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TWI452959B - 具有氣墊的電子裝置 - Google Patents

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TWI452959B
TWI452959B TW099131821A TW99131821A TWI452959B TW I452959 B TWI452959 B TW I452959B TW 099131821 A TW099131821 A TW 099131821A TW 99131821 A TW99131821 A TW 99131821A TW I452959 B TWI452959 B TW I452959B
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TW
Taiwan
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casing
air
electronic device
elastic layer
air cushion
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TW099131821A
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Inventor
Ming Hung Tang
Shu Hua Liang
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Description

具有氣墊的電子裝置
本發明是有關於一種具有氣墊的電子裝置,特別是指一種與電子裝置的機構結合成一體的具有氣墊的電子裝置。
隨身硬碟(或稱行動硬碟)因為儲存容量大而被廣泛使用於大量資料儲存與隨身攜帶資料之場合,尤其隨身硬碟的儲存容量與日俱增,使用者對於隨身硬碟的依賴性也相對增加。目前的隨身硬碟除了記憶容量越來越大之外,為了更方便使用者攜帶,其體積也越做越小,但隨身硬碟的機殼強度也因此相對變弱,容易因重物擠壓或不慎摔落地面而造成殼體破裂或內部電子元件損壞。因此目前市面上販售各種可容置各式隨身硬碟的保護套,以保護隨身硬碟在攜帶過程中不致因碰撞或摔落而損壞。
然而隨身硬碟一旦被從保護套中取出,就馬上失去保護套的保護,使得隨身硬碟在使用狀態下欠缺抵抗外力衝擊的保護機制。
因此,本發明之目的,即在提供一種將電子裝置的機殼與氣墊相互結合以提供完整的防震及防摔保護作用的具有氣墊的電子裝置。
為達到上述目的,本發明具有氣墊的電子裝置,包括一機殼、一容置於機殼內的主機及一氣墊。
該氣墊包含一第一彈性層及一第二彈性層,兩者相接 合以於兩者之間構成一儲存氣體的容納空間,該第一彈性層固定於該機殼並包覆該機殼的至少部分表面,且該第二彈性層朝向該機殼外。
較佳地,該第一彈性層與第二彈性層的內表面更相向凸設複數凸肋,而將該容納空間分隔成多個氣室。或者,該二彈性層表面更朝第一彈性層方向平均凸設複數凸肋,而將該容納空間分隔成多個氣室。
較佳地,該氣墊是環設在該機殼的四周側邊,或者該氣墊是環繞包覆該機殼的上、下表面及兩相對側邊。
較佳地,該第二彈性層上更設有一供輸入氣體至該容納空間中的充氣閥及一將該容納空間中的氣體排出的洩氣閥。
較佳地,該機殼具有相互接合的一上殼體及一下殼體,且該電子裝置包含兩個氣墊,一個氣墊包覆該上殼體的表面,另一個氣墊包覆該下殼體的表面。
較佳地,該電子裝置更包括一可插拔的訊號傳輸線,且該二氣墊的邊緣相對凸出,而在其間形成一供該訊號傳輸線容置並將該訊號傳輸線迫緊固定的夾持空間。
較佳地,該氣墊的第二彈性層上更覆設一硬殼。
本發明的功效在於利用氣墊做為電子裝置的防震結構,將機殼與氣墊相互結合,確實達到本發明提供電子裝置完整防震及防摔保護的功效和目的。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以 下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
參閱圖1及圖2所示,是本發明具有氣墊的電子裝置的第一較佳實施例,在本實施例的電子裝置是以一隨身硬碟1為例,但不以此為限,電子裝置也可以是其它例如行動電話、個人數位助理、隨身碟、iPAD或筆記型電腦等可攜式電子裝置。
隨身硬碟1包括一機殼11,一容置於機殼11內的主機12,即硬碟本身,以及包覆於機殼11四周側面的氣墊13。
機殼11通常由塑膠材質製成(或採用鐵殼),在本實施例中機殼11包含相互接合的一上殼體14及一下殼體15。
氣墊13是由具有彈性的材質,例如橡膠、矽膠等製成,而較常用於氣墊的材質為TPU(熱塑性聚胺基甲酸酯),氣墊13包含一第一彈性層16及一第二彈性層17,且第一彈性層16與第二彈性層17的邊緣相互接合,而於其間形成一可儲存氣體的容納空間18。且為讓氣墊13產生更好的支撐效果,在第一彈性層16與第二彈性層17的內表面更相向凸伸複數凸肋19,將容納空間分隔成多個氣室20,使氣墊13除了具有彈性外還具備良好支撐效果。第一彈性層16覆蓋機殼11的上殼體14及下殼體15的側面141、151,使第二彈性層17位於第一彈性層16上方(朝外)以發揮阻擋及緩衝外力衝擊的作用,且第一彈性層16朝向機殼11的表面設有一凸部161,其可與機殼11的上殼體14及下殼體15的邊緣相配合而被固定在機殼11上。
此外,由於隨身硬碟1的側面141設有一連接器插口21,因此氣墊13包覆機殼11側面時,會刻意避開連接器插口21,以露出連接器插口21便於使用者使用。
因此,藉由氣墊13包覆於機殼11外,隨身硬碟1不論是否在使用狀態都能受到良好的保護,使得隨身硬碟1即使受到外力衝擊,氣墊13可緩衝外力撞擊的力道,使隨身硬碟1的機殼或內部電子元件不致受到太大的衝擊,而且氣墊13設在隨身硬碟1的外表面,除了實際的防震功效外,也會讓人在視覺及心理上產生耐撞與安心的感受,而有助於提升產品的質感。
如圖3及圖4所示,是本發明具有氣墊的電子裝置的第二較佳實施例,與第一實施例不同的是,本實施例的隨身硬碟3採用兩個氣墊31及32,分別包覆隨身硬碟3的機殼11的上殼體14及下殼體15表面,只露出連接器插口21。氣墊31及32的端緣分別形成一凸部311、321,其可與機殼11的上殼體14及下殼體15的邊緣相配合而被固定在機殼11上。
此外,如圖5所示,本發明具有氣墊的電子裝置的第三較佳實施例,可先射出隨身硬碟4的塑膠材質的機殼11,再藉由埋入射出(insert molding)及吹製成型製程將氣墊41及42的第一彈性層43、44附著在機殼11的上殼體14及下殼體15表面,並在氣墊41、42的第二彈性層45、46成型多個朝容納空間內(朝第一彈性層43、44方向)凸出的凸肋47,而將容納空間分隔成多個氣室,使氣墊41、42除了具有彈性外還具備良好支撐效果。
再參見圖6所示,本發明具有氣墊的電子裝置的第四較佳實施例,本實施例是使包覆機殼51的上殼體52及下殼體53的兩氣墊54、55的至少兩相鄰邊緣541、551相對擴大,而在兩氣墊54、55之間形成一夾持空間56,使隨身硬碟5的一連接器傳輸線50可塞置於該夾持空間56中收納。
此外,值得一提的是,為防護氣墊,避免氣墊與外物直接磨擦,上述實施例的氣墊外表面還可以再包覆一硬殼(圖未示)。
再參見圖7所示,本發明具有氣墊的電子裝置的第五較佳實施例,是以熱熔或膠合(黏合)方式將氣墊61包覆在機殼62的外表面,只讓機殼的前、後側面63、64外露,以露出連接器插口65。且在氣墊61的表面設有一充氣閥(氣嘴)66及一洩氣閥67,充氣閥66可供使用者吹氣至氣墊61中使氣墊61充氣,且按壓洩氣鈕67可將氣墊61中的氣排出,藉此,使用者攜帶隨身硬碟6時,可將氣排掉以節省空間,當拿出隨身硬碟6使用時,再將氣墊61充氣使發揮防震效果。且由於氣墊61是由具彈性的橡膠材質做成,因此氣墊61即使破損而使氣體外洩,仍能發揮基本的防震效果。
當然,前述第一實施例的氣墊13、第二實施例的氣墊31、32以及第四實施例的氣墊54、55也可以熱熔或膠合(黏合)方式固定在機殼11、51的外表面,而且氣墊13、31、32、41、42、54、55表面也可以設置上述之充氣閥(氣嘴)及洩氣閥,以便使用者視需要自行充、放氣。
綜上所述,本發明利用氣墊做為電子裝置的防震結構,將氣墊與機殼相互結合,確實達到本發明提供電子裝置完整防震及防摔保護的功效和目的。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1、3、4、6‧‧‧隨身硬碟
11、62‧‧‧機殼
12‧‧‧主機
13、31、32、41、42、54、55、61‧‧‧氣墊
14‧‧‧上殼體
15‧‧‧下殼體
16、43、44‧‧‧第一彈性層
17、45、46‧‧‧第二彈性層
18‧‧‧容納空間
19、47‧‧‧凸肋
20‧‧‧氣室
21、65‧‧‧連接器插口
141、151、63、64‧‧‧側面
161‧‧‧凸部
311、321‧‧‧凸部
50‧‧‧連接器傳輸線
541、551‧‧‧邊緣
56‧‧‧夾持空間
66‧‧‧充氣閥(氣嘴)
67‧‧‧洩氣閥
圖1是本發明具有氣墊的電子裝置的第一較佳實施例的立體示意圖;
圖2是第一實施例具有氣墊的電子裝置的剖視圖;
圖3是本發明具有氣墊的電子裝置的第二較佳實施例的立體示意圖;
圖4是第二實施例具有氣墊的電子裝置的剖視圖;
圖5是本發明具有氣墊的電子裝置的第三較佳實施例的剖視圖;
圖6是本發明具有氣墊的電子裝置的第四較佳實施例的側視示意圖;及
圖7是本發明具有氣墊的電子裝置的第五較佳實施例的立體示意圖。
1...隨身硬碟
11...機殼
12...主機
13...氣墊
14...上殼體
15...下殼體
16...第一彈性層
17...第二彈性層
18...容納空間
19...凸肋
20...氣室
141、151...側面
161...凸部

Claims (8)

  1. 一種具有氣墊的電子裝置,包括:一機殼;一主機,容置於該機殼中;及一氣墊,包含一第一彈性層及一第二彈性層,兩者相接合以於兩者之間形成一儲存氣體的容納空間,該第一彈性層的一側固定於該機殼並包覆該機殼的至少部分表面,該第二彈性層與該第一彈性層相間隔地位於該第一彈性層的另一側,且該第一彈性層與第二彈性層至少其中之一的內表面更朝其中另一的方向成型複數凸肋,而將該容納空間分隔成多個氣室。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述具有氣墊的電子裝置,其中該氣墊是環設在該機殼的四周側面。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述具有氣墊的電子裝置,其中該氣墊是環繞包覆該機殼的上、下面及兩相對側面。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述具有氣墊的電子裝置,其中該機殼具有相互接合的一上殼體及一下殼體,且該電子裝置包含兩個氣墊,一個氣墊包覆該上殼體的表面,另一個氣墊包覆該下殼體的表面。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述具有氣墊的電子裝置,其中該電子裝置更包括一可插拔的訊號傳輸線,且該二氣墊的邊緣相對凸出,而在其間形成一供該訊號傳輸線容置並將該訊號傳輸線迫緊固定的夾持空間。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述具有氣墊的電子裝置,其中 該第二彈性層上更設有一供充入氣體至該容納空間中的充氣閥及一將該容納空間中的氣體排出的洩氣閥。
  7. 依據申請專利範圍第4項所述具有氣墊的電子裝置,其中在各該氣墊的第二彈性層上更覆設一硬殼。
  8. 依據申請專利範圍第1項所述具有氣墊的電子裝置,其中該第一彈性層及第二彈性層是橡膠。
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