[go: up one dir, main page]

TWI455045B - 具有辨識結構之led料帶 - Google Patents

具有辨識結構之led料帶 Download PDF

Info

Publication number
TWI455045B
TWI455045B TW101128391A TW101128391A TWI455045B TW I455045 B TWI455045 B TW I455045B TW 101128391 A TW101128391 A TW 101128391A TW 101128391 A TW101128391 A TW 101128391A TW I455045 B TWI455045 B TW I455045B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lead frame
bracket
zero
distortion
bracket units
Prior art date
Application number
TW101128391A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201407499A (zh
Inventor
Min Chen Tsai
Original Assignee
I Chiun Precision Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by I Chiun Precision Ind Co Ltd filed Critical I Chiun Precision Ind Co Ltd
Priority to TW101128391A priority Critical patent/TWI455045B/zh
Publication of TW201407499A publication Critical patent/TW201407499A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI455045B publication Critical patent/TWI455045B/zh

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

具有辨識結構之LED料帶
本發明係有關於一種LED料帶,尤指一種具有辨識結構之LED料帶。
請參照第一圖所示,直立式發光二極體支架結構係在一導線架10a上設有多數等距相連之支架單元20a,各支架單元20a上分別設有兩相對立之第一接腳21a及第二接腳22a,並於第一接腳21a上端形成有碗狀之凹部210a,以供承載並固定一晶片(固晶,Die bond),另外,其第二接腳22a上端係具有一接點,以供電性連接一導線;接著,以焊接(連接打線,Wiring)的方式連結第一接腳21a上的晶片與第二接腳22a上之接點,待完成電性連結後,再透過封裝材料(如環氧樹脂)予以包覆封裝,並進行切腳、成品測試及包裝等作業,據此形成發光二極體。
然而,上述發光二極體的製程中,因發光二極體的晶片必須設置在第一接腳21a上,且第二接腳22a是用於連接打線,因此,該導線架10a須以一定方向置放於模具中,以將晶片安置在正確的接腳上,並進行後續打線及包覆封裝過程。
習知導線架10a用於判別方向性的方法是在導線架10a的一側邊切削一斜角30a,透過該斜角30a的設置即可判斷該導線架10a是否放置正確;惟,習知導線架10a的斜角30a需另設置模具以進行二次加工,其製程耗時且有額外的模具費用,進而造成產品成本的提高,此為本發明人所欲積極改良之處。
有鑑於此,本發明人為達到上述目的,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之一目的,在於提供一種具有辨識結構之LED料帶,其係提供LED料帶以一定方向置放於模具中,以利進行後續固晶、打線及包覆封裝過程。
為了達成上述之目的,本發明係為一種具有辨識結構之LED料帶,包括複數導線架組,係為等距相連且呈直線排列,每一導線架組包含一定數量的支架單元;至少一主銜接段,該主銜接段係串連每一導線架組中的該些支架單元,並延伸連接相鄰的另一導線架組;複數夾持片,各該夾持片係位於每一導線架組中相鄰的支架單元之間,並突伸在該主銜接段的一側邊;第一零畸導線架,位於該些導線架組的一外側,第一零畸導線架包含至少一個第一支架單元;以及第二零畸導線架,相對位於該些導線架組的另一外側,第二零畸導線架包含至少一個第二支架單元;其中,第一支架單元的數量不等於第二支架單元的數量,且第一支架單元的數量與第第二支架單元的數量總和等於每一導線架組包含的支架單元數量。
為了達成上述之目的,本發明係為一種具有辨識結構之LED料帶,包括一導線架組,係為等距相連且呈直線排列,該導線架組包含一定數量的支架單元;至少一主銜接段,該主銜接段係串連該導線架組中的該些支架單元;複數夾持片,各該夾持片係位於該導線架組中相鄰的支架單元之間,並突伸在該主銜接段的一側邊;第一零畸導線架,位於該導線架組的一外側,第一零畸導線架包含至少一個第一支架單元;以及第二零畸導線架,相對位於該導線架組的另一外側,第二零畸導線架包含至少一個第二支架單元;其中,第一支架單元的數量不等於第二支架單元的數量,且第一支架單元的數量與第第二支架單元的數量總和等於該導線架組包含的支架單元數量。
相較於習知,本發明之LED基座主要是利用夾持片的設置與否,進而將LED料帶區隔為導線架組、第一零畸導線架及第二零畸導線架,並透過第一零畸導線架及第二零畸導線架包含不同數量的支架單元,藉此作為判斷LED料帶方向的依據,以提供LED料帶以一定方向置放於模具中,並進行後續固晶、打線及包覆封裝過程,省卻習知為辨識方向所採取的二次加工工序,且可減省模具費用,進而降低產品成本,增加本發明之實用性。
有關本發明之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參照第二圖,係為本發明之具有辨識結構之LED料帶的平面示意圖,該LED料帶1包括複數導線架組10、至少一主銜接段20、複數夾持片30、第一零畸導線架40及第二零畸導線架50。
該些導線架組10係呈直線排列,且每一導線架組10包含一定數量的支架單元11;本實施例中,該LED料帶1係包含3組導線架組10,每一組導線架組10則是包含有5個支架單元11。各該支架單元11包含一第一接腳111及間隔設置的一第二接腳112,該第一接腳111成型有一凹杯113,該凹杯113係供置設一LED晶片。
該主銜接段20係串連每一導線架組10中的該些支架單元11,並向兩側延伸而連接相鄰的另一導線架組10;較佳地,該主銜接段20係成型在該些第一接腳111及第二接腳112的中段,以提供該些第一接腳111及第二接腳112的支撐力。
在射出成型的過程中,該些夾持片30的設置係提供模具作為夾持之用。該些夾持片30係對應各支架單元11的位置而成型,各該夾持片30是位於每一導線架組10中相鄰的支架單元11之間,並突伸在該主銜接段20的一側邊;本實施例中,該些夾持片30的截面係呈梯形,實際實施時並不以此為限。
值得注意的是,相鄰的導線架組10之間的主銜接段上未具有該夾持片30,透過該夾持片30的設置與否,即可判斷一組導線架組10的範圍及每一組導線架組10所包含的支架單元11數量,倘若相鄰的二支架單元11之間不具有該夾持片30,則此相鄰的二支架單元11係分屬不同組的導線架組10。
該第一零畸導線架40位於該些導線架組10的一外側,該第一零畸導線架40包含至少一個第一支架單元41;又,該第二零畸導線架50相對位於該些導線架組10的另一外側,該第二零畸導線架50包含至少一個第二支架單元51;其中,第一零畸導線架40包含的第一支架單元41數量不等於第二零畸導線架50包含的第二支架單元51數量,且第一零畸導線架40之第一支架單元41的數量與第二零畸導線架50之第二支架單元51的數量總和等於每一導線架組10包含的支架單元11數量。
再者,本發明之LED料帶1更包括一輔助銜接段60,該輔助銜接段60係位在相對該些凹杯113的另一側邊,該輔助銜接段60係串連該些支架單元11、第一支架單元41、及第二支架單元51的末段。
請續參照第三圖,係為本發明之具有辨識結構之LED料帶的使用示意圖;本發明之LED料帶1使用時係放置在一模具2中,該模具2具有相對的一第一側邊2’及一第二側邊2”,該LED料帶1須以一定方向置放於該模具2中,以將晶片安置在第一接腳111上,後續進行打線,最後再利用封裝材料3進行封裝製程,據以完成發光二極體的製作。
該LED料帶1放置時,其方向的辨識方法係透過該LED料帶1二外側的該第一零畸導線架40及該第二零畸導線架50來判定,例如將包含有2個支架單元41的第一零畸導線架40之一側邊設定為左側,相對地,則包含有3個支架單元51的第二零畸導線架50之另一側邊即為右側,接著可再根據製程設定,例如將左側的第一零畸導線架40定位在該模具2的第一側邊2’,同時,將右側的第二零畸導線架50定位在該模具2的第二側邊2”,藉此將該LED料帶1正確地安置在該模具2內,以完成發光二極體之製作,後續再進行裁切或分裝等製程。
值得一提的是,本發明之LED料帶1亦可設置單獨的一組導線架組之實施方式,此實施方式中,導線架組10與第一零畸導線架40、導線架組10與第二零畸導線架50之間的主銜接段20上未具有該夾持片30。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,非用以限定本發明之專利範圍,其他運用本發明之專利精神之等效變化,均應俱屬本發明之專利範圍。
10a...導線架
20a...支架單元
21a...第一接腳
210a...凹部
22a...第二接腳
30a...斜角
1...LED料帶
2...模具
3...封裝材料
2’...第一側邊
2”...第二側邊
10...導線架組
11...支架單元
111...第一接腳
112...第二接腳
113...凹杯
20...主銜接段
30...夾持片
40...第一零畸導線架
41...第一支架單元
50...第二零畸導線架
51...第二支架單元
60...輔助銜接段
第一圖係為一般直立式發光二極體支架的LED料帶﹔
第二圖係本發明本發明之具有辨識結構之LED料帶的平面示意圖;
第三圖係本發明之具有辨識結構之LED料帶的使用示意圖。
1...LED料帶
10...導線架組
11...支架單元
111...第一接腳
112...第二接腳
113...凹杯
20...主銜接段
30...夾持片
40...第一零畸導線架
41...第一支架單元
50...第二零畸導線架
51...第二支架單元
60...輔助銜接段

Claims (10)

  1. 一種具有辨識結構之LED料帶,包括:
    複數導線架組,係為等距相連且呈直線排列,每一導線架組包含一定數量的支架單元;
    至少一主銜接段,該主銜接段係串連每一導線架組中的該些支架單元,並延伸連接相鄰的另一導線架組;
    複數夾持片,各該夾持片係位於每一導線架組中相鄰的支架單元之間,並突伸在該主銜接段的一側邊;
    第一零畸導線架,位於該些導線架組的一外側,第一零畸導線架包含至少一個第一支架單元;以及
    第二零畸導線架,相對位於該些導線架組的另一外側,第二零畸導線架包含至少一個第二支架單元;
    其中,第一支架單元的數量不等於第二支架單元的數量,且第一支架單元的數量與第第二支架單元的數量總和等於每一導線架組包含的支架單元數量。
  2. 如請求項1所述之具有辨識結構之LED料帶,其中各該支架單元包含一第一接腳及間隔設置的一第二接腳,該第一接腳成型有一凹杯,該主銜接段係成型在該些第一接腳及第二接腳的中段。
  3. 如請求項2所述之具有辨識結構之LED料帶,其更包括一輔助銜接段,該輔助銜接段係位在相對該些凹杯的另一側邊,該輔助銜接段係串連該些支架單元、第一支架單元及第二支架單元的末段。
  4. 如請求項1所述之具有辨識結構之LED料帶,其中該夾持片的截面係呈梯形。
  5. 如請求項1所述之具有辨識結構之LED料帶,其中相鄰的導線架組之間的主銜接段上未具有該夾持片。
  6. 如請求項1所述之具有辨識結構之LED料帶,其中該LED料帶係包含3組導線架組,第一零畸導線架包含2個第一支架單元,第二零畸導線架包含3個第二支架單元。
  7. 一種具有辨識結構之LED料帶,包括:
    一導線架組,係為等距相連且呈直線排列,該導線架組包含一定數量的支架單元;
    至少一主銜接段,該主銜接段係串連該導線架組中的該些支架單元;
    複數夾持片,各該夾持片係位於該導線架組中相鄰的支架單元之間,並突伸在該主銜接段的一側邊;
    第一零畸導線架,位於該導線架組的一外側,第一零畸導線架包含至少一個第一支架單元;以及
    第二零畸導線架,相對位於該導線架組的另一外側,第二零畸導線架包含至少一個第二支架單元;
    其中,第一支架單元的數量不等於第二支架單元的數量,且第一支架單元的數量與第第二支架單元的數量總和等於該導線架組包含的支架單元數量。
  8. 如請求項7所述之具有辨識結構之LED料帶,其中各該支架單元包含一第一接腳及間隔設置的一第二接腳,該第一接腳成型有一凹杯,該主銜接段係成型在該些第一接腳及第二接腳的中段。
  9. 如請求項7所述之具有辨識結構之LED料帶,其中導線架組與第一零畸導線架、導線架組與第二零畸導線架之間的主銜接段上未具有該夾持片。
  10. 如請求項7所述之具有辨識結構之LED料帶,其中該夾持片的截面係呈梯形,該LED料帶係包含3組導線架組,第一零畸導線架包含2個第一支架單元,第二零畸導線架包含3個第二支架單元。
TW101128391A 2012-08-07 2012-08-07 具有辨識結構之led料帶 TWI455045B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101128391A TWI455045B (zh) 2012-08-07 2012-08-07 具有辨識結構之led料帶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101128391A TWI455045B (zh) 2012-08-07 2012-08-07 具有辨識結構之led料帶

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201407499A TW201407499A (zh) 2014-02-16
TWI455045B true TWI455045B (zh) 2014-10-01

Family

ID=50550523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101128391A TWI455045B (zh) 2012-08-07 2012-08-07 具有辨識結構之led料帶

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI455045B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6483623B1 (en) * 1997-11-28 2002-11-19 Dowa Mining Co., Ltd. Lamp apparatus for use in optical communication and a process for producing the same
TW201034146A (en) * 2009-03-06 2010-09-16 Silitek Electronic Guangzhou Leadframe, assembly of leadframe and substrate and LED module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6483623B1 (en) * 1997-11-28 2002-11-19 Dowa Mining Co., Ltd. Lamp apparatus for use in optical communication and a process for producing the same
TW201034146A (en) * 2009-03-06 2010-09-16 Silitek Electronic Guangzhou Leadframe, assembly of leadframe and substrate and LED module

Also Published As

Publication number Publication date
TW201407499A (zh) 2014-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103579449B (zh) 具有辨识结构的led料带
CN107112305A (zh) 具有经改进接触引脚的扁平无引线封装
CN101477973B (zh) 导线架条及其封胶方法与封胶构造
CN201369681Y (zh) 一种贴片桥式整流器
TW200532821A (en) Method of manufacturing optical semiconductor device, package molding jig, method of manufacturing package molding jig and manufacturing apparatus for package molding jig
TWI455045B (zh) 具有辨識結構之led料帶
US8643156B2 (en) Lead frame for assembling semiconductor device
CN102054716B (zh) 导线架条的封胶方法与封胶结构
CN111863765B (zh) 一种dfn或qfn引线框架及其制造方法
CN206595282U (zh) 贴片式led支架结构
US9324643B1 (en) Integrated circuit device having exposed contact pads and leads supporting the integrated circuit die and method of forming the device
CN107078122A (zh) 一种指纹芯片封装及加工方法
CN201663159U (zh) 一种强力固胶型塑料封装引线框架
CN101477974B (zh) 导线架条的封胶方法与具有导线架的半导体封装构造
CN205303458U (zh) 一种对插型to220f封装引线框架
CN101483167B (zh) 导线架条及其封胶方法与封胶结构
CN203721712U (zh) 用于半导体封装的导线框架条
CN206497889U (zh) 具改良式引脚的导线架预成形体
CN109166829A (zh) 整流器引线框架及整流器的生产方法
CN203774304U (zh) 组合型直插式功率器件引线框架
TWI382511B (zh) 導線架條及其封膠方法與封膠構造
CN207966969U (zh) 光电鼠标支架
CN103050469B (zh) 无外引脚半导体封装构造的导线架条
CN204332942U (zh) 12sdip半导体封装结构
CN102290396A (zh) Sma集成电路冲切成型产品及sma多排引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees