TWI463151B - 發射/接收單元以及用以在發射/接收單元間傳輸信號之方法與裝置 - Google Patents
發射/接收單元以及用以在發射/接收單元間傳輸信號之方法與裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI463151B TWI463151B TW098105634A TW98105634A TWI463151B TW I463151 B TWI463151 B TW I463151B TW 098105634 A TW098105634 A TW 098105634A TW 98105634 A TW98105634 A TW 98105634A TW I463151 B TWI463151 B TW I463151B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- transmitting
- input
- coupled
- driver
- transmission line
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 28
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 75
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 65
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 16
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 3
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B3/00—Line transmission systems
- H04B3/02—Details
- H04B3/46—Monitoring; Testing
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L25/00—Baseband systems
- H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
- H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
- H04L25/0278—Arrangements for impedance matching
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L25/00—Baseband systems
- H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
- H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
- H04L25/028—Arrangements specific to the transmitter end
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dc Digital Transmission (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Communication Control (AREA)
Description
本申請案是De La Puente等人的名為「Parallel Test Circuit with Active Devices」的美國專利申請案之部分延續專利申請案(第12/035,378號申請案,申請於2008年2月21日),其全部揭露內容併入本說明書以為參考資料。第12/035,378號申請案在本文中稱為’378申請案。
本發明係有關於發射/接收單元以及用以在發射/接收單元間傳輸信號之方法與裝置。
’378申請案揭露一種具有主動裝置的並聯測試電路。第7圖繪示’378申請案中揭露的並聯測試電路中的一示範性並聯測試電路的一高階表示。並聯測試電路700使用一通道輸入/輸出(I/O或IO)塊702及四個DUT I/O塊704、706、708、710在一TESTER_IO節點與四個DUT_IO節點(DUT_IO-0、DUT_IO_1、DUT_IO_2及DUT_IO_3)之間扇出/扇入4信號(即,1:4或4:1)。
各該通道及DUT I/O塊702、704、706、708、710包含一主動驅動器與一主動接收器。標記它們(即哪些是主動驅動器,哪些是主動接收器)主要是選擇的問題。在第7圖中,將信號從TESTER_IO節點向一個或多個DUT_IO節點移動的元件被稱為「驅動器」。將信號從一個或多個DUT_IO節點向TESTER_IO節點移動的元件被稱為「接收器」。依此一約定,通道I/O塊702包含一主動驅動器712、一主動接收器714,及一終端電阻716。主動驅動器712的輸入被耦接至TESTER_IO節點,主動驅動器712的輸出被耦接至各該DUT I/O塊704、706、708、710中的主動驅動器718、720、722、724的輸入。經由一多工器726,主動接收器714的輸入選擇性地耦接至各該DUT I/O塊704、706、708、710中的主動接收器728、730、732、734的輸出。主動接收器714的輸出經由終端電阻716被耦接至TESTER_IO節點。
各該DUT I/O塊704、706、708、710包含一主動驅動器(例如,驅動器718)、一主動接收器(例如,接收器728),及一終端電阻(例如,電阻736)。每一DUT I/O塊中的主動驅動器之輸出經由一各自的終端電阻被耦接至數個DUT_IO節點之一。
在操作中,在並聯測試電路700的TESTER_IO節點被接收的一信號可被扇出至任何或所有DUT_IO節點,或在任一DUT_IO節點被讀取的信號可以選擇性地被傳回該TESTER_IO節點。在一些情況中,如’378申請案所描述的,並聯測試電路700可被擴充以提供DUT_IO節點之平行讀取。
理論上,’378申請案中描述的並聯測試電路可藉由將一單一通道I/O塊702耦接至遞增編號的DUT I/O塊704、706、708、710而被擴充,因此能以任一數目的信號路徑(例如,4、8或任一其他數目的信號路徑)增加信號扇出/扇入。然而實際上,因為單一並聯測試電路700的扇出/扇入增加了,維持信號完整性及DUT隔離度變得更加困難。例如,隨著更多的DUT I/O塊704、706、708、710被耦接至一單一通道I/O塊702,在DUT I/O塊704、706、708、710與單一通道I/O塊702之間使相似的信號傳播特性維持於不同的信號路由中的信號路由選擇變得更加困難。
即使一單一並聯測試電路的扇出/扇入能夠在維持信號完整性的同時被增加,但這在一些應用中可能並不令人滿意。例如,在並非一直都需要增加扇出/扇入(或根本不需要)的應用中,一具有增加扇出/扇入的並聯測試電路可能作用不大,甚至是成本高昂的。因此,有時需要權衡1)某應用之增加的/扇出需求與2)低階扇出/扇入電路提供的模組化。
依據本發明之一實施例,係特地提出一種用於在至少三個耦接至一傳輸線網路的發射/接收單元之間傳輸信號的方法,該方法包含以下步驟:對通過該傳輸線網路的每一信號傳輸,指定該等發射/接收單元中之一為一發射單元且指定所有其他的發射/接收單元為非發射單元,對通過該傳輸線網路的各該至少兩個不同的信號傳輸,指定該等發射/接收單元中不同的一個為該發射單元;使用至少一個非發射單元,藉由驅動通過各該至少一個非發射單元的一主動驅動器的一DC電壓主動地終止該傳輸線網路,該主動驅動器具有經由一終端電阻耦接至該傳輸線網路的一輸出;從該發射單元,傳輸一信號通過該傳輸線網路;及在一個或更多非發射單元中接收該已傳輸的信號。
本發明之說明性實施例繪示於圖式中,其中:第1圖繪示在至少三個發射/接收單元之間傳輸信號的示範性裝置,各該發射/接收單元被耦接至一傳輸線網路;第2圖繪示在至少三個耦接至一傳輸線網路的發射/接收單元之間傳輸信號的一種示範性方法;第3圖繪示實施第2圖所示方法的示範性裝置;第4繪示第3圖所示開關元件之一的一種示範性實施,以及第3圖所示控制系統可與該開關元件耦接的一種示範性方法;第5圖較詳細地繪示第1圖所示的並聯測試電路中的一個之發射/接收單元如何被組態;第6圖繪示組態第1圖所示的每一並聯測試電路的發射/接收單元的一種示範性方法,藉此可調整該等並聯測試電路之間的信號延遲;及第7圖提供一示範性並聯測試電路的高階表示。
本文所揭露的是在至少三個發射/接收單元之間傳輸信號的方法與裝置,各該發射/接收單元被耦接至一傳輸線網路。在一些實施例中,這些方法與裝置可被用於以2(即1:2或2:1)扇出/扇入一全雙向信號路徑。例如,見第1圖所示的示範性裝置100。裝置100包含一耦接至每一並聯測試電路106、108的測試系統102。各該並聯測試電路106、108可以如’378申請案所述或其他方法構造。各該測試系統102與並聯測試電路106、108包含將各自的測試系統102及並聯測試電路106,108耦接至一傳輸線網路104的一發射/接收單元110、112、114。如果各該並聯測試電路106、108以4扇入/扇出一信號(即,1:4或4:1),測試系統100可以對在測試輸入/輸出(DUT I/Os)116中的多達八個裝置提供一單一測試信號。如果每一並聯測試電路106、108的發射/接收單元112、114被耦接至「每一DUT I/O」的一主動驅動器(即,與第7圖所示相似),且如果「每一DUT I/O」的主動驅動器是獨立可控制的(即,每一個可被置於開通或非開通狀態),然後測試系統102可以向DUT I/Os 116的任一個或組合提供一單一測試信號。相似地,在通過裝置100的逆流中,測試系統102可以從任一DUT I/Os 116接收信號。
雖然第1圖繪示具有三個耦接至一運輸線網路104的發射/接收單元110、112、114的示範性裝置100,本文所揭露的方法與裝置可用於將更多或更少(例如,兩個)發射/接收單元耦接至一傳輸線網路。也就是說,所揭露的方法與裝置特別適合於需要增加以2扇出與扇入的網路。
在上述背景中,第2圖繪示在至少三個耦接至一傳輸線網路的發射/接收單元之間傳輸信號的一示範性方法200。對於通過傳輸線網路的每一信號傳輸,該方法包含以下步驟,指定該等發射/接收單元中之一為發射單元,且指定所有其他的發射/接收單元為非發射單元(方塊202)。對於通過傳輸線網路的各該至少兩個不同的信號傳輸,方法200進一步包含以下步驟:1)指定一不同的發射/接收單元為發射單元(方塊204),2)使用該等非發射單元中的至少一個主動地終止傳輸線網路(方塊206),3)傳輸一信號通過該傳輸線網路,該信號從該發射單元被傳輸(方塊208),及4)在一個或多個非發射單元接收已傳輸的信號(方塊210)。藉由驅動一DC電壓通過一非發射單元的主動驅動器,該傳輸線網路被主動地終止,該主動驅動器具有經由一終端電阻耦接至該傳輸線網路的一輸出。典型地,但並非必須地,所有非發射單元將被組態成終止該傳輸線。
當耦接至傳輸線網路的非發射單元被主動地終止時,信號可藉由一發射單元被傳輸,且由一個或多個非發射單元以良好信號完整性被接收。且藉由選擇性地致能及去能由發射/接收單元提供的主動終端,依據在一特定信號傳輸期間它們是否被組態成一傳輸或非發射單元,信號可經傳輸線網路被傳輸而在任何方向皆有良好的信號完整性。
示範性方法200可參考實施方法300的示範性裝置更佳地被理解。裝置的一示範性集合300繪示於第3圖,其中三個發射/接收單元302、304、306分別被耦接至一傳輸線網路314的三個輸入/輸出(I/O)終端308、310、312。在第3圖中,將信號向傳輸線網路移動的元件稱為「驅動器」,將信號從傳輸線網路移開的元件稱為「接收器」。依此一約定,各該發射/接收單元包含一主動接收器316、一主動驅動器318、一終端電阻320,及一開關元件322。各該主動接收器316具有耦接至一各別的I/O終端308的一接收器輸入324。各該主動驅動器318具有耦接至一驅動器輸出328的一驅動器輸入326。一終端電阻320將驅動器輸出328耦接至一各別的I/O終端308。開關元件322被組態成選擇性地將驅動器輸入326耦接至一DC電壓源330。開關元件322也可以被組態成選擇性地將驅動器輸入326耦接至一信號源332。
一控制系統334可被耦接至裝置300,或與其整合。控制系統334耦接至至少三個發射/接收單元302、304、306的開關元件322,且將開關元件322組態成A)將該等發射/接收單元的一個發射單元302的驅動器輸入326信號源332耦接,且B)將該等發射/接收單元的至少一個非發射單元304、306的驅動器輸入326與DC電壓源330耦接。
第4圖繪示開關元件322之一的示範性實現,以及控制系統334可與開關元件322耦接的一示範性方法。舉例而言,開關元件322被顯示包含具有第一與第二多工器輸入(標記為「1」與「0」),一耦接至驅動器輸入326的多工器輸出,及一選擇輸入(標記為「SEL」)的一多工器400。DC電壓源330被耦接至該第一多工器輸入,且信號源332被耦接至該第二多工器輸入。控制系統334被耦接至多工器400的選擇輸入。在使用發射/接收單元302期間,控制系統334可將多工器400組態成A)將驅動器輸入326與信號源332耦接(即,當發射/接收單元302被組態成一發射單元時),且B)將驅動器輸入326與DC電壓源330耦接(即,當發射/接收單元302被組態成一非發射單元時)。如果第3圖所示的各發射/接收單元302、304、306與第4圖所示的發射/接收單元302被相似地建構,控制系統334也可以被組態成A)將任一被指定為一發射單元的發射/接收單元的驅動器輸入與信號源耦接,且B)將任一被指定為非發射單元的發射/接收單元的驅動器輸入與DC電壓源耦接。
參考上述之第1圖,第1圖描繪第3圖所示的傳輸線網路如何能夠被用於將一測試系統102(例如,一電路測試器)的一單一測試通道扇出至’378申請案所揭露的兩個並聯測試電路106、108(且最終扇出至數個DUT I/Os 116)。依經過傳輸線網路104之資料流的一期望方向而定,諸如第3圖與第4圖所示的一控制系統可被組態成1)將各該發射/接收單元110、112、114動態地置於一發射模式或一接收模式,2)動態地將每一發射/接收單元110、112、114的一主動終端致能或去能。
第5圖較詳細地描繪第1圖所示並聯測試電路106、108之一的發射/接收單元112、114如何被組態。注意到發射/接收單元500(第5圖)在許多方面與第4圖所示的一般發射/接收單元302被相似地組態。然而,就提供’378申請案中所揭露的一些附加功能性而言,第5圖所示的控制系統502、504較為堅固。
注意到第5圖中標記為「傳輸緩衝區」的驅動器506將信號從TESTOR_IO節點向耦接至TRN_IN的一個或多個DUT_IO節點移動。標記為「接收緩衝區」的接收器508將信號從耦接至RCV_IN的一個DUT_IO節點向TESTOR_IO節點移動。
第5圖所示的控制系統502、504接收數個信號(CHIO_TXBUF_ENA、CHIO_LOW_LEAK、CHIO_VTERM_ENA、CHIO_CMP_MD、IO_MODE、CHIO_RCVMD、DRV/RCV)。此等信號中的一些或全部可藉由例如諸如測試系統102(見第1圖)的一測試系統向一並聯測試電路提供。藉由控制這些不同信號,發射/接收單元500可被置於若干不同模式,包括:驅動、接收及低洩漏模式。注意到,為了本文說明上之目的,「驅動」模式指示一測試系統通過並聯測試電路500驅動資料時的一資料流,「接收」模式指示測試系統通過並聯測試電路500從DUT I/Os接收資料時的一資料流。
驅動模式可藉由設定IO_MODE=1(對於只有驅動的模式而言),或設定IO_MODE=0且DRV_RCV=1(以在雙向模式驅動)被選擇。在驅動模式中,傳輸緩衝區506從一測試系統(一測試器)經由TESTER_IO接收一信號,將其緩衝,且將其分配至所有的DUT I/O驅動器(在’378申請案中稱為DUT_IO驅動器)。輸入終端可以是開通或非開通的,由CHIO_VTERM_ENA控制。當該終端被致能時,接
收緩衝區508開通,且接收器緩衝區的來源將是CHIO_VT,其是一終端電壓。當該終端被去能時,接收緩衝區508非開通。
接收模式可藉由設定IO_MODE=0且DRV_RCV=0(以雙向模式接收),或藉由設定IO_MODE=2(當在ECRD比較模式中時)被選擇。ECRD將稍後在本文中描述。CHIO_VTERM_ENA在任一接收模式中對終端均無影響。
雙向接收模式也可稱為「旁路」模式。旁路模式藉由設定CHIO_RCVMD=0且CHIO_VTERM_ENA=0進一步被致能。當此模式被選擇/致能時,RCV_OUT信號之一通過多工器510與512被耦接至接收緩衝區508的輸入,使RCV_OUT能以驅動TESTER_IO節點。在任一時間點,RCV_OUT來自DUT I/Os中的一個,由RCV_BUF_SEL決定。藉由連續地將TESTER_IO節點耦接至不同的RCV_OUT信號,不同的DUT I/O信號可被連續地輸出到耦接至該TESTER_IO節點的一測試系統。
ECRD比較模式藉由設定CHIO_RCVMD=1且CHIO_VTERM_ENA=0進一步被致能。當此模式被選擇或致能時,ECRD信號之一通過多工器510與514被耦接至接收器緩衝區508的輸入,使ECRD能以驅動TESTER_IO節點。在任一時間點,ECRD來自數個比較器中的一個,由ECRDS決定。各比較器(未示於圖中)將該等DUT I/O信號之一與一期望DUT I/O信號作比較且產生ECRD信號中的一個。
注意到傳輸緩衝區506由CHIO_TXBUF_ENA個別地控制。雖然傳輸緩衝區506可一直為開通的,藉此消除對CHIO_TXBUF_ENA信號的需要,當將ECRD信號驅動至TESTER_IO節點時可能需要關斷傳輸緩衝區506。在ECRD模式中關斷傳輸緩衝區506抑制由發射/接收單元500拾取的信號回饋。然而,當將RCV_OUT信號驅動至該TESTER_IO節點時需要使傳輸緩衝區506開通。這消除耦接至TESTER_IO節點的傳輸線網路上的一非終端短截線的存在。
低洩漏模式可藉由設定CHIO_LOW_LEAK=1被選擇。在低洩漏模式中,在TESTER_IO節點的所有洩漏小於5nA(毫微安)。
到現在為止所討論的示範性傳輸線網路(見第1圖與第3圖)僅被耦接至三個發射/接收單元,且如第3圖所示,每一發射/接收單元302、304、306被耦接至其自己的傳輸線段336、338、340,所有的傳輸線段336、338、340被耦接至一共分支節點342。在其他實施例中,一傳輸線網路可被耦接至更多或更少的發射/接收單元。較佳地,一傳輸線網路可藉由從一共分支節點分支更多的傳輸線段被延伸。然而,將一個或幾個附加的分支節點加入一傳輸線網路,或將兩個或更多的發射/接收單元耦接至一單一傳輸線段也是可能的。然而,這樣做可能需要發射/接收單元提供信號延遲及其他因素的不同量補償。多個發射/接收單元的附加至一單一傳輸線段,或分支節點附加於一傳輸線網路
也可能導致耦接至該傳輸線網路的一些或所有發射/接收單元中的信號退化(例如,由於附加傳輸線分支所產生電阻分壓器增加影響而造成)。
在一些實施例中,在一傳輸線網路中(諸如第1圖或第3圖所示的網路104、314中的一個)的各傳輸線段被組態成具有相同的特性阻抗。只要非發射單元的接收器被主動終止,不需要根據傳輸通過一傳輸線網路的資料流的預期方向級化不同線段的特性阻抗。
舉例而言,在一傳輸線網路的各該傳輸線段可具有50Ohms的特性阻抗。50Ohms是一實用的特性阻抗,因為50Ohm的傳輸線在現今的通信網路中是普遍的。然而,本文所揭露的方法與裝置不局限於使用50Ohm傳輸線段。在特定的應用中,具有其他特性阻抗的傳輸線段可能是實用的。
第6圖繪示第1圖所示的每個並聯測試電路106、108的發射/接收單元112、114組態配置的示範性方法,藉此可調整並聯測試電路106、108之間的信號延遲。如圖所示,對每個並聯測試電路106、108提供一可調整延遲元件600、602;且每一可調整延遲元件600、602的一輸入被耦接至發射/接收單元106、108其中之一的一各別接收器輸出604、606。為了調整並聯測試電路106、108之間的信號延遲,主動驅動器608、610之一可在一時間點關斷,且時域反射器(TDR)可被用以計算從測試系統102到並聯測試電路106、108其中之一的往返信號延遲。在一些情況中,每一可調整延遲元件600、602的輸出可被耦接至數個驅動器的輸入,該等驅動器增加一並聯測試電路106、108的信號扇出(如’378申請案所述,且如第7圖所示)。在此一情況中,TDR可被用以計算到DUT I/O驅動器的往返信號延遲。可供選擇地,該等驅動器之一可在一時間點開通,且TDR可被用以計算到多數DUT I/Os的每一個的往返信號延遲。在後一種情況中,一可調整延遲元件600或602的延遲可根據往返信號延遲的一平均數;根據一最長或最短往返信號延遲;或根據其他度量被設定。在一些情況中可能是控制系統334(第3圖)的一部分的一延遲控制器,可被組態成調整第一與第二可調整延遲元件600、602的延遲。舉例而言,該延遲控制器可與測試系統102整合。
本文所揭露的方法與裝置可有利地使用於許多應用中。然而,它們特別有利的應用是測試與量測。如果第1圖所示的裝置併入一測試及量測環境,發射/接收單元110的主動驅動器可被組態成傳輸載有時間及電壓資訊的信號通過傳輸線網路104,且傳輸線網路104能夠1)分裂信號,2)向並聯測試電路106、108的發射/接收單元112、114提供該等信號。反過來,並聯測試電路106、108中的發射/接收單元112、114的主動驅動器能夠一次一個被組態成傳輸載有時間與電壓資訊的信號通過傳輸線網路104。由並聯測試電路106、108傳輸的信號然後可被測試系統102接收。傳輸通過傳輸線網路的信號可在任一方向以良好完整性被傳輸與接收,部分是由於該網路以任一非傳輸的發射/接收單元主動終端。
100...示範性裝置
102...測試系統
104、314...傳輸線網路
106、108、700...並聯測試電路
110、112、114...發射/接收系統
116...DUT I/Os
200...示範性方法
202~210...方塊
300...實施方法
302、304、306、500...發射/接收單元
308、310、312...I/O終端
316、714、728~734...主動接收器
318、608、610、712‧‧‧主動驅動器
320、716、736、RTERM
‧‧‧終端電阻
322‧‧‧開關元件
324‧‧‧接收器輸入
326‧‧‧驅動器輸入
328‧‧‧驅動器輸出
330‧‧‧DC電壓源
332‧‧‧信號源
334、502、504‧‧‧控制系統
336、338、340‧‧‧傳輸線段
342‧‧‧共分支節點
400、510、512、514、726‧‧‧多工器
506‧‧‧傳輸緩衝區
508‧‧‧接收緩衝區
600‧‧‧調整延遲元件
604、606‧‧‧接收輸出
702~710‧‧‧DUT I/O塊
718~724‧‧‧主動驅動器
SEL‧‧‧選擇輸入
第1圖繪示在至少三個發射/接收單元之間傳輸信號的示範性裝置,各該發射/接收單元被耦接至一傳輸線網路;
第2圖繪示在至少三個耦接至一傳輸線網路的發射/接收單元之間傳輸信號的一種示範性方法;
第3圖繪示實施第2圖所示方法的示範性裝置;
第4繪示第3圖所示開關元件之一的一種示範性技術實現,以及第3圖所示控制系統可與該開關元件耦接的一種示範性方法;
第5圖較詳細地繪示第1圖所示的並聯測試電路中的一個之發射/接收單元如何被組態的;
第6圖繪示組態第1圖所示的每一並聯測試電路的發射/接收單元的一種示範性方法,藉此可調整該等並聯測試電路之間的信號延遲;及
第7圖提供一示範性並聯測試電路的高階表示。
100...示範性裝置
102...測試系統
104...傳輸線網路
106、108...並聯測試電路
110、112、114...發射/接收系統
116...DUT I/Os
Claims (10)
- 一種用於發送與接收資料的裝置,包含:具有至少三個輸入/輸出端子的一傳輸線網路;至少三個發射/接收單元,分別耦接至該等至少三個輸入/輸出端子,各該發射/接收單元具有:i)具有耦接至該等輸入/輸出端子中一個別者的一接收器輸入的一主動接收器;ii)具有耦接至一驅動器輸出的一驅動器輸入的一主動驅動器;iii)將該驅動器輸出耦接至該等輸入/輸出端子中之一個別者的一終端電阻;及iv)組配來選擇性地將該驅動器輸入耦接至一DC電壓源及一信號源的一開關元件;及耦接至該等至少三個發射/接收單元的該開關元件之一控制系統,該控制系統將該等發射/接收單元之該開關元件組配來:A)耦接該等發射/接收單元之一發射單元的該驅動器輸入及該信號源;及B)耦接該等發射/接收單元之至少一非發射單元的該驅動器輸入及DC電壓源。
- 如請求項1之裝置,其中對於各該發射/接收單元,個別的發射/接收單元的開關元件包含:具有第一及第二多工器輸入、耦接至該驅動器輸入的一多工器輸出、及一選擇輸入的一多工器;其中該DC電壓源被耦接至該第一多工器輸入且該信號源被耦接 至該第二多工器輸入。
- 如請求項2之裝置,進一步包含:耦接至該等多工器之選擇輸入的一控制系統,該控制系統將該等多工器組配來:A)耦接該等發射/接收單元中之一發射單元的該驅動器輸入與該信號源;及B)耦接該等發射/接收單元之其他單元的該驅動器輸入與該DC電壓源。
- 如請求項1之裝置,其中該等至少三個發射/接收單元由三個發射/接收單元組成。
- 如請求項1之裝置,其中該傳輸線網路包含三個傳輸線段,各該傳輸線段具有第一與第二端,其中該等傳輸線段的該等第一端被耦接至該等發射/接收單元的個別單元,且其中該等傳輸線段的該等第二端在一共分支節點相互耦接。
- 如請求項5之裝置,其中該等三個傳輸線各具有50Ohm的一特性阻抗。
- 如請求項1之裝置,其中該傳輸線網路界定從該等發射/接收單元中之一第一單元到該等發射/接收單元中的第二及第三單元的1:2信號扇出。
- 如請求項7之裝置,進一步包含:耦接至該第二發射/接收單元的該主動接收器之一接收器輸出的一第一可調整延遲元件;耦接至該第三發射/接收單元的該主動接收器之一接收器輸出的一第二可調整延遲元件;及 組配來調整該第一與第二可調整延遲元件之延遲的一延遲控制器。
- 一種用於發送與接收資料之裝置,包含:具有至少三個輸入/輸出端子的一傳輸線網路;至少三個發射/接收單元,分別耦接至該等至少三個輸入/輸出端子,該等發射/接收單元各具有:i)具有耦接至該等輸入/輸出端子中之一個別者的一接收器輸入之一主動接收器;ii)具有耦接至一驅動器輸出的一驅動器輸入的一主動驅動器;iii)將該驅動器輸出耦接至該等輸入/輸出端子中之一個別者的一終端電阻;及iv)組配來將該驅動器輸入選擇性地耦接至一DC電壓源的一開關元件;其中該等發射/接收單元中之一第一單元的該主動驅動器被組配來透過該傳輸線網路傳輸載有時序及電壓資訊的信號,且其中該傳輸線網路被組配來分裂該等信號且向該等發射/接收單元中的第二與第三單元提供該等信號。
- 一種用於發送與接收資料之裝置,包含:具有至少三個輸入/輸出端子的一傳輸線網路;至少三個發射/接收單元,分別耦接至該等至少三個輸入/輸出端子,該等發射/接收單元各具有:i)具有耦接至該等輸入/輸出端子中之一個別 者的一接收器輸入之一主動接收器;ii)具有耦接至一驅動器輸出的一驅動器輸入的一主動驅動器;iii)將該驅動器輸出耦接至該等輸入/輸出端子中之一個別者的一終端電阻;及iv)組配來將該驅動器輸入選擇性地耦接至一DC電壓源的一開關元件;其中該等發射/接收單元中之第一與第二單元被組配來透過該傳輸線網路傳輸載有時序與電壓資訊的信號,且其中該傳輸線網路被組配來向該等發射/接收單元中之一第三單元提供由該等發射/接收單元中的該第一與第二單元驅動的該等信號。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US12/035,378 US8384410B1 (en) | 2007-08-24 | 2008-02-21 | Parallel test circuit with active devices |
| US12/276,299 US8242796B2 (en) | 2008-02-21 | 2008-11-21 | Transmit/receive unit, and methods and apparatus for transmitting signals between transmit/receive units |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200946931A TW200946931A (en) | 2009-11-16 |
| TWI463151B true TWI463151B (zh) | 2014-12-01 |
Family
ID=40985957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW098105634A TWI463151B (zh) | 2008-02-21 | 2009-02-23 | 發射/接收單元以及用以在發射/接收單元間傳輸信號之方法與裝置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8242796B2 (zh) |
| JP (1) | JP2011515041A (zh) |
| KR (1) | KR101563028B1 (zh) |
| CN (1) | CN102017481B (zh) |
| TW (1) | TWI463151B (zh) |
| WO (1) | WO2009105764A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8242796B2 (en) * | 2008-02-21 | 2012-08-14 | Advantest (Singapore) Pte Ltd | Transmit/receive unit, and methods and apparatus for transmitting signals between transmit/receive units |
| EP2605027B8 (en) | 2011-12-12 | 2023-12-06 | Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG | A switch-extender and a method for calibrating |
| USRE49506E1 (en) | 2012-12-03 | 2023-04-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High/low speed mode selection for output driver circuits of a memory interface |
| US9130557B2 (en) | 2012-12-03 | 2015-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Operating method of input/output interface |
| US9203412B1 (en) * | 2013-09-12 | 2015-12-01 | Altera Corporation | Techniques for bypassing circuits during tests |
| US11536760B2 (en) * | 2017-11-28 | 2022-12-27 | Ase Test, Inc. | Testing device, testing system, and testing method |
| KR102655886B1 (ko) | 2018-01-24 | 2024-04-11 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 통신 시스템 및 전송 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060170453A1 (en) * | 1999-10-19 | 2006-08-03 | Zerbe Jared L | Low latency multi-level communication interface |
| US20080031166A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Fujitsu Limited | Bidirectional transmission circuit and sending/receiving element |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832178A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-25 | Advantest Corp | Icテスタ |
| JPS6170475A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-11 | Hitachi Ltd | 集積回路用入出力共用回路 |
| US5453991A (en) * | 1992-03-18 | 1995-09-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Integrated circuit device with internal inspection circuitry |
| JP3377225B2 (ja) * | 1992-04-07 | 2003-02-17 | 富士写真フイルム株式会社 | チェック回路を含む集積回路 |
| US5471481A (en) * | 1992-05-18 | 1995-11-28 | Sony Corporation | Testing method for electronic apparatus |
| EP0882991B1 (en) * | 1997-05-22 | 1999-03-17 | Hewlett-Packard Company | Decompression circuit |
| JP2000065899A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-03-03 | Sony Corp | 半導体装置およびそのデータ書き換え方法 |
| US6275962B1 (en) * | 1998-10-23 | 2001-08-14 | Teradyne, Inc. | Remote test module for automatic test equipment |
| US6392427B1 (en) * | 1998-12-21 | 2002-05-21 | Kaitech Engineering, Inc. | Testing electronic devices |
| US6275023B1 (en) * | 1999-02-03 | 2001-08-14 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Semiconductor device tester and method for testing semiconductor device |
| US6480978B1 (en) * | 1999-03-01 | 2002-11-12 | Formfactor, Inc. | Parallel testing of integrated circuit devices using cross-DUT and within-DUT comparisons |
| US6499121B1 (en) * | 1999-03-01 | 2002-12-24 | Formfactor, Inc. | Distributed interface for parallel testing of multiple devices using a single tester channel |
| JP2000311931A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | Ipテスト回路を備えた半導体集積回路 |
| JP4138163B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2008-08-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | Lsi試験装置およびそのタイミングキャリブレーション方法 |
| DE20122739U1 (de) * | 2000-01-06 | 2007-08-23 | Rambus Inc., Los Altos | Kommunikationsschnittstelle mit mehrstufiger niedriger Verzögerung |
| TW440984B (en) * | 2000-03-08 | 2001-06-16 | Via Tech Inc | Chip testing system and testing method |
| CN1284082C (zh) * | 2001-01-19 | 2006-11-08 | 株式会社日立制作所 | 电子电路装置 |
| US6988232B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-01-17 | Intellitech Corporation | Method and apparatus for optimized parallel testing and access of electronic circuits |
| KR100459701B1 (ko) * | 2002-02-18 | 2004-12-04 | 삼성전자주식회사 | 접점 개폐 장치 제어 회로 및 이를 이용한 반도체 칩테스트 시스템 및 테스트 방법 |
| US6986085B2 (en) * | 2002-03-08 | 2006-01-10 | Agilent Technologies, Inc. | Systems and methods for facilitating testing of pad drivers of integrated circuits |
| CN1829919A (zh) * | 2003-08-06 | 2006-09-06 | 爱德万测试株式会社 | 测试装置、修正值管理方法及程式 |
| US7723995B2 (en) * | 2004-02-27 | 2010-05-25 | Infineon Technologies Ag | Test switching circuit for a high speed data interface |
| JP4419067B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2010-02-24 | 株式会社日立製作所 | ディジタルインターフェースを有する半導体装置、メモリ素子及びメモリモジュール |
| US7395476B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-07-01 | International Business Machines Corporation | System, method and storage medium for providing a high speed test interface to a memory subsystem |
| US8149901B2 (en) * | 2005-05-27 | 2012-04-03 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Channel switching circuit |
| US20060290361A1 (en) * | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Travis Ellis | A semiconductor integrated circuit tester channel with selective bypass circuitry |
| US7743304B2 (en) * | 2006-02-17 | 2010-06-22 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Test system and method for testing electronic devices using a pipelined testing architecture |
| US7312617B2 (en) * | 2006-03-20 | 2007-12-25 | Microprobe, Inc. | Space transformers employing wire bonds for interconnections with fine pitch contacts |
| US7590903B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-09-15 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Re-configurable architecture for automated test equipment |
| US7421632B2 (en) * | 2006-05-31 | 2008-09-02 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Mapping logic for controlling loading of the select ram of an error data crossbar multiplexer |
| US7518924B2 (en) * | 2007-02-07 | 2009-04-14 | Macronix International Co., Ltd. | NOR architecture memory and operation method thereof |
| US8242796B2 (en) * | 2008-02-21 | 2012-08-14 | Advantest (Singapore) Pte Ltd | Transmit/receive unit, and methods and apparatus for transmitting signals between transmit/receive units |
-
2008
- 2008-11-21 US US12/276,299 patent/US8242796B2/en active Active
-
2009
- 2009-02-23 JP JP2010547841A patent/JP2011515041A/ja active Pending
- 2009-02-23 TW TW098105634A patent/TWI463151B/zh active
- 2009-02-23 CN CN200980114119.9A patent/CN102017481B/zh active Active
- 2009-02-23 KR KR1020107021071A patent/KR101563028B1/ko active Active
- 2009-02-23 WO PCT/US2009/034898 patent/WO2009105764A1/en not_active Ceased
-
2012
- 2012-08-14 US US13/585,706 patent/US20150015284A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060170453A1 (en) * | 1999-10-19 | 2006-08-03 | Zerbe Jared L | Low latency multi-level communication interface |
| US20080031166A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Fujitsu Limited | Bidirectional transmission circuit and sending/receiving element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8242796B2 (en) | 2012-08-14 |
| US20150015284A1 (en) | 2015-01-15 |
| US20090212882A1 (en) | 2009-08-27 |
| KR20100129746A (ko) | 2010-12-09 |
| CN102017481A (zh) | 2011-04-13 |
| KR101563028B1 (ko) | 2015-10-23 |
| CN102017481B (zh) | 2014-08-20 |
| WO2009105764A1 (en) | 2009-08-27 |
| TW200946931A (en) | 2009-11-16 |
| JP2011515041A (ja) | 2011-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI463151B (zh) | 發射/接收單元以及用以在發射/接收單元間傳輸信號之方法與裝置 | |
| US5864584A (en) | Circuitry for allowing two drivers to communicate with two receivers using one transmission line | |
| US10642769B2 (en) | Serial peripheral interface daisy chain mode system and apparatus | |
| US5243623A (en) | Switchable multi-mode transceiver interface device | |
| US8384410B1 (en) | Parallel test circuit with active devices | |
| JP2011513713A (ja) | 遠隔ピンエレクトロニクスブロックの使用又は回避を選択的に行い、少なくとも1つの被試験デバイスを試験する方法及び装置 | |
| US7233170B2 (en) | Programmable driver delay | |
| US8443125B2 (en) | Single pin read-write method and interface | |
| US8004961B1 (en) | Independently configurable port redirection in a multi-port ethernet physical layer | |
| KR102522006B1 (ko) | 입/출력단 특성 조정 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 | |
| US6968408B2 (en) | Linking addressable shadow port and protocol for serial bus networks | |
| US7131042B2 (en) | Semiconductor device and method for testing the same | |
| JPH10170606A (ja) | 半導体装置 | |
| CN105045744A (zh) | 一种高速接口 | |
| WO2010122603A1 (ja) | ドライバ・コンパレータ回路およびそれを用いた試験装置 | |
| US20070002939A1 (en) | Method and apparatus for testing a data path | |
| JP2000059443A (ja) | 信号伝送装置 | |
| EP1426780B1 (en) | Semiconductor device with data ports supporting simultanous bi-directional data sampling and method for testing the same | |
| US9705499B1 (en) | System and method for interchangeable transmission driver output stage and low-power margining mode | |
| CN104821860A (zh) | 用于高速串行链路中的中继数据传输的系统 | |
| JP2002118604A (ja) | 1伝送路による複数回路間の複数信号の多方向同時転送を促進する回路 | |
| WO2012115288A1 (ko) | 멀티드롭버스 시스템 및 임피던스 정합방법 | |
| CN121309250A (zh) | 以太网架构、通信设备以及自动协商和链路训练方法 | |
| KR100464154B1 (ko) | 스위칭 보드와 가입자 보드 간의 이중화 구현 장치 | |
| JP2003255022A (ja) | 半導体テスト装置 |