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TWI467849B - Install the substrate of the magnetic antenna - Google Patents

Install the substrate of the magnetic antenna Download PDF

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TWI467849B
TWI467849B TW97100405A TW97100405A TWI467849B TW I467849 B TWI467849 B TW I467849B TW 97100405 A TW97100405 A TW 97100405A TW 97100405 A TW97100405 A TW 97100405A TW I467849 B TWI467849 B TW I467849B
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TW
Taiwan
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magnetic
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coil
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substrate
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TW97100405A
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English (en)
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TW200845475A (en
Inventor
Tetsuya Kimura
Tomohiro Dote
Yoshiro Sato
Original Assignee
Toda Kogyo Corp
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Publication date
Application filed by Toda Kogyo Corp filed Critical Toda Kogyo Corp
Publication of TW200845475A publication Critical patent/TW200845475A/zh
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Description

安裝磁性體天線之基板
本發明係關於安裝磁性體天線之基板，詳細而言係關於安裝下列磁性體天線之基板，此磁性體天線為利用磁場成分之通訊用的磁性體天線，且即使附加於金屬製的對象物，亦能夠在高感應度下收發訊號之磁性體天線。本發明之磁性體天線，尤其適用於RFID標籤及RFID標籤用讀寫機。
使用磁性體收發電磁波之天線(以下稱為「磁性體天線」)，為將導線繞線於磁性體而構成線圈，使從外部傳來的磁場成分貫通磁性體，且使線圈感應而將磁場成分轉換為電壓(或電流)之天線，係廣泛使用於小型無線電或TV。此外，磁性體天線亦利用於近年來逐漸普及之稱為RFID(Radio Frequency Identification：無線射頻辨識系統)標籤之非接觸型的物體辨識裝置。
另一方面，於RFID標籤中，若頻率數較高，則不使用磁性體，而是使用由線圈面與辨識對象物平行之環形線圈所構成之環形天線(Loop Antenna)，於頻率數更高時(UHF波段或微波段)，包含RFID標籤，一般係廣泛使用電場天線(雙極天線或電介質天線)，此電場天線並非檢測出磁場成分，而是檢測出電場成分。
然而，此類環形天線或電場天線，於接近金屬體時， 在金屬物中產生鏡像(鏡像效應)，鏡像的磁場與天線呈反相位而使電場於金屬面成為零，因而產生天線失去感應度之問題。因此，為了避免此問題，係有人開發出一種，具有線圈面以俯視觀看呈正方形或長方形狀之線圈，且以線圈剖面垂直於金屬製辨識對象物的金屬面之方式直接貼附於對象物之磁性體天線(專利文獻1)。此外，係有人提出一種，積極利用貼附磁性體天線之金屬面，使線圈對向於抵消平行於金屬面的磁場之方向，且於垂直於金屬面之方向產生磁場之非接觸式感應線圈(專利文獻2)。
〔專利文獻1〕日本特開2003－317052號公報 〔專利文獻2〕日本特開2003－318634號公報
然而，適用於RFID標籤之上述磁性體天線，於繞線後的線圈接觸於金屬物時，繞線與金屬板之接觸面變得不安定，因而形成其特性產生變動之問題。另一方面，於RFID標籤用的讀寫機中，較理想為能夠以單極進行收發之磁性體天線，但此類的磁性體天線，由於兩端為開放的構造，因此於線圈兩端產生磁場，而導致以分離的雙極進行收發之問題。此外，雖然亦開發出改善此問題之磁性體天線，但於此類的磁性體天線中，與上述情形相同，於以琺瑯繞線等加以繞線後的線圈接觸於金屬物時，特性仍會產生變動。
不論是適用於RFID標籤或RFID標籤讀寫機，繞線的天線乃具有缺乏量產性之問題。此外，以往的磁性體天線，一旦接近於金屬物，則會導致磁性體天線的特性產生變化，而使共振頻率數產生變化之問題，為了在目標頻率數獲得共振，必須貼附於金屬板而個別進行頻率數調整。
本發明係鑒於上述情形而創作出之發明，目的在於提供一種適用於RFID標籤及RFID標籤讀寫機之磁性體天線，且即使線圈接觸於金屬物，亦不會使作為磁性體天線的特性產生變動，並具有高量產性之磁性體天線。此外，係提供一種即使接近於金屬物，共振頻率數亦不會產生變化之磁性體天線。再者，本發明之其他目的在於提供一種適用於RFID標籤及RFID標籤讀寫機之磁性體天線，且能夠正確地以單極進行收發之磁性體天線。
於本發明中，係採用於磁性層以線圈狀配置電極材料而構成線圈，並於該線圈夾介絕緣層而層積有導電層之構造，藉此可解決上述各項課題。
亦即，適用於RFID標籤之本發明，係由下列第1~3的3項要旨所構成，該第1要旨為一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線係具備：於磁性層的外周以線圈狀配置電極材料而成之線圈；設置於該線圈之一邊或兩邊的外側面之絕緣層；及設置於一邊或兩邊之絕緣層的外側 面之導電層。
此外，本發明之第2要旨為一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑樹脂之混合物成形為薄片狀而成之單層或複數層構造的磁性層，於其外周以線圈狀配置電極材料作為電路而形成線圈，於該線圈之兩邊的外側面設置絕緣層，於一邊或兩邊之絕緣層的外側面設置導電層，且於裁切為期望大小後一體地燒結。
此外，本發明之第3要旨為一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形為俯視形狀呈正方形或長方形的薄片狀之單層或複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極層，並且使該電極層與通孔連接，藉此製作出磁性層的兩端於磁性迴路上為開放之構成的線圈，以絕緣層包夾形成有電極層之線圈的上下面，於一邊或兩邊之絕緣層的外側面配置導電層，於相當於通孔及線圈開放端面之位置上進行裁切，並一體地燒結。
此外，適用於RFID標籤讀寫機之本發明，係由下列第4~7的4項要旨所構成，該第4要旨為一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線係具備複數個由俯視形狀 呈正方形或長方形的磁性層所構成之線圈，這些線圈係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置為放射狀，且各線圈的一端以該極性成為相同之方式，於該放射形狀的中心並聯或串聯地互以磁性層所連接，各線圈的另一端朝向放射形狀的外側開放，並且於線圈之上下面當中的一面或兩面設置有絕緣層，於一邊之絕緣層的外側設置有導電層。
此外，本發明之第5要旨為一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線係具備複數個由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構成之線圈，這些線圈係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置為放射狀，且各線圈的一端朝向放射形狀的中心側開放，各線圈的另一端以朝向放射形狀的外側且該極性成為相同之方式，於外周側的圓環部並聯或串聯地互以磁性層所連接，並且於線圈之上下面當中的一面或兩面設置有絕緣層，於一邊之絕緣層的外側設置有導電層。
此外，本發明之第6要旨為一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分而利用LTCC(Low－Temperature Cofired Ceramics：低溫共燒陶瓷)技術所製造出之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形為薄片狀之單層或複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極層，於通過通孔的中心之位置上鑿穿磁性層，藉此，以 於形成為放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方式地形成線圈，從上面及下面以絕緣層包夾該線圈的磁性層，且配置於磁性層上面之絕緣層為鑿穿成覆蓋電極層之形狀的絕緣層，於磁性層下面的絕緣層之更為下面，設置由與電極材料為同樣的材料所構成之導電層，並裁切為個別片再予以燒結或是一體地燒結後再裁切為個別片而藉此製造出，之後，由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構成之複數個線圈，係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置為放射狀，且各線圈的一端以該極性成為相同之方式，於該放射形狀的中心並聯或串聯地互以磁性層所連接，各線圈的另一端朝向放射形狀的外側開放。
此外，本發明之第7要旨為一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分而利用LTCC技術所製造出之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形為薄片狀之單層或複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極層，於通過通孔的中心之位置上鑿穿磁性層而藉此形成線圈，從上面及下面以絕緣層包夾該線圈的磁性層，且配置於磁性層上面之絕緣層為鑿穿成覆蓋電極層之形狀的絕緣層，於磁性層下面的絕緣層之更為下面，設置由與電極材料為同樣的材料所構成之導電層，並裁切為個別片再予以燒結而藉此製造出，之後，由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構成之複數個線圈，係以俯視觀看呈幾乎均等的 間隔配置為放射狀，且各線圈的一端朝向放射形狀的中心側開放，各線圈的另一端以朝向放射形狀的外側且該極性成為相同之方式，於外周側的圓環部互以磁性層所連接。
根據本發明之安裝磁性體天線之基板，由於藉由LTCC技術而設置有導電層，因此所層積之各層的密接性良好，可安定地結合繞線與附加的導電層，並且不須於使用環境下進行調整，而能夠以元件本身進行頻率數調整。此外，由於附加有導電層，因此即使接近於金屬物，其特性亦不會產生變動。再者，由於可從1片薄片中安定地製作出複數個元件，因此可抑制各元件的變動度，提高量產性並降低製造成本。
尤其是，本發明之第1~3的要旨之安裝磁性體天線之基板，於貼附於金屬面時之共振頻率數的變化為1MHz以下之較低的值，因此可在125KHz至2.45GHz為止之廣泛頻率數範圍內予以適用，例如在適用於13.56MHz的RFID標籤時，即使將標籤貼附於金屬面，亦可獲得3cm以上的通訊距離。此外，藉由將綠帶的層積構造形成為對中心的線圈呈上下對稱之層積構造，可將燒結後的翹曲抑制在長邊的每1cm為0.5mm以下，因此可作為更實用的天線而利用。
此外，本發明之第4~7的要旨之安裝磁性體天線之基板，藉由在導電層的外側設置磁性層，而能夠更進一步抑 制貼附於金屬物時之特性的變動。此外，本發明之磁性體天線並不限於RFID標籤用讀寫機，亦可使用於RFID標籤，藉由選擇成為線圈的芯之磁性層，可在125KHz至2.45GHz為止之廣泛頻率數範圍內予以適用。
首先說明本發明之安裝於基板的磁性體天線。
以下係根據第1圖~第7圖，說明適用於RFID標籤之本發明之第1~3的主旨之磁性體天線的實施型態。
本發明之磁性體天線，概略上係將第1圖所示之線圈14，以第2圖所示之絕緣層16從該上下面包夾而構成。於本發明之磁性體天線中，如第1圖所示，線圈14係由形成為俯視形狀呈正方形或長方形之磁性層15所構成。磁性層15係具有單層或複數層的層構成，各層係將磁性粉末與黏結劑予以混合而形成為薄片狀。於磁性層15上形成有通孔11，且電極材料流入於通孔11。並且於與通孔11直交之磁性層15的兩面，以電極材料形成電極層12。電極層12係與通孔11連接。藉此而構成為，形成線圈14之磁性層15的兩端於磁性迴路上為開放。
此外，如第2圖所示，印刷有電極層12之線圈14，係以絕緣層16從該上下面予以包夾，於一邊或兩邊之絕緣層的上面，設置導電層17。由線圈14、絕緣層16及導電層17所構成之上述層積體，係於通孔11及線圈開放端面13上進行裁切且一體地燒結。於本發明中，可藉由如 此的LTCC(Low－Temperature Cofired Ceramics：低溫共燒陶瓷)技術而提高量產性。
如第3圖所示，於本發明之磁性體天線中，亦可設置線圈引線端子19及IC晶片連接端子18。亦即，於印刷有電極層12之線圈14的上下面之絕緣層16上設置通孔11，使電極材料流入於此通孔11，而使通孔11與線圈14的兩端連接。然後，於絕緣層16的表面，以電極材料印刷出線圈引線端子19及IC晶片連接端子18。之後再一體地燒結由線圈14、絕緣層16及導電層17所構成之上述層積體。
此外，如第4圖所示，本發明之磁性體天線，亦可於具有導電層17之絕緣層16的下面設置磁性層15，之後再一體地燒結。藉此，於本發明之磁性體天線中，即使接近於金屬物，亦可降低特性變化，而降低共振頻率數的變化。再者，如第5圖所示，亦可於絕緣層16的上面設置導電層17且於上述絕緣層16的下面設置磁性層15，再於該磁性層的下面設置絕緣層16，之後再一體地燒結。藉此，於本發明之磁性體天線中，可使磁性體天線的層間所產生之應力達到均衡，而減少翹曲的產生。
此外，如第6圖所示，本發明之磁性體天線，亦可具備電容器電極1C。亦即，於包夾線圈14的上下面之絕緣層16之一邊或兩邊的外側面，配置電容器電極IC，再於配置電容器電極1C之絕緣層16的外側面設置絕緣層16，於該絕緣層的外側面印刷出電極，並以包夾該絕緣層之 方式地形成電容器。之後，係並聯或串聯地將線圈14連接於IC晶片連接端子18及線圈引線端子19。
再者，於本發明之磁性體天線中，亦可於絕緣層的上面，印刷出平行電極或梳型電極而藉此形成電容器，且並聯或串聯地將線圈14連接於線圈引線端子。電容器可為包夾絕緣層16之平行平板構造，亦可為梳型或平行電極的平面構造。此外，於平行平板構造中，如第6圖所示，一邊的電容器電極亦可兼用為IC晶片連接端子18。
本發明之磁性體天線，係使用Ni－Zn系肥粒鐵磁性體作為磁性層15，且一體地燒結而製造出。所使用之肥粒鐵粉末的組成，較理想為Fe2 O3 ：45~49.5莫耳%、NiO：9.0~45.0莫耳%、ZnO：0.5~35.0莫耳%、CuO：4.5~15.0莫耳%，該組成係以於所使用的頻率數波段中，使透磁率較高且磁性損耗較低之方式地選擇。若透磁率太低，以LTCC技術予以形成時所需之線圈的繞線數變得過大，而難以進行製造。另一方面，若透磁率太高，其損耗會增加而變得不適合於天線。例如較理想為，於適用於RFID標籤時，使13.56MHz下的透磁率為70~120，於民間FM廣播受訊用時，使100MHz下的透磁率為10~30之方式地選擇肥粒鐵的組成。肥粒鐵的燒結溫度為800~1000℃，較理想為850~920℃。
此外，絕緣層係使用Zn系肥粒鐵。該肥粒鐵粉末，可選擇使燒結體的體積固有電阻成為108Ωcm以上之組成的Zn系肥粒鐵。亦即，Zn系肥粒鐵的組成，較理想為 Fe2 O3 ：45~49.5莫耳%、ZnO：17.0~22.0莫耳%、CuO：4.5~15.0莫耳%。再者，絕緣層16可使用玻璃系陶瓷。此玻璃系陶瓷，可使用硼矽酸鹽玻璃、鋅系玻璃、鉛系玻璃等。
於本發明之磁性體天線中，成為線圈的芯之磁性層15全體的厚度，較理想為0.1~3.0mm，絕緣層16之一邊的膜厚較理想為0.01~0.2mm。此外，於本發明之磁性體天線中，成為線圈的芯之磁性層15與絕緣層16之膜厚比(磁性層/絕緣層之一邊)，較理想為0.5~300。
於本發明之磁性體天線中，於以磁性層及電極層所形成之線圈的外側上所形成之磁性層15及絕緣層16的膜厚，較理想係分別為0.05~0.5mm。
導電層可藉由任意手段所形成，但較理想為以印刷、刷毛塗佈等的一般方法所形成。
關於形成導電層之材料以及流入至通孔之電極材料，可適用Ag膏，亦可使用其他Ag系合金膏等之金屬系導電膏。
絕緣層的外側上所形成之導電層17的膜厚，較理想為0.001~0.1mm。
如第3圖所示，本發明之磁性體天線，亦可於絕緣層16的上面具備可連接IC晶片之端子，且並聯或串聯地將該端子連接於IC晶片連接端子18。此外，於絕緣層的上面，亦可並聯或串聯地將設置可變電容器之端子連接於線圈引線端子。再者，於本發明中，電極材料可適用Ag膏 ，亦可使用其他Ag系合金膏等之金屬系導電膏。
以下係根據第9圖~第13圖，說明適用於RFID標籤讀寫機之本發明之第4~7的主旨之磁性體天線的實施型態。
本發明之磁性體天線，為用以收發磁場成分之磁性體天線，如第9圖的一項型態所示，係由形成為俯視形狀呈正方形或長方形之磁性層21而構成線圈。該線圈係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔，以放射狀配置複數個。各線圈的一端係於放射形狀的中心互以磁性層所連接，此外，各線圈的另一端朝向放射形狀的外側開放。各線圈的一端係以該極性成為相同之方式，串聯(參照第11圖及第12圖)或並聯(參照第13圖)地相互連接。然後，於俯視觀看時的線圈之上下面當中的一面或兩面設置有絕緣層23，並且於一邊之絕緣層23的外側設置有導電層24。
此外，本發明之磁性體天線，為用以收發磁場成分之磁性體天線，如第10圖的其他型態所示，係由與上述相同的正方形或長方形之磁性層21而構成線圈，該線圈係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔，以放射狀配置複數個。各線圈的一端係朝向放射形狀的中心側開放，各線圈的另一端係朝向放射形狀的外側，且於外周側的圓環部以磁性層所連接。各線圈的一端係以該極性成為相同之方式，串聯或並聯地相互連接。然後，於俯視觀看時的線圈之上下面當中的一面或兩面設置有絕緣層23，並且於一邊之絕緣層23的外側設置有導電層24。
上述各磁性體天線，係利用LTCC技術所製造出，構成線圈之磁性層21，係具有單層或複數層的層構成，各層係將暫燒結後的磁性粉末與黏結劑予以混合而形成為薄片狀。於磁性層21上形成有通孔，且電極材料流入於通孔。此外，於與通孔直交之磁性層21的兩面，以電極材料形成電極層。之後，包含電極層之磁性層21，係於包含通過通孔的中心之線的延長線之位置上予以鑿穿，而成形為線圈構造。亦即，係以通孔剖面形成線圈電極26。此時，係以於形成為放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方式，殘留線圈部分而進行鑿穿。成形後的磁性層21(線圈)，係從上面及下面以絕緣層23予以包夾。於印刷有電極層之磁性層上面所配置的絕緣層23，係鑿穿成覆蓋電極層24之形狀。然後，於磁性層21下面的絕緣層23之更為下面，設置由與電極材料為同樣的材料所構成之導電層24。之後裁切為個別的線圈片(個片)再一體地燒結。
上述所獲得之磁性體天線，如上述般，係以放射狀配置有複數個線圈，此線圈係使磁性層21的俯視形狀形成為正方形或長方形，所有線圈之一邊的端部係以磁性層21所連接，另一邊的端部為開放。之後，係以使各線圈的極性成為相同之方式，串聯或並聯地連接。藉由使對向之各線圈的極性成為相同，可抵消磁場27之平行於金屬面的成分(參照第11圖)，而僅獲得垂直於金屬面之成分(參照第9圖及第10圖)。
此外，於本發明之磁性體天線中，亦可於印刷出導電 層24之線圈的上下面之絕緣層23上，或是與設置有導電層24之一面為相反側的面之絕緣層23上設置通孔，使電極材料流入於此通孔，且以與線圈的繞線開始與繞線結束的兩端連接之方式，於絕緣層23的表面以電極材料印刷出線圈引線端子29。再者，亦可於導電層24的外側設置磁性層25。於導電層24的外側設置有磁性層25時，相較於僅具有導電層24之情況，於將磁性體天線貼附於金屬面時，更能夠降低共振頻率數的變化。此外，於本發明之磁性體天線中，亦可於導電層24外側的磁性層之更為外側，設置絕緣層。藉此，可於包含線圈之層積構造中，使層間所產生之應力達到均衡，而減少翹曲的產生。
此外，於本發明之磁性體天線中，亦能夠以成為第11圖~第13圖所示之電路之方式，於包夾線圈的上下面之絕緣層23的上面，設置以包夾之方式地印刷出正方形、圓形電極而形成有電容器28之絕緣層，且並聯(參照第11圖及第13圖)或串聯(參照第12圖)地將上述電容器28的電極連接於線圈引線端子電極29。
再者，亦能夠以成為第11圖~第13圖所示之電路之方式，於包夾線圈之絕緣層23的上面，印刷出平行電極或梳型電極而藉此形成電容器28，且並聯(參照第11圖及第13圖)或串聯(參照第12圖)地連接於線圈引線端子29。先前的第6圖係顯示具體的印刷圖案之例子。此外，電容器28可為包夾絕緣層23之平行平板構造，亦可為梳型或平行電極的平面構造。於平行平板構造中，一邊的 電容器電極亦可兼用為IC晶片連接端子。
本發明之磁性體天線，與上述第1~3的主旨之磁性體天線者相同，係使用Ni－Zn系肥粒鐵磁性體作為磁性層21，且一體地燒結而製造出。肥粒鐵粉末的組成以及肥粒鐵的燒結溫度，亦與上述磁性體天線者相同。此外，絕緣層23的組成亦與上述磁性體天線者相同。絕緣層23可使用玻璃系陶瓷。
此外，本發明之磁性體天線，與上述磁性體天線者相同，亦可於絕緣層23的上面具備可連接IC晶片之端子，且並聯或串聯地將該端子連接於線圈引線端子29。此外，與上述磁性體天線者相同，電極材料可適用Ag膏，亦可使用其他Ag系合金膏等之金屬系導電膏。
如第14圖所示，本發明之磁性體天線的特徵為，係於線圈14的下面之絕緣層16、16及磁性層15上設置通孔11，使電極材料流入至該通孔11而與線圈14的兩端連接，並於其下方表面以電極材料形成基板連接端子33再一體地燒結。
於本發明中，可使用陶瓷、樹脂等基板。此外，亦可使用將上述各種材料予以複合化而成者，或是含有金屬之材料等。
此外，本發明之安裝磁性體天線之基板的特徵為，係藉由接著劑、黏著劑或焊接等手段，將磁性體天線32固定於基板31的表面。於本發明中，可藉由在將構件安裝於多層配線基板時所一般使用之手段，同時將磁性體天線 與其他構件一同安裝，因此具有高量產性。
於多層配線基板中，係內藏有以導體所構成之配線，並對天線造成與金屬同等之影響，於本發明之安裝磁性體天線之基板中，由於磁性體天線具有上述構造，因此不會受到金屬的影響，即使為多層配線基板等之在內部或表面形成有以導體所構成的配線之基板，亦不會受到其影響。
IC可連接於第14圖的上面之IC晶片連接端子18，亦可如第15圖所示，夾介磁性體天線32下面的基板連接端子33上所連接之基板內配線34而連接。此外，亦可夾介下面的基板連接端子33上所連接之基板內配線34與讀寫機連接，並作為讀寫機而使用。
〔實施例〕
以下的實施例，為適用於一般所廣泛使用之13.56MHz的IC卡型標籤系統時之例子。首先說明本發明之第1~3的主旨之磁性體天線的實施例(實施例1~6)以及與此對照之比較例(比較例1、2)。
實施例1：
係利用LTCC技術而製造出本發明之磁性體天線。首先製作磁性層15。於磁性層15的製作時，係藉由球磨機，將100重量份之在900℃進行燒結後可使13.56MHz下的透磁率成為100之Ni－Zn－Cu肥粒鐵暫燒結粉(Fe2 O3 ：48.5莫耳%、NiO：25莫耳%、ZnO：16莫耳%、CuO： 10.5莫耳%)、8重量份的丁醛樹脂、5重量份的可塑劑、80重量份的溶劑予以混合而製作出漿液。以刮刀將獲得的漿液塗佈於PET薄膜上，並以成為150mm見方且燒結時的厚度為0.1mm之方式成型為薄片。
此外，於絕緣層16的製作時，與上述相同，係藉由球磨機，將100重量份之Zn－Cu肥粒鐵暫燒結粉(Fe2 O3 ：48.5莫耳%、ZnO：41莫耳%、CuO：10.5莫耳%)、8重量份的丁醛樹脂、5重量份的可塑劑、80重量份的溶劑予以混合而製作出漿液。以刮刀將獲得的漿液塗佈於PET薄膜上，並成型為與磁性層相同的尺寸及厚度之薄片。
接著，如第1圖所示，將構成磁性層15之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔11並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之兩面上印刷Ag膏，而藉此形成線圈14。此外，如第2圖所示，將構成絕緣層16之綠帶層積於線圈14的上下面。之後，更將於一邊的面印刷有Ag膏的導電層17之作為絕緣層16的綠帶予以層積。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔11及線圈開放端面13上進行裁切後，於900℃中進行2小時的一體燒結，藉此製造出尺寸為橫向18mm×縱向4mm、線圈繞線數為32圈之磁性體天線(樣本1)。(為了圖式的簡化，係以7圈表示出線圈繞線數。此外，磁性層的層積片數係以3層所表示。其他圖式亦相同。)
然後將RFID標籤用的IC，連接於上述磁性體天線之線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於IC，將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定輸出為10mW的讀寫機所能夠進行通訊之距離。此外並測定磁性體天線的翹曲。各項測定方法如下所述。
(共振頻率數的測定及調整方法) 關於共振頻率數，係將1圈的線圈連接於阻抗分析儀(美國Hewlett－Packard公司製，產品名稱；4291A)，將此與RFID標籤結合，並將測定出之阻抗的峰值頻率數設定為共振頻率數。此外，該調整可藉由選擇暴露於上述磁性體天線的端面之線圈電極的位置並調整電感而進行。可藉由變更與IC並聯連接之電容器的電容，而調整共振頻率數。
(通訊距離的測定方法) 關於通訊距離，係將輸出為10mW之讀寫機(株式會社FEC(日本)製，產品名稱；URWI－201)的天線固定為水平，將貼附於金屬板之RFID標籤水平放置於上述天線的上方，並於可在13.56MHz進行通訊之範圍內移動RFID標籤，而測定此時之天線與RFID標籤之垂直方向的最大距離，作為通訊距離。
(翹曲的測定方法) 將具有平板狀測定件之度盤規(Mitutoyo Dial Gauge ID－C112)裝設於支架(Mitutoyo Stand BSG－20)上，於模板上將度盤規調整為0點之後，將磁性體天線包夾於模板與平板狀測定件之間，藉此以度盤規測定出最高點，從該高度當中，減去以(Mitutoyo Vernier Scale CD－C)所測定之磁性體天線的厚度，藉此算出翹曲之值。
藉由上述各方法測定共振頻率數、通訊距離及翹曲，結果可得知上述磁性體天線的翹曲為0.6mm，乃位於實用範圍內。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋1MHz之較小的值，並且在貼附於金屬面之狀態下，可獲得3cm的通訊距離。
實施例2：
係使用與實施例1相同之作為磁性層15的綠帶，以及由用來取代Zn－Cu肥粒鐵之玻璃陶瓷所構成之作為絕緣層16的綠帶。如第3圖所示，將構成磁性層15之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔11並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之兩面上印刷Ag膏，而藉此形成線圈14。
接著將構成絕緣層16之綠帶層積於線圈14之一邊的面。於絕緣層16上以Ag膏印刷出導電層17。然後，於線圈14之另一邊的面層積其他的絕緣層16，於該絕緣層16上，係形成連接於線圈14的兩端之通孔11，並將Ag 膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之該絕緣層的表層，以Ag膏印刷出線圈引線端子19及用以連接IC之IC晶片連接端子18。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔11及線圈開放端面13上進行裁切後，於900℃中進行2小時的一體燒結，藉此製造出尺寸為橫向18mm×縱向4mm、線圈繞線數為32圈之磁性體天線(樣本2)。
然後，與實施例1相同，將RFID標籤用IC，連接於上述磁性體天線之線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於IC，將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定輸出為10mW的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共振頻率數。此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性體天線的翹曲為1.0mm，乃位於實用範圍內。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附狀態下的共振頻率數為14.1MHz，金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋1MHz。此外，在貼附於金屬面之狀態下，可獲得3.1cm的通訊距離。
實施例3：
係使用與實施例1相同之作為磁性層15的綠帶以及作為絕緣層16的綠帶。如第4圖所示，將構成磁性層15之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔11並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之兩面上印刷 Ag膏，而藉此形成線圈14。
接著將構成絕緣層16之綠帶層積於線圈14的下面。此時於絕緣層16上以Ag膏印刷出導電層17。然後於絕緣層16的下面，將作為磁性層15的綠帶予以層積。之後再將構成絕緣層16之綠帶層積於線圈14的上面。於該絕緣層16的上面，係形成連接於線圈14的兩端之通孔11，並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之該絕緣層的表層，以Ag膏印刷出線圈引線端子19及用以連接IC之IC晶片連接端子18。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔11及線圈開放端面13上進行裁切後，與實施例1相同進行一體地燒結，藉此製造出尺寸為橫向18mm×縱向4mm、線圈繞線數為32圈之磁性體天線(樣本3)。
然後，與實施例1相同，將RFID標籤用IC，連接於上述磁性體天線的IC晶片連接端子18，且並聯地將電容器連接於IC，將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定輸出為10mW的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共振頻率數。此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性體天線的翹曲為0.8mm，乃位於實用範圍內。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋0.5MHz，而達成更小的變動。此外，在貼附於金屬面之狀態下，可獲得3.3cm的通訊距離。
實施例4：
係使用與實施例1相同之作為磁性層15的綠帶以及作為絕緣層16的綠帶。如第5圖所示，將構成磁性層15之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔11並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之兩面上印刷Ag膏，而藉此形成線圈14。
接著將構成2層的絕緣層16之綠帶層積於線圈14的下面。此時，於下方的絕緣層16上以Ag膏印刷出導電層17。然後於2層的絕緣層16的更下面，將構成磁性層15之綠帶予以層積，之後再將作為絕緣層16之綠帶予以層積。此外，於線圈14之上面側的絕緣層16，係形成連接於線圈14的一端之通孔11，並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之該絕緣層的表層，以Ag膏印刷出線圈引線端子19及用以連接IC之IC晶片連接端子18。之後，於線圈14之上面側的絕緣層16，係形成連接於線圈14的另一端以及中間的數處之通孔11，並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之該絕緣層的表層，以Ag膏印刷出線圈引線端子19及用以連接IC之IC晶片連接端子18。線圈引線端子19係拉出為使其端部互相對向之形狀。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔11及線圈開放端面13上進行裁切後，於900℃中進行2小時的一體燒結，藉此製造出尺寸為橫向18mm×縱向4mm、線圈繞線數為32圈之磁性體天線(樣本4)。
然後，與實施例1相同，將RFID標籤用IC，連接於上述磁性體天線的IC晶片連接端子18，並藉由導電性塗料等，使互相對向之線圈引線端子19的任意端面彼此形成短路，調節電感並將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定輸出為10mW的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共振頻率數。此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性體天線的翹曲為1.0mm，為極小之值。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋0.5MHz之較小的值，此外，在貼附於金屬面之狀態下，可獲得3.4cm的通訊距離。
實施例5：
係使用與實施例1相同之作為磁性層15的綠帶以及作為絕緣層16的綠帶。如第6圖所示，將構成磁性層15之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔11並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之兩面上印刷Ag膏，而藉此形成線圈14。
接著將構成2層的絕緣層16之綠帶層積於線圈14的下面。此時，於下方的絕緣層16上以Ag膏印刷出導電層17。然後，於其下面將構成磁性層15之綠帶予以層積。此外，於線圈14的上面側，將作為磁性層15及絕緣層16的綠帶予以層積。此時，於構成線圈14之上面側的綠帶，係形成連接於線圈14的兩端之通孔11，並將Ag膏填 入於此通孔中，並且於與通孔11直交之該絕緣層的表層，以Ag膏印刷出電容器電極1C。於構成其上面側的絕緣層16之綠帶，係印刷出IC晶片連接端子18，並於該IC晶片連接端子18與電容器電極1C之間形成電容器。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔11及線圈開放端面13上進行裁切後，於900℃中進行2小時的一體燒結，藉此製造出尺寸為橫向18mm×縱向4mm、線圈繞線數為32圈之磁性體天線(樣本5)。
然後將RFID標籤用IC，連接於上述磁性體天線的IC晶片連接端子18，並將IC晶片連接端子18的一部分切除，調整靜電電容並將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定輸出為10mW的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共振頻率數。此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性體天線的翹曲為0.1mm，為極小之值。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋0.5MHz之較小的值，此外，在貼附於金屬面之狀態下，可獲得3.3cm的通訊距離。
實施例6：
係製作構成磁性層15之綠帶。首先，係藉由球磨機，將100重量份之在900℃進行燒結後可使100MHz下的透磁率成為20之Ni－Zn－Cu肥粒鐵暫燒結粉(Fe2 O3 ：48.5莫耳%、NiO：39莫耳%、ZnO：2莫耳%、CuO：10.5莫 耳%)、7重量份的丁醛樹脂、3重量份的可塑劑、100重量份的溶劑予以混合而製作出漿液。以刮刀將獲得的漿液塗佈於PET薄膜上並成型為薄片。
此外，係製作構成絕緣層16之綠帶。該綠帶亦與上述相同，係藉由球磨機，將100重量份之Zn－Cu肥粒鐵暫燒結粉(Fe2 O3 ：48.5莫耳%、ZnO：40莫耳%、CuO：11.5莫耳%)、7重量份的丁醛樹脂、3重量份的可塑劑、100重量份的溶劑予以混合而製作出漿液，之後以刮刀將獲得的漿液塗佈於PET薄膜上並成型為薄片。
接著，如第7圖所示，將構成磁性層15之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔11並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11直交之兩表面上印刷Ag膏，而形成線圈14。此外，將作為絕緣層16之綠帶層積於線圈14的上下面側，之後，更將以Ag膏印刷出導電層17之絕緣層16，層積於該下面側。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔11及線圈開放端面13上進行裁切後，於900℃中進行2小時的一體燒結，藉此製造出尺寸為橫向18mm×縱向4mm、線圈繞線數為50圈之磁性體天線(樣本6)。
然後將FM無線電1R連接於上述磁性體天線之線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於線圈14，將共振頻率數調整至82MHz，而製作出FM廣播受訊用天線。此係假定為將天線設置於行動電話等之金屬框體的外側之情況，於將上述磁性體天線貼附於金屬板而嘗試進行FM廣播的受 訊時，可獲得良好的受訊狀態。此外，對磁性體天線的翹曲進行測定時，翹曲為0.6mm之較小的值。
比較例1：
如第8圖所示，除了未具備實施例1的導電層17之外，其他與實施例1相同而製造出磁性體天線(樣本7)。接著與實施例1相同，將RFID標籤用IC，連接於上述磁性體天線之線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於IC，將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並與實施例1相同而測定出能夠進行通訊之距離，以及共振頻率數，此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性體天線的翹曲為1.0mm。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋1.5MHz之較大的值，此外，在貼附於金屬面之狀態下，亦僅能獲得1.4cm的通訊距離。
比較例2：
作為比較對照，係針對一般市售的IC卡型標籤(美國Texas Instruments公司製，產品名稱；Tag－itTMHF)，此IC卡型標籤係將IC連接於以漩渦狀配線於薄膜狀的樹脂表面之天線線圈的兩端而成，將此IC卡型標籤貼附於金屬板並以與實施例1相同之方式測定通訊距離。結果可得知，於金屬板貼附狀態下之通訊距離為0.1cm，金屬板貼附後的共振頻率數則未觀測出。
上述各實施例及比較例的測定結果如下表所示。
以下係說明本發明之第4~7的主旨之磁性體天線的實施例(實施例7、8)以及與此對照之比較例(比較例3、4)。
實施例7：
係利用LTCC技術而製造出本發明之磁性體天線。首先製作磁性層21。於磁性層21的製作時，與實施例1相同，係藉由球磨機，將肥粒鐵暫燒結粉、丁醛樹脂、可塑劑、溶劑予以混合而製作出漿液，且以與實施例1相同之方式將獲得的漿液成型為薄片。此外，以與實施例1相同之方式製作出絕緣層23。亦即，與實施例1相同，絕緣層23係藉由球磨機，將Zn－Cu肥粒鐵暫燒結粉、丁醛樹脂、可塑劑、溶劑予以混合而製作出漿液，且以與實施例1 相同之方式將獲得的漿液成型為薄片。
接著，將構成磁性層21之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔並將Ag膏填入於此通孔後，將構成線圈電極22之Ag膏，印刷於2片綠帶之與通孔的面為直交之面。然後將此5片的綠帶予以鑿穿。此時，係於包含通過綠帶的通孔的中心之線的延長線之位置上予以鑿穿，且以於形成為放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方式地殘留線圈部分。接著，以於表面印刷有線圈電極之2片的綠帶，包夾剩餘的3片綠帶並進行層積，而形成3極線圈。之後以Ag膏印刷出電極層24，將鑿穿為與磁性層相同形狀之作為絕緣層23的綠帶，以使電極層24位於外側之方式地配置於線圈的下面。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於裁切為個別的線圈片(個片)後，於900℃中進行2小時的一體燒結，藉此製造出單一的線圈長度為20mm、各線圈的繞線數為10圈之磁性體天線(樣本8)。第9圖係顯示所獲得之磁性體天線的概略圖。於圖式中，係簡化表示其線圈的繞線數等。
然後將RFID標籤用讀寫機，連接於上述磁性體天線之線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於RFID標籤用讀寫機，將共振頻率數調整至13.56MHz，並將此貼附於金屬板，並測定與RFID標籤之間的通訊距離。共振頻率數的測定及調整方法以及通訊距離的測定方法如下所述。
(共振頻率數的測定及調整方法) 關於共振頻率數，係將1圈的線圈連接於阻抗分析儀(美國Hewlett－Packard公司製，產品名稱；4291A)，將此與RFID標籤結合，並將測定出之阻抗的峰值頻率數設定為共振頻率數。此外，該調整可藉由變更並聯或串聯連接之電容器的電容而進行。
(通訊距離的測定方法) 關於通訊距離，係將輸出為100mW之讀寫機(株式會社Tkaya(日本)製，產品名稱；D002A)的標準天線取下，並將本發明之磁性體天線予以連接並固定為水平，將RFID標籤(美國Texas Instruments公司製IC卡型標籤，產品名稱；Tag－it(TM)HF))水平放置於其上方，並於可在13.56MHz進行通訊之範圍內移動RFID標籤，而測定此時之天線與RFID標籤之垂直方向的最大距離，作為通訊距離。
藉由上述各方法測定共振頻率數及通訊距離，結果可得知，使用上述磁性體天線之讀寫機，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋1MHz之較小的值，並且在貼附於金屬面之狀態下，可獲得3cm的通訊距離。
實施例8：
係使用與實施例7相同之作為磁性層21的綠帶，以及由用來取代Zn－Cu肥粒鐵之玻璃陶瓷所構成之作為絕緣 層23的綠帶。將構成磁性層21之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔並將Ag膏填入於此通孔。接著將構成線圈電極22之Ag膏，印刷於2片綠帶之與通孔的面為直交之面。
接著將此5片的綠帶予以鑿穿。此時，係於包含通過綠帶的通孔的中心之線的延長線之位置上予以鑿穿，且以於形成為放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方式地殘留線圈部分。接著，以於表面印刷有線圈電極之2片的綠帶，包夾剩餘的3片綠帶並進行層積，而形成3極線圈。之後以Ag膏印刷出電極層24，將作為絕緣層23的綠帶，以使電極層24位於外側之方式地以圓盤狀層積於線圈的下面全體，之後，同樣在其下面層積作為磁性層25之綠帶。
接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於裁切為個別的線圈片(個片)後，於900℃中進行2小時的一體燒結，藉此製造出尺寸為直徑10mm、各線圈的繞線數為7圈之磁性體天線(樣本9)。第10圖係顯示所獲得之磁性體天線的概略圖。於圖式中，係簡化表示其線圈的繞線數等。
然後將RFID標籤用讀寫機，連接於上述磁性體天線之線圈的兩端，且並聯或串聯地將電容器連接於讀寫機，將共振頻率數調整至13.56MHz，並以與實施例7相同之方式，測定出共振頻率數以及於貼附於金屬板時之與RFID標籤之間的通訊距離。結果可得知，使用上述磁性 體天線之讀寫機，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動為＋0.5MHz之較小的值，並且在貼附於金屬面之狀態下，可獲得3.4cm的通訊距離。
比較例3：
除了省略第9圖所示之導電層24之外，其他係以與實施例7相同之製程而製造出磁性體天線(樣本10)。接著將RFID標籤用讀寫機，連接於該磁性體天線之線圈的兩端，且並聯或串聯地將電容器連接於讀寫機，將共振頻率數調整至13.56MHz，並以與實施例7相同之方式，測定出共振頻率數的變化以及於貼附於金屬板時之與RFID標籤之間的通訊距離。結果可得知，金屬板貼附前後之共振頻率數的變化為＋2.3MHz之較小的值，並且於金屬面貼附狀態下，通訊距離為1.6cm。
比較例4：
作為比較對照，係將以漩渦狀配線於板狀的樹脂表面之市售的讀寫機用天線連接於金屬板，並測定通訊距離。天線的尺寸為30mm×55mm、線圈繞線數為3圈。結果可得知，於金屬板貼附狀態下之通訊距離為0.5cm。
接下來說明安裝磁性體天線之基板的實施例(實施例9、10)以及與此對照之比較例(比較例5)。
實施例9：
於以接著劑將實施例1中所獲得之磁性體天線32貼附於多層配線基板31的表面時，貼附前後之共振頻率數的變動為＋0.9MHz之較小的值，並且在貼附於多層配線基板之狀態下，可獲得3.2cm的通訊距離。
比較例5：
除了使用磁性體天線7之外，其他與上述實施例9相同而獲得安裝磁性體天線之基板，基板貼附前後之共振頻率數的變動為＋1.4MHz之較大的值，並且在貼附於多層配線基板之狀態下，通訊距離為1.7cm。
實施例10：
與磁性體天線1相同，係製造出磁性層15用綠帶以及絕緣層16用綠帶。如第14圖所示，於磁性層15用綠帶上形成通孔11並將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11呈直角之兩面上印刷Ag膏並層積5片，而形成線圈14。
接著，於線圈14的下面之絕緣層16用綠帶，以連接於線圈14的兩端之方式地設置通孔11，且使電極材料流入至該通孔11。之後再於其下面設置通孔11並使電極材料流入，而將印刷出導電層17所構成之絕緣層16用綠帶予以層積。然後再於其下面設置通孔11並使電極材料流入，而將於其下面印刷有基板連接端子33所構成之磁性層15用綠帶予以層積。
於線圈14的上面之絕緣層16用綠帶，以連接於線圈14的兩端之方式地形成通孔11，將Ag膏填入於此通孔中，並且於與通孔11呈直角之表層上，印刷出線圈引線端子19及用以連接IC之IC晶片連接端子18而構成。
接著，一同將以上的綠帶予以加壓接著，且於通孔11及線圈開放端面上進行裁切，於900℃中進行2小時的一體燒結，而製造出尺寸為橫向18mm×縱向4mm之線圈繞線數32圈之磁性體天線。
藉由回焊，將所獲得之磁性體天線32的基板連接端子33焊接於樹脂製多層配線基板31，並夾介多層配線基板31內的基板內配線34與IC連接，而製作出IC標籤，並輸出為10mW的讀寫機所能夠進行通訊之距離。
結果可得知，該RFID標籤，於貼附於多層配線基板31前後之共振頻率數的變動為＋0.5MHz之較小的值，且在貼附於多層配線基板31之狀態下，可獲得3.5cm的通訊距離。
上述各實施例及比較例的測定結果如下表所示。
11‧‧‧通孔
12‧‧‧電極層
13‧‧‧線圈開放端面
14‧‧‧線圈
15‧‧‧磁性層
16‧‧‧絕緣層
17‧‧‧導電層
18‧‧‧IC晶片連接端子
19‧‧‧線圈引線端子
1R‧‧‧FM無線電
1C‧‧‧電容器電極
21‧‧‧線圈部磁性層
22‧‧‧線圈電極
23‧‧‧絕緣層
24‧‧‧導電層
25‧‧‧磁性層
26‧‧‧以通孔剖面所形成之線圈電極
27‧‧‧磁力線的方向
28‧‧‧電容器
29‧‧‧線圈引線端子
31‧‧‧基板
32‧‧‧磁性體天線
33‧‧‧基板連接端子
34‧‧‧基板內配線
第1圖係顯示本發明之第1~3的主旨之基板的磁性體天線之線圈部分的層積構造之立體圖。
第2圖係顯示本發明之第1~3的主旨之基板的磁性體天線之實施例1的立體圖。
第3圖係顯示本發明之第1~3的主旨之基板的磁性體天線之實施例2的立體圖。
第4圖係顯示本發明之第1~3的主旨之基板的磁性體天線之實施例3的立體圖。
第5圖係顯示本發明之第1~3的主旨之基板的磁性體天線之實施例4的立體圖。
第6圖係顯示本發明之第1~3的主旨之基板的磁性體天線之實施例5的立體圖。
第7圖係顯示本發明之第1~3的主旨之基板的磁性體天線之實施例6的立體圖。
第8圖係顯示作為比較例1之無導電層的層積磁性體天線之立體圖。
第9圖係顯示本發明之第4~7的主旨之基板的磁性體天線之實施例7的立體圖。
第10圖係顯示本發明之第4~7的主旨之基板的磁性體天線之實施例8的立體圖。
第11圖係模式性顯示於第9圖及第10圖之基板的磁性體天線中串聯連接3個線圈，且於其兩端間並聯連接電容器之例子之電路圖。
第12圖係模式性顯示於第9圖及第10圖之基板的磁性體天線中串聯連接3個線圈，且於其兩端間串聯連接電容器之例子之電路圖。
第13圖係顯示模式性顯示於第9圖及第10圖之基板的磁性體天線中並聯連接3個線圈，且分別於其兩端間並聯連接電容器之例子之電路圖。
第14圖係顯示實施例10之基板的磁性體天線之立體圖。
第15圖係顯示安裝實施例10的磁性體天線之基板之立體圖。
11‧‧‧通孔
12‧‧‧電極層
13‧‧‧線圈開放端面
14‧‧‧線圈
15‧‧‧磁性層

Claims (26)

  1. 一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線係具備：於磁性層的外周以線圈狀配置電極材料而成之線圈；設置於該線圈之一邊或兩邊的外側面之絕緣層；及設置於一邊或兩邊之絕緣層的外側面之導電層；於絕緣層的外側面上所設置之導電層的更為外側面，設置其他絕緣層或磁性層。
  2. 一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑樹脂之混合物成形為薄片狀而成之單層或複數層構造的磁性層，於其外周以線圈狀配置電極材料作為電路而形成線圈，於該線圈之兩邊的外側面設置絕緣層，於一邊或兩邊之絕緣層的外側面設置導電層，且於裁切為期望大小後一體地燒結；於絕緣層的外側面上所設置之導電層的更為外側面，設置其他絕緣層或磁性層。
  3. 一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形為俯視形狀呈正方形或長方形的薄片狀之單層或複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通 孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極層，並且使該電極層與通孔連接，藉此製作出磁性層的兩端於磁性迴路上為開放之構成的線圈，以絕緣層包夾形成有電極層之線圈的上下面，於一邊或兩邊之絕緣層的外側面配置導電層，於相當於通孔及線圈開放端面之位置上進行裁切，並一體地燒結；於絕緣層的外側面上所設置之導電層的更為外側面，設置其他絕緣層或磁性層。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於印刷有電極層之線圈的上下面之一邊或兩邊的絕緣層上形成通孔，使電極材料流入於該通孔且與線圈兩端連接，並以電極材料於其表面上印刷出線圈引線端子及IC晶片連接端子。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於絕緣層的外側面上所設置之導電層的更為外側面設置絕緣層，並且於該絕緣層的外側面設置磁性層。
  6. 如申請專利範圍第3或4項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於絕緣層的外側面上所設置之導電層的更為外側面設置磁性層，並且於該磁性層的外側面設置絕緣層。
  7. 如申請專利範圍第3或4項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於絕緣層的外側面上所設置之導電層的更為外側面設置絕緣層，並且於該絕緣層的外側面設置 磁性層，之後再於該磁性層的外側面設置絕緣層。
  8. 如申請專利範圍第3至4項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於從上下面包夾線圈之絕緣層之一邊或兩邊的外側面，配置電容器電極，於該電容器電極的外側更設置絕緣層，於該絕緣層的外側面，以包夾絕緣層之方式地印刷出電極而形成電容器，且並聯或串聯地將該電容器連接於IC晶片連接端子。
  9. 如申請專利範圍第3至4項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於絕緣層的面，印刷出平行電極或梳型電極而形成電容器，且並聯或串聯地將該電容器連接於線圈引線端子。
  10. 如申請專利範圍第3至4項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係以Ni-Zn系肥粒鐵形成磁性層。
  11. 如申請專利範圍第3至4項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係以Zn系肥粒鐵形成絕緣層。
  12. 如申請專利範圍第3至4項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係以玻璃系陶瓷形成絕緣層。
  13. 如申請專利範圍第3至4項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於絕緣層的上面具備可連接IC晶片之端子，且並聯或串聯地將該端子連接於線圈引線端子。
  14. 如申請專利範圍第3至4項中任一項所記載之安 裝磁性體天線之基板，其中係於絕緣層的上面具備用於設置可變電容器之端子，且並聯或串聯地將該端子連接於線圈引線端子。
  15. 一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線係具備複數個由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構成之線圈，這些線圈係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置為放射狀，且各線圈的一端以該極性成為相同之方式，於該放射形狀的中心並聯或串聯地互以磁性層所連接，各線圈的另一端朝向放射形狀的外側開放，並且於線圈之上下面當中的一面或兩面設置有絕緣層，於一邊之絕緣層的外側設置有導電層；於導電層的外側面設置磁性層。
  16. 一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線係具備複數個由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構成之線圈，這些線圈係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置為放射狀，且各線圈的一端朝向放射形狀的中心側開放，各線圈的另一端以朝向放射形狀的外側且該極性成為相同之方式，於外周側的圓環部並聯或串聯地互以磁性層所連接，並且於線圈之上下面當中的一面或兩面設置有絕緣層，於一邊之絕緣層的外側設置有導電層；於導電層的外側面設置磁性層。
  17. 一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分而利用LTCC(Low-Temperature Cofired Ceramics：低溫共燒陶瓷)技術所製造出之磁性體天線之基板，其特徵為：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形為薄片狀之單層或複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極層，於通過通孔的中心之位置上鑿穿磁性層，藉此，以於形成為放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方式地形成線圈，從上面及下面以絕緣層包夾該線圈的磁性層，且配置於磁性層上面之絕緣層為鑿穿成覆蓋電極層之形狀的絕緣層，於磁性層下面的絕緣層之更為下面，設置由與電極材料為同樣的材料所構成之導電層，並裁切為個別片再予以燒結或是一體地燒結後再裁切為個別片而藉此製造出，之後，由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構成之複數個線圈，係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置為放射狀，且各線圈的一端以該極性成為相同之方式，於該放射形狀的中心並聯或串聯地互以磁性層所連接，各線圈的另一端朝向放射形狀的外側開放；於導電層的外側面設置磁性層。
  18. 一種安裝磁性體天線之基板，為安裝用以收發磁場成分而利用LTCC技術所製造出之磁性體天線之基板，其特徵為： 上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形為薄片狀之單層或複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極層，於通過通孔的中心之位置上鑿穿磁性層而藉此形成線圈，從上面及下面以絕緣層包夾該線圈的磁性層，且配置於磁性層上面之絕緣層為鑿穿成覆蓋電極層之形狀的絕緣層，於磁性層下面的絕緣層之更為下面，設置由與電極材料為同樣的材料所構成之導電層，並裁切為個別片再予以燒結而藉此製造出，之後，由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構成之複數個線圈，係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置為放射狀，且各線圈的一端朝向放射形狀的中心側開放，各線圈的另一端以朝向放射形狀的外側且該極性成為相同之方式，於外周側的圓環部互以磁性層所連接；於導電層的外側面設置磁性層。
  19. 如申請專利範圍第15、16、17或18項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於與設置有導電層的一面為相反側之一面的絕緣層上設置通孔，使電極材料流入於該通孔且與線圈兩端連接，並以電極材料於其表面上印刷出線圈引線端子。
  20. 如申請專利範圍第19項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於磁性層的外側面設置絕緣層。
  21. 如申請專利範圍第15至18項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於包夾線圈的上下面之絕 緣層的上面，設置以包夾之方式地印刷出正方形、圓形電極而形成有電容器之絕緣層，且並聯或串聯地將該電容器的電極連接於線圈引線端子電極。
  22. 如申請專利範圍第15至18項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於包夾線圈之絕緣層的上面，印刷出平行電極或梳型電極而形成電容器，且並聯或串聯地將該電容器連接於線圈引線端子。
  23. 如申請專利範圍第15至18項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係以Ni-Zn系肥粒鐵形成磁性層。
  24. 如申請專利範圍第15至18項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係以Zn系肥粒鐵形成絕緣層。
  25. 如申請專利範圍第15至18項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係以玻璃系陶瓷形成絕緣層。
  26. 如申請專利範圍第15至18項中任一項所記載之安裝磁性體天線之基板，其中係於絕緣層的上面具備可連接IC晶片之端子，且並聯或串聯地將該端子連接於線圈引線端子。
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