TWI465867B

TWI465867B - 感光鼓單元、感光鼓單元的裝配方法、及感光鼓單元的分解方法

Info

Publication number: TWI465867B
Application number: TW100104066A
Authority: TW
Inventors: Ken Kikuchi; Yoshiyuki Batori
Original assignee: Canon Kk
Priority date: 2010-02-02
Filing date: 2011-02-01
Publication date: 2014-12-21
Also published as: US20140105639A1; JP2011180578A; US20190137925A1; JP5683281B2; US11360424B2; US8644732B2; US20200225611A1; WO2011096587A1; US20170371289A1; US10627769B2; US9141069B2; TW201140257A; US20120294649A1; US10191436B2; US20150378302A1

Description

感光鼓單元、感光鼓單元的裝配方法、及感光鼓單元的分解方法

本發明係關於感光鼓單元、感光鼓單元之裝配方法、以及感光鼓單元的分解方法。

傳統上，利用電子攝影影像形成處理之電子攝影影像形成裝置時，係將感光鼓及對該鼓作用之處理手段匣化成一體。其次，採用可將該匣裝卸於電子攝影影像形成裝置之裝置本體的處理匣方式。依據該處理匣方式，影像形成裝置之維護不需要維修人員，使用者本身就可實施，故可大幅提高維護之操作性。

此外，為了旋轉鼓，於鼓之端部配設耦合構件再從裝置本體將驅動輸入耦合構件之方法係眾所皆知。此時，使耦合構件可相對於鼓進行移動之構成上，即使匣與裝置本體間之位置發生偏移時，也可以良好精度對鼓傳達驅動者，也是眾所皆知(日本特開2008-233867號公報)。

本發明係用以使前述傳統技術進一步獲得發展者。

本發明之目的，係在提供容易裝設耦合構件之感光鼓單元。

本發明之另一目的，係在提供容易拆除耦合構件之感光鼓單元。

本發明之另一目的，係在提供容易裝設耦合構件之感光鼓單元的裝配方法。

本發明之另一目的，係在提供容易拆除耦合構件之感光鼓單元的分解方法。

本發明之另一目的，在提供一種感光鼓單元，係可裝設具有：一端側有用以承受旋轉力之旋轉力承受部且另一端側為球形部、及從前述球形部突出之突出部之耦合構件的感光鼓單元，具有：於周面配設有感光部之圓筒；配設於前述圓筒之一端的，具有鼓凸緣：具有於前述圓筒之長度方向外側形成開口而可收容前述球形部之開口部的孔部、從前述孔部連續形成而可收容前述突出部之複數溝部、及用以規制前述球形部朝前述圓筒之長度方向內側移動之規制部；以及裝設於鼓凸緣，可部分覆蓋前述孔部之前述開口部而用以規制前述球形部朝前述圓筒之長度方向外側移動之蓋構件。

本發明之其他目的，提供一種感光鼓單元之裝配方法，係具有：i)用以裝設具有：於周面配設著感光部之圓筒之一端，具有於於前述圓筒之長度方向外側形成開口之開口部的孔部、及從前述孔部連續形成之複數溝部之鼓凸緣的凸緣裝設製程；ii)將一端側具有用以承受來自電子攝影影像形成裝置之旋轉力的旋轉力承受部，而另一端側具有有，另一端側具有球形部、及從前述球形部突出之突出部之耦合構件的前述球形部，通過前述開口部插入前述孔部，而將前述突出部插入前述溝部之耦合構件裝設製程；以及iii)將部分覆蓋前述孔部之前述開口部的蓋構件，裝設於前述鼓凸緣之蓋構件裝設製程。

本發明之其他目的，提供一種感光鼓單元的分解方法，係用以從感光鼓單元拆除耦合構件之感光鼓單元的分解方法，前述感光鼓單元具有：用以承受使具有周面配設著感光部之圓筒之感光鼓旋轉之旋轉力的耦合構件，係具有用以承受前述旋轉力而配設於前述耦合構件之一端側之旋轉力承受部、配設於另一端側之球形部、以及從前述球形部突出之突出部的耦合構件；前述感光鼓；配設於前述圓筒之一端，具有：具於前述圓筒之長度方向外側形成開口而可收容前述球形部之開口部的孔部、及從前述孔部連續形成從前述突出部承受前述旋轉力之可收容前述突出部之複數溝部的鼓凸緣；以及部分覆蓋前述孔部之前述開口部，用以規制前述球形部朝前述圓筒之長度方向移動而裝設於前述鼓凸緣的蓋構件，其特徵為具有：i)從前述鼓凸緣拆除前述蓋構件之蓋構件拆除製程；及ii)從前述鼓凸緣拆除前述耦合構件之耦合構件拆除製程。

以下，參照圖式及實施例，針對以實施本發明之良好形態進行說明。

[實施例1] (整體構成)

第1圖之(a)係本實施例之電子攝影影像形成裝置本體1(以下，記載成裝置本體)及處理匣2(以下，記載成匣)之剖面圖。第1圖之(b)係匣2之放大剖面圖。以下，參照第1圖之(a)及(b)，針對本實施例之影像形成裝置之整體構成及影像形成處理進行說明。

該影像形成裝置，係利用匣2可自由裝卸於裝置本體1之電子攝影技術的雷射束列印機。匣2裝設於裝置本體1時，曝光裝置(雷射掃描器單元)3係配置於匣2之上側。此外，用以收容影像形成對象之記錄媒體(片材)P的片盤4則配置於匣2之下側。

此外，於裝置本體1，沿著片材P之搬運方向，配置著拾取滾筒5a、搬運滾筒5b、搬運滾筒對5c、轉錄導引6、轉錄滾筒7、搬運導引8、固定裝置9、排出滾筒對10、排出盤11等。

(影像形成處理)

其次，進行影像形成處理之概略說明。依據裝置本體1之列印指令，電子攝影感光鼓(以下，記載成鼓)20於箭頭R1方向以特定圓周速度(處理速度)進行旋轉驅動。鼓20，具有於周面配設著感光層(感光部)之圓筒20A。被施加著偏位電壓之帶電滾筒12接觸於鼓20之外周面，藉由該滾筒12，使鼓20之外周面均一地帶電。

從曝光裝置3，輸出對應影像資訊之時系列的電氣數位像素信號而變調之雷射光L。該雷射光L從匣2上面之曝光窗部53射入匣2之內部，進行鼓20之外周面的掃描曝光。藉此，於鼓20之外周面，形成對應影像資訊之靜電潛像。該靜電潛像，可以藉由顯影裝置單元40之顯影劑T(以下，記載成碳粉)而可見化並顯影成碳粉像。

具體進行說明的話，滾筒12係以接觸鼓20之方式來配設，用以使鼓20帶電。該滾筒12係與鼓20連動而旋轉。此外，單元40，對鼓20之顯影區域供應碳粉，來對形成於鼓20之潛像進行顯影。單元40，藉由攪拌構件43之旋轉，將碳粉室45內之碳粉T供應給碳粉供應室44。其次，使內建著磁鐵滾筒(固定磁石)41a之顯影劑載體之顯影滾筒41旋轉，且利用顯影板42而在滾筒41表面形成摩賦予擦帶電電荷之碳粉層。

其次，藉由對應潛像使該碳粉轉移至鼓20，來形成碳粉像而可見像化。板42，係用以規定滾筒41周面之碳粉量且賦予摩擦帶電電荷者。另一方面，配射雷射光L之輸出時序，利用滾筒5a、滾筒5b、滾筒對5c，從盤4供應收容於裝置本體1下部之片材P。其次，該片材經由P導引6，依時序被供應至鼓20與滾筒7間之轉錄位置。

於該轉錄位置，依序將碳粉像從鼓20轉錄至片材P。轉錄著碳粉像之片材P，從鼓20分離而沿著導引8被搬運至裝置9。其次，片材P，通過構成裝置9之固定滾筒9a與加壓滾筒9b之夾縫部。以該夾縫部進行加壓、加熱固定處理，而使碳粉像固定於片材P。

經過碳粉像之固定處理的片材P，被搬運至滾筒對10，並排出至盤11。另一方面，經過轉錄後之鼓20，被板52除去外周面上之殘留碳粉，再度用於從帶電開始之像形成。從鼓20被除去之廢碳粉被儲存於清除單元(感光體單元)50之廢碳粉室52a。

上述中，滾筒12、滾筒41、板52等，係作用於鼓20之處理手段。

(處理匣)

第2圖之(a)係用以說明匣2之框體構成的透視圖。利用第1圖之(b)及第2圖之(a)，針對匣2之框體構成進行說明。如第1圖之(b)所示，鼓20、滾筒12及板52，係裝設於鼓框體51，而構成一體化之單元50。

另一方面，單元40，係由收容碳粉之碳粉室45及用以形成碳粉供應室44之碳粉收容容器40a以及蓋40b所構成。容器40a及蓋40b，係利用沉陷等手段而給合成一體。其次，如第2圖之(a)所示，藉由以圓插銷之結合構件54而以可互相旋動之方式結合單元50與單元40而構成匣2。亦即，如第2圖之(a)所示，於形成於配置在單元40之長度方向(滾筒41之軸線方向)之兩側之側蓋55的臂部55a前端，配設有平行於滾筒41之圓形狀的旋動孔55b。

將臂部55a插入框體51之特定位置，於框體51，形成用以將結合構件54嵌入旋動孔55b之同軸上之嵌入孔51a(第2圖之(a)未圖示左側之嵌入孔)。以將結合構件54插入旋動孔55b及嵌入孔51a，可以結合構件54做為中心進行旋動之方式結合單元50與單元40。

此時，裝設在臂部55a之根部的壓縮線圈彈簧46抵觸於框體51，而將單元40朝下方彈推。藉此，可以確實將滾筒41(第1圖之(b))朝鼓20方向推抵。於滾筒41之兩端部，皆裝設著間隔保持構件(未圖示)，使滾筒41與鼓20保持著特定間隔。

(處理匣旋轉力傳達方法)

第2圖之(b)係打開開關門140來觀察裝置本體內部時之裝置本體1的透視圖。未裝設著匣2。利用第2圖之(b)，來進行針對匣2之旋轉力傳達方法的說明。如第2圖之(b)所示，於裝置本體1，具備有匣裝卸用之導引軌130，匣2被沿著軌130裝設至裝置本體1內。

此時，結合與匣2之裝設動作連動之裝置本體1側之驅動軸100與匣2所含有之旋轉力傳達零件的耦合構件200(第2圖之(a))。藉此，鼓20從裝置本體1承受旋轉力而旋轉。

(驅動軸之說明)

第3圖之(a)，係裝置本體1側之驅動軸100的透視說明圖。驅動軸100，連結著配設在裝置本體1之未圖示之齒輪列等驅動傳達手段及馬達。驅動軸100之前端部100a略呈半球面，具有做為旋轉力賦予部之旋轉力傳達銷100b。藉由前述驅動軸100之旋轉，將驅動傳達至鼓20。

(耦合構件之說明)

第3圖之(b)係耦合構件200之剖面圖。(c)係耦合構件200之透視圖。耦合構件200，係匣2裝設於裝置本體1之狀態下，從裝置本體1承受用以使鼓20旋轉之旋轉力的構件。該耦合構件200，第3圖之(b)、(c)所示，於一端側，具有用以承受旋轉力之旋轉力承受部150e(150e1至150e4)。此外，於另一端側，具有藉由貫通銷155來裝設之球形部(球形構件)160。

銷155之兩端部，形成有從球形部160突出之突出部155a、155b。本實施例時，具有旋轉力承受部150e之旋轉力承受構件150、球形部160、及銷155為一體，用以構成耦合構件200。旋轉力承受構件150之材質，例如，聚縮醛、聚碳酸酯、PPS等樹脂。

但是，為了提高旋轉力承受構件150之剛性，亦可對應負荷力矩於上述樹脂中調合玻璃纖維、碳纖維等。調合前述材料時，可以提高旋轉力承受構件150之剛性。此外，於可以於前述樹脂中，插入金屬來進一步提高剛性，亦可以金屬等來製作旋轉力承受構件150整體。此外，球形部160，例如，為聚縮醛、聚碳酸酯、PPS等樹脂。本實施例時，旋轉力承受構件150以鋅合金來形成，球形部160以聚縮醛來形成，而銷以不鏽鋼來形成。

所以，構成上，即使匣2已無法使用，而耦合構件200也可以再使用。於旋轉力承受構件150之前端，配置著複數之被驅動傳達突起部150d(150d1至150d4)(第3圖之(c))。此外，於突起部150d(150d1至150d4)，相對於旋轉力承受構件150之幹線L150呈傾斜地配設著旋轉力承受部150e(150e1至150e4)。此外，於突起部150d1至150d4之內側，形成有研鉢狀之凹部150f(第3圖之(b))。

第3圖之(d)係用以說明旋轉力承受構件150之透視圖。第3圖之(e)係用以說明球形部160之透視圖。如第3圖之(d)所示，於位於旋轉力承受構件150之旋轉力承受部150e之相反側的端部150s，具有貫通孔150r。

此外，如第3圖之(e)所示，與旋轉力承受構件150結合之球形部160，略呈球形狀，配設有用以插入旋轉力承受構件150及銷155之孔160a及孔160b。袋狀孔160a，係用以插入旋轉力承受構件150之端部150s者。此外，貫通孔160b，係用以插入銷155之孔，貫通於袋狀孔160a。

如第3圖之(b)、(c)所示，將旋轉力承受構件150插入球形部160，使貫通孔150r與貫通孔160b重疊於一直線上，插入銷155。本實施例時，旋轉力承受構件150與袋狀孔160a係轉動配合，此外，銷155與貫通孔150r係轉動配合，此外，銷155與貫通孔160b則為干涉配合的關係。所以，銷155與球形部160結合成一體。

旋轉力承受部150e與球形部160之間，以小於球形部160之直徑來形成圓筒部150c。從驅動軸100承受到旋轉力時，旋轉力承受構件150於軸線L150周圍進行旋轉，貫通孔150r與銷155卡合。亦即，來自裝置本體1之旋轉力，通過旋轉力承受構件150，被變換成使銷155以旋轉軸L150為中心進行旋轉之力。

(驅動軸與耦合構件之結合狀態的說明)

第4圖之(a)係耦合構件200之旋轉力承受構件150與驅動軸100之結合狀態的說明圖。(b)係旋轉力承受構件150與驅動軸100之結合狀態的剖面圖。使用第4圖之(a)、(b)，說明驅動軸100與耦合構件200之結合狀態。

驅動軸100之旋轉力傳達銷(旋轉力賦予部)100b，卡合於旋轉力承受部150e(150e1至150e4)。於(a)中看不見，然而，背面側之旋轉力傳達銷100b亦卡合於旋轉力承受部150e。此外，驅動軸100之前端部100a抵接於旋轉力承受構件150之凹部150f。藉由驅動軸100之旋轉，旋轉力從旋轉力傳達銷100b傳達至旋轉力承受部150e。

此外，藉由旋轉力承受部150e相對於旋轉力承受構件150之軸線L150呈傾斜，使旋轉力承受構件150與驅動軸100互相接近，而使前端部100a與凹部150f確實抵接並可安定地傳達旋轉力。

(鼓凸緣之說明)

第5至7圖之(a)，係裝設著耦合構件200之鼓凸緣250。第5圖係從正面觀察鼓凸緣250之圖。第6圖之(a)係第5圖之切斷線S1-S1的剖面圖。第6圖之(b)係第5圖之切斷線S2-S2的剖面圖。第7圖之(a)係鼓凸緣250之透視圖。如第6圖之(b)所示，於鼓凸緣250之一端，配設著於長度方向外側(與後述之圓筒20A之長度方向外側一致)形成開口之開口部250a1。

開口部250a1，以維持其大小(徑方向之大小)之狀態，延伸至鼓凸緣250之另一端方向(圓筒20A之長度方向內側，所謂底方向)，而形成有最後延續至底部(規制部)250a2為止之孔部250a。亦即，維持開口部250a1之大小的狀態，具有沿伸於前述長度方向內側之孔部250a。此外，維持開口部250a1大小之長度方向的長度，亦可以為可收容耦合構件200之球形部160而維持至球形部160抵接的位置。

此處，開口部250a1，係定義成孔部250a當中之具有與耦合構件200之球形部160為大致同徑之部位當中之於長度方向最外側的部位。

孔部250a，係由從開口部250a1、底部250a2、及底部250a2連續形成之側壁部250a3所構成，整體呈現圓筒形狀。本實施例時，為圓筒形狀，然而，只要可收容耦合構件200之球形部即可，亦可以為圓柱形狀、多角柱形狀。圓筒形狀之製作加工最為簡單。

此處，底部250a2，係與開口部250a1之大小大致相同或較小。亦即，從圓筒20A之長度方向外側觀察時，底部250a2，係以至少部分重疊於開口部250a1之方式配置。亦即，鼓凸緣250，於前述孔部250a之底部，從前述長度方向外側觀察時，具有至少部分與前述開口部250a1重疊之底部250a2。

所以，如後面所述，可以使耦合構件200從圓筒20A之長度方向外側通過開口部250a1而插入鼓凸緣250。而且，因為底部250a2至少部分重疊於開口部250a1，通過開口部250a1之耦合構件200之球形部160，藉由底部250a2受到規制而無法再通過。所以，耦合構件200不會從鼓凸緣250脫落。

此處，係以底部(規制部)250a2與鼓凸緣250為一體之方式進行說明，然而，亦可以另外構件來裝設於鼓凸緣250。此外，以一平坦面來說明底部(規制部)250a2，然而，只要耦合構件200不會從鼓凸緣250脫落即可，亦可以為曲面、球面、傾斜面、或凹凸面。或者，亦可以突起等來形成底部(規制部)250a2，只要可以規制耦合構件200之移動的形狀即可。此外，第5圖至第6圖，係將規制部250a2配設於鼓凸緣250之孔部250a底部之例，然而，如第25圖(a)所示之鼓凸緣251，亦可以於圓筒20A之長度方向，將規制部251a5配設於孔部251a之途中。藉由該構成，可以使耦合構件200從圓筒20A之長度方向外側通過開口部251a1而插入鼓凸緣251。而且，因為至少部分規制部251a5重疊於開口部251a1，通過開口部251a1之耦合構件200之球形部160，藉由規制部251a5受到規制而無法再通過。所以，耦合構件200不會從鼓凸緣251脫落。第25(b)圖係插入耦合構件200之狀態。耦合構件200受到規制部251a5之規制。

於孔部250a之半徑方向外側，具有與孔部250a為空間連續形成之溝部250b、250c、250d、250e(從前述孔部連續形成之複數溝部)。溝部250b至250e，如第5圖所示，具有延伸於鼓凸緣250之半徑方向外側的形狀。此外，溝部250b至250e，如第6圖之(a)所示，鼓凸緣250之長度方向，具有與孔部250a相同程度之深度。

溝部250b與溝部250d、及溝部250c與溝部250e，係夾著孔部250a之中心O(與後述之圓筒20A之旋轉軸線L1一致)而相對配設。所以，可以順暢地收容耦合構件200之突出部155a、155b。本實施例時，係溝部250b至250e之數為4個時。溝部因為係用以收容耦合構件200之突出部155a、155b者，以2之倍數為佳。此外，於溝部250b至250e之順時計方向上游側，配設著旋轉力傳達面(旋轉力被傳達部)250b1至250e1(詳細如後面所述)。

此外，於複數之溝部250b至250e之間且開口部250a1之半徑方向外側，配設有平面部250m。此外，於平面部250m之中央附近，配設有固定孔部250f至250i。固定孔部250f至250i，係配置於孔部250a之中心O的同心圓上，而且，配置於與以各半徑方向鄰接之溝部為等距離之位置。後述之蓋構件230(第8圖至第10圖)，可固定於鼓凸緣250之該平面部250m。

如第6圖之(a)及第7圖之(a)所示，於鼓凸緣250之外表面，配設有齒輪部250j，介由未圖示之齒輪，可對滾筒41傳達驅動。於齒輪部250j之長度方向外側，以框體51來支撐鼓20為目的，而有支撐於固定在框體51之鼓輪軸158(第2圖之(a))的嵌合部250k。此外，於齒輪部250j之長度方向內側，具有以使鼓凸緣250支撐後述圓筒20A為目的之嵌合部2501。

此處，溝部250b至250e，如第6圖之(a)所示，配設於以長度方向重疊於齒輪部250j之位置。以將溝部250b至250e及齒輪部250j配置於以長度方向重疊之位置，可以縮小鼓凸緣250整體。此外，鼓凸緣250之嵌合部250k之內周側，為圓筒面250n，係具有用以進行後述蓋構件230(第8圖至第10圖)之定位之面的機能。

(感光鼓單元U1之裝配方法)

其次，利用第7圖之(b)、(c)，針對感光鼓單元U1之裝配方法進行說明。首先，準備做為感光鼓20主體之圓筒20A。圓筒20A，於周面配設有感光層。感光層，係用以反應雷射光而形成靜電潛像者。圓筒20A，係具有中空之圓筒形狀，於該長度方向兩端部，具有開口部20a、20b。

首先，將鼓凸緣(第2鼓凸緣)350插入圓筒20A一端之開口部20b。於鼓凸緣350之內部，收容著接觸圓筒20A之內面而以接地為目的之接地板金351。接著，將鼓凸緣250插入圓筒20A之另一端之開口部20a。鼓凸緣250，係將其嵌合部2501對準開口部20a來插入。其後，使鼓凸緣250固定於圓筒20A[i)鼓凸緣裝設製程]。固定之方法，可以使用填隙、黏著、壓合等方法。

以上，完成感光鼓單元U1(第7圖之(c))。單元U1，係由圓筒20A、鼓凸緣350、及鼓凸緣250所構成。

(感光鼓單元U2之裝配方法)

其次，利用第8圖至第10圖，針對感光鼓單元U2之裝配方法進行說明。單元U2，為了利用上述所裝配之單元U1進行裝配，首先，準備單元U1。其次，準備耦合構件200，將裝設於耦合構件200之一端的球形部160從箭頭X1方向(第8圖之(a))，通過鼓凸緣250之開口部250a1，插入孔部250a之內部[ii)耦合構件裝設製程]。

如前面所述，因為開口部250a1之大小與球形部160之直徑大致相同，耦合構件200可以通過開口部250a1。此外，因為鼓凸緣250之底部250a2之大小等於或小於開口部250a1之大小，球形部160無法通過底部(規制部)250a2。亦即，底部250a2規制了球形部160之移動。

此外，從球形部160突出之突出部155a、155b(第3圖之(c))，被收容於與孔部250a為連續形成之溝部250b至250e(第5圖)之其中任2個。本實施例時，係以被收容於溝部250b、250d為例。其後，將蓋構件230裝設於2個鼓凸緣250[iii)蓋構件裝設製程]。

2個蓋構件230係相同形狀。蓋構件230如第8圖之(b)至第10圖之(a)所示。第8圖之(b)係從正面觀察蓋構件230之圖，第9圖之(a)係從背面側觀察蓋構件230之圖。第9圖之(b)係從第8圖之(b)之箭頭G的向視圖。第10圖之(a)係蓋構件230之透視圖。

蓋構件230為半圓形狀，其內周部(規制部)230a之半徑D，大於第3圖之(c)所示之耦合構件150之圓筒部150c之半徑，而小於球形部160之半徑。於內周部230a之周圍，配設著貫通於蓋構件230之固定孔部230b至230c。

如第9圖之(a)、(b)所示，於蓋構件230之背面側，配設著從內周部230a連續形成之球面部230d。此外，蓋構件230之外側之圓筒面，形成為定位面230e。此外，於內周部230a外側，配設著傾斜面230f。傾斜面230f，雖然耦合構件200相對於鼓凸緣250呈傾斜，但為不會產生干涉而可退避之形狀。所以，耦合構件200不會妨礙以球形部160為中心之傾動的動作。

如第8圖之(a)所示，首先，將蓋構件230之定位面230e對準鼓凸緣250之圓筒面250n並插入。定位面230e之徑與圓筒面250n之徑大致相同。此外，因為內周部230a之半徑D大於耦合構件200之圓筒部150c之直徑，故可以插入。其後，以對準鼓凸緣250之固定孔部250f至250i之方式，使固定孔部230b至230c沿著圓筒面250n進行旋轉。其後，以安裝螺釘61至64，將蓋構件230固定於鼓凸緣250之平面部250m。

蓋構件230對鼓凸緣250之其他固定方法，亦可以將雙面膠帶固定於蓋構件230之背面，利用該黏著力來固定於鼓凸緣250之平面部250m。或者，於蓋構件230、鼓凸緣250配設卡扣機構，以卡扣之彈力將蓋構件230固定於平面部250m。

第10圖之(b)係裝配後之鼓單元U2的剖面圖。蓋構件230係以部分覆蓋鼓凸緣250之開口部250a1之方式配設。蓋構件230之內周部230a之半徑D，小於耦合構件150之球形部160之半徑M。而且，於鼓凸緣250之長度方向(旋轉軸線L1方向)，內周部230a之位置，係比球形部160之中心Q更為靠近外側之位置。

所以，內周部(規制部)230a，規制了耦合構件200之球形部160朝長度方向外側(旋轉軸線L1方向外側)之移動。亦即，耦合構件150，支撐於鼓凸緣250，而不會從感光鼓單元U2脫落。此外，相對於蓋構件230，鼓凸緣250之長度方向之相反側，因為配設有鼓凸緣250之底部(規制部)250a2，故耦合構件200亦規制了朝長度方向內側(旋轉軸線L1方向內側)之移動。

將2個蓋構件230裝配於鼓凸緣250時，從鼓凸緣之旋轉軸線L1方向外側觀察，蓋構件230係配設於未覆蓋溝部250b、250d之位置。如此，配設於耦合構件200之銷155，不會妨礙以球形部160為中心之旋動的動作。第11圖之(a)，係從耦合構件200側觀察(b)之耦合單元U2之圖，省略了部份耦合構件200之一部分的旋轉力承受構件150。

因為蓋構件230未覆蓋溝部250b、250d，銷155可以球形部160為中心而於圖面之垂直方向移動。亦即，可以球形部160為中心進行旋動。亦即，於鼓凸緣250裝設著複數之蓋構件230而收容著突出部155a、155b之溝部250b、250d，為蓋構件230所覆蓋。

第11圖之(b)，係裝配後之單元U2。從驅動軸100之旋轉力傳達銷100b傳達至旋轉力承受部150e之旋轉力，傳達至配設於耦合構件200之銷155。其後，抵接於銷155兩端之突出部155a、155b(第3圖之(c))係配設於鼓凸緣250之旋轉力傳達面250b1至250e1(第5圖)之任一來傳達旋轉力(第11圖之(a)係抵接於250b1、250d1之例)。最後，圓筒20A可朝特定旋轉方向旋轉。

單元U2，其後，與鼓輪軸158(第2圖之(a))同時支撐於框體51，而形成匣2。

如上所示，耦合構件200可以分割成耦合、球形構件、及驅動傳達銷之狀態，而無需如專利文獻1所示，將其裝配於凸緣。亦即，可以使耦合構件200、球形部160、旋轉力承受構件150、及銷155成為一體，來裝配於鼓凸緣250，其裝配比專利文獻1更為簡單。此外，亦可以與球形構件或旋轉力承受構件為一體之方式來製作銷。

單元U1，為了裝設耦合構件200，係只需使用蓋構件230即可簡易地裝配單元U2之單元。所以，亦可只準備鼓單元U1，耦合構件200或蓋構件230則另外調度，將其當做單元U2來進行裝配。此時，耦合構件200或蓋構件230，可以為新製品亦可以為資源回收品。此外，單元U2，係可以簡易方法裝設耦合構件200之單元。

此外，單元U1，係以未含有蓋構件230之單元來進行說明。然而，亦可以為含有蓋構件230之感光鼓單元U3。第12圖係單元U3。單元U3，因為以單元U1及蓋構件230做為套件，只要另行調度耦合構件200，為可簡易地裝配單元U2之單元。

此處，單元U3係含有安裝螺釘61至64之形態，然而，亦可以為不含有。此外，蓋構件230，係未固定於鼓凸緣250之狀態，然而，亦可為預先固定。該時，亦可以為調度耦合構件200後，拆除蓋構件230再裝設耦合構件250。

(耦合構件之拆除方法)

其次，針對從單元U2拆除耦合構件200之方法(從感光鼓單元拆除耦合構件之感光鼓單元的分解方法)進行說明。拆除方法(分解方法)，大致與上述單元U2之裝配方法為相反之程序。製品壽命結束後之匣2，由列印機廠商或專門業者回收。其後，對可以再使用之零件，進行從匣取出該零件之作業。

首先，從匣2取出單元U2。單元U2之圓筒20A，周面塗佈著感光層，然而，感光層因為被板52等刮擦，匣壽命結束時，通常無法再使用。另一方面，耦合構件200，部分因為被刮擦部位，通常可以再使用。所以，單元U2方面，通常將以填隙而結合於圓筒20A、及圓筒20A等之鼓凸緣250、鼓凸緣350等廢棄，而再使用耦合構件200。

首先，拆除裝設於第8圖之(a)所示之鼓凸緣250的蓋構件230[i)蓋構件拆除製程]。以安裝螺釘61至64固定時，拆除安裝螺釘61至64，從鼓凸緣250拆除蓋構件230。以雙面膠帶等固定於鼓凸緣時，利用工具等拆除蓋構件。此外，以卡扣等固定時，對發生該彈力之部分施加外力，解除卡扣來拆除蓋構件。

其後，將耦合構件200從鼓凸緣250取出至圓筒20A之軸線L1方向外側[ii))耦合構件拆除製程]。因為蓋構件230係規制耦合構件200之移動的構件，拆除蓋構件230後，可以順利地將耦合構件200從鼓凸緣250取出。如上所示，依據本實施例，可以簡單地從單元U2拆除耦合構件200。換言之，可以提供容易拆除耦合構件200之感光鼓單元U2。

[實施例2]

其次，針對本發明之第2實施例進行說明。此外，本實施例時，係針對與前述實施例不同之構成、動作進行說明，具有相同之構成、機能的構件，賦予相同參照編號，並沿用前面實施例之說明。

針對本實施例與實施例1之較大差異點進行說明。實施例1，耦合構件200係以由旋轉力承受構件150、球形部160、及銷155所構成之例進行說明。另一方面，本實施例時，係以球形部與銷為一體化之耦合構件來進行說明。第13圖之(a)，係構成本實施例之耦合構件400之旋轉力承受構件401。與實施例1不同之處，係於旋轉力承受構件401之一端，配設著被卡合部公螺絲部401a。於旋轉力承受構件401之另一端，則配設著旋轉力承受部401c。

第13圖之(b)，係構成本實施例之耦合構件400的球形構件402。將實施例1所示之球形部160與銷155一體化，係與實施例1最大的差異。球形構件402，具有球形部402a、及從球形部402a突出之突出部402b、402c。突出部402b、402c之中心軸線，與球形部402a之中心為一致。於球形部402a之一端，具有做為與前述旋轉力承受構件401之公螺絲部401a進行卡合之卡合部的母螺絲部(卡合部)402d。

第14圖之(a)，係連結旋轉力承受構件401與球形構件402之狀態的剖面圖。對球形構件402之母螺絲部402d插入旋轉力承受構件401之公螺絲部401a，將旋轉力承受構件401固定於球形構件402(旋轉力承受構件插入製程)。

使配設於旋轉力承受構件401之被定位面401b與配設於球形構件402之平面狀定位面402e成為一致，而使旋轉力承受構件401被定位於球形構件402。此外，公螺絲部401a及母螺絲部402d，相對於旋轉力承受構件401從裝置本體承受旋轉力時之旋轉方向，於旋緊方向皆配設著螺絲。所以，使用耦合構件400時，旋轉力承受構件401不會從球形構件402脫落。

此處，係以將公螺絲部401a配設於旋轉力承受構件401而將母螺絲部402d配設於球形構件402為例，然而，公母亦可相反。亦即，亦可以為於旋轉力承受構件配設母螺絲部而於球形構件配設公螺絲部。此外，球形構件160之材料方面，部分因為突出部402b、402c係傳達驅動之部位，以金屬為佳。然而，加大突出部之徑，亦可以樹脂來製作。

如以上所示，以耦合構件400由旋轉力承受構件401及球形構件402所構成，相較於傳統，可以減少零件數。此外，因為只要將旋轉力承受構件401卡合於球形構件402即可，裝配亦十分簡單。

此處，旋轉力承受構件401可以製作新製品，然而，亦可以對實施例1所示之旋轉力承受構件150進行加工來製作。亦即，以於旋轉力承受構件150配設公螺絲部401a，亦可以做為旋轉力承受構件401。

(感光鼓單元U4)

第14圖之(b)，係將上述耦合構件400組裝於單元U1之單元U4的剖面圖。藉由與實施例1所示之單元U2之裝配方法相同的方法，利用蓋構件230防止耦合構件400之脫離。與單元U2相同，單元U4係以簡易方法即可裝設旋轉力承受構件401之單元。此外，拆除旋轉力承受構件401並再利用時，亦只要解除球形構件402之卡合，即可簡單地拆除。

(感光鼓單元U5)

第15圖之(a)，係從上述單元U4拆除旋轉力承受構件401後之單元U5的剖面圖。單元U4，配設有旋轉力承受構件401，然而，亦可以為未配設旋轉力承受構件401之形態而單元化。所以，亦可以只準備單元U5，另行調度旋轉力承受構件401，再將其當做單元U4進行裝配。此時，旋轉力承受構件401可以為新製品，亦可以為資源回收品。將另行調度之旋轉力承受構件401之公螺絲部401a插入球形構件402之母螺絲部402d，即可簡單地裝配單元U5。

如以上所示，單元U5，係只要準備旋轉力承受構件401，即可簡易裝配之單元。

(感光鼓單元U6)

第15圖之(b)，係單元U6之剖面圖。針對單元U6與單元U5之較大差異處進行說明。單元U5，為了規制球形部402a朝圓筒20A之長度方向外側移動，而使用了裝設於鼓凸緣250之蓋構件230。

另一方面，單元U6，為了規制球形部402a朝圓筒20A之長度方向外側移動，而以配設於鼓凸緣410之規制部410a來實施。規制部410a之半徑E小於球形構件402之球形部402a的半徑F。而且，於鼓凸緣410之長度方向(旋轉軸線L1方向)，規制部410a之位置係比球形部402a之中心R更為靠近外側之位置。

所以，規制部410a，規制了球形構件402之球形部402a朝長度方向外側(旋轉軸線L1方向外側)之移動。此外，因為相對於規制部410a，於鼓凸緣410之長度方向之相反側，配設著底蓋構件(脫離防止部)420，亦規制了球形部402a朝長度方向內側(旋轉軸線L1方向內側)之移動。

(感光鼓單元U7)

第16圖，係裝設著旋轉力承受構件401之狀態之單元U7的剖面圖。上述單元U6，只要將另行調度之旋轉力承受構件401之公螺絲部(被卡合部)401a插入球形構件402之母螺絲部(卡合部)402d(旋轉力承受構件插入製程)，即可簡單地裝配單元U7。與單元U4相同，單元U7，係可以簡易方法裝設旋轉力承受構件401之單元。

此外，拆除旋轉力承受構件401並再利用時，亦只要解除球形構件402之卡合，即可簡單地拆除。此外，單元U6，與單元U5相同，係只要準備旋轉力承受構件401即可簡易地裝配單元U7之單元。

[實施例3]

其次，針對本發明之第3實施例進行說明。此外，本實施例時，針對與前述實施例不同之構成、動作進行說明，具有相同構成、機能之構件，賦予相同參照編號，並沿用前述實施例之說明。

第17圖之(a)，係本實施例之球形構件502之透視圖。(b)係球形構件502之剖面S-S方向的剖面圖。第18圖係於球形構件502配設有補強部分之透視圖。

如第17圖所示，於本實施例之球形構件502，配設有母螺絲部502d。母螺絲部502d之尺寸為M6。於母螺絲部502d之遠側，配設有以供後述旋轉力承受構件501之被定位部501d插入為目的之定位部502f。於定位部502f與母螺絲部502d之間，配設有傾斜面502h。此外，平面狀之定位面502e，係配設於母螺絲部502d之端部。

母螺絲部502d之長度為L1，定位部502f及傾斜面502h之合計長度為L2，然而，L1<L2。L1之實際長度為3.5mm，L2之長度為4.7mm。

此外，具有從球形部502a突出之突出部502b、502c。突出部502b、502c，將旋轉力承受構件501所承受之驅動力傳達至鼓凸緣250。以樹脂製作球形構件502時，亦可於旋轉力承受構件501之旋轉方向上游側，配設如第18圖所示之補強部分502g。

第19圖係本實施例之旋轉力承受構件501。(a)係旋轉力承受構件501之透視圖，(b)係旋轉力承受構件501之剖面S-S方向的剖面圖。於旋轉力承受構件501之一端，配設有被卡合部之公螺絲部501a。公螺絲部501a之尺寸亦為與母螺絲部502d相同之M6。

於公螺絲部501a之前端，配設有以卡合於定位部502f而使旋轉力承受構件501相對於球形構件502定位為目的之被定位部501d。於旋轉方承受構件501之另一端，配設有旋轉力承受部501c。於被定位部501d與公螺絲部501a之間，配設有傾斜面501h。公螺絲部501a之長度為M1，被定位部501d與傾斜面501h之合計長度為M2，M1<M2。M1之實際長度為3.0mm，M2之長度為4.45mm。

第20圖係裝配著旋轉力承受構件501及球形構件502之耦合構件500。(a)係耦合構件500之透視圖，(b)係耦合構件500之剖面S-S方向的剖面圖。配設於旋轉力承受構件501之被定位面501b，與配設於球形構件502之定位面502e為一致，旋轉力承受構件501為球形構件502所定位。

如前面所述，球形構件502之母螺絲部502d之長度為L1，定位部502f與傾斜面502h之合計長度為L2，且L1<L2，故於公螺絲部501a與母螺絲部502d之嚙合前，即進行球形構件502與旋轉力承受構件501之定位。定位部502f為圓筒形狀。定位部502f之中心與球形部502a之中心為大致一致。

所以，因為在旋轉力承受構件501與球形構件502之軸為對正之狀態(已定位之狀態)下，開始螺絲之嚙合，故容易裝配旋轉力承受構件501及球形構件502。此外，因為旋轉力承受構件501與球形構件502之間之軸容易對正，而提高旋轉力傳達精度。配設螺絲之方向與實施例2相同。此外，因為定位部502f與母螺絲部502d之間，配設有傾斜面502h，故被定位部501d容易被導引至定位部502f之內部，而容易裝配旋轉力承受構件501及球形構件502。

[實施例4]

其次，針對本發明之第4實施例進行說明。此外，本實施例時，係針對與實施例1不同之構成、動作進行說明，對於具有相同構成、機能之構件，賦予相同參照編號，並沿用前面實施例之說明。

第21圖之(a)，係從正面方向觀察鼓凸緣550之正面圖，(b)係透視圖。於溝部550b至550e之間且開口部550a1之半徑方向外側，配設有平面部550m。此外，於平面部550m之中央附近，配設有固定孔部550f1至550f4。此外，於平面部550m內，配設有以使後述蓋構件530相對於鼓凸緣550進行定位為目的之定位突起550n1至550n4。定位突起550n1至550n4之直徑為1.0mm，高度為2.0mm。

第22圖之(a)，係從背面側觀察蓋構件530之透視圖，(b)係從正面側觀察蓋構件530之透視圖，(c)係固定著鼓凸緣550、蓋構件230、及耦合構件200之狀態的透視圖。

於蓋構件530，配設著用以卡合於定位突起550n1至550n4之被定位孔530g1、530g2。被定位孔530g1，係直徑1.0mm之圓筒孔，深度為2.45mm。所以，定位突起550n1至550n4當中之一，可以插入被定位孔530g1。此外，被定位孔530g2，為長孔形狀，定位突起550n1至550n4之另一可以插入被定位孔530g1。如以上所示，蓋構件530之相對於鼓凸緣550之位置被決定。

於蓋構件530，也配設有以使安裝螺釘561通過為目的之孔530h1、530h2。最後，以通過孔530h1，530h2之安裝螺釘561，將耦合構件200固定於鼓凸緣550。安裝螺釘561，係使用M2尺寸之TAPTITE螺絲。安裝螺釘561之頭部561a之直徑為3.0mm，頭部561a之高度為0.6mm。使用如以上之尺寸的TAPTITE螺絲，即使耦合構件200相對於鼓凸緣250呈傾斜，也不會與安裝螺釘561之頭部561a發生干涉。

此外，與實施例1相同，配設有球面部530d、傾斜面530f。此外，使用2個蓋構件530，即使固定著耦合構件200，也與實施例1相同。

[實施例5]

其次，針對本發明之第5實施例進行說明。此外，本實施例時，係針對與實施例4不同之構成、動作進行說明，對於具有相同構成、機能之構件，賦予相同參照編號，並沿用前面實施例之說明。

第23圖之(a)，係從正面側觀察本實施例之蓋構件630時之透視圖，(b)係從背面側觀察本實施例之蓋構件630時之透視圖，(c)係固定著鼓凸緣550、蓋構件630、及耦合構件200之狀態的透視圖。

實施例1時，係使用2個蓋構件230，本實施例時，係以1個蓋構件630來構成。耦合構件200，藉由蓋構件630而收容於鼓凸緣550內。實施例1時，銷155可以移動，而為蓋構件230未覆蓋溝部250b、250d之構成。所以，實施例1時，使用2個蓋構件230。本實施例之蓋構件630，具有銷155可移動之大小的凹部630a。所以，可以連結部630b連結凹部630a之外側而成為一體化。連結部630b之半徑方向的厚度為1.35mm程度。

此外，於蓋構件630，與實施例4相同，配設有被定位孔630g1、長孔狀之被定位孔630g2。此外，也配設有以避開配設於鼓凸緣550之定位突起550n1至550n4當中之未卡合於被定位孔630g1、630g2之突起為目的之孔630h1、630h2。

孔630h1、630h2之直徑為1.3mm。亦即，直徑1.0mm之定位突起550n1至550n4不會抵接孔630h1、630h2。所以，正確定決定蓋構件630相對於鼓凸緣550之位置。另外，與實施例4相同，配設有傾斜面630f、供安裝螺釘通過之孔630j。

裝配方法方面，利用第24圖之(a)及(b)進行說明。將耦合構件200分解成旋轉力承受構件150及球形部160。使旋轉力承受構件150伸入蓋構件630內。其後，使球形部160伸入旋轉力承受構件150內後，以銷155來結合球形部160及旋轉力承受構件150。藉此，使耦合構件200及蓋構件630成為一體化。於蓋構件630，與實施例4相同，配設有球面部630d。所以，耦合構件200不會從蓋構件630脫離。

將一體化之耦合構件200及蓋構件630，以安裝螺釘561固定於鼓凸緣550，可以形成與實施例1相同之鼓單元。

依據本實施例，因為可使蓋構件630一體化，故可減少零件點數。

1．．．裝置本體

2．．．處理匣

3．．．曝光裝置

4．．．片盤

5a．．．滾筒

5b．．．滾筒

5c．．．滾筒對

6．．．轉錄導引

7．．．轉錄滾筒

8．．．搬運導引

9．．．固定裝置

9a．．．固定滾筒

9b．．．加壓滾筒

10．．．排出滾筒對

11．．．排出盤

12．．．滾筒

20．．．鼓

20A．．．圓筒

20a．．．開口部

20b．．．開口部

40．．．顯影裝置單元

40a．．．碳粉收容容器

40b．．．蓋

41．．．顯影滾筒

41a．．．磁鐵滾筒

42．．．顯影板

43．．．攪拌構件

44．．．碳粉供應室

45．．．碳粉室

46．．．壓縮線圈彈簧

50．．．清除單元(感光體單元)

51．．．鼓框體

51a．．．嵌入孔

52．．．板

52a．．．廢碳粉室

53．．．曝光窗部

54．．．結合構件

55．．．側蓋

55a．．．臂部

55b．．．旋動孔

61．．．安裝螺釘

62．．．安裝螺釘

63．．．安裝螺釘

64．．．安裝螺釘

100．．．驅動軸

100a．．．前端部

100b．．．旋轉力傳達銷

130．．．導引軌

140．．．開關門

150．．．旋轉力承受構件

150c．．．圓筒部

150d．．．被驅動傳達突起部

150d1．．．被驅動傳達突起部

150d2．．．被驅動傳達突起部

150d3．．．被驅動傳達突起部

150d4．．．被驅動傳達突起部

150e．．．旋轉力承受部

150e1．．．旋轉力承受部

150e2．．．旋轉力承受部

150e3．．．旋轉力承受部

150e4．．．旋轉力承受部

150f．．．凹部

150r．．．貫通孔

150s．．．端部

155．．．銷

155a．．．突出部

155b．．．突出部

158．．．鼓輪軸

160．．．球形部

160a．．．孔

160b．．．孔

200．．．耦合構件

230．．．蓋構件

230a．．．內周部(規制部)

230b．．．固定孔部

230c．．．固定孔部

230d．．．球面部

230f．．．傾斜面

230e．．．定位面

250．．．鼓凸緣

250a．．．孔部

250a1．．．開口部

250a2．．．底部

250a3．．．側壁部

250b．．．溝部

250b1．．．旋轉力傳達面

250c．．．溝部

250c1．．．旋轉力傳達面

250d．．．溝部

250d1．．．旋轉力傳達面

250e．．．溝部

250e1．．．旋轉力傳達面

250f．．．固定孔部

250g．．．固定孔部

250h．．．固定孔部

250i．．．固定孔部

250j．．．齒輪部

250k．．．嵌合部

250l．．．嵌合部

250m．．．平面部

250n．．．圓筒面

251．．．鼓凸緣

251a．．．孔部

251a5．．．規制部

350．．．鼓凸緣(第2鼓凸緣)

351．．．接地板金

400．．．耦合構件

401．．．旋轉力承受構件

401c．．．旋轉力承受部

401a．．．公螺絲部

401b．．．被定位面

402．．．球形構件

402a．．．球形部

402b．．．突出部

402c．．．突出部

402d．．．母螺絲部(卡合部)

410．．．鼓凸緣

410a．．．規制部

420．．．底蓋構件(脫離防止部)

500．．．耦合構件

501．．．旋轉力承受構件

501a．．．公螺絲部

501b．．．被定位面

501c．．．旋轉力承受部

501d．．．被定位部

501h．．．傾斜面

502．．．球形構件

502a．．．球形部

502b．．．突出部

502c．．．突出部

502d．．．母螺絲部

502e．．．定位面

502f．．．定位部

502g．．．補強部分

502h．．．傾斜面

530．．．蓋構件

530d．．．球面部

530f．．．傾斜面

530g1．．．被定位孔

530g2．．．被定位孔

530h1．．．孔

530h2．．．孔

550．．．鼓凸緣

550a1．．．開口部

550b．．．溝部

550c．．．溝部

550d．．．溝部

550e．．．溝部

550f1．．．固定孔部

550f2．．．固定孔部

550f3．．．固定孔部

550f4．．．固定孔部

550m．．．平面部

550n1．．．定位突起

550n2．．．定位突起

550n3．．．定位突起

550n4．．．定位突起

561．．．安裝螺釘

561a．．．頭部

630．．．蓋構件

630a．．．凹部

630b．．．連結部部

630d．．．球面部

630f．．．傾斜面

630g1．．．被定位孔

630g2．．．被定位孔

630h1．．．孔

630h2．．．孔

630j．．．孔

第1(a)圖係電子攝影影像形成裝置之一例的剖面圖，(b)係處理匣之剖面圖。

第2(a)圖係處理匣之裝配製程圖，(b)係打開開關門之狀態之電子攝影影像形成裝置的透視圖。

第3(a)圖係驅動軸之透視圖，(b)係耦合構件之剖面圖，(c)係耦合構件之透視圖，(d)係旋轉力承受構件之透視圖，(e)係球形部之透視圖。

第4(a)圖係耦合構件及驅動軸之側面圖，(b)係耦合構件及驅動軸之剖面圖。

第5圖係鼓凸緣之正面圖。

第6(a)及(b)圖係鼓凸緣之剖面圖。

第7(a)圖係鼓凸緣之透視圖，(b)係鼓單元的分解透視圖，(c)係鼓單元之透視圖。

第8(a)圖係鼓單元的分解剖面圖，(b)係蓋構件之正面圖。

第9(a)圖係蓋構件之背面圖，(b)係蓋構件之側面圖。

第10(a)圖係蓋構件之透視圖，(b)係鼓單元之剖面圖。

第11(a)圖係鼓單元之剖面圖，(b)係鼓單元之透視圖。

第12圖係鼓單元之透視圖。

第13(a)圖係實施例2之旋轉力承受構件之透視圖，(b)係球形構件之透視圖。

第14(a)圖係耦合構件之剖面圖，(b)係鼓單元之剖面圖。

第15(a)及(b)圖係鼓單元之剖面圖。

第16圖係鼓單元之剖面圖。

第17(a)圖係實施例3之球形構件之透視圖，(b)係球形構件之剖面S-S方向的剖面圖。第18圖係於球形構件502裝設補強部分之透視圖。

第18圖係於球形構件裝設補強部分之透視圖。

第19(a)圖係旋轉力承受構件之透視圖，(b)係旋轉力承受構件之剖面S-S方向的剖面圖。

第20(a)圖係耦合構件之透視圖，(b)係耦合構件之剖面S-S方向的剖面圖。

第21(a)圖係從正面方向觀察實施例3之鼓凸緣的正面圖，(b)係透視圖。

第22(a)圖係從背面側觀察蓋構件之透視圖，(b)係從正面側觀察蓋構件之透視圖，(c)係固定著鼓凸緣及蓋構件及耦合構件之狀態的透視圖。

第23(a)圖係從正面側觀察實施例5之蓋構件之透視圖，(b)係從背面側觀察蓋構件之透視圖，(c)係固定著鼓凸緣及蓋構件及耦合構件之狀態的透視圖。

第24圖係裝配方法相關之說明圖。

第25(a)圖係實施例1之變形例之鼓凸緣的透視圖。(b)係將耦合構件插入鼓凸緣之狀態的透視圖。