TWI463133B - 基板檢查裝置 - Google Patents

Description

基板檢查裝置

本發明涉及用於檢查以印刷等方式形成於印刷基板上的焊料的狀態的基板檢查裝置。

一般，印刷基板在由玻璃環氧樹脂形成的基底基板上具有電極圖案，其表面藉抗蝕膜保護。在於上述印刷基板上安裝電子構件的情況，首先，在電極圖案上未被抗蝕膜保護的既定位置印刷焊料膏。接著，基於該焊料膏的粘性使電子構件暫固定於印刷基板上。然後，將上述印刷基板導向回流焊爐，在既定的回流步驟進行焊接。最近，在導向回流焊爐的前一階段，檢查焊料膏的印刷狀態。在上述檢查時，根據通過三維測定裝置測定的焊料膏的高度等，判斷其印刷狀態是否良好。

比如，在採用相位移法的三維測定裝置中，藉由照射機構將具有以可見光為光源的條紋狀的光強度分佈的光圖案照射於對象物(在此情況，為印刷基板)。另外，以CCD照相機拍攝對象物，根據已獲得的圖像分析上述光圖案的條紋的相位差，由此，測定焊料膏等的三維形狀，特別是高度。

此外，根據以抗蝕膜的平均高度為基準而計算的焊料的體積等，判斷該焊料是否良好(比如，參照專利文獻1)，根據將抗蝕膜的表面作為高度基準而計算的焊料的高度，判斷該焊料是否良好(比如，參照專利文獻2)。

現有技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本特開2002-228597號公報

專利文獻2 日本特開2005-140584號公報

但是，在以抗蝕膜的平均高度為基準進行檢查焊料的情況，儘管相對該基準(平均高度位置)具有充分的突出量，但實際上有無法充分地確保與電子構件的接合性，而將不良狀態的焊料判定為合格品之虞。

比如，如圖9(a)所示的那樣，關於存在於既定的電子構件80安裝區域的印刷基板81上的複數個焊料82a~82f中，抗蝕膜83的表面高度83a存在於較高區域的焊料82a、82f等，該焊料82a、82f等的周邊相對抗蝕膜83的突出量不足，在安裝電子構件80時，因各電極80a壓塌的焊料量(以下稱“焊料的壓塌量”)變少，所以本來應當判定為接合不合格的不良品，卻有因相對抗蝕膜83的平均高度位置Kx具有充分的突出量，而被判定為合格品之虞。

同樣，在以焊料周邊抗蝕膜的表面高度作為基準檢查該焊料的情況，儘管相對該基準(抗蝕膜的表面高度位置)有充分的突出量，但是實際上有無法充分地確保與電子構件的接合性，而將該不良狀態的焊料判定為合格品之虞。

例如圖9(b)所示般，存在於既定電子構件90的安裝區域之印刷基板91上複數個焊料92a~92f中，關於抗蝕膜93的表面高度93a存在於較低區域的焊料92c、92d等，在使電子構件90下降而安裝於印刷基板91上時，該電子構件90與抗蝕膜93的表面高度93a的較高部位接觸(參照圖9(b)的雙點劃線)，而且造成無法接近印刷基板91的結果，由於焊料92c、92d等的壓塌量變少，故本來應當判定為接合不合格的不良，卻有因相對抗蝕膜93的表面高度93a具有充分的突出量，而被判定為合格品之虞。

上述故障即使檢查共面性仍同樣地產生。

本發明是針對上述情況而提出的，其目的在於提供一種基板檢查裝置，該檢查裝置可謀求檢查精度的提高。

以下，分段地對用於解決上述課題的各技術方案進行說明。另外，根據需要，在對應的技術方案的後面，附帶有特有的作用效果。

技術方案1提供一種用於檢查印刷基板的基板檢查裝置，該印刷基板藉抗蝕膜保護形成有各種電極之基底基板的表面，並且印刷形成有用於對上述電極接合各種構件的焊料，其特徵在於，該基板檢查裝置包括：照射機構，其可對上述印刷基板的表面照射三維測定用的光； 攝像機構，其可拍攝自被上述光照射的上述印刷基板而來的反射光；圖像處理機構，根據藉上述攝像機構拍攝的圖像資料，進行至少上述印刷基板的檢查；上述圖像處理機構包括：三維測定機構，根據上述圖像資料，藉既定的三維測定法進行上述焊料和上述抗蝕膜表面的三維測定，假想基準面設定機構，其設定相當於安裝在上述印刷基板的既定區域的既定構件之接合面的假想基準面；突出量計算機構，其計算相對於印刷形成於上述既定區域的各焊料上述假想基準面的突出量(高度、體積等)；判斷機構，根據上述各焊料的突出量，判斷該焊料的印刷狀態是否良好。

按照上述技術方案1，進行焊料和抗蝕膜的三維測定，並且設定相當於安裝在印刷基板之既定區域的既定構件接合面的假想基準面。另外，計算相對該假想基準面各焊料的突出量，據此判斷該焊料的印刷狀態是否良好。

習知構件和焊料的接合性(接合強度)與將構件按壓而安裝(暫時固定)於焊料時的焊料的壓塌量成比例。於是，在本技術方案中，設定比作與印刷形成於既定區域的各焊料接合的既定構件的接合面的假想基準面，判斷構件安裝時的焊料的壓塌量(相對假想基準面的焊料的突出量)是否適當，由此檢查該焊料的印刷狀態(構件的接合性)是否良好。

在這裏所說的“構件的接合面”為通過從構件的封裝件露出或突出之複數個電極端部的平面。例如，在如圖8(a)所示，於矩形狀封裝件71a的底面有平面電極焊接點71b呈矩陣狀並列的LGA(Land grid array，矩形柵格陣列)71的情況，通過複數個平面電極焊接點71b端部的平面71c成為接合面。同樣，在如圖8(b)所示於矩形狀封裝件72a的底面有半球狀的電極72b呈矩陣狀並列的BGA(Ball grid array，球柵陣列)72的情況，通過複數個電極72b端部的平面72c成為接合面，從如圖8(c)所示的矩形狀封裝件73a的2邊或4邊，使電極端子73b伸出的SOP(Small Outline Package，小外形封裝)、QFP(Quad Flat Package，方型扁平式封裝)73的情況，通過複數個電極73b端部的平面73c成為接合面。

結果可降低如習知的構件安裝時焊料的壓塌量不適當的情況也被判定為合格品的危險，而可謀求檢查精度的顯著提昇。

技術方案2提供一種基板檢查裝置，其用於檢查印刷基板，該印刷基板藉由抗蝕膜保護形成有各種電極的基底基板之表面，並且印刷形成有用於對上述電極接合各種構件的焊料，其特徵在於，該基板檢查裝置包括：照射機構，其可對上述印刷基板的表面照射三維測定用的光；攝像機構，其可拍攝自照射有上述光的上述印刷基板來的反射光； 圖像處理機構，根據藉上述攝像機構拍攝的圖像資料，進行至少上述印刷基板的檢查；上述圖像處理機構包括：三維測定機構，根據上述圖像資料，藉既定的三維測定法進行上述焊料和上述抗蝕膜之表面的三維測定；第1假想基準面設定機構，其將根據在與既定構件對應之上述印刷基板的既定區域印刷形成有各焊料的最高點位置資訊而計算出的既定平面設定為第1假想基準面；第2假想基準面設定機構，其將使上述第1假想基準面沿與上述基底基板的表面相垂直的方向下降到既定位置的平面設定為第2假想基準面而得到；突出量計算機構，其計算各焊料相對上述第2假想基準面的突出量(高度、體積等)；判斷機構，根據上述各焊料的突出量判斷該焊料的印刷狀態是否良好。

按照上述技術方案2進行焊料和抗蝕膜的三維測定，並根據各焊料最高點的位置資訊所計算的既定平面設定為第1假想基準面，另外，沿與基底基板的表面垂直的方向，將該第1假想基準面下降到既定位置，且設定為第2假想基準面。另外，計算相對該第2假想基準面的各焊料的突出量(高度、體積等)，據此判斷該焊料的印刷狀態是否良好。

即，在本技術方案與上述技術方案1相同而設定假想基準面，其比作與被印刷形成於既定區域的各焊料接 合的既定構件的接合面，判斷構件安裝時的焊料的壓塌量(相對第2假想基準面的焊料的突出量)是否適當，由此，檢查該焊料的印刷狀態(構件的接合性)是否良好。

結果可降低如習知在構件安裝時，焊料的壓塌量不適當的情況也被判定為合格品的危險，而可顯著提高檢查精度。

另外，通常，各構件以接合面成水平的方式安裝。但是，實際上，根據構件的尺寸、電極數量等，在構件的接合面安裝時，以各焊料的頂端部(最高點)為准而傾斜並在該狀態按壓。比如，在構件安裝時，相對於吸引保持該構件的噴嘴，該構件較大的情況，構件的接合面以各焊料的頂端部為准而容易傾斜。此情況與接合面成水平狀態的情況，各焊料的壓塌量改變。

在此方面，在本技術方案2中，根據各焊料的最高點的位置資訊設定第1假想基準面，該各焊料印刷而形成於與既定的構件相對應的既定區域，將該第1假想基準面照原樣下降的平面設作為第2假想基準面，故可更加正確地計算焊料的壓塌量。

在這裏，第1假想基準面的計算方法可考慮各種方法。例如有將以下平面等設定為第1假想基準面的方法，該平面分別為：最多通過各焊料最高點的平面，該焊料印刷而形成於既定的構件相對應的既定區域；根據各焊料的最高點而通過最小二乘法計算的平面；通過各焊料最高點高度位置的平均位置之水平面；及通過各焊料之最高點中最高位置的水平面。

同樣，第2假想基準面的計算方法可考慮各種方法。例如有，將以下平面等設定為第2假想基準面的方法，該平面分別為：第1假想基準面下降到接觸抗蝕膜最高點位置的平面；將第1假想基準面下降至到達抗蝕膜的最高點更既定量上方位置的平面；及將第1假想基準面下降預定既定量的平面。

技術方案3提供一種技術方案2所述的基板檢查裝置，其特徵在於，在通過上述第1假想基準面設定機構設定的上述第1假想基準面中包含相對上述基底基板的表面而傾斜的平面。

如上述，在安裝時具有構件的接合面以各焊料的頂端部為准而傾斜，照原樣而按壓的情況。按照上述技術方案3，可假定這樣的情況，能夠更加正確地計算焊料的壓塌量，可謀求檢查精度的進一步的提高。

技術方案4提供一種技術方案1~3中任一項所述的基板檢查裝置，其中上述判斷機構根據預定的上限值和下限值，判斷上述各焊料的突出量是否在允許範圍內，藉此判斷該焊料的印刷狀態是否良好。

按照上述技術方案4，在安裝構件時，可檢測因焊料的壓塌量過少，無法充分地確保與該構件的接合性的情況，還可檢測檢測焊料的壓塌量過多，構成短路的原因的情況等的故障。結果可進一步提高檢查精度。

下面參照附圖，對一個實施方式進行說明。

如圖2所示的那樣，印刷基板1呈平板狀(具有平面)，在由玻璃環氧樹脂等形成的基底基板2設置有由銅箔形成的電極圖案3。另外，在既定的電極圖案3印刷形成有焊料膏4。

另外，在印刷基板1，以在電極圖案3的既定線路部分以外未附著焊料膏4的方式，藉半透明的抗蝕膜5而塗覆。

圖1為以示意方式表示的外觀結構圖，其表示具有三維測定機構的本實施方式中的基板檢查裝置8。像該圖所示的那樣，基板檢查裝置8包括裝載台9，其用於裝載印刷基板1；作為照射機構的照明裝置10，其用於從斜上方對印刷基板1的表面照射既定的光成分圖案；作為攝像機構的CCD照相機11，其用於對印刷基板1上的進行了上述照射的部分進行拍攝；作為控制機構的控制裝置12，其用於實施基板檢查裝置8內的各種控制、圖像處理、運算處理。

在上述裝載台9上設置電動機15、16，該電動機15、16受控制裝置12驅動控制，由此，裝載於裝載台9上的印刷基板1沿任意的方向(X軸方向和Y軸方向)滑動。

以下，對控制裝置12的電氣結構進行說明。如圖3所示的那樣，控制裝置12包括進行基板檢查裝置8的整體控制的CPU和輸入輸出介面21；由鍵盤、滑鼠或接觸面板構成的輸入裝置22；具有CRT或液晶等的顯示畫面的顯示裝置23；用於記憶基於CCD照相機11的拍攝的圖像資料等的圖像資料記憶裝置24；作為圖像處理機構 的圖像處理裝置25，其根據CCD照相機11的拍攝進行焊料膏4的高度或體積的測定；作為記憶機構的記憶裝置26，其用於記憶設計資料或檢查結果等。另外，上述的各裝置22~26與CPU和輸入輸出介面21電連接。

如圖4所示的那樣，照明裝置10包括：光源17；將來自該光源17的光彙集的聚光透鏡18；照射透鏡19；設置於兩個透鏡18、19之間的液晶光學快門20。來自光源17的光經由液晶光學快門20照射到印刷基板1上，由此，特別是對印刷基板1照射照度呈正弦波狀變化的條紋狀的光圖案。另外，液晶光學快門20每次按照既定間距改變上述光圖案的相位。

如圖5所示的那樣，從上述光源17照射的光以不僅由焊料膏4的表面，亦可由抗蝕膜5的表面反射的方式設定其波長。但是，在本實施方式中，光源17照射紫外線，例如使用LED、UV燈等。由於紫外線這樣的較短波長的光容易在表面反射，故即使相對抗蝕膜5那樣的半透明的膜，仍可更加確實地由該表面反射。另外，聚光透鏡18和照射透鏡19可使上述波長的光透射，CCD照相機11可僅對紫外線進行拍攝。

以下，對基板檢查裝置8的檢查程式進行說明。首先，如果將印刷基板1裝載於裝載台9上，則控制裝置12驅動控制電動機15、16而移動到既定位置，將印刷基板1移動到初始位置。該初始位置為將例如CCD照相機11的視野大小作為一個單位而預先分割印刷基板1表面中的一個位置。

接著，控制裝置12驅動控制照明裝置10而開始光圖案的照射。照射的光在焊料膏4或抗蝕膜5等的印刷基板1的表面反射，該反射光被CCD照相機11而拍攝。另外，此時，每次按照比如，1/4的間距而移動光圖案的相位，依次切換控制四種光圖案。此外，在像這樣，進行各光圖案照射的期間，控制裝置12驅動控制CCD照相機11，針對每個光圖案拍攝檢查區域部分，分別獲得四畫面量的圖像資料而記憶於圖像資料記憶裝置24。

另外，根據已記憶的圖像資料，控制裝置12進行各種圖像處理。在進行上述圖像處理的期間，控制裝置12驅動控制電動機15、16，將裝載台9朝下一檢查區域移動。控制裝置12同樣將在這裏的圖像資料記憶於圖像資料記憶裝置24。另一方面，在圖像資料記憶裝置24的圖像處理一旦結束的情況，由於已在圖像資料記憶裝置24中記憶下一圖像資料，故控制裝置12可快速地進行下一圖像處理。即，在檢查上，一方面移動到下一檢查區域(第m+1個)，並且進行圖像輸入，另一方面進行第m個的圖像處理和比較判斷。之後，在完成全部檢查區域的檢查之前，交替地反復進行同樣的上述並行處理。像這樣，在本實施方式的基板檢查裝置8中，在通過控制裝置12的控制移動檢查區域的同時，藉由依次進行圖像處理可高速並且確實地檢查印刷基板1上的焊料膏4的印刷狀態。

下面參照圖6、圖7(a)、圖7(b)，關於按與安裝有既定的電子構件對應之印刷基板1上的既定區域(在下面 稱為“安裝區域”)所進行的檢查程式進行具體說明。圖6為表示檢查程式的流程圖，圖7(a)、圖7(b)為用於說明設定假定基準面的過程的示意圖。

此外，作為既定的電子構件，列舉例如在圖8(a)所示之矩形狀封裝件71a的底面，平面電極焊接點71b呈矩形狀並列的LGA(Land grid array，矩形柵格陣列)71；在圖8(b)所示之矩形狀的封裝件72a的底面，半球狀的電極72b呈矩陣狀並列的BGA(Ball grid array，球柵陣列)72；從圖8(c)所示之矩形狀的封裝件73a的兩條邊或四條邊，電極端子73b伸出的SOP(Small Outline Package，小外形封裝)，QFP(Quad Flat Package，方型扁平式封裝)73等。顯然，本發明還可適用於與上述電子構件71~73相異的其他電子構件安裝於印刷基板1的情況。

在步驟S101中，控制裝置12進行三維測定處理。實施該處理的功能構成本實施方式的三維測定機構。

具體來說，控制裝置12(圖像處理裝置25)採用已獲得的四畫面量的各光圖案的圖像資料，藉習知的相位移法進行安裝區域內的焊料膏4和抗蝕膜5表面的三維測定(高度測定)。在此得到的高度資料記憶於記憶裝置26。

在步驟S102，控制裝置12進行第1假想基準面設定處理。進行該處理的功能構成本實施方式的第1假想基準面設定機構。

具體來說，控制裝置12首先根據記憶於記憶裝置26的高度資料，分別抽取印刷形成於安裝區域的各焊料 膏4的最高點。接著，根據各焊料膏4的最高點的位置資訊，計算而設定第1假想基準面K1(參照圖7(a))。本實施方式的第1假想基準面K1藉最小二乘法算出。

在步驟S103中，控制裝置12進行第2假想基準面設定處理。進行該處理的功能構成本實施方式的第2假想基準面設定機構。

具體來說，控制裝置12設定使上述第1假想基準面K1沿與基底基板2的表面2a相垂直的方向(圖7的上下方向)，下降到既定位置的平面作為第2假想基準面K2(參照圖7(b))而計算。在本實施方式中，抽取安裝區域內的抗蝕膜5的最高點5a，設定使上述第1假想基準面K1下降到接觸該最高點5a的位置的平面作為第2假想基準面K2。

在步驟S104中，控制裝置12進行突出量計算處理。進行該處理的功能構成本實施方式的突出量計算機構。

具體來說，控制裝置12(圖像處理裝置25)計算從上述第2假想基準面K2向上方突出之各焊料膏4的突出量(高度、體積等)。在這裏獲得的資料記憶於記憶裝置26。

在步驟S105中，控制裝置12進行該安裝區域的是否良好的判斷處理，結束主檢查程式。進行該處理的功能構成本實施方式的判斷機構。

具體來說，控制裝置12將在上述步驟S104求的各焊料膏4的突出量與預先記憶於記憶裝置26的基準資料進行比較判斷，判定該比較結果是否在該允許範圍，由此，判斷各焊料膏4的印刷狀態良好與否。檢查結果記 憶於記憶裝置26。另外，由於各焊料膏4的突出量過大、過小都不好，故在本實施方式中，記憶有作為上述基準資料的預訂上下限值。

另外，具有藉上述檢查程式而判定不良的焊料膏4的印刷基板1，藉由在基板製造線位於基板檢查裝置8的下游側且未圖示的排出機構而排出，另一方面，判定為合格品的印刷基板1則導向未圖示的部件安裝裝置。

如前所述，在本實施方式中，進行安裝區域內的焊料膏4和抗蝕膜5表面的三維測定，並且將根據各焊料膏4最高點的位置資訊而算出的既定平面設定作為第1假想基準面K1，另外，將該第1假想基準面K1沿與基底基板2的表面2a相垂直的方向，下降到既定位置，設定作為第2假想基準面K2。另外，計算各焊料膏4相對第2假想基準面K2的突出量，且基於此判斷該焊料膏4的印刷狀態良好與否。

習知所安裝的電子構件71~73和焊料膏4的接合性(接合強度)係與將電子構件71~73按壓安裝於焊料膏4時焊料膏4的壓塌量成比例。於是，在本實施方式，將與印刷形成於安裝區域的各焊料膏4接合的既定的電子構件71~73的接合面71c~73c比作該假想基準面K1、K2設定，判斷部件安裝時焊料膏4的壓塌量(焊料膏4相對第2假想基準面K2的突出量)是否適當，藉此檢查該焊料膏4的印刷狀態(電子構件71~73的接合性)良好與否。

結果，可降低如習知直到部件安裝時焊料膏4的壓塌量不當者仍判定為合格品之虞，而謀求檢查精度的顯著提升。

另外，通常，各電子構件71~73以接合面71c~73c呈水平的方式安裝。但是，實際上，根據電子構件71~73的大小或電極71b~73b的數量等，電子構件71~73的接合面71c~73c在安裝時以各焊料膏4的頂端部(最高點)傾斜，並就此狀態按壓。比如，在相對於部件安裝時吸引保持電子構件71~73的噴嘴，該電子構件71~73為較大的情況，電子構件71~73的接合面71c~73c容易以各焊料膏4的頂端部傾斜。在此情況，與接合面71c~73c呈水平狀態的情況，各焊料膏4的壓塌量有變化。

在此方面，在本實施方式，由於根據印刷形成於與既定的電子構件71~73對應之安裝區域的各焊料膏4最高點的位置資訊，而設定第1假想基準面K1，將該第1假想基準面K1照原樣下降的平面設定作為第2假想基準面K2，故可算出更正確焊料膏4的壓塌量。

另外，並不限於上述實施方式的記載內容，亦可例如下述那樣實施。顯然，在下述內容中未被例舉的其他應用例、變形例也當然是可能的。

(a)在上述實施方式中，具體化檢查印刷形成於印刷基板1的焊料膏4的情況，但不限於此，也可適用於檢查焊料突出量等。

(b)在上述實施方式，成為從照明裝置10照射紫外線的構成，但有可能在抗蝕膜5的表面反射，亦可為藍色光等的其他的光。

(c)在上述實施方式，將根據各焊料膏4的最高點藉最小二乘法算出的平面設定作為第1假想基準面K1，但 第1假想基準面K1的計算方法並不限於此。比如，亦可將最多通過印刷形成於與既定的電子構件對應之安裝區域的各焊料膏4的最高點的平面、通過各焊料膏4最高點的高度位置之平均位置的水平面、及通過各焊料膏4的最高點中最高位置的水平面等，設定作為第1假想基準面K1。

(d)在上述實施方式，將使第1假想基準面K1下降到接觸於安裝區域內的抗蝕膜5的最高點5a的平面設定作為第2假想基準面K2，但第2假想基準面K2的計算方法不限於此。例如，將第1假想基準面K1下降到抗蝕膜5最高點5a的既定量的上方位置的平面，使第1假想基準面K1僅下降預定的既定量的平面等，設定作為第2假想基準面K2。

(e)在上述實施方式，將根據安裝區域內焊料膏4的最高點的位置資訊而算出的既定平面設定作為第1假想基準面K1，另外，將該第1假想基準面K1沿與基底基板2的表面2a相垂直的方向下降到既定位置，並設定作為第2假想基準面K2，根據各焊料膏4相對該第2假想基準面K2的突出量，判斷該焊料膏4的印刷狀態良好與否。

不限於此，例如亦可在不是電子構件71的接合面71c在安裝時以各焊料膏4的頂端部傾斜的情況，省略上述實施方式中步驟S102的第1假想基準面設定處理。在該情況，作為代替上述步驟S103的處理，使既定的水平面下降到安裝區域內與抗蝕膜5的最高點5a接觸的位 置，將該平面設定作為相當於安裝於該安裝區域上既定電子構件71的接合面71c之假想基準面。進行該處理的功能構成本實施方式的假想基準面設定機構。另外，根據各焊料膏4相對該假想基準面的突出量，判斷該焊料膏4的印刷狀態良好與否。

(f)在上述實施方式中，三維測定方法採用相位移法，但亦可採用光切斷法、莫爾紋(Moiré)法、對焦法、共焦點法、空間代碼法、光柵條紋投影法等各種三維測定方法。

(g)在上述實施方式，根據設定作為基準資料的上限值和下限值，判斷各焊料膏4的突出量是否在允許範圍內，藉此判斷各焊料膏4的印刷狀態是否良好。不限於此，亦可例如，設定上限值和下限值中任意一者，各焊料膏4的突出量在上限值以下或下限值以上的情況，判定為合格品。

1‧‧‧印刷基板

2‧‧‧基底基板

3‧‧‧電極圖案

4‧‧‧焊料膏

5‧‧‧抗蝕膜

8‧‧‧基板檢查裝置

9‧‧‧裝載台

10‧‧‧照明裝置

11‧‧‧CCD照相機

12‧‧‧控制裝置

24‧‧‧圖像資料記憶裝置

25‧‧‧圖像處理裝置

26‧‧‧記憶裝置

K1‧‧‧第1假想基準面

K2‧‧‧第2假想基準面

圖1為以示意方式表示一個實施方式的基板檢查裝置的外觀結構立體圖；圖2為印刷基板的部分剖視圖；圖3為顯示基板檢查裝置的外觀結構的方框圖；圖4為表示基板檢查裝置的外觀結構的示意圖；圖5為用於說明印刷基板的從照明裝置照射的光的反射的示意圖；圖6為表示檢查程式的流程圖； 圖7(a)、圖7(b)為用於說明設定假定基準面的過程的示意圖；圖8(a)~圖8(c)為表示各種電子構件的外觀結構的示意圖；圖9(a)、圖9(b)為用於說明過去的檢查步驟的示意圖。

1‧‧‧印刷基板

2‧‧‧基底基板

2a‧‧‧表面

3‧‧‧電極圖案

4‧‧‧焊料膏

5‧‧‧抗蝕膜

5a‧‧‧最高點

K1‧‧‧第1假想基準面

K2‧‧‧第2假想基準面

Claims (3)

1. 一種基板檢查裝置，其用於檢查印刷基板，該印刷基板係藉抗蝕膜保護形成有各種電極的基底基板的表面，並且印刷形成有對上述電極接合各種構件用的焊料，其特徵為該基板檢查裝置包括：照射機構，其可對上述印刷基板的表面照射三維測定用的光；攝像機構，其拍攝來自照射了上述光的上述印刷基板的反射光；圖像處理機構，其基於藉上述攝像機構拍攝的圖像資料，至少進行上述印刷基板的檢查，上述圖像處理機構包括：三維測定機構，其根據上述圖像資料藉既定的三維測定法，進行上述焊料和上述抗蝕膜的表面的三維測定；第1假想基準面設定機構，其將根據印刷形成於與既定構件對應的上述印刷基板的既定區域之各焊料的最高點的位置資訊而算出的既定平面設定作為第1假想基準面；第2假想基準面設定機構，其將使上述第1假想基準面沿與上述基底基板的表面垂直的方向下降到既定位置的平面設定作為第2假想基準面；突出量計算機構，其計算各焊料相對上述第2假想基準面的突出量；及 判斷機構，其根據上述各焊料的突出量，判斷該焊料的印刷狀態良好與否。
2. 如申請專利範圍第1項之基板檢查裝置，其中，在藉上述第1假想基準面設定機構所設定的上述第1假想基準面，包含相對上述基底基板的表面而傾斜的平面。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板檢查裝置，其中該判斷機構根據預定的上限值和下限值，判斷上述各焊料的突出量是否在允許範圍內，藉此判斷該焊料的印刷狀態良好與否。