TWI470593B - 可撓式顯示面板的製造方法 - Google Patents

Description

可撓式顯示面板的製造方法

本發明是有關於一種可撓式顯示面板的製造方法。

隨著顯示技術的突飛猛進，顯示器已從早期的陰極射線管(CRT)顯示器逐漸地發展到目前的平面顯示器(Flat Panel Display,FPD)。相較於硬質載板(諸如玻璃基板)所構成的平面顯示器，由於可撓性基板(諸如塑膠基板)具有可撓曲及耐衝擊等特性，因此近年來已著手研究將主動元件製作於可撓性基板上的可撓式顯示器。

一般來說，可撓式顯示面板的製作方式是先將塑膠基板固定在玻璃基板上。之後再於塑膠基板上進行顯示元件的製造程序。待完成顯示元件製造完成以形成顯示面板之後，再將此可撓式顯示面板從玻璃基板上取下。

而在將可撓式顯示面板從玻璃基板上取下的過程之中，因為可撓式顯示面板與玻璃基板之間的真空度遠低於環境壓力，因而使得可撓式顯示面板不容易自玻璃基板上取下來。若可撓式顯示面板從玻璃基板上取下的過程沒有控制得宜，將容易對可撓式顯示面板內之元件產生損傷。

本發明提供一種可撓式顯示面板的製造方法，其可以解決傳統可撓式顯示面板的製造方法所存在的問題。

本發明提出一種可撓式顯示面板的製造方法，此方法包括提供支撐基板，且支撐基板上具有離形層(de-bonding layer)，且離形層上設置有可撓式顯示面板，其中支撐基板具有切割線，且切割線與可撓式顯示面板之邊緣相距特定距離。將支撐基板翻轉至承載裝置上，以使得可撓式顯示面板位於承載裝置以及支撐基板之間。沿著切割線對支撐基板進行切割程序，以使可撓式顯示面板的一部份裸露出來。對可撓式顯示面板被裸露出的部份施予下壓力道，以使可撓式顯示面板與離形層之間產生縫細。將支撐基板以及離形層自可撓式顯示面板移除。

基於上述，本發明先對支撐基板進行切割程序，並且對可撓式顯示面板被裸露出的部份施予下壓力道以使可撓式顯示面板與離形層之間產生縫細，藉以達到破除可撓式顯示面板與支撐基板之間的真空度。如此一來，後續便可輕易的將支撐基板以及離形層自可撓式顯示面板移除。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1F是根據本發明一實施例之可撓式顯示面板的製造方法的流程示意圖。請參照圖1A，首先提供支撐基板100，且支撐基板100上具有離形層102。支撐基板100之材質可為玻璃、石英、金屬、陶瓷、或其它可適用的材。離形層102是貼附在支撐基板100的表面上。離形 層102之材料可為聚合物、有機材料、無機材料、或上述之組合。本實施例之離形層102是以聚合物為範例，但不限於此。另外，離形層102上設置了可撓式顯示面板200。

根據本實施例，位於離形層102上之可撓式顯示面板200包括基材202、顯示介質層204以及阻障層206。

上述之基材202上具有畫素陣列層(未繪示出)。基材202為可撓式基材，其例如是有機聚合物基材。另外，位於基材202上之畫素陣列層包括多條掃描線、多條資料線以及多個畫素單元，每一個畫素單元包括至少一個主動元件以及與主動元件電性連接的至少一畫素電極。

顯示介質層204位於基材202上以覆蓋畫素陣列層。顯示介質層204可為電泳顯示介質層、液晶顯示介質層、電濕潤顯示介質層或是其他適用的顯示介質層。

阻障層206覆蓋顯示介質層204，其主要是用來保護顯示介質層204。阻障層206可為有機絕緣薄膜或是無機絕緣薄膜。根據本實施例，阻障層206之尺寸大於顯示介質層204以及基材202之尺寸，因此阻障層206之邊緣部未被顯示介質層204以及基材202覆蓋，但本發明不以此為限。換言之，在其他的實施例中，阻障層206之尺寸也可以與顯示介質層204以及基材202之尺寸相當。另外，根據其他實施例，在阻障層206與顯示介質層204之間可進一步設置電極層(未繪示)，但本發明不以此為限。

根據本實施例，上述支撐基板100與離形層102之間的黏著力大於離形層102與可撓式顯示面板200(基材202) 之間的黏著力。

值得一提的是，上述之支撐基板100具有切割線CL，且切割線CL與可撓式顯示面板200之邊緣E相距距離d。根據本實施例，所述切割線CL與可撓式顯示面板200之邊緣E之間的距離d例如是約1~2um。換言之，支撐基板100之切割線CL與可撓式顯示面板200之邊緣E不是彼此對齊。

在本實施例中，如圖1A及如圖2所示，可撓式顯示面板200具有多個邊緣區域，且支撐基板100之切割線CL是對應設置在顯示面板200之其中一個邊緣區域。換言之，本實施例之支撐基板100之切割線CL可以不需要圍繞在顯示面板200之周圍，其可以僅對應設置在顯示面板200之其中一邊緣即可。

接著，請參照圖1B，將支撐基板100翻轉至承載裝置300上，以使得可撓式顯示面板200位於承載裝置300以及支撐基板100之間。根據本實施例，當將支撐基板100翻轉至承載裝置300上以使得可撓式顯示面板200同時被翻轉至承載裝置300之後，可撓式顯示面板200之阻障層206與承載裝置300接觸。在此，承載裝置300可為真空承載裝置，因此當可撓式顯示面板200被翻轉至承載裝置300上之後，藉由承載裝置300之真空吸附力302可使得可撓式顯示面板200被真空吸附於承載裝置300上。

之後，沿著支撐基板100之切割線CL對支撐基板100進行切割程序，以使可撓式顯示面板200的一部份裸露出 來，如圖1C所示。也就是說，切割線CL之外的一小部份支撐基板100會被移除，以暴露出可撓式顯示面板200的一部份，而切割線CL之內的一大部份支撐基板100仍會被保留。在本實施例中，上述之切割程序是同時切割支撐基板100以及離形層102。另外，上述之切割程序例如是採用機械刀具切割、光學切割或是其他合適的切割方式。在此，於對支撐基板100進行切割程序時，承載裝置300之真空吸附力302可使得可撓式顯示面板200被真空吸附於承載裝置300上。因此，於進行上述切割程序時，可撓式顯示面板200仍可固定在特定位置而不會產生位移。

值得一提的是，由於支撐基板100之切割線CL與可撓式顯示面板200之邊緣E相距距離d(例如是約1~2um)，因此在沿著支撐基板100之切割線CL對支撐基板100進行切割程序並且將被切割的支撐基板100之邊緣部分移除之後，可撓式顯示面板200的一部份會被裸露出來。更詳細來說，可撓式顯示面板200之基材202的一部份會被裸露出來。

請參照圖1D，對可撓式顯示面板200被裸露出的部份施予下壓力道，以使可撓式顯示面板200與離形層102之間產生縫細S。換言之，上述可撓式顯示面板200之基材202被裸露出來的一部份可作為對可撓式顯示面板200施予下壓力道的著力處。根據本實施例，上述施予下壓力道之步驟例如是利用下壓工具400對可撓式顯示面板200(基材202)被裸露出的部份施予下壓力道。由於可撓式 顯示面板200(基材202)本身具有一定的柔軟性，因此當下壓工具400對可撓式顯示面板200(基材202)被裸露出的部份施予下壓力道之後，可使得可撓式顯示面板200之基材202與離形層102之間產生細縫S，進而使可撓式顯示面板200之基材202與離形層102之間的真空度被破壞掉。而由於可撓式顯示面板200之基材202與離形層102之間的真空度已經被破壞掉，因而可撓式顯示面板200之基材202與離形層102之間便不再緊密地貼合在一起。

在本實施例中，於對可撓式顯示面板200被裸露出的部份施予下壓力道時，承載裝置300之真空吸附力302可使得可撓式顯示面板200被真空吸附於承載裝置300上。因此，於進行上述程序時，可撓式顯示面板200仍可固定在特定位置而不會產生位移。

之後，如圖1E所示，將支撐基板100以及離形層102自可撓式顯示面板200移除。根據本實施例，將支撐基板100以及離形層102自可撓式顯示面板200移除的方法例如是採用真空吸附裝置500將支撐基板100以及離形層102自可撓式顯示面板200移除。更詳細來說，真空吸附裝置500可藉由真空吸附力502將支撐基板100吸附住，而因支撐基板100與離形層102之間的黏著力又大於離形層102與可撓式顯示面板200(基材202)之間的黏著力。此外，可撓式顯示面板200又被真空承載裝置300之真空吸附力302吸附住。此時，因為可撓式顯示面板200之基材202與離形層102之間的真空度已經被破壞掉，因而當真 空吸附裝置500將支撐基板100移開可撓式顯示面板200時，即可輕易的將支撐基板100以及離形層102自可撓式顯示面板200移除或是剝離。

在將支撐基板100以及離形層102自可撓式顯示面板200移除或是剝離之後，可撓式顯示面板200之基材202會被裸露出來。因此，為了避免可撓式顯示面板200之基材202受到損傷，可進一步在可撓式顯示面板200之基材202之表面覆蓋一層保護膜600，如圖1F所示。上述之保護層600可為有機材質之保護膜或是無機材質之保護膜。

綜上所述，在上述實施例之製造方法中，因此方法是先對支撐基板進行切割程序以使可撓式顯示面板的一部份裸露出來，之後再對可撓式顯示面板被裸露出的部份施予下壓力道以使可撓式顯示面板與離形層之間產生縫細，藉以達到破除可撓式顯示面板與支撐基板之間的真空度。由於可撓式顯示面板與支撐基板之間的真空度已經被破壞。因此，後續便可輕易的將支撐基板以及離形層自可撓式顯示面板移除。由於支撐基板以及離形層可輕易的自可撓式顯示面板移除，因此於進行支撐基板以及離形層自可撓式顯示面板移除之過程之中不需採用其他額外的輔助製程或是以強力撕除方式移除，因而本發明之方法不易對可撓式顯示面板造成傷害。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧支撐基板

102‧‧‧離形層

200‧‧‧可撓式顯示面板

202‧‧‧基材

204‧‧‧顯示介質層

206‧‧‧阻障層

300‧‧‧承載裝置

302‧‧‧真空吸附力

400‧‧‧下壓工具

500‧‧‧真空吸附裝置

502‧‧‧真空吸附力

600‧‧‧保護膜

S‧‧‧細縫

E‧‧‧邊緣

CL‧‧‧切割線

d‧‧‧距離

圖1A至圖1F是根據本發明一實施例之可撓式顯示面板的製造方法的流程示意圖。

圖2是圖1A的上視示意圖。

100‧‧‧支撐基板

102‧‧‧離形層

200‧‧‧可撓式顯示面板

202‧‧‧基材

204‧‧‧顯示介質層

206‧‧‧阻障層

300‧‧‧承載裝置

302‧‧‧真空吸附力

S‧‧‧細縫

400‧‧‧下壓工具

Claims (9)

1. 一種可撓式顯示面板的製造方法，包括：提供一支撐基板，該支撐基板上具有一離形層(de-bonding layer)，且該離形層上設置有一可撓式顯示面板，其中該支撐基板具有一切割線，且該切割線與該可撓式顯示面板之一邊緣相距一距離；將該支撐基板翻轉至一承載裝置上，以使得該可撓式顯示面板位於該承載裝置以及該支撐基板之間；沿著該切割線對該支撐基板及該離形層進行一切割程序，以使該可撓式顯示面板的一部份裸露出來；對該可撓式顯示面板被裸露出的該部份施予一下壓力道，以使該可撓式顯示面板與該離形層之間產生一縫細；以及將該支撐基板以及該離形層自該可撓式顯示面板移除。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中該切割線與該可撓式顯示面板之該邊緣相距1~2um。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中該可撓式顯示面板包括：一基材，位於該支撐基板上，且該基材上具有一畫素陣列層；一顯示介質層，覆蓋於該畫素陣列層上；以及一阻障層，覆蓋該顯示介質層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中將該可撓式顯示面板翻轉至該承載裝置之後，該阻障層與該承載裝置接觸。
5. 如申請專利範圍第3項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中將該支撐基板以及該離形層自該可撓式顯示面板移除之後，該可撓式顯示面板之該基材被裸露出來，且該方法更包括在該基材之表面覆蓋一保護膜。
6. 如申請專利範圍第3項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中該阻障層之尺寸大於該顯示介質層以及該基材之尺寸，因此該阻障層之一邊緣部未被該顯示介質層以及該基材覆蓋。
7. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中該可撓式顯示面板具有多個邊緣區域，且該支撐基板之該切割線是對應設置在該顯示面板之其中一個邊緣區域。
8. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中該支撐基板與該離形層之間的黏著力大於該離形層與該可撓式顯示面板之間的黏著力。
9. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示面板的製造方法，其中該承載裝置為一真空承載裝置，且當該可撓式顯示面板翻轉至該承載裝置上之後，該可撓式顯示面板被真空吸附於該承載裝置上。