TWI471066B - 印刷電路檢查方法與裝置 - Google Patents

Description

印刷電路檢查方法與裝置

本發明係關於印刷電路板(printed circuit board)設計之檢查，特別係關於焊墊內貫孔(via-on-pad)之檢查方法與裝置。

標準印刷電路板製程的其中一道工序是以常稱為綠漆的防焊層(solder mask)覆蓋電路板表面，以保護銅箔電線不被誤接、破壞或氧化。一般而言，電路板的設計中會有對應防焊層的負片或遮罩；被遮罩擋住的部分便不會有防焊層覆蓋，形成「露銅」。露銅處通常設計有焊墊(pad)，以利上錫黏著立體電路元件。

印刷電路板的另一個特徵是跨層傳導用的貫孔(via)。近年因應印刷電路板持續微型化，將貫孔打在焊墊的位置上、整合兩者所佔面積的焊墊內貫孔已被視為標準設計。然而如果焊墊內貫孔乃從頂到底完全鑿穿電路板且電路板於貫孔兩端皆無防焊層，在一面的焊墊上錫黏著元件時，錫免不了會沿貫孔從電路板的另一面流出。由於製程中無法控制錫的流向，後果輕則增加用料成本，重則造成短路，拖 累生產良率。

鑒於上述問題，本發明旨在提供一種印刷電路檢查方法及一種印刷電路檢查裝置，可自動檢查並修正有漏錫風險的焊墊內貫孔設計。

本發明提供一種印刷電路檢查方法，步驟包含：取得一份電路布局(layout)，其記錄有頂層、底層和多個貫孔，每個貫孔都於頂層對應一個頂層座標，也於底層對應一個底層座標；選擇貫孔的一部分，其中的貫孔皆具有焊墊內貫孔的標記；以及依據選擇出的部分貫孔中至少一個的標記，檢查頂層於此貫孔對應的頂層座標上有無防焊層，或底層於此貫孔對應的底層座標上有無防焊層。

本發明亦提供一種印刷電路檢查裝置，包含布局模組、選擇模組和檢查模組。布局模組用以提供一份電路布局，此電路布局記錄有頂層、底層和多個貫孔，每個貫孔都於頂層對應一個頂層座標，也於底層對應一個底層座標。選擇模組耦接布局模組，用以選擇貫孔的一部分，其中的貫孔皆具有焊墊內貫孔的標記。檢查模組耦接布局模組和選擇模組，用以依據選擇出的部分貫孔中至少一個的標記，檢查頂層於此貫孔對應的頂層座標上有無防焊層，或檢查底層於此貫孔對應的底層座標上有無防焊層。

當此貫孔的標記指示其於頂層係焊墊內貫孔但 於該底層不是焊墊內貫孔，且底層於此貫孔對應的底層座標上沒有防焊層時，本發明更修改前述電路布局，在底層於此貫孔對應的底層座標處補上防焊層。頂、底層掉換亦同。

綜上所述，本發明之印刷電路檢查方法與裝置操作於一份電路布局，電路布局中焊墊內貫孔可只在電路板其中一面是焊墊內貫孔或在兩面皆是。本發明可自動檢查並修正有漏錫風險的焊墊內貫孔設計。若某貫孔在電路板頂、底層皆被標記為焊墊內貫孔，則非於其中一面補上防焊層可解決，本發明將之列為無法修復或需人工處理。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

1‧‧‧印刷電路檢查裝置

11‧‧‧布局模組

13‧‧‧選擇模組

15‧‧‧檢查模組

S21-S25‧‧‧步驟

第1圖係依據本發明一實施例中印刷電路檢查裝置的高階方塊圖。

第2圖係依據本發明另一實施例中印刷電路檢查方法的流程圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且依據本說明書所揭露之內容、申請 專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參見第1圖。第1圖係依據本發明一實施例中印刷電路檢查裝置的高階方塊圖。如第1圖所示，印刷電路檢查裝置1包含布局模組11、選擇模組13和檢查模組15。選擇模組13耦接布局模組11；檢查模組15耦接布局模組11和選擇模組13。布局模組11用於儲存、提供和顯示一份電路布局。電路布局可以是電子設計自動化(electronic design automation，簡稱EDA)中的一或多個檔案。電路布局至少記錄著印刷電路板頂層和底層的設計，以及電路板上貫孔的所在位置。對於從頂到底完全鑿穿電路板的貫孔，電路布局可記錄其於頂層和底層的座標。一般而言，若將整塊電路板設計放在一個座標系中，這兩個座標會是一樣的。對於這些貫孔電路布局亦會對貫孔標記或記錄有貫孔的屬性，包括貫孔是否為焊墊內貫孔，而如果是，其對應焊墊又是在頂層或底層。

選擇模組13利用貫孔的標記，從電路布局記錄的所有貫孔中選擇出至少在頂層或底層其中之一有對應焊墊的焊墊內貫孔。檢查模組15則依據選擇出的這些貫孔的標記，檢查貫孔其中一端的防焊狀態。也就是說，如果某個貫孔在頂層是焊墊內貫孔有對應焊墊，則檢查模組15會讀入電 路布局中底層上的防焊層設計，觀察在底層上同樣的位置是否有綠漆可以擋住漏錫。反之亦然：若貫孔在底層是焊墊內貫孔，則檢查模組15觀察電路布局中頂層上的防焊層設計是否在貫孔的頂層座標上有綠漆可以擋住漏錫。

以檢查底層上的防焊層設計為例(貫孔在頂層是焊墊內貫孔)，在一實施例中，如果在前述座標或位置設有遮罩使綠漆無法塗布，則檢查模組15修改電路布局，取消遮罩，使底層於所檢查貫孔對應的底層座標上有防焊層。在一實施例中，若檢查模組15發現於底層所檢查貫孔亦被標記為焊墊內貫孔，則可能有其他電路設計考量，檢查模組15不能即刻於底層補上防焊層，只能將此貫孔列為一個錯誤點，表示存在漏錫風險但無法修復或需人工處理。

請參見第2圖。第2圖係依據本發明一實施例中印刷電路檢查方法的流程圖。如第2圖所示，於步驟S21中，布局模組11取得電路布局。於步驟S23中，選擇模組13從電路布局記錄的所有貫孔中選擇出有焊墊內貫孔標記的一部分。於步驟S25中，檢查模組15依據選擇出的至少一個貫孔的標記，檢查頂層於此貫孔對應的頂層座標上有無防焊層，或底層於此貫孔對應的底層座標上有無防焊層。

在一實施例中，布局模組11可於步驟S23之後顯示選擇出的某個貫孔鄰近的部分電路布局。在一實施例中，布局模組11可於檢查模組15取消遮罩修改電路布局後 顯示鄰近所檢查貫孔的部分電路布局。在一實施例中，當檢查模組15指示某個貫孔存在漏錫風險但無法修復或需人工處理時，布局模組11亦可顯示鄰近此錯誤點的部分電路布局。

綜上所述，本發明之印刷電路檢查方法與裝置可 自動檢查電路布局中有漏錫風險的焊墊內貫孔設計。當貫孔只於電路板一面有對應焊墊時，在電路板另一面補上防焊層。當貫孔在電路板兩面皆被標記為焊墊內貫孔，則指示無法修復或需人工處理。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

S21-S25‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種印刷電路檢查方法，包含：取得一電路布局，該電路布局記錄有一頂層、一底層和多個貫孔，每一該貫孔於該頂層對應一頂層座標，且於該底層對應一底層座標；選擇該些貫孔的一部分，該部分中每一該貫孔具有一焊墊內貫孔標記；以及依據該部分中至少一貫孔的該焊墊內貫孔標記，檢查該頂層於該貫孔對應的該頂層座標上有無防焊層，或檢查該底層於該貫孔對應的該底層座標上有無防焊層。
2. 如請求項1所述的印刷電路檢查方法，其中當該部分中該貫孔的該焊墊內貫孔標記指示該貫孔於該頂層係焊墊內貫孔但於該底層非係焊墊內貫孔，且該底層於該貫孔對應的該底層座標上無防焊層時，修改該電路布局，使該底層於該貫孔對應的該底層座標上有防焊層。
3. 如請求項2所述的印刷電路檢查方法，其中當該部分中該貫孔的該焊墊內貫孔標記指示該貫孔於該頂層暨該底層均係焊墊內貫孔，指示該貫孔係一錯誤點。
4. 如請求項2所述的印刷電路檢查方法，更包含：顯示修改後的至少部分該電路布局。
5. 如請求項1所述的印刷電路檢查方法，更包含：顯示鄰近該部分中該貫孔的部分該電路布局。
6. 一種印刷電路檢查裝置，包含：一布局模組，用以提供一電路布局，該電路布局記錄有一頂層、一底層和多個貫孔，每一該貫孔於該頂層對應一頂層座標，且於該底層對應一底層座標；一選擇模組，耦接該布局模組，用以選擇該些貫孔的一部分，該部分中每一該貫孔具有一焊墊內貫孔標記；以及一檢查模組，耦接該布局模組和該選擇模組，用以依據該部分中至少一貫孔的該焊墊內貫孔標記，檢查該頂層於該貫孔對應的該頂層座標上有無防焊層，或檢查該底層於該貫孔對應的該底層座標上有無防焊層。
7. 如請求項6所述的印刷電路檢查裝置，其中當該部分中該貫孔的該焊墊內貫孔標記指示該貫孔於該頂層係焊墊內貫孔但於該底層非係焊墊內貫孔，且該底層於該貫孔對應的該底層座標上無防焊層時，該檢查模組更用以修改該電路布局，使該底層於該貫孔對應的該底層座標上有防焊層。
8. 如請求項7所述的印刷電路檢查裝置，其中當該部分中該貫孔的該焊墊內貫孔標記指示該貫孔於該頂層暨該底層均係焊墊內貫孔，該檢查模組更用以指示該貫孔係一錯誤點。
9. 如請求項7所述的印刷電路檢查裝置，其中該布局模組更用以顯示修改後的至少部分該電路布局。
10. 如請求項6所述的印刷電路檢查裝置，其中該布局模組更用以顯示鄰近該部分中該貫孔的部分該電路布局。