TWI464633B - Method of manufacturing flexible touch panel - Google Patents

Description

可撓式觸控面板的製造方法

本發明有關一種可撓式觸控面板的製造方法，尤指一種製造成本較低、製造簡便的可撓式觸控面板的製造方法。

隨著科技的發展，電子產品的設計逐漸以人機互動緊密與操作介面簡便為趨向，觸控式的操作介面因此廣為主流。觸控面板是一種依附在平面顯示器外側，用以配合平面顯示器呈現畫面作為一種直覺而且操作簡易的使用介面，使用者可藉由手指直接接觸或以觸控筆拖曳點選顯示螢幕上的圖像與文字，來達到輸入資訊與操控產品的目的。

隨著平面顯示器朝大面積發展的同時，具備更輕、更薄甚至可撓、可攜的顯示器成為主要的追求目標。現今，以可撓性基板取代硬質基板製作顯示器已成為顯示器發展的趨勢，觸控面板亦有相同趨勢。

為了因應可撓性基板導入製程的需求，可撓性基板通常須以一硬質基板作為支撐而導入現有設備中，之後於可撓性基板上進行各類製程，例如：於可撓式基板上進行成膜製程或製造薄膜電晶體。一般而言，習知可撓式觸控面板的製造通常使用一暫時性的黏著劑，將可撓式基板貼合於硬質基板，再以物理性或化學性的方式將可撓式基板剝離。然而，該暫時性黏著劑的黏性不易控制，且熱穩定性不佳，容易產生貼合不良或難以剝離的問題。再者，如以化學性方式將可撓性基板剝離，基板本身耐蝕性需要加以考慮。

另一種方式則是將可撓式基板以一黏著層，整片貼附於硬質基板上，待後續製程施作完畢後，遂再以高溫雷射或照光去鍵結(debonding)的方式，去除黏著層的黏性，而將製作完成的可撓式觸控面板脫離硬質基板。惟，以雷射或照光去鍵結的設備昂貴且耗時長、效果有限，對於增進製程速率有限且成本較高；此外，倘若黏著層的黏性太強，將可撓式基板從硬質基板上取下的過程中，亦可能損害可撓式基板上的精密元件。

爰上，本發明之目的在於解決上述問題，進而提出一種易於製造且不留殘膠之可撓式觸控面板的製造方法。

為了達成前述目的，本發明提供之可撓式觸控面板的製造方法，係藉由黏著層將觸控面板之可撓式聚合物層的部分區域黏附於一硬質基板上而固定；該可撓式聚合物層並與該硬質基板形成易脫離介面。

本發明之可撓式觸控面板的製造方法步驟包含：備置一硬質基板；形成一不連續的黏著層於該硬質基板上；形成一可撓式聚合物層於該黏著層及該硬質基板上；該可撓式聚合物層接觸該硬質基板的區域定義為一圖案化區域；形成一感測層於該可撓式聚合物層上的圖案化區域；切割該圖案化區域，並將具該感測層的可撓式聚合物層脫離該硬質基板。在上述一實施例中該感測層上可再形成一保護層。

透過本發明，觸控面板脫離該硬質基板時，無須使用昂貴之雷射或照光設備即可輕易地剝離，過程簡單且不留殘膠，可解決習知觸控面板不易自硬質基板取下的問題。有關本發明的詳細技術內容及較佳實施例，配合圖式說明如後。

有關本發明之詳細說明及技術內容，現配合圖式說明如下，惟須說明的是，該些圖式及元件編號僅為示意說明之用，並不代表實際的尺寸與比例；且為求圖面的簡潔及容易瞭解，在不影響本發明的實施與理解下，部分圖式亦省略習知元件的繪製。

請配合參閱「圖1-1」至「圖1-7」，其顯示本發明一實施例之製造方法流程示意圖，以及對應上述「圖1-1」至「圖1-5」的上視圖「圖2-1」至「圖2-5」。本發明提出一種可撓式觸控面板1的製造方法，其步驟包含：

1. 備置一硬質基板10；
2. 形成一不連續的黏著層11於該硬質基板10上；
3. 形成一可撓式聚合物層12於該黏著層11及該硬質基板10上；該可撓式聚合物層12接觸該硬質基板10的區域定義為一圖案化區域121(標示於「圖2-3」之後的圖式)；
4. 形成一感測層13於該可撓式聚合物層12上的該圖案化區域121；
5. 形成一保護層14於該感測層13上；
6. 切割該圖案化區域121，並將可撓式聚合物層12脫離該硬質基板10。

以下就各步驟做詳細的解說：

首先，如「圖1-1」和「圖2-1」所示，備置一硬質基板10，該硬質基板10為一具剛性、耐熱性材質的基板，可於整體製作過程中，承受製程溫度，保持其原有型態而不變形；較佳地，該硬質基板10可具備耐強酸、強鹼的特性，並能避免溶劑侵蝕，例如其為一玻璃基板。

接著，於該硬質基板10的預設區域形成一不連續黏著層11，再將一可撓式聚合物層12形成於該黏著層11及該硬質基板10上，如「圖1-2」至「圖1-3」及「圖2-2」至「圖2-3」所示。其中，所謂的不連續係指該黏著層11非整面塗佈於該硬質基板10，而僅塗佈於欲黏著的區域。該黏著層11提供一黏附效果，致使該可撓式聚合物層12的部分區域可藉該黏著層11黏接，而緊密地黏附於該硬質基板10上。該可撓式聚合物層12未黏接(或覆蓋)於該黏著層11的區域，意即該可撓式聚合物層12接觸該硬質基板10的範圍定義為一圖案化區域121(請見「圖2-3」)，藉此，後續步驟的各功能層，可形成於該可撓式聚合物層12上的圖案化區域121。

在上述一實施例中，該黏著層11可為之材質可為有機物，且可以物理雷射方式將表面改質，或以化學蝕刻方式形成提高基材的粗糙度所形成的特殊表面。

在上述一實施例中，該可撓式聚合物層12係作為可撓式觸控面板1的軟性基板，其可利用旋轉塗佈(spin coating)、狹縫塗佈或刮板塗抹(blade coating)的方式，形成於該硬質基板10及該黏著層11上；另一方面，該可撓式聚合物層12的玻璃轉換溫度(glass transition temperature, T_g )可高於150°C，且其材質透明，具低熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion, CTE)，例如為聚醯亞胺(polyimide, PI)，但不以其為限。

接續地，請參閱「圖1-4」至「圖1-5」及「圖2-4」至「圖2-5」所示，分別於該可撓式聚合物層12的圖案化區域121形成一感測層13與一保護層14，以形成一觸控面板的堆疊。其中，該感測層13可為觸控面板的二維感測區域，可為一多層結構，包含複數個感測X方向及Y方向的感測單元(圖中未示)，該些感測單元呈陣列方式排列；該保護層14則可保護觸控面板的整體結構，具阻水、阻氣性，能避免其受水氣或有機溶劑的侵入，或避免感測層13因外力刮傷。在一實施例中，該絕緣層係一絕緣透明材質。

完成該觸控面板的堆疊結構後，接著將包含該可撓式聚合物層12、該感測層13及該保護層14的觸控面板結構自該硬質基板10上取下。請參閱「圖1-6」至「圖1-7」，由於該可撓式聚合物層12係藉由不連續的黏著層11黏貼於該硬質基板10，因此本發明脫離該硬質基板10的方式，係切割該圖案化區域121的可撓式聚合物層12(意即切割未覆蓋或未黏合於黏著層11的區域，切割線如「圖1-6」虛線所顯示)，直接將該觸控面板自該硬質基板10脫離。因該圖案化區域121的範圍內並無黏著層11的覆佈，因此該觸控面板極易自該硬質基板10上脫離。

須說明的是，該可撓式聚合物層12藉該黏著層11黏附於該硬質基板10並非意指該可撓式聚合物層12與該硬質基板10之間無任何附著力，實際上，該可撓式聚合物層12依然可藉其材料自身之附著力承靠於該硬質基板10上；惟，該可撓式聚合物層12本身所具的附著力相較於黏著層11者小，因此容易脫離該硬質基板10。

相較於先前技術，本發明藉由黏著層11部分固定可撓式聚合物層12，並利用可撓式聚合物層12易脫離硬質基板10的特性將其取下，因此製造成本低，且製程較為簡便容易；另一方面，透過本發明另可避免習知技術容易形成殘膠，或是因去鍵結過程而破壞材料的問題。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，非欲侷限本發明專利之專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效變化與修飾，均同理包含於本發明之權利保護範圍，合予陳明。

1‧‧‧可撓式觸控面板
10‧‧‧硬質基板
11‧‧‧黏著層
12‧‧‧可撓式聚合物層
13‧‧‧感測層
14‧‧‧保護層
121‧‧‧圖案化區域

本發明的實施方式係結合圖式予以描述：
「圖1-1」至「圖1-7」為本發明可撓式觸控面板的製造流程示意圖；
「圖2-1」至「圖2-5」為對應「圖1-1」至「圖1-5」的上視圖。

1‧‧‧可撓式觸控面板

10‧‧‧硬質基板

11‧‧‧黏著層

12‧‧‧可撓式聚合物層

13‧‧‧感測層

14‧‧‧保護層

Claims (10)

1. 一種可撓式觸控面板的製造方法，其步驟包含：
   備置一硬質基板；
   形成不連續的一黏著層於該硬質基板上；
   形成一可撓式聚合物層於該黏著層及該硬質基板上；該可撓式聚合物層接觸該硬質基板的區域定義為一圖案化區域；
   形成一感測層於該可撓式聚合物層上的該圖案化區域；
   切割該圖案化區域，並將具該感測層的可撓式聚合物層脫離該硬質基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中更包含一形成一保護層於該感測層上的步驟。
3. 如申請專利範圍第2項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該保護層為一透明絕緣材質，且具阻水性和阻氣性。
4. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該硬質基板為一玻璃基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該可撓式聚合物層係以旋轉塗佈、狹縫塗佈或刮板塗抹的方式，形成於該硬質基板及該黏著層上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該可撓式聚合物層的玻璃轉換溫度高於150°c。
7. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該可撓式聚合物層係一具低熱膨脹係數的透明材料所組成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該可撓式聚合物層為聚醯亞胺。
9. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該黏著層為有機物。
10. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式觸控面板的製造方法，其中該黏著層以物理方式將表面改質，或以化學方式提高表面粗糙度。