TWI455415B - 可攜式電子裝置及其晶片卡固持裝置 - Google Patents

Description

可攜式電子裝置及其晶片卡固持裝置

本發明涉及一種晶片卡固持裝置，尤其涉及一種用於可攜式電子裝置之晶片卡固持裝置。

如今，行動電話、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等可攜式電子裝置大多安裝有用於存儲資訊之晶片卡，如SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用戶識別卡)、SD卡(Secure Digital Memory Card)等。傳統之晶片卡一般可抽取地裝設於可攜式電子裝置上對應之容置部內，藉由設於卡槽或卡容置部之底壁上之連接器與可攜式電子裝置內之電路板建立電性連接。

為了防止晶片卡於使用過程中從容置部內脫出，通常需要於可攜式電子裝置中設置一鎖持裝置以防止該晶片卡脫離。但是，習知之鎖持裝置結構一般比較複雜，用於固定晶片卡或將晶片卡從其中取出時需要較大之操作空間，操作較為麻煩，且不利於減小可攜式電子裝置之體積。

有鑒於此，有必要提供一種結構簡單且晶片卡固定效果更好之晶片卡固持裝置。

另外，還有必要提供一種應用所述晶片卡固持裝置之可攜式電子裝置。

一種晶片卡固持裝置，該晶片卡固持裝置包括一主體、一從該主體一端彎折形成之連接壁及二從該主體兩側彎折形成之抵持壁。該連接壁上設有一具有彈性之卡扣件，該二抵持壁與主體形成一用於容置一晶片卡，且使該晶片卡從主體中部分露出之容置空間。

一種可攜式電子裝置，其包括一本體、一晶片卡及一晶片卡固持裝置，該本體用於承載該晶片卡固持裝置，該晶片卡可拆卸地裝設於晶片卡固持裝置內。該本體開設一容置孔，該晶片卡固持裝置可拆卸地裝設於該容置孔內，該晶片卡固持裝置包括一主體及從該主體兩側彎折形成之二抵持壁。該二抵持壁與主體形成一容置空間，上述晶片卡容置於該容置空間內，並部分露出該主體。

相較於習知技術，本發明之晶片卡固持裝置安裝於可攜式電子裝置上時，可直接從該晶片卡固持裝置中快捷地取出晶片卡，易於操作，無需較大之操作空間，且結構簡單，無需增加額外之電路和固定元件。另外，該晶片卡固持裝置還可同時對可攜式電子裝置之電池進行固持，有利於簡化可攜式電子裝置結構及降低成本，滿足了使用者需求。

100‧‧‧可攜式電子裝置

20‧‧‧本體

21‧‧‧底板

212‧‧‧第一表面

214‧‧‧第二表面

22‧‧‧側壁

222‧‧‧凸棱

24‧‧‧端壁

242‧‧‧凹陷部

262‧‧‧容置孔

263‧‧‧定位塊

264‧‧‧斜面

265‧‧‧狹長孔

266‧‧‧操作彈片

267‧‧‧承載塊

27‧‧‧容納部

28‧‧‧放置槽

29‧‧‧滑槽

30‧‧‧晶片卡

40‧‧‧晶片卡固持裝置

42‧‧‧主體

422‧‧‧開口

43‧‧‧連接壁

432‧‧‧卡扣件

434‧‧‧卡扣片

45‧‧‧抵持壁

453‧‧‧定位孔

454‧‧‧配合件

455‧‧‧彎折臂

47‧‧‧容置空間

50‧‧‧電池

70‧‧‧電路板

72‧‧‧連接器

圖1為本發明較佳實施例裝設有晶片卡固持裝置之可攜式電子裝置之部分立體示意圖。

圖2為圖1所示可攜式電子裝置之立體分解示意圖。

圖3為圖2所示可攜式電子裝置之另一視角之分解示意圖。

圖4為圖2所示晶片卡固持裝置之立體放大示意圖。

圖5為圖3所示晶片卡固持裝置裝設於可攜式電子裝置之本體後之立體放大示意圖。

圖6為圖5所示VI區域之放大示意圖。

本發明之較佳實施例公開一種晶片卡固持裝置及應用該晶片卡固持裝置之可攜式電子裝置，該可攜式電子裝置可以為行動電話、PDA等。

請參閱圖1、圖2及圖3，所述可攜式電子裝置100(僅示出部分)包括一本體20、一晶片卡30、一晶片卡固持裝置40、一電池50及一電路板70。該本體20用於承載該晶片卡固持裝置40、電池50及電路板70，該晶片卡30可拆卸地裝設於晶片卡固持裝置40內。

所述本體20為可攜式電子裝置100之部分殼體，其包括一底板21、二側壁22及二端壁24。所述底板21包括一第一表面212及一第二表面214，該二側壁22及二端壁24設於底板21之四周。該二側壁22與二端壁24均垂直於第一表面212與第二表面214，並與第一表面212圍成一容納部27，該二側壁22與第二表面214圍成一放置槽28。所述本體20與一端壁24垂直連接處凹陷形成一凹陷部242，該凹陷部242與該端壁24之間圓滑過渡。所述每一側壁22朝向容納部27之方向延伸凸設有複數凸棱222，該凸棱222之外表面大致呈圓弧形，其用於抵持電池50之兩側。

所述底板21鄰近開設凹陷部242處開設有一容置孔262，該容置孔 262大致呈矩形，其形狀與上述晶片卡30相匹配，且其寬度大於晶片卡30之寬度。底板21於形成該容置孔262之相對兩側朝向容置孔262之方向凸設形成二定位塊263，該二定位塊263與上述晶片卡固持裝置40配合，以將其固設於本體20上。

所述底板21相對容置孔262鄰近凹陷部242一端設有一斜面264，並開設二狹長孔265，該二狹長孔265貫穿該斜面264並與容置孔262相連通，從而分割該放置部261而形成一操作彈片266。該斜面264從底板21表面平滑過渡延伸至容置孔262一端，便於從容置孔262該端安裝上述晶片卡30。所述操作彈片266可於垂直第一表面212之方向移動，其末端略向放置槽28內彎曲。該操作彈片266末端凸出於容置孔262內，並於朝向容置孔262之方向延伸凸出形成一承載塊267，該承載塊267之厚度小於操作彈片266之厚度，從而形成一臺階狀設計。該承載塊267用於承載晶片卡30之一端，該晶片卡30之該端抵持於操作彈片266之末端。可以理解，所述操作彈片266可直接從容置孔262具有斜面264一端凸出形成，省略上述二狹長孔265使得該操作彈片266仍可於垂直第一表面212之方向移動。

該容納部27用於容納電池50於其內，該容納部27與凹陷部242相連通。所述放置槽28用於容置該電路板70於其內。該第二表面214於容置孔262相對兩側凹陷形成二滑槽29。

請一併參閱圖4及圖5，所述晶片卡固持裝置40可由不銹鋼、銅合金等金屬經衝壓彎折形成，其包括一主體42、一從該主體42一端彎折延伸形成之連接壁43、二從主體42兩側彎折延伸形成之抵持壁45及一由該二抵持壁45與主體42圍成之容置空間47(請參圖3 )。該連接壁43與抵持壁45分別位於主體42之相對兩側面。該主體42之長度小於晶片卡30之長度，且中部開設一矩形開口422，該開口422貫通延伸至相對連接壁43之一端。該連接壁43中部設置一卡扣件432，其末端彎折形成一卡扣片434，該卡扣件432與卡扣片434可由該連接壁43衝壓或切割形成。該卡扣件432連接於卡扣片434之中部，其末端朝向主體42之方向彎折，其具有較好之彈性，藉由彈性形變抵持於電池50之一端。該卡扣片434容置於該凹陷部242內。

每一抵持壁45中部開設一與上述容置空間47相連通之定位孔453，該定位孔453用於容納該定位塊263於其內，以將晶片卡固持裝置40裝設於本體20上。

該每一抵持壁45之末端於遠離主體42之方向彎折延伸形成一配合件454，該配合件454與主體42平行。該配合件454可容置於對應之滑槽29內。可以理解，亦可以將該滑槽29省略，直接使該配合件454與所述第二表面214配合即可。每一配合件454靠近連接壁43位置處沿背離主體42方向彎折形成一彎折臂455，該彎折臂455可由切割或衝壓形成，其用於抵持該可攜式電子裝置100之其他元件，以增加該晶片卡固持裝置40之結合力。

所述電路板70可使用習知之印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)，其集成各種電子元件之電性連接線路。該電路板70上設有一連接器72，該連接器72與容置孔262對準，並SIM卡、SD卡等晶片卡30電性連接。

請一併參閱圖1和圖6，安裝該晶片卡固持裝置40時，先將晶片卡固持裝置40置於容納部27內，並對準容置孔262，使連接壁43與 容置孔262靠近凹陷部242之一端對準。然後，利用彈性形變將抵持壁45穿過容置孔262，將晶片卡固持裝置40之主體42容置於容置孔262內。此時，連接壁43貼緊側壁22，卡扣片434置於凹陷部242內，上述定位塊263固設於該抵持壁45之定位孔453內，該抵持壁45之配合件454置於上述滑槽29內。接著，將晶片卡30沿著上述斜面264插入該容置空間47內，直至該晶片卡30完全容置於該容置空間47內。此時，該該晶片卡30一端抵持於其中一端壁24，另一端抵持於操作彈片266之末端，且該端置於承載塊267上，該晶片卡30藉由上述連接器72與電路板70電性連接。如此，即完成該晶片卡固持裝置40安裝工作。

當需要取出該晶片卡30時，首先，使電池50脫離卡扣件432之抵持，取出電池50。然後，於遠離第一表面212之方向按壓該操作彈片266，使得該晶片卡30脫離該操作彈片266末端之抵持。之後，從主體42開口422處按壓該晶片卡30露出主體42之部分，並沿著斜面264即可取出該晶片卡30。由於該晶片卡30之長度大於該主體42之長度，如此，即輕鬆完成所述晶片卡30之取出工作。

本發明較佳實施例之晶片卡固持裝置40安裝於可攜式電子裝置100上時，可直接從該晶片卡固持裝置40中快捷地取出晶片卡30，易於操作，無需較大之操作空間，且結構簡單，無需增加額外之電路和固定元件。而且，該晶片卡固持裝置40之卡扣件432可抵持電池50一端，對電池50形成一定之干涉，無需額外之卡持件即可同時固定電池50，降低了設計成本，滿足了使用者需求。

另外，本領域技術人員還可於前述公開之範圍及精神內做其他形式及細節上之各種修改、添加及替換。當然，該等依據本發明精 神所做之各種修改、添加及替換等變化，均應包含於本發明所要求保護之範圍之內。

100‧‧‧可攜式電子裝置

20‧‧‧本體

21‧‧‧底板

212‧‧‧第一表面

22‧‧‧側壁

222‧‧‧凸棱

24‧‧‧端壁

242‧‧‧凹陷部

262‧‧‧容置孔

263‧‧‧定位塊

264‧‧‧斜面

265‧‧‧狹長孔

266‧‧‧操作彈片

27‧‧‧容納部

30‧‧‧晶片卡

40‧‧‧晶片卡固持裝置

50‧‧‧電池

70‧‧‧電路板

72‧‧‧連接器

Claims (10)

1. 一種晶片卡固持裝置，其安裝於一電子裝置之殼體上，其包括一主體、一從該主體一端彎折形成之連接壁及二從該主體兩側彎折形成之抵持壁；該連接壁上設有一具有彈性之卡扣件，該二抵持壁與主體形成一用於容置一晶片卡且使該晶片卡從主體中部分露出之容置空間，每一抵持壁中部開設一與該容置空間相連通之定位孔，每一抵持壁之末端在遠離主體之方向彎折延伸形成一配合件，該定位孔及該配合件分別裝設於該殼體上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述主體中部開設一開口，該開口從主體之連接壁一端貫通延伸至主體另一端，以使所述晶片卡部分從該開口露出。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持裝置，其中所述連接壁之末端彎折形成一卡扣片，所述卡扣件連接於卡扣片之中部，並朝向主體方向彎折。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述配合件與上述主體平行。
5. 一種可攜式電子裝置，其包括一本體、一晶片卡及一晶片卡固持裝置，該本體用於承載該晶片卡固持裝置，該晶片卡可拆卸地裝設於晶片卡固持裝置內，其改良在於：該本體開設一容置孔，該晶片卡固持裝置可拆卸地裝設於該容置孔內，該晶片卡固持裝置包括一主體及從該主體兩側彎折形成之二抵持壁；該二抵持壁與主體形成一容置空間，每一抵持壁中部開設一與該容置空間相連通之定位孔，每一抵持壁之末端在遠離主體之方向彎折延伸形成一配合件，該定位孔及該配合件分別裝設於該本 體上，上述晶片卡容置於該容置空間內，並部分露出該主體。
6. 如申請專利範圍第5項所述之可攜式電子裝置，其中所述晶片卡固持裝置包括從主體一端彎折形成之連接壁，該連接壁上設有一具有彈性之卡扣件，該卡扣件抵持於一電池上，該主體中部開設一開口，該開口從主體之連接壁一端貫通延伸至主體另一端，以使所述晶片卡部分從該開口露出。
7. 如申請專利範圍第5項所述之可攜式電子裝置，其中所述本體於形成該容置孔之相對兩側上朝向該容置孔之方向凸設二定位塊，該定位塊分別裝設於相應之定位孔內，以將晶片卡固持裝置裝設於本體上。
8. 如申請專利範圍第5項所述之可攜式電子裝置，其中所述本體包括一底板、二側壁及二端壁，上述容置孔開設於該底板上，該二側壁與二端壁於底板一側面圍成一用於裝設所述電池之容納部，該二側壁於底板之另一側面圍成一放置槽，該放置槽用於放置一與上述晶片卡電性連接之電路板，每一側壁於朝向容納部之方向凸設若幹凸棱，該凸棱用於抵持電池。
9. 如申請專利範圍第8項所述之可攜式電子裝置，其中上述容置孔與容納部及放置槽相連通，該容置孔一端靠近其中一端壁，容置孔另一端之底板處設有一斜面及開設二狹長孔，該斜面從底板平滑延伸至容置孔，該二狹長孔與容置孔相連通，將該容納部底部分割形成一操作彈片，該操作彈片末端於朝向容置孔之方向凸設一承載塊，承載塊用於承載晶片卡之一端，且晶片卡之該端抵持於操作彈片之末端。
10. 如申請專利範圍第8項所述之可攜式電子裝置，其中所述容置孔一端臨近其中一端壁，容置孔另一端朝向容置孔之方向凸出形成一操作彈片，該操作彈片於垂直第一表面之方向移動，操作彈片末端於朝向容置孔之方向凸設一承載塊，該承載塊用於承載晶片卡之一端，晶片卡之該端抵持 於操作彈片之末端，按壓該操作彈片使得晶片卡脫離抵持。