TWI461693B - 微機電感測裝置與其製造方法 - Google Patents

Description

微機電感測裝置與其製造方法

本發明是有關於一種微機電(MEMS)感測裝置，且特別是有關於一種電容式微機電感測裝置。

一般來說，微機械製造技術可製作出高可靠度、低成本的慣性感測器，其利用外界的物理量的刺激如加速度、角速度或力量時，所帶來的位置改變，造成輸出訊號的變化，以將所感測的物理量轉換成為電子訊號。最常見的是感測電容變化的電容式慣性感測器，其例如為加速規(Accelerometers)或陀螺儀(Gyroscopes)。

該等慣性感測器包括質量塊(proof mass)、提供質量塊相對於基板移動且具可撓性的彈簧、固定彈簧的基部，以及多個用來感測位移變化的感測指狀物(sensing finger)與電極(electrode)。當慣性感測器感受到外界的物理量如加速度時，質量塊會透過彈簧產生一微小的位移，此位移可以造成電容的變化，來達成輸出電子訊號的差異，完成感測動作。然而，隨著製程的複雜化，在多層的沈積與蝕刻後，慣性感測器的感測結構往往因殘留應力而產生撓曲。在慣性感測器的水平方向(XY軸)上，感測結構無法維持良好的重合面積，因此降低了感測電容與靈敏度。此外，在慣性感測器的出平面方向(Z軸)上，感測結構亦無法維持穩定的間隙，因此造成Z軸感測起始電容的變異量極大。

本發明提供一種微機電感測裝置，能降低製程的殘留應力對於感測電容與靈敏度的影響。

本發明提供一種微機電感測裝置的製造方法，其製造上述的微機電感測裝置。

本發明提出一種微機電感測裝置包括一基板、一質量塊、多個基部、多個彈性件與至少一感測電極。各個基部固定在基板上。彈性件設置在質量塊內，且各個彈性件連接對應的基部與質量塊。感測電極固定在基板上，其中所述感測電極與質量塊構成一第一電容。以質量塊的質心在基板上的正投影為一圓心，且各個基部與對應的彈性件連接質量塊處的中心定義為參考點，並以此圓心至參考點的距離為半徑定義出一參考圓，使得參考圓的圓周內側與其圓周外側的兩感測電極面積之差值在一預設範圍。

在本發明之一實施例中，上述之所述感測電極包括多個第一感測電極。這些第一感測電極相對於通過圓心且平行於基板的一第一對稱線而線對稱地被設置。

在本發明之一實施例中，上述之所述感測電極更包括多個第二感測電極。這些第二感測電極相對於通過圓心且平行於基板的一第二對稱線而線對稱地被設置，且第二對稱線與第一對稱線相互垂直。

在本發明之一實施例中，微機電感測裝置更包括多個第一固定感測指與多個第一可動感測指，其中這些第一固 定感測指與這些第一可動感測指位於第二對稱線的兩側。這些第一固定感測指固定在基板上，且這些第一可動感測指位於質量塊上的多個第一條狀開口之間。這些第一條狀開口平行第一對稱線。這些第一固定感測指與這些第一可動感測指相互平行且構成多個第二電容。

在本發明之一實施例中，微機電感測裝置更包括多個第二固定感測指與多個第二可動感測指，其中這些第二固定感測指與這些第二可動感測指位於第一對稱線的兩側。這些第二固定感測指固定在基板上，且這些第二可動感測指位於質量塊上的多個第二條狀開口之間。這些第二條狀開口平行第二對稱線。這些第二固定感測指與這些第二可動感測指相互平行且構成多個第三電容。

在本發明之一實施例中，上述之各個彈性件在基板上的正投影呈螺旋狀。

本發明提出一種微機電感測裝置的製造方法，其包括以下的步驟：首先，提供一基板。接著，形成至少一感測電極於基板上。然後，形成多個基部、多個彈性件與一質量塊於基板上，其中這些彈性件設置在質量塊內，且各個彈性件連接對應的基部與質量塊，而至少一感測電極與質量塊構成一第一電容。以質量塊的質心在基板上的正投影為一圓心，且基部與彈性件連接質量塊處的中心定義為參考點，並以此圓心至參考點的距離為半徑定義出一參考圓，使得參考圓的圓周內側與其外側的兩感測電極面積之差在一預設範圍內。

在本發明之一實施例中，其中形成所述感測電極的步驟包括形成多個第一感測電極。這些第一感測電極相對於通過圓心且平行於基板的一第一對稱線而線對稱地被設置。

在本發明之一實施例中，其中形成所述感測電極的步驟更包括形成多個第二感測電極。這些第二感測電極相對於通過圓心且平行於基板的一第二對稱線而線對稱地被設置，且第二對稱線與第一對稱線相互垂直。

在本發明之一實施例中，其中形成質量塊的步驟包括形成多個第一固定感測指與多個第一可動感測指。這些第一固定感測指固定在基板上且位於第二對稱線的兩側，且藉由在質量塊上形成多個第一條狀開口，而這些第一條狀開口平行第一對稱線，且這些第一可動感測指位於這些第一條狀開口之間。這些第一固定感測指與這些第一可動感測指相互平行並構成多個第二電容。

在本發明之一實施例中，其中形成質量塊的步驟更包括形成多個第二固定感測指與多個第二可動感測指。這些第二固定感測指固定在基板上且位於第一對稱線的兩側，且藉由在質量塊上形成多個第二條狀開口，而這些第二條狀開口之間且平行第二對稱線，且這些第一可動感測指位於這些第二條狀開口之間。這些第二固定感測指與這些第二可動感測指相互平行並構成多個第三電容。

基於上述，本發明利用質量塊的質心在基板的正投影為圓心，且在各個基部與對應的彈性件連接質量塊處的中 心定義為參考點，並以此圓心至參考點的距離為半徑定義出參考圓。因此，感測電極被設置在參考圓的圓周所通過位置上，且感測電極位於參考圓的圓周內側與外側的兩感測電極面積之差值可被預設。藉此，當質量塊具有殘留應力時，由於在參考圓的圓周內外兩側的質量塊會產生向上與向下撓曲，而位於此參考圓的圓周內外兩側的感測電極可補償質量塊向上撓曲與向下撓曲所產生的電容變異量。藉此配置，微機電感測裝置可具有較小的起始電容值變異量，並減少殘留應力對於微機電感測裝置的靈敏度的影響。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之微機電感測裝置的示意圖。圖2為圖1之微機電感測裝置的側視圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，微機電感測裝置100例如為一加速規、一陀螺儀或一震盪元件，包括一基板110、一質量塊120、多個基部130、多個彈性件140與至少一感測電極150。

各個基部130固定在基板110上。這些彈性件140設置在質量塊120內，且各個彈性件140的一側連接對應的基部130，而各個彈性件的另一側連接質量塊120。感測電極150固定在基板110上，其中所述感測電極150與質量塊120構成一第一電容C1。此外，質量塊120藉由彈性件140可相對於基板110運動。

當提供一物理量(例如為加速度、角速度或角加速度)至微機電感測裝置100時，質量塊120與所述感測電極150之間的間隙被改變，且第一電容C1輸出對應的一第一電子訊號(例如為一第一電容值)至一處理電路(未繪示)，以轉換該物理量在通過質量塊120的質心120a且垂直基板110的對稱線Z上所產生的位移、速度或加速度等。

另外，本實施例的所述感測電極150配置是以質量塊120的質心120a在基板110上的正投影為一圓心120b。在各個彈性件140連接質量塊120處具有一第一連接點A，且在對應的基部130連接質量塊120處具有一第二連接點B。在各個第一連接點A與對應的第二連接點B之間具有一參考點C，其中參考點C較佳的位置為各個第一連接點A與對應的第二連接點B之間的中點。

承上述，以圓心120b至這些參考點C的距離為半徑定義出一參考圓120c，且此參考圓120c的圓周通過所述感測電極150，使得所述感測電極150位於參考圓120c的圓周內側與其圓周外側的兩感測電極面積之差在一預設範圍。

圖3為圖1之質量塊具殘留應力而變形的局部側視圖。須說明的是，為使視圖簡潔，圖3僅繪示部分變形的質量塊120，且省略基部130與彈性件140。請參考圖1與圖3，進一步地說，在微機電感測裝置100經由多道沈積與多道蝕刻的製程後，由於質量塊120的殘留應力，將使得質量塊120變形並撓曲。

由於所述感測電極150配置在參考圓120c的圓周兩側，因此所述感測電極150的兩感測電極面積分別位在參考圓120c的圓周外側與其圓周內側。藉此，質量塊120向上撓曲部分的電容量152與質量塊120向下撓曲部分的電容量154互相補償，且維持於對稱線Z上的第一電容C1的變異量。

換言之，所述感測電極150橫跨於質量塊120因殘留應力開始產生撓曲的撓曲點，且圓心120b到此撓曲點於基板110上的正投影之距離與圓心120b到參考點C之距離成正相關。

藉此配置，所述感測電極150感測質量塊120向上撓曲與向下撓曲的電容量並相互補償，可降低殘留應力對於第一電容值的影響，並且減少在質量塊120與所述感測電極150之間初始間隙的變異量對微機電感測裝置100的靈敏度的影響。

另外，在第一電容C1輸出對應的第一電容值至處理電路後，透過處理電路的固定電容(未繪示)的值可與第一電容值進行校正，並將處理後的訊號傳至微控制器(Microcontroll Unit,MCU)(未繪示)。

具體而言，在本實施例中，所述感測電極150位在參考圓120c的圓周內側與參考圓120c的圓周外側的兩感測電極面積之差值較佳為0或為極小的差值。

藉此配置，可使得質量塊120向上撓曲部分的電容量152與質量塊120向下撓曲部分的電容量154實質上相 等，更可避免殘留應力影響第一電容C1的值與微機電感測裝置100的靈敏度。

請參考圖1與圖2，本實施例的各個彈性件140的兩端分別固定到對應的基部130與質量塊120上，其中第二連接點B連接於基部130與各彈性件140的一端之間，且第一連接點A連接於質量塊120與各彈性件140的另一端之間。

詳細地說，各個彈性件140圍繞對應的基部130，且這些彈性件140在基板110上的正投影皆呈螺旋狀。當微機電感測裝置100感測到物理量時，第一電容C1輸出對應的第一電容值，且各個彈性件140的彈力可供質量塊120回復至初始位置。

圖4為本發明另一實施例之微機電感測裝置的示意圖。圖5為圖4之質量塊具殘留應力而變形的側視圖。請參考圖4與圖5，本實施例的微機電感測裝置200與圖1之微機電感測裝置100相似，在此僅介紹本實施例與圖2之實施例之差異處，其中相同或相似的元件標號代表相同或相似的元件，於此不再贅述。

須說明的是，為使視圖簡潔，圖5省略基部130與彈性件140。在本實施例中，微機電感測裝置200包括多個第一感測電極250，這些第一感測電極250相對於通過圓心120b且平行於基板110的對稱線X而線對稱地被設置，且參考圓120c的圓周通過這些第一感測電極250。

此外，這些第一感測電極250與質量塊120構成多個 第一電容C1，且這些第一電容C1輸出對應的多個第一電容值至處理電路。

進一步地說，由於本實施例的第一感測電極250為軸對稱(以對稱線X鏡射)配置，因此第一電容C1所輸出的第一電容值與其軸對稱的第一電容C1所輸出的第一電容值可相互匹配與校正。

換言之，本實施例的微機電感測裝置200與圖1的微機電感測裝置100的差異在於：圖1的第一電容C1所輸出的第一電容值與處理電路的固定電容的值相互匹配，可使微機電感測裝置100的整體結構較簡單且易於製作，而本實施例的各個第一電容C1所輸出的第一電容值可與其軸對稱的第一電容C1所輸出的第一電容值相互匹配，可使微機電感測裝置200的匹配性更佳且不受製程變異所影響。

承上述，本實施例的微機電感測裝置200更包括多個第二感測電極260。這些第二感測電極260相對於通過圓心120b且平行於基板110的對稱線Y而線對稱地被設置，且對稱線X與對稱線Y相互垂直，而參考圓120c的圓周亦通過這些第二感測電極260。

亦即，這些第二感測電極260亦為軸對稱(以對稱線Y鏡射)配置。再者，這些第二感測電極260與質量塊120亦可構成多個第一電容C1。藉此方式，在兩對稱線(即X與Y)上配置多個第一感測電極250與第二感測電極260，可增加第一電容值的總量，有助於提高微機電感測裝置200 於對稱線Z上的感測靈敏度。

圖6為本發明又一實施例之微機電感測裝置的示意圖。請參考圖6，本實施例的微機電感測裝置300與圖5之微機電感測裝置200相似，在此僅介紹本實施例與圖5之實施例之差異處，其中相同或相似的元件標號代表相同或相似的元件，於此不再贅述。

在本實施例中，微機電感測裝置300更包括多個第一固定感測指372與多個第一可動感測指374。這些第一固定感測指372與這些第一可動感測指374位於對稱線Y的兩側。

各個第一固定感測指372可以一點或多點固定在基板110上，且這些第一可動感測指374位於質量塊120上的多個第一條狀開口122之間。這些第一條狀開口122平行對稱線X。這些第一固定感測指372與這些第一可動感測指374相互平行且構成多個第二電容C2。

當物理量傳遞至微機電感測裝置300時，這些第一固定感測指372與這些第一可動感測指374於對稱線Y上的間隙被改變。換言之，各個第一固定感測指372與對應的第一可動感測指374的重合面積被改變。因此，這些第二電容C2輸出對應的多個第二電容值至處理電路，可使得微機電感測裝置300感測雙軸向(YZ)的物理量。

此外，微機電感測裝置300更包括多個第二固定感測指382與多個第二可動感測指384。這些第二固定感測指382與這些第二可動感測指384位於對稱線X的兩側。

各個第二固定感測指382可以一點或多點固定在基板110上，且這些第二可動感測指384位於質量塊120上的多個第二條狀開口124之間。這些第二條狀開口124平行對稱線Y。這些第二固定感測指382與這些第二可動感測指384相互平行且構成多個第三電容C3。

當物理量傳遞至微機電感測裝置300時，這些第二固定感測指382與這些第二可動感測指384於對稱線X上的間隙被改變。換言之，各個第二固定感測指382與對應的第二可動感測指384的重合面積被改變。因此，這些第三電容C3對應輸出多個第三電容值至處理電路，更可使得微機電感測裝置300成為三軸向(XYZ)的感測器。

圖7為本發明一實施例之微機電感測裝置的製造方法的流程圖。請參考圖1、圖3與圖7，本實施例的微機電感測裝置的製造方法適用於製作微機電感測裝置100，包括下列步驟：首先，在步驟S110中，提供一基板110，其材質例如為矽(silicon)。

接著，在步驟S120中，在基板110的表面上沉積至少一感測電極150在基板110上，其中所述感測電極150的材質例如為多晶矽(polysilicon)。然後，在步驟S130中，形成多個基部130、多個彈性件140與質量塊120於基板110上，其中所述感測電極150與質量塊120構成一第一電容C1。此外，基部130、彈性件140與質量塊120的材質例如為多晶矽。

進一步地說，在基板110上沉積出基部130與質量塊 120，且藉由一光罩(未繪示)蝕刻出彈性件140連接質量塊120與對應的基部130處，以及蝕刻出基部130連接質量塊120處。藉此方式，可完成微積電感測裝置100的製作。

承上述，以質量塊120的質心120a在基板110上的正投影為圓心120b，且各個基部130與對應的彈性件140連接質量塊120處的中心定義為參考點C。以基板110的圓心120b至參考點C的距離為半徑定義出一參考圓120c，使得參考圓120c的圓周內側與外側的兩感測電極面積之差值在一預設範圍內。

當質量塊120具有殘留應力時，由於所述感測電極150配置在參考圓120c的圓周兩側，因此所述測電極150的兩感測電極面積分別位在參考圓120c的圓周外側與其內側。藉此方式，質量塊120向上撓曲部分的電容量152與質量塊120向下撓曲部分的電容量154互相補償，使垂直於基板110的第一電容C1感測到相近的電容值。

藉此，可避免殘留應力影響第一電容C1的第一電容值，也可避免在質量塊120與所述感測電極150之間因初始間隙不同而影響微機電感測裝置100的靈敏度。

圖8為本發明另一實施例之微機電感測裝置的製造方法的流程圖。本實施例的微機電感測裝置的製造方法與圖7之微機電感測裝置的製造方法相似，在此僅介紹本實施例與圖7之實施例之差異處，其中相同或相似的元件與步驟標號代表相同或相似的元件與步驟，於此不再贅述。

請參考圖4、圖5與圖8，本實施例的微機電感測裝 置的製造方法適用於製作微機電感測裝置200，包括下列步驟：在步驟S240中，在基板110的表面上沉積多個第一感測電極250，其中這些第一感測電極250相對於通過圓心120b且平行於基板110的對稱線X而線對稱地被設置。

此外，在基板110的表面上更沉積出多個第二感測電極260，其中這些第二感測電極260相對於通過圓心120b且平行於基板110的對稱線Y而線對稱地被設置，且兩對稱線X、Y相互垂直。此外，這些第一感測電極250、第二感測電極260與質量塊120構成多個第一電容C1。

藉此，各個第一電容C1的第一電容值與其軸對稱(以對稱線X、Y鏡射)的第一電容C1的第一電容值可相互匹配，且可增加第一電容值的總量以提高微機電感測裝置200於對稱線Z上的感測靈敏度。

圖9為本發明又一實施例之微機電感測裝置的製造方法的流程圖。本實施例的微機電感測裝置的製造方法與圖8之微機電感測裝置的製造方法相似，在此僅介紹本實施例與圖8之實施例之差異處，其中相同或相似的元件與步驟標號代表相同或相似的元件與步驟，於此不再贅述。

請參考圖6與圖9，本實施例的微機電感測裝置的製造方法適用於製作微機電感測裝置300，包括下列步驟：在步驟S350中，在基板110上分別形成多個基部130、多個彈性件140、多個第一固定感測指372、多個第一可動感測指374、多個第二固定感測指382與多個第二可動感測 指384。

這些第一固定感測指372與這些第一可動感測指374相互平行並構成多個第二電容C2，且這些第二固定感測指382與這些第二可動感測指384相互平行並構成多個第三電容C3。此外，第一固定感測指372、第一可動感測指374、第二固定感測指382、第二可動感測指384的材質例如為多晶矽。

進一步地說，在基板110上沉積基部130、質量塊120與第一固定感測指372與第二固定感測指382，其中第一固定感測指372位於對稱線Y的兩側，且第二固定感測指382位於對稱線X的兩側。

承上述，藉由另一光罩(未繪示)蝕刻彈性件140連接質量塊120與對應的基部130處、基部130連接質量塊120處，以及蝕刻質量塊120並使質量塊120具有多個平行於對稱線X的第一條狀開口122與多個平行於對稱線Y的第二條狀開口124。這些第一可動感測指374位於這些第一條狀開口122之間，且這些第二可動感測指384位於這些第二條狀開口124之間。藉此方式，可完成微機電感測裝置300的製作。

當物理量傳遞至微機電感測裝置300時，這些第一固定感測指372與這些第一可動感測指374於對稱線Y上的間隙被改變以對應輸出多個第二電容值，且這些第二固定感測指382與這些第二可動感測指384於對稱線X上的間隙被改變以對應輸出多個第三電容值。藉此方式，可使微 機電感測裝置300為多軸向的感測器。

綜上所述，本發明的感測電極配置在參考圓的圓周所通過的位置上，其中此參考圓的圓周亦為當質量塊具殘留應力時，產生向上撓曲與向下撓曲的邊界。因此，當質量塊具有殘留應力時，質量塊向上撓曲部分的電容量會與質量塊向下撓曲部分的電容量互相補償。藉此配置，於對稱線上的第一電容可感測相近的電容量，以降低殘留應力對於輸出第一電容值的影響，並減少質量塊與感測電極之間初始間隙不同對微機電感測裝置的靈敏度的影響。此外，當感測電極位於參考圓的圓周內側與其圓周外側的兩感測電極面積具有極小差值或實質上相等時，可體現微機電感測裝置的更佳靈敏度。另外，當感測電極具有多個且為軸對稱時，各個第一電容的第一電容值與其軸對稱的第一電容值可相互匹配，且可增加第一電容值的總量以提高微機電感測裝置於對稱線上的感測靈敏度。再者，當微機電感測裝置包括第一固定感測指與第一可動感測指，與第二固定感測指與第二可動感測指時，微機電感測裝置能感測多軸向的物理量。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300‧‧‧微機電感測裝置

110‧‧‧基板

120‧‧‧質量塊

120a‧‧‧質心

120b‧‧‧圓心

120c‧‧‧參考圓

122‧‧‧第一條狀開口

124‧‧‧第二條狀開口

130‧‧‧基部

140‧‧‧彈性件

150‧‧‧感測電極

152‧‧‧向上撓曲部分的電容量

154‧‧‧向下撓曲部分的電容量

250‧‧‧第一感測電極

260‧‧‧第二感測電極

372‧‧‧第一固定感測指

374‧‧‧第一可動感測指

382‧‧‧第二固定感測指

384‧‧‧第二可動感測指

A‧‧‧第一連接點

B‧‧‧第二連接點

C‧‧‧參考點

C1‧‧‧第一電容

C2‧‧‧第二電容

C3‧‧‧第三電容

S110~S350‧‧‧步驟

X、Y、Z‧‧‧對稱線

圖1為本發明一實施例之微機電感測裝置的示意圖。

圖2為圖1之微機電感測裝置的側視圖。

圖3為圖1之質量塊具殘留應力而變形的局部側視圖。

圖4為本發明另一實施例之微機電感測裝置的示意圖。

圖5為圖4之質量塊具殘留應力而變形的側視圖。

圖6為本發明又一實施例之微機電感測裝置的示意圖。

圖7為本發明一實施例之微機電感測裝置的製造方法的流程圖。

圖8為本發明另一實施例之微機電感測裝置的製造方法的流程圖。

圖9為本發明又一實施例之微機電感測裝置的製造方法的流程圖。

100‧‧‧微機電感測裝置

110‧‧‧基板

120‧‧‧質量塊

120a‧‧‧質心

120c‧‧‧參考圓

130‧‧‧基部

140‧‧‧彈性件

150‧‧‧感測電極

A‧‧‧第一連接點

B‧‧‧第二連接點

C‧‧‧參考點

C1‧‧‧第一電容

X、Y、Z‧‧‧對稱線

Claims (15)

1. 一種微機電感測裝置，包括：一基板；一質量塊；多個基部，設置在該基板上；多個彈性件，設置在該質量塊內，各該彈性件連接對應的該基部與該質量塊；以及至少一感測電極，設置在該基板上，其中該至少一感測電極與該質量塊構成一第一電容，以該質量塊的質心在該基板上的正投影為一圓心並定義出一參考圓，使得該參考圓的圓周內側與外側的兩感測電極面積之差值在一預設範圍內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之微機電感測裝置，其中該參考圓為依據，各該基部連接該質量塊處與對應的該彈性件連接該質量塊處之間具有一參考點，並以該圓心至該些參考點的距離為半徑定義出該參考圓。
3. 如申請專利範圍第1項所述之微機電感測裝置，其中該至少一感測電極包括多個第一感測電極，該些第一感測電極相對於通過該圓心且平行於該基板的一第一對稱線而線對稱地被設置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之微機電感測裝置，其中該至少一感測電極更包括多個第二感測電極，該些第二感測電極相對於通過該圓心且平行於該基板的一第二對稱線而線對稱地被設置，且該第二對稱線與該第一對稱線相 互垂直。
5. 如申請專利範圍第4項所述之微機電感測裝置，更包括多個固定在該基板上的第一固定感測指與多個第一可動感測指，該些第一可動感測指位於該質量塊上的多個第一條狀開口之間且平行該第一對稱線，該些第一固定感測指與該些第一可動感測指構成多個第二電容。
6. 如申請專利範圍第5項所述之微機電感測裝置，其中該些第一固定感測指與該些第一可動感測指位於該第二對稱線的兩側。
7. 如申請專利範圍第4項所述之微機電感測裝置，更包括多個固定在該基板上的第二固定感測指與多個第二可動感測指，該些第二可動感測指位於該質量塊上的多個第二條狀開口之間且平行該第二對稱線，該些第二固定感測指與該些第二可動感測指構成多個第三電容。
8. 如申請專利範圍第7項所述之微機電感測裝置，其中該些第二固定感測指與該些第二可動感測指位於該第一對稱線的兩側。
9. 如申請專利範圍第1項所述之微機電感測裝置，其中各該彈性件在該基板上的正投影呈螺旋狀。
10. 一種微機電感測裝置的製造方法，包括：提供一基板；形成至少一感測電極於該基板上；以及形成多個基部、多個彈性件與一質量塊於該基板上，其中該些彈性件設置於該質量塊內，且各該彈性件連接對 應的該基部與該質量塊，且該至少一感測電極與該質量塊構成一第一電容，以該質量塊的質心在該基板上的正投影為一圓心並定義出一參考圓，使得該參考圓的圓周內側與外側的兩感測電極面積之差值在一預設範圍內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之微機電感測裝置的製造方法，其中該參考圓為依據，各該基部連接該質量塊處與對應的該彈性件連接該質量塊處之間具有一參考點，並以該圓心至該些參考點的距離為半徑定義出該參考圓。
12. 如申請專利範圍第10項所述之微機電感測裝置的製造方法，其中形成該至少一感測電極的步驟包括形成多個第一感測電極，該些第一感測電極相對於通過該圓心且平行於該基板的一第一對稱線而線對稱地被設置。
13. 如申請專利範圍第12項所述之微機電感測裝置的製造方法，其中形成該至少一感測電極的步驟更包括形成多個第二感測電極，該些第二感測電極相對於通過該圓心且平行於該基板的一第二對稱線而線對稱地被設置，且該第二對稱線與該第一對稱線相互垂直。
14. 如申請專利範圍第13項所述之微機電感測裝置的製造方法，其中形成該質量塊的步驟包括形成多個第一固定感測指與多個第一可動感測指，該些第一固定感測指設置於該基板上且位於該第二對稱線的兩側，且藉由該質量塊上形成多個第一條狀開口，而該些第一可動感測指位於該些第一條狀開口之間且平行該第一對稱線，該些第一固定感測指與該些第一可動感測指相互平行並構成多個第 二電容。
15. 如申請專利範圍第14項所述之微機電感測裝置的製造方法，其中形成該質量塊的步驟步驟更包括形成多個第二固定感測指與多個第二可動感測指，該些第二固定感測指設置於該基板上且位於該第一對稱線的兩側，且藉由該質量塊上形成多個第二條狀開口，而該些第二可動感測指位於該些第二條狀開口之間且平行該第二對稱線，該些第二固定感測指與該些第二可動感測指相互平行並構成多個第三電容。