少其中一者。
於一實施例中,該顯示模組係為一顯示螢幕,且該標識訊息的顯示方法係為在該顯示螢幕上之特定像素位置發亮。
於一實施例中,該檢測裝置或該複檢裝置係產生關於該待測物之一第一面的檢測結果,而該處理單元係產生關於該待測物中對應於該第一面之第二面的標識訊息。
於一實施例中,該檢測裝置係或該複檢裝置產生關於該待測物之一第一面的檢測結果,而該處理單元係產生關於該待測物中該第一面的標識訊息及對應於該第一面之第二面的標識訊息。
於一實施例中,該處理單元更包含一切換器,係用以切換該顯示模組顯示該待測物之第一面的標識訊息及第二面的標識訊息之至少其中一者。
於一實施例中,該顯示螢幕係顯示一十字定位標誌,該十字定位標誌係具有由中心向外漸層變化的色彩分布或灰階變化,該十字定位標誌用以對應該待測物之至少一定位孔以定位該待測物。
於一實施例中,該顯示模組更包含至少一定位件,係設置於該顯示模組,該定位件用以對應該待測物之至少一定位孔以定位該待測物。
藉此,本發明之待測物之輔助對位方法與其系統,係利用處理單元與顯示模組,來輔助操作員在檢測程序中能夠輕易地且快速地辨識待測物的特定特徵位於該待測物中相對應之第一面與第二面上的對應位置,達到提升產線效率的功效。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後:
請參照第1圖與第3圖,第1圖係為本發明一具體實施例之待測物之輔助對位系統的功能方塊圖,第2圖及第3圖為待測物利用輔助對位系統進行特定特徵對位的示意圖。於第1圖中,輔助對位系統10,係用於輔助辨識一待測物之一待測區的特定特徵位於該待測物上的位置,該輔助對位系統10包含:一處理單元12及一顯示模組14。其中該顯示模組14係供操作員觀看。
該處理單元12,係用於接收包含該特定特徵之一特徵訊息Sin,且該處理單元12執行一軟體程式以對應產生一標識訊息,其中該特定特徵係例如包含一檢測結果,該檢測結果係可由一檢測裝置(圖未示)或一複檢裝置(圖未示)所提供,其中該檢測結果係可包含該待測物上的特定位置或缺陷位置之至少其中一者。
該顯示模組14,係電連接該處理單元12,且該顯示模組14用於在其特定區域內顯示該標識訊息,其中該特定區域與該待測物的待測區相對應,其中該待測區係可僅為該待測物上之部分區域或為該待測物上之全部區域,舉例來說,若該待測區之面積小於該待測物之面積,則該特定區域之面積小於該待測物之面積,若該待測區之面積等於該待測物之面積,則該特定區域之面積等於該待測物之面積。
本實施例中,該特徵訊息Sin係包含該檢測結果及一控制訊息,且該控制訊息係由一輸入模組(圖未示)所提供。其中,該輸入模組係可透過操作員的輸入設定而產生該控制訊息,該控制訊息係可包含例如該待測物之尺寸、形狀、
排版之至少其中一者的資訊。
具體來說,如第2圖所示,本實施例以該待測物為具有複數部件(pieces)32的一印刷電路板3為例示說明,且各該部件32周圍設置有槽孔34,而該待測區31的面積係可小於或等於該印刷電路板3之面積。其中,前述之該待測物之尺寸、形狀可為各該部件32的尺寸、形狀或該印刷電路板3的尺寸、形狀;該排版可為該等部件32於該印刷電路板3上的排版,例如該等部件32的數量及排列方式;該待測物上之特定位置可為該印刷電路板3上特定部件32的位置,而該待測物之缺陷位置可為由該檢測裝置所檢測出位於該印刷電路板3上具有缺陷的部件32之位置。
回到第1圖,其中,該標識訊息係可經人眼所辨識出,例如該顯示模組14係可為LED燈板或顯示螢幕。其中,若該輸入模組產生該控制訊息,且該檢測裝置或該複檢裝置係產生關於該待測物中第一面的檢測結果,而該處理單元12係可根據具有該控制訊息及該檢測結果之特徵訊息Sin而產生關於該待測物中該第一面的標識訊息及對應於該第一面之一第二面的標識訊息,亦即該顯示模組14可用於顯示關於該第一面的標識訊息及關於該第二面的標識訊息之至少其中一者,該處理單元12亦可僅產生關於該待測物中對應於該第一面之第二面的標識訊息,進而顯示在顯示模組14。
具體而言,如第2圖所示,一併參考第1圖,該顯示模組14係以具有邊框142與定義有顯示區144之一顯示螢
幕為例來說明,該檢測結果係包含該檢測裝置所檢測出位於該印刷電路板3的一第一面36之具有缺陷.的部件32的位置,且該輸入模組經由操作員輸入該印刷電路板3的尺寸、形狀、排版而產生該控制訊息後,該處理單元12接收到具有該控制訊息及該檢測結果之特徵訊息Sin即執行該軟體程式以對應產生關於該印刷電路板3之第一面36的標識訊息及關於對應於該第一面36之第二面38的標識訊息,該標識訊息的顯示方式係於該顯示區144上之特定像素位置發亮呈現顏色區塊30,例如紅色區塊等,且該顏色區塊30之形狀與各該部件32相同。
舉例來說,當該待測區31之面積係等於該印刷電路板3之面積,則可於該顯示區144內與該印刷電路板3之邊界所圍繞的區域大小相同之特定區域1442內顯示出該印刷電路板3的第一面36之缺陷位置,以供操作員將該印刷電路板3對應地放置於該顯示螢幕上時對照出具有缺陷的部件32,於此,先以該印刷電路板3之第二面38貼附至該顯示區144表面且對應於該特定區域1442的位置,此時,如第3圖所示,該顏色區塊30會透過該印刷電路板3上對應具有缺陷的部件32周圍之槽孔34顯露出,即具有缺陷之部件32會被與該印刷電路板3相異之顏色所圍繞,以供該操作員觀看,上述步驟使該操作員可輕易地且快速地立即辨識並確認具有缺陷的部件32位於該第一面36的位置,同時,該操作員可直接於該印刷電路板3的第一面36進行打印塗銷。其中,該顏色區塊30之面積係略大於各該部件32
的面積,以在該印刷電路板3覆蓋於該顯示區144之特定區域1442上時,該顏色區塊30之一部分仍可藉由具有缺陷的部件32周圍之槽孔34顯露出供操作員觀看。
再者,該處理單元12可執行該軟體程式,並根據位於該第一面36之具有缺陷的部件32的位置,使該處理單元進行反轉且對應產生具有缺陷的部件32位於該第二面38之位置的標識訊息,以在該顯示區144上之特定像素位置發亮而呈現顏色區塊30,於此,以該印刷電路板3之第一面36貼附至該顯示區144表面且對應於該特定區域1442的位置,此時,該顏色區塊30會透過該印刷電路板3上對應具有缺陷的部件32周圍之槽孔34顯露出,即具有缺陷之部件32會被與該印刷電路板3相異之顏色所圍繞,以供該操作員觀看,上述步驟使該操作員可立即辨識並確認具有缺陷的部件32位於該第二面38的位置,改善習知該操作員需根據該檢測結果而一個一個對應地尋找具有缺陷之部件32以進行打印塗銷。
其中,該標識訊息亦可利用閃爍或其他可經人眼辨識的方式,於該印刷電路板3上具有缺陷的部件32周圍之槽孔或具有缺陷的部件32旁特定位置之槽孔顯露出,供該操作員易於觀察和辨識。
於一實施例中,該處理單元12可更包含一切換器(圖未示),係用以切換而選擇該顯示模組顯示該待測物之第一面的標識訊息及第二面的標識訊息之至少其一中者。
於一實施例中,該顯示螢幕係可用於顯示一十字定位
標誌(圖未示),該十字定位標誌係具有由其中心向外漸層變化的色彩分布或灰階變化,用以對應位於該待測物之至少一定位孔,使該待測物放置於該顯示螢幕上進行對位時,該十字定位標誌可藉由該定位孔部分地顯示而供操作員觀測,可藉由該十字定位標誌的色彩或灰階分布辨識該待測物所在之位置相對該顯示螢幕的位置,進一步決定該待測物需移動的方向,以將該待測物放置於適當的位置而準確地進行該待測物的對位標記,避免放置待測物時擋住螢幕所顯示的定位標誌而造成難以定位的情況。
值得注意的是,該處理單元於提供給操作者使用前,應先進行像素數目與實際距離的相對調整,以使在該顯示模組所顯示之標識訊息的尺寸係等同於該待測物之實際尺寸。
再者,於一實施例中,該顯示模組14可更包含至少一定位件(圖未示),該定位件可為描述該定位孔之位置的十字標誌亦可為描述待測物之外型的其他標誌,或者該定位件可為定位針、定位凸柱等,該定位件係設置於該顯示模組14,例如位於該顯示螢幕的邊框142上,用以對應該待測物上之至少一定位標誌以將該待測物定位於該顯示模組14,使該待測物放置於該顯示模組時,各該定位標誌可對應地套設在各該定位件,以使該待測物放置於適當的位置而準確地進行該特定特徵的對位標記。
請參照第4圖,係為本發明一具體實施例之待測物之輔助對位方法的步驟流程圖。如圖所示,待測物之輔助對
位方法,係用於輔助辨識一待測物之一待測區的特定特徵位於該待測物上的位置。
其中,該輔助對位方法係起始於步驟S31,提供具有一處理單元及一顯示模組之一輔助對位系統,且該處理單元電連接該顯示模組。
接著步驟S32,令該處理單元接收包含該特定特徵之一特徵訊息。
又接著步驟S33,令該處理單元根據該特徵訊息而對應產生一標識訊息,並在該顯示模組之特定區域內顯示該標識訊息,以供操作員辨識並將該特定特徵對位標記於該待測物上,其中該特定區域與該待測區相對應。
綜上所述,本發明之待測物之輔助對位方法與其系統,係利用處理單元與顯示模組,來輔助操作員在檢測程序中能夠輕易地且快速地辨識待測物的特定特徵位於該待測物中相對應之第一面與第二面中的對應位置,達到提升產線效率的功效。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧輔助對位系統
12‧‧‧處理單元
14‧‧‧顯示模組
142‧‧‧邊框
144‧‧‧顯示區
1442‧‧‧特定區域
3‧‧‧印刷電路板
30‧‧‧顏色區塊
31‧‧‧待測區
32‧‧‧部件
34‧‧‧槽孔
36‧‧‧第一面
38‧‧‧第二面
S31、S32、S33‧‧‧步驟
Sin‧‧‧特徵訊息
第1圖為本發明一具體實施例之待測物之輔助對位系
統的功能方塊圖。
第2圖為本發明一具體實施例之待測物利用輔助對位系統進行對位的示意圖。
第3圖為本發明一具體實施例之待測物利用輔助對位系統進行對位的示意圖。
第4圖為本發明一具體實施例之待測物之輔助對位方法的步驟流程圖。
S31、S32、S33‧‧‧步驟
Claims (14)
- 一種待測物之輔助對位方法,係用於輔助辨識一待測物之一待測區中的特定特徵之位置,該輔助對位方法包含:提供具有一處理單元及一顯示模組之一輔助對位系統,該處理單元電連接該顯示模組;令該處理單元接收包含該特定特徵之一特徵訊息;以及令該處理單元根據該特徵訊息而對應產生一標識訊息,並在該顯示模組之特定區域內顯示該標識訊息,以供該待測物對應放置於該顯示模組上時對照出具該特定特徵之位置,其中該特定區域與該待測區相對應。
- 如申請專利範圍第1項所述之輔助對位方法,其中該特徵訊息係包含一檢測結果及一控制訊息,該檢測結果係由一檢測裝置或一複檢裝置所提供,且該控制訊息係由一輸入模組所提供。
- 如申請專利範圍第2項所述之輔助對位方法,其中該檢測結果係包含該待測物的特定位置及缺陷位置之至少其中一者,該控制訊息係包含該待測物的尺寸、形狀及排版之至少其中一者。
- 如申請專利範圍第1項所述之輔助對位方法,其中該顯示模組係為一顯示螢幕,且該標識訊息的顯示方法係為在該顯示螢幕上之特定像素位置發亮。
- 如申請專利範圍第2項所述之輔助對位方法,其中該檢測裝置或該複檢裝置係產生關於該待測物之一第一面的 檢測結果,而該處理單元係產生關於該待測物中對應於該第一面之一第二面的標識訊息。
- 如申請專利範圍第2項所述之輔助對位方法,其中該檢測裝置或該複檢裝置係產生關於該待測物之一第一面的檢測結果,而該處理單元係產生關於該待測物中該第一面的標識訊息及對應於該第一面之一第二面的標識訊息。
- 一種待測物之輔助對位系統,用於輔助辨識一待測物之一待測區中的特定特徵之位置,該輔助對位系統包含:一處理單元,係用於接收包含該特定特徵之一特徵訊息以對應產生一標識訊息;以及一顯示模組,係電連接該處理單元,且該顯示模組用於承載該待測物以及在其特定區域內顯示該標識訊息,以供該待測物對應放置於該顯示模組上時對照出具該特定特徵之位置,其中該特定區域與該待測區相對應。
- 如申請專利範圍第7項所述之輔助對位系統,其中該特徵訊息係包含一檢測結果及一控制訊息,該檢測結果係由一檢測裝置或一複檢裝置所提供,且該控制訊息係由一輸入模組所提供。
- 如申請專利範圍第7項所述之輔助對位系統,其中該顯示模組係為一顯示螢幕。
- 如申請專利範圍第8項所述之輔助對位系統,其中該檢測裝置係產生關於該待測物之一第一面的檢測結果,而該處理單元係產生關於該待測物中對應於該第一面之一 第二面的標識訊息。
- 如申請專利範圍第8項所述之輔助對位系統,其中該檢測裝置或該複檢裝置係產生關於該待測物之一第一面的檢測結果,而該處理單元係產生關於該待測物中該第一面的標識訊息及對應於該第一面之一第二面的標識訊息。
- 如申請專利範圍第11項所述之輔助對位系統,其中該處理單元更包含一切換器,係用以切換該顯示模組顯示該待測物之第一面的標識訊息及第二面的標識訊息之至少其中一者。
- 如申請專利範圍第9項所述之輔助對位系統,其中該顯示螢幕係顯示一十字定位標誌,該十字定位標誌係具有由其中心向外漸層變化的色彩分布或灰階變化,該十字定位標誌用以對應該待測物之至少一定位孔以定位該待測物。
- 如申請專利範圍第7項所述之輔助對位系統,其中該顯示模組更包含至少一定位件,係設置於該顯示模組。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101118127A TWI472741B (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | Auxiliary Alignment Method and Its System |
| CN201210177054.6A CN103424407B (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-31 | 待测物的辅助对位方法与其系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101118127A TWI472741B (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | Auxiliary Alignment Method and Its System |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201348694A TW201348694A (zh) | 2013-12-01 |
| TWI472741B true TWI472741B (zh) | 2015-02-11 |
Family
ID=49649478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101118127A TWI472741B (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | Auxiliary Alignment Method and Its System |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103424407B (zh) |
| TW (1) | TWI472741B (zh) |
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|---|---|
| CN103424407A (zh) | 2013-12-04 |
| TW201348694A (zh) | 2013-12-01 |
| CN103424407B (zh) | 2015-12-16 |
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