TWI458565B - 塗佈裝置及塗佈方法 - Google Patents

Description

塗佈裝置及塗佈方法

本發明是關於塗佈塗佈液於基板(substrate)上之塗佈裝置(coating machine)及塗佈方法(coating method)。

在液晶顯示器(liquid crystal display)或電漿顯示器(plasma display)等的平面面板顯示器(flat panel display)使用有在玻璃基板(glass substrate)上塗佈有光阻(resist)液者(稱為塗佈基板)。該塗佈基板是藉由均勻地塗佈光阻液之塗佈裝置形成。

該塗佈裝置具有：承載有基板的平台(stage)；吐出有光阻液之塗佈單元(coating unit)，藉由一邊由塗佈單元吐出光阻液，一邊使塗佈單元移動，以在基板上形成有均勻厚度的光阻液膜。

具體上如下述專利文獻1所記載的，若在平台上供給有基板，則藉由使負壓產生於平台上的吸附孔，使基板被吸附保持在平台上。此時，為了避免空氣層以氣泡介於基板與平台之間，在承載基板時於使基板的中央部分彎曲的狀態下由該基板中央部分承載於平台。而且，於在平台上承載吸附有基板後，藉由塗佈單元移動使光阻液被吐出並在基板上形成有塗佈膜。

[專利文獻1]日本國特開2006-281091號公報

但是，在記載於上述專利文獻1的塗佈裝置中因在基板全體被吸附固定於平台上後塗佈單元移動，故有塗佈裝置的週期時間(cycle time)變長之問題。亦即，由於基板大型化等使得定位基板之微調整變的困難，故為了精度佳地將大型的基板全體承載並固定於平台上會花時間，有作為塗佈裝置全體之週期時間長期化的傾向。

本發明乃是鑑於上述問題點所進行的創作，其目的為提供一種塗佈裝置及塗佈方法，即使是基板之固定於塗佈裝置中的平台需要時間的情形，也能抑制塗佈裝置全體的週期時間長期化。

為了解決上述課題，本發明的塗佈裝置，包含：承載基板之平台；以及藉由一邊對被承載於前述平台的表面的基板相對地移動，一邊吐出塗佈液，在基板上形成塗佈膜之塗佈單元，其特徵為：在前述平台配設有吸附保持基板之基板吸附手段，前述基板吸附手段具有：吸附形成有塗佈開始時的初期膜之基板的初期膜形成區域之初期吸附部；以及吸附除了該初期膜形成區域之外的塗佈膜形成區域之主吸附部，在對應前述初期吸附部的基板的表面的吸附完了後，前述主吸附部的吸附動作完了前，前述塗佈單元開始初期膜的形成。

依照上述塗佈裝置，因吸附基板的前述基板吸附手段具有初期吸附部與主吸附部，故在藉由初期吸附部吸附有 基板的一部分後，可使塗佈單元移動並可對對應初期吸附部之基板部分開始塗佈。亦即，因在開始基板的吸附後，可立即使塗佈單元移動至對應前述初期吸附部之基板部分，故與如以往般在吸附固定基板全體後使塗佈動作開始的情形比較，可使作為塗佈裝置全體的週期時間縮短。

而且能以如下之構成：在前述基板吸附手段的初期吸附部及主吸附部分別形成有開設於平台的表面而形成的吸引孔，前述基板吸附手段包含：使吸引力產生於前述吸引孔之吸引手段；以及對前述初期吸附部及主吸附部選擇性地使來自該吸引手段的吸引力產生之切換手段(switching means)。

依照該構成，在藉由操作切換手段使吸引力僅產生於前述初期吸附部，使基板的一部分吸附於初期吸附部後，也能使吸引力產生於主吸附部並吸附固定基板全體。因此，無須在初期吸附部與主吸附部的雙方各自配設吸引手段。

而且也能以如下之構成：在前述基板吸附手段的初期吸附部及主吸附部分別形成有開設於平台的表面而形成的吸引孔，在前述基板吸附手段，使吸引力產生於前述初期吸附部的吸引口之吸引手段，與使吸引力產生於前述主吸附部的吸引口之吸引手段是對初期吸附部及主吸附部分別獨立配設。

依照該構成，可對前述基板吸附手段的初期吸附部及主吸附部以適合的時機(timing)對各個獨立地使吸引力產 生。

而且也能以如下之構成：在前述初期吸附部及主吸附部形成有使基板吸附於前述平台的表面之吸附溝，該吸附溝是連通於前述吸引孔，並且開設於平台的表面而形成，該初期吸附部的吸附溝與主吸附部的吸附溝是藉由防止互相連結之隔間部分別獨立形成。

依照該構成，因若使吸引力產生於吸引孔，則在連通於該吸引孔的吸附溝也產生吸引力，故面對吸附溝的基板部分全體被吸引至吸附溝側。而且，即使是氣泡介於基板與平台之間的情形也能藉由吸附溝使氣泡被吸引，可避免氣泡殘留在基板與平台之間的問題。而且，藉由初期吸附部的吸附溝與主吸附部的吸附溝分別獨立形成，在使吸引力產生於初期吸附部的情形下，可防止吸引力對應被吸附於主吸附部之基板部分作用。

而且也能以如下之構成：在前述基板吸附手段的初期吸附部及主吸附部具備保持基板的銷(pin)構件，該銷構件是分別被收容於平台內，並且可由平台的表面突出而配設，前述初期吸附部的銷構件是比前述主吸附部的銷構件還先被收容於平台內。

依照該構成，在將基板承載於平台時，可在最初將基板的一部分承載於初期吸附部。據此，可使初期吸附部中的基板的吸附比主吸附部中的基板的吸附還先開始。而且，藉由基板由初期吸附部被承載，接著主吸附部被承載，存在於基板與初期吸附部之間的空氣層會逸散至主吸附部側。據 此，可抑制空氣層以氣泡存在於基板與平台(初期吸附部)之間。

而且也能以如下之構成：前述主吸附部的銷構件是由前述初期吸附部側依次被收容於平台內。

依照該構成，因被承載於主吸附部的基板部分由初期吸附部側朝主吸附部側單向依次被承載，故存在於基板與平台之間的空氣層依次逸散至未承載側。據此，可抑制空氣層以氣泡存在於基板與平台之間。

而且，為了解決上述課題，本發明的塗佈方法是具有如下製程之塗佈裝置的塗佈方法：在平台的表面承載基板之基板承載製程；在被承載於前述平台的基板上，於使吐出塗佈液的塗佈單元停止的狀態下形成初期膜之初期膜形成製程；以及藉由在形成前述初期膜後，一邊由塗佈單元使塗佈液吐出，一邊對基板相對地使該塗佈單元移動，在基板上形成塗佈膜之塗佈膜形成製程，其特徵為：前述基板承載製程具有吸附基板於平台的表面之吸附製程，該吸附製程包含：吸附形成有前述初期膜之基板的初期膜形成區域之初期吸附製程；以及吸附除了該初期膜形成區域之外之基板的塗佈膜形成區域之主吸附製程，在前述初期吸附製程完了後前述主吸附製程完了前，開始前述初期膜形成製程。

依照該構成，因在前述初期吸附製程完了後前述主吸附製程完了前，開始由塗佈單元進行之塗佈膜形成製程，故與如以往般在前述基板承載製程完了後塗佈膜形成製程 才開始的塗佈方法以較，可使塗佈裝置全體中的週期時間縮短。

依照本發明的塗佈裝置及塗佈方法，即使是基板之固定於塗佈裝置中的平台需要時間的情形，也能抑制塗佈裝置全體的週期時間長期化。

使用圖面說明與本發明有關的實施的形態。

圖1是概略地顯示本發明的一實施形態中的塗佈裝置之俯視圖。圖2是其側視圖，圖3是顯示在塗佈裝置承載有基板的一部分的狀態之圖。

如圖1~圖3所示，塗佈裝置是將藥液或光阻液等的液狀物(以下稱為塗佈液)之塗佈膜形成於基板10上，具備：基台2；用以承載基板10之平台21；以及對該平台21可移動於特定方向(在圖1中為左右方向)而構成之塗佈單元30。

此外，在以下的說明中是以塗佈單元30移動的方向為X軸方向，以與X軸方向在水平面上正交的方向為Y軸方向，以正交於X軸及Y軸方向之雙方的方向為Z軸方向來進行說明。

在前述基台2於其中央部分配置有平台21。該平台21是將所搬進的基板10承載保持於其表面。而且，在該平台21配設有基板吸附手段40，藉由該基板吸附手段40可使基 板10吸附保持於平台21的表面。具體上，在該平台21形成有開設於其表面的複數個吸引孔41a、42a(參照圖4)，此等吸引孔41a、42a與真空泵(vacuum pump)81(真空泵81a、81b)是經由配管84連接。而且，藉由於在平台21的表面承載有基板10的狀態下使真空泵81動作，在吸引孔41a、42a產生吸引力，使基板10被吸引至平台21的表面側而被吸附保持。在本實施形態中如圖3所示，後述的初期吸附部41是與真空泵81a連結，後述的主吸附部42是與真空泵81b連結，對初期吸附部41及主吸附部42分別獨立配設有真空泵81(真空泵81a、81b)。

而且，前述基板吸附手段40如圖4所示是藉由初期吸附部41與主吸附部42構成。此處，圖4是顯示平台21之圖，圖4(a)是平台21的全體斜視圖，圖4(b)是其表面部分的擴大圖。該初期吸附部41是在由塗佈單元30進行之塗佈開始時於基板10上形成有初期膜，將形成有該初期膜的基板10的表面部分(圖3所示的初期膜形成區域11)吸附於平台21上。此外，因藉由塗佈單元30形成的初期膜為線狀形狀，故初期膜形成區域11為形成有初期膜的線狀形狀也可以，但也可以是包含該線狀形狀的規定的區域。亦即，為具有不產生塗佈不均，初期膜可穩定形成之程度的區域者也可以，在本實施形態中是顯示包含該線狀形狀之一定的區域的情形。

在該初期吸附部41如圖4(b)所示形成有吸引孔41a與吸附溝41b，藉由使真空泵81a動作可使吸引力產生於吸引 孔41a及吸附溝41b。具體上，吸附溝41b是在平台21的表面形成格子狀，俾連通吸引孔41a。而且，若在初期吸附部41承載有基板10(初期膜形成區域11)，則變成吸引孔41a與吸附溝41b藉由該基板10覆蓋的狀態。藉由在該狀態下使真空泵81a動作，使吸引力作用於吸引孔41a及吸附溝41b，使基板10的初期膜形成區域11被吸附於初期吸附部41。而且，即使是在基板10的初期膜形成區域11與平台21的初期吸附部41之間存在氣泡的情形，也能藉由氣泡被吸引至遍及初期吸附部41的全面而形成的吸附溝41b，避免氣泡殘留在基板10的初期膜形成區域11與平台21的初期吸附部41之間。據此，無須為了避免氣泡的中介存在而由基板10的中央部分承載，可由基板10的端部之初期膜形成區域11承載。

而且，前述主吸附部42是將除了形成有初期膜的部分之外的基板10的表面(圖3所示的塗佈膜形成區域12)吸附於平台21上。該主吸附部42具有與上述初期吸附部41同樣的構成，形成有吸引孔42a與形成格子狀俾連通該吸引孔42a之吸附溝42b。而且，藉由使真空泵81b動作，使基板10的塗佈膜形成區域12被吸附於主吸附部42。而且，即使是在基板10的塗佈膜形成區域12與平台21的主吸附部42之間存在氣泡的情形，也能藉由氣泡被吸引至吸附溝42b，避免氣泡殘留在基板10的塗佈膜形成區域12與平台21的主吸附部42之間。

而且如圖4(b)所示，在該初期吸附部41的吸附溝41b 與主吸附部42的吸附溝42b之間形成有隔間部43，吸附溝41b與吸附溝42b未互相連通連接而是分別獨立形成。據此，即使是使初期吸附部41側(或主吸附部42側)的真空泵81a(真空泵81b)動作的情形，也不會在主吸附部42(或初期吸附部41側)的吸附溝41b、42b產生吸引力。

而且，在平台21配設有使基板10進行升降動作之基板升降機構。具體上，在平台21的表面，亦即初期吸附部41及主吸附部42形成有複數個銷孔(pin hole)，在該銷孔埋設有可在Z軸方向進行升降動作之頂出銷(lift pin)51(本發明的銷構件)。亦即，藉由若在由平台21的表面使頂出銷51突出的狀態下基板10被搬進，則頂出銷51的尖端部分抵接基板10並可保持基板10，使頂出銷51下降並使其收容於銷孔，可將基板10承載於平台21的表面(初期吸附部41及主吸附部42)(參照圖3)。

而且，藉由於在平台21的表面承載基板10的狀態下使頂出銷51上升，使頂出銷51的尖端部分抵接基板10，能以複數根頂出銷51的尖端部分保持基板10於預定的高度位置。據此，可極力地抑制與基板10的接觸部分而保持，可不使基板10損傷而平順地進行更換。

此處，在承載基板10的情形下，以初期吸附部41中的頂出銷51比主吸附部42中的頂出銷51還早的時機被收容於銷孔，被保持於頂出銷51的基板10是由初期吸附部41先被承載，接著被承載於主吸附部42。據此，藉由存在於基板10與初期吸附部41之間的空氣層逸散至主吸附部42 側，可抑制空氣層以氣泡介於基板10與初期吸附部41之間。

而且，針對主吸附部42中的頂出銷51也是由初期吸附部41側朝離開初期吸附部41側依次被收容於銷孔(參照圖3)。據此，基板10的塗佈膜形成區域12由初期吸附部41側朝未承載側(在圖3中為右側)單向依次被承載。因此，藉由存在於基板10與平台21之間的空氣層依次逸散至未承載側，可抑制空氣層以氣泡存在於基板10與平台21之間。

而且，在平台21配設有基板10的定位機構(未圖示)，可定位被承載於初期吸附部41的基板10而構成。亦即，被保持於頂出銷51的基板10若該基板10的一部分(初期膜形成區域11)被承載於初期吸附部41，則該一部分藉由定位機構定位。而且，在基板10的初期膜形成區域11藉由初期吸附部41定位的狀態下，使真空泵81a動作並使該初期膜形成區域11吸附保持於初期吸附部41。然後，藉由使真空泵81b動作使基板10吸附保持於主吸附部42。據此，基板10全體可精度佳地被吸附保持於平台21。

而且，塗佈單元30是塗佈塗佈液於基板10上。該塗佈單元30如圖5所示，具有與基台2連結的腳部31和延伸於Y軸方向的開縫噴嘴部(slit nozzle part)34，在跨過基台2上於Y軸方向的狀態下可移動於X軸方向而被安裝。具體上，在基台2的Y軸方向兩端部分分別設置有延伸於X軸方向的軌條(rail)22，腳部31被滑動自如地安裝於該軌條22。而且，在腳部31安裝有線性馬達(linear motor)33，藉由驅動控制該線性馬達33使塗佈單元30移動於X軸方 向，可在任意的位置停止。

具體上，該塗佈單元30是在初期狀態中停止於脫離平台21的位置，亦即退避位置(evacuation location)(圖9的位置A)。而且，在塗佈動作開始的情形下，移動至形成有初期膜的初期膜形成位置(圖9的位置C)，可在該位置停止。

在塗佈單元30的腳部31安裝有塗佈塗佈液之開縫噴嘴部34。具體上，在該腳部31配設有延伸於Z軸方向的軌條37與沿著該軌條37滑動之滑塊(slider)35，此等滑塊35與開縫噴嘴部34是被連結。而且，在滑塊35安裝有藉由伺服馬達36(參照圖6)驅動的滾珠螺桿(ball screw)機構，藉由驅動控制該伺服馬達36使滑塊35移動於Z軸方向，並且可在任意的位置停止。亦即，開縫噴嘴部34是對被保持於平台21的基板10可接離(attach and detach)地被支撐。

開縫噴嘴部34是塗佈塗佈液並在基板10上形成塗佈膜。該開縫噴嘴部34是具有延伸於單向的形狀之柱狀構件，與塗佈單元30的行走(running)方向大致正交而配設。在該開縫噴嘴部34形成有延伸於長度方向的開縫噴嘴(slit nozzle)34a，供給至開縫噴嘴部34的塗佈液是由開縫噴嘴34a遍及長度方向一樣地被吐出。因此，藉由在由該開縫噴嘴34a使塗佈液吐出的狀態下使塗佈單元30行走於X軸方向，遍及開縫噴嘴34a的長度方向在基板10上形成有一定厚度的塗佈膜。

而且，在腳部31安裝有高度位置檢測感測器32(參照 圖2)。該高度位置檢測感測器32是測定Z軸方向中的基板10的高度位置。具體上，在Z方向朝下輸出雷射光，透過接收藉由基板10反射的雷射光，可測定至基板10的Z方向距離。而且，由至該基板10的測定距離與開縫噴嘴部34的開縫噴嘴34a的高度位置的關係可算出基板10的高度位置。據此，可使基板10與開縫噴嘴部34的開縫噴嘴34a的距離一定而進行塗佈動作。

而且，在腳部31於保持有基板10的高度位置安裝有異物檢測感測器39。該異物檢測感測器39是用以檢測在基板10上是否存在異物。具體上，異物感測器是藉由在Y軸方向一方側的腳部31發出雷射光之發光部，與在該Y軸方向他方側的腳部31接收來自前述發光部的雷射光之受光部構成，被安裝於比基板10的表面稍高的位置。然後，若在基板10上存在異物，則可透過藉由受光部接收的雷射光被遮蔽檢測出異物。據此，藉由在開縫噴嘴34a與基板10之間咬入異物，可防止開縫噴嘴34a或基板10受到損傷。

接著，針對上述塗佈裝置的控制系統之構成，使用圖6所示的方塊圖來說明。

圖6是顯示配設於該塗佈裝置之控制裝置90的控制系統之方塊圖。如圖6所示，該塗佈裝置配設有控制上述的各種單元的驅動之控制裝置90。該控制裝置90具有：控制本體部91、驅動控制部92、輸入/輸出裝置控制部93、外部裝置控制部94。

控制本體部91具備：執行邏輯運算之週知的CPU；預先 記憶控制該CPU之種種的程式等之ROM(Read-Only Memory：唯讀記憶體)；在裝置動作中一時地記憶種種的資料(data)之RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)；記憶種種的程式或OS(Operating System：作業系統)並且記憶生產程式等的各種資料之HDD(Hard Disk：硬碟)等。而且，控制本體部91具有：主控制部91a、運算判定部91b、記憶部91c。

主控制部91a是為了依照預先記憶的程式執行一連串的塗佈動作，透過驅動控制部92驅動控制各單元的伺服馬達36、線性馬達33等的驅動裝置。

運算判定部91b是由各感測器等的計測結果進行運算及判定。在本實施形態中是根據藉由高度位置檢測感測器32測定的高度位置資料運算基板10表面至開縫噴嘴部34的開縫噴嘴34a的高度位置。然後，比較該運算結果與記憶於後述的記憶部91c的高度位置資料，經由主控制部91a控制，俾開縫噴嘴部34的開縫噴嘴34a的高度位置成為預定的高度位置。

而且，由來自異物檢測感測器39的計測結果判定在基板10上是否存在異物。亦即，一邊使塗佈單元30移動，一邊藉由來自異物檢測感測器39的輸出信號判斷異物是否存在。具體上，藉由來自發光部的光一照射異物，在受光部的信號就產生變化，判斷為在基板10上存在異物。而且，在此情形下，藉由不會使塗佈單元30的移動開始而使塗佈動作中止，與此同時將發生異常顯示於觸控面板(touch panel)82上，對操作者進行警告。

記憶部91c是用以儲存有各種資料，並且一時地儲存運算結果等。具體上，記憶有進行塗佈動作時的基板10表面至開縫噴嘴部34的開縫噴嘴34a的高度位置資料。

驅動控制部92是根據來自主控制部91a的控制信號驅動控制線性馬達33、伺服馬達36等。具體上，藉由控制線性馬達33及伺服馬達36使塗佈單元30的移動及開縫噴嘴部34的升降動作等被驅動控制。

輸入/輸出裝置控制部93是控制異物檢測感測器39、鍵盤(keyboard)83、觸控面板82等的各輸入/輸出裝置。具體上，若藉由在基板10上存在異物，在受光部的信號會產生變化，則輸入/輸出裝置控制部93將依照來自異物檢測感測器39的信號之信號輸出至控制本體部91。而且，在藉由控制本體部91判斷為異物存在的情形下，經由輸入/輸出裝置控制部93對操作者催促警告之警告顯示被進行於觸控面板82上。而且，可由鍵盤83及觸控面板82進行塗佈動作的條件設定等。

外部裝置控制部94是根據來自主控制部91a的控制信號進行外部裝置的驅動控制。在本實施形態中是與真空泵81(81a、81b)連接，藉由使該真空泵81驅動，俾可在初期吸附部41及主吸附部42中進行基板10的吸附保持等。

接著，針對該塗佈裝置中的動作，一邊參照圖7、8所示的流程圖以及圖9所示的顯示塗佈單元30的位置關係之概略圖，一邊說明。此外，在圖9中是以實線表示位於退避位置(位置A)的塗佈單元30，以二點鏈線表示位於高度位置 測定開始位置(位置B)及初期膜形成位置(位置C)的塗佈單元30。

首先，在步驟S1中基板10的搬進被進行。具體上，在由平台21的表面突出複數根頂出銷51的狀態下待機，藉由未圖示的機械手(robot hand)使基板10被承載於頂出銷51的尖端部分。

接著，在步驟S2~S3中在平台21上承載有基板10(基板承載製程)。具體上，藉由在步驟S2中由基板10被保持在頂出銷51的狀態，以初期吸附部41的頂出銷51比主吸附部42的頂出銷51還早一些的時機(以所承載的基板10不落下的程度)被收容，使基板10的初期膜形成區域11被承載於平台21的初期吸附部41(參照圖3)。據此，因存在於基板10與初期吸附部41之間的空氣層逸散至主吸附部42側，故空氣層以氣泡介於基板10與初期吸附部41之間被有效地抑制。而且，藉由若初期膜形成區域11被承載於初期吸附部41，則定位機構動作，使初期膜形成區域11被精度佳地定位。然後，藉由使真空泵81a動作使吸引力產生於初期吸附部41中的吸引孔41a及吸附溝41b，介於基板10與初期吸附部41之間的氣泡被吸引至吸引孔41a及吸附溝41b，並且基板10的初期膜形成區域11被吸附保持在初期吸附部41(初期吸附製程)。藉由在該基板10的端部之初期膜形成區域11被精度佳地定位的狀態下被固定，使基板10全體中的定位被精度佳地進行。

接者，在步驟S3中基板10全面的吸附被進行(主吸附 製程)，並且與此同時進行，在S4中塗佈動作被進行。亦即，在步驟S2中因基板10的初期膜形成區域11被吸附在平台21的初期吸附部41，故將對應尚未被吸附的主吸附部42之基板10的表面(塗佈膜形成區域12)吸附至平台21的主吸附部42。具體上，藉由由主吸附部42的頂出銷51之中位於初期吸附部41側者依次被收容於平台21內，使基板10的塗佈膜形成區域12由初期吸附部41側依次被承載於主吸附部42。據此，因存在於基板10與平台21之間的空氣層依次逸散至未承載側，故空氣層以氣泡存在於基板10與平台21之間被有效地抑制。而且，因如上述基板10的初期膜形成區域11被精度佳地定位，故藉由由該狀態使真空泵81b動作，可使基板10的塗佈膜形成區域12吸附於主吸附部42並將基板10全體吸附固定於平台21。此時，介於基板10與主吸附部42之間的氣泡被吸引至吸引孔42a及吸附溝42b。

而且，與此同時進行，根據圖8的流程圖，與基板10的初期膜形成區域11的吸附完了大致同時開始塗佈動作。

首先，在步驟S41中塗佈單元30的移動被進行。亦即，與對應初期吸附部41之基板10的表面的吸附完了大致同時開始塗佈單元30的移動。具體上，使塗佈單元30由退避位置(位置A)移動至在基板10上形成初期膜的位置(初期膜形成位置，圖9中的位置C)。

在該移動的途中，在步驟S42中開始基板10的高度位置的測定。具體上如圖9所示，若塗佈單元30到達高度位 置測定開始位置(位置B)，則開始基板10的高度位置的測定。亦即，在基板10的初期膜形成區域11位於高度位置檢測感測器32的正下方時，開始基板10的高度位置的測定。然後，伴隨著塗佈單元30的移動，連續地測定基板10的高度，依照該測定值開縫噴嘴部34的高度位置被調節，俾開縫噴嘴部34的開縫噴嘴34a與基板10的表面之距離成為一定。

而且，與此同時進行，在步驟S34中藉由異物檢測感測器39開始進行異物檢測。亦即，在高度位置測定開始後，在基板10上是否不存在異物被檢測。然後，於在基板10上異物被檢測出的情形下，塗佈單元30的移動被停止，於異物不被檢測出的情形下，使其移動至初期膜形成位置。如此，塗佈單元30是一邊進行高度位置檢測及異物檢測，一邊行走於初期吸附部41上。

接著，在步驟S44中形成有初期膜。具體上，若塗佈單元30到達初期膜形成位置(位置C)，則塗佈單元30在該位置停止。然後，藉由在使塗佈單元30停止於初期膜形成位置的狀態下使預定極少量的塗佈液吐出，成為透過由開縫噴嘴34a吐出的塗佈液使開縫噴嘴34a與基板10被連結的狀態。亦即，在開縫噴嘴34a與基板10之間形成有由塗佈液構成的初期膜。如此，藉由遍及開縫噴嘴34a的長度方向形成有初期膜，完成初期膜形成製程。

接著，在步驟S45中開始主塗佈(塗佈膜形成製程)。亦即，藉由一邊更使塗佈單元30由初期膜形成位置行走，一 邊吐出塗佈液，在對應主吸附部42的基板10的表面形成塗佈膜。此外，在開始該主塗佈動作的前後，步驟S3中的基板10的全面吸附完了。

接著，在步驟S5中基板10的取出被進行。亦即，藉由S45中的主塗佈在基板10表面完成塗佈膜的形成後，藉由使初期吸附部41及主吸附部42的頂出銷51上升，以頂出銷51的尖端部分保持基板10。然後，基板10的遞送被進行於未圖示的機械手，由平台21的表面排出基板10。

依照這種塗佈裝置及塗佈方法，因吸附基板的前述基板吸附手段40具有初期吸附部41與主吸附部42，故在藉由初期吸附部41吸附有基板10的一部分後，可使塗佈單元30移動並可對對應初期吸附部41之基板10的表面開始塗佈。亦即，因在基板的吸附開始後，可使塗佈單元30立即移動至對應前述初期吸附部41的基板10的表面，故與如以往般在吸附固定基板10全體後使塗佈動作開始的情形比較，可使作為塗佈裝置全體的週期時間縮短。

而且，在上述實施形態中雖然是針對各自配設使吸引力產生於初期吸附部41的吸引孔41a之真空泵81a與使吸引力產生於主吸附部42的吸引孔42a之真空泵81b的例子來說明，惟如圖10所示也可以為以一個真空泵81使吸引力產生於初期吸附部41及主吸附部42的吸引孔41a、42a。具體上也能以如下之構成：藉由在連結真空泵81與初期吸附部41及主吸附部42的吸引孔41a、42a之配管84安裝切換閥44，能以控制裝置自動地切換該切換閥44，選擇性地 使吸引力產生於初期吸附部41的吸引孔41a與主吸附部42的吸引孔42a。如此，藉由使真空泵81共通，可當作更廉價的塗佈裝置。

而且，在上述實施形態中雖然是針對以初期吸附部41的頂出銷51比主吸附部42的頂出銷51還早一些的時機被收容的例子來說明，惟所有的頂出銷51以相同的時機被收容者也可以。據此，可防止被保持於頂出銷51的尖端部分的基板10由被以早的時機收容的初期吸附部41的頂出銷51側落下。

2‧‧‧基台

10‧‧‧基板

11‧‧‧初期膜形成區域

12‧‧‧塗佈膜形成區域

21‧‧‧平台

22、37‧‧‧軌條

30‧‧‧塗佈單元

31‧‧‧腳部

32‧‧‧高度位置檢測感測器

33‧‧‧線性馬達

34‧‧‧開縫噴嘴部

34a‧‧‧開縫噴嘴

35‧‧‧滑塊

36‧‧‧伺服馬達

39‧‧‧異物檢測感測器

40‧‧‧基板吸附手段

41‧‧‧初期吸附部

41a、42a‧‧‧吸引孔

41b、42b‧‧‧吸附溝

42‧‧‧主吸附部

51‧‧‧頂出銷

81、81a、81b‧‧‧真空泵

82‧‧‧觸控面板

83‧‧‧鍵盤

84‧‧‧配管

90‧‧‧控制裝置

91‧‧‧控制本體部

91a‧‧‧主控制部

91b‧‧‧運算判定部

91c‧‧‧記憶部

92‧‧‧驅動控制部

93‧‧‧輸入/輸出裝置控制部

圖1是顯示與本發明的實施形態有關的塗佈裝置之俯視圖。

圖2是上述塗佈裝置之側視圖。

圖3是顯示在上述塗佈裝置承載有基板的一部分的狀態之圖。

圖4(a)、(b)是顯示上述塗佈裝置的平台之圖，(a)是顯示平台的全體之圖，(b)是其表面部分之擴大圖。

圖5是顯示上述塗佈裝置中的塗佈單元的腳部的詳細之圖。

圖6是顯示上述塗佈裝置的控制系統之方塊圖。

圖7是顯示上述塗佈裝置的動作之流程圖。

圖8是顯示上述塗佈裝置的塗佈動作之流程圖。

圖9是顯示上述塗佈裝置的動作中的塗佈單元的位置 關係之圖。

圖10是顯示與其他的實施形態有關的塗佈裝置的真空泵與配管系統之概略圖。

10‧‧‧基板

11‧‧‧塗佈裝置

12‧‧‧塗佈膜形成區域

21‧‧‧平台

30‧‧‧塗佈單元

34‧‧‧開縫噴嘴部

40‧‧‧基板吸附手段

41‧‧‧初期吸附部

42‧‧‧主吸附部

51‧‧‧頂出銷

81、81a、81b‧‧‧真空泵

84‧‧‧配管

Claims (7)

1. 一種塗佈裝置，包含：承載基板之平台；以及藉由一邊對被承載於該平台的表面的基板相對地移動，一邊吐出塗佈液，在基板上形成塗佈膜之塗佈單元，其特徵為：在該平台配設有吸附保持基板之基板吸附手段，該基板吸附手段具有：吸附形成有塗佈開始時的初期膜之基板的初期膜形成區域之初期吸附部；以及吸附除了該初期膜形成區域之外的塗佈膜形成區域之主吸附部，在對應該初期吸附部的基板的表面的吸附完了後，該主吸附部的吸附動作完了前，該塗佈單元開始初期膜的形成。
2. 如申請專利範圍第1項之塗佈裝置，其中在該基板吸附手段的初期吸附部及主吸附部分別形成有開設於平台的表面而形成的吸引孔，該基板吸附手段包含：使吸引力產生於該吸引孔之吸引手段；以及對該初期吸附部及主吸附部選擇性地使來自該吸引手段的吸引力產生之切換手段。
3. 如申請專利範圍第1項之塗佈裝置，其中在該基板吸附手段的初期吸附部及主吸附部分別形成有開設於平台的表面而形成的吸引孔，在該基板吸附手段，使吸引力產生於該初期吸附部的吸引口之吸引手段，與使吸引力產生於該主吸附部的吸引口之吸引手段是對初期吸附部及主吸附部分別獨立配設。
4. 如申請專利範圍第2項或第3項之塗佈裝置，其中在該初期吸附部及主吸附部形成有使基板吸附於該平台的表面之吸附溝，該吸附溝是連通於該吸引孔，並且開設於平台的表面而形成，該初期吸附部的吸附溝與主吸附部的吸附溝是藉由防止互相連結之隔間部分別獨立形成。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之塗佈裝置，其中在該基板吸附手段的初期吸附部及主吸附部具備保持基板的銷構件，該銷構件是分別被收容於平台內，並且可由平台的表面突出而配設，該初期吸附部的銷構件是比該主吸附部的銷構件還先被收容於平台內。
6. 如申請專利範圍第5項之塗佈裝置，其中該主吸附部的銷構件是由該初期吸附部側依次被收容於平台內。
7. 一種塗佈方法，是具有如下製程之塗佈裝置的塗佈方法：在平台的表面承載基板之基板承載製程；在被承載於該平台的基板上，於使吐出塗佈液的塗佈單元停止的狀態下形成初期膜之初期膜形成製程；以及藉由在形成該初期膜後，一邊由塗佈單元使塗佈液吐出，一邊對基板相對地使該塗佈單元移動，在基板上形成塗佈膜之塗佈膜形成製程，其特徵為：該基板承載製程具有吸附基板於平台的表面之吸附製程，該吸附製程包含：吸附形成有該初期膜之基板的初期膜形成區域之初期吸附製程；以及吸附除了該初期膜形成 區域之外之基板的塗佈膜形成區域之主吸附製程，在該初期吸附製程完了後該主吸附製程完了前，開始該初期膜形成製程。